JPS62114794A - はんだ合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品の回路基板搭載時に使用するあるいは部品部材
間の電気的接合時等に適用するはんだ易融合金の組成に
ついて提示されている。

〔産業上の利用分野〕

本発明は各種金属材料及び電子部品の接続を対象とする
ぬれ性にすぐれたはんだ合金に関する。

〔従来の技術］ 軟ろうとしての代表的な５ｎ−Ｐｂばんだ合金は。

主にはんだ付は温度が２５０℃前後のものが使用されて
いる。

然し、近時９例えば積層回路基板上に電子部品を接続す
る際、前記はんだ付は温度は１部品を熱的に損傷する危
険性がある。このため、　５ｎ−Ｐｂ共晶はんだ（融点
１８３．３℃）より低融点の各種低融点はんだ１例えば
ビスマス（Ｂｉ）を添加せしめたＰｂ−５ｎ合金あるい
は、　Ｂｉ、　Ｃｄ添加になるＰｂ−５ｎ合金が使用さ
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、はんだ付は温度を２５０℃以下とし、
特に接続対象母材に対する溶融はんだのぬれ性のよい、
及びまた接続における機械的接合強度の高い組成合金を
提供するにある。

ｃ問題点を解決するための手段〕 電子部品の接続に使用するはんだ易融合金として５本発
明によれば、インジウム（Ｉｎ）　５０〜９９重量％、
タリウム（ＴＩ）　１〜５０重量％からなる組成を使用
することである。

〔作　用〕

第１図は横軸に組成比率、また縦軸に固相液相線温度そ
れぞれを示すＩｎ−Ｔｌ系合金の二元系状態図である。

図示曲線から明らかなように前記組成合金は凝固温度範
囲が狭く、緻密かつ微細な結晶が得られる。またＴＩが
５０重量％を越えた場合、冷却過程で複数の相が併存し
５合金組成が脆弱となることである。

〔実施例〕

第２図はＩｎ−Ｔｌ系はんだ易融合金実施例とするはん
だぬれ性の良さを見た特性曲線である。

比較対象の特性は従来の５ｎ４０−Ｐｂ６０組成はんだ
である。

第２図に使用せる易融合金の組成は、インジウムＩｎ、
３０重量％残部タリウムＴ１重量％とする合金である。

ぬれ性評価に使用する試料（接続母材）として。

厚ざ０．３　ｍｍ、　４０Ｘ５　ｍｍの無酸素銅片を用
いている。

はんだぬれ性はメニスカス法による。即ち溶融はんだ内
に試料片を浸漬した際における試料壁面に作用する表面
張力による吸引力が計測され、該試料の表面が完全にぬ
れ状態となるまでの秒単位の計測時間（縦軸に表す飽和
ぬれ時間）を評価したものである。

尚、前記ぬれ性評価に使用されたフラツクスば。

活性ロジン系のものが使用される。

第２図によると無酸素銅片に対して、因にインジウム３
０％のタリウム易融合金は、２００℃の温度では僅か２
秒で完全なぬれが生成されるに対し、従来の錫５ｎ４０
％のはんだでは６秒もの時間がかかり。

本発明のはんだ易融合金の優秀性が確認されている。

〔発明の効果］ 以上の如く本発明のＩｎ−Ｔｌ系はんだ易融合金によれ
ば、電子部品のはんだ付は温度が２５０℃以下とするこ
とが出来るので、電子部品に熱的損傷等を与えることな
く信頼性の高いはんだ付けが施行されると云う顕著な効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩｎ−Ｔに元系合金の状態図。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品の接続に使用するはんだ易融合金として、 インジウム（Ｉｎ）：５０〜９９重量％、 タリウム（Ｔｌ）：１〜５０重量％ からなることを特徴とするはんだ合金。