KR100496726B1 - 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100496726B1
KR100496726B1 KR10-2003-0026072A KR20030026072A KR100496726B1 KR 100496726 B1 KR100496726 B1 KR 100496726B1 KR 20030026072 A KR20030026072 A KR 20030026072A KR 100496726 B1 KR100496726 B1 KR 100496726B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transfer
alignment mark
transfer object
mask
Prior art date
Application number
KR10-2003-0026072A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030084736A (ko
Inventor
가스가마사시
가마쿠라도모유키
미야자와와카오
츠치하시후쿠미
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20030084736A publication Critical patent/KR20030084736A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100496726B1 publication Critical patent/KR100496726B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/162—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using laser ablation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y10T29/53052—Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53196—Means to apply magnetic force directly to position or hold work part

Abstract

본 발명은 박막 회로나 박막 소자의 기판간 전사를 자동적으로 행할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 장치의 제조 장치는 레이저 빔(101a)을 발생하는 레이저 장치(101)와, 레이저 빔의 빔 스폿 형상을 조정하는 마스크 기판을 포함하는 마스크 수단(102)과, 전사 대상체를 담당하는 제 1 기판(301)을 탑재하는 제 1 스테이지(300)와, 전사 대상체가 전사되어야 할 제 2 기판(201)을 탑재하는 제 2 스테이지(200)와, 전사 대상체 또는 제 2 기판 위의 피전사 위치에 접착제를 도포하는 접착제 도포 수단(500)과, 제 1 및 제 2 스테이지의 각 동작을 제어하는 제어 수단(700)을 포함하며, 제어 수단(700)은 적어도 제 1 및 제 2 스테이지 중 어느 하나를 이동시켜 마스크 기판, 제 1 및 제 2 기판 상호간의 위치를 맞추고, 제 1 및 제 2 기판을 밀착시켜, 레이저 빔을 상기 전사 대상체에 조사시키며, 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 전사 대상체를 제 1 기판으로부터 제 2 기판에 전사한다.

Description

전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치{METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 하나의 기판으로부터 다른 기판에 전자 디바이스를 전사하는 기판간 전사 기술을 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
원래의 기판으로부터 다른 기판에 전자 디바이스를 전사하는 기술이 제안되어 있다. 예를 들면, 석영 기판 위에 저온 폴리실리콘 TFT(박막트랜지스터) 프로세스에 의해 제조된 TFT-LCD(액정 표시기)를 플라스틱 기판 위에 전사하고, 내열 온도가 낮은 필름 형상의 플라스틱 기판에 LCD를 조립하는 것을 용이하게 하고자 하는 것이다. 예를 들면, 일본국 특개평11-142878호 공보에는 TFT 소자를 선택 전사하는 표시용 트랜지스터 어레이 패널의 형성 방법이 개시되어 있다.
이러한 박막 전자 디바이스의 전사 기술은, 이론적으로는 박막 회로(장치)뿐만 아니라, 박막 소자 단위로도 전사할 수 있다.
그러나, 박막 회로나 박막 소자의 기판간 전사를 실용화하기 위해서는, 기판간 전사를 자동적으로 행할 수 있는 제조 장치가 필요하다.
또한, 기판간 전사에서 기판이 유기 필름 기판 등의 유연성 재료이거나, 전사원과 전사처의 기판 재료가 상이하면, 접합할 때의 위치 맞춤 정밀도를 확보하는 것이 곤란하다. 즉, 유기 필름 기판은 기복이나 휨을 발생시키기 쉬워, 기판 상호간을 양호한 정밀도로 위치 맞춤하는 것이 어렵다.
또한, 대형의 액정 표시 장치 등을 제조할 경우에는, 대형 유리 기판 위에 소자나 회로를 형성하나, 대형 기판을 취급하기 위해서는 제조 프로세스의 각 장치를 대형화할 필요가 있다. 이것은 설비 비용의 상승 요인으로 된다.
따라서, 본 발명은 박막 회로나 박막 소자의 기판간 전사를 자동적으로 행할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 박막 회로나 박막 소자의 박막 기판간 전사를 양호한 정밀도로 행할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 종래의 제조 설비를 사용하여, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등의 대형 전기 광학 장치의 제조를 가능하게 하는 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전자 장치의 제조 장치는 레이저 빔을 발생하는 레이저 장치와, 상기 레이저 빔의 빔 스폿 형상을 조정하는 마스크 기판을 포함하는 마스크 수단과, 전사(轉寫) 대상체를 담당하는 제 1 기판을 탑재하는 제 1 스테이지와, 상기 전사 대상체가 전사되어야 할 제 2 기판을 탑재하는 제 2 스테이지와, 상기 전사 대상체 또는 상기 제 2 기판 위의 피전사 위치에 접착제를 도포하는 접착제 도포 수단과, 적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지의 각 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며, 상기 제어 수단은 적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지 중 어느 하나를 이동시켜 상기 마스크 기판, 상기 제 1 및 제 2 기판 상호간의 위치를 맞추고, 상기 제 1 및 제 2 기판을 밀착시켜, 상기 레이저 빔을 상기 전사 대상체에 조사시키며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 이간(離間)하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 제 2 기판에 전사한다.
이러한 구성으로 함으로써, 박막 소자나 박막 회로의 기판간 전사를 자동적으로 행하는 장치를 제공할 수 있게 된다.
또한, 각 기판을 스테이지에 반송하는 기판 반송 수단을 더 구비함으로써, 제조 공정이나 조립 공정의 연속성이 확보된다. 또한, 스테이지 자체에 기판의 반송 기능을 부여하는 것으로 할 수도 있다.
바람직하게는, 상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 미리 상기 마스크 기판, 상기 제 1 및 제 2 기판에 각각 얼라인먼트 마크를 형성하여 두고, 검출 수단에 의해 각 얼라인먼트 마크의 정렬 상태를 검출하며, 그 결과에 의거하여 적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지 중 어느 하나를 이동시킴으로써 행한다. 이것에 의해, 제 1 기판의 전사 대상체와 제 2 기판의 피전사 위치를 맞출 수 있게 된다.
바람직하게는, 상기 검출 수단은 CCD 카메라이고, 각 얼라인먼트 마크의 중첩 상태를 관찰함으로써 상기 정렬 상태를 검출할 수 있도록 한다.
바람직하게는, 상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크를 맞추고, 이 제 2 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 맞춤으로써 행한다.
바람직하게는, 상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 맞추고, 이 제 1 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크를 맞춤으로써 행한다.
바람직하게는, 상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 맞추고, 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크를 맞춤으로써 행한다.
바람직하게는, 상기 제 1 기판에는 각 전사 대상체마다 얼라인먼트 마크를 형성한다. 이것에 의해, 각 전사 대상체를 개별적으로 제 2 기판의 소정 위치에 전사할 수 있게 된다.
바람직하게는, 상기 제 2 기판에는 미리 정해진 영역마다 상기 얼라인먼트 마크가 형성된다. 이것에 의해, 제 2 기판을 스텝 이동시켜 복수의 영역에 전사 대상체를 접착시킬 수 있게 되어, 생산성이 향상된다.
바람직하게는, 상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔의 스폿 직경보다도 좁은 투과창이 형성된 투과창 기판을 포함하고, 이 기판의 상기 투과창의 크기가 상이한 것을 미리 복수 준비하여, 상기 전사 대상체의 형상에 대응하여 상기 투과창 기판을 적절히 선택할 수 있도록 한다. 이것에 의해, 전사 대상체의 크기가 상이한 복수 종류를 전사할 수 있도록 한다.
바람직하게는, 상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔을 복수로 분기(分岐)하는 회절 격자 기판을 포함한다. 이것에 의해, 동시에 복수의 영역을 조사하여 복수의 전사 대상체를 전사할 수 있도록 한다.
바람직하게는, 상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔을 복수로 분기하는 회절 격자와, 이 분기된 복수의 빔에 대응하는 복수의 투과창을 형성한 투과창 기판을 포함한다. 이것에 의해, 사이즈가 상이한 전사 대상체를 복수 동시에 전사할 수 있도록 한다.
바람직하게는, 1개의 레이저 빔을 광섬유에 의해 복수로 분기하고, 또는 복수의 레이저 광원으로부터 복수의 광섬유에 의해 도출되는 복수의 레이저 빔과, 복수의 투과창을 형성한 투과창 기판을 사용한다. 이것에 의해, 복수의 전사 대상체를 선택적으로 전사할 수 있게 된다.
바람직하게는, 상기 제 2 스테이지 측에 상기 제 2 기판의 기복(起伏)이나 경사를 줄이기 위한 기복 억제 수단을 설치한다. 이것에 의해, 제 2 기판을 평탄하게 유지할 수 있게 되어, 휨이 발생하기 쉬운 필름 기판의 사용이 용이해진다.
바람직하게는, 상기 기복 억제 수단은, 상기 제 2 스테이지의 기판 탑재면에 배치된 압력을 검출하는 복수의 압력 센서와, 상기 제 2 스테이지의 기판 탑재면에 배치된 복수의 미소 신축체와, 상기 복수의 센서의 각 출력에 의거하여 상기 복수의 미소 신축체의 신축을 제어하는 기복 보정 수단을 포함한다. 이것에 의해, 자동적으로 기판의 휨이나 기복을 억제한다.
바람직하게는, 상기 압력 센서 및 상기 미소 신축체가 피에조 소자에 의해 구성된다.
바람직하게는, 1개의 피에조 소자를 상기 압력 센서 및 상기 미소 신축체로서 사용한다. 이것에 의해, 소형화를 도모하기 쉬워진다.
바람직하게는, 상기 전사 대상체는 박막 소자 또는 박막 회로를 포함한다. 이것에 의해, 박막 소자 단위의 전사 또는 박막 회로 단위의 전사가 실행되어, 전자 장치의 제조가 용이해진다. 특히, 대형 전기 광학 장치(액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등)의 제조를 행하기 쉬워진다.
바람직하게는, 상기 제 1 기판은 유리 등의 투광성 기판이다.
바람직하게는, 상기 제 2 기판은 배선이 형성된 기판이다.
바람직하게는, 기판 온도는 스테이지에 배치된 히터나 온도 센서에 의해 소정 값으로 조정된다.
바람직하게는, 상기 전자 장치는 반도체 장치, 전기 광학 장치, 또는 1C 카드를 포함한다.
본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 투과창을 갖는 마스크 기판, 상기 제 1 및 제 2 기판 중 어느 하나를 위치 맞춤의 기준 기판으로서 선택하는 과정과, 상기 기준 기판에 형성된 얼라인먼트 마크와 다른 2개의 기판에 형성된 각 얼라인먼트 마크가 정렬되도록 각 기판의 위치를 조정하는 과정과, 상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과, 상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과, 상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함한다.
이러한 구성으로 함으로써, 제 1 기판의 소정 위치에 배치된 전사 대상체를 제 2 기판에 선정된 피전사 위치로 정확하게 이동시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 상기 전사 대상체의 외형에 대응한 투과창을 갖는 마스크 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과, 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과, 상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과, 상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과, 상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함한다.
이러한 구성으로 함으로써, 제 2 기판의 얼라인먼트 마크에 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 차례로 맞추어 제 2 기판의 소정 영역 내에 제 1 기판의 전사 대상체의 복수 전사를 비교적 단시간에 행할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 상기 전사 대상체의 외형에 대응한 투과창을 갖는 마스크 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과, 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과, 상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과, 상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과, 상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함한다.
이러한 구성으로 하여도, 제 1 기판의 전사 대상체를 제 2 기판의 피전사 위치에 전사할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 상기 전사 대상체의 외형에 대응한 투과창을 갖는 마스크 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과, 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과, 상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과, 상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과, 상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함한다.
이러한 구성으로 함으로써, 보다 정밀도가 양호한 위치 맞춤이 가능해진다.
바람직하게는, 상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔을 복수로 분기하는 수단과, 분기한 복수의 레이저 빔을 각각 통과시키는 복수의 창을 포함한다. 이것에 의해, 동시에 복수의 영역에 전사 대상체를 전사할 수 있게 된다.
바람직하게는, 상기 분기하는 수단은 회절 격자 또는 복수개의 광섬유를 포함한다. 또한, 상기 복수개의 광섬유와 광 스위치를 조합함으로써 임의의 영역, 또는 임의의 복수 영역에 레이저 빔을 조사할 수 있게 된다. 이것에 의해, 복수의 영역 중 선택된 1개 또는 복수 영역의 전사 대상체를 동시에 전사할 수 있게 된다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 기판간 전사 기술에 의해 전자 장치를 조립하는 전자 장치의 제조 장치를 개략적으로 설명하는 설명도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 제조 장치(1)는 대별하여 박리 전사의 레이저를 출력하는 광학계 유닛(100), 전사처 기판을 탑재하는 A 스테이지(200), 전사원 기판을 탑재하는 B 스테이지(300), 각 스테이지에 기판을 반송하는 기판 반송 장치(400), 어느 하나의 기판에 접착제를 부분적으로 도포하는 접착제 도포 장치(500), 전사원 기판과 전사처 기판의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 조정을 위한 마크를 검출하는 CCD 카메라(601a, 601b, 602a, 602b), 제조 프로세스를 제어하는 컴퓨터 시스템으로 이루어진 제어 장치(700) 등을 포함하여 구성된다.
광학계 유닛(100)은 프레임(도시 생략)에 고정되어 있고, 박리 전사를 행하기 위한 레이저(101a)를 발생하는 레이저 광원(101), 통과하는 레이저(101a)의 스폿 형상을 획정하는 교환 가능한 마스크(102), 주로 마스크(102)와 후술하는 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 조정을 행하기 위한 상측 CCD 카메라(601a, 601b)를 구비하고 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 마스크(102)에는 레이저 빔(101a)의 스폿 형상을 기판의 전사 영역 형상에 합치하도록 조정하는 기판에 형성된 관통구(102a)를 갖고 있다. 이 기판의 적당한 2개소에 얼라인먼트 마크(103a, 103b)가 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 마스크(102)는 도시한 예에 한정되지 않고, 다양한 타입의 것을 사용할 수 있다.
A 스테이지(200)는 기판 반송 장치(400)에 의해 운반된 전사처 기판(201)을 베드의 상면에 탑재하여, 고정시킨다. 예를 들면, 진공에 의한 부압(負壓)에 의해 전사처 기판(201)을 기판면에 밀착시킴으로써 고정시키고, 진공의 압력을 0 또는 정압(正壓)으로 전환함으로써 전사처 기판(201)의 고정을 해제한다. A 스테이지(200) 내에는 기판 온도를 일정하게 유지하기 위한 히터(205) 및 A 스테이지의 온도를 검출하는 온도 센서(204)(도 5 참조)가 배치되어 있다. 또한, A 스테이지(200)는 펄스 모터 등의 각종 액추에이터를 내장하고 있으며, 도시한 X축 방향(좌우 방향), Y축 방향(앞뒤 방향), Z축 방향(상하 방향), Z축 둘레의 회전 각도 θ 방향으로 이동할 수 있다. A 스테이지(200)는 제어 장치(700)에 의해 위치, 자세, 동작 등이 제어된다. 전사처 기판(201)에는 2개소에 얼라인먼트 마크(202a, 202b)가 형성되어 있다. 전사처 기판(201)은 가요성이 있는 필름 형상의 수지 기판이나, 잘라내져 IC 카드로 되는 플라스틱 기판 등이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, A 스테이지(200)의 전사처 기판(201)의 탑재면에는 전사처 기판(201)의 휨이나 요철(凹凸)을 검출하고, 이것을 수정하기 위한 센서 어레이(203)가 배열되어 있다. 센서 어레이(203)의 각 단위 소자는 압력(중량)의 검출과 미소한 신축을 행한다. 이것에 한정되지는 않지만, 예를 들어, 단위 소자는 압전 소자에 의해 구성되어 각 부분의 인가 중량을 전기 신호로 변환하여 검출하고, 상기 압전 소자에 인가 전압을 부가함으로써 필요한 부분에 상하 방향의 미소한 신축을 발생시킨다. 이것에 의해, A 스테이지(200)에 탑재한 가요성의 전사처 기판(201)의 휨이나 뒤틀림을 조정(제거)할 수 있도록 한다.
B 스테이지(300)는 그 베드의 하면에 기판 반송 장치(400)에 의해 운반되는 전사원 기판(301)을 탑재하여, 고정시킨다. 예를 들면, 진공에 의한 부압에 의해 전사원 기판(301)을 탑재면에 밀착시킴으로써 고정시키고, 진공의 압력을 0 또는 정압으로 전환함으로써 전사원 기판(301)의 고정을 해제한다. 기판 반송 장치(400)는 펄스 모터 등의 각종 액추에이터를 내장하고 있으며, 도시한 X축 방향(좌우 방향), Y축 방향(앞뒤 방향), Z축 방향(상하 방향), Z축 둘레의 회전 각도 θ 방향으로 이동할 수 있다. 기판 반송 장치(400)는 제어 장치(700)에 의해 동작이 제어된다. 또한, B 스테이지(300) 내에는 기판 온도를 일정하게 유지하기 위한 히터(305) 및 B 스테이지의 온도를 검출하는 온도 센서(304)(도 5 참조)가 배치되어 있다. 전사원 기판(301)에는 2개소에 얼라인먼트 마크(302a, 302b)가 형성되어 있다. 전사원 기판(301)은, 예를 들어 유리 기판이며, 전사해야 할 박막 소자, 박막 회로, 박막 장치(박막 센서, 액정 표시기, 유기 EL 표시기 등)가 형성되어 있다.
A 스테이지 하부의 프레임(도시 생략)에는 하측 CCD 카메라(602a, 602b)가 설치되어 있다. 카메라(602a, 602b)는 주로 전사처 기판(201)과 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 조정에 사용된다.
도 4는 각 기판에 형성된 얼라인먼트 마크의 예를 나타내고 있다. 도시한 예에서는, A 스테이지의 스텝 동작에 의해 전사처 기판(201)의 각 영역에 박막 소자나 회로의 전사 위치를 차례로 전사하도록 하고 있다. 도 4의 (a)는 전사원 기판(301)의 예를 나타내고 있으며, 박막 소자 및 박막 회로 등의 전사 대상체(301a1, …, 301an)에 각각 대응하는 위치에 얼라인먼트 마크(302a1, …, 302an , 302b1, …, 302bn)가 형성되어 있다. 도 4의 (b)는 전사처 기판(201)의 예를 나타내고 있으며, 피전사 위치(201a1, …, 201an)에 대응하여 얼라인먼트 마크(202a1, …, 202an, 202b1, …, 202bn)가 형성되어 있다. 따라서, A 스테이지(200) 및 B 스테이지(300)를 적절히 이동시켜, 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a1, 302b1)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a1, 202b1)를 맞추면, 전사 대상체(301a1 )가 피전사 위치(201a1)에 위치한다. 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a2, 302b 2)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a2, 202b2)를 맞추면, 전사 대상체(301a 2)가 피전사 위치(201a2)에 위치한다. 마찬가지로, 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302an, 302bn)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202an, 202b n)를 맞추면, 전사 대상체(301an)가 피전사 위치(201an)에 위치한다. 후술하는 바와 같이, 얼라인먼트 마크의 배치는 상기 예에 한정되지 않는다. 동일 영역 내에 복수의 전사 대상체를 전사하는 경우 등, 목적에 따라 다양한 배치 형태가 있다.
접착제 도포 장치(500)는 어느 하나의 기판, 예를 들어, 전사원 기판(301)의 전사 대상체로 되는 박막 소자 및 박막 회로의 영역에 접착제를 도포한다. 또한, 전사처 기판(201)의 전사 영역에 접착제를 도포하는 것으로 할 수도 있다. 이 접착제의 도포를 위해, 기판(301(또는 201))을 기판 반송 장치(400)에 의해 반송하거나, 또는 B 스테이지(300(또는 A 스테이지(200))의 이동에 의해 접착제 도포 장치(500)의 위치로 반송한다. 또한, 접착제 도포 장치(500)가 이동하여 대상 기판의 전사 또는 피전사 위치에 접착제를 도포하는 것으로 할 수도 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제어 장치(700)는 CCD 카메라(601a, 601b, 602a, 602b)의 각 화상 출력을 패턴 인식 처리하여 그 결과를 RAM(705)의 소정 영역에 기록하는 카메라 인터페이스(701), 압력 센서 어레이(203)의 출력을 데이터화하여 RAM의 소정 영역에 기록하는 어레이 인터페이스(702), A 스테이지(200)에 배치된 온도 센서(204) 및 B 스테이지(300)에 배치된 온도 센서(304)의 각 출력을 데이터화하여 RAM의 소정 영역에 기록하는 온도 센서 인터페이스(708)를 구비하고 있다. 또한, 온도 센서는 각 스테이지에 복수개 설치할 수 있다. CPU(706)는 R0M(703)에 기록되어 있는 제어 프로그램을 실행하여 각종 제어나 다른 장치와의 프로세스 정보의 교환 등을 행한다. 예를 들면, CPU(706)는 후술하는 바와 같이 각 CCD 카메라의 마커 판독 출력에 의거하여 정보 처리를 행하고, 출력 인터페이스(704)의 구동 회로를 제어하여 A 스테이지(200) 내 및 B 스테이지(300) 내의 각 액추에이터를 동작시켜 각 스테이지의 위치나 자태를 제어하여, 기판간의 얼라인먼트 조정을 행한다. 또한, CPU(706)는 통신 인터페이스(707)를 통하여 제조 프로세스의 단계에 따라 기판 반송 장치(400)에 기판의 반입, 이동, 반출을 실행시킨다. 또한, CPU(706)는 통신 인터페이스(707)를 통하여 접착제 도포 장치(500)에 기판으로의 접착제 도포를 실행시킨다. 또한, CPU(706)는 각 스테이지에 배치된 온도 센서(204, 304)의 각 출력에 의거하여 히터 구동부(709)를 제어하고, 각 스테이지가 각각 정해진 기준 온도로 유지되도록 온도 제어를 행한다.
다음으로, 도 6 내지 도 18을 참조하여 제조 장치(1)에 의한 박막 소자 또는 박막 회로의 기판간 전사 프로세스에 대해서 설명한다. 각 도면에서 도 1과 동일하거나 대응하는 부분에는 동일 부호를 첨부하고, 이러한 부분의 설명은 생략한다.
(1) 마스크 세트
우선, CPU(706)는 도 6에 나타낸 바와 같이 프로세스 정보로서 사용하는 마스크(102), 전사처 기판(201), 전사원 기판(301)의 정보를 받고, 해당하는 마스크(102)를 마스크 반송 장치(도시 생략)에 의해 미리 준비된 복수의 마스크 중에서 선택하여 광학 유닛(100)에 세트한다. 마스크(102)는 상술한 바와 같이 레이저 빔(101a)의 조사 위치와 빔 스폿의 형상을 설정한다.
(2) 전사처 기판 세트/얼라인먼트 조정
도 7에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 기판 반송 장치(400)에 지령하여 전사처 기판(201)을 A 스테이지(200)의 소정 위치로 반송시키고, A 스테이지(200) 위에 부압에 의해 고정시킨다. 위쪽에 배치된 CCD 카메라(601a, 601b)를 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b) 위치에 정대(正對)하도록 이동시킨다. 또는, 미리 CCD 카메라(601a, 601b)와 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b) 위치가 일치하도록 CCD 카메라(601a, 601b)의 위치를 결정하여 둔다. CCD 카메라(601a, 601b)에 의해, 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)를 판독한다. CPU(706)는 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b)에 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)가 각각 정확하게 중첩되도록 A 스테이지(200)의 위치(X, Y, θ)를 조정한다. 이것에 의해, 마스크(레이저 조사에 의한 전사 위치)(102)와 전사처 기판(201) 사이의 얼라인먼트를 조정한다.
(3) 전사원 기판 접착제 도포
도 8에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 장치(400)에 의해 전사원 기판(301)을 접착제 도포 장치(500)로 반송하고, 전사 대상체로 되는 박막 소자 또는 박막 회로의 부분에 접착제를 도포한다.
(4) 전사원 기판/전사처 기판 얼라인먼트 조정
도 9에 나타낸 바와 같이, 접착제를 도포한 전사원 기판(301)을 기판 반송 장치(400)에 의해 B 스테이지(300)로 반송하고, 그 하면에 부압에 의해 고정시킨다. 아래쪽의 CCD 카메라(602a, 602b)를 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크 위치에 정대시키고, 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)와 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a, 302b)가 정확하게 중첩되도록 B 스테이지의 위치(X, Y, θ)를 조정한다. 이것에 의해, 마스크(102)와, 전사처 기판(201)과, 전사원 기판(301)의 얼라인먼트가 조정된다.
(5) 뒤틀림/경사 검출 조정
또한, 필요에 따라, 도 10에 나타낸 전사처 기판(201)에 뒤틀림 및 경사 조정을 행한다. 이것은 휘어지기 쉬운 기판의 경우에 효과적이다.
CPU(706)는 전사처 기판(201)을 탑재하고 있는 센서 어레이(203)의 각 위치의 검출 소자 출력에 의해 압력(중력) 분포를 구하고, 전사처 기판의(201)의 휨 및 경사 등을 판별한다. CPU(706)는, 그 결과에 의거하여 휨 및 경사를 보상(補償)하도록 어레이(203)의 소자를 구동하고, A 스테이지(200) 표면의 미소한 요철을 조정하여 전사처 기판(201)을 평탄하게 유지한다.
(6) 기판 접합/레이저 조사
도 11에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 A 스테이지(200)를 상승시켜 전사처 기판(201)과 전사원 기판(301)을 일부 접착제를 통하여 밀착시킨다. 밀착력은 센서 어레이(203) 등에 의해 검출되어 적절한 삽입 유지력으로 유지된다. CPU(706)는 레이저 광원을 작동시키고, 마스크(102)를 통하여 전사 대상체의 박막 소자 또는 박막 회로의 영역만을 (유리)기판(301)의 뒷면으로부터 조사한다. 이것에 의해, 조사 영역에서는 전사막에 레이저 애블레이션이 생겨 박리가 발생한다.
(7) 박리 전사
도 12에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 접착제가 경화(硬化)되는 소정 시간을 경과한 후에 A 스테이지(200)를 하강시켜, 전사 대상체의 박막 소자 또는 박막 회로의 영역을 전사원 기판(301)으로부터 박리하여 전사처 기판(201) 측에 전사(이동)시킨다.
이렇게 하여, 첫 번째 박리 전사가 완료된다.
(8) 전사원 기판 접착제 도포
다음으로, CPU(706)는 두 번째 박리 전사를 행하도록, 도 13에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 장치(400)에 전사원 기판(301)을 접착제 도포 장치(500)의 위치로 반송시킨다. 접착제 도포 장치(500)에 전사원 기판(301)의 다음 전사 대상체의 박막 소자 또는 박막 회로의 영역에 접착제를 도포시킨다.
(9) 전사처 기판의 스텝
도 14에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 A 스테이지(200)를 1 스텝 이동시켜, 다음 전사체 대상 영역이 레이저 조사 위치에 위치하도록 한다. 이 때문에, 전사처 기판(201)의 사용 얼라인먼트 마크의 위치를 다음 영역의 얼라인먼트 마크(202a2, 202b2)로 전환한다. A 스테이지(200)를 이동시켜, CCD 카메라(602a, 602b)로 관찰하면서 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b)에 전사처 기판의 얼라인먼트 마크(202a2, 202b2)를 맞춘다. 이 조작에 의해 전사처 기판(201)은 다음 영역의 전사 위치로 이동한다.
(10) 전사원 기판/전사처 기판 얼라인먼트 조정
도 15에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 기판 반송 장치(400)에 접착제가 도포된 전사원 기판(301)을 반송시키고, B 스테이지(300)의 하면에 탑재시킨다.
CCD 카메라(602a, 602b)에 의해 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a2, 202b2)와 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a2, 302b2)를 관찰하고, B 스테이지(300)의 위치를 조정하여 얼라인먼트 마크(202a2, 202b2)에 얼라인먼트 마크(302a2, 302b2)를 맞춘다. 이것에 의해, 마스크(102)의 레이저 조사 위치(102a), 전사처 기판(201)의 피전사 위치(201a2) 및 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a2)가 Z축 방향에서 일치한다.
(11) 뒤틀림 및 경사 검출/조정
또한, 필요에 따라, 도 16에 나타낸 바와 같이 전사처 기판(201)의 뒤틀림 및 경사 조정을 행한다. 이것은 휘어지기 쉬운 필름 기판의 경우에 효과적이다. CPU(706)는 전사처 기판(201)을 탑재하고 있는 센서 어레이(203)의 각 위치의 검출 소자 출력에 의해 압력(중력) 분포를 구하고, 전사처 기판의(201)의 휨 및 경사 등을 판별한다. CPU(706)는, 그 결과에 의거하여 기판의 휨 및 경사를 보상하도록 어레이(203)의 소자를 구동하고, A 스테이지(200) 표면의 미소한 요철을 조정하여 전사처 기판(201)을 평탄하게 유지한다.
(12) 기판 접합/레이저 조사
도 17에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 A 스테이지(200)를 상승시켜 전사처 기판(201)과 전사원 기판(301)을 일부 접착제를 통하여 밀착시킨다. 밀착력은 센서 어레이(203) 등에 의해 검출되어 적절한 삽입 유지력으로 유지된다. CPU(706)는 레이저 광원(101)을 작동시키고, 마스크(102)를 통하여 전사 대상체(301a2)의 박막 소자 또는 박막 회로의 영역만을 (유리)기판(301)의 뒷면으로부터 조사한다. 이것에 의해, 기판(301)의 조사 영역에서는 전사막에 레이저 애블레이션이 생겨 박리가 발생한다.
(13) 박리 전사
도 18에 나타낸 바와 같이, CPU(706)는 접착제가 경화되는 소정 시간을 경과한 후에 A 스테이지(200)를 하강시켜, 전사 대상체(301a2)의 박막 소자 또는 박막 회로의 영역을 전사원 기판(301)으로부터 박리하여 전사처 기판(201) 측의 피전사 위치(201a2)에 전사(이동)시킨다.
이렇게 하여, 두 번째 박리 전사가 완료된다.
(14) n회 전사
이하, 마찬가지로 상기 (8) 내지 (13)의 공정을 반복하여 박막 소자 또는 박막 회로의 기판간 전사를 필요한 횟수 반복하고, 전사처 기판(201)의 정해진 각 위치에 전사원 기판(301)에 형성된 박막 소자나 박막 회로를 차례로 전사한다.
(15) 기판의 언로드
전사가 종료된 전사처 기판(201)은 기판 반송 장치(400)에 의해 다음 공정으로 반송된다. 다음 공정 이후에서는, 전사한 박막 소자나 박막 회로의 본딩, 패키징, 컷팅 등이 실행되고, 예를 들어, IC 카드가 조립된다. 전사가 종료된 전사원 기판(301)도 기판 반송 장치(400)에 의해 회수 용기로 반송된다. 전사원 기판(301), 예를 들어, 석영 유리 기판은 재사용된다.
이와 같이, 상술한 실시예에 의하면, 소자 회로와 배선 회로를 동일 기판에 형성하지 않으며, 제조 공정 중의 열 공정 등의 부분을 포함하는 공정을 별도의 기판에서 제조하고, 나중에 고온에 견디지 않는 기판에 접합하는 공정을 자동적으로 조립 장치에 의해 행할 수 있다.
또한, 패턴의 묘화 선폭(線幅) 등의 설계 룰이 별개인 박막 회로를 각각의 기판에 형성하고, 이것을 박리 전사하여 1개의 기판에 자동적으로 조립할 수 있게 되어 좋다. 예를 들면, 전사처 기판의 패턴보다도 좁은 선폭으로 형성한 박막 회로를 전사처 기판에 형성할 수 있게 된다.
레이저 장치 및 접합 장치에 의해 미세한 부분 전사 및 접착이 가능해지기 때문에, 유연성 재료 등으로의 고정밀한 위치 맞춤을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 전사와 접합을 복수회 반복함으로써, 기판의 대형화에 대한 대응도 가능하다.
도 19 내지 도 21은 광학계의 구성 예를 나타내고 있다. 도 19의 (a)는 상술한 실시예에 사용되는 마스크 구멍이 1개인 예를 나타내고 있다. 레이저 빔(101a)의 스폿 형상을 마스크 구멍의 형상에 따라 정형(整形)하여, 전사 대상체의 박막 소자나 박막 회로의 외형에 맞는 레이저 빔을 얻고 있다.
도 19의 (b)는 회절 격자 마스크(102a)를 사용하여 1개의 빔(101a)을 복수로 나누어 전사원 기판(301)을 조사한다. 이것에 의해, 미리 복수의 전사 대상체의 영역에 접착제를 도포하여 두고, 동시에 복수 영역을 조사하여 전사원 기판(301)으로부터 전사처 기판(201)에 복수의 박막 소자나 박막 회로를 박리 전사할 수 있게 된다.
도 20은 1개의 빔(101a)을 회절 격자 마스크(102c)에 의해 복수로 분기하고, 어레이 형상의 각 빔을 복수의 구멍이 형성된 마스크(102)를 통하여 전사원 기판(301)에 조사한다. 이것에 의해, 보다 정확하게 각 빔의 스폿 형상을 정형하고, 동시에 복수 영역을 전사원 기판(301)으로부터 전사처 기판(201)에 박리 전사할 수 있게 된다.
이와 같이 마스크를 사용함으로써, 미소 스폿 사이즈(㎛)로부터 빔 원형(原型) 사이즈(㎜)까지를 1대의 레이저 장치에서 얻을 수 있게 된다. 또한, 마스크를 복수개 가짐으로써 빔 스폿의 형상을 마스크를 교환함으로써 자유롭게 선택할 수 있다. 또한, 블록 조사의 위치나 조사 블록 수를 마스크로 선정할 수 있어 좋다.
도 21은 레이저 광원(101)으로부터 복수의 광섬유로 레이저 광을 도출하고 있다. 각 광섬유에는 광 스위치(도시 생략) 등에 의해 개별적으로 도광할 수 있도록 되어 있다. 광섬유의 선단부에서 마스크(102)에 의해 빔 스폿의 형상을 정형하고, 복수의 영역을 조사하고 있다. 또한, 도시한 예에서는 광섬유의 복수개로 복수의 전사 대상체 영역을 조사하고 있으나, 복수개의 광섬유를 1개의 전사 대상체 영역의 외위(外圍) 형상에 맞도록 묶어 1개의 개소 전체를 조사하도록 할 수도 있다. 또한, 광섬유의 선단부에 미소 렌즈 등의 광학계를 배치할 수도 있다. 광섬유에 선택적으로 도광하여 임의의 부분 또는 임의의 복수 부분을 동시에 조사하도록 할 수도 있다.
도 22는 얼라인먼트 마크의 다른 배치 예를 나타내고 있다. 전사처 기판(201)의 일정 영역, 예를 들어, IC 카드나 표시기의 1개분에 상당하는 1개의 영역 내에 복수의 박막 소자나 박막 회로를 접착시키는 예를 나타내고 있다.
도 22의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전사원 기판(301)에 전사 대상체(301a1∼301a3)가 형성되어 있다. 이 전사 대상체(301a1∼301a 3)에 각각 대응하여 얼라인먼트 마크(302a1∼302a3, 302b1∼302b3)가 배치되어 있다. 이 예에서는, 각 전사 대상체는 그 전사되어야 할 위치에 대응하여 각 얼라인먼트 마크로부터의 배치 위치가 정해지고 있다.
또한, 도 22의 (b)에 나타낸 바와 같이, 전사처 기판(201)에는 얼라인먼트 마크(202a, 202b)가 형성되어 있다.
다음으로, 이들 얼라인먼트 마크의 사용 예에 대해서 설명하면, 우선, 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)의 얼라인먼트 조정을 A 스테이지(200)를 이동시켜 행한다. 다음으로, 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a1)에 접착제를 도포하고, B 스테이지(300)를 이동시켜 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)에 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a1, 302b1)를 맞춘다. A 스테이지(200)를 상승시켜 접합하고, 레이저(101a)를 조사하여 전사 대상체(301a1)를 전사원 기판(301)으로부터 박리할 수 있도록 한다. 이 때, 마스크는 도 21에 나타낸 바와 같은 복수의 영역을 선택적으로 조사할 수 있는 것을 사용하는 것이 좋다. A 스테이지(200)를 하강시켜 전사처 기판(201)의 소정 위치에 박리 전사한다. 다음으로, 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a2)에 접착제를 도포한다. 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)에 B 스테이지(300)를 이동시켜 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a2, 302b2)를 맞춘다. A 스테이지(200)를 상승시켜 전사처 기판(201) 및 전사원 기판(301)을 접합하고, 레이저(101a)를 조사하여 전사 대상체(301a2)를 박리할 수 있도록 하며, A 스테이지(200)를 하강시켜 전사처 기판(201)의 소정 위치에 박리 전사한다. 또한, 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a3)에 접착제를 도포한다. 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a, 202b)에 B 스테이지(300)를 이동시켜 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a3, 302b3)를 맞춘다. A 스테이지(200)를 상승시켜 전사처 기판(201) 및 전사원 기판(301)을 접합하고, 레이저(101a)를 조사하여 전사 대상체(301a3)를 박리할 수 있도록 하며, A 스테이지(200)를 하강시켜 전사처 기판(201)의 소정 위치에 박리 전사한다.
또한, 도 19에 나타낸 바와 같은 마스크(102)의 구멍 위치가 상이한 것을 복수 준비하고, 전사 대상체 위치의 변경에 대응하여 마스크(102)를 차례로 교환하며, 이 마스크(102)의 얼라인먼트 마크에 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크를 맞추는 것으로 할 수도 있다. 또한, 레이저 광원(101)을 이동시키거나 하여 레이저 빔(101a)의 조사 위치도 마스크 구멍 위치의 변경에 대응하여 조정하는 것으로 할 수도 있다.
이렇게 하여, 전사처 기판(201)의 1개의 영역 내에 복수의 박막 소자나 박막 회로를 조립할 수 있게 된다.
도 23은 얼라인먼트 마크의 다른 배치 예를 나타내고 있다. 이 예에서는, 전사처 기판(201)의 복수 영역, 예를 들어, IC 카드나 표시기의 복수개분에 상당하는 복수의 영역 내에 각각 복수의 박막 소자나 박막 회로를 접착시킨다.
도 23의 (a)에 나타낸 바와 같이, 전사원 기판(301)에 전사 대상체(301a1, 301a2, 301a3, …)가 형성되어 있다. 이 전사 대상체(301a1, 301a 2, 301a3, …)에 각각 대응하여 얼라인먼트 마크(302a1, 302a2, …) 및 얼라인먼트 마크(302b 1, 302b2, …)가 배치되어 있다. 이 예에서는, 각 전사 대상체는 그 전사되어야 할 위치에 대응하여 각 얼라인먼트 마크로부터의 배치 위치가 정해지고 있다. 또한, 전사 대상체(301an)는 전사처 기판(201)의 대응하는 영역(Dn)마다 그룹화되어 있고, 동일하거나 상이한 종류의 박막 소자나 박막 회로가 형성되어 있다.
또한, 도 23의 (b)에 나타낸 바와 같이, 전사처 기판(201)에는 IC 카드나 표시기 등을 각각에 조립해야 할 복수의 영역(D1, D2, D3, …)이 형성되어 있다. 각 영역(D1, D2, D3, …)마다 얼라인먼트 마크(202a1, 202a 2, 202a3, …) 및 얼라인먼트 마크(202b1, 202b2, 202b3, …)가 형성되어 있다. 이 각 영역마다의 얼라인먼트 마크는 전사처 기판(201)(또는 A 스테이지(200))을 스텝 이동시키기 위해 사용된다.
다음으로, 이들 얼라인먼트 마크의 사용 예에 대해서 설명하면, 우선, 제 1 전사를 행하기 위해, A 스테이지(200)를 이동시켜, 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a1, 202b1)의 얼라인먼트 조정을 행한다. 다음으로, 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a1)에 접착제를 도포하고, B 스테이지(300)를 이동시켜 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a1, 202b1)에 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a1, 302b1)를 맞춘다. A 스테이지(200)를 상승시켜 접합하고, 레이저(101a)를 조사하여 전사 대상체(301a1)를 전사원 기판(301)으로부터 박리할 수 있도록 한다. 이 때, 마스크는 도 21에 나타낸 바와 같은 복수의 영역을 선택적으로 조사할 수 있는 것을 사용하는 것이 좋다. A 스테이지(200)를 하강시켜 전사처 기판(201)의 소정 위치에 박리 전사한다.
제 2 전사를 위해, 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a2)에 접착제를 도포한다. 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a1, 202b1)에 B 스테이지(300)를 이동시켜 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a2, 302b2)를 맞춘다. A 스테이지(200)를 상승시켜 전사처 기판(201) 및 전사원 기판(301)을 접합하고, 레이저(101a)를 조사하여 전사 대상체(301a2)를 박리할 수 있도록 하며, A 스테이지(200)를 하강시켜 전사처 기판(201)의 소정 위치에 박리 전사한다.
제 3 전사를 위해, 전사원 기판(301)의 전사 대상체(301a3)에 접착제를 도포한다. 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a1, 202b1)에 B 스테이지(300)를 이동시켜 전사원 기판(301)의 얼라인먼트 마크(302a3, 302b3)를 맞춘다. A 스테이지(200)를 상승시켜 전사처 기판(201) 및 전사원 기판(301)을 접합하고, 레이저(101a)를 조사하여 전사 대상체(301a3)를 박리할 수 있도록 하며, A 스테이지(200)를 하강시켜 전사처 기판(201)의 소정 위치에 박리 전사한다.
다음으로, 전사처 기판(201)의 전사 대상체 영역을 D1로부터 D2로 하기 위해, 스텝 이동을 행한다. 이 때문에, A 스테이지(200)를 이동시켜 마스크(102)의 얼라인먼트 마크(103a, 103b)에 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크(202a2, 202b2 )를 맞춘다. 이 전사 영역(D2)에 상술한 제 1 내지 제 3 전사와 동일하게 전사원 기판(301)을 이동시켜, 전사 대상체(301a4, 301a5, 301a6)를 박리 전사한다.
이러한 박리 전사의 조립 조작을 각 영역(D1, D2, D3, …)에 대해서 행하고, 조립이 완료된 전사처 기판은 A 스테이지(200)로부터 다음 공정으로 반송된다. 또한, 전사 대상체(301a1, 301a2, 301a3, …)의 전사가 종료되었을 때에는, 기판(301)이 교환된다.
또한, 이 스텝 전사의 실시예에서도, 도 19에 나타낸 바와 같은 마스크(102)의 구멍 위치가 상이한 것을 복수 준비하고, 전사 대상체 위치의 변경에 대응하여 마스크(102)를 차례로 교환하며, 이 마스크(102)의 얼라인먼트 마크에 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 마크를 맞추는 것으로 할 수도 있다. 또한, 레이저 광원(101)을 이동시키거나 하여 레이저 빔(101a)의 조사 위치도 마스크 구멍 위치의 변경에 대응하여 조정하는 것으로 할 수도 있다.
도 24는 전사처 기판(201)에 박막 소자(301a1)나 박막 회로(301a2)를 전사한 상태를 나타내고 있다. 전사처 기판(201)에는 배선이 형성되어 있고, 이 배선에 박막 소자나 박막 회로가 접속된다. 접속에는 와이어 본딩이나 접속 기판(도시 생략)을 통하여 접속할 수 있다. 예를 들면, IC 카드의 경우에는, 전사처 기판(201)은 필름 형상의 박막 기판이며, 이 양측을 이방성 도전막을 통하여 접속 회로가 인쇄 배선된 2개의 플라스틱판으로 접합한다.
도 25는 대형의 전사처 기판(201), 예를 들어, 유리 기판에 박막 회로(301a1∼301an)를 타일을 붙이는 것처럼 접착시켜 매트릭스 형상으로 배열하여 대형의 전자 장치를 제조하는 예를 나타내고 있다. 대형의 전자 장치로서는, 액정 표시 장치나 유기 EL 장치 등의 전기 광학 장치가 해당된다. 또한, 전자 장치는 메모리나 게이트 어레이일 수도 있다. 전기 광학 장치인 경우의 각 박막 회로는 표시 소자 어레이의 유닛에 상당한다. 박막 회로 상호간은 박막 회로끼리의 일부 영역(301d)을 중첩시킴으로써 접속할 수 있다. 또한, 박막 회로 그룹 위에 더 형성되는 배선막(301e)을 통하여 인접하는 박막 회로끼리를 브리지(bridge) 형상의 배선으로 접속하는 것 등에 의해서도 접속할 수 있다.
이렇게 하여, 전사처 기판(201)의 복수 영역 내에 복수의 박막 소자나 박막 회로를 조립할 수 있게 된다.
(응용예)
상기 제조 장치에서의 다른 동작 형태에 대해서 설명한다.
우선, 상술한 실시예에서는, 기판 상호간의 얼라인먼트 조정을 마스크(102)의 기준 위치에 전사처 기판(201)의 기준 위치를 맞추고, 이 전사처 기판(201)의 기준 위치에 전사원 기판(301)의 기준 위치를 맞춤으로써 행하고 있다. 이것을 마스크(102)의 기준 위치에 전사처 기판(201)의 기준 위치를 맞추고, 마스크(102)의 기준 위치에 전사원 기판(301)의 기준 위치도 맞추도록 할 수도 있다. 이 경우에는 보다 정밀도가 높은 위치 맞춤이 가능해진다.
또한, 상술한 실시예의 스텝 동작에서는, 전사처 기판(201)의 전사처의 대상 영역(Dn)을 바꿀 때마다 마스크(102)와 전사처 기판(201)의 얼라인먼트 조정을 행하여 고정밀도로 전사처 기판(201)의 위치를 맞추고 있다. 이것을 최초 회의 박리 전사 프로세스에서만 상기 얼라인먼트 조정을 행하고, 차회(次回) 이후는 A 스테이지의 기계적인 정밀도에 의존하여 스텝 동작을 행하는 것으로 하여, 얼라인먼트 조정에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, CCD 카메라에 의한 얼라인먼트 마크의 관찰 방향은 위쪽에 배치되어 기준면 측(마스크(102) 측)으로부터 기판 측을 보는 CCD 카메라(601a, 601b)와, 아래쪽에 배치되어 기판 측으로부터 기준면 측을 보는 CCD 카메라(602a, 602b)를 사용하여 양측으로부터 관찰하고 있다. 이것을 어느 한쪽 측에 배치된 CCD 카메라에 의해 한쪽으로부터만 관찰하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, 전사 대상체(301an)마다 또는 피전사 대상 영역(Dn)마다 상이한 얼라인먼트 마크를 사용하고 있다. 이것을 동일 얼라인먼트 마크를 사용하고, 상기 스테이지의 이동 정밀도에 의해 상기 장소의 위치 산출을 행하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, 얼라인먼트 마크를 기판에 형성하고 있다. 이것을 기판의 패턴(예를 들어, 회로 패턴)을 사용하는 것으로 하여, 기판의 기능에 의거한 박막 회로 등의 패턴과는 별개로 얼라인먼트 마크를 형성하지 않도록 할 수도 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, 마스크, 전사처 기판, 전사원 기판의 패턴은 얼라인먼트 마크를 기준으로 배치되어 있다. 각 회의 전사(각 전사 대상체)마다 또는 각 영역마다 얼라인먼트 마크를 사용하여, 1개의 영역 내에서의 복수회의 전사와 복수의 영역 내의 각각에 대해서 복수회의 전사를 가능하게 하고 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, 전사원 기판(301)을 기판 반송 장치(400)에 의해 접착제 도포 장치(500)의 위치로 반송하여 상기 기판의 전사 대상체 영역에 접착제를 도포하고, B 스테이지(300)로 반송하고 있다. 이것을 기판 반송 장치(400)에 의해 전사처 기판(201)을 접착제 도포 장치(500)의 위치로 반송하여 전사처 기판(201)의 피전사 영역에 접착제를 도포하고, A 스테이지(200)로 반송하는 것으로 할 수도 있다. 접착제 도포 장치(500)가 이동하여 전사처 기판(201) 또는 전사원 기판(301)의 해당 위치에 접착제를 도포하는 것으로 할 수도 있다. 또한, 접착제를 토출하는 접착제 도포 장치(500)의 노즐 위치를 고정시키고, 기판을 탑재한 A 또는 B 스테이지를 이동시켜 필요한 위치에 접착제를 도포하는 것으로 할 수도 있다.
또한, 상술한 실시예에서는, A 스테이지(200)에 매트릭스 형상으로 배치된 피에조 소자를 드라이버를 전환함으로써 센서 또는 구동체로서 사용하고 있다. 이것을 피에조 소자 등에 의한 센서와 구동체를 각각 설치하고, 센서로 검출하면서 구동체를 구동하여 조정하도록 할 수도 있다. 또한, 피에조 소자에 한정되지는 않는다.
또한, 상술한 바와 같이, 광학계의 마스크(102)는 개구 위치가 전사 위치에 대응한 복수 종류의 마스크로부터 적절한 것을 그때마다 선택할 수 있다.
회절 마스크에 의해 레이저 빔을 분기하고, 어레이 형상의 스폿을 형성할 수 있다. 광섬유 케이블과 광 스위치에 의해 레이저 광을 원하는 장소로 유도하여, 복수 영역의 전부 또는 일부에 레이저 광을 선택적으로 조사할 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 의하면, 기판간의 박막 소자나 박막 회로의 전사를 자동화하는 것이 가능해진다. 상술한 실시예나 응용예는 용도에 따라 적절히 조합하여 이용되는 것이며, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치에 의하면, 1개의 기판에 형성된 박막 소자나 박막 회로를 다른 기판에 전사하여 전자 장치를 조립할 수 있기 때문에, 대형 기판에 다른 기판에서 제조한 박막 소자나 박막 회로를 복수 배열할 수 있고, 대형의 전자 장치, 예를 들어, 대형의 액정 표시 패널이나 유기 EL 표시기를 상대적으로 소형의 제조 장치를 이용하여 제조할 수 있게 된다. 또한, 허용 프로세스 온도나 묘화 폭 등의 조건이 상이한 프로세스에 의해 각각 제조한 박막 소자나 박막 회로를 조합하여 전자 장치를 조립할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 전자 장치의 제조 장치를 개략적으로 설명하는 설명도.
도 2는 전자 장치의 제조 장치에 사용되는 마스크의 예를 설명하는 설명도.
도 3은 A 스테이지의 예를 설명하는 설명도.
도 4는 얼라인먼트 조정을 설명하는 것으로서, (a)는 전사원 기판을, (b)는 전사처 기판의 예를 설명하고 있는 설명도.
도 5는 전자 장치의 제조 장치의 제어계를 설명하는 블록도.
도 6은 제조 공정의 마스크 세트를 설명하는 설명도.
도 7은 제조 공정의 전사처 기판의 로딩과 얼라인먼트 조정을 설명하는 설명도.
도 8은 제조 공정의 전사원 기판의 접착제 도포를 설명하는 설명도.
도 9는 제조 공정의 전사원 기판의 얼라인먼트 조정을 설명하는 설명도.
도 10은 제조 공정의 전사처 기판의 경사 및 휨의 검출/조정을 설명하는 설명도.
도 11은 제조 공정의 전사원 기판과 전사처 기판과 접합/레이저 조사를 설명하는 설명도.
도 12는 제조 공정의 박리 전사를 설명하는 설명도.
도 13은 제조 공정의 전사원 기판 접착제 도포를 설명하는 설명도.
도 14는 제조 공정의 전사처 기판의 얼라인먼트 조정을 설명하는 설명도.
도 15는 제조 공정의 전사원 기판의 얼라인먼트 조정을 설명하는 설명도.
도 16은 제조 공정의 전사처 기판의 경사 및 휨의 검출/조정을 설명하는 설명도.
도 17은 제조 공정의 전사원 기판과 전사처 기판과 접합/레이저 조사를 설명하는 설명도.
도 18은 제조 공정의 박리 전사를 설명하는 설명도.
도 19의 (a)는 레이저 빔의 조사 영역을 선택하는 선택 마스크의 예를 설명하는 설명도, 도 19의 (b)는 레이저 빔을 회절 격자 마스크에 의해 어레이 형상으로 분기하는 예를 설명하는 설명도.
도 20은 레이저 빔을 회절 격자 마스크에 의해 어레이 형상으로 분기한 후, 영역 선택 마스크의 구멍 형상으로 빔 스폿 형상을 정형하는 예를 설명하는 설명도.
도 21은 광섬유에 의해 레이저 빔을 도출하고, 복수의 영역에 선택적으로 조사할 수 있도록 하는 예를 설명하는 설명도.
도 22는 전사처 기판의 동일 영역에 복수의 전사 대상체를 전사할 경우의 얼라인먼트 마크 배치 예를 설명하는 설명도.
도 23은 전사처 기판의 복수 영역에 각각 복수의 전사 대상체를 전사할 경우의 얼라인먼트 마크 배치 예를 설명하는 설명도.
도 24는 전사처 기판으로의 박막 소자나 박막 회로의 전사 예를 설명하는 설명도.
도 25는 전사처 기판으로의 박막 회로의 다른 전사 예를 설명하는 설명도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
101 : 레이저 광원
101a : 레이저 빔
102 : 마스크
200 : A 스테이지
201 : 전사처 기판
300 : B 스테이지
301 : 전사원 기판
400 : 기판 반송 장치
500 : 접착제 도포 장치
700 : 제어 장치

Claims (28)

  1. 레이저 빔을 발생하는 레이저 장치와,
    상기 레이저 빔의 빔 스폿 형상을 조정하는 마스크 기판을 포함하는 마스크 수단과,
    전사(轉寫) 대상체를 담당하는 제 1 기판을 탑재하는 제 1 스테이지와,
    상기 전사 대상체가 전사되어야 할 제 2 기판을 탑재하는 제 2 스테이지와,
    상기 전사 대상체 또는 상기 제 2 기판 위의 피전사 위치에 접착제를 도포하는 접착제 도포 수단과,
    적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지의 각 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며,
    상기 제어 수단은 적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지 중 어느 하나를 이동시켜 상기 마스크 기판, 상기 제 1 및 제 2 기판 상호간의 위치를 맞추고, 상기 제 1 및 제 2 기판을 밀착시켜, 상기 레이저 빔을 상기 전사 대상체에 조사시키며, 상기 제 1 및 제 2 기판을 이간(離間)하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 제 2 기판에 전사하는 전자 장치의 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각 기판을 스테이지에 반송하는 기판 반송 수단을 더 구비하는 전자 장치의 제조 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 미리 상기 마스크 기판, 상기 제 1 및 제 2 기판에 각각 얼라인먼트 마크를 형성하여 두고, 검출 수단에 의해 각 얼라인먼트 마크의 정렬 상태를 검출하며, 그 결과에 의거하여 적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지 중 어느 하나를 이동시킴으로써 행하는 전자 장치의 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 검출 수단은 CCD 카메라이고, 각 얼라인먼트 마크의 중첩 상태를 관찰함으로써 상기 정렬 상태를 검출할 수 있도록 하는 전자 장치의 제조 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크를 맞추고, 이 제 2 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 맞춤으로써 행하는 전자 장치의 제조 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 맞추고, 이 제 1 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크를 맞춤으로써 행하는 전자 장치의 제조 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 상호간의 위치 맞춤은 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크를 맞추고, 상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크를 맞춤으로써 행하는 전자 장치의 제조 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 기판에는 각 전사 대상체마다 얼라인먼트 마크가 형성되는 전자 장치의 제조 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 기판에는 미리 정해진 영역마다 상기 얼라인먼트 마크가 형성되는 전자 장치의 제조 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔의 스폿 직경보다도 좁은 투과창이 형성된 투과창 기판을 포함하고, 이 기판의 상기 투과창의 크기가 상이한 것을 미리 복수 준비하여, 상기 전사 대상체의 형상에 대응하여 상기 투과창 기판을 적절히 선택할 수 있도록 한 전자 장치의 제조 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔을 복수로 분기(分岐)하는 회절 격자 기판을 포함하는 전자 장치의 제조 장치.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔을 복수로 분기하는 회절 격자와, 이 분기된 복수의 빔에 대응하는 복수의 투과창을 형성한 투과창 기판을 포함하는 전자 장치의 제조 장치.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 광섬유에 의해, 1개의 레이저 빔을 광섬유에 의해 복수로 분기하고, 또는 복수의 레이저 광원으로부터 복수의 광섬유에 의해 도출되는 복수의 레이저 빔과, 복수의 투과창을 형성한 투과창 기판을 사용하는 전자 장치의 제조 장치.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 스테이지 측에 상기 제 2 기판의 기복(起伏)이나 경사를 줄이기 위한 기복 억제 수단을 설치한 전자 장치의 제조 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기복 억제 수단은,
    상기 제 2 스테이지의 기판 탑재면에 배치된 압력을 검출하는 복수의 압력 센서와,
    상기 제 2 스테이지의 기판 탑재면에 배치된 복수의 미소 신축체와,
    상기 복수의 센서의 각 출력에 의거하여 상기 복수의 미소 신축체의 신축을 제어하는 기복 보정 수단을 포함하는 전자 장치의 제조 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 압력 센서 및 상기 미소 신축체가 피에조 소자에 의해 구성되는 전자 장치의 제조 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    1개의 피에조 소자를 상기 압력 센서 및 상기 미소 신축체로서 사용하는 전자 장치의 제조 장치.
  18. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전사 대상체는 박막 소자 또는 박막 회로를 포함하는 전자 장치의 제조 장치.
  19. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 기판은 유리 등의 투광성 기판인 전자 장치의 제조 장치.
  20. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 배선이 형성된 기판인 전자 장치의 제조 장치.
  21. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    적어도 상기 제 1 및 제 2 스테이지에 상기 스테이지의 온도를 조정하는 온도 조정 수단을 설치한 전자 장치의 제조 장치.
  22. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 적어도 반도체 장치 및 전기 광학 장치 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치의 제조 장치.
  23. 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법으로서,
    투과창을 갖는 마스크 기판, 상기 제 1 및 제 2 기판 중 어느 하나를 위치 맞춤의 기준 기판으로서 선택하는 과정과,
    상기 기준 기판에 형성된 얼라인먼트 마크와 다른 2개의 기판에 형성된 각 얼라인먼트 마크가 정렬되도록 각 기판의 위치를 조정하는 과정과,
    상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과,
    상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  24. 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법으로서,
    상기 전사 대상체의 외형에 대응한 투과창을 갖는 마스크 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과,
    상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과,
    상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과,
    상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  25. 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법으로서,
    상기 전사 대상체의 외형에 대응한 투과창을 갖는 마스크 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과,
    상기 제 1 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과,
    상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과,
    상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  26. 제 1 기판에 형성된 전사 대상체를 박리하여 제 2 기판에 전사하는 박리 전사를 사용하여 전자 장치를 제조하는 제조 방법으로서,
    상기 전사 대상체의 외형에 대응한 투과창을 갖는 마스크 기판에 형성된 얼라인먼트 마크에 상기 제 1 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과,
    상기 마스크 기판의 얼라인먼트 마크에 상기 제 2 기판에 형성된 얼라인먼트 마크를 맞추는 과정과,
    상기 전사 대상체 부분에 접착제를 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 접합하는 과정과,
    상기 전사 대상체에 상기 마스크 기판을 통하여 레이저를 조사하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판으로부터 박리하는 과정과,
    상기 제 1 및 제 2 기판을 이간하여 상기 전사 대상체를 상기 제 1 기판 측으로 옮기는 과정을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  27. 제 23 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마스크 기판은 상기 레이저 빔을 복수로 분기하는 수단과, 분기한 복수의 레이저 빔을 각각 통과시키는 복수의 창을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 분기하는 수단은 회절 격자 또는 복수개의 광섬유를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
KR10-2003-0026072A 2002-04-25 2003-04-24 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치 KR100496726B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00124866 2002-04-25
JP2002124866A JP4411575B2 (ja) 2002-04-25 2002-04-25 電子装置の製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030084736A KR20030084736A (ko) 2003-11-01
KR100496726B1 true KR100496726B1 (ko) 2005-06-22

Family

ID=28786799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0026072A KR100496726B1 (ko) 2002-04-25 2003-04-24 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7127810B2 (ko)
EP (1) EP1357590A3 (ko)
JP (1) JP4411575B2 (ko)
KR (1) KR100496726B1 (ko)
CN (1) CN1228686C (ko)
TW (1) TWI226130B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835327B1 (ko) 2007-06-14 2008-06-05 주식회사 코윈디에스티 불량화소 흑화장치

Families Citing this family (110)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10349847B3 (de) * 2003-10-25 2005-05-25 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
US8146641B2 (en) * 2003-12-01 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Sealant hardening apparatus of liquid crystal display panel and sealant hardening method thereof
DE10361521A1 (de) * 2003-12-03 2005-07-07 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei Wafern
KR101149683B1 (ko) 2003-12-03 2012-05-24 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 두 웨이퍼의 교번 접촉을 위한 방법 및 장치
JP3986021B2 (ja) * 2003-12-26 2007-10-03 オリジン電気株式会社 基板の処理方法及び装置
JP2006049800A (ja) 2004-03-10 2006-02-16 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの供給体、薄膜デバイスの供給体の製造方法、転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器
KR20060027750A (ko) * 2004-09-23 2006-03-28 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자의 제조 방법
JP4411598B2 (ja) 2004-09-30 2010-02-10 セイコーエプソン株式会社 転写元基板及び半導体装置の製造方法
US7400790B2 (en) * 2004-11-03 2008-07-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical connections and methods of forming optical connections
KR100700641B1 (ko) * 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR100623209B1 (ko) * 2005-01-11 2006-09-13 한국기계연구원 탄성중합체 스탬프를 이용한 미세접촉 인쇄장치
KR100740762B1 (ko) * 2005-02-10 2007-07-19 오므론 가부시키가이샤 접합 방법 및 접합 장치
KR100700654B1 (ko) * 2005-02-22 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 레이저 열 전사법
KR100712289B1 (ko) * 2005-04-07 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
JP2006309994A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Sony Corp 転写用基板および転写方法ならびに表示装置の製造方法
JP5366403B2 (ja) * 2005-08-18 2013-12-11 Ｊｓｒ株式会社 表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置
DE112006002268T5 (de) 2005-08-31 2008-07-24 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Transistor, organische Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung des Transistors oder der Vorrichtung
KR100611238B1 (ko) 2005-09-23 2006-08-10 한국기계연구원 모니터링이 가능한 패턴 형성 장치 및 이를 이용한 기판의패턴 형성 방법
CN101296777B (zh) * 2005-10-26 2011-09-28 平田机工株式会社 组装装置
KR100852351B1 (ko) * 2006-01-27 2008-08-13 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이의 사용방법
EP1993781A4 (en) 2006-02-03 2016-11-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd METHOD FOR MANUFACTURING MEMORY ELEMENT, LASER IRRADIATION APPARATUS, AND LASER IRRADIATION METHOD
US8580700B2 (en) * 2006-02-17 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR100776472B1 (ko) * 2006-02-20 2007-11-16 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
KR100769443B1 (ko) * 2006-02-20 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
KR100793358B1 (ko) 2006-05-03 2008-01-11 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
KR100793364B1 (ko) * 2006-05-29 2008-01-11 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사장치 및 그를 이용한 유기전계발광소자의제조방법
KR100793363B1 (ko) 2006-05-29 2008-01-11 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사장치 및 그를 이용한 유기전계발광소자의제조방법
JP4324606B2 (ja) * 2006-08-10 2009-09-02 株式会社オーク製作所 アライメント装置および露光装置
GB0705287D0 (en) * 2007-03-20 2007-04-25 Conductive Inkjet Tech Ltd Electrical connection of components
KR100867587B1 (ko) * 2007-04-30 2008-11-10 전선우 레이저를 이용한 이방전도성필름의 본딩 제어 장치
KR101331942B1 (ko) * 2007-05-03 2013-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US20080292177A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Sheets Ronald E System and Method for Providing Backside Alignment in a Lithographic Projection System
GB2462298B (en) * 2008-07-31 2012-05-09 Nano Eprint Ltd Electronic device manufacturing method
EP2368153B1 (en) * 2008-11-24 2017-11-08 Vereniging voor Christelijk Hoger Onderwijs, Wetenschappelijk Onderzoek en Patiëntenzorg Method of preparation of an optical fiber and device for implementing the method.
US8117741B2 (en) * 2009-04-07 2012-02-21 Oy Ajat Ltd Method for manufacturing a radiation imaging panel comprising imaging tiles
KR101117715B1 (ko) * 2009-04-30 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 조사 장치 및 상기 레이저 조사 장치를 이용한 평판 디스플레이 장치의 제조 방법
JP5585813B2 (ja) * 2010-02-05 2014-09-10 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置
US9049797B2 (en) 2010-03-29 2015-06-02 Semprius, Inc. Electrically bonded arrays of transfer printed active components
US9161448B2 (en) 2010-03-29 2015-10-13 Semprius, Inc. Laser assisted transfer welding process
WO2011123285A1 (en) 2010-03-29 2011-10-06 Semprius, Inc. Selective transfer of active components
US8878147B2 (en) * 2010-09-07 2014-11-04 Joseph C. Robinson Method and apparatus for in situ preparation of serial planar surfaces for microscopy
US9899329B2 (en) 2010-11-23 2018-02-20 X-Celeprint Limited Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance
EP2656378B1 (de) 2010-12-20 2015-03-18 Ev Group E. Thallner GmbH Aufnahmeeinrichtung zur halterung von wafern
US8934259B2 (en) 2011-06-08 2015-01-13 Semprius, Inc. Substrates with transferable chiplets
US9412727B2 (en) 2011-09-20 2016-08-09 Semprius, Inc. Printing transferable components using microstructured elastomeric surfaces with pressure modulated reversible adhesion
JP6000626B2 (ja) 2012-05-01 2016-10-05 新光電気工業株式会社 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置
JP2014090967A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Canon Inc Ｘ線撮像装置
WO2014084682A1 (ko) * 2012-11-29 2014-06-05 Kim Sungdong 모기판으로부터 반도체 박막을 박피하는 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US9646860B2 (en) 2013-08-09 2017-05-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Alignment systems and wafer bonding systems and methods
CN106663391B (zh) * 2013-12-02 2019-09-03 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
US20150336271A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 GM Global Technology Operations LLC System and method for fixtureless component location in assembling components
US9355812B2 (en) * 2014-06-02 2016-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Processing apparatus and processing method
US9520537B2 (en) 2014-06-18 2016-12-13 X-Celeprint Limited Micro assembled LED displays and lighting elements
WO2016012409A2 (en) 2014-07-20 2016-01-28 X-Celeprint Limited Apparatus and methods for micro-transfer printing
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US9991163B2 (en) 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
US20160219702A1 (en) * 2015-01-23 2016-07-28 Gholamreza Chaji Selective micro device transfer to receiver substrate
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
CN104810483B (zh) 2015-04-14 2017-08-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装设备及显示基板封装方法
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
US9704821B2 (en) 2015-08-11 2017-07-11 X-Celeprint Limited Stamp with structured posts
US10468363B2 (en) 2015-08-10 2019-11-05 X-Celeprint Limited Chiplets with connection posts
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
US9786646B2 (en) 2015-12-23 2017-10-10 X-Celeprint Limited Matrix addressed device repair
CN108136766B (zh) * 2016-01-20 2020-07-07 雅马哈发动机株式会社 印刷装置、基板位置调整方法
TWI681508B (zh) 2016-02-25 2020-01-01 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 有效率地微轉印微型裝置於大尺寸基板上
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10103069B2 (en) 2016-04-01 2018-10-16 X-Celeprint Limited Pressure-activated electrical interconnection by micro-transfer printing
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
US10222698B2 (en) 2016-07-28 2019-03-05 X-Celeprint Limited Chiplets with wicking posts
US11064609B2 (en) 2016-08-04 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Printable 3D electronic structure
CN106228913B (zh) * 2016-08-24 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 转印设备及其转印方法
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
US10224231B2 (en) 2016-11-15 2019-03-05 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10395966B2 (en) 2016-11-15 2019-08-27 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10600671B2 (en) 2016-11-15 2020-03-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10504767B2 (en) 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
US10438859B2 (en) 2016-12-19 2019-10-08 X-Celeprint Limited Transfer printed device repair
US10396137B2 (en) 2017-03-10 2019-08-27 X-Celeprint Limited Testing transfer-print micro-devices on wafer
US11024608B2 (en) 2017-03-28 2021-06-01 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrical connection of micro-devices and substrates
JP7094162B2 (ja) 2017-06-28 2022-07-01 信越化学工業株式会社 リフト装置及び使用方法
WO2019099985A1 (en) * 2017-11-20 2019-05-23 Corning Incorporated Sub-displays and methods for fabricating tiled displays from sub-displays
CN108363414A (zh) * 2018-02-06 2018-08-03 徐雪华 金属板材与转印膜高精度位置压合控制系统
KR102076904B1 (ko) * 2018-03-16 2020-02-12 한국광기술원 Led 구조체 전사장치
CN117715492A (zh) * 2018-06-20 2024-03-15 信越化学工业株式会社 转移装置、转移方法、掩膜和显示器的制造方法
US10796971B2 (en) 2018-08-13 2020-10-06 X Display Company Technology Limited Pressure-activated electrical interconnection with additive repair
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
KR102153726B1 (ko) * 2018-10-16 2020-09-09 이길영 평평한 제품들 간의 상대 정밀 위치의 정렬이 가능한 모션 스테이지
US11483937B2 (en) 2018-12-28 2022-10-25 X Display Company Technology Limited Methods of making printed structures
US10748793B1 (en) 2019-02-13 2020-08-18 X Display Company Technology Limited Printing component arrays with different orientations
CN110088920B (zh) * 2019-03-19 2022-07-22 京东方科技集团股份有限公司 转印方法和转印装置
CN109816729B (zh) * 2019-04-02 2020-12-29 英特尔产品（成都）有限公司 用于视觉对准的参考对准图案确定方法和装置
KR20210023375A (ko) 2019-08-23 2021-03-04 삼성전자주식회사 레이저 전사 장치 및 이를 이용한 전사 방법
JP7109489B2 (ja) * 2020-02-06 2022-07-29 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー ウェハの装着用受け取り手段
JP7406393B2 (ja) 2020-02-14 2023-12-27 東レエンジニアリング株式会社 チップ転写装置
US11387178B2 (en) 2020-03-06 2022-07-12 X-Celeprint Limited Printable 3D electronic components and structures
JP7307024B2 (ja) 2020-03-31 2023-07-11 東レエンジニアリング株式会社 転写装置および転写装置の位置補正方法
CN113594308A (zh) * 2021-08-02 2021-11-02 錼创显示科技股份有限公司 巨量转移设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3264105A (en) * 1962-05-31 1966-08-02 Western Electric Co Method of using a master art drawing to produce a two-sided printed circuit board
US4752455A (en) * 1986-05-27 1988-06-21 Kms Fusion, Inc. Pulsed laser microfabrication
US5100502A (en) * 1990-03-19 1992-03-31 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer transfer in processing systems
US5206749A (en) * 1990-12-31 1993-04-27 Kopin Corporation Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits
US5170058A (en) * 1991-10-30 1992-12-08 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for alignment verification having an opaque work piece between two artwork masters
JPH05283334A (ja) * 1991-12-04 1993-10-29 Toshiba Corp 金属配線層の平坦化方法および平坦化装置
JP2984441B2 (ja) * 1991-12-06 1999-11-29 光正 小柳 三次元ｌｓｉ積層装置
JPH06151265A (ja) * 1992-11-12 1994-05-31 Nec Corp 試料の接着方法及び真空ホットプレス装置
JP3255807B2 (ja) * 1994-10-21 2002-02-12 松下電器産業株式会社 Ｔｃｐ実装方法
JP3406894B2 (ja) * 1995-03-10 2003-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US5757456A (en) * 1995-03-10 1998-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating involving peeling circuits from one substrate and mounting on other
JP3837807B2 (ja) * 1996-12-16 2006-10-25 セイコーエプソン株式会社 転写された薄膜構造ブロック間の電気的導通をとる方法，アクティブマトリクス基板の製造方法，アクティブマトリクス基板および液晶装置
JP3371325B2 (ja) * 1997-01-20 2003-01-27 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3437406B2 (ja) * 1997-04-22 2003-08-18 キヤノン株式会社 投影露光装置
US5937272A (en) 1997-06-06 1999-08-10 Eastman Kodak Company Patterned organic layers in a full-color organic electroluminescent display array on a thin film transistor array substrate
JP3406207B2 (ja) * 1997-11-12 2003-05-12 シャープ株式会社 表示用トランジスタアレイパネルの形成方法
EP1116260A1 (en) 1998-09-04 2001-07-18 Fed Corporation Fabrication method for high resolution full color organic led displays
JP3814422B2 (ja) * 1998-09-30 2006-08-30 京セラ株式会社 表示装置およびその製造方法
CN1167064C (zh) * 1998-12-03 2004-09-15 株式会社三协精机制作所 激光头装置及光源单元
JP3447619B2 (ja) * 1999-06-25 2003-09-16 株式会社東芝 アクティブマトリクス基板の製造方法、中間転写基板
DE10003639C2 (de) * 2000-01-28 2003-06-18 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten
JP2001347669A (ja) * 2000-06-08 2001-12-18 Ricoh Co Ltd ノズル穴の製造方法およびノズル穴
EP1303792B1 (en) 2000-07-16 2012-10-03 Board Of Regents, The University Of Texas System High-resolution overlay alignement methods and systems for imprint lithography
EP2270592B1 (en) 2000-07-17 2015-09-02 Board of Regents, The University of Texas System Method of forming a pattern on a substrate
JP2002144300A (ja) * 2000-07-27 2002-05-21 Toshiba Tec Corp パイプジョイント及びその作製方法並びにそれを用いた流体デバイス
JP3988878B2 (ja) * 2001-03-02 2007-10-10 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装方法およびその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835327B1 (ko) 2007-06-14 2008-06-05 주식회사 코윈디에스티 불량화소 흑화장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN1228686C (zh) 2005-11-23
KR20030084736A (ko) 2003-11-01
TW200400630A (en) 2004-01-01
US20040000368A1 (en) 2004-01-01
TWI226130B (en) 2005-01-01
JP4411575B2 (ja) 2010-02-10
EP1357590A3 (en) 2005-07-27
US7526858B2 (en) 2009-05-05
US7127810B2 (en) 2006-10-31
JP2003318372A (ja) 2003-11-07
US20070028444A1 (en) 2007-02-08
CN1453636A (zh) 2003-11-05
EP1357590A2 (en) 2003-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100496726B1 (ko) 전자 장치의 제조 방법 및 제조 장치
JP6976972B2 (ja) マイクロデバイスのマスクレス並列ピックアンドプレース移載
US8734701B2 (en) Imprint apparatus and method of manufacturing article
US20060055864A1 (en) Pixel control element selection transfer method, pixel control device mounting device used for pixel control element selection transfer method, wiring formation method after pixel control element transfer, and planar display substrate
US8361268B2 (en) Method of transferring device
JP6004738B2 (ja) インプリント装置、それを用いた物品の製造方法
KR20090017585A (ko) 노광 방법 및 노광 장치
JP4450046B2 (ja) 電子部品基板の製造方法
TWI712351B (zh) 用於半導體裝置接合的設備與方法及用於對準多個半導體裝置的機構
JPH06198843A (ja) 転写装置
CN105301893A (zh) 压印装置、压印方法及物品的制造方法
US8389057B2 (en) Systems and methods for printing electronic device assembly
JP3474187B1 (ja) 画素制御素子の選択転写方法、及び、画素制御素子の選択転写方法に使用される画素制御素子の実装装置
KR102186384B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US6892447B1 (en) Chip mounting device
JP2013020764A (ja) 薄膜パターン形成方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法。
JP4675505B2 (ja) 塗布装置、塗布方法及び表示装置の製造方法
US6954272B2 (en) Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials
TWI829951B (zh) 半導體晶粒轉移的橋設備和方法
JP2019140286A (ja) フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造装置
JP2886408B2 (ja) 両面パターン形成方法
JP2009244690A (ja) 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置
JP3492679B1 (ja) 平面ディスプレイ基板の製造方法
JP2002100852A (ja) 微細パターンの製造方法、それを用いたプリント配線板及びその製造方法
JP2000187227A (ja) 液晶装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140530

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150601

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160531

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190530

Year of fee payment: 15