JP2010188645A - 基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の位置決めコンベア１２により位置決めされた基板ＰＢの下方から第２昇降プレート２１ｆを上昇させ、両位置決めコンベア１２を支持する一対のコンベア支持部材２１ｈのそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材２１ｍの下端に第２昇降プレート２１ｆを当接させる。そして、更に第２昇降プレート２１ｆを上昇させて両基板端部支持部材２１ｍを押し上げ、第２昇降プレート２１ｆの上面に設けられた下受けユニット２１ｇを基板ＰＢの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材２１ｍの上端を基板ＰＢの両端部に下方から当接させる。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板の下面を支持する基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法に関するものである。

電子部品実装機やスクリーン印刷機のように、基板に対して電子部品実装用の作業を行う電子部品実装用装置には、所定位置において基板の下面を支持する基板支持装置が備えられている（特許文献１）。この基板支持装置は例えば、基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベア、一対のベルトコンベアにより位置決めされた基板の下方で昇降する昇降部材、昇降部材の上面に設けられ、昇降部材の上昇により基板の中央部に下方から当接して基板の中央部を支持する基板中央部支持部材及び昇降部材の上面に取り付けられ、基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接するときに上端を基板の両端部に下方から当接させて基板の両端部を支持する一対の基板端部支持部材を備えて構成されている。基板端部支持部材は昇降部材に対して着脱自在であり、作業対象とする基板のサイズ（幅寸法）に応じて昇降部材に対する取り付け位置を変更することにより、基板のサイズの大小によらず、基板の両端部も含めた支持を適切に行うことができるようになっている。
特開２００６−２７２５８３号公報

しかしながら、基板のサイズが変わるごとに昇降部材に対する基板端部支持部材の取り付け位置を変更するのは面倒であり、昇降部材への取り付け位置を間違えたり、取り付けそのものを忘れてしまったりする場合があった。そうすると、作業対象となる基板は中央部だけが基板中央部支持部材によって支持されて両端部が支持されない状態となるため、作業実行時に基板の両端部が下方に撓み、生産基板の品質が低下するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の基板支持装置は、基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアと、両ベルトコンベアにより位置決めされた基板の下方で昇降する昇降部材と、昇降部材の上面に設けられ、昇降部材の上昇により基板の中央部に下方から当接して基板の中央部を支持する基板中央部支持部材と、昇降部材の上方に設けられ、両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材と、両コンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持され、上昇する昇降部材に下端が当接して押し上げられることにより上端が基板の両端部に下方から当接して基板の両端部を支持する一対の基板端部支持部材と、を備えた。

請求項２に記載の基板支持装置は、請求項１に記載の基板支持装置であって、両基板端部支持部材をそれぞれ支持する両コンベア支持部材は互いに離反又は近接する方向に移動自在である。

請求項３に記載の電子部品実装用装置は、請求項１又は２に記載の基板支持装置と、基板支持装置により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を実行する作業実行部とを備えた。

請求項４に記載の基板支持方法は、基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアにより位置決めした基板の下方から昇降部材を上昇させ、昇降部材の上方に設けられて両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材の下端に昇降部材を当接させる工程と、両基板端部支持部材の下端に当接した昇降部材を上昇させて両基板端部支持部材を押し上げ、昇降部材の上面に設けられた基板中央部支持部材を基板の中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材の上端を基板の両端部に下方から当接させる工程と、を含む。

請求項５に記載の基板支持方法は、請求項４に記載の基板支持方法であって、基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接した後、両コンベア支持部材を互いに離反又は近接する方向に移動させ、両基板端部支持部材をそれぞれ基板の端部側に移動させる工程を含む。

請求項６に記載の電子部品実装用装置による作業方法は、請求項１又は２に記載の基板支持装置により基板を支持する工程と、基板支持装置により支持した基板に電子部品実装用の作業を実行する工程と、を含む。

本発明では、基板の両端部を下方から支持する一対の基板端部支持部材が、両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持されており、各基板端部支持部材は、上昇する昇降部材に下端が当接して押し上げられ、基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接するとき、上端が基板の両端部に下方から当接するようになっている。このため基板の両端部が確実に支持され、作業実行時における基板の両端の撓みが防止されるので、生産基板の品質の低下を防ぐことができる。また、基板のサイズが変わるごとに昇降部材に対する基板端部支持部材の取り付け位置を変更するといった面倒な作業が不要となるので、作業効率を向上させることができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の部分平面図、図２は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の正面図、図３は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が実行するスクリーン印刷工程の流れを示すフローチャート、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）、図６（ａ），（ｂ），（ｃ）及び図７（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図である。

図１において、本実施の形態における電子部品実装用装置の一例としてのスクリーン印刷機１は、基台２と、基台２上に設けられ、作業対象物である基板ＰＢの位置決めを行う基板搬送路３と、基板搬送路３によって位置決めされた基板ＰＢに対してスクリーン印刷を実行する印刷実行部４を備えて構成されている。以下、スクリーン印刷機１における基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内の方向をＹ軸方向とする。

図１において基板搬送路３は、Ｘ軸方向に並んで設けられた３つのベルトコンベア（搬入コンベア１１、位置決めコンベア１２及び搬出コンベア１３）から成る。搬入コンベア
１１はスクリーン印刷機１の外部（図１の紙面左方）から投入された基板ＰＢをスクリーン印刷機１の内部に搬入して位置決めコンベア１２に受け渡す。位置決めコンベア１２は搬入コンベア１１から受け取った基板ＰＢを印刷実行位置（図１に示す基板ＰＢの位置）に位置決めし、基板ＰＢに対するスクリーン印刷が終了した後、基板ＰＢを搬出コンベア１３に受け渡す。搬出コンベア１３は位置決めコンベア１２から受け取った基板ＰＢをスクリーン印刷機１の外部（図１の紙面右側）に搬出する。

図２において印刷実行部４は、位置決めコンベア１２上の基板ＰＢを下方から支持し、かつ両側方からクランプした状態でその基板ＰＢの水平面内の方向への移動と上下方向（Ｚ軸方向とする）への移動を行う基板移動ユニット２１、基板移動ユニット２１の上方をＹ軸方向に延びて設けられた一対の支持レール２２、支持レール２２によってＹ軸方向にスライド自在に支持されたプレート状のマスク部材２３、マスク部材２３の上方をＹ軸方向に移動自在に設けられたスキージユニット２４、基台２上に設けられたＸＹロボット２５（図１）によって基板移動ユニット２１とマスク部材２３の間の空間を水平面内の方向に移動自在なカメラユニット２６及びマスク部材２３にペーストを供給するシリンジユニット２７を備えている。

図２において、印刷実行部４の基板移動ユニット２１は、基台２に対してＹ軸方向に相対移動するＹテーブル２１ａ、Ｙテーブル２１ａに対してＸ軸方向に相対移動するＸテーブル２１ｂ、Ｘテーブル２１ｂに対してＺ軸回りに相対回転するθテーブル２１ｃ、θテーブル２１ｃに固定されたベースプレート２１ｄ、ベースプレート２１ｄに対して相対昇降する第１昇降プレート２１ｅ、第１昇降プレート２１ｅに対して相対昇降する第２昇降プレート２１ｆ、第２昇降プレート２１ｆの上面に設けられた下受けユニット２１ｇ、第２昇降プレート２１ｆの上方に設けられて両位置決めコンベア１２を支持する一対のコンベア支持部材２１ｈ、各コンベア支持部材２１ｈに形成されたスライド支持部２１ｋに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材２１ｍ及び位置決めコンベア１２の上方でＹ軸方向に開閉動作する一対のクランパ２１ｎ（図１も参照）から成る。

ここで、各基板端部支持部材２１ｍは位置決めコンベア１２の延びる方向（Ｘ軸方向）に延びた板状の部材から成っており、基板端部支持部材２１ｍの下端に何物も当接していない状態では、中間部に設けられたストッパ２１ｐがコンベア支持部材２１ｈのスライド支持部２１ｋに上方から当接して下方への移動が制限された状態となっている。また、両基板端部支持部材２１ｍをそれぞれ支持する両コンベア支持部材２１ｈは、互いに離反及び近接する方向（Ｙ軸方向）に移動自在になっている。

図１において、マスク部材２３は平面視において矩形形状を有する枠部材２３ｗによって四辺が支持されており、枠部材２３ｗによって囲まれた矩形領域には基板ＰＢに備えられた電極ＤＴ（図１）に対応して設けられた多数のパターン孔から成るマスクパターン（図示せず）が形成されている。

図１において、基板ＰＢの対角位置には２つ一組の基板位置合わせマークｍが設けられている。一方、マスク部材２３には、マスク部材２３を基板ＰＢに位置合わせするための２つ一組のマスク部材位置合わせマーク（図示せず）が基板位置合わせマークｍに対応して設けられている。

図２において、スキージユニット２４は支持レール２２の上方を基板移動ユニット２１に対してＹ軸方向に移動自在に設けられたスキージベース２４ｐと、スキージベース２４ｐに取り付けられて上下方向に延びた２つのスキージ昇降シリンダ（空圧シリンダ）２４ｓと、各スキージ昇降シリンダ２４ｓの下部に取り付けられてＹ軸方向に対向する２つのスキージ２４ａを備えて成る。両スキージ２４ａはともにＸ軸方向に延びた「へら」状の
部材であり、それぞれスキージ昇降シリンダ２４ｓの下方への突没動作によって、スキージベース２４ｐに対して昇降される。

図１において、ＸＹロボット２５は、基台２の上方をＹ軸方向に延び、基台２に相対的に固定して設けられたＹ軸ステージ２５ａ、Ｘ軸方向に延び、Ｙ軸ステージ２５ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸ステージ２５ｂ及びＸ軸ステージ２５ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた移動プレート２５ｃから成っている。図２において、カメラユニット２６は、ＸＹロボット２５の移動プレート２５ｃに、撮像面を下方に向けた第１カメラ２６ａと、撮像面を上方に向けた第２カメラ２６ｂが取り付けられた構成となっている。

図２において、シリンジユニット２７は、基板移動ユニット２１に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２７ｐに、基板ＰＢに印刷しようとする半田ペーストや導電性ペースト等のペーストを下方に吐出するシリンジ２７ａが取り付けられた構成となっている。

基板搬送路３を構成する搬入コンベア１１、位置決めコンベア１２及び搬出コンベア１３による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、このスクリーン印刷機１が備える制御装置３０（図３）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構３１（図３）の作動制御を行うことによってなされる。また、両コンベア支持部材２１ｈの離反及び近接動作は、制御装置３０が図示しないコンベア支持部材移動機構３２（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

基台２に対するＹテーブル２１ａのＹ軸方向への移動、Ｙテーブル２１ａに対するＸテーブル２１ｂのＸ軸方向への移動、Ｘテーブル２１ｂに対するθテーブル２１ｃのＺ軸回りの回転、ベースプレート２１ｄに対する（すなわちθテーブル２１ｃに対する）第１昇降プレート２１ｅの昇降、第１昇降プレート２１ｅに対する第２昇降プレート２１ｆの（すなわち下受けユニット２１ｇの）昇降及びクランパ２１ｎの開閉動作の各動作は、制御装置３０がＹテーブル駆動モータＭｙやＸテーブル駆動モータＭｘ（図２）を含む種々のアクチュエータ等から成る基板移動ユニット作動機構３３（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

スキージユニット２４の（スキージベース２４ｐの）Ｙ軸方向への移動動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージユニット移動機構３４（図３）の作動制御を行うことによってなされ、各スキージ２４ａの昇降動作は、制御装置３０が前述のスキージ昇降シリンダ２４ｓ等から成るスキージ昇降機構３５（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

ＸＹロボット２５を構成するＸ軸ステージ２５ｂのＹ軸方向への移動動作及び移動プレート２５ｃのＸ軸方向への移動動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構３６（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

第１カメラ２６ａは、制御装置３０に制御されて、基板ＰＢに設けられた基板位置合わせマークｍの撮像を行い、第２カメラ２６ｂは、制御装置３０に制御されて、マスク部材２３に設けられたマスク部材位置合わせマークの撮像を行う。第１カメラ２６ａの撮像によって得られた画像データ及び第２カメラ２６ｂの撮像によって得られた画像データは制御装置３０に入力される（図３）。

シリンジユニット２７の移動（移動プレート２７ｐの移動）動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジユニット移動機構３７（図３）の作動制御を
行うことによってなされ、シリンジ２７ａによるペーストの供給動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ作動機構３８（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

次に、図４のフローチャート及び図５〜図７の動作説明図を参照してスクリーン印刷機１によるスクリーン印刷工程の流れを説明する。スクリーン印刷機１の制御装置３０は、図示しない検出手段によってオペレータ（或いはスクリーン印刷機１の上流側に設置された図示しない他の装置）から基板搬送路３（搬入コンベア１１）に基板ＰＢが投入されたことを検知したら、搬入コンベア１１と位置決めコンベア１２を連動作動させて、スクリーン印刷機１内に基板ＰＢを搬入する（基板搬入工程。図４のステップＳＴ１。図５（ａ））。

制御装置３０は基板ＰＢを搬入したら、基板移動ユニット２１による基板ＰＢの支持を行う（基板支持工程。図４のステップＳＴ２）。これには先ず、制御装置３０は一対のクランパ２１ｎを相対的に近づけて（図５（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）、基板ＰＢの側面をクランプする（図５（ｂ））。そして、基板移動ユニット２１の第２昇降プレート２１ｆを第１昇降プレート２１ｅに対して（一対の位置決めコンベア１２により位置決めされた基板ＰＢの下方で）上昇させて（図５（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）、第２昇降プレート２１ｆの上面を両基板端部支持部材２１ｍの下端に当接させる（第１当接工程。図５（ｃ））。

制御装置３０は、第２昇降プレート２１ｆの上面を両基板端部支持部材２１ｍの下端に当接させたら、更に第２昇降プレート２１ｆを上昇させて一対の基板端部支持部材２１ｍを押し上げ（図６（ａ）中に示す矢印Ｃ３）、下受けユニット２１ｇを基板ＰＢの中央部に下方から当接させるとともに、一対の基板端部支持部材２１ｍの上端を基板ＰＢの両端部に下方から当接させる（第２当接工程。図６（ａ））。これにより基板ＰＢは下受けユニット２１ｇにより中央部の下面が支持され、両端部の下面が一対の基板端部支持部材２１ｍによって支持され、更に両クランパ２１ｎにより側面が挟持された状態となる。なお、この下受けユニット２１ｇによる両基板端部支持部材２１ｍの押し上げにより、各基板端部支持部材２１ｍのストッパ２１ｐはコンベア支持部材２１ｈのスライド支持部２１ｋから上方に離間する。

制御装置３０は、下受けユニット２１ｇを基板ＰＢの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材２１ｍの上端を基板ＰＢの両端部に下方から当接させたら、コンベア支持部材移動機構３２の作動制御を行って、両コンベア支持部材２１ｈを互いに離反する方向に移動させ（図６（ｂ）中に示す矢印Ｃ４）、両基板端部支持部材２１ｍをそれぞれ基板ＰＢの端部側に移動させる（コンベア維持部材離反工程。図６（ｂ））。

制御装置３０は、両コンベア支持部材２１ｈを互いに離反する方向に移動させたら、第２昇降プレート２１ｆを上昇させて（図６（ｃ）中に示す矢印Ｃ５）、下受けユニット２１ｇ及び両基板端部支持部材２１ｍで基板ＰＢを押し上げる。これにより基板ＰＢはその両端を両クランパ２１ｎに対して摺動させながら上昇する。

制御装置３０は、基板ＰＢの上面が両クランパ２１ｎの上面と同じ高さになったら、第２昇降プレート２１ｆの上昇を停止させる。（図６（ｃ））。

制御装置３０は、上記のように基板移動ユニット２１により基板ＰＢを支持したら、基板ＰＢとマスク部材２３を接触させて位置合わせを行う（位置合わせ工程。図４のステップＳＴ３）。

この基板ＰＢとマスク部材２３の位置合わせでは、制御装置３０は先ず、カメラユニッ
ト２６の移動と第１カメラ２６ａの撮像動作制御を行って基板ＰＢに設けられた基板位置合わせマークｍの画像データを取得し、基板ＰＢの位置を把握するとともに、カメラユニット２６の移動と第２カメラ２６ｂの撮像動作制御を行ってマスク部材２３に設けられたマスク部材位置合わせマークの画像データを取得し、マスク部材２３の位置を把握する。

制御装置３０は、基板ＰＢの位置とマスク部材２３の位置を把握したら、基板移動ユニット２１による基板ＰＢの水平面内の方向の移動動作によって、基板ＰＢをマスク部材２３の下方に位置させた後、基板移動ユニット２１による基板ＰＢの垂直方向の移動（第１昇降プレート２１ｅの上昇）動作を行って、基板ＰＢの上面をマスク部材２３の下面に下方から接触させる（図７（ａ）中に示す矢印Ｃ６）。これにより基板ＰＢとマスク部材２３とが、基板ＰＢが備える各電極ＤＴとマスクパターンを構成する各パターン孔とが合致するようにして位置合わせされる（図７（ａ））。

制御装置３０は、基板ＰＢとマスク部材２３の位置合わせが終了したら、基板ＰＢに対する印刷作業を実行する（印刷作業実行工程。図６のステップＳＴ４）。これには先ず、制御装置３０はシリンジユニット２７をマスク部材２３の上方に移動させ、シリンジ２７ａからマスク部材２３の上面にペーストＰＴを供給する（図７（ａ）。ペースト供給工程）。

制御装置３０は、マスク部材２３の上面にペーストＰＴを供給したら、一方のスキージ２４ａを下降させてそのスキージ２４ａの下縁をマスク部材２３の上面に当接させる。そして、スキージユニット２４をＹ軸方向に移動させ（図７（ｂ）中に示す矢印Ｃ７）、スキージ２４ａをマスク部材２３上で摺動させることによってペーストＰＴをかき寄せて、ペーストＰＴをマスク部材２３のパターン孔内に充填させる（図７（ｂ）。ペースト充填工程）。

なお、図７（ｂ）は、図中の左側のスキージ２４ａを矢印Ｃ７の方向に移動させることによってペーストＰＴを矢印Ｃ７の方向にかき寄せる様子を示したものである。ペーストＰＴを矢印Ｃ７と反対の方向にかき寄せるときには、図中の右側のスキージ２４ａをマスク部材２３の上面に当接させて、スキージユニット２４を矢印Ｃ７と反対の方向に移動させる。

制御装置３０は、マスク部材２３のパターン孔内にペーストＰＴを充填させたら、第１昇降プレート２１ｅを下降させてマスク部材２３から基板ＰＢを分離させる。これにより版離れが行われ、マスク部材２３のパターン孔内に充填されたペーストＰＴが基板ＰＢ上に印刷（転写）される（版離れ工程）。これにより基板ＰＢに対する印刷作業が終了する。

制御装置３０は、基板ＰＢに対する印刷作業が終了したら、クランパ２１ｎを開き、第２昇降プレート２１ｆを下降させて基板ＰＢを位置決めコンベア１２上に載置し、基板ＰＢの支持を解除する（基板支持解除工程。図４のステップＳＴ５）。

制御装置３０は、基板ＰＢの支持を解除したら、基板移動ユニット２１を作動させて、位置決めコンベア１２の搬出コンベア１３に対する位置調整を行う。制御装置３０は、位置決めコンベア１２の搬出コンベア１３に対する位置調整が終了したら、位置決めコンベア１２と搬出コンベア１３を連動作動させて、スクリーン印刷機１から基板ＰＢを搬出する（基板搬出工程。図４のステップＳＴ６）。

制御装置３０は、基板ＰＢを搬出したら、他にスクリーン印刷を施す基板ＰＢがあるかどうかの判断を行う（判断工程。図４のステップＳＴ７）。その結果、他にスクリーン印
刷を施す基板ＰＢがなかった場合には一連のスクリーン印刷工程を終了し、他にスクリーン印刷を施す基板ＰＢがあった場合にはステップＳＴ１に戻って次の基板ＰＢの搬入を行う。

以上説明したように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１の基板支持装置としての基板移動ユニット２１は、基板ＰＢの両端部を載置した状態で基板ＰＢの位置決めを行う一対の位置決めコンベア１２（ベルトコンベア）と、両位置決めコンベア１２により位置決めされた基板ＰＢの下方で昇降する第２昇降プレート２１ｆ（昇降部材）と、第２昇降プレート２１ｆの上面に設けられ、第２昇降プレート２１ｆの上昇により基板ＰＢの中央部に下方から当接して基板ＰＢの中央部を支持する下受けユニット２１ｇ（基板中央部支持部材）と、第２昇降プレート２１ｆの上方に設けられ、両位置決めコンベア１２を支持する一対のコンベア支持部材２１ｈと、両コンベア支持部材２１ｈそれぞれに昇降自在に支持され、上昇する第２昇降プレート２１ｆに下端が当接して押し上げられることにより上端が基板ＰＢの両端部に下方から当接して基板ＰＢの両端部を支持する一対の基板端部支持部材２１ｍを備えたものとなっている。

また、本実施の形態における基板支持方法は、基板ＰＢの両端部を載置した状態で基板ＰＢの位置決めを行う一対の位置決めコンベア１２により位置決めした基板ＰＢの下方から第２昇降プレート２１ｆを上昇させ、第２昇降プレート２１ｆの上方に設けられて両位置決めコンベア１２を支持する一対のコンベア支持部材２１ｈのそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材２１ｍの下端に第２昇降プレート２１ｆを当接させる工程（第１当接工程）と、両基板端部支持部材２１ｍの下端に当接した第２昇降プレート２１ｆを上昇させて両基板端部支持部材２１ｍを押し上げ、第２昇降プレート２１ｆの上面に設けられた下受けユニット２１ｇを基板ＰＢの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材２１ｍの上端を基板ＰＢの両端部に下方から当接させる工程（第２当接工程）を含むものとなっている。

また、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１（電子部品実装用装置）は、上記基板支持装置としての基板移動ユニット２１と、基板移動ユニット２１により支持された基板ＰＢに対してスクリーン印刷（電子部品実装用の作業）を実行する作業実行部としての印刷実行部４を備えたものとなっている。また、本実施の形態における電子部品実装用装置の作業方法は、上記基板支持装置としての基板移動ユニット２１により基板ＰＢを支持する工程（基板支持工程）と、基板移動ユニット２１により支持した基板ＰＢに電子部品実装用の作業としての印刷作業を実行する工程（印刷作業実行工程）を含むものとなっている。

本実施の形態における基板支持装置としての基板移動ユニット２１、基板支持方法、スクリーン印刷機１（電子部品実装用装置）及び電子部品実装用装置による作業方法では、基板の両端部を下方から支持する一対の基板端部支持部材２１ｍが、各位置決めコンベア１２それぞれの支持部材であるコンベア支持部材２１ｈに昇降自在に支持されており、各基板端部支持部材２１ｍは、上昇する第２昇降プレート２１ｆに下端が当接して押し上げられ、下受けユニット２１ｇが基板ＰＢの中央部に下方から当接するとき、上端が基板ＰＢの両端部に下方から当接するようになっている。このため基板ＰＢの両端部が確実に支持され、作業実行時における基板ＰＢの両端の撓みが防止されるので、生産基板の品質の低下を防ぐことができる。また、基板ＰＢのサイズが変わるごとに第２昇降プレート２１ｆに対する基板端部支持部材２１ｍの取り付け位置を変更するといった面倒な作業が不要となるので、作業効率を向上させることができる。

また、本実施の形態における基板支持装置としての基板移動ユニット２１では、両基板端部支持部材２１ｍをそれぞれ支持する両コンベア支持部材２１ｈは互いに離反する方向
に移動自在となっている。また、本実施の形態における基板支持方法では、下受けユニット２１ｇが基板ＰＢの中央部に下方から当接した後、両コンベア支持部材２１ｈを互いに離反する方向に移動させ、両基板端部支持部材２１ｍをそれぞれ基板ＰＢの端部側に移動させる工程（コンベア支持部材離反工程）を含むものとなっている。このため、両基板端部支持部材２１ｍによって、より基板ＰＢの端部に近い位置が支持されるようになり、基板ＰＢの両端部の撓みを極めて小さくすることができるので、その分、生産基板の品質を向上させることができる。なお、上述の実施の形態では、両コンベア支持部材２１ｈは互いに離反する動作を行うことによって両基板端部支持部材２１ｍを基板ＰＢの端部側に移動させるようになっていたが、基板両端部支持部材２１ｍ及びコンベア支持部材２１ｈの構成によっては、両コンベア支持部材２１ｈが互いに近接する動作を行うことによって両基板端部支持部材２１ｍを基板ＰＢの端部側に移動させることもできる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基板支持装置により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を実行する電子部品実装用装置としてスクリーン印刷機１を例示したが、電子部品実装用装置はその他の電子部品実装用の作業として基板に対する電子部品実装を行う電子部品実装機や基板に対する検査作業を行う検査機等であってもよい。

基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供する。

本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の部分平面図 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の正面図 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が実行するスクリーン印刷工程の流れを示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図

１ スクリーン印刷機（電子部品実装用装置）
４ 印刷実行部（作業実行部）
１２ 位置決めコンベア（ベルトコンベア）
２１ 基板移動ユニット（基板支持装置）
２１ｆ 第２昇降プレート（昇降部材）
２１ｇ 下受けユニット（基板中央部支持部材）
２１ｈ コンベア支持部材
２１ｍ 基板端部支持部材
ＰＢ 基板

Claims (6)

1. 基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアと、
   両ベルトコンベアにより位置決めされた基板の下方で昇降する昇降部材と、
   昇降部材の上面に設けられ、昇降部材の上昇により基板の中央部に下方から当接して基板の中央部を支持する基板中央部支持部材と、
   昇降部材の上方に設けられ、両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材と、
   両コンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持され、上昇する昇降部材に下端が当接して押し上げられることにより上端が基板の両端部に下方から当接して基板の両端部を支持する一対の基板端部支持部材と、
   を備えたことを特徴とする基板支持装置。
2. 両基板端部支持部材をそれぞれ支持する両コンベア支持部材は互いに離反又は近接する方向に移動自在であることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
3. 請求項１又は２に記載の基板支持装置と、
   基板支持装置により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を実行する作業実行部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。
4. 基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアにより位置決めした基板の下方から昇降部材を上昇させ、昇降部材の上方に設けられて両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材の下端に昇降部材を当接させる工程と、
   両基板端部支持部材の下端に当接した昇降部材を上昇させて両基板端部支持部材を押し上げ、昇降部材の上面に設けられた基板中央部支持部材を基板の中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材の上端を基板の両端部に下方から当接させる工程と、
   を含むことを特徴とする基板支持方法。
5. 基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接した後、両コンベア支持部材を互いに離反又は近接する方向に移動させ、両基板端部支持部材をそれぞれ基板の端部側に移動させる工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の基板支持方法。
6. 請求項１又は２に記載の基板支持装置により基板を支持する工程と、
   基板支持装置により支持した基板に電子部品実装用の作業を実行する工程と、
   を含むことを特徴とする電子部品実装用装置による作業方法。

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