KR100419274B1 - Ｐｂ를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품 - Google Patents

Ｐｂ를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품 Download PDF

Info

Publication number
KR100419274B1
KR100419274B1 KR10-2001-0032846A KR20010032846A KR100419274B1 KR 100419274 B1 KR100419274 B1 KR 100419274B1 KR 20010032846 A KR20010032846 A KR 20010032846A KR 100419274 B1 KR100419274 B1 KR 100419274B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder composition
metal element
solder
weight
composition
Prior art date
Application number
KR10-2001-0032846A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010112627A (ko
Inventor
다카오카히데키요
하마다구니히코
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20010112627A publication Critical patent/KR20010112627A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100419274B1 publication Critical patent/KR100419274B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/264—Bi as the principal constituent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12681—Ga-, In-, Tl- or Group VA metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 상에 형성된 전극패턴에 솔더링하는 경우에, 유리 기판과 상기 기판의 일부에 손상을 주지 않는 열저항성이 우수한 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물을 제공하는 것이다. 이 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물은 예를 들어, 전체 솔더 조성물에 대해 90중량% 이상의 Bi, 0.1중량%∼9.9중량%의 Ag, 0.1중량%∼3.0중량%의 Sb를 포함한다.

Description

Ｐｂ를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품{Pb-free solder composition and soldered article}
본 발명은 실질적으로 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부서지기 쉬운 기판에 형성된 도체에 솔더링하는 경우에 적합한 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 이러한 조성물과 함께 솔더링된 기판 등 솔더링된 물품에 관한 것이다.
종래, 유리 기판 상에 형성된 도체에 솔더링을 행할 때, 일반적으로,인장율(tensile modulus)이 낮은 Sn-Pb계의 솔더 조성물이 사용되었다. 최근에는 환경을 고려하여 Sn을 주성분으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물이 사용된다.
그러나, 종래의 Sn-Pb계의 공정 솔더 조성물은 독성의 Pb를 함유하고 있기 때문에, 그 사용에 제한이 있었다. Sn을 주성분으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물에 대하여, 유리 기판과 같은 부서지기 쉬운 기판 상에 형성된 도체에 솔더링을 행하면, 솔더링할 때 발생하는 열응력에 의해 기판이 손상되기도 한다. 이러한 문제점은 솔더가 큰 인장율을 갖기 때문에 발생한다.
또한, 최근에 솔더링된 물품에 요구되는 열 저항온도가 높아진다. 예를 들어, 종래의 Sn-Pb계의 공정 솔더 조성물 또는 Sn을 주성분으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물이 솔더링된 물품에 인가되고, 솔더링된 물품이 고온에 노출되면, 솔더 조성물이 용해하고, 솔더의 흐름이 나빠지고, 단자의 탈착이 불량하며, 전극 부식, 단선 등이 일어난다. 이러한 문제점은 솔더의 열 저항성 불량에 관한 것이다(즉, 불량은 솔더의 열 저항성과 관계가 있다).
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 유리 기판과 같은 부서지기 쉬운 기판 상에 형성된 솔더에 솔더링하는 경우에, 기판이 손상되지 않고 우수한 열 저항성을 갖는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 실시형태의 솔더링된 물품을 나타내는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
1 솔더링된 물품 2 기판
3 필터부 4a 전극패턴
4e 이면 전극 5a 리드선
6a 솔더 조성물 7a,7b 댐퍼
8 외장수지
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물은 제 1 금속 원소로서 Bi; 90중량% 이상의 상기 제 1 금속 원소를 기준으로 9.9중량% 이하의 비율로 상기 제 1 금속 원소와 2원 공정 형성할 수 있는 제 2 금속 원소; 및 제 3 금속 원소; 를 포함하며, 전체 솔더 조성물에 대해 상기 제 1 금속 원소는 90중량%, 상기 제 3 금속 원소는 0.1중량%∼3.0중량% 를 함유한다.
본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물에 있어서, 전체의 솔더 조성물에 대해, 제 1 금속 원소는 94.5중량% 이하 함유하고, 제 2 금속 원소는 0.15중량%∼3.0중량% 를 함유하는 것이 가장 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물은 고상선 온도가 200℃ 미만인 저융점 공정을 함유하지 않는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물에 있어서, 제 3 금속 원소는 Sn, Cu, In, Sb 및 Zn으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나인 것이 바람직하다.
또한, 제 2 금속 원소는 Ag, Cu, Zn으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나인 것이 바람직하며, 제 2 금속 원소는 상술한 전체의 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼9.9중량%인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물에 있어서, 상술한 제 2 금속 원소는 Ag이고, 상술한 제 3 금속 원소는 전체의 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼0.5중량%의 Sn, 0.1중량%∼0.3중량%의 Cu, 0.1중량%∼0.5중량%의 In, 0.1중량%∼3.0중량%의 Sb, 0.1중량%∼3.0중량%의 Zn으로 이루어진 그룹에서 선택된적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물에 있어서, 상술한 제 3 금속 원소는 Ge 및 P로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 더 포함하며, 이 제 3 금속 원소는 전체의 솔더 조성물에 대해 0.01중량%∼0.1중량%이다.
본 발명은 표면에 도체 패턴을 갖는 기판; 상기 도체 패턴에 전기적, 기계적으로 접속되도록 배치된 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물; 을 포함한다.
여기에서, 상술한 기판은 표면에 전극 패턴을 갖는 유리 기판이어도 되고, 리드선은 상술한 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물을 개재하여 접속된다.
예를 들어, 리드선을 솔더링에 의해 유리 기판 상에 형성된 전극 패턴에 접합할 때, 유리 기판 상에 크랙(crack)이 발생하기도 한다. 이러한 관점에서 시작한 조사의 결과, 크랙 등의 손상이 유리 기판과 솔더 조성물 사이의 열팽창 계수의 불일치로 초래된 열응력에 의해 발생하는데, 이것은 솔더가 응고할 때 열응력을 완화시키기 위하여 손상을 줄이는데 매우 효과적이다.
솔더가 응고할 때 열응력을 완화시키는 측정의 한 예로, 응고할 때 수축하지 않는 합금 조성물을 선택한다. 특히, 응고할 때 부피가 팽창하는 금속 원소를 응고할 때 수축하지 않는 합금 조성물로 선택한다. 응고할 때 부피가 팽창하는 원소로서는 Bi 및 Ga를 들 수 있다. 그러나, Ga는 희소 금속이어서 안정되게 공급하기가 어렵고 값이 비싸다. 따라서, 솔더 조성물의 주성분 원소로는 부적합하다.
따라서, 솔더 조성물의 주성분 원소로 Bi를 선택한다. Bi-Ag(2.5중량%) 솔더조성물은 융점, 작업성 등을 고려하여 유력시되고 있다. [CONSTITUTION OF BINARY ALLOYS(HANSEN·McGRAW-HILL BOOK COMPANY, INC, 1958)]에 의하면, Bi-Ag합금은 2.5중량%의 Ag 공정 조성을 갖는다. 공정 조성의 솔더 조성물은 안정된 금속 조직이기 때문에 우수한 기계적 강도를 갖는다.
상술한 이유에 의거하여, 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물은 응고할 때 부피가 팽창하는 Bi를 주성분(제 1 금속 원소)으로 하고, 제 2 금속 원소로 Bi와 공정할 수 있는 금속 원소이어야 한다. 즉, 제 2 금속 원소는 90중량% 이상의 Bi와 9.9중량% 이하의 비율로 2원 공정할 수 있는 제 2 금속 원소일 것이 요구된다.
제 2 금속 원소로서는 예를 들어, Ag, Cu, Zn 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 적절하게 선택할 수 있다. 제 2 금속 원소 중에 Ag가 바람직하다. 제 2 금속 원소의 함유량은 전체 솔더 조성물에 0.1중량%∼9.9중량% 가 바람직하며, 2.5중량%가 더욱 바람직하다.
그러나, 공정 조성의 솔더 조성물은 팽창 응력이 응고할 때 1번 작용한다. 상기 문제점을 해결하기 위하여, 예를 들어 Bi-Ag(2.5중량%) 합금은 제 3 금속 원소를 소량 함유하여 고체-액체 공존 영역을 갖고 팽창 응력이 응고시에 한 번 작용하는 것을 완화시킨 것이다.
제 3 금속 원소의 함유량이 증가하면, Bi(제 1 금속 원소) 및 제 3 금속 원소로 이루어진 고상선 온도가 매우 낮은 저융점 공정이 생성된다. 그 결과, 솔더의 열 저항성이 저하하고 솔더의 흐름과 단자의 탈착이 불량해지는 문제점이 발생한우려가 있다. 또한, 액상선 온도가 매우 상승하는 경향이 있다. 동일한 온도에서 소량의 제 3 금속 원소를 갖는 솔더링에 인가할 때 솔더링하면 브리징(bridging) 불량, 외관 불량, 솔더링성이 저하하는 경향이 있다. 이 문제를 피하기 위해 높은 온도에서 솔더링하면 고온에 의해 전자부품의 특성이 손상된다. 따라서, 제 3 금속 원소의 함유량은 전체의 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼3.0중량%가 적절하다.
제 3 금속 원소로 특별히 한정은 하지 않지만, 예를 들어 Sn, Cu, In, Sb, Zn로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 사용할 수 있다.
제 3 금속 원소가 Sn인 경우, Sn의 함유량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼0.5중량%가 바람직하다. Sn의 함유량이 0.1중량% 이하이면, 팽창 응력이 응고시에 한 번에 작용하는 것을 피하기 위해 충분한 고체-액체 공존 영역을 얻을 수 없고 솔더 응고시에 크랙의 발생이 증가하는 경향이 있어, 접합 강도의 저하 및 전자부품의 특성 저하와 같은 문제점이 발생할 우려가 있다. 반면에, Sn의 함유량이 0.5중량%를 초과하면, Sn-Bi 2원 저융점 공정(139℃)이 부분적으로 발생하고 솔더의 열 저항성이 저하하여, 솔더의 흐름이 나빠지고 단자의 탈착이 불량해지는 문제점이 발생할 우려가 있다.
제 3 금속 원소가 Cu인 경우, Cu의 함유량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼0.3중량%가 바람직하다. Cu의 함유량이 0.1중량% 이하이면, 팽창 응력이 응고시에 한 번에 작용하는 것을 피하기 위해 충분한 고체-액체 공존 영역을 얻을 수 없고 솔더 응고시에 크랙의 발생이 증가하는 경향이 있어, 접합 강도의 저하 및 전자부품의 특성 저하와 같은 문제점이 발생할 우려가 있다. 반면에, Cu의 함유량이0.3중량%를 초과하면, 솔더 조성물의 액상선 온도가 상승하고 동일한 온도에서 솔더링한 경우에, 브리징(bridging) 불량, 외관 불량, 솔더링성의 저하가 발생할 경향이 있기 때문에, 이러한 문제점을 피하기 위해서 고온에서 솔더링하면 고온에 의한 전자부품의 특성 불량이 발생할 우려가 있다.
제 3 금속 원소가 In인 경우, In의 함유량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼0.5중량%가 바람직하다. In의 함유량이 0.1중량% 이하이면, 팽창 응력이 응고시에 한 번에 작용하는 것을 피하기 위해 충분한 고체-액체 공존 영역을 얻을 수 없고 솔더 응고시에 크랙의 발생이 증가하는 경향이 있어, 접합 강도의 저하 및 전자부품의 특성 저하와 같은 문제점이 발생할 우려가 있다. 반면에, Sn의 함유량이 0.5중량%를 초과하면, In-Bi 2원 저융점 공정(109.5℃)이 부분적으로 발생하고 솔더의 열 저항성이 저하하여, 솔더의 흐름이 나빠지고 단자의 탈착이 불량해지는 문제점이 발생할 우려가 있다.
제 3 금속 원소가 Sb인 경우, Sb의 함유량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼3.0중량%가 바람직하다. Sb의 함유량이 0.1중량% 이하이면, 팽창 응력이 응고시에 한 번에 작용하는 것을 피하기 위해 충분한 고체-액체 공존 영역을 얻을 수 없고 솔더 응고시에 크랙의 발생이 증가하는 경향이 있어, 접합 강도의 저하 및 전자부품의 특성 저하와 같은 문제점이 발생할 우려가 있다. 반면에, Sb의 함유량이 3중량%를 초과하면, 솔더 조성물의 액상선 온도가 상승하고 동일한 온도에서 솔더링한 경우에, 브리징 불량, 외관 불량, 솔더링성의 저하가 발생할 경향이 있기 때문에, 이러한 문제점을 피하기 위해서 고온에서 솔더링하면 고온에 의한 전자부품의 특성 불량이 발생할 우려가 있다.
제 3 금속 원소가 Zn인 경우, Zn의 함유량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼3.0중량%가 바람직하다. Zn의 함유량이 0.1중량% 이하이면, 팽창 응력이 응고시에 한 번에 작용하는 것을 피하기 위해 충분한 고체-액체 공존 영역을 얻을 수 없고 솔더 응고시에 크랙의 발생이 증가하는 경향이 있어, 접합 강도의 저하 및 전자부품의 특성 저하와 같은 문제점이 발생할 우려가 있다. 반면에, Zn의 함유량이 3중량%를 초과하면, 솔더 조성물의 액상선 온도가 상승하고 동일한 온도에서 솔더링한 경우에, 브리징 불량, 외관 불량, 솔더링성의 저하가 발생할 경향이 있기 때문에, 이러한 문제점을 피하기 위해서 고온에서 솔더링하면 고온에 의한 전자부품의 특성 불량이 발생할 우려가 있다.
또한, Ge 및 P로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 상술한 제 3 금속 원소에 첨가해도 된다. Ge 및 P는 솔더 조성물의 산화막 형성을 억제하는데 기여한다. 제 3 금속 원소가 Ge 및 P를 포함하는 경우, Ge 및 P의 총함유량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.01중량%∼0.1중량%인 것이 바람직하다. Ge 및 P의 총함유량이 0.01중량% 이하이면, 솔더의 산화 방지 효과가 작아지는 경향이 있다. Ge 및 P의 총함유량이 0.1중량%를 초과하면, 솔더 조성물의 액상선 온도가 상승하여 작업성이 저하될 우려가 있다.
또한, 본 발명에 따른 솔더 조성물은 200℃ 이하의 고상선 온도를 갖는 저융점 공정을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 저융점 공정이 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물에 함유되는 경우, 솔더의 열 저항성이 저하하고 솔더의 흐름이 나빠지는경향이 있다.
본 발명에 따른 솔더 조성물이 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물인 것에 주목해야 한다. 그러나, Pb 또는 Na등의 불순물이 솔더 조성물에 포함되는 경우를 배제하는 것을 의미하지는 않는다.
본 발명에 따른 한 바람직한 실시형태로서 표면파 필터를 예로 들어 도 1에 기초하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지는 않는다.
표면파 필터(1)는 기판(2), 필터부(3), 전극패턴(4a∼4e), 리드선(5a∼5e), 솔더(6a∼6e), 댐퍼(damper)(7a,7b), 외장 수지(8)를 포함한다.
상기 기판(2)은 예를 들어, 파이렉스(Pyrex) 유리 재료로 이루어진다. 파이렉스 유리는 낮은 열충격 저항성을 가지며, 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물은 부서지기 쉬운 기판 상에 형성된 전극패턴에 솔더링할 때 특히 뛰어난 효과를 나타낸다.
상기 필터부(3)는 예를 들어, 빗살 형상의 Al전극 상에 스퍼터링에 의해 형성된 ZnO막을 구비하고, 기판(2)의 표면 중앙에 배치된다. Al전극의 단부는 기판(2)의 양 단부 근방에 형성된 전극패턴(4a∼4d)에 전기적으로 접속된다.
이면 전극(4e)은 기판의 바닥면, 즉 필터부(3)가 형성된 표면과 대향하는 주면 상에 형성된다.
리드선(5a∼5d)은 예를 들어, Fe코어 및 용융 Sn-Pb도금으로 이루어지고, 각각 전극패턴(4a∼4d)에 전기적으로 접속된다.
리드선(5e)은 이면 전극(4e)에 전기적으로 접속된다.
솔더(6a∼6d)는 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물로 형성되고, 리드선(5a∼5d)뿐만 아니라 전극패턴(4a∼4d)에 전기적, 기계적으로 접속된다. 솔더(6e)는 본 발명에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물로 형성되고, 리드선(5e)뿐만 아니라 이면 전극(4e)에 전기적, 기계적으로 접속된다.
댐퍼(7a,7b)는 예를 들어, 실리콘 수지 등의 수지로 형성되고, 필터부(3)의 양 단부에 형성된다.
외장 수지(8)는 예를 들어, 기판(2)과 리드선(5a∼5d)의 일부를 덮도록 형성된다. 재료로는 에폭시 수지 및 실리콘 수지를 예로 들 수 있다. 그러나, 이들 재료에 한정되지 않고, 절연성, 내습성, 충격 저항성, 열 저항성 등이 우수한 것이라면 어떠한 수지라도 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 표면에 도체를 갖는 기판 및 상기 도체에 전기적, 기계적으로 접속하도록 배치된 본 발명의 솔더 조성물을 포함하는 솔더링된 물품 전체에 관한 것이다. 따라서, 상기 실시형태에 설명된 바와 같이 필터부, 리드선, 댐퍼, 외장수지를 구비할 필요가 없고, 또한, 기판의 형상과 재질, 도체의 수와 형상과 재질 및 솔더 조성물의 솔더링 횟수와 형상 등은 상기 실시형태에 한정되지는 않는다.
[실시예]
본 발명을 다음의 실시예를 기초하여 설명한다.
우선, 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12에 나타낸 조성을 갖는 솔더 조성물이표 1에서 제조된다. 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더 조성물의 용융특성(고상선 온도, 액상선 온도, 고체-액체 공존영역)을 측정하고, 표 1에 정리하였다.
용융특성의 측정은 용융시킨 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더 조성물을 글리세롤 중에 적하하여 급냉 응고시킨 후, 30±10mg으로 컷팅한 샘플을 원주형의 알루미늄판에 지지하고, ThermoFlexDSC 8230(RIGAKU 제품)을 사용하여, 열유속DSC(Differential Scanning Calorimetry)법에 따라 측정하였다. DSC 평가 조건은 다음과 같다. 측정온도 범위는 상온∼500℃, 분위기는 N2, 레퍼런스(reference)는 Al2O3, 샘플링 간격은 1초로 하였다. 평가는 과도한 냉각의 영향을 피하기 위해, 승온 과정의 열량변화(흡열량)를 모니터링하고, 승온 속도는 5℃/min으로 하였다. 이렇게 하여 얻어진 프로파일을 기초로 하여 과열반응 개시점을 고상선 온도, 흡열반응 완료점을 액상선 온도로 하였다. 또한, Sn, In, 다원첨가에서 보여지는 저융점 공정 생산에 따른 미약한 흡열 반응이 일어난 경우, 그 개시점을 고상선 온도로 해석하였다. 또한, 고체-액체 공존 영역은 액상선 온도와 고상선 온도의 차이로 하였다.
시료 솔더 조성(질량 %) 용융특성(℃)
Bi Ag Sn Cu Sb In Zn Ge P Pb 고상선온도 액상선온도 고체-액체 공존영역
실시예 1 97.40 2.50 0.10 259 271 12
2 97.00 2.50 0.50 255 272 17
3 97.40 2.50 0.10 257 270 13
4 97.20 2.50 3.00 258 313 55
5 97.40 2.50 0.10 263 280 17
6 94.50 2.50 3.00 264 318 54
7 97.40 2.50 0.10 260 271 11
8 97.00 2.50 0.50 255 272 17
9 97.40 2.50 0.10 261 272 11
10 94.50 2.50 3.00 256 277 21
11 99.55 0.30 0.15 257 277 20
12 96.80 0.50 2.70 245 263 18
13 96.99 2.50 0.50 0.01 255 275 20
14 96.99 2.50 0.50 0.01 255 277 22
비교예 1 60.00 40.00 181 190 9
2 50.00 50.00 183 219 36
3 3.50 96.50 221 226 5
4 3.50 95.75 0.75 217 226 9
5 97.50 2.50 264 270 6
6 96.50 2.50 1.00 *1 137 247 110
7 97.00 2.50 0.50 257 366 109
8 92.50 2.50 5.00 264 348 84
9 96.50 2.50 1.00 *1 108 271 163
10 92.50 2.50 5.00 255 280 25
11 99.85 0.15 272 278 6
12 97.30 2.70 256 262 6
다음에, 파이렉스 유리 기판의 양 주면 상에 Al, Ni, Ag를 각각 두께 4,000Å이 되도록 스퍼터링하여, 3층 구조로 2mm?의 전극패턴을 1mm 갭으로 1주면에 2개씩 형성하였다. 이 전극패턴에 Fe코어 용융 Sn도금 리드선(1.5mm×0.2mm×20mm)을 각각 접합시킨다. 이들을 유지하여 파이렉스 유리 기판과 함께 플럭스(H-52:타무라 제작소 제조)에 침지한 후, 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더 조성물 중에 침지한다. 그 후, 아세톤으로 세정하여 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더링된 물품을 각각 100개씩 얻는다. 솔더링 조건은 솔더링 온도 280℃, 침지 시간 2초, 침지 깊이 5mm, 침지 속도 10mm/초로 한다.
실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더링된 물품의 크랙 발생율, 브리징 불량 발생율, 솔더의 열저항성 불량 발생율을 측정하여 표 2에 정리하였다.
크랙 발생율은 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더링된 물품을 파이렉스 유리 기판의 단면 방향에서 광학 현미경을 사용하여 관찰하여 계산하고, 전체 100개에 대한 비율을 구하였다.
브리징 불량 발생율은 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더링된 물품의 파이렉스 유리 기판의 한 표면에 형성된 2개의 전극패턴이 브리징된 수를 주의깊게 관찰하여 계산하고, 전체 100개에 대한 비율을 구하였다.
솔더의 열저항성 불량 발생율은 실시예 1∼14 및 비교예 1∼12의 솔더링된 물품을 250℃의 피크로 리플로 가열할 때, 솔더의 흐름이나 리드선의 탈착 상황을 주의깊게 관찰하여 계산하고, 전체 100개에 대한 비율을 구하였다.
시료 크랙 발생율(%) 브리징 불량발생율 (%) 솔더 열저항성 불량발생율(%)
실시예 1 0.1 0.0 0.0
2 0.0 0.0 0.0
3 0.1 0.0 0.0
4 0.0 0.0 0.0
5 0.1 0.0 0.0
6 0.0 0.0 0.0
7 0.1 0.5 0.0
8 0.0 0.9 0.0
9 0.1 1.0 0.0
10 0.0 3.2 0.0
11 0.0 0.0 0.0
12 0.0 9.5 0.0
13 0.0 0.0 0.0
14 0.0 0.0 0.0
비교예 1 1.5 0.0 100.0
2 0.0 0.0 100.0
3 100.0 0.0 100.0
4 20.3 0.0 100.0
5 0.5 0.0 0.0
6 0.0 0.0 100.0
7 0.0 100.0 0.0
8 0.0 100.0 0.0
9 0.0 23.0 100.0
10 0.0 100.0 0.0
11 0.4 0.0 0.0
12 0.8 9.80 0.0
표 2에서 명확한 바와 같이, 실시예 1∼14의 솔더링된 물품은 크랙 발생율이 0∼0.1%이고, 크랙 발생율에 대한 저항성이 우수하다. 특히, 실시예 2,4,6,8,10∼14의 솔더링된 물품은 크랙 발생율이 0%로 크랙 발생율에 대한 저항성이 매우 우수하다는 것을 알 수 있다.
구체적으로, 제 2 금속 원소로 2.5중량%의 Ag, 제 3 금속 원소로 0.1∼0.5중량%의 Sn을 함유하는 실시예 1 및 2의 Bi-Ag-Sn솔더 조성물, 제 3 금속 원소로 0.1∼0.3중량%의 Cu를 함유하는 실시예 3 및 4의 Bi-Ag-Cu솔더 조성물, 제 3 금속 원소로 0.1∼3.0중량%의 Sb를 함유하는 실시예 5 및 6의 Bi-Ag-Sb솔더 조성물, 제 3 금속 원소로 0.1∼0.5중량%의 In을 함유하는 실시예 7 및 8의 Bi-Ag-In솔더 조성물, 제 3 금속 원소로 0.1∼3.0중량%의 Zn을 함유하는 실시예 9 및 10의 Bi-Ag-Zn솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품은 크랙 발생율이 0∼0.1%이고, 솔더의 열저항성 불량 발생율이 0%로 매우 우수하여 본 발명의 범위내가 되었다.
제 2 금속 원소로 2.5중량%의 Ag를 함유하지만, 제 3 금속 원소를 함유하지 않는 비교예 5의 Bi-Ag공정 솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품의 크랙 발생율이 0.5%이라는 점에서, 제 3 금속 원소의 첨가에 의해 고체-액체 공존 영역이 넓고, 크랙 발생율이 저하하고 있다는 것을 알 수 있다. 또한, 제 3 금속 원소의 첨가량이 많아질수록 고체-액체 공존 영역이 넓고, 크랙 발생율도 저하한다는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 7∼10의 솔더링된 물품에 있어서, 브리징 불량 발생율은 0.5∼3.2%이지만, 이들의 솔더 조성물은 In 또는 Zn을 함유하는 경우이고, 각각의 원소가 산화하기 쉽기 때문에 브리징 불량이 발생하였다고 생각된다. 이들의 솔더 조성물은 브링징이 문제가 되지 않는 비교적 갭이 넓은 부분에 적용 가능하다.
제 2 금속 원소로 0.15중량%의 Cu와 제 3 금속 원소로 0.3중량%의 Sn을 함유하는 실시예 11의 Bi-Cu-Sn조성물을 사용한 솔더링된 물품도 크랙 발생율, 브리징 불량 발생율, 솔더의 열저항성 불량 발생율이 0%로 매우 우수하여 본 발명의 범위내에 들었다.
또한, 제 2 금속 원소로 2.7중량%의 Zn과 제 3 금속 원소로 0.5중량%의 Sn을 함유하는 실시예 12의 Bi-Zn-Sn솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품도 크랙 발생율, 솔더의 열저항성 불량 발생율이 0%로 낮아 매우 우수하여 본 발명의 범위내에 들었다. 그러나, 이 조성물을 사용할 때 브리징 불량 발생율이 9.5%였으나, 제 3 금속 원소를 함유하지 않은 비교예 12의 bi-Zn공정 솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품의 브리징 불량 발생율이 9.8%였다. 이로 인해, 제 3 금속 원소의 첨가에 의해 고체-액체 공존 영역이 넓고, 브리징 불량 발생율 저하한다는 것을 알 수 있다.
또한, 제 2 금속 원소로 2.5중량%의 Ag와 제 3 금속 원소로 0.5중량%의 Sn를 함유하고, 산화 방지제로서 0.01중량%의 Gd와 P를 함유한 실시예 13, 14의 Bi-Ag-Sn-Ge 및 Bi-Ag-Sn-P솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품도 크랙 발생율, 브리징 불량 발생율, 솔더의 열저항성 불량 발생율이 0%로 낮아 우수하여 본 발명의 범위내에 들었다.
이에 대해, 제 2 금속 원소로 2.5중량%의 Ag와 제 3 금속 원소의 함유량이 소정량을 초과한 솔더 조성물, 구체적으로는 제 3 금속 원소로 0.5중량%를 초과하여 1.0중량%의 Sn을 함유하는 비교예 6의 Bi-Ag-Cu솔더 조성물, 0.3중량%를 초과하여 0.5중량%의 Cu를 함유하는 비교예 7의 Bi-Ag-Cu솔더 조성물, 3.0중량%를 초과하여 5.0중량%의 Sb를 함유하는 비교예 8의 Bi-Ag-Sb솔더 조성물, 0.5중량%를 초과하여 1.0중량%의 In을 함유하는 비교예 9의 Bi-Ag-In솔더 조성물, 3.0중량%를 초과하여 5.0중량%의 Zn을 함유하는 비교예 10의 Bi-Ag-Zn솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품은 크랙 발생율은 0%로 매우 낮아 우수하지만, 비교예 6,9의 솔더 조성물은 고상선 온도가 108∼137℃인 저융점 공정이 부분적으로 생성되기 때문에 솔더링된 물품의 솔더 흐름이나 단자의 탈착 불량 등 솔더의 열저항성 불량 발생율이 100%가 되고, 비교예 7,8,10의 솔더 조성물은 액상선 온도가 상승하여 브리징 불량 발생율이 100%가 되어, 본 발명의 범위내에 들었다.
또한, 3.5중량%의 Ag를 함유하는 비교예 3의 Sn-Ag솔더 조성물, 3.5중량%의 Ag 및 0.75중량%의 Cu를 함유하는 비교예 4의 Sn-Ag-Cu솔더 조성물, 2.5중량%의 Ag를 함유하지만 제 3 금속 원소를 함유하지 않는 비교예 5의 Bi-Ag공정 솔더 조성물, 0.15중량%의 Cu를 함유하는 비교예 11의 Bi-Cu솔더 조성물, 2.7중량%의 Zn을 함유하는 비교예 12의 Bi-Zn솔더 조성물은 고체-액체 공존 영역이 6∼9℃로 좁기 때문에, 이들의 솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품은 크랙 발생율이 0.4∼100%로 높다.
또한, 비교예 1 및 2의 종래 Sn-Pb계 솔더 조성물을 사용한 솔더링된 물품은 조성물의 고상선 온도가 230℃ 이하로 낮기 때문에, 250℃의 피크 조건인 리플로 가열에 의해 완전히 용융하고, 솔더링된 물품의 솔더 흐름의 불량이나 단자의 탈착 불량 등 솔더의 열저항성 불량 발생율이 100%가 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 솔더 조성물에 의하면, 솔더 조성물 100중량%중 Bi로 이루어진 90중량% 이상의 제 1 금속 원소; 90중량% 이상의 상기 제 1 금속 원소를 기준으로 9.9중량% 이하의 비율로 상기 제 1 금속 원소와 2원 공정 형성할 수 있는 제 2 금속 원소; 및 제 3 금속 원소; 를 함유하고, 고상선 온도가 200℃ 미만인 저융점 공정을 함유하지 않고, 불가피 불순물을 제외하고 Pb를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 것으로, 유리와 같은 부서지기 쉬운 기판 상에 형성된 도체에 솔더링하는 경우라도, 기판에 대해 손상을 주지 않고 열저항성이 우수한 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품을 제공할 수 있다.

Claims (11)

  1. 제 1 금속 원소로서 Bi; 90중량% 이상의 상기 제 1 금속 원소와 9.9중량% 이하의 비율로 상기 제 1 금속 원소와 2원 공정 형성할 수 있는 제 2 금속 원소; 및 제 3 금속 원소; 를 포함하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물로, 전체 솔더 조성물에 대해 상기 제 1 금속 원소는 90중량% 이상, 상기 제 3 금속 원소는 0.1중량%∼3.0중량% 를 함유하는 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 솔더 조성물은 고상선 온도가 200℃ 미만인 저융점 공정을 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 3 금속 원소는 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼0.5중량%의 Sn, 0.1중량%∼0.3중량%의 Cu, 0.1중량%∼0.5중량%의 In, 0.1중량%∼3.0중량%의 Sb, 0.1중량%∼3.0중량%의 Zn으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 금속 원소는 Ag, Cu 및 Zn으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나의 원소인 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 금속 원소는 전체 솔더 조성물에 대해 0.1중량%∼9.9중량%인 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 제 2 금속 원소는 Ag인 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 제 3 금속 원소는 Ge 및 P로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 더 포함하고 상기 Ge 및 P의 함량은 전체 솔더 조성물에 대해 0.01중량%~0.1중량%인 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  8. 삭제
  9. 제 1항에 있어서, 전체 솔더 조성물에 대해 상기 제 1 금속 원소는 94.5중량% 이하이고, 상기 제 2 금속 원소는 0.15중량%∼3.0중량%인 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물.
  10. 표면 상에 도체패턴을 갖는 기판; 상기 도체패턴에 전기적, 기계적으로 접속되도록 배치된 제 1∼제 9항 중 어느 한 항에 따른 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더링된 물품.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 기판은 표면 상에 전극패턴을 갖는 유리기판이고, 리드선은 상기 Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물을 개재하여 상기 전극에 접속되는 것을 특징으로 하는 Pb를 함유하지 않은 솔더링된 물품.
KR10-2001-0032846A 2000-06-12 2001-06-12 Ｐｂ를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품 KR100419274B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000175757A JP3671815B2 (ja) 2000-06-12 2000-06-12 はんだ組成物およびはんだ付け物品
JP2000-175757 2000-06-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010112627A KR20010112627A (ko) 2001-12-20
KR100419274B1 true KR100419274B1 (ko) 2004-02-19

Family

ID=18677587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0032846A KR100419274B1 (ko) 2000-06-12 2001-06-12 Ｐｂ를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6703113B2 (ko)
JP (1) JP3671815B2 (ko)
KR (1) KR100419274B1 (ko)
CN (1) CN1181948C (ko)
FR (1) FR2810051B1 (ko)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1266975A1 (de) * 2001-06-12 2002-12-18 ESEC Trading SA Bleifreies Lötmittel
TW504427B (en) * 2001-09-25 2002-10-01 Honeywell Int Inc Composition, methods and devices for high temperature lead-free solder
DE10147378A1 (de) * 2001-09-26 2003-02-20 Infineon Technologies Ag Bleifreies Weichlot, insbesondere Elektroniklot
US6649833B1 (en) * 2002-08-09 2003-11-18 International Business Machines Corporation Negative volume expansion lead-free electrical connection
GB2402132B (en) * 2003-05-28 2005-10-19 Reckitt Benckiser Nv Dishwasher anti-corrosion composition
JP3693256B2 (ja) * 2003-05-29 2005-09-07 大同メタル工業株式会社 摺動部材
JP2005072173A (ja) * 2003-08-22 2005-03-17 Senju Metal Ind Co Ltd 電子部品およびソルダペースト
WO2005037975A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-28 Reckitt Benckiser N.V. Composition for protection of glassware in dishwashers
JP4351107B2 (ja) * 2004-04-05 2009-10-28 パナソニック株式会社 はんだ材料およびはんだ付け物品
US20060113683A1 (en) * 2004-09-07 2006-06-01 Nancy Dean Doped alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof
US20060119465A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Dietsch G T Fuse with expanding solder
JP4639791B2 (ja) * 2004-12-20 2011-02-23 パナソニック株式会社 はんだ材料の生産方法
JP4343117B2 (ja) * 2005-01-07 2009-10-14 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
JP4753090B2 (ja) * 2005-01-11 2011-08-17 株式会社村田製作所 はんだペースト、及び電子装置
WO2007018288A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Senju Metal Industry Co., Ltd. 鉛フリーソルダペーストとその応用
JP5067163B2 (ja) * 2005-11-11 2012-11-07 千住金属工業株式会社 ソルダペーストとはんだ継手
US20070138442A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Weiser Martin W Modified and doped solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof
JP3886144B1 (ja) * 2006-05-24 2007-02-28 松下電器産業株式会社 接合材料、電子部品および接合構造体
JP4692491B2 (ja) * 2007-01-15 2011-06-01 パナソニック株式会社 接合材料
US8227090B2 (en) * 2006-05-24 2012-07-24 Panasonic Corporation Bonding material, electronic component, bonding structure and electronic device
JP4692480B2 (ja) * 2006-12-27 2011-06-01 パナソニック株式会社 接合構造体および電子機器
US20080118761A1 (en) * 2006-09-13 2008-05-22 Weiser Martin W Modified solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof
JP4692479B2 (ja) * 2006-12-27 2011-06-01 パナソニック株式会社 接合材料およびモジュール構造体
JP4964009B2 (ja) 2007-04-17 2012-06-27 株式会社豊田中央研究所 パワー半導体モジュール
JP2009158725A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Panasonic Corp 半導体装置およびダイボンド材
WO2009084155A1 (ja) * 2007-12-27 2009-07-09 Panasonic Corporation 接合材料、電子部品および接合構造体
CN101332544A (zh) * 2008-05-28 2008-12-31 广州瀚源电子科技有限公司 高熔点无铅焊料及其生产工艺
WO2009157130A1 (ja) 2008-06-23 2009-12-30 パナソニック株式会社 接合構造および電子部品
JP2010205792A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Hitachi Cable Ltd 太陽電池用リード線およびその製造方法並びにそれを用いた太陽電池
CN102047398B (zh) * 2009-04-30 2014-04-02 松下电器产业株式会社 接合结构体
CN102132390B (zh) * 2009-06-22 2013-03-20 松下电器产业株式会社 接合结构体、接合材料及接合材料的制造方法
JP5526720B2 (ja) * 2009-11-13 2014-06-18 株式会社村田製作所 樹脂回路基板およびその製造方法
CN101745752B (zh) * 2009-12-17 2011-12-14 北京有色金属研究总院 一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法
JP5093260B2 (ja) * 2010-02-12 2012-12-12 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだ合金
JP2011194410A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd コーティングされたＰｂフリーＢｉ系はんだ合金およびその製造方法
US9211614B2 (en) 2010-06-16 2015-12-15 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Bi—Al—Zn—based Pb-free solder alloy
JP4807465B1 (ja) * 2010-06-28 2011-11-02 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだ合金
EP2589459B1 (en) * 2010-06-30 2017-08-09 Senju Metal Industry Co., Ltd Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY
JP5724411B2 (ja) * 2011-01-31 2015-05-27 富士通株式会社 はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
JP5667467B2 (ja) * 2011-02-18 2015-02-12 有限会社 ナプラ 合金材料、回路基板、電子デバイス及びその製造方法
DE102011013172A1 (de) * 2011-02-28 2012-08-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Paste zum Verbinden von Bauteilen elektronischer Leistungsmodule, System und Verfahren zum Auftragen der Paste
JP5093373B2 (ja) 2011-03-08 2012-12-12 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだペースト
JP5655641B2 (ja) * 2011-03-08 2015-01-21 住友金属鉱山株式会社 Ｐｂフリーはんだペースト
JP5655714B2 (ja) * 2011-06-09 2015-01-21 住友金属鉱山株式会社 Ｂｉ系はんだを用いた半導体装置
JP5724702B2 (ja) * 2011-07-13 2015-05-27 住友金属鉱山株式会社 Ｂｉ系はんだ合金の製造方法
JP5839892B2 (ja) * 2011-08-30 2016-01-06 三菱電機株式会社 半田材および半導体装置
JP2014024109A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Ｂｉ−Ｓｂ系Ｐｂフリーはんだ合金
KR101711411B1 (ko) 2013-01-28 2017-03-02 니혼한다가부시끼가이샤 다이 본드 접합용 땜납 합금
WO2015083661A1 (ja) 2013-12-03 2015-06-11 国立大学法人広島大学 はんだ材料および接合構造体
JP6543890B2 (ja) * 2014-04-14 2019-07-17 富士電機株式会社 高温はんだ合金
FR3087369B1 (fr) * 2018-10-19 2021-06-04 Dehon Sa Alliage de brasure et utilisation d'un tel alliage

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2117282A (en) * 1935-09-17 1938-05-17 Frederick D Austin Fuse substance and art of producing same
US3045341A (en) * 1960-01-21 1962-07-24 Kolenko Evgeny Andreevich Solder for joining thermocouples with copper
CH408608A (de) * 1963-01-31 1966-02-28 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung
US4949644A (en) * 1989-06-23 1990-08-21 Brown John E Non-toxic shot and shot shell containing same
US5320272A (en) * 1993-04-02 1994-06-14 Motorola, Inc. Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same
US5569433A (en) * 1994-11-08 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Lead-free low melting solder with improved mechanical properties
JP3249774B2 (ja) * 1997-06-05 2002-01-21 トヨタ自動車株式会社 摺動部材
JP3592486B2 (ja) * 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
DE19729545A1 (de) * 1997-07-10 1999-01-14 Euromat Gmbh Lotlegierung
JP3761678B2 (ja) * 1997-07-17 2006-03-29 松下電器産業株式会社 錫含有鉛フリーはんだ合金及びそのクリームはんだ並びにその製造方法
US6210860B1 (en) * 1998-04-09 2001-04-03 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Recording medium
JP3829475B2 (ja) * 1998-05-13 2006-10-04 株式会社村田製作所 Ｃｕ系母材接合用のはんだ組成物

Also Published As

Publication number Publication date
FR2810051B1 (fr) 2006-01-27
JP2001353590A (ja) 2001-12-25
KR20010112627A (ko) 2001-12-20
JP3671815B2 (ja) 2005-07-13
CN1328898A (zh) 2002-01-02
US20040096632A1 (en) 2004-05-20
US6703113B2 (en) 2004-03-09
US20020012608A1 (en) 2002-01-31
CN1181948C (zh) 2004-12-29
FR2810051A1 (fr) 2001-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100419274B1 (ko) Ｐｂ를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품
KR100309229B1 (ko) 납석출 땜납과 납땜된 물품
US6033488A (en) Solder alloy
KR100346606B1 (ko) 필수적으로납(Pb)을함유하지않은땜납조성물을포함하는제품
JP3575311B2 (ja) Ｐｂフリー半田および半田付け物品
EP1231015B1 (en) Lead-free solder and solder joint
US20010000321A1 (en) Solder alloy composition
US20060285994A1 (en) Lead-free solder and soldered article
JP3684811B2 (ja) 半田および半田付け物品
US7172726B2 (en) Lead-free solder
KR101165426B1 (ko) 무연 솔더 합금
EP3590652B1 (en) Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate
KR101203534B1 (ko) 구리계 브레이징 솔더 합금, 이의 제품 및 브레이징 방법
KR20080111304A (ko) 주석, 은 및 비스무스를 함유하는 무연솔더
KR100904651B1 (ko) 웨이브 및 디핑용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및 인쇄회로기판
KR100904652B1 (ko) 웨이브 및 디핑용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및 인쇄회로기판
JP3700668B2 (ja) 半田および半田付け物品
JP3698161B2 (ja) Ｐｂフリ―半田
JP3685202B2 (ja) 半田および半田付け物品
JPS60166191A (ja) 耐疲労特性にすぐれたはんだ合金
EP1918064A1 (en) Lead-free solder
KR20040063027A (ko) 납땜용 무연합금
JP2003179345A (ja) Ｐｂフリー半田付け物品
JPS62114794A (ja) はんだ合金

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130117

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140120

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150120

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160205

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180126

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200120

Year of fee payment: 17