JP4391299B2 - はんだ材料およびはんだ付け物品 - Google Patents
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Description
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、250〜400℃の高温域でのはんだ付けが可能で、しかも信頼性に優れた接合部を与える、無鉛の高温はんだ材料を提供することを目的とする。
はんだ材料の合金を設計する際に留意しなければならない項目の1つに、使用する金属の価格の問題がある。家庭用の電気・電子機器は安価に生産することが求められるため、はんだ材料についても価格を考慮する必要がある。二元系状態図を調べることにより、溶融温度250〜400℃を実現する合金組成を見つけることはできる。しかし、その多くは高価な金属を構成元素としている。安価な金属による合金組成としては、Sn−Ag、Sn−Cu、Bi−Ag等を挙げることができる。
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
図1は、本実施の形態における、はんだの組成範囲を示すもので、図1中点A(22wt%Ag、0wt%Cu、78wt%M)、点B(7.6wt%Ag、0wt%Cu、92.4wt%M)、点C(8.6wt%Ag、1.0wt%Cu、90.4wt%M)、および点D(23wt%Ag、1.2wt%Cu、75.8wt%M)の4点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、Mのwt%中0〜9wt%がSnで、残部がBiである組成の合金からなり、不可避不純物を除いてPbを含有しない。
図2は、本実施の形態における、はんだの組成範囲を示すもので、図2中点E(7.6wt%Ag、0wt%Cu、92.4wt%M)、点F(5.2wt%Ag、0wt%Cu、94.8wt%M)、点G(5.5wt%Ag、0.5wt%Cu、94wt%M)、および点H(8.3wt%Ag、0.5wt%Cu、91.2wt%M)の4点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、Mのwt%中0〜9wt%がSnで、残部がBiである組成の合金からなり、不可避不純物を除いてPbを含有しない。
図3は、本実施の形態における、はんだの組成範囲を示すもので、図3中点I(5.2wt%Ag、0wt%Cu、94.8wt%M)、点J(3.5wt%Ag、0wt%Cu、96.5wt%M)、点K(3.5wt%Ag、0.2wt%Cu、96.3wt%M)、および点L(5.4wt%Ag、0.2wt%Cu、94.4wt%M)の4点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、Mのwt%中0〜9wt%がSnで、残部がBiである組成の合金からなり、不可避不純物を除いてPbを含有しない。
本実施の形態によるはんだ材料は、例えば、実施の形態2で説明したパワートランジスタを用いた接合構造体に適用することができる。
11 接続端子
12 電子部品
13 はんだ材料
14、25 マザー基板
20 放熱板
21 フラットリード
22 シリコンチップ
23 はんだ材料
24 樹脂パッケージ
Claims (6)
- 図1のAg、CuおよびMの三元組成図において、点A(22wt%Ag、0wt%Cu、78wt%M)、点B(7.6wt%Ag、0wt%Cu、92.4wt%M)、点C(8.6wt%Ag、1.0wt%Cu、90.4wt%M)、および点D(23wt%Ag、1.2wt%Cu、75.8wt%M)の4点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、Cuを含み、Mのwt%中0〜9wt%がSnで、残部がBiである組成の合金からなることを特徴とするはんだ材料。
- 表面に導体を有する基板、および端子部が請求項1記載のはんだ材料により前記基板の導体に接合された電子部品を具備するはんだ付け物品。
- 図2のAg、CuおよびMの三元組成図において、点E(7.6wt%Ag、0wt%Cu、92.4wt%M)、点F(5.2wt%Ag、0wt%Cu、94.8wt%M)、点G(5.5wt%Ag、0.5wt%Cu、94wt%M)、および点H(8.3wt%Ag、0.5wt%Cu、91.2wt%M)の4点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、Cuを含み、Mのwt%中0〜9wt%がSnで、残部がBiである組成の合金からなることを特徴とするはんだ材料。
- 表面に導体を有する基板、および端子部が請求項3記載のはんだ材料により前記基板の導体に接合された電子部品を具備するはんだ付け物品。
- 図3のAg、CuおよびMの三元組成図において、点I(5.2wt%Ag、0wt%Cu、94.8wt%M)、点J(3.5wt%Ag、0wt%Cu、96.5wt%M)、点K(3.5wt%Ag、0.2wt%Cu、96.3wt%M)、および点L(5.4wt%Ag、0.2wt%Cu、94.4wt%M)の4点を結ぶ直線で囲まれた領域にあり、Cuを含み、Mのwt%中0〜9wt%がSnで、残部がBiである組成の合金からなることを特徴とするはんだ材料。
- 表面に導体を有する基板、および端子部が請求項5記載のはんだ材料により前記基板の導体に接合された電子部品を具備するはんだ付け物品。
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