AT391773B - Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster - Google Patents

Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster Download PDF

Info

Publication number
AT391773B
AT391773B AT267887A AT267887A AT391773B AT 391773 B AT391773 B AT 391773B AT 267887 A AT267887 A AT 267887A AT 267887 A AT267887 A AT 267887A AT 391773 B AT391773 B AT 391773B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
substrate
actuators
projection mask
target
cover
Prior art date
Application number
AT267887A
Other languages
English (en)
Other versions
ATA267887A (de
Original Assignee
Thallner Erich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thallner Erich filed Critical Thallner Erich
Priority to AT267887A priority Critical patent/AT391773B/de
Publication of ATA267887A publication Critical patent/ATA267887A/de
Application granted granted Critical
Publication of AT391773B publication Critical patent/AT391773B/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

Nr. 391 773
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Exponieren eines Halbleitersubstrates gegen ein Strahlungsmuster bei der Herstellung von Bausteinen für die Mikroelektronik, mit einer Projektionsmaske und einem Substratträger, der über wenigstens drei normal zu der Projektionsebene verstellbare Stelltriebe gegenüber der Projektionsmaske verstellbar und auch in seiner Neigung zwecks Parallelstellung der Substratoberseite zur Projektionsmaske einstellbar ist, wobei Meßfühler vorgesehen sind, die die Relativstellung je eines zugeordneten Punktes der durch die Substratoberseite definierten Ebene gegenüber einer Bezugsebene erfassen und entsprechende Signale für eine zentrale Steuereinheit erzeugen, die die einzelnen Stelltriebe bis zum Erreichen einer Sollage der Substratoberseite gegenüber der Projektionsmaske betätigt
Eine entsprechende Vorrichtung ist aus der EP-A3-0 039 407 bekannt
Vorrichtungen der gegenständlichen Art werden bei der Herstellung bzw. Teilherstellung von Bausteinen der Mikroelektronik, sogenannten Mikrochips, verwendet, die integrierte Schaltkreise, Module, Rechnerbausteine usw. bilden können. Dabei wird die Schaltung in einem photographischen Verfahren auf dem mit einer gegen das Strahlungsmuster empfindlichen Oberflächenbeschichtung versehenen Halbleitersubstrat erzeugt. Als Halbleitersubstrate kommen dünne Scheiben von Siliziumkristallen und dünne Kristalle aus GaAs und ähnlichen Halbleitern in Frage. Üblicherweise wird auf großen Substraten eine Vielzahl gleicher Bausteine erzeugt, wonach die Substrate in die einzelnen Chips zerschnitten werden. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist nur eine Exponiervorrichtung der eingangs genannten Art. Dabei kann beim Exponieren die Maske in Kontakt mit dem Substrat gehalten und das Substrat durch die Maske hindurch exponiert, d. h. belichtet werden, um so das Strahlungsmuster auf das Substrat bzw. dessen auf das Strahlungsmuster empfindliche Oberfläche zu übertragen. Es ist aber auch eine Exponierung im Projektionsverfahren möglich. Die Belichtung erfolgt mit einer elektromagnetischen Wellenstrahlung, z. B. sichtbarem Licht, das gegebenenfalls eine bestimmte Wellenlänge aufweisen muß. Es ist bekannt, den Substratträger mit dem aufliegenden, festgehaltenen Substrat gegenüber der Projektionsmaske in x- und y-Richtung einzustellen und auch um die normal zur Auflagefläche für das Substrat verlaufende Achse zu drehen. Zur Abstandseinstellung oder Anlageeinstellung von der bzw. an die Projektionsmaske wird eine Verstellung in z-Richtung vorgenommen. Entsprechende Stelleinrichtungen sind in verschiedener Weise ausgeführt worden, wobei Einrichtungen für die Verstellung in x- und y-Richtung sowie des Drehwinkels um die Normalachse auch bei einer Vorrichtung der gegenständlichen Art einsetzbar sind und deshalb nicht weiter beschrieben werden.
Beim Exponieren ist zu beachten, daß die zur Projektionsmaske weisende aktivierte Oberfläche des Halbleitersubstrates eine genau definierte Lage zur Projektionsachse bzw. Projektionsebene oder substratseitigen Oberfläche der Projektionsmaske einnehmen muß und insbesondere nicht schräg stehen darf, da sonst Übertragungs- bzw. Projektionsfehler auftreten und die erzeugten Halbleiterbausteine unbrauchbar werden. Bei der Kleinheit der Mikrochips und der Feinheit der erzeugten Schaltverbindungen usw. können schon geringe Abweichungen von der Sollage zur Ausschußerzeugung führen. Es ist daher eine exakte Ausrichtung bis in den μιη-Bereich notwendig. Besondere Probleme bedingt der sogennannte Keilfehler. Dieser Fehler wird dadurch bedingt, daß die verwendeten Halbleiterkristalle bzw. Kristallscheiben keine planparallelen Oberflächen, d. h. Flachseiten aufweisen, sondern die aktivierte Oberfläche unter einem Neigungswinkel zur Unterseite verläuft, mit der sich das Substrat am Substratträger abstützt. Zusätzlich kann der Keilfehler selbst bei planparallele Oberflächen aufweisendem Substrat durch Fehljustierung des Substratträgers bzw. der Projektionsmaske erzeugt werden.
Aus der schon erwähnten EP-A3-0 039 407, der EP-A2-0 012 911, der DE-A-27 23 902 und der DD-A-231 149 ist es bekannt, den Substratträger über wenigstens drei pneumatische Stelltriebe gegenüber der Projektionsmaske einzustellen. Dabei wird nach der EP-A3-0 039 407 eine äußere Bezugsebene definiert und sowohl die Projektionsmaske als auch der Substratträger werden nacheinander mit Hilfe von Lagesensoren und Steuerung der pneumatischen Stelltriebe auf diese Bezugsebene ausgerichtet. Nach der EP-A2 0 012 911 werden zwischen dem Substrat und der Projektionsmaske pneumatische Meßfühler vorgesehen, über die der Abstand des Substrates von der Maske erfaßt wird, wobei die Stelltriebe solange nachgeführt werden, bis eine Parallellage der Substratoberseite zur Projektionsmaske erreicht ist. Die DD-Al-231 149 sieht ebenfalls pneumatische Fühler zwischen Substratoberseite und der Unterseite der Projektionsmaske vor, die im wesentlichen aus Blasdüsen bestehen, wobei über die pneumatischen Stelltriebe mit Hilfe einer Steuerelektronik solange geregelt wird, bis an allen Blasdüsen gleicher Druck herrscht. Bei allen diesen bekannten Konstruktionen wird ebenfalls nach einer äußeren Bezugsebene ausgerichtet Alle bekannten Einrichtungen dieser Art sind äußerst aufwendig, wobei ihr Einsatz nur bei ein ganz geringes Gewicht aufweisenden Substraten möglich ist. Es wird im wesentlichen immer auf einen Parallelabstand von Substrat und Projektionsmaske eingestellt. Dabei benötigt die exakte Einstellung für jeden Belichtungsvorgang eine beträchtliche Zeitspanne, bevor die Exponierung erfolgen kann.
Aus der DE-C-26 05 940 ist es bekannt die Projektionsmaske bzw. den Projektionsmaskenträger parallel zu sich selbst in den drei Koordinatenrichtungen mit Hilfe von Mikrometerschrauben, die von Stellmotoren angetrieben werden, in eine Sollage einzustellen. Für den Ausgleich des Keilfehlers ist bei dieser Konstruktion der Substratträger unterseitig mit einem Kugelsegment versehen, das in eine Kugelpfanne eingreift die über eine Hubeinrichtung in Vertikalrichtung, also z-Richtung, verstellbar ist. Es soll erreicht werden, daß sich die Substratoberseite möglichst genau an die Projektionsmaske anschmiegt. Hier kann kein Abstand, sondern nur die Anlagestellung der Substratoberseite an der Projektionsmaske eingestellt werden und auch der Anpreßdruck des -2-
Nr. 391 773
Substrates an die Projektionsmaske ist nicht eindeutig definiert. Bei der Verschwenkung über den Kugelgelenkmittelpunkt kommt es zu einem seitlichen Versatz von Substrat und Projektionsmaske, weshalb zwingend eine Einstellung der Maske in x- und y-Richtung notwendig ist, um die richtige Seitenausrichtung des Substrates gegenüber der Projektionsmaske zu erzielen. Relativverstellungen in Seitenrichtung bei an der Projektionsmaske anliegendem Substrat können zu Beschädigungen beider Teile führen. Überdies wird durch Kugel und Kugelpfanne sowie die dafür erforderliche Hubeinrichtung der gesamte Raum unter dem am Substratträger aufliegenden Substrat eingenommen, so daß diese Substratseite nicht eingesehen werden kann.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Vorrichtung der eingangs genannten Art, die einen einfachen Aufbau aufweist und mit einfachen Mitteln eine exakte und schnelle Einstellung der Substratoberseite in eine Sollage gegenüber dem Substratträger ermöglicht, wobei eine weitgehende Automatisierung des Einstellvorganges möglich ist und nach einer Weiterbildung die gleichen Stelltriebe auch zur Einstellung eines vorgegebenen Parallelabstandes der Substratoberfläche von der Projektionsmaske verwendbar sind.
Die gestellte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß, wie an sich bekannt, die Stelltriebe aus von Stellmotoren angetriebenen Mikrometerschrauben bestehen und mit ihrer Hilfe das Substrat über den Substratträger von unten an einen verstellbaren Deckel anstellbar ist, in dem die Projektionsmaske angebracht ist, daß der Deckel mittels der Stelltriebe durch das an die Projektionsmaske herangeführte Substrat unter Änderung seiner Neigung aus seiner Ruhelage verstellbar ist und daß die Meßfühler den beim Anstellen des Substratträgers an die Projektionsmaske über das Substrat auf den Deckel ausgeübten Druck bzw. die Relativverstellung des Deckels zu seiner Auflage erfassen und entsprechende Signale für die zentrale Steuereinheit erzeugen, die die einzelnen, vorzugsweise außerhalb des Substratauflagebereiches am Substratträger angreifenden Stelltriebe im Sinne einer näherungsweisen Nachführsteuerung bis zum Erreichen einer der Parallel- bzw. Sollage der Substratoberseite entsprechenden Stellung des Substratträgers gegenüber der Projektionsmaske betätigt.
Bei der erfindungsgemäßen Ausführung wird somit das Substrat mittels des Substratträgers an die Projektionsmaske herangeführt und eine gemeinsame Ausrichtung von Substrat und Projektionsmaske vorgenommen, wobei der Keilfehler ausgeglichen wird. Beim Anstellen des Substratträgers mit dem Substrat wird sobald Berührung von Substrat und Projektionsmaske auftritt zunächst dort der größte Druck auftreten, wo das Substrat zuerst zur Anlage an die Projektionsmaske kommt, also bei ursprünglicher Parallelausrichtung von Projektionsmaske und Substratträger am dicksten ist. Damit wird einer der Meßfühler zunächst eine Drucksteigerung erfassen, so daß der diesem Druckfühler nächstliegende Stelltrieb über die Steuereinheit angehalten wird. Die weiteren Stelltriebe können den Substratträger weiter verstellen, bis wieder ein Meßfühler eine Druckerhöhung feststellt, so daß der zugeordnete Stelltrieb angehalten wird und schließlich auch der dritte Stelltrieb einen entsprechenden Druck erzeugt. Durch teilweise Rückstellung der Stelltriebe in immer kleineren Schritten wird so im Sinne der näherungsweisen Nachführsteuerung die Einstellung des Substratträgers in die Sollage bewirkt, in der die Substratoberseite in der Einstellebene bzw. parallel zu dieser liegt. Mikrometerschrauben, die von Stellmotoren angetrieben werden, haben als Stelltriebe den Vorteil, daß die Stellmotoren von der zentralen Steuereinheit einfach durch ihre einzelnen Drehschritte erzeugenden Impulse gesteuert werden können, wobei die Anzahl dieser Impulse ein Maß für den Verstellweg ist und dieses Maß in einem Speicher der zentralen Steuereinheit festgehalten werden kann. Zur Vermeidung hoher Anpreßdrücke kann der Deckel in seinem Gewicht zum Großteil abgeglichen sein. Die verwendeten Stelltriebe sind auch in der Lage, schwere Substrate aufzunehmen und in die richtige Lage zu verstellen. Durch die vorzugsweise Anbringung der Stelltriebe außerhalb des Substratauflagebereiches wird eine feinfühlige Einstellung ermöglicht und der Raum unterhalb des Substrates selbst bleibt für Zusatzeinrichtungen frei.
Nach einer Weiterbildung ist der Substratträger nach Einstellung der Neigung durch gemeinsame, gleichsinnige Betätigung der Stellmotoren da1 Stelltriebe über die zentrale Steuereinheit parallel zu sich selbst auf wählbare Abstände von der Projektionsmaske, die einer gewünschten Exponierstellung entsprechen, insbesondere wenn im Projektionsverfahien belichtet wird, einstellbar. Der exakte Abstand, auf den eingestellt wird, ist hier durch die Anzahl der Impulse zur Drehschritterzeugung der Stellmotoren definiert
Nach einer Weiterbildung bestehen die Meßfühler aus am Deckel und der Deckelauflage angebrachten Hallsonden und zugeordneten Erregermagneten, die ein sich mit der Relativverstellung von Magnet und Sonde änderndes Signal erzeugen.
Bei der bevorzugten Ausführung mit außerhalb des Substratauflagebereiches am Substratträger angreifenden Stelltrieben kann der Substratträger im Auflagebereich für das Substrat aus transparentem Material bestehen, wobei eine auf wenigstens eine Zielmarke der Projektionsmaske bzw. des Substrates einstellbare, an sich bekannte Zielvorrichtung, unter dem transparenten Auflagebereich vorgesehen ist. Durch eine entsprechende Ausbildung ist im Bedarfsfall auch eine beidseitige Exponierung eines Substrates möglich, wobei bei beiden Exponierungen nach mitentwickelten Zielmaiken ausgerichtet wird.
Weitere Einzelheiten und Vorteile des Erfindungsgegenstandes entnimmt man der nachfolgenden Zeichnungsbeschreibung.
In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand beispielsweise veranschaulicht. Es zeigen Fig. 1 eine erfindungsgemäße Vorrichtung in stark schematisierter Darstellungsweise im Längsschnitt mit einem Blockschema der zentralen Steuereinheit und Fig. 2 in explodierter Darstellungsweise den Gehäuseteil mit der Projektionsmaske und daneben den Substratträger mit den Einstellvonichtungen im Schaubild. -3-
Nr. 391773
Ein Gehäuse (1) ist nach oben hin durch einen Aufsatzdeckel (2) abgeschlossen, der in seinem Mittelbereich eine Öffnung (3) aufweist, die als Projektionsöffnung dient und die nach unten hin durch eine aufgesetzte Projektionsmaske (4) abgeschlossen ist, welche in Rasteranordnung ein Belichtungsmuster für eine Vielzahl meist untereinander gleicher Bausteine für die Mikroelektronik trägt, die auf einem Substrat (5) aus Halbleitermaterial erzeugt werden sollen, welches Substrat (5) wenigstens einseitig eine durch elektromagnetische Wellenstrahlung aktivierbare Oberfläche oder Oberflächenbeschichtung aufweist, die nach der Belichtung entwickelt und meist durch chemische Ätzverfahren weiterbehandelt wird.
Der Deckel (2) nimmt gegenüber dem Gehäuse (1) in der Ruhestellung eine definierte Lage ein. Im Gehäuse (1) sind auf einem Bodenteil (6) an drei, ein gleichseitiges Dreieck bildenden Stellen, Mikrometerschrauben (7) abgestützt, auf denen zur Betätigung der Muttem Stellmotoren (8), z. B. Schrittmotoren, in die die Muttem integriert sind, sitzen, wobei die Schrauben (7) mit den Stellmotoren (8) und den Muttem drei Stelltriebe bilden, die an den abgerundeten Ecken eines in Fig. 2 dreieckig dargestellten, in der Praxis meist viereckig z, B. rechteckig oder auch rund ausführbaren Substratträgers (9) angreifen, der einen transparenten Auflagebereich (10) für das Substrat (5) besitzt.
Den Stelltrieben (7, 8) zugeordnet sind am Deckel (2) und in der Wandung des Gehäuses (1) Lagefühler angeordnet, die beim Ausführungsbeispiel aus Dauermagneten (11) am Deckel (2) und Hallsonden (12) in der Gehäusewandung bestehen. Jeder dieser Lagefühler (11,12) erzeugt ein Signal, welches der momentanen Relativstellung des Deckels (2) zum Gehäuse (1) äquivalent ist. Diese Signale werden über Leitungen (13) einer mit einem Mikrocomputer versehenen, zentralen Steuereinheit (14) zugeführt, wobei die Signale in der Steuereinheit (14) über A/D-Wandler in digitale Form gebracht und weiterverarbeitet werden. Vorzugsweise werden diese Signale vom Rechner der zentralen Steuereinheit (14) periodisch, etwa alle 5 Millisekunden abgefragt, gespeichert und nach allfälliger Zwischenspeicherang weiterverarbeitet. Die Signale bei ruhendem, aufgesetztem Deckel (2) geben die Null- oder Ausgangslage des Deckels (2) an. Sie können als Bezugswert gespeichert werden.
Die zentrale Steuereinheit (14) ist über Leitungen (15), die an einen entsprechenden Leistungsteil der Steuereinheit (14) anschließen, mit den Stellmotoren (8) der Stelltriebe (7, 8) verbunden und gibt über die Leitungen (15) Steuerimpulse ab, wobei jeder Steuerimpuls einen Drehschritt des zugeordneten Stellmotors (8) erzeugt. Die Anzahl der einem Stellmotor (8) zugeführten Impulse ist ein Maß für die Verstellung des Stelltriebes, wobei noch zu erwähnen ist, daß Impulse für beide Drehrichtungen abgegeben weiden, so daß bei der Lagefeststellung eine vorzeichenrichtige Summierung der Impulse vorzunehmen ist. Für die Exponierung des Substrates (5) wird dieses auf den Substrataufnahmebereich (10) aufgelegt, wonach die Stelltriebe (7,8) über die zentrale Steuereinheit (14) zunächst gemeinsam im Anstellsinn des Substrates an die Projektionsmaske (4) betätigt werden. Tritt ein Keilfehler auf, so wird der der dicksten Stelle des Substrates nächstliegende Lagefühler (11,12) als erster durch Abheben des Deckels (2) bzw. Drackbelastung des Deckels eine Signaländerung erfahren, so daß die zentrale Steuereinheit (14) den zugeordneten Stelltrieb (7, 8) abschaltet. Die weiteren Stelltriebe (7,8) werden noch mit Verstellimpulsen versorgt, so daß auch die ihnen zugeordneten Lagefühler (11,12) nacheinander ansprechen. Damit ist der erste Schritt der näherangsweisen Heranführung des Substrates (5) an die Piojektionsmaske (4) erreicht Über die zentrale Steuereinheit werden nun in einem Approximationsverfahren die S'telltriebe (7, 8) einzeln in kleinen Schritten vor- bzw. zurückgestellt, bis ein Abgleich erreicht ist, d. h. der Deckel (2) eine zur Ausgangslage parallele Hublage einnimmt bzw. von allen drei Stelltrieben (7,8) mit gleichem Druck beaufschlagt wird. Dieser Zustand gibt die Gewähr dafür, daß die Substratoberseite mit gleichmäßigem Anpreßdrack an der Projektionsmaske (4) anliegt. Aus dieser Stellung heraus können die Stelltriebe (7,8) untereinander gleich zurückgefahren werden, wodurch der Substratträger (9) parallel zu sich selbst in eine wählbare Einstellage zur Projektionsmaske (4) gebracht, also in z-Richtung eingestellt wird. Die Vorrichtung kann noch nicht dargestellte Einrichtungen zur Verdrehung des Substratträgers (9) um die Projektionsachse und zur Einstellung in x- und y-Richtung enthalten.
Ist die gewünschte Sollage der Substratoberseite eingestellt, wobei nach einer möglichen Variante zur Endeinstellung des Anpreßdruckes des Halbleitersubstrates (5) an die Projektionsmaske (4) auch der Deckel (2) über zusätzliche, pneumatische, hydraulische oder mechanische Stelltriebe nach dem Einstellen des Substrates (5) verstellt werden kann, erfolgt die Exponierung und das Substrat (5) wird entnommen und nach den bekannten Verfahren entwickelt und weiterbearbeitet.
An Stelle der zwischen Deckel (2) und Gehäuse (1) wirkenden Lagefühler, die, da das Eigengewicht des Deckels (2) bzw. zugeordnete Belastungsgewichte oder Festhaltefedem dem Anheben des Deckels (2) durch die Stelltriebe (7,8) entgegenwirken, praktisch je ein drackabhängiges Signal erzeugen, könnten auch Drackfühler zwischen den Stelltrieben (7,8) und dem Substratträger (9) bzw. zwischen den Stelltrieben (7, 8) und dem Gehäuse (1) angebracht werden. Dabei kann der Deckel (2) feststehend angebracht sein. Es ist noch zu erwähnen, daß die Verbindung zwischen den Stelltrieben (7,8) und dem Substratträger (9) bzw. zwischen den Stelltrieben (7,8) und dem Gehäuse (1) in einer Weise erfolgen muß, daß die Kippung des Substratträgers zum Ausgleich des Keilfehlers möglich ist. Bei der Einstellung des Substrathägers (9) können auch die Signale der Lagefühler (11,12) bzw. der vorstehend erwähnten Drackfühler für den Abgleich der gewünschten Verstellung in z-Richtung herangezogen werden. Statt der beschriebenen Anordnung mit Zuordnung der Lagefühler (11,12) zu je einem Stelltrieb (7,8) ist es auch möglich, die Lagefühler in an sich beliebiger Anordnung gegenüber den -4-

Claims (4)

  1. Nr. 391 773 Stelltrieben vorzusehen und in der zentralen Steuereinheit (14) aus der bekannten Lage der Lagefühler, ihren Signalen und der ebenfalls bekannten Lage der Stelltriebe die Vorgabewege für jeden Stelltrieb zu errechnen und entsprechende Stellsignale für diese Stelltriebe zu erzeugen. Wie schon erwähnt wurde, ist zumindest der Substratauflagebereich (10) des Substratträgers (9) aus transparentem Material hergestellt. Diese Ausführung ermöglicht es, da auch die Stelltriebe (7,8) außerhalb des Auflagebereiches (10) am Substratträger (9) angreifen, das auf den Substratauflagebereich (10) aufgelegte Substrat (5) durch diesen Auflagebereich hindurch zu beobachten, wodurch die Ausrichtung erleichtert wird. Man kann an der Unterseite des Substrates eine Zielmarke anbringen und eine Zielvorrichtung (16), z. B. ein Einstellmikroskop oder Zielfernrohr vorsehen, das zunächst durch eine gegebenenfalls verschließbare Gehäuseöffnung (19) auf eine Zielmarke (17) der Projektionsmaske (4) eingestellt wird und durch das hindurch das Substrat (5) beim Ausrichten beobachtet werden kann, wobei man das Substrat verstellt, bis es auf die vorgegebene Zielrichtung eingestellt ist, d. h. seine Einstellmarke in der Zieleinrichtung die entsprechende Lage einnimmt. Durch Verwendung optischer Einstellhilfen bzw. optoelektronischer Zielvorrichtungen wird es möglich, diese Einstellung zu automatisieren, was dadurch angedeutet wurde, daß die Zieleinrichtung (16) über eine Leitung (18) mit der zentralen Steuereinheit (14) verbunden ist. Bei beidseitig verwendbaren Substraten, die also an beiden Seiten nach Fertigstellung entsprechende integrierte Schaltkreise usw. der aus dem Substrat herzustellenden Chips tragen, kann in der Weise vorgegangen werden, daß Projektionsmasken (4) verwendet werden, die am Substrat an bestimmten Stellen entwickelbare Zielmarken erzeugen, auf die die Zielvorrichtung (16) einstellbar ist Nach der Exponierung der einen Seite des Substrates (5) werden diese Zielmarken mit den integrierten Schaltkreisen dieser Seite entwickelt und nach Wenden des Substrates erfolgt eine Einstellung mit Hilfe der Zielvorrichtung (16) nach diesen Zielmarken, so daß gewährleistet ist, daß das Substrat in der gewendeten Stellung in genauer Zuordnung der bereits exponierten Seite zu der zu exponierenden Seite bezüglich des nun eingesetzten Strahlungsmusters exponiert wird. Nach der entsprechenden Ausrichtung und Einstellung des Substrates in z-Richtung erfolgt die Exponierung der zweiten Substratseite gegen die gegebenenfalls gewechselte und ebenfalls mit Hilfe ihrer Zielmarken genau eingestellte Projektionsmaske (4). Die Einstellung des Substrates bei Beobachtung von unten ist auch bei lichtdurchlässigen Substraten von Vorteil. In Fig. 1 wurde die Zielvorrichtung (16) außen dargestellt. Eine entsprechende Zielvorrichtung kann auch innerhalb des Gehäuses (1) angebracht werden, so daß dann die Gehäuseöffnung (19) entfällt. PATENTANSPRÜCHE 1. Vorrichtung zum Exponieren eines Halbleitersubstrates gegen ein Strahlungsmuster bei der Herstellung von Bausteinen für die Mikroelektronik, mit einer Projektionsmaske und einem Substratträger, der über wenigstens drei normal zu der Projektionsebene verstellbare Stelltriebe gegenüber der Projektionsmaske verstellbar und auch in seiner Neigung zwecks Parallelstellung der Substratoberseite zur Projektionsmaske einstellbar ist, wobei Meßfühler vorgesehen sind, die die Relativstellung je eines zugeordneten Punktes der durch die Substratoberseite definierten Ebene gegenüber einer Bezugsebene erfassen und entsprechende Signale für eine zentrale Steuereinheit erzeugen, die die einzelnen Stelltriebe bis zum Erreichen einer Sollage der Substratoberseite gegenüber der Projektionsmaske betätigt, dadurch gekennzeichnet, daß, wie an sich bekannt, die Stelltriebe (7, 8) aus von Stellmotoren (8) angetriebenen Mikrometerschrauben bestehen und mit ihrer Hilfe das Substrat (5) über den Substratträger (9) von unten an einen verstellbaren Deckel (2) anstellbar ist, in dem die Projektionsmaske (4) angebracht ist, daß der Deckel (2) mittels der Stelltriebe durch das an die Projektionsmaske herangeführte Substrat unter Änderung seiner Neigung aus seiner Ruhelage verstellbar ist und daß die Meßfühler (11,12) den beim Anstellen des Substratträgers (9) an die Projektionsmaske über das Substrat auf den Deckel ausgeübten Druck bzw. die Relativverstellung des Deckels zu seiner Auflage erfassen und entsprechende Signale für die zentrale Steuereinheit (14) erzeugen, die die einzelnen, vorzugsweise außerhalb des Substratauflagebereiches am Substratträger angreifenden Stelltriebe im Sinne einer näherungsweisen Nachführsteuerung bis zum Erreichen einer der Parallel- bzw. Sollage der Substratoberseite entsprechenden Stellung des Substratträgers gegenüber der Projektionsmaske betätigt
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Substratträger (9) nach Einstellung der Neigung durch gemeinsame, gleichsinnige Betätigung der Stellmotoren (8) der Stelltriebe (7, 8) über die zentrale Steuereinheit (14) parallel zu sich selbst auf wählbare Abstände von der Projektionsmaske (4) einstellbar ist -5- Nr. 391 773
  3. 3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Meßfühler aus am Deckel (2) und der Deckelauflage angebrachten Hallsonden (12) und zugeordneten Erregermagneten (11) bestehen, die ein sich mit der Relativverstellung von Magnet und Sonde änderndes Signal erzeugen.
  4. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei außerhalb des Substratauflagebereiches (10) am Substratträger (9) angreifenden Stelltrieben (7, 8) der Substratträger im Auflagebereich (10) für das Substrat aus transparentem Material besteht, wobei eine auf wenigstens eine Zielmarke (17) der Projektionsmaske (4) bzw. des Substrates (5) einstellbare, an sich bekannte Zielvorrichtung (16) unter dem transparenten Auflagebereich (10) vorgesehen ist. 10 15 Hiezu 2 Blatt Zeichnungen
AT267887A 1987-10-12 1987-10-12 Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster AT391773B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT267887A AT391773B (de) 1987-10-12 1987-10-12 Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT267887A AT391773B (de) 1987-10-12 1987-10-12 Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ATA267887A ATA267887A (de) 1990-05-15
AT391773B true AT391773B (de) 1990-11-26

Family

ID=3538563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT267887A AT391773B (de) 1987-10-12 1987-10-12 Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster

Country Status (1)

Country Link
AT (1) AT391773B (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT401588B (de) * 1993-12-13 1996-10-25 Thallner Erich Vorrichtung zum ausrichten von zwei ebene flächen aufweisenden gegenständen auf parallellage
AT404523B (de) * 1997-02-03 1998-12-28 Thallner Erich Verfahren zum ausrichten von insbesondere scheibenförmigen halbleitersubstraten und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
EP1137054A1 (de) * 1999-09-20 2001-09-26 Nikon Corporation Paralleler verbindungsmechanismus, belichtungssystem und verfahren zu dessen herstellung, und verfahren zur herstellung von vorrichtungen
AT412373B (de) * 2001-06-13 2005-01-25 Thallner Erich Vorrichtung mit mindestens zwei säulen, entlang derer ein bauteil vertikal in eine gewünschte position gebracht werden kann
AT501001A1 (de) * 2001-08-11 2006-05-15 Thallner Erich Plattenförmiges justierelement

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102114264B1 (ko) * 2015-08-24 2020-05-22 주식회사 원익아이피에스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2723902A1 (de) * 1977-05-26 1978-11-30 Siemens Ag Verfahren zur justierung einer halbleiterscheibe relativ zu einer bestrahlungsmaske bei der roentgenstrahl- fotolithografie
DE2605940C3 (de) * 1976-02-14 1979-07-26 Karl Suess Kg, Praezisionsgeraete Fuer Wissenschaft Und Industrie, 8046 Garching Maskenjustier- und -belichtungsgerät
EP0012911A2 (de) * 1978-12-29 1980-07-09 International Business Machines Corporation Einrichtung zum Feinausrichten plattenförmiger Werkstücke, z.B. Halbleiterwafer
EP0039407A2 (de) * 1980-05-02 1981-11-11 The Perkin-Elmer Corporation System zum automatischen Ausrichten einer Halbleiterscheibe in der Brennebene eines optisches Systems
DD231149A1 (de) * 1984-10-05 1985-12-18 Zeiss Jena Veb Carl Einrichtung zur positionierung der oberflaeche eines werkstueckes

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2605940C3 (de) * 1976-02-14 1979-07-26 Karl Suess Kg, Praezisionsgeraete Fuer Wissenschaft Und Industrie, 8046 Garching Maskenjustier- und -belichtungsgerät
DE2723902A1 (de) * 1977-05-26 1978-11-30 Siemens Ag Verfahren zur justierung einer halbleiterscheibe relativ zu einer bestrahlungsmaske bei der roentgenstrahl- fotolithografie
EP0012911A2 (de) * 1978-12-29 1980-07-09 International Business Machines Corporation Einrichtung zum Feinausrichten plattenförmiger Werkstücke, z.B. Halbleiterwafer
EP0039407A2 (de) * 1980-05-02 1981-11-11 The Perkin-Elmer Corporation System zum automatischen Ausrichten einer Halbleiterscheibe in der Brennebene eines optisches Systems
DD231149A1 (de) * 1984-10-05 1985-12-18 Zeiss Jena Veb Carl Einrichtung zur positionierung der oberflaeche eines werkstueckes

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT401588B (de) * 1993-12-13 1996-10-25 Thallner Erich Vorrichtung zum ausrichten von zwei ebene flächen aufweisenden gegenständen auf parallellage
AT404523B (de) * 1997-02-03 1998-12-28 Thallner Erich Verfahren zum ausrichten von insbesondere scheibenförmigen halbleitersubstraten und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
EP1137054A1 (de) * 1999-09-20 2001-09-26 Nikon Corporation Paralleler verbindungsmechanismus, belichtungssystem und verfahren zu dessen herstellung, und verfahren zur herstellung von vorrichtungen
EP1137054A4 (de) * 1999-09-20 2003-11-19 Nikon Corp Paralleler verbindungsmechanismus, belichtungssystem und verfahren zu dessen herstellung, und verfahren zur herstellung von vorrichtungen
US6940582B1 (en) 1999-09-20 2005-09-06 Nikon Corporation Parallel link mechanism, exposure system and method of manufacturing the same, and method of manufacturing devices
AT412373B (de) * 2001-06-13 2005-01-25 Thallner Erich Vorrichtung mit mindestens zwei säulen, entlang derer ein bauteil vertikal in eine gewünschte position gebracht werden kann
AT501001A1 (de) * 2001-08-11 2006-05-15 Thallner Erich Plattenförmiges justierelement
AT501001B1 (de) * 2001-08-11 2006-11-15 Thallner Erich Plattenförmiges justierelement zur parallelen ausrichtung einer halbleiterscheibe gegenüber einer projektions-belichtungsmaske

Also Published As

Publication number Publication date
ATA267887A (de) 1990-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT405775B (de) Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
DE102006050889B4 (de) Waferbelichtungseinrichtung und Verfahren
DE69717975T2 (de) In zwei richtungen ausgewogenes positioniergerät, sowie lithographisches gerät mit einem solchen positioniergerät
DE69631260T2 (de) Abtastbelichtungsapparat, Belichtungsverfahren unter Verwendung desselben und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
DE102018109512B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von Bauelementen auf einem Substrat
DE60035567T2 (de) Lithographischer Projektionsapparat mit System zur Positionierung eines Reflektors
DE69324382T2 (de) Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür
DE69825458T2 (de) Speicheranordnung für wafer
DE3507778A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur eichung eines mikroskopischen bearbeitungssystems mit hilfe einer justierplatte
DE2748101B2 (de) Einrichtung zum planparallelen Ausrichten eines Werkstücks, insbesondere eines flachen, z.B. scheibenförmigen Werkstücks
DE68919234T2 (de) Vorrichtung zum Vorwählen und festhalten einer festen Distanz zwischen einem Werkstück und einem Vakuumgerät in Partikelstrahllithographiesystemen.
EP2893556A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten
EP1014030A1 (de) Verfahrbarer X/Y-Koordinaten-Messtisch
DE102008001892A1 (de) Optisches System für die Mikrolithographie
WO2018166605A1 (de) Verfahren zum bonden von mindestens drei substraten
EP0001042A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Belichtung durch Korpuskularstrahlen-Schattenwurf
DE68920772T2 (de) Optisches Ausrichtungssystem zum Gebrauch in der Photolithographie mit reduziertem, durch den Reflexionsgrad bedingten Fehler.
AT391773B (de) Vorrichtung zum exponieren eines halbleitersubstrates gegen ein strahlungsmuster
EP3648152A1 (de) Verfahren zum anlernen oder kontrollieren eines roboters sowie hierfür verwendetes system
DE19750947A1 (de) Videokamera mit Ablenkungseinrichtung zur Erhöhung der Auflösung
EP0968637B1 (de) Verfahren zum vermessen einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen
DE102019111580A1 (de) Verfahren zur Kalibrierung einer Vorrichtung für die Montage von Bauelementen
DE3904863C2 (de)
DE69505448T2 (de) Maske und Maskenträger
WO1993026040A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum stapeln von substraten, die durch bonden miteinander zu verbinden sind

Legal Events

Date Code Title Description
ELJ Ceased due to non-payment of the annual fee