CN108136766B - 印刷装置、基板位置调整方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷装置，具备：掩模保持部，保持掩模；基板驱动部，在掩模的下方驱动基板而使基板与掩模相向；刮板驱动部，驱动设于掩模的上方的刮板；压力检测部，检测刮板所受的压力；以及控制部，基于由压力检测部对与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测所得的结果，通过基板驱动部而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

Description

印刷装置、基板位置调整方法

技术领域

本发明涉及一种通过使刮板在从上方重叠于基板的掩模的上表面滑动而将掩模的上表面的糊剂向基板上印刷的印刷技术。

背景技术

以往，在使用掩模将糊剂向基板上印刷的印刷装置中，装备有用于使基板的高度与掩模相匹配的机构。例如，在专利文献1的网版印刷机中，当输送机朝向支承销的上方搬入基板时，支承销上升而从输送机接受基板。另外，对支承销进行支承的基板升降装置带着支承销而上升，从而使基板上升至掩模的高度而与掩模的下表面接触。由此，能够通过利用刮板在掩模的上表面滑动而将掩模的上表面的焊膏恰当地向基板印刷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/147812号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，实际上有可能会因基板的上升幅度不恰当而在基板与掩模之间产生有间隙、或者导致基板将掩模顶起而使得掩模隆起。作为其原因，例如，可列举有操作人员错误地设定基板的上升幅度、或者基板的厚度因批次而发生变化。然后，当像上述这样基板的高度相对于掩模不恰当时，难以良好地进行糊剂朝向基板的印刷。

本发明就是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供一种能够相对于掩模恰当地调整基板的高度的技术。

用于解决课题的技术方案

本发明的印刷装置具备：掩模保持部，保持掩模；基板驱动部，在掩模的下方驱动基板而使基板与掩模相向；刮板驱动部，对设于掩模的上方的刮板进行驱动；压力检测部，检测刮板所受的压力；以及控制部，基于由压力检测部对与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测所得的结果，通过基板驱动部而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

本发明的基板高度调整方法具备以下工程：使基板从下方与掩模相向；对与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测；以及基于对刮板从第一范围所受的压力进行检测所得的结果而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

发明效果

本发明检测与掩模的上表面中的基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力。即，由于当基板的位置相对于掩模不恰当时，如上述那样在掩模与基板之间形成有间隙、或者掩模隆起，因此将对与掩模的第一范围接触的刮板所受的压力造成影响。为此，本发明利用基板相对于掩模的位置与作用于刮板的压力之间的相关关系，基于刮板所受的压力，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。其结果是，能够在铅直方向上相对于掩模恰当地调整基板的位置。

附图说明

图1是示意性地表示应用了本发明的印刷装置的主视图。

图2是表示图1的印刷装置所具备的电结构的框图。

图3是示意性地表示刮板单元的侧视图。

图4是示意性地表示刮板单元的主视图。

图5是示意性地表示刮板单元的动作的侧视图。

图6是示意性地表示掩模的下表面的高度与基板的上表面的高度间的位置关系的主视图。

图7是表示基板高度修正处理的第一例的流程图。

图8是示意性地表示基于图7的流程图所执行的动作的时序图。

图9是表示基板高度修正处理的第二例的流程图。

图10是示意性地表示基于图9的流程图所执行的动作的时序图。

图11是表示基板高度修正处理的第三例的流程图。

图12是示意性地表示基于图10的流程图所执行的动作的时序图。

具体实施方式

图1是示意性地表示应用了本发明的印刷装置的主视图。图2是表示图1的印刷装置所具备的电结构的框图。在图1以及以下的图中，适当地示出将Z方向作为铅直方向且将X方向以及Y方向作为水平方向的XYZ正交坐标轴。该印刷装置1具备：掩模保持单元2，保持掩模M；基板保持单元4，被配置于掩模M的下方；以及刮板单元6，被配置于掩模M的上方。另外，印刷装置1具备由CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)以及RAM(Random AccessMemory：随机只读存储器)等构成的主控制部10和由HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)等构成的存储部11。而且，主控制部10按照存储于存储部11的印刷程序来控制各单元4、6，从而通过基板保持单元4使基板S从下方与掩模M相向，并且使刮板单元6的刮板70的顶端沿掩模M的上表面而朝向X方向滑动(印刷动作)。由此，将供给至掩模M的上表面的焊料经由贯通掩模M的图案孔而向基板S的上表面上印刷。

另外，印刷装置1具备对设于装置的可动部的动作进行控制的驱动控制部12以及阀控制部13，主控制部10通过驱动控制部12以及阀控制部13而对单元4、6的可动部进行控制。另外，印刷装置1具备例如由液晶显示器等构成的显示单元14和由键盘、鼠标这样的输入设备构成的输入单元15。因此，操作者能够通过确认显示单元14的显示内容来确认印刷装置1的运转状况、或者通过操作输入单元15来向印刷装置1输入命令。此外，显示单元14以及输入单元15也可以通过触摸面板而构成为一体。

掩模保持单元2具有夹持构件21，掩模M借助设于其周边部的框架F而以可拆装的方式被安装于夹持构件21。由此，具有平板形状的掩模M被掩模保持单元2保持为水平。该掩模M在俯视时具有矩形状，具有与朝向基板S印刷的印刷图案相应的形状的贯通孔(图案孔)。

基板保持单元4被配置于被掩模保持单元2保持的掩模M的下方，担当使基板S的位置与掩模M对齐的功能。该基板保持单元4具有：一对输送机41，搬运基板S；基板保持部42，保持从输送机41接受的基板S；以及平板形状的可动台43，对输送机41以及基板保持部42进行支承。

一对输送机41以沿X方向隔开间隔并且与Y方向平行的方式被配置，且通过各自的上表面从下方对基板S的X方向上的两端进行支承。另外，在基板保持单元4设有驱动这些输送机41的输送机驱动部M41。然后，当接收到来自驱动控制部12的命令的输送机驱动部M41驱动各输送机41时，各输送机41沿Y方向搬运基板S，执行基板S相对于印刷装置1的搬入或者搬出。

基板保持部42具有平板形状的升降台421和能够相对于可动台43而沿Z方向滑动的滑动支柱422，升降台421被滑动支柱422的上端支承。另外，沿Z方向竖立设置于升降台421的上表面的多个支承销423沿X方向以及Y方向隔开间隔而排列。另外，在基板保持部42设有支承驱动部M423，接收到来自驱动控制部12的命令的支承驱动部M423使滑动支柱422升降，从而使支承销423与升降台421一起升降。例如，当输送机41搬入基板S时，支承驱动部M423使各支承销423的上端位于比输送机41的上表面靠下方的位置。而且，当输送机41向支承销423的正上方搬入基板S时，支承驱动部M423使支承销423上升，从而使支承销423的上端朝向比输送机41的上表面靠上方处突出。由此，将基板S从输送机41的上表面朝向各支承销423的上端传送。

另外，基板保持部42具有：一对夹持板424，在一对输送机41的上方沿X方向隔开间隔而被配置；以及板驱动部M424，沿X方向驱动上述夹持板424中的至少一方。各夹持板424的上表面是与X方向以及Y方向平行的平面，位于相同的高度。板驱动部M424根据来自阀控制部13的命令而开闭阀，从而调整朝向夹持板424供给的空气。由此，夹持板424沿X方向被驱动。

而且，驱动控制部12使支承销423上的基板S上升至一对夹持板424之间，接收到来自阀控制部13的命令的阀进行动作而缩小上述夹持板424的间隔，从而基板S被这些夹持板424从X方向(水平方向)夹持。具体而言，表示使基板S的上表面的高度与夹持板424的上表面的高度一致的支承驱动部M423的驱动量的基板高度控制数据被存储在存储部11。例如，在支承驱动部M423是对滑动支柱422进行驱动的促动器的情况下，能够将基板S与夹持板424的上表面的高度一致时的促动器的杆的位置(驱动量)存储为基板高度控制数据。或者，在支承驱动部M423是对滑动支柱422进行驱动的马达的情况下，能够将基板S与夹持板424的上表面的高度一致时的马达的旋转角度(驱动量)存储为基板高度控制数据。此外，基板高度控制数据朝向存储部11的存储是通过基于操作者的朝向输入单元15的操作等而预先执行的。而且，支承驱动部M423使基板S上升基板高度控制数据所表示的上升幅度。此时，在基于支承驱动部M423的基板S的上升中，板驱动部M424使一对夹持板424的间隔比基板S的X方向上的宽度宽。而且，当基于支承驱动部M423的基板S的上升结束时，板驱动部M424缩小一对夹持板424的间隔，并通过上述夹持板424而从X方向夹住基板S。如此一来，基板S被夹持板424夹持。

另外，基板保持单元4具有对可动台43进行驱动的台驱动机构44。该台驱动机构44具有：X轴台441；Y轴台442，被安装于X轴台441的上表面；R轴台443，被安装于Y轴台442的上表面；以及滚珠丝杠444，使可动台43相对于R轴台443而升降。另外，台驱动机构44具有：X轴驱动部M441，沿X方向驱动X轴台441；Y轴驱动部M442，朝向Y方向驱动Y轴台442；R轴驱动部M443，沿R方向(以与Z方向平行的轴为中心的旋转方向)驱动R轴台443；以及Z轴驱动部M444，通过使滚珠丝杠444旋转而沿Z方向对可动台43进行驱动。因此，驱动控制部12能够通过控制各驱动部M441～M444而沿X、Y、Z、R方向对配置于可动台43的输送机41以及基板保持部42进行驱动。例如，当将搬入的基板S相对于掩模M进行定位时，驱动控制部12通过X·Y·R轴驱动部M441～M443而在XY面内调整被夹持板424夹持的基板S的位置，并且通过Z轴驱动部M444沿Z方向调整被夹持板424夹持的基板S的位置。由此，夹持板424以及基板S各自的上表面与掩模M的下表面接触。

接着，同时参照图3～图5说明刮板单元6的细节。在此，图3是示意性地表示刮板单元的侧视图，图4是示意性地表示刮板单元的主视图，图5是示意性地表示刮板单元的动作的侧视图。刮板单元6具有：印刷头7，被配置于被掩模保持单元2保持的掩模M的上方，具备刮板70；以及头驱动机构8，将印刷头7朝向X方向以及Z方向驱动。

印刷头7具有：支承托架71，对刮板70以能够以与Y方向平行的轴为中心而转动的方式进行支承；以及转动马达M70，被安装于支承托架71。转动马达M70与刮板70的转动轴连接，驱动控制部12通过转动马达M70而使刮板70转动，从而能够调整刮板70与掩模M接触的角度(迎角角度)。

另外，印刷头7在支承托架71的上方具有对安装有刮板70的支承托架71进行支承的支承框架72。即，印刷头7具有与Z方向平行地延伸配置的两根支承杆73，各支承杆73被设为能够相对于支承框架72而沿Z方向滑动。插入孔与各支承杆73相对应地沿Z方向贯通于支承框架72，两根支承杆73从上方插入相对应的插入孔。各支承杆73构成为，在各自的上端具有直径比插入孔大的凸缘731，凸缘731从上方钩挂于支承框架72，从而支承杆73不会从支承框架72脱落。另一方面，两根支承杆73的下端被安装于构成支承托架71的上端的板711的上表面。如此一来，支承框架72将设于其下方的刮板70以能够朝向Z方向移动的方式进行支承。

另外，印刷头7具有向刮板70施加印压并且检测该印压的机构。即，印刷头7具有：印压传感器74，被安装于支承托架71的板711的上表面；以及板741，被安装于印压传感器74的上表面。该印压传感器74例如由负载传感器构成。另外，印刷头7具有：两根引导杆75，与Z方向平行地延伸配置，能够相对于支承框架72而沿Z方向滑动；以及压缩弹簧76，外嵌于各引导杆75。插入孔对应于各引导杆75而沿Z方向贯通于支承框架72，从上方插入对应的插入孔的各引导杆75的下端被安装于板741的上表面。另外，各压缩弹簧76外嵌于从支承框架72向下方突出的引导杆75，压缩弹簧76的上端从下方抵接于支承框架72，并且压缩弹簧76的下端从上方抵接于板741。如此一来，设于支承框架72与板741之间的压缩弹簧76产生根据支承框架72与板741的间隔的减小而增大的作用力。其结果是，板741、印压传感器74、支承托架71以及刮板70被压缩弹簧76的作用力向离开支承框架72的方向即向下方施力。另外，由于压缩弹簧76的作用力经由印压传感器74向刮板70传递，因此主控制部10能够基于印压传感器74的检测结果而确认施加于刮板70的作用力。

头驱动机构8具有：滚珠丝杠82，沿Z方向延伸配置；Z轴马达M82；以及环形带83，将Z轴马达M82的输出向滚珠丝杠82传递，支承框架72被安装于滚珠丝杠82的螺母，与滚珠丝杠82的旋转相应地升降。因此，驱动控制部12能够通过控制Z轴马达M82的旋转角度来调整支承框架72的高度。另外，头驱动机构8具有对图3以及图4所示的刮板单元6的结构沿X方向一体地进行驱动的X轴马达M6。因此，驱动控制部12能够在通过Z轴马达M82使支承框架72下降而使刮板70与掩模M的上表面接触的状态下通过X轴马达M6而使刮板70沿X方向移动，从而执行印刷动作。

在这样构成的刮板单元6中，通过调整支承框架72的高度，能够对刮板70施加预定的印压。使用图5进行说明，当从刮板70朝向上方离开掩模M的状态起使支承框架72下降时，如图5的状态A1所示，在某个时刻，刮板70与掩模M接触。在该状态下，支承杆73的凸缘731处于与支承框架72接触的状态，支承框架72与板741的间隔形成为压缩弹簧76的自然长、或者比自然长稍窄的间隔I0。接着，当从状态A1起使支承框架72下降时，支承框架72与板741的间隔从间隔I0缩小支承框架72的下降幅度ΔI而成为间隔I1(图5的状态A2)。其结果是，压缩弹簧76被压缩下降幅度ΔI，与下降幅度ΔI乘以该弹簧常量所得的作用力相应的压力作为印压而被施加于刮板70。具体而言，相当于压缩弹簧76的作用力与印刷头7中的被支承框架72支承的部分的自重之和的压力成为向刮板70施加的印压。

这样，由于对刮板70施加有与支承框架72的高度相应的印压，因此驱动控制部12通过Z轴马达M82控制支承框架72的高度，从而能够在印刷动作中调整施加于刮板70的印压。为此，将表示使支承框架72位于对刮板70施加有目标印压的高度(印压施加高度hp)处的Z轴马达M82的驱动量的印压控制数据存储于存储部11。而且，在执行印刷动作时，当Z轴马达M82驱动印压控制数据所表示的驱动量时，支承框架72位于印压施加高度hp处。此时，具体而言，能够将支承框架72位于压缩弹簧76产生相当于目标印压的作用力的高度处时的Z轴马达M82的旋转角度(驱动量)存储为印压控制数据。或者，在通过促动器来执行支承框架72的升降的情况下，能够将支承框架72位于压缩弹簧76产生相当于目标印压的作用力的高度处时的促动器的杆的位置(驱动量)存储为印刷控制数据。

然而，存在有如下情况：由于被掩模保持单元2保持的掩模M的下表面的高度与被基板保持单元4保持的基板S的上表面的高度的关系不恰当，因此即使使支承框架72位于印压控制数据所表示的高度，施加于刮板70的印压也会偏离目标印压。使用图6说明这一点。

图6是示意性地表示掩模的下表面的高度与基板的上表面的高度间的位置关系的主视图。此外，在图6中，示出由掩模M的上表面中的基板S从下方相向的基板相向范围W1和掩模M的上表面中的夹持板424从下方相向的板相向范围W2。另外，在该图的各状态B1～B3下，各夹持板424的上表面的高度与被掩模保持单元2保持的掩模M的下表面的高度一致。

在图6的状态B1下，基板S的上表面比夹持板424的上表面低，其结果是，在掩模M与基板S之间产生有间隙。在该状态B1下，在使支承框架72位于印压控制数据所表示的高度并且在基板相向范围W1按压刮板70的情况下，具有挠性的掩模M朝向下方凹陷间隙的幅度Δh1，直到掩模M的下表面中的供刮板70的顶端相向的部分与基板S接触为止。因此，支承框架72与刮板70的间隔、即压缩弹簧76的长度伸展幅度Δh1，朝向刮板70施加的印压变得比目标印压小。此外，此时的印压的减少量相当于压缩弹簧76的弹簧常量乘以幅度Δh1所得的作用力。

另外，在图6的状态B2下，基板S的上表面比夹持板424的上表面高，其结果是，掩模M的基板相向范围W1比板相向范围W2隆起。在该状态B2下，在使支承框架72位于印压控制数据所表示的高度并且在基板相向范围W1按压刮板70的情况下，基板S克服印压而以在基板相向范围W1隆起的状态进行支承，使刮板70的下降减少隆起的幅度Δh2。因此，支承框架72与刮板70的间隔、即压缩弹簧76的长度缩小幅度Δh2，朝向刮板70施加的印压变得比目标印压大。此外，此时的印压的增加量相当于压缩弹簧76的弹簧常量乘以幅度Δh2所得的作用力。

另一方面，在图6的状态B3下，夹持板424的上表面与基板S的上表面位于相同的高度处。其结果是，掩模M的基板相向范围W1与板相向范围W2位于相同的高度，并且掩模M的基板相向范围W1被基板S支承。由此，通过使支承框架72位于印压控制数据所表示的高度并且在基板相向范围W1按压刮板70，能够向刮板70施加目标印压。

这样，被掩模保持单元2保持的掩模M的下表面的高度与被基板保持单元4保持的基板S的上表面的高度间的关系对施加于刮板70的印压造成影响。为此，主控制部10基于对在使支承框架72位于印压施加高度hp处时施加于刮板70的印压进行检测所得的结果，执行修正基板S相对于掩模M的高度的基板高度修正处理。

图7是表示基板高度修正处理的第一例的流程图，图8是示意性地表示基于图7的流程图所执行的动作的时序图。当基板高度修正处理开始时，在步骤S101中，刮板单元6将支承框架72保持于初始高度ho并且使刮板70朝向掩模M的板相向范围W2的上方移动(时刻t11)。由此，刮板70的顶端的X方向上的位置成为板相向范围W2内的初始位置Xo。此外，在支承框架72位于初始高度ho的状态下，刮板70的顶端朝向上方离开掩模M的板相向范围W2。接着，刮板单元6使支承框架72从初始高度ho朝向印压施加高度hp下降(步骤S102)。由此，支承框架72在时刻t12到达印压施加高度hp，刮板70在掩模M的板相向范围W2被按压。然后，主控制部10基于印压传感器74的输出而测量施加于刮板70的印压(步骤S103)。此时，由于与掩模M的下表面接触的夹持板424克服施加于刮板70的印压而对板相向范围W2进行支承，因此所测量的印压形成为目标印压Pt。

接着，刮板单元6将支承框架72维持在印压施加高度hp，并且使刮板70伴随着支承框架72而平行于X方向进行移动，使刮板70的顶端在掩模M的上表面滑动(步骤S104)。然后，在刮板70到达沿X方向彼此相邻的板相向范围W2与基板相向范围W1的边界线的时刻t13之后，主控制部10基于印压传感器74的输出而测量施加于刮板70的印压(步骤S105)。此时，当掩模M与基板S处于图6的状态B1所示的位置关系时，所测量的印压成为比目标印压Pt小的印压Pa1(图8的印压的图表的点划线)，当掩模M与基板S处于图6的状态B2所示的位置关系时，所测量的印压成为比目标印压Pt大的印压Pb1(图8的印压的图表的双点划线)，当掩模M与基板S处于状态B3所示的位置关系时，所测量的印压与目标印压Pt一致(图8的印压的图表的虚线)。

为此，主控制部10计算在步骤S103中测量出的印压与在步骤S105中测量出的印压之差(步骤S106)，基于预定的转换表，将该印压差转换为基板S的上表面的高度(步骤S107)。此外，该转换表是根据预先执行如下实验所得的结果而求得的，并存储于存储部11，该实验为，在使支承框架72位于印压施加高度hp处的状态下在变更基板S的上表面的高度的同时测量印压差的实验。在步骤S108中，主控制部10通过确认基板S的上表面的高度是否处于预定范围来判断基板S的上表面的高度是否恰当。

然后，在基板S的上表面的高度未处于预定范围的情况(在步骤S108中为“否”的情况)下，主控制部10变更基板S的高度(步骤S109)。具体地说，在解除了基于夹持板424对基板S的夹持之后通过支承驱动部M423而使支承销423升降，从而变更基板S的高度，继而再次通过夹持板424来夹持基板S。此时，主控制部10在步骤S105中的实测印压比目标印压Pt小的情况下使基板S上升，在步骤S105中的实测印压比目标印压Pt大的情况下使基板S下降。然后，反复执行步骤S101～S109，直到在步骤S108中确认基板S的上表面的高度处于规定范围为止。最后，当在步骤S108中确认基板S的上表面的高度处于规定范围时，图7的基板高度修正处理结束。

如以上说明的那样，在基板高度修正处理的第一例中，检测与掩模M的上表面中的基板S相向的基板相向范围W1接触的刮板70所受的印压。即，由于当基板S的高度相对于掩模M不恰当时，会如上述那样在掩模M与基板S之间形成有间隙、或者掩模M隆起，因此会对与掩模M的基板相向范围W1接触的刮板70所受的印压造成影响。为此，利用基板S相对于掩模M的高度与作用于刮板70的印压之间的相关关系，基于刮板70所受的印压而调整基板S相对于掩模M的高度。其结果是，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

另外，刮板70以能够升降的方式被支承框架72支承，压缩弹簧76在支承框架72与刮板70之间产生对应于支承框架72与刮板70的高度之差而发生变化的作用力，从而将刮板70向下方施力。另外，在刮板70的顶端与掩模M的上表面接触的状态下，Z轴马达M82克服压缩弹簧76的作用力而将支承框架72朝向下方按压，从而以与该作用力相应的印压将刮板70的顶端向掩模M的上表面按压。在该结构中，当基板S的高度相对于掩模M不恰当时，会对压缩弹簧76施加于与掩模M的基板相向范围W1接触的刮板70的印压造成影响。为此，主控制部10基于由印压传感器74对在基板相向范围W1被按压的刮板70所受的印压进行检测所得的结果，而调整基板S相对于掩模M的高度。由此，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

特别是在基板高度修正处理的第一例中，执行如下压力检测用动作(步骤S102、S104)：在使支承框架72位于印压施加高度hp而在掩模M的板相向范围W2按压了刮板70后，使支承框架72沿X方向(水平方向)移动，从而使刮板70在掩模M的基板相向范围W1滑动。此时，由于板相向范围W2被从下方接触的夹持板424支承，因此被按压于板相向范围W2的刮板70的高度是稳定的，与基板S相对于掩模M的位置无关。另一方面，在基板相向范围W1滑动的刮板70的高度根据基板S相对于掩模M的位置而变化。即，由于在掩模M与基板S之间存在有间隙的情况下，基板相向范围W1伴随着刮板70的按压而凹陷，因此在基板相向范围W1滑动的刮板70的高度变得比在板相向范围W2被按压的刮板70的高度低。相反地，在掩模M隆起的情况下，在基板相向范围W1滑动的刮板70的高度变得比在板相向范围W2被按压的刮板70的高度高。其结果是，当基板S的高度相对于掩模M不恰当时，刮板70与支承框架72的间隔在刮板70在板相向范围W2被按压的期间(比时刻t13靠前的期间)和在基板相向范围W1滑动的期间(比时刻t13靠后的期间)会发生变化，其结果是，施加于刮板70的印压也发生变化。为此，主控制部10基于在板相向范围W2被按压的刮板70所受的印压与在基板相向范围W1滑动的刮板70所受的印压之差，而调整基板S相对于掩模M的高度。如此一来，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

图9是表示基板高度修正处理的第二例的流程图，图10是示意性地表示基于图9的流程图所执行的动作的时序图。以下，以与上述实施方式间的不同点为中心进行说明，对于共通点适当地省略说明。但是，由于具备与上述实施方式共通的结构，因此会发挥相同的效果，这是不言而喻的。

当基板高度修正处理开始时，在步骤S201中，刮板单元6将支承框架72保持在初始高度ho并且使刮板70朝向掩模M的基板相向范围W1的上方移动(时刻t21)。此外，在支承框架72处于初始高度ho的状态下，刮板70的顶端朝向上方离开掩模M的基板相向范围W1。接着，刮板单元6使支承框架72从初始高度ho朝向印压施加高度hp下降(步骤S202)。由此，支承框架72在时刻t22到达印压施加高度hp，刮板70在掩模M的基板相向范围W1被按压。然后，主控制部10基于印压传感器74的输出而测量施加于刮板70的印压(步骤S203)。此时，当掩模M与基板S处于图6的状态B1所示的位置关系时，所测量的印压成为比目标印压Pt小的印压Pa2(图10的印压的图表的点划线)，当掩模M与基板S处于图6的状态B2所示的位置关系时，所测量的印压成为比目标印压Pt大的印压Pb2(图10的印压的图表的双点划线)，当掩模M与基板S处于状态B3所示的位置关系时，所测量的印压与目标印压Pt一致(图10的印压的图表的虚线)。

为此，主控制部10计算预先存储于存储部11的目标印压Pt与在步骤S203中测量出的印压之差(步骤S204)，并基于上述转换表而将该印压差转换为基板S的上表面的高度(步骤S205)。接着，在步骤S206中，主控制部10通过确认基板S的上表面的高度是否处于规定范围来判断基板S的上表面的高度是否恰当。在基板S的上表面的高度未处于规定范围的情况(在步骤S206中为“否”的情况)下，主控制部10与上述步骤S109相同，变更基板S的高度(步骤S207)。然后，反复执行步骤S201～S207，直到在步骤S206中确认基板S的上表面的高度处于规定范围为止。最后，当在步骤S206中确认基板S的上表面的高度处于规定范围时，图9的基板高度修正处理结束。

如以上说明的那样，在基板高度修正处理的第二例中，也检测与掩模M的上表面中的基板S相向的基板相向范围W1接触的刮板70所受的印压。然后，利用基板S相对于掩模M的高度与作用于刮板70的印压之间的相关关系，基于刮板70所受的印压而调整基板S相对于掩模M的高度。其结果是，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

特别是在基板高度修正处理的第二例中，执行如下压力检测用动作(步骤S102)：通过使支承框架72位于印压施加高度hp而在基板相向范围W1按压刮板70。然后，主控制部10基于在基板相向范围W1被按压的刮板70所受的印压而调整基板相对于掩模M的高度。如此一来，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

图11是表示基板高度修正处理的第三例的流程图，图12是示意性地表示基于图10的流程图所执行的动作的时序图。以下，以与上述实施方式间的不同点为中心进行说明，对于共通点适当地省略说明。但是，由于具备与上述实施方式共通的结构，因此会发挥相同的效果这是不言而喻的。

当基板高度修正处理开始时，在步骤S301中，刮板单元6将支承框架72保持在初始高度ho并且使刮板70朝向掩模M的基板相向范围W1的上方移动(时刻t31)。此外，在支承框架72处于初始高度ho的状态下，刮板70的顶端朝向上方离开掩模M的基板相向范围W1。接着，刮板单元6开始自支承框架72的初始高度ho起下降(步骤S302)。

在支承框架72以恒定速度下降期间的某一时刻，刮板70在与掩模M的上表面接触后开始受到来自基板S的阻力，朝向刮板70的印压从零开始增加。此时，当掩模M与基板S处于图6的状态B3所示的位置关系时，印压的增加在时刻t33开始(图12的印压的图表的虚线)，当掩模M与基板S处于图6的状态B2所示的位置关系时，印压的增加在比时刻t33早的时刻t32开始(图12的印压的图表的双点划线)，当掩模M与基板S处于图6的状态B1所示的位置关系时，印压的增加在比时刻t33晚的时刻t34开始(图12的印压的图表的点划线)。

然后，确认基于印压传感器74的检测结果而测量的印压是否达到预定的阈值Pth(步骤S303)，印压达到阈值Pth的时刻的支承框架72的高度是基于Z轴马达M82的编码器输出来测量的(步骤S304)。此时，当掩模M与基板S处于图6的状态B3所示的位置关系时，印压在时刻t36达到阈值Pth(图12的印压的图表的虚线)，支承框架72位于基准高度ht，当掩模M与基板S处于图6的状态B2所示的位置关系时，印压在比时刻t36早的时刻t35达到阈值Pth(图12的印压的图表的双点划线)，支承框架72位于比基准高度ht更高高度hb，当掩模M与基板S处于图6的状态B1所示的位置关系时，印压在比时刻t36晚的时刻t37达到阈值Pth(图12的印压的图表的点划线)，支承框架72位于比基准高度ht低的高度ha。顺便提及，在印压达到预定的阈值Pth的时刻，支承框架72的下降停止。

然后，主控制部10计算预先存储于存储部11的基准高度ht与在步骤S304中测量出的支承框架72的高度之差(步骤S305)，根据该高度之差而求取基板S的上表面的高度(步骤S306)。接着，在步骤S307中，主控制部10通过确认基板S的上表面的高度是否处于规定范围来判断基板S的上表面的高度是否恰当。在基板S的上表面的高度未处于规定范围的情况(在步骤S307中为“否”的情况)下，主控制部10与上述步骤S109相同地变更基板S的高度(步骤S308)。然后，反复执行步骤S301～S308，直到在步骤S307中确认基板S的上表面的高度处于规定范围为止。最后，当在步骤S307中确认基板S的上表面的高度处于规定范围时，图11的基板高度修正处理结束。

如以上说明的那样，在基板高度修正处理的第三例中，也检测与掩模M的上表面中的基板S相向的基板相向范围W1接触的刮板70所受的印压。然后，利用基板S相对于掩模M的高度与作用于刮板70的印压之间的相关关系，基于刮板70所受的印压而调整基板S相对于掩模M的高度。其结果是，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

特别是在基板高度修正处理的第三例中，执行如下压力检测用动作(步骤S302)：从刮板70离开掩模M的状态起使刮板70朝向掩模M下降并与基板相向范围W1接触。即，在使刮板70朝向掩模M下降并与基板相向范围W1接触的情况下，刮板70所受的印压的变化的情形根据基板S相对于掩模M的高度而不同。为此，主控制部10基于与基板相向范围W1接触的刮板70所受的印压的变化而调整基板S相对于掩模M的高度。如此一来，能够相对于掩模M恰当地调整基板S的高度。

如以上说明的那样，在本实施方式中，印刷装置1相当于本发明的“印刷装置”的一个例子，掩模保持单元2相当于本发明的“掩模保持部”的一个例子，掩模M相当于本发明的“掩模”的一个例子，基板保持单元4相当于本发明的“基板驱动部”的一个例子，基板S相当于本发明的“基板”的一个例子，刮板单元6相当于本发明的“刮板驱动部”的一个例子，刮板70相当于本发明的“刮板”的一个例子，印压传感器74相当于本发明的“压力检测部”的一个例子，印压相当于本发明的“压力”的一个例子，主控制部10相当于本发明的“控制部”的一个例子，基板相向范围W1相当于本发明的“第一范围”的一个例子，板相向范围W2相当于本发明的“第二范围”的一个例子，支承框架72相当于本发明的“支承构件”的一个例子，压缩弹簧76相当于本发明的“推压构件”的一个例子，Z轴马达M82相当于本发明的“驱动源”的一个例子，印压施加高度hp相当于本发明的“规定高度”的一个例子。

此外，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离其主旨，除上述以外能够进行各种变更。例如，步骤S102、S202中的支承框架72的下降目的地并不局限于印压施加高度hp，也可以是与印压施加高度hp不同的高度。

另外，在上述刮板单元6中，将支承框架72配置于比板711靠上侧，并通过压缩弹簧76对刮板70施加作用力。然而，也可以将刮板单元6构成为将支承框架72配置于比板711靠下侧，并通过拉伸弹簧而对刮板70赋予作用力。

另外，在上述实施方式中，并未具体地说明基板高度修正处理的执行时机。然而，基板高度修正处理能够在各种时机下进行执行。例如，在刮板单元6中，每当新供给焊料时适当地执行为了使供给至掩模M的上表面的焊料(糊剂)沿刮板70扩展而使刮板70在掩模M上滑动的习惯动作。为此，主控制部10也可以在该习惯动作之前执行基板高度修正处理。由此，能够在相对于掩模M恰当地调整了基板S的高度的状态下执行习惯动作。另外，主控制部10也可以在印刷动作之前执行基板高度修正处理。由此，能够在相对于掩模M恰当地调整了基板S的高度的状态下执行印刷动作。或者，主控制部10也可以每当对预先设定的片数的基板S执行印刷动作时执行基板高度修正处理。由此，能够在相对于掩模M恰当地调整了基板S的高度的状态下执行之后的印刷动作。

以上，如举例说明具体的实施方式那样，在本发明中例如能够如下所述地构成。

即，能够将印刷装置构成为，刮板驱动部具有：支承构件，将刮板支承为能够升降；施力构件，通过在支承构件与刮板之间产生根据支承构件与刮板的高度之差而变化的作用力，而向下方对刮板施力；以及驱动源，使支承构件升降，在刮板与掩模接触的状态下克服作用力而通过驱动源向下方按压支承构件，从而能够以与作用力相应的压力将刮板向掩模按压，控制部基于由压力检测部对在第一范围被按压的刮板所受的压力进行检测所得的结果，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

在该结构中，由于当基板的位置相对于掩模而不恰当时，如上述那样，会在掩模与基板之间产生有间隙、或者掩模隆起，因此会对施力构件向与掩模的第一范围接触的刮板施加的压力造成影响。为此，控制部基于刮板所受的压力，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。其结果是，能够相对于掩模恰当地调整基板的高度。

另外，能够将印刷装置构成为，还具备夹持板，该夹持板从水平方向夹持与掩模相向的基板并与掩模的下表面接触，刮板驱动部执行如下压力检测用动作：在通过使支承构件位于预定高度而在掩模的上表面中的夹持板相向的第二范围按压了刮板向后，通过使支承构件平行于水平方向地移动而使刮板在第一范围滑动，控制部基于在压力检测用动作中在第二范围被按压的刮板所受的压力与在第一范围滑动的刮板所受的压力之差，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

在该结构中，执行如下压力检测用动作：在使支承构件位于预定高度而在掩模的第二范围按压了刮板后，通过使支承构件沿水平方向移动而使刮板在掩模的第一范围滑动。此时，由于第二范围被从下方接触的夹持板支承，因此在第二范围被按压的刮板的高度是稳定的，与基板相对于掩模的位置无关。另一方面，在第一范围滑动的刮板的高度根据基板相对于掩模的位置而变化。即，由于在掩模与基板之间产生有间隙的情况下，第一范围伴随着刮板的按压而凹陷，因此在第一范围滑动的刮板的高度变得比在第二范围被按压的刮板的高度低。相反，在掩模隆起的情况下，在第一范围滑动的刮板的高度变得比在第二范围被按压的刮板的高度高。其结果是，当基板的位置相对于掩模不恰当时，刮板与支承构件的间隔在刮板在第二范围被按压的期间和在第一范围滑动的期间发生变化，其结果是，作用于刮板的压力也发生变化。为此，控制部基于在第二范围被按压的刮板所受的压力与在第一范围滑动的刮板所受的压力之差而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。如此一来，能够相对于掩模恰当地调整基板的高度。

另外，能够将印刷装置构成为，刮板驱动部执行如下压力检测用动作：通过使支承构件位于预定高度而在第一范围按压刮板，控制部基于在压力检测用动作中在第一范围被按压的刮板所受的压力，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

即，在第一范围被按压的刮板的高度根据基板相对于掩模的位置而发生变化。具体而言，在掩模与基板之间存在有间隙的情况下，第一范围伴随着刮板的按压而凹陷。因此，和基板与掩模的下表面接触的情况相比，在第一范围被按压的刮板的高度变低，作用于刮板的压力变小。相反地，在掩模隆起的情况下，和基板与掩模的下表面接触的情况相比，在第一范围被按压的刮板的高度变高，作用于刮板的压力变大。为此，控制部基于在第一范围被按压的刮板所受的压力而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。如此一来，能够相对于掩模恰当地调整基板的高度。

另外，能够将印刷装置构成为，刮板驱动部执行如下压力检测用动作：从刮板离开掩模的状态起使刮板朝向掩模下降并与第一范围接触，控制部基于在压力检测用动作中与第一范围接触的刮板所受的压力的变化而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。

即，在使刮板朝向掩模下降并与第一范围接触的情况下，刮板所受的压力的变化的情形根据基板相对于掩模的位置而不同。为此，控制部基于与第一范围接触的刮板所受的压力的变化而沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。如此一来，能够相对于掩模恰当地调整基板的高度。

另外，能够将印刷装置构成为，刮板驱动部在为了使被供给至掩模的上表面的糊剂沿刮板扩展而使刮板在掩模上滑动的习惯动作之前执行压力检测用动作，控制部在基于刮板驱动部的习惯动作之前，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。在该结构中，能够在相对于掩模恰当地调整基板的高度的状态下执行习惯动作。

另外，能够将印刷装置构成为，刮板驱动部在通过使刮板在掩模上滑动而将刮板的上表面的焊料经由掩模的孔向基板印刷的印刷动作之前执行压力检测用动作，控制部在基于刮板驱动部的印刷动作之前，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。在该结构中，能够在相对于掩模恰当地调整基板的高度的状态下执行印刷动作。

另外，能够将印刷装置构成为，刮板驱动部在对预先设定的片数的基板执行通过使刮板在掩模上滑动而将刮板的上表面的焊料经由掩模的孔向基板印刷的印刷动作后，执行压力检测用动作，控制部在压力检测用动作执行后，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。在该结构中，当对预先设定的片数的基板执行印刷动作时，执行压力检测用动作，沿铅直方向调整基板相对于掩模的位置。因此，能够在相对于掩模恰当地调整基板的高度的状态下执行之后的印刷动作。

产业上的可利用性

本发明能够应用于通过使刮板在从上方重叠于基板的掩模的上表面滑动而将掩模的上表面的糊剂向基板印刷的所有印刷技术中。

附图标记说明

1、印刷装置；

2、掩模保持单元；

4、基板保持单元；

6、刮板单元；

70、刮板；

72、支承框架；

74、印压传感器；

76、压缩弹簧；

10、主控制部；

M82、Z轴马达；

W1、基板相向范围；

W2、板相向范围；

M、掩模；

S、基板；

hp、印压施加高度。

Claims (5)

1.一种印刷装置，具备：

掩模保持部，保持掩模；

基板驱动部，在所述掩模的下方驱动基板而使所述基板与所述掩模相向；

刮板驱动部，对设于所述掩模的上方的刮板进行驱动；

压力检测部，检测所述刮板所受的压力；以及

控制部，基于由所述压力检测部对与所述掩模的上表面中的所述基板相向的第一范围接触的所述刮板所受的压力进行检测所得的结果，通过所述基板驱动部而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述刮板驱动部具有：

支承构件，将所述刮板支承为能够升降；

施力构件，通过在所述支承构件与所述刮板之间产生根据所述支承构件与所述刮板的高度之差而变化的作用力，而向下方对所述刮板施力；以及

驱动源，使所述支承构件升降，

在所述刮板与所述掩模接触的状态下克服所述作用力而通过所述驱动源向下方按压所述支承构件，从而能够以与所述作用力相应的压力将所述刮板向所述掩模按压，

所述控制部基于由所述压力检测部对在所述第一范围被按压的所述刮板所受的压力进行检测所得的结果，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述印刷装置还具备夹持板，该夹持板从水平方向夹持与所述掩模相向的所述基板并与所述掩模的下表面接触，

所述刮板驱动部执行如下压力检测用动作：在通过使所述支承构件位于预定高度而在所述掩模的上表面中的所述夹持板相向的第二范围按压了所述刮板后，通过使所述支承构件平行于所述水平方向地移动而使所述刮板在所述第一范围滑动，

所述控制部基于在所述压力检测用动作中在所述第二范围被按压的所述刮板所受的压力与在所述第一范围滑动的所述刮板所受的压力之差，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

2.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述刮板驱动部在为了使供给至所述掩模的上表面的糊剂沿所述刮板扩展而使所述刮板在所述掩模上滑动的习惯动作之前执行所述压力检测用动作，

所述控制部在基于所述刮板驱动部的所述习惯动作之前沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

3.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述刮板驱动部在通过使所述刮板在所述掩模上滑动而将所述刮板的上表面的焊料经由所述掩模的孔向所述基板印刷的印刷动作之前执行所述压力检测用动作，

所述控制部在基于所述刮板驱动部的所述印刷动作之前，沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

4.根据权利要求1所述的印刷装置，其中，

所述刮板驱动部在对预先设定的片数的所述基板执行了通过使所述刮板在所述掩模上滑动而将所述刮板的上表面的焊料经由所述掩模的孔向所述基板印刷的印刷动作后，执行所述压力检测用动作，

所述控制部在所述压力检测用动作执行后，沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

5.一种基板位置调整方法，具备以下工序：

使基板从下方与掩模相向；

对与所述掩模的上表面中的所述基板相向的第一范围接触的刮板所受的压力进行检测；以及

基于对所述刮板从所述第一范围所受的压力进行检测所得的结果而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述基板位置调整方法中，通过刮板驱动部对设于所述掩模的上方的刮板进行驱动，所述刮板驱动部具有：

支承构件，将所述刮板支承为能够升降；

施力构件，通过在所述支承构件与所述刮板之间产生根据所述支承构件与所述刮板的高度之差而变化的作用力，而向下方对所述刮板施力；以及

驱动源，使所述支承构件升降，

在所述刮板与所述掩模接触的状态下克服所述作用力而通过所述驱动源向下方按压所述支承构件，从而能够以与所述作用力相应的压力将所述刮板向所述掩模按压，

所述基板位置调整方法中，基于对在所述第一范围被按压的所述刮板所受的压力进行检测所得的结果，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置，

所述基板位置调整方法中，通过夹持板从水平方向夹持与所述掩模相向的所述基板并与所述掩模的下表面接触，

所述刮板驱动部执行如下压力检测用动作：在通过使所述支承构件位于预定高度而在所述掩模的上表面中的所述夹持板相向的第二范围按压了所述刮板后，通过使所述支承构件平行于所述水平方向地移动而使所述刮板在所述第一范围滑动，

所述基板位置调整方法中，基于在所述第二范围被按压的所述刮板所受的压力与在所述第一范围滑动的所述刮板所受的压力之差，而沿铅直方向调整所述基板相对于所述掩模的位置。

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