JP2012158129A - スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1対のクランプ部材8aに設定された複数の第1の高さ計測点および基板9の上面において下面側から基板を支持する支持部材22の直上に位置して設定された複数の第2の高さ計測点PB1〜PB10を対象として高さ計測作業を実行し、第1の高さ計測点、第2の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第1の代表点、第2の代表点の高さ計測値をそれぞれクランプ部材高さ、基板上面高さとし、クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて基板下受け部を制御することにより、第1の代表点と第2の代表点との相対高さが一致するように基板下受け部を調整する。
【選択図】図8
Description
た2つの固定ブラケット19の先端部にはスライドブロック20が結合されており、スライドブロック20には昇降軸21が上下にスライド自在に挿通している。図3(b)に示すように、昇降軸21の上端部には、印刷対象の基板9の長さ寸法に対応した長さの支持部材22が,X方向に水平に配設されている。昇降軸21は1対のベルト機構18の間にあって昇降プレート6aの上方に位置しており、基板下受け部6が下降した状態では昇降プレート6aは、図3(a)に示すように昇降軸21の下端部から離隔した状態にある。
2 Y軸テーブル
3 X軸テーブル
4 θ軸テーブル
5 Z軸テーブル
6 基板下受け部
7 基板搬送部
8a クランプ部材
9 基板
10 スクリーン印刷部
12 マスクプレート
13 スキージユニット
16 スキージ
17 クリーム半田
22 支持部材
23 3次元計測センサ
PC1〜PC6 クランプ部材計測点
HC1〜HC6 クランプ部材高さ計測値
PB1〜PB10 基板計測点
HB1〜HB10 基板高さ計測値
HCM クランプ部材高さ
HBM 基板上面高さ
Claims (6)
- パターン孔が形成されたマスクプレートの下面に基板を当接させ、ペーストが供給された前記マスクプレート上面でスキージを摺動させることにより前記パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、
前記マスクプレートに対して下方から昇降自在に配設され前記基板を下受けして前記マスクプレート下面側の印刷位置に保持する基板下受け部と、
前記基板を第1方向に搬送することにより前記基板下受け部に基板を搬入し印刷後の基板を基板下受け部から搬出する基板搬送部と、
前記基板搬送部に備えられた1対のコンベアの間に前記基板搬送部に対して昇降自在に設けられ、前記基板下受け部によって押し上げられて前記搬入された基板の両端部を下方から支持する1対の支持部材と、
前記基板下受け部によって下受けされた基板を前記第1方向と直交する第2方向から挟み込む1対のクランプ部材と、
水平面内で移動自在に配設され前記1対のクランプ部材の上面および前記基板の上面を計測対象として高さ計測を行う高さ計測手段と、
前記高さ計測手段を順次移動させて高さ計測を実行させるとともに、前記高さ計測手段による高さ計測結果に基づいて前記基板下受け部を制御することにより、前記基板をクランプ部材によって挟み込んだクランプ状態における前記基板の上面と前記クランプ部材の上面との相対高さを調整するクランプ状態制御部とを備え、
さらに前記クランプ状態制御部は、前記1対のクランプ部材のそれぞれについて少なくとも両端部の2点を含んで設定された複数の第1の高さ計測点および前記基板の上面において前記支持部材の直上に位置して設定された複数の第2の高さ計測点を対象として高さ計測作業を実行させる計測実行部と、
前記複数の第1の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第1の代表点の高さ計測値をクランプ部材高さとして出力するとともに、前記複数の第2の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第2の代表点の高さ計測値を基板上面高さとして出力する高さ演算処理部と、
前記クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて前記基板下受け部を制御することにより、前記第1の代表点と第2の代表点との相対高さが一致するように調整する高さ調整部とを有することを特徴とするスクリーン印刷装置。 - 前記高さ演算処理部は、前記複数の第1の高さ計測点,第2の高さ計測点について、それぞれ最も高い高さ計測値を与える高さ計測点に替えて、それぞれ最も低い高さ計測値を与える高さ計測点をそれぞれ第1の代表点、第2の代表点とすることを特徴とする請求項1記載のスクリーン印刷装置。
- 前記複数の第2の高さ計測点のうち、平面視して前記第1の代表点に最も近接した第2の高さ計測点の高さ計測値を前記第2の代表点に替えて基板上面高さとすることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のスクリーン印刷装置。
- マスクプレートに対して下方から昇降自在に配設され基板を下受けして前記マスクプレート下面側の印刷位置に保持する基板下受け部と、前記基板を第1方向に搬送することにより前記基板下受け部に基板を搬入し印刷後の基板を基板下受け部から搬出する基板搬送部と、前記基板搬送部に備えられた1対のコンベアの間に前記基板搬送部に対して昇降自在に設けられ、前記基板下受け部によって押し上げられて前記搬入された基板の両端部を下方から支持する1対の支持部材と、前記基板下受け部によって下受けされた基板を前記第1方向と直交する第2方向から挟み込む1対のクランプ部材と、
水平面内で移動自在に配設され前記1対のクランプ部材の上面および前記基板の上面を計測対象として高さ計測を行う高さ計測手段とを備えたスクリーン印刷装置によって、パターン孔が形成された前記マスクプレートの下面に前記基板を当接させ、ペーストが供給された前記マスクプレート上面でスキージを摺動させることにより前記パターン孔を介して前記基板にペーストを印刷するスクリーン印刷方法であって、
前記高さ計測手段を順次移動させて高さ計測を実行させるとともに、前記高さ計測手段による高さ計測結果に基づいて前記基板下受け部を制御することにより、基板クランプ状態における前記基板の上面と前記クランプ部材の上面との相対高さを調整するクランプ状態制御工程を実行し、
さらに前記クランプ状態制御工程は、前記1対のクランプ部材のそれぞれについて少なくとも両端部の2点を含んで設定された複数の第1の高さ計測点および前記基板の上面において前記支持部材の直上に位置して設定された複数の第2の高さ計測点を対象として高さ計測作業を実行させる計測実行ステップと、
前記複数の第1の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第1の代表点の高さ計測値をクランプ部材高さとして出力するとともに、前記複数の第2の高さ計測点のうち最も高い高さ計測値を与える第2の代表点の高さ計測値を基板上面高さとして出力する高さ演算処理ステップと、
前記クランプ部材高さおよび基板上面高さに基づいて前記基板下受け部を制御することにより、前記第1の代表点と第2の代表点との相対高さが一致するように調整する高さ調整ステップとを含むことを特徴とするスクリーン印刷方法。 - 前記高さ演算処理ステップにおいて、前記複数の第1の高さ計測点,第2の高さ計測点について、それぞれ最も高い高さ計測値を与える高さ計測点に替えて、それぞれ最も低い高さ計測値を与える高さ計測点をそれぞれ第1の代表点、第2の代表点とすることを特徴とする請求項4記載のスクリーン印刷方法。
- 前記複数の第2の高さ計測点のうち、平面視して前記第1の代表点に最も近接した第2の高さ計測点の高さ計測値を前記第2の代表点に替えて基板上面高さとすることを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載のスクリーン印刷方法。
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