KR100366729B1

KR100366729B1 - 부품흡착방법

Info

Publication number: KR100366729B1
Application number: KR10-1998-0706637A
Authority: KR
Inventors: 히데오 스즈키; 마모루 이노우에; 다카시 안도
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 1996-02-26
Filing date: 1997-02-26
Publication date: 2003-03-06
Also published as: DE69703928T2; US6190115B1; CN1420072A; DE69703928D1; EP0883981B1; KR19990087237A; US8196773B2; CN1228225C; CN1106138C; US6494667B1; JPH09293995A; CN1678185A; CN1212116A; CN100484387C; US20030049110A1; WO1997031516A1; EP0883981A1

Abstract

본 발명의 방법은 테이프기부(9a)의 부품수납부(9c)에 수납된 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과, 상기 소정 위치에 공급된 부품(8)을 흡착 가능한 노즐이 하강하는 제2공정과, 상기 노즐(7)이 상기 테이프기부(9a)의 상면으로부터 소정의 간격을 두고 정지하는 제3공정과, 상기 노즐(7)이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우, 부품(8)을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과, 상기 노즐(7)이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품(8)을 진공흡착하는 제5공정과, 제5공정후 상기 노즐(7)에 의해 흡착된 부품(8)을 소정 위치로 이동시키는 제6공정을 포함한다.

Description

부품흡착방법{COMPONENT SUCTION METHOD}

종래의 부품흡착방법을 도 14∼21을 이용하여 설명한다. 도 14에 도시한 실장기에 있어서, 9는 테이핑부품(부품집합체)이며, 테이프기부(9a)의 세로방향에 소정 피치로 설치된 부품(8)을 수납하는 부품수납부(9c)와, 이 부품수납부를 덮는 피복테이프(9b)로 이루어진다. 이 테이핑부품(9)은 릴(22)에 권회된 상태에서 테이프 카세트장치(50)에 유지되며, 그 부품공급가이드(20)의 상면을 따라서 인출되며, 부품공급가이드(20)의 선단부상에 덮여지는 리테이너 커버(30)의 부품공급부를 향해 이동된다. 그래서 상기 테이핑부품(9)은 이동의 도중에 리테이너 커버(30)의 부품 공급구(40)의 전에 일측으로부터 절입되어 형성된 슬릿(24)으로부터 인출되어 테이프기부(9a)로부터 피복테이프(9b)가 분리되어 릴(36)에 권취된다. 이것에 의해 부품공급구(40)에는 부품수납부(9c)가 노출된 상태의 테이프기부(9a)가 이송되게 되는데, 리테이너 커버(30)에 의해 부품수납부(9c)를 피복하는 것에 의해, 부품이 튀어져 나오지 않고 부품공급구(40)에 안정공급할 수 있다.

더욱이, 리테이너 커버(30)에는 부품(8)이 예기치 않게 튀어져 나오는 것을 방지하는 셔터(32)가 설치되며, 이 셔터(32)는 부품공급구(40)의 상면을 부품(8)의 공급동작에 연동해서 개폐하도록 설치되며, 흡착노즐(노즐)(7)등에 의한 부품의 취출이 행해지는 경우에만 셔터(32)가 개방되는 것에 의해 적정한 자세로 흡착노즐에 의해 부품을 취출할 수 있다.

한편, 흡착노즐(7)은 도 16, 17, 21에 도시한 바와 같이, 부품(8)의 취출이 행해지는 때에만 하강하고, 테이프기부(9a) 상면에 접촉한 위치에서 정지해서 진공흡착하는 것에 의해 부품(8)을 흡착한다. 그래서 흡착노즐(7)은 상승하고, 소정의 위치로 이동하여 부품검출을 행하고, 정확하게 부품(8)을 흡착하고 있는 것을 검지할 수 있도록 되어 있다. 그 후, 흡착노즐(7)은 기판(60)상으로 이동하여 기판(60)의 소정 위치에 부품(8)을 장착한다.

그러나, 이 부품흡착방법에 있어서는 도 17에 도시한 바와 같이, 흡착노즐(7)의 하면(7a)이 테이프기부(7a) 상면에 접촉해서 진공흡착을 행하기 때문에 부품수납부(9c)는 폐쇄된 공간으로 되며, 부품수납부(9c) 전체가 거의 똑같이 압력이 저하함으로써 부품(8)의 상면과 하면 사이의 압력차는 작게 되고, 부품(8)을 부상시키는 힘이 작아진다. 즉, 흡착노즐(7)에 흡착된 힘이 약하게된다. 이 때문에 소위 흡착미스[도 19에 도시한 선흡착(standing suction)과 도 20에 도시한 미흡착(miss suction) 등]가 발생하며, 흡착노즐(7)이 부품(8)을 안정하게 흡착할 수 없다. 부품공급구(40)에서 푸시핀(push pin; 10)에 의해 부품(8)을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 경우도 마찬가지이며, 흡착노즐(7)이 부품(8)을 안정하게 흡착할 수 없다(도 19, 도 20).

또한, 도 18은 노즐 하면부(7a)와 테이프기부(9a) 상면과의 간격과 시간의 관계를 도시하는 것이며, 노즐 하면부(7a)가 점(F)으로부터 점(G)의 사이로 이동하고 있는 경우, 부품(8)을 흡착한다. 부품 한 개를 흡착하기 위해 허용되는 시간 t₁은 약 0.05초이며, 부품(8)의 흡착으로부터 장착까지의 택트타임(tact time)을 더욱 단축할려고 하면, 이 t₁이 보다 단축되며, 상기 흡착미스는 더욱 증가되게 된다.

또한, 최근은 프린트기판의 소형화에 수반하여 부품수납부(9c)의 체적이 작은 소위 미소부품(종 1.0mm × 횡 0.5mm × 높이 0.35mm나 종 0.6mm × 횡 0.3mm × 높이 0.3mm 부품)의 실장이 강하게 요망되고 있다. 이들의 부품을 흡착하는 경우에는 미소부품이므로 흡착시에 부품을 부상시키는 힘이 발생하기 어렵다.

본 발명은 부품흡착방법에 관한 것으로, 상세하게는 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급된 테이프기부(基部)(tape base)의 부품수납부에 수납된 부품을 흡착가능한 노즐을 하강시켜 진공흡착하는 것에 의해 노즐에 부품을 흡착하고, 그 후 전자회로기판에 실장하도록 한 부품흡착방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 부품흡착방법의 일실시예를 도시한 플로우 차트.

도 2A는 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 2B는 푸시핀의 확대도.

도 3은 흡착노즐 하강과정에 있어서 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 4는 흡착노즐 정지시에 있어서 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 5는 흡착이 개시될 때 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 6은 부품이 푸시핀에 의해 밀어올려지는 경우 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 7은 흡착완료후의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 8은 흡착노즐 하면과 테이프기부간의 간격과 흡착율의 관계를 도시하는 그래프.

도 9는 테이핑부품의 부품수납부에 제1공간부와 제2공간부를 설치한 경우의 사시도.

도 10은 도 9의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 11은 테이핑부품의 부품수납부에 공기흡입구를 설치한 경우의 사시도.

도 12는 도 11의 테이프기부와 노즐의 단면도.

도 13은 흡착노즐의 하면에 돌기부를 설치한 경우의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 14는 본 발명의 부품흡착방법에 이용된 실장기의 일례를 도시한 사시도.

도 15A는 부품공급장치의 사시도.

도 15B는 상기 장치의 일부분의 확대사시도.

도 15C는 테이핑부품의 평면도.

도 15D는 테이핑부품의 단면도.

도 16은 종래의 부품흡착방법에 있어서, 흡착노즐 하강시의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 17은 종래의 부품흡착방법에 있어서, 부품흡착시의 노즐과 테이프기부의단면도.

도 18은 흡착노즐과 테이프기부간의 간격과 시간의 관계를 도시한 그래프.

도 19는 선흡착 에러시의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 20은 미흡착 에러시의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 21은 종래의 부품흡착방법의 플로우 차트.

도 22A는 본 발명의 부품흡착방법의 다른 실시예에서 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 22B는 도 22A의 노즐의 저면도.

도 22C는 변형예의 노즐의 저면도.

도 23은 테이프기부의 하면에 구멍을 설치한 실시예의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 24A는 본 실시예의 노즐에 절결부를 설치한 실시예의 노즐과 테이프기부의 단면도.

도 24B는 상기 노즐의 사시도.

도 24C는 상기 노즐의 저면도.

도 25A, 25B, 25C, 25D는 상기 절결부의 변형예를 도시한 도면.

도 26A 및 도 26B는 변형예의 절결부를 구비한 노즐의 저면도.

도 27A는 노즐에 구멍이 설치된 실시예의 노즐의 사시도.

도 27B는 상기 노즐의 단면도.

도 27C는 변형예의 노즐의 단면도.

도 28은 노즐의 외주부를 다공질 재료로 형성한 실시예를 도시한 노즐의 사시도.

도 29A 및 도 29B는 본 발명의 부품흡착방법의 다른 실시예의 평면도.

도 30은 본 발명의 일실시예에 따른 부품흡착방법에 이용되는 일례의 실장기의 사시도.

도 31은 상기 실시예의 변형예에 따른 노즐의 저면도.

[실시예]

본 발명을 설명하기에 앞서, 동일 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐서 동일도면부호를 부여하였음을 밝혀둔다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 부품흡착방법을 도 1의 플로우 차트를 이용하여 설명한다. 도 1에서, #l∼#6은 흡착노즐(노즐)이 하강하는 공정, 흡착노즐이 테이프기부의 상면으로부터 소정 간격을 두고 정지하는 공정, 흡착노즐이 정지후 진공흡착하는 공정, 푸시핀에 의해 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 공정, 흡착노즐에 의해 부품을 흡착하는 공정, 흡착노즐이 부품을 흡착 후 소정의 위치로 이동, 장착하는 공정을 각각 나타낸다. 이 부품흡착방법을 실시함에 있어서는, 도 30에 도시된 실장기와 도 30 및 도 15A에 도시된 부품공급장치가 이용된다.

다음으로 상기 플로우중 요부에 대해서 도 2A, 도 2B 및 도 3∼8을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2A는 종 1.0mm × 횡 0.5mm × 높이 0.35mm의 부품(8)에 이용된 테이프기부의 진행방향의 단면도이다. 부품(8)은 종이제(또는 수지제 테이프기부)의 테이프기부(도 2A에 도시한 것은 두께 0.45mm의 주테이프와 그 이면에 접착한 바닥테이프로 구성되 있음)(9a)에 소정의 간격으로 형성된 각각의 부품수납부(9c)에 수납되며, 부품수납부(9c)의 폭(11)은 0.7mm이고, 부품수납부(9c)의 깊이(12)는 0.45mm이다. 흡착노즐(7)의 외부치수(14)는 0.8mm이다. 흡착노즐은 하강한 다음에 테이프기부(9a)로부터 간격(H1)을 유지하면서 정지한다. 이 간격(H1)은 0.02∼0.30mm, 0.05∼0.10mm로 선정하는 것이 바람직하다. 푸시핀(10)은 아래로부터 부품(8)의 하면을 밀어올린다. 도 2B에 도시된 바와 같이 직경이 2mm의 바늘모양의 푸시핀이 본 실시예에서 이용되지만, 아래로부터 부품을 밀어올리는 것이라면 어느 형의 푸시핀도 이용될 수 있다. 도 15A∼15D에 도시된 부품집합체(테이핑부품)(9)가 말할 필요도 없이 가장 적절하지만, 이러한 부품집합체는 도 15A∼15D로 제한되지 않는다.

도 3은 흡착노즐(7)이 하강하는 과정을 도시한다. 흡착노즐(7)은 화살표(X)의 방향으로 위로부터 하강한다. 도 4는 흡착노즐(7)이 테이프기부(9a)의 상면으로부터 소정의 간격(H1)에서 정지하고 흡착노즐(7)의 하면(7a)이 테이프기부(9a)의 상면으로부터 소정의 간격(H1)으로 분리된 상태를 도시한다. 도 5는 진공흡착이 흡착노즐(7)의 정지후 개시되는 상태를 도시한다. 진공흡착은 흡착노즐(7)의 주변과 부품수납부(9c)의 내부에서 화살표(A, B, C)의 방향으로 공기의 흐름을 발생하여 부품(8)의 상면에서의 압력이 저하되어 부품(8)의 하면에서의 압력보다 낮게 되어 부품(8)을 부상시키기 위해 힘이 작용한다. 흡착노즐(7)이 정지하기 전에 진공흡착이 실행될 수 있다. 푸시핀(10)은 화살표(Y)방향으로 흡착노즐(7)의 하사점 부근으로 이동하기 시작한다. 도 6은 푸시핀(10)이 아래로부터 부품(8)을 밀어올리는 상태를 도시한다. 푸시핀(10)에 의해 부품(10)이 밀어올려지는 경우, 공기의 흐름이 흡착노즐(7)의 주변에서, 그리고 부품수납부(9c)내에서 화살표(A∼E)의 방향으로 발생한다. 부품(8)의 상하면간의 압력차가 도 5의 압력차에 비해 크게 증가하여 많은 힘이 부품(8)에 작용하여 부품(8)을 부상시킨다. 따라서, 부품(8)이 흡착노즐(7)의 하면(7a)에 확실히 흡착되므로, 흡착미스가 대폭 방지되고, 부품(8)이 신속하고 안정하게 흡착된다. 도 7은 부품(8)이 완전히 흡착된 상태를 도시한다. 따라서, 흡착노즐(7)은 부품(8)을 흡착한 후에도 진공흡착을 지속하기 때문에 부품(8)이 흡착노즐(7)에 의해 흡착을 유지한다. 다음, 흡착노즐(7)에 의해 흡착된 부품(8)이 이동되고 회로기판의 소정의 위치에 실장된다. 푸시핀(10)이 본 실시예에서 부품(8)을 부상시키기 위해 큰 힘을 작용하도록 아래로부터 부품(8)을 밀어올리는데 이용되지만, 흡착노즐(7)이 정지할 때 흡착노즐의 하면(7a)과 테이프기부(9a)의 상면간의 소청의 간격(H1)을 유지함으로써 부상력이 부품(8)에 대해 발생하기 때문에, 반드시 부품(8)을 푸시핀(10)에 의해 밀어올리지 않아도 좋다. 테이프기부(9a)의 두께가 다른 경우, 흡착노즐(7)의 하사점에서의 테이프기부(9a)의 상면간의 간격이 소정의 간격(H1)으로 되도록 이 두께가 미리 저장된 다음 흡착노즐(7)의 하사점을 산출한다.

도 8은 상기 간격(H1)과 흡착율간의 관계를 도시한다. 도 8의 그래프는 수천 또는 그 이상의 전자부품을 흡착하기 위해 실장기를 사용하여 실행된 결과를 기반으로 작성되었다. 흡착율은 0.02mm의 간격(H1)에서 99.98%이고 0.05mm에서 0.30mm의 간격에서는 99.99%이다. 따라서, 99.95% 또는 그 이상의 흡착율을 보장하기 위해서는, 0.02mm∼0.30mm 간격을 선정하는 것이 바람직하다. 보다 정확성을 기하기위해, 간격(H1)은 0.05mm∼0.10mm로 선정하는 것이 매우 바람직하다.

본 실시예에서, 흡착노즐의 하면(7a)과 흡착노즐(7)의 하사점에서의 테이프기부(9a)의 상면 사이는 소정의 간격(H1)으로 고정되어 있다. 한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 소정 높이의 돌기부(63)가 흡착노즐(7)에 설치되면, 소정의 간격(H2)이 흡착노즐(7)의 하면(7a)과 테이프기부(9a)의 상면 사이에 마련될 수 있다.

진술한 소정의 간격(H2)을 얻기 위해, 간격 형성 스페이서가 리테이너커버(retainer cover; 30)(도 15A, 및 도 15B)로부터 부품공급개구부(40)에 연장될 수 있다.

본 실시예에서 공기의 흐름을 이용하도록 흡착노즐의 하면(7a)과 테이프기부(9a)의 상면 사이에 소정의 간격(H1)이 설정되어 있는데, 이와 같은 효과를 얻기 위해 테이프기부(9a)에 공기통로를 형성할 수 있다.

특히, 도 9 및 도 10의 실시예에서, 부품(8)을 수납하는 다수의 부품수납부(51a)가 테이프기부(51)에 형성된다. 부품수납부(51a)는 제1공간부(51b)와 제2공간부(51c)로 구성되어 있다. 부품(8)이 제1공간부(51b)에 수납되고, 부품(8)의 유지시, 부품의 상면이 제1공간부(51b)로부터 약간 위로 돌출한다. 제2 공간부(51c)는 제1공간부(51b)위에 위치함과 동시에, 양측방으로 확장하도록 형성되어 있다. 또 제2공간부(51c)는 부품(8)의 상면 보다 높은 높이에 형성되어 있다. 따라서, 흡착노즐(7)의 저면(7a)은 흡착노즐(7)이 도 9의 원으로 도시된 바와 같이, 테이프기부(51)와 접촉할 때 부품(8)과 접촉하지 않는다. 흡착노즐(7)의 저면(7a) 및 부품(8)간의 간격(H3)은 양호하게는 약 0.02∼0.30mm이다. 부품(8)의 상면이 도 9 및 도 10의 실시예에서 제1공간부(51b)로부터 위로 돌출하여 있지만, 부품(8)은 제1공간부(51b)에 매설될 수 있다.

위에서 설명한 실시예에서, 흡착노즐의 하면(7a)이 테이프기부(51)와 접촉하는 위치 보다도[테이프기부(51)의 세로방향 또는 테이프기부(51)의 폭방항으로] 측방으로 확장하도록 제2공간부(51c)가 형성되어 있다. 제2공간부(51c)는 부품(8)이 수납되는 제1공간부(51b)와 외기 사이에 공기가 용이하게 흐르게 하는 공기통로를 구성한다. 흡착노즐이 테이프기부(51)와 접촉한 상태에서 부품(8)을 진공흡착하는 경우에도, 공기가 부품수납부(51a)로 쉽게 들어가서 부품(8)의 상면과 하면간의 압력차를 증가시켜 부품(8)을 부상시키는 큰 힘이 작용한다. 부품(8)이 도 5 내지 도 7과 같이 진공흡착됨과 동시에 부품(8)을 아래로부터 밀어올리는 경우, 부품(8)을 부상시키는 힘이 더욱 증가하여 흡착미스가 대폭으로 방지된다.

다른 실시예를 도 11과 도 12를 참조하여 설명한다. 테이프기부(61)에는 부품(8)을 수납하는 다수의 부품수납부(61a)가 설치된다. 공기흡입구(62)는 부품수납부(61a)와 소통하며, 이 흡입구는 도 11에 원으로 도시된 바와 같이, 흡착노즐(7)이 테이프기부(61)와 접촉할 때, 흡착노즐(7)의 하면(7a)이 부품수납부(61a)의 전면을 피복하지 않도록 형성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 흡착노즐(7)에 의한 진공흡착시에 공기가 공기흡입구(62)를 통해 부품수납부(61a)로 들어간다.

전술한 바와 같이, 본 실시예에서 공기흡입구(62)는 흡착노즐의 하면(7a)이테이프기부(61)와 접촉하는 위치 보다도[테이프기부(61)의 세로방향 또는 폭방향으로] 측방으로 개구하므로, 부품수납부(61a)와 외기 사이에 공기의 흐름을 위한 공기통로를 구성한다. 흡착노즐(7)이 테이프기부(61)와 접촉한 상태로 부품(8)이 임의의 상태로 진공흡착되어도, 공기가 부품수납부(61a)에 용이하게 들어와서 부품(8)의 상하면간의 압력차를 증가시켜 큰 힘이 부품(8)에 작용하여 그 부품을 부상시킨다. 도 5∼도 7의 실시예와 마찬가지로, 부품(8)이 진공흡착됨과 동시에 푸시핀에 의해 부품이 하방으로부터 상방으로 밀어올려지는 경우, 흡착미스가 대폭적으로 방지될 수 있다.

도 13, 도 9∼10 및 도 11∼12중 어느 실시예에서, 노즐의 돌기부 또는 노즐의 하면이 테이프기부의 상면과 접촉하는 위치는 노즐의 하사점으로 하고 있으므로, 하사점이 용이하게 위치결정될 수 있다. 노즐의 하사점이 테이프기부의 상면에 인접하는 위치에 설정되어도, 위의 실시예에서와 같은 효과를 얻을 수 있다. 이 경우에, 돌기부(63)에 의해 형성된 간격(H2)이 약간 크고(도 13), 노즐(7)과 테이프기부(61)의 상면간의 틈이 제2공간부(51c)(도 10)에 의해 공기통로에 부가되고 노즐(7)과 테이프기부(61)의 상면이 공기흡입구(62)에 의해 형성된 공기통로에 더해지므로(도 12) 부품수납부로 흐르는 공기량이 증가된다. 노즐의 하사점이 거친 위치결정제어에 의해 테이프기부의 상면에 근접한 위치에 위치하여 노즐(7)이 테이프기부에 접촉하는 경우에도, 접촉시의 충격이 테이프기부의 쿠션성에 의해 완화되고, 또한 부품수납부내로의 공기흐름은 공기통로 등에 의해 확보된다.

도 22A 내지 22C는 도 13의 실시예의 변형예로, 돌기부(63)가 구형 단면의흡착노즐(7)의 하면(7a)에 형성된다. 돌기부(63)는 도 22A 또는 도 22B에 도시된 바와 같이, 노즐의 하면(7a)의 4개의 모퉁이에 형성되거나 띠 상의 돌기부(63)가 도 22C에서처럼 노즐의 하면(7a)의 두 개의 대향측상에 형성될 수 있다. 도 22A 내지 도 22C의 흡착노즐(7)은 도 22B 및 도 22C에서 도시된 것처럼 단면형상의 흡기구(7s)를 구비한다. 그러나, 흡기구(7s)는 여러 종류의 형식으로 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예를 도 23을 참고로 하여 설명한다. 본 실시예는 테이프기부(71)의 부품수납부(71a)에 수납된 부품(8)을 소정 간격으로 소정 위치에 공급하는 제1공정과, 상기 소정의 위치에 공급된 부품(8)을 흡착 가능한 흡착노즐(7)이 하강하는 제2공정과, 상기 노즐(7)이 테이프기부의 상면(71b)에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과, 노즐(7)이 하사점 위치 또는 그 근방위치에서 부품(8)을 진공흡착하는 제4공정과, 제4공정후 노즐(7)에 의해 흡착된 부품(8)을 소정 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하며, 노즐(7)이 부품(8)을 진공흡착하는 경우 테이프기부(71)에 설치된 공기통로부터 부품수납부내로 공기가 흐르도록 한 것이며, 이 점에 있어서는 도 9∼10, 도 11∼12의 실시예와 같지만, 상기 공기통로를 노즐(7)이 부품(8)을 진공흡착하기 전에 테이프기부(71)의 하면(71c)에 설치한 구멍(71d)으로 구성한 것을 특징으로 한다.

구멍(71d)은 노즐(7)이 하강하기 시작하면 동작하는 천공핀(boring pin; 10')에 의해 형성되며, 노즐(7)이 진공흡착을 실행할 때 공기가 구멍(71d)을 통해 부품수납부(71a)에 흐르므로, 부품(8)이 효과적으로 부상하여 노즐의 바닥면(7a)에 안정되게 흡착된다.

위에서 언급한 푸시핀(10)을 천공핀(10')으로 이용하는 것이 바람직하다. 푸시핀(10)을 이용하는 경우, 제1동작으로서 노즐(7)이 하강하기 시작하면, 푸시핀(10)이 상하로 이동되어 구멍(71d)을 형성하고, 제2동작으로서 노즐(7)이 진공흡착을 시작한 후 푸시핀(10)이 위로 이동되어 부품(8)을 밀어올린다.

도 24A 내지 도 24C를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예를 설명한다. 도 24A 내지 도 24C의 실시예는 테이프기부(9a)의 부품수납부(9c)에 수납된 부품(8)을 소정 간격으로 소정 위치에 공급하는 제1공정과, 상기 소정의 위치에 공급된 부품(8)을 흡착 가능한 흡착노즐(81)이 하강하는 제2공정과, 상기 노즐(81)이 테이프기부의 상면(9d)에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과, 노즐(81)이 하사점 위치 또는 그 근방위치에 있는 경우 푸시핀(10)에 의해 부품(8)을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과, 노즐(81)이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품(8)을 진공흡착하는 제5공정과, 제5공정후 노즐(81)에 의해 흡착된 부품(8)을 소정 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하며, 노즐(81)이 부품(8)을 진공흡착하는 경우, 노즐(81)에 형성된 공기통로(들)로부터 부품수납부(9c)내로 공기가 유입하도록 하고, 또한 노즐 측면(82)과 노즐 저면(83)을 연통하는 절결부(84)를 노즐(81)에 설치하고, 이 절결부(84)를 상기 공기통로로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

도 24A에 도시된 노즐(81)은 도 24C와 같이 형성된 흡기구(85)를 구비하며, 이러한 흡기구(85)의 형상을 고려하여, 노즐(81)의 양 장변의 중앙부(P, P)와 양단변의 중앙부(Q, Q)의 4개소에 도 24A 내지 도 24C에 도시된 형상의 절결부(84)를설치하고 있다. 절결부(84)의 개수 및 위치는 도 24A 내지 도 24C로 제한되지 않는다. 예를 들어, 두 개의 절결부가 P 및 P 또는 Q 및 Q에 형성될 수 있거나, 하나만의 절결부가 P 및 P중 하나에 형성될 수 있고, 하나만의 절결부가 Q 및 Q 등에 형성될 수 있다. 절결부(84)의 형상은 도 25A 내지 도 25D의 좌우측에서 저면도 및 종단면도로 각각 도시된 바와 같이, 여러 방식으로 형성될 수 있다. 도 30은 상기 실시예의 변형예를 도시한 것으로, 두 개의 절결부(84)가 Q 및 Q에 형성되어 있다. 또한 절결부(84)는 예를 들면, 도 26A 및 도 26B에 도시된 바와 같이, 흡기구(85)의 형상에 따라 적합한 위치에 배열될 수 있다.

도 24A 내지 도 26B의 실시예에서 공기통로는 절결부(84)이며, 한편, 도 27A 내지 도 27C에 구멍(94)이 설치되어 있는데, 이 구멍은 노즐(91)의 측면(92)과 저면(93)을 연결하고, 공기통로 역할을 한다. 구멍(94)의 형상은 설명한 흡기구(95)의 형상으로 결정된다. 도 27A 및 도 27B에 도시된 바와 같이, 구멍(94)은 직선형상구멍이거나 도 27C에 도시된 바와 같이 굴곡구멍으로 될 수 있다.

도 28의 실시예에 따르면, 노즐(111)의 외주부(112)는 다공질 재료로 되어있으며, 이 다공질 재료의 다수의 연통구멍이 공기통로로써 역할을 한다.

푸시핀(10)에 의해 부품(8)을 밀어올리는 공정은 도 24A 내지 도 28의 실시예에서 생략될 수 있다.

도 29A 및 도 29B의 본 발명의 또 다른 실시예를 설명한다. 본 실시예는 테이프기부(121)의 부품수납부(122)에 수납된 부품(8)을 소정 간격으로 소정 위치에 공급하는 제1공정과, 상기 소정의 위치에 공급된 부품(8)을 흡착 가능한흡착노즐(123)이 하강하는 제2공정과, 상기 노즐(123)이 테이프기부의 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과, 노즐(123)이 하사점 위치 또는 그 근방위치에 있는 경우 부품(8)을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과, 노즐(123)이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품(8)을 진공흡착하는 제5공정과, 제5공정후 노즐(123)에 의해 흡착된 부품(8)을 소정의 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하며, 부품수납부 개구가 노즐 저면의 외형상에 중첩하지 않는 부분(124)이 생기도록 구성하고, 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 중첩하지 않는 부분(124)으로부터 부품수납부(122)내에 공기가 흐르도록 한 것이다.

부분(124)은 도 29A에 도시된 바와 같이, 부품수납부(122)의 폭방향으로 양단부에 형성되거나, 도 29B에 도시된 바와 같이, 부품수납부(122)의 테이프기부의 진행방향 전후단부에 형성될 수 있다. 노즐(123)의 형상, 부착자세, 부품수납부(122)의 형상 등을 적의 선택함으로써, 적량의 공기가 부품수납부(122)내에 유입시킬 수 있다. 또한 본 실시예에 있어서도 부품(8)을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정을 생략할 수 있다.

도 30은 본 실시예의 위의 방법을 수행하는 실장기를 도시한 것으로 부품공급장치의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)로부터 부품(8)을 진공흡착하고 부품(8)을 홀딩해서, 이 부품(8)을 기판(60)의 소정의 위치에 실장하는 노즐(7, 81, 91, 111, 123)을 구비하며, 공기통로가 노즐에 형성되어 노즐이 부품(8)을 진공흡착하는 경우, 공기를 부품수납부에 흐르게 한다. 위의 동작은 메모리(101)에 저장된 데이터를 기반으로 한 제어기(100)에 의해 제어된다. 즉, 제어기(100)는 노즐을 상하로 이동하고 부품(8)을 진공흡착하는 구동 및 흡착장치(102), 부품흡착위치와 부품실장위치 사이에서 노즐을 회전하게 하는 회전장치(103), 서로 수직한 X, Y방향으로 기판(60)을 이동하는 구동장치(104, 105) 및 부품수납부에 수납된 부품(8)중 하나를 공급하는 테이프카세트장치(50)를 제어한다. 메모리(101)는 노즐을 정지하는데 이용된 입력장치를 통해 기억되거나, 제어기(100)의 작동부분에 의해 산출된 간격(H1∼H3)을 기억한다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제를 해소하는 것을 과제로 하고, 흡착노즐이 부품을 안정하게 흡착할 수 있는 부품흡착방법을 제공하는 주목적으로 한다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 실시형태 1의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 테이프기부 상면으로부터 소정의 간격을 두고 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우, 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제5공정과,

제5공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

또한, 실시형태 2의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제4공정과,

제4공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

또한, 실시형태 3의 발명은 실시형태 1 또는 2의 발명에 있어서, 상기 노즐이 상기 테이프기부의 상면으로부터 0.02mm 내지 30mm의 간격을 두고 정지하는 것을 특징으로 한다.

또한, 실시형태 4의 발명은 실시형태 1, 2 또는 3의 발명에 있어서, 상기 노즐이 상기 테이프기부의 상면으로부터 소정의 간격을 두고 정지하도록 미리 상기테이프기부의 치수에 의해 노즐이 정지한 위치를 산출하여 구한 것을 특징으로 한다.

또, 실시형태 5의 발명은 실시형태 1, 2 또는 3의 발명에 있어서, 상기 노즐의 하면에 돌기부를 설치하고, 이 돌기부가 테이프기부의 상면에 접촉 또는 근접하는 위치를 노즐의 하사점위치로 한 것을 특징으로 한다.

상기 방법에 의하면, 노즐이 테이프기부 상면으로부터 소정의 간격을 두고 정지하는 공정을 포함하고 있으므로, 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉬우며, 부품의 상면과 하면에 작용하는 압력차가 크게 되며, 부품을 부상시키는 큰 힘이 작용한다. 또한 실시형태 1의 발명에 의하면, 상기 작용에 부가하여 진공흡착과 동시에 푸시핀에 의해 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리고 있으므로, 더욱 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉽게 되며, 부품을 부상시키는 힘은 보다 크게 되며, 이것에 의해 흡착미스를 대폭으로 방지할 수 있으며, 부품을 신속하고 안정하게 흡착하는 것에 도움이 된다.

실시형태 1, 2의 발명에 있어서는 실시형태 3, 4에 개시한 바와 같이 상기 간격을 설정하는 것이 적합하다.

한편, 이 간격 설정을 위해 노즐의 하사점위치를 정확히 위치결정하는 것은 고정도의 제어가 필요하며, 또 장기간에 걸쳐 정밀도를 유지하는 것이 곤란하다는 문제를 갖고 있는데, 실시형태 5의 발명과 같이, 노즐 하면에 돌기부를 설치하고, 이 돌기부가 테이프기부 상면에 접촉하도록 하면(경우에 따라서는 근접하는 위치도 좋음), 노즐의 하사점위치의 위치결정제어가 용이하게 되며, 돌기부의 길이가 상기간격으로 되므로, 장기간에 걸쳐서 상기 간격을 고정밀도로 유지할 수 있다. 또한 테이프기부의 쿠션성에 의해 노즐의 하사점위치의 오차는 흡수되며, 또 노즐과 테이프기부의 접촉시의 충격은 완화된다.

실시형태 6의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과,

제5공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하며,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 테이프기부에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

또한, 실시형태 7의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제4공정과,

제4공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하며,

또한, 실시형태 8의 발명은 실시형태 6 또는 7의 발명에 있어서, 상기 테이프기부의 부품수납부는 부품을 수납하는 제1공간부와, 이 제1공간부와 단차를 두고 연통함과 동시에 노즐 접촉면으로부터 비어져나와 외방으로 확장하는 바닥이 낮은, 공기통로가 되는 제2공간부를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 실시형태 9의 발명은 실시형태 6 또는 7의 발명에 있어서, 상기 테이프기부에 상기 부품수납부와 연통하는 공기통로를 이루는 공기흡입구를 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

실시형태 10의 발명은 실시형태 6 또는 7의 발명에 있어서, 상기 테이프기부의 하면에 상기 노즐이 부품을 진공흡착하기 전에 부품수납부와 연통하는 공기통로를 이루는 구멍을 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 실시형태 11의 발명은 실시형태 10의 발명에 있어서, 상기 구멍은 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 푸시핀을 이용하여 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 방법에 의하면, 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 테이프기부에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 하고 있으므로, 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉬우며, 부품의 상면과 하면에 작용하는 압력차가 크게 되며, 부품을 부상시키는 큰 힘이 작용한다. 또한, 실시형태 6의 발명에 의하면, 상기 작용에 부가하여 진공흡착과 동시에 푸시핀에 의해 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리고 있으므로, 더욱 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉽게 되며, 부품을 부상시키는 힘은 보다 크게 된다. 이것에 의해 흡착미스를 대폭으로 방지할 수 있으며, 부품을 신속하고 안정하게 흡착하는 것에 도움이 된다. 그리고, 상기 방법에서는 노즐의 하사점위치를 노즐 하면이 테이프기부 상면에 접촉하는 것(경우에 따라서는 근접하는 위치도 좋음)에 의해 정할 수 있으므로, 그 위치결정제어가 용이하게 된다. 또한, 테이프기부의 쿠션성에 의해 노즐의 하사점위치의 오차는 흡수되며, 또 노즐과 테이프기부의 접촉시의 충격은 완화된다.

그리고, 실시형태 8, 9, 10 중 어느 하나의 발명도, 테이프의 보관시, 운반시등에 있어서는 외부의 먼지로부터 부품수납부내의 부품을 보호할 수 있으며, 부품흡착에 의한 부품취출 직전이 되어서 피복테이프를 박리한다거나 구멍을 마련하거나 하는 것에 의해, 상기 작용을 실행하는 것이 가능하도록 구성되어 있으므로, 부품의 보존상태를 양호하게 유지할 수 있다. 실시형태 11의 발명은 상기 구멍을 푸시핀을 이용하여 마련할 수 있으며, 장치가 복잡해지는 것을 방지할 수 있다.

실시형태 12의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납된 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 노즐에 설치된 공기통로로부터 부품 수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

또한, 실시형태 13의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 노즐에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

또한, 실시형태 14의 발명은 실시형태 12 또는 13의 발명에 있어서, 상기 노즐에 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 절결부를 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 실시형태 15의 발명은 실시형태 12 또는 13의 발명에 있어서, 상기 노즐에 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 구멍을 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.

그리고, 실시형태 16의 발명은 실시형태 12 또는 13의 발명에 있어서, 상기 노즐의 외주부를 다수의 연통공을 갖는 공기통로가 되는 다공질 재료로 형성하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 방법에 의하면, 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 노즐에 설치된 공기 통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 하고 있으므로, 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉬우며, 부품의 상면과 하면에 작용하는 압력차가 크게 되며, 부품을 부상시키는 큰 힘이 작용한다. 또한, 실시형태 12의 발명에 의하면, 상기 작용에 부가하여 진공흡착과 동시에 푸시핀에 의해 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리고 있으므로, 더욱 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉽게 되며, 부품을 부상시키는 힘은 보다 크게 된다. 이것에 의해 흡착미스를 대폭으로 방지할 수 있으며, 부품을 신속하고 안정하게 흡착하는 것에 도움이 된다. 그리고, 상기 방법에서는 노즐의 하사점위치를 노즐 하면이 테이프기부 상면에 접촉하는 것(경우에 따라서는 근접하는 위치도 좋음)에 의해 정할 수 있으므로, 그 위치결정제어가 용이하게 된다. 또한, 테이프기부의 쿠션성에 의해 노즐의 하사점위치의 오차는 흡수되며, 또 노즐과 테이프기부의 접촉시의 충격은 완화된다.

그리고, 실시형태 14, 15, 16 중 어느 하나의 발명도, 노즐에 공기통로를 마련하고, 테이프는 종래의 것을 사용할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 테이프의 보관시, 운반시 등에 있어서는 외부의 먼지로부터 부품수납부내의 부품을 보호할 수 있으며, 부품흡착에 의한 부품취출 직전이 되어서 피복테이프를 박리하는 것에 의해, 상기 작용을 실행하는 것이 가능하도록 구성되어 있으므로, 부품의 보존상태를 양호하게 유지할 수 있다.

실시형태 17의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 부품수납부 개구가 노즐 저면의 외형상에 중첩하지 않는 부분이 생기도록 구성하고, 상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 중첩되지 않는 부분으로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

실시형태 18의 발명은 테이프기부의 부품수납부에 수납한 부품을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상련에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 부품수납부 개구가 상기 노즐 저면의 외형상에 중첩하지 않는 부분이 생기도록 구성하고, 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 중첩되지 않는 부분으로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법이다.

상기 방법에 의하면, 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 노즐과 부품수납부의 중첩되지 않는 부분으로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 하고 있으므로, 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉬우며, 부품의 상면과 하면에 작용하는 압력차가 크게 되며, 부품을 부상시키는 큰 힘이 작용한다. 또한 실시형태 17의 발명에 의하면, 상기 작용에 부가하여 진공흡착과 동시에 푸시핀에 의해 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리고 있으므로, 더욱 부품수납부내에 공기가 흐르기 쉽게 되며, 부품을 부상시키는 힘은 보다 크게 된다. 이것에 의해 흡착미스를 대폭으로 방지할 수 있으며, 부품을 신속하고 안정하게 흡착하는 것에 도움이 된다. 그리고, 상기 방법에서는 노즐의 하사점위치를 노즐 하면이 테이프기부 상면에 접촉하는 것(경우에 따라서는 근접하는 위치도 좋음)에 의해 정할 수 있으므로, 그 위치결정제어가 용이하게 된다. 또한, 테이프기부의 쿠션성에 의해 노즐의 하사점위치의 오차는 흡수되며, 또 노즐과 테이프기부의 접촉시의 충격은 완화된다. 더욱이, 상기 방법은 노즐 또는 부품수납부의 상대적인 형상을 변경하는 간단한 방법을 실현할 수 있다.

실시형태 19의 발명은 부품을 수납한 부품수납부를 세로방향에 복수 설치한 테이프기부를 구비한 부품집합체에 있어서, 노즐이 상기 부품수납부의 부품을 진공 흡착하는 경우 부품수납부에 공기가 흐르도록 상기 테이프기부에 공기통로를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

실시형태 20의 발명은 실시형태 19의 발명에 있어서, 상기 테이프기부의 부품수납부는 부품을 수납하는 제1공간부와, 이 제1공간부와 단차를 두고 연통함과 동시에 노즐 접촉면으로부터 비어져 나와 외방으로 확장하는 바닥이 낮은, 공기통로가 되는 제2공간부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

실시형태 21의 발명은 실시형태 19의 발명에 있어서, 상기 테이프기부는 상기 부품수납부와 연통하는 공기통로를 이루는 공기흡입구를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 부품집합체를 이용하는 것에 의해 실시형태 7∼10의 발명의 부품흡착방법을 원활하게 실시할 수 있으며, 이들 발명과 같은 작용을 실행할 수 있다.

실시형태 22의 발명은 부품공급장치의 부품수납부로부터 부품을 진공흡착해서 유지하며, 유지한 부품을 기판의 소정 위치에 실장하는 노즐을 구비한 실장기에 있어서, 상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 부품수납부에 공기가 흐르도록 노즐에 공기통로를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

실시형태 23의 발명은 실시형태 22에 있어서, 상기 노즐은 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 절결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

실시형태 24의 발명은 실시형태 22의 발명에 있어서, 상기 노즐은 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 구멍을 포함하는 것을 특징으로 한다.

실시형태 25의 발명은 실시형태 22의 발명에 있어서, 상기 노즐은 공기통로가 되는 다수의 연통공을 갖는 다공질 재료로 형성된 외주부를 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 실장기를 이용하는 것에 의해 실시형태 12∼16의 발명의 부품흡착방법을 원활하게 실시할 수 있으며, 이들 발명과 같은 작용을 실행할 수 있다.

본 발명의 부품흡착방법에 따르면, 진공흡착시 부품을 부상시키도록 공기흐름이 고정으로 얻어져 부품이 신속하고 안정되게 흡착됨과 동시에 흡착미스가 방지된다. 부품이 진공흡착시에 푸시핀에 의해 밀어올려질 때, 부품이 안정되게 흡착된다. 본 발명은 이러한 흡착방법을 수행하기 위한 부품집합체, 실장기 및 부품공급장치를 제공한다.

일본 특허출원평 제8-38086(1996. 2. 26. 제출)호와 제8-170902(1996. 7. 1. 제출)호 명세서, 청구범위, 도면 및 요약서 전체가 참고로 본 명세서에 통합된다.

지금까지 본 발명을 특정 실시예를 참고로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 이하의 부속청구범위의 사상 및 영역을 일탈치 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 수정 및 변형 실시될 수 있다.

Claims

테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 테이프기부 상면으로부터 소정의 간격(H1, H2)을 두고 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우, 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제5공정과,

제5공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소청 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 테이프기부 상면으로부터 소정의 간격을 두고 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제4공정과,

제4공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 노즐이 상기 테이프기부의 상면으로부터 0.02mm 내지 0.30mm의 간격을 두고 정지하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 노즐이 상기 테이프기부의 상면으로부터 소정의 간격을 두고 정지하도록 미리 상기 테이프기부의 치수에 의해 노즐이 정지한 위치를 산출하여 구한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 노즐의 하면(7a, 83, 93)에 돌기부(63)를 설치하고, 이 돌기부가 테이프기부의 상면에 접촉 또는 근접하는 위치를 노즐의 하사점위치로 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제5공정과,

제5공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하며,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 테이프기부에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제4공정과,

제4공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하며,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 테이프기부에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 테이프기부의 부품수납부(51a)는 부품을 수납하는 제1공간부(51b)와, 이 제1공간부와 단차를 두고 연통함과 동시에 노즐 접촉면으로부터 비어져나와 외방으로 확장하는 바닥이 낮은, 공기통로가 되는 제2공간부(51c)를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 테이프기부에 부품수납부(61a)와 연통하는 공기통로를 이루는 공기흡입구(62)를 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 테이프기부의 하면에 노즐이 부품을 진공 흡착하기 전에 부품수납부(71a)와 연통하는 공기통로를 이루는 구멍(71d)을 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제10항에 있어서, 상기 구멍은 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 푸시핀(push pin; 10')을 이용하여 형성한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제5공정과,

제5공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하며,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 노즐에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제4공정과,

제4공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하며,

상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 노즐에 설치된 공기통로로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 노즐에 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 절결부(84)를 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 노즐에 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 구멍(94)을 설치하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 노즐의 외주부를 공기통로가 되는 다수의 연통공을 갖는 다공질 재료로 형성하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상면에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에 있는 경우, 부품을 하방으로부터 상방으로 밀어올리는 제4공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제5공정과,

제5공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제6공정을 포함하며,

상기 부품수납부 개구가 노즐 저면의 외형상에 중첩하지 않는 부분(124)이 생기도록 구성하고, 상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 중첩되지 않는 부분으로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
테이프기부(9a, 51, 71, 121)의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)에 수납한 부품(8)을 소정 간격을 두고 소정 위치에 공급하는 제1공정과,

상기 소정 위치에 공급된 부품을 흡착 가능한 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이하강하는 제2공정과,

상기 노즐이 상기 테이프기부 상며에 접촉 또는 근접한 위치에서 정지하는 제3공정과,

상기 노즐이 하사점위치 또는 그 근방위치에서 부품을 진공흡착하는 제4공정과,

제4공정후 상기 노즐에 의해 흡착된 부품을 소정의 위치로 이동시키는 제5공정을 포함하며,

상기 부품수납부 개구가 상기 노즐 저면의 외형상에 중첩하지 않는 부분(124)이 생기도록 구성하고, 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 중첩되지 않는 부분으로부터 부품수납부내에 공기가 흐르도록 한 것을 특징으로 하는 부품흡착방법.
부품을 수납한 부품수납부(9a, 51a, 61a, 71a, 122)를 세로방향에 복수 설치한 테이프기부(9a, 51, 71, 121)를 구비한 부품집합체에 있어서, 노즐(7, 81, 91, 111, 123)이 상기 부품수납부의 부품을 진공흡착하는 경우, 부품수납부에 공기가 흐르도록 상기 테이프기부에 공기통로를 설치한 것을 특징으로 하는 부품집합체.
제19항에 있어서, 상기 테이프기부의 부품수납부는 부품을 수납하는 제1공간부(51b)와, 이 제1공간부와 단차를 두고 연통함과 동시에 노즐 접촉면으로부터 비어져나와 외방으로 확장하는 바닥이 낮은, 공기통로가 되는 제2공간부(51c)를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품집합체.
제19항에 있어서, 상기 테이프기부는 상기 부품수납부와 연통하는 공기통로를 이루는 공기흡입구(62)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품집합체.
부품공급장치의 부품수납부(9c, 51a, 61a, 71a, 122)로부터 부품(8)을 진공흡착해서 유지하며, 유지한 부품을 기판의 소정 위치에 실장하는 노즐(7, 81, 91, 111, 123)을 구비한 실장기에 있어서, 상기 노즐이 부품을 진공흡착하는 경우, 상기 부품수납부에 공기가 흐르도록 노즐에 공기통로를 설치한 것을 특징으로 하는 실장기.
제22항에 있어서, 상기 노즐은 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 절결부(84)를 포함하는 것을 특징으로 하는 실장기.
제22항에 있어서, 상기 노즐은 노즐 측면과 노즐 저면을 연통하는 공기통로를 이루는 구멍(71d, 94)을 포함하는 것을 특징으로 하는 실장기.
제22항에 있어서, 상기 노즐(111)은 공기통로가 되는 다수의 연통공을 갖는 다공질 재료로 형성된 외주부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실장기.