KR100342880B1 - 전자회로구성부품처리장치 - Google Patents

Abstract

부품장착대(10)의 동심을 이루는 한 개 또는 한 개 이상의 링(7)들이 링중심주위에서 회전가능하다. 상기 장착대들은 균일하게 각을 이루며 이격되고, 링들은 점증적으로 회전된다. 링(7)들은 각을 가지고 경사를 이루고, 부품들의 열이 링들이 회전함에 따라 링들위로 쏟아진다. 장착대에 인접한 정치식 펜스(108a-108d)들에 의해 임의로 흔들리는 분리된 부품들이 링의 회전경로로 형성되는 아크들을 통과하는 빈 장착대위에 구속된다. 회전하는 링들의 경로내에 부품들을 테스터에 연결하기 위한 전기 접촉부(24)들이 위치한다. 5개의 서로다른 시험들이 동시에 수행가능하도록 5개의 접촉장치 스테이션이 존재하는 것이 바람직하다. 시험된 부품들은 링들이 회전할 때마다 한 세트의 장착부들과 일치하는 복수개의 배출구멍들을 형성하는 배출 매니폴드 하부를 통과한다. 배출 튜브(84)들은 배출구멍들에 연결되고, 부품들은 선택적으로 작동하는 공압밸브(86)들로부터 공개 배출에 의해 장착대로부터 배출된다. 공기배출에 의해, 배출된 부품들은 튜브(84)의 아래로 이동하고 튜브 루팅 플레이트(98)에 따라 분류용기(96)를 향한다. 펜스가 부품들로부터 떨어져 있음을 나타내는 감지장치(130)로 부터의 신호에 응답하여 부품들의 열은 선택적으로 각각의 펜스를 향하게 된다. 센서(158,160)들은 배출매니폴드(22)에 의해 배출되지 않은 장착된 부품들을 감지한다.

Description

전자회로 구성부품 처리장치

본 발명을 따르는 처리장치는 종래기술에 대해 상당한 진보성을 가진다. 따라서 시험 목적을 위해 구성부품들의 수동장착 및 이후에 이루어지는 수동분류작업을 없애준다. 본 발명을 따르는 처리장치는 종래기술을 따르는 처리장치에 비해 단위시간당 구성부품들의 처리량이 더 많다. 임의 방향을 가지는 다수의 구성부품들을 원하는 방향을 향하게 하고 다수로 테스터(tester)에 공급하며 시험한 부품들을 각각 분류 용기(sorting bin)와 같은 복수개의 수용용기로 분류하기 위한 장치들을 제공한다.

본 발명의 다른 장점 및 특징들이 다음의 설명에 따라 용이하게 이해된다.

일반적으로 예를 들어 세라믹 커패시터(ceramic capacitor)와 같은 전기회로 구성부품을 수용하고, 상기 부품들을 시험을 위해 전자식 테스터(tester)에 제공하며, 이어서 시험결과에 따라 상기 구성부품들을 분류하는 전자회로 부품 처리장치에 관한 것이다. 여기서 "부품(component)"은 본 발명에 의해 처리가능한 형태를 가진 다른 전자장치 및 세라믹 커패시터를 의미한다.

도 1 은 본 발명을 따르고 기본 구조로 나타낸 전체 도면.

도 1a 는 복수개의 분류용기를 포함하는 용기 쉘프(bin shelf)의 도면.

도 1b 는 본 발명을 따르는 배출 매니폴드의 평면도.

도 1c 는 본 발명을 따르는 분류용기커버의 평면도.

도 2 는 본 발명의 사상을 따르는 전형적인 전자회로 구성부품의 확대도.

도 3 은 본 발명을 따르는 회전가능한 테스터 플레이트, 장착구조물, 접촉장치 조립체 및 배출 매니폴드의 확대도.

도 3a 는 본 발명을 따르는 잼 센서 브릿지(jam sensor bridge)의 도면.

도 3b 는 도 3 에서 장착된 잼센서를 횡방향으로 가로지르는 방향으로 본 개략단면도.

도 4 는 테스터 플레이트의 도면.

도 5 는 테스터 플레이트의 하부면을 도시한 도면.

도 6 은 테스터 플레이트에 의해 형성되고 열을 이루는 부품장착대들을 통해 중앙으로 연장구성되는 반경방향선을 따라 본 테스터 플레이트의 부분단면도.

도 7 은 장착된 접촉장치 모듈(contactor module)을 완전히 완성되기 전의 접촉장치 조립체를 도시한 도면.

도 8 은 도 7 의 선 8-8 을 따라 본 부분단면도.

도 9 는 접촉장치 모듈을 도시한 도면.

도 10 은 장착구조물의 확대도.

도 10a 는 도 10 의 선 10a-10a 를 따라본 단면도.

도 11 은 배출 매니폴드의 확대도.

도 12 는 도 3 의 선 12-12 를 따라 본 단면도.

도 13 은 부품 홉퍼조립체의 도면.

도 14 는 홉퍼조립체의 스파우트(spout)를 도시한 부분 평면도.

도 15 는 턴테이블(turntable), 테스터 플레이트 및 마주보는 구조의 테스터 플레이트 로케이터 핀(test plate locator pin)들 사이에 위치한 턴테이블의 직경을 따라 구성되는 진공 플레이트의 단면도.

도 16 은 (테스터 플레이트에 대하여) 테스터 접촉부들의 하부면에 대한 분해도.

도 17 및 도 18 은 하부면 접촉 카트리지(unside contact catridge)를 지지하기 위한 클램프기구(clamp mechanism)의 평면도.

도 19 는 장착된 접촉장치모듈(contactor module)이 완전한 상태로 구성되지 않은 선택적인 접촉장치 조립체의 도면.

도 20 은 도 19 의 선 20-20 을 따라 본 부분단면도.

도 21 은 도 20 의 선 21-21 을 따라 본 부분단면도.

본 발명의 목적은 종래기술을 따르는 처리장치에 비해 상당히 증가된 처리량을 가진 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 임의 방향을 가진 구성부품들의 유동을 수용가능하고 (1) 자동으로 시험을 위해 적당한 방향을 가진 각각의 시험장착대(test seat)내에 각각의 부품들을 장착하고, (2) 다중으로 장착된 부품들을 전기적으로 테스터에 연결시키며 (3) 이어서 시험결과에 따라 복수개의 수용용기들중 선택된 용기들로 시험된 부품들을 분류하는 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같이 다수의 부품들로부터 부품들의 열(stream)을 형성하는 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같이 다수의 구성부품들을 수용하고 배출 스파우트(pour spout)를 통해 구성부품들의 열을 형성하기 위한 홉퍼(hopper) 및 쉐이커(shaker)기구를 포함하는 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같이 구성부품들의 열을 수용하고, 회전 플레이트(rotating plate)에 의해 형성되는 복수개의 링(ring)들의 장착대내에 구성부품들을 장착하는 장착기구를 포함하는 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같이 분리된 복수개의 시험회로(test circuit)에 장착된 각각의 구성부품을 연결시키는 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같이 복수개의 시험 스테이션(test station)에 장착된 각각의 부품들을 제공가능한 부품처리장치를 제공하는 것이다.

본 문헌에서 설명 또는 기술들에서 나타난 상기 목적들 및 다른 목적들은

부품 장착대의 하나 또는 그 이상의 중심 링을 가지는 부품 처리장치;

회전하는 링의 경로내에서 일련의 부품을 수용하고 링내에 이를 장착시키기 위한 수단;

회전하는 링의 경로내에서 상기와 동일한 시험을 위해 각각 장착된 부품에 전기적으로 충분히 접촉하기 위한 수단;

복수개의 용기; 및

회전하는 링의 경로에서 장착대로부터 각각의 시험된 구성부품을 배출시키고 선택된 용기로 향하게 하도록 하는 수단으로 달성될 수 있다.

상기 링(ring)들은 관통홀(through-hole)을 형성하는 장착대(seat)를 가진 원판모양의 테스터 플레이트(test plate)로 형성되고, 상기 관통홀은 구멍들의 터미날 축(terminal axis)을 따라 부품들의 측단면에 형성되나, 내부에 부품들이 자유롭게 장착되므로 약간 크기가 크게 구성되는 것이 바람직하다.

상기 테스터 플레이트하부에는 원판모양의 링(disk-like ring)으로 형성되는 진공 플레이트(vacuum plate)가 위치한다. 상기 진공 플레이트는 링들에 인접하여 동심을 이루는 진공채널(vacuum channel)들을 형성한다. 진공채널들은 부분 진공공급원(partial vacuum source)에 연결되고, 상기 부분진공을 테스터 플레이트의 하부에 의해 형성된 연결채널(linking channel)을 통해 각각의 링의 장착대에 공급한다.

또한, 처리장치는 배출되지 않은 구성부품들을 감지하기 위한 수단을 포함한다.

바람직한 실시예에서, 링들은 각도를 가지고 경사를 이루며, 부품들의 열들은 링들이 회전함에 따라 링들위로 쏟아진다. 정치식 펜스(stationary fence)들은 장착되지 않고 임의로 흔들리는 부품들을 중력에 의해 링들이 회전경로가 형성하는 아크(arc)를 통과하는 비어있는 장착대위로 한정하고, 통과 장착대들에 대한 흔들림작용은 구성부품들의 장착을 미루게 한다.

펜스들은 링들과 동심을 이루고 각각의 펜스는 해당 링의 장착대의 외측 측부에 인접 및 외측측부들을 따라 배치된다.

바람직한 실시예에서, 펜스들은 링들에 대하여 실제로 9시 위치에부터 5시 위치까지 연장구성된다. 처리장치들은 또한 부품들의 열을 선택적으로 각각의 펜스들로 향하게 하기 위한 수단을 포함하고, 또한 펜스를 따라 부품들의 유무를 탐지하고 상기 상태를 처리장치 프로세서(handler processor)와 상호작용하기 위한 수단을 포함하며, 다음에 상기 처리장치 프로세서는 부품열을 구품들이 배출된 펜스로 향하게 한다. 링들의 장착대들은 균일하게 각을 이루며 이격되고, 링은 점증적으로 회전되는 것이 바람직하며, 회전량은 인접한 장착대들사이의 각을 이루는 이격거리이다. 부품들을 테스터에 연결하기 위한 복수개의 하부 및 상부 접촉부들이 있다. 상부 접촉부들은 캔틸레버 리브(cantilevered leaves)들에 의해 가해진 압력에 의해 장착대들로부터 구성부품들이 튀어나가는 것을 방지하기 위해 기다란 단부(tip)들을 가진 캔틸레버 리브로 구성되는 것이 바람직하다. 하부 접촉부들은 핀(pin)형태의 접촉부로 형성된다. 모든 접촉부들은 용이하게 탈착가능하다. 링들이 증분만큼 회전될 때마다 한 세트(set)의 장착대들과 일치되는 복수개의 배출구멍들을 형성한 배출 매니폴드(ejection manifold)의 하부를 시험된 부품들이 통과한다. 배출튜브(Ejection tube)들은 배출구멍들에 연결된다. 부품들은 선택적으로 작동되는 각각의 공압밸브로부터 공기 배출에 의해 장착대들로부터 배출된다. 배출공기 및 중력에 의해 배출된 부품들은 튜브의 하부로 이동하고 회전 플레이트에 따라 분류용기내를 향하게 된다.

도 1 내지 6과 15를 참고하면, 2로 나타낸 본 발명의 구조물은 60°로 기울어진 평면(6)을 가지는 지지물(4)을 포함한다. 원판 모양의 테스터(tester)(8)를 회전시키기 위해, 60°로 기울어진 회전 플레이트(7)는, 경사면에 의해 한정된 구멍을 통하여 뻗어있다. 테스터(tester)는 플랫 고리형으로 만들어지고 다수 열(5)의 개방 성분 장착대(10)를 한정한다. 상기 장착대는 배치되어야 하는 부품과 정합하도록 구성된다. 도 6에 가장 잘 나타난 것처럼, 각각의 장착대는 관통홀이며, 부품의 "터미날 축"이 허용오차 내에서 장착대에 정렬될 때만, 부품(12)을 자유롭게 장착하고 고정하는 크기로 형성된다.

터미날 축은 대향한 터미날(14)을 통과하여 뻗어있는 성분의 축이고, 그렇게 배치될 때, 단 하나의 터미날은 위쪽에서 접촉되도록 테스터(tester)의 면 위로 돌출해 있으며, 다른 터미날은 아래쪽에서 접촉되도록 장착대의 베이스로 노출된다. 장착대는 터미날 축을 따라 볼 수 있는 것처럼, 부품의 형태와 유사한 형태를 가지지만 부품보다 약간 크기 때문에 장착대는 입사각 범위 내에서 기울어져 끼워지는 부품을 수용할 수 있다. 입사각의 범위는, 부품과 장착대 벽 사이에서 얼마나 큰 횡방향 공간이 허용되는지에 의존한다. 도면에 나타난 것처럼, 각각의 테스터(tester) 열은 일렬로 배치된 4개의 방사상으로 이격된 부품 장착대이고, 이 열은 테스터(tester) 둘레에서 균일한 각을 이루며 배치되고 중심이 같은 4개의 장착대 고리를 형성한다.

도 5,6,8,과 16에 나타난 것처럼, 부품 아래에 장착대 고리는 배치된 부품을 지지하는 고정된 "진공" 플레이트(9)이다. 진공 플레이트는 가동 부품과 고정된 상부면 사이의 마찰을 최소화하고 진공 플레이트 상의 마모를 최소화하기 위해서 크롬-도금된다. 진공 플레이트의 상부면은 다수의 환상 진공 채널(11)을 한정한다. 진공 채널은 각각의 부품 장착대 고리와 중심이 같고 이웃하여 배치된다. 상기 실시예에 나타난 것처럼, 4개의 진공 채널이 있는데, 하나는 각각의 장착대 고리에 인접하여 내부에 놓인다. 진공 채널은 모두 저압원에 연결되어서 작동하는 동안 진공 채널은 테스터(tester)의 바닥에 한정된 다수의 연결 채널(13)을 부분 진공 상태로 만든다. 상기 연결 채널은 진공 채널에서 부품 장착대까지 연결하여 부분 진공 상태로 만든다. 각각의 부품 장착대와 하나씩 연결되는 연결 채널이 놓인다. 상기 배열에 의해 부품은 장착대로 밀어지고 각각의 연결 채널을 통하여 장착대에 연결된 진공 채널 내 부분 진공 상태에 의해 장착대에 유지된다.

비록 상기 실시예는 일정한 수의 테스터(tester) 열과 각 열 당 일정한 수의 부품 장착대를 나타내었지만, 본 발명의 목적과 영역에서 벗어나지 않으면서 열의 수와 열 당 장착대의 수는 전술한 것과 다르게 구성할 수 있다는 것을 이해해야 한다.

도 1, 3, 4 및 15에 나타난 것처럼, 테스터(tester)(8)는 회전 플레이트(7)에 일부 놓이고 테스터(tester)의 내부 림에 이웃하여 한정된 로케이터 홀(locator hole)(16)과 정합하는 다수의 로케이터 핀(locator pin)(15)에 의해 상기 회전 플레이트에 알맞게 배치된다. 기술한 것처럼 테스터(tester)는 회전할 수 있는허브(18) 둘레에서 시계 방향으로 회전한다. 테스터(tester)가 회전함에 따라, 부품 장착대는 로딩 영역(19), 접촉기 조립체(20)와 배출 매니폴드(22) 아래로 통과한다. 아래에서 설명되는 것처럼, 부품은 로딩 영역에서 테스터 플레이트 장착대에 놓이고 그 후 각각의 부품이 전기 접촉하고 파라미터(parameter) 검사되는 접촉 조립체 아래에서 회전한다.

도 3과 7-9에 나타난 것처럼, 테스터(tester)를 최적 각속도로 회전시키지만 각각의 배치된 성분이 완전하게 검사되도록, 접촉 조립체는 다수의 이격된 접촉 모듈(24)을 포함하는데, 접촉 모듈의 수는 5개가 바람직하고, 각각의 접촉 모듈은 부품 장착대의 각 고리와 일렬로 상부면 접촉부(25)를 가진다. 상기 실시예에서 4개의 장착대 고리가 놓이고 접촉 조립체(20)는 5개의 접촉 모듈(24)을 수용할 수 있으므로, 장착대의 고리 당 5개의 접촉부가 배치된다. 테스터(tester)의 대향한 측부에서 상부면 접촉부에 표시할 때, 각각은 20개의 하부면 접촉부(23)에 놓인다. 따라서 이 실시예에 따른 처리 장치가 완전한 접촉기 모듈을 가진다면, 배치된 20개의 성분의 터미날은 동시에 접촉할 수 있어서 20개 모두를 동시에 검사기에 각각 연결한다. 이것은 종래 기술에 대한 현저한 개선 사항이다.

5개의 접촉기 모듈과 이에 대응하는 하부면 접촉기는 5개의 분리된 검사 스테이션으로서 사용될 수 있다. 특히 이것은 종래 방식에 따라 5단계로 검사되는 세라믹 커패시터를 검사하는데 유용하다. 1단계 동안 부품의 커패시턴스와 소산 계수가 검사된다. 일반적으로 "플래쉬(flash)" 검사로 불려지는 2단계는 단기간(40-50ms)동안 고전압(일반적으로 부품 전압 정격의 2배 내지 2.5배)을 적용할 수 있다. 3단계 테스트 동안 전류의 누전 및 절연 저항을 검사하기 위해 저전압(예. 50v)이 적용된다. 4단계 검사동안, 침지 기간동안 부품의 정격화된 전압이 적용되고 누전/절연 저항이 다시 검사된다. 제 5 단계 테스트동안, 다른 테스트에 의해 영향을 받는지 아닌지 파악하기 위해서 부품의 커패시턴스는 재검사된다. 테스터(tester) 회전 방향으로 부품에 의해 접하게 되는 제 1 접촉기 모듈은 각각의 이동하는 열에 제 1 단계의 검사를 시행하는데 사용될 수 있다. 제 2 접촉기 모듈은 각 열에 제 2 단계 테스트를 적용하는데 사용될 수 있다. 이런 식으로 5단계 테스트는 어느 정도 중복될 수 있다.

본 발명은 4개 이상의 장착대 고리에 확장시켜서 이해할 수 있는데 이 경우에 접촉기 모듈은 4개 이상의 하부면 접촉기를 가진다. 이처럼 본 발명은 3개 이하의 장착대 고리로 수행될 수 있는데, 이 경우에 접촉기 모듈은 4개 이하의 상부면 접촉기를 가진다. 본 발명은 5개 이상 또는 이하의 접촉기 모듈로 실시될 수 있다. 전술한 모든 경우에 상부면 접촉기에 맞추어질 때 동일한 수의 하부면 접촉기가 배치될 것이다.

도 7-9에서, 각각의 접촉기 모듈(24)은 브래킷의 대향한 측단부에서 아래쪽으로 뻗어있는 벽(27A, 27B)을 가지는 마운팅 브래킷(26)을 포함한다. 두 개의 평행을 이루며, 수직으로 이격된 핀은 두 벽 사이에 뻗어서 지지되는데 상부 핀(28A)은 하부 핀(28B)으로부터 뒤쪽에 놓인다. 하부 핀은 다수의 캔틸레버 접촉 조립체를 위한 피봇 핀으로서 기능을 가지고, 상부 핀은 피봇 스톱으로서 기능을 가진다. 나타낸 것처럼, 4개의 캔틸레버 조립체는 나란히 배치되는데, 각각의 조립체는, 클램프 플레이트(31)와 맞물려진 볼트(30)에 의해 함께 죄어진 하부 바디 부재(29B)와 상측 바디 부재(29A)를 가지는데, 상기 플레이트는 조립체의 상부에 놓인다. 텅(tongue)(32)은 클램핑 플레이트로부터 앞쪽으로 뻗어있다.

도시된 바와 같이, 텅은 나사에 의해 클램핑 플레이트에 연결된다. 텅의 고정되지 않은 단부는 상부 바디 부재에 의해 한정된 관통홀에 배치된 연결 핀(34)의 상부에 대해 아래쪽으로 눌러진다. 터미날 포스트(36)는 텅에 의해 한정된 슬롯을 통하여, 연결 핀의 상부에서 중심으로 튀어나와 있다. 연결 핀의 하측 단부는 상부 접촉 리프(leaf)(25)에 대해 눌러지고 접전되는데, 상부 접촉부의 한쪽 단부는 두 바디 부재 사이에 고정되고 다른쪽 단부는 캔틸레버 조립체에서 앞쪽으로 튀어나와 있다. 연결 핀을 통하여 터미날 포스트는, 상부 접촉기와 검사기의 전자 장치 사이에 전기 연결된다. 각각의 캔틸레버 조립체는 상부 바디 부재(29A)의 뒤쪽으로부터 튀어나온 플랜지에 대해 한쪽 단부에서 작용하고, 마운팅 브래킷 벽(27A, 27B) 사이에 뻗어있는 크로스바아에 대해 다른쪽 단부에서 작용하는 각각의 "오우버트래블(overtravel)" 스프링(38)에 의해 스톱 핀(28A)에 대해 기울어진다.

피봇 장치와 오우버트래블 스프링은, 장애물이 부주의하게 수축되는 경우에 캔틸레버 조립체를 손상하는 것을 방지한다. 또 스프링을 바꾸어줌으로써 오우버트래블 힘을 쉽게 바꿀 수 있다.

도 8에 가장 잘 나타난 것처럼, 캔틸레버 조립체는 테스터(tester)(8)에 대해 30°의 각도로 정렬된다. 상부면 접촉기(25)는 장방향이고, 탄성을 가지며, 편평한 금속리브인데, 이것은 조작시에 배치된 부품과 인접할 때 약간 구부려진다.상기 휨은 리브의 단부 너비 및 두께를 바꾸어 줌으로써 쉽게 바뀔 수 있는 접촉력을 부여한다. 상기 접촉 리브 각각은 5°정도의 작은 각도로 테스터(tester)에서 분리되어 튀어나와 있다. 리브가 후변부 너머로 통과할 때 장방형 팁은, 부품이 장착대로부터 튀어나오는 것을 방지한다. "티들리윙크(tiddlywink)" 효과 때문에 전술한 팁이 없으면 부품은 튀어나올 수 있다. 팁(40)의 각도와 길이는, 부품이 리프(25)와 팁을 가지는 접촉부 밖으로 통과할 때, 팁의 일부는 그것이 장착대 밖으로 튀어나오는 것을 막기 위해서 부품 위에 놓이도록 선택된다.

본 발명의 다른 특징은, 상부면 접촉 리브는 대체하는데 적은 비용이 소요되고 간단하다는 것인데, 이것은 반복적인 접촉으로 인해 발생할 수 있는 정상 마모에 대해 유리하다. 또 간단한 캔틸레버 팁은 최소 접촉 저항과 최소 비용을 위해 다양한 물질, 특히 금속 합금물질로 도금될 수 있다.

캔틸레버 조립체는 전자기적으로 차폐될 수 있다. 예를 들어, 작은 금속 박스는 마운팅 브래킷(26)의 상측 단부 위에 배치될 수 있거나(도 9), 차폐물질로, 검사 회로를 방해하지 않도록, 브래킷은 G-10 에폭시 글래스처럼 쉽게 도금할 수 있거나 브래킷의 부분을 선별적으로 도금할 수 있는 비전도성 물질로 만들어질 수 있다.

도 8과 16-18에 나타난 것처럼, 각각의 하부면 접촉부(23)는 실린더의 두 단부에 노출된 중심 전도성 코어(42)와, 전기 절연 외부 슬리브(44)를 가지는 교체가능한, 장방형 실린더로서 나타나 있다. 실린더는 두 진공 채널(11) 사이에서 진공 플레이트(9)에 의해 한정된 각각의 홀(46)을 통하여 뻗어있으므로 실린더는 대응하는 상부면 접촉부(25) 및 각각의 부품 장착대 고리에 맞추어진다. 진공 플레이트 아래에서 각 열의 실린더는, 실린더를 벽(48)에 대해 꽂아주기 위해서 실린더의 측부에 대해 밀어지는 분리가능한 클램핑 메커니즘에 의해 적소에 유지된다. 각각의 실린더는 정렬된 실린더를 테스터(tester)와 직각으로 유지하기 위해서 벽에 의해 한정된 각각의 실린더형 스캘럽(50)으로 눌러진다. 각 열의 실린더에 대해 클램핑 메커니즘과 벽이 배치된다. 각각의 벽은 베이스(52)에서 튀어나와 있다. 실린더의 코어와 접전하기 위해서, 베이스에 의해 한정된 다수의 슬롯을 통하여 다수의 스프링 바이어스 핀 접촉부(54)(예. "포고(pogo) 핀)가 뻗어있다. 실린더의 각 열에 대해 하나의 베이스 슬롯이 배치된다. 핀 접촉부는 홀더(55)에서 일렬로 장착되는데, 일렬의 실린더와 정합하도록 홀더에 대해 4개의 핀 접촉부가 배치되고, 각각의 홀더는 각각의 베이스 슬롯에 부착된다. 핀(54)은 와이어(56)를 통하여 테스터 전자 장치에 결합된다.

도 16-18에 나타난 것처럼, 클램핑 메커니즘을 고정하는 벽이 베이스(52)로부터 돌출해 있는데, 상기 클램핑 메커니즘은 베이스에서 튀어나온 핀(62)상의 한쪽 단부에서 회전하는 장방형의 직사각형 프레임(60)을 포함한다. 프레임 내에 배치된 것은 장방형 바아(64)인데, 상기 바아는 직사각형 프레임(60)의 긴 측부 사이의 중심으로 뻗어있는 핀(66) 둘레에서 중심에서 회전한다. 바아의 평면과, 스캘럽(50)을 향한 측부는 평평하고 그것을, 실린더(23)에 대해 누르는 클램핑 메커니즘의 일부분인 평면 탄성 패드(68)에 부착된다. 고정 벽(58)과 바아(64)의 후부 사이에, 실린더에 대해 바아를 밀어주도록 배치된 다수의 코일 스프링(70)이 배치된다. 코일 스프링의 탄성력은 각각의 스캘럽에서 실린더를 고정하기 위해서 바아(64)를 통하여 가해진다. 피봇 핀(62)에 대향하여 프레임(60)의 단부로부터 돌출한 것은 캠 라이더(72)인데, 이것은 베이스에 저어널된 나사(74)의 편심 헤드와 접한다. 도 17에 나타난 것처럼, 캠의 하부점이 캠 라이더를 향할 때, 바아(64)는 실린더에 대해 작용한다. 캠 라이더에 대해 캠의 상부점을 옮기기 위해서 나사(74)가 회전할 때, 바아(64)가 실린더를 분리하도록 스프링을 향하여 뒤쪽으로 프레임(60)이 핀(62)에서 회전하는데, 상기 실린더는 그 후 자유롭게 부가되거나 제거될 수 있다.

도 16에 나타난 것처럼, 하부면 접촉 실린더(23)를 설치하려면 나사(74)를 도 18에 나타낸 위치로 회전시킴으로써 클램핑 바아(64)를 안쪽으로 끌어넣을 필요가 있다. 그 후에 배치된 부품의 운동을 방해하지 않도록 실린더가 진공 플레이트 면과 같은 높이를 이룰 때까지 각각의 스프링 하중 핀(54)에 대해 아래쪽으로 눌러진다. 동일한 높이를 유지하면서, 클램핑 바아는 나사(74)를 역회전시킴으로써 분리된다. 상기 공정에 의해 하부면 접촉부는 쉽게 설치될 수 있고 필요에 따라 교체될 수 있다.

도 3 및 11에 나타난 것처럼, 검사한 후에, 부품은 배출 매니폴드(22) 아래에서 색인이 붙여지는데, 상기 배출 매니폴드는 장착대가 아래에 인덱스될 때 부품 장착대에 맞추는 다수의 관통홀(78)을 한정하는 플레이트(76)를 포함한다. 상기 홀은 약간 구부려진 관 커플러(80) 및, 스냅 고리(82)에 의해 고정되고 상기 홀과 정합하는 강성 관을 수용하기에 적합한 크기를 가진다. 커플러의 크기는 배출된 성분의 이동을 자유롭게 할 수 있도록 내주의 크기를 바꿀 수 있다. 부품은 장착대 아래/뒤에서 공기 분사에 의해 장착대로부터 배출되고, 공기는 관 커플러를 통하여 커플러에 연결된 각각의 배출관(84)으로 부품을 통과시킨다. 단지 8개의 관만 나타나 있지만, 분류 용기와 검사된 부품을 연결하기 위해, 커플러(80)를 수단으로, 결합된 배출관을 모든 수의 홀(78)이 가질 수 있다는 것을 이해해야 한다.

도 3, 11과 12에 나타난 것처럼, 진공 플레이트 아래/ 뒤에 다수의 선별적으로 작동하는 공압 밸브(86)가 놓이고 상기 밸브로부터 관은 가압 공기원(90)에 연결되어, 모든 위치에 배치될 수 있다. 밸브는 매니폴드 홀(78)에 맞추어진다. 따라서 테스터(tester)가 인덱스될 때마다, 일련의 부품 장착대는 매니폴드 홀과 공압 밸브 사이에서 맞추어진다. 진공 플레이트(9)는 공압 밸브에 맞추어지도록 관통홀(92)을 한정한다. 그러므로 매니폴드 홀과 맞추어지는 각각의 부품은 매니폴드 홀과 각각의 공압 밸브 사이의 공기 이동 경로에 위치하고 밸브의 작동은 장착대에 놓인 성분이 장착대로부터 매니폴드 홀을 통하여 기압에 의해 위쪽으로 밀어진다. 기압은 각각의 관 커플러(80)를 통하여 커플러에 연결된 배출 관(84)으로 성분을 구동한다. 공기 폭발은 진공 채널에 의해 발생된 부분 진공 효과를 극복하기에 충분한 압력을 가진다. 선택된 상기 배치에 의해 부품은 부품 아래의 공압 밸브의 선별 작동으로 장착대에서 배출될 수 있다. 그러므로 장착대 고리에서 부품은 고리와 일렬로 배치된 관을 통하여 선별적으로 배출될 수 있다.

도 1 및 1a에 나타난 것처럼, 배출된 부품이 분류 용기(94)에 배치되도록, 중력과 공기 폭발에 의해 추진되면서, 각각의 배출 관(84)을 가로질러 움직인다.도면에 나타낸 것처럼, 용기는 용기 트레이(96)에 의해 옮겨지고, 각 트레이당 4개의 용기가 놓인다. 검사된 부품을 수집하기 위해서, 용기의 트레이는 배출 매니폴드(22)의 전후에서 쉘프(shelf)에 놓인다. 관의 열린 단부는, 다수의 관통홀(100) 및 관통슬롯(102)을 한정하는 관 루팅 플레이트(98)에 의해 알맞은 용기에 연결된다. 홀과 슬롯은 대응하는 분류 용기 위에서 중심에 놓이도록 배치된다. 상기 홀의 크기는 각 배출 관을 수용하기에 적합하도록 조절되고, 슬롯의 크기는 4개의 관을 수용할 수 있도록 크기가 조절된다. 관의 열린 단부는 부품을 아래쪽의 용기로 안내하도록 홀과 슬롯으로 삽입된다. 도 1에서는 명료성을 위해 루팅 플레이트로부터 돌출한 배출 관의 소수 분해 부분과 배출 매니폴드에 연결된 배출 관의 소수 분해 부분만 나타내었지만, 매니폴드 플레이트에서 루팅 플레이트 및 아래쪽에 위치한 대응하는 용기로 움직일 때, 실제로는 분해되지 않고 연속적으로 배출 관이 놓인다는 것을 이해해야 한다. 또 매니폴드 배출 홀의 일부 또는 전체는 루팅 플레이트와 이어진 관을 가진다는 것을 이해해야 한다.

도 1, 1b와 1c에서는 매니폴드 배출 홀(78)과 관 루팅 플레이트(98)를 배위하는 다양한 방법 중 하나가 나타나 있다. 상기 실시예에서 44개의 매니폴드 홀이 배치되는데, 각 성분 장착대 고리에 대해 4개의 홀을 11열 가진다. 또 모든 홀은 열에 따라 라벨이 부착되고 그것들은 부품 장착대 고리와 일렬로 정렬된다. 5열의 R1 내지 R5, G1 내지 G5의 라벨이 부착되고 하나는 "ON"으로 나타낸다. 4개의 고리는 "A" 내지 "D"로 라벨이 부착된다. 결격 부분은, 아래의 적합한 용기로 루팅 플레이트 리젝션 슬롯을 위해 대응하는 관(84)을 가로지르도록 R1 내지 R5를 통하여 배출된다. 상기 실시예에서, 매니폴드 열 R1의 홀은, 각각의 배출 관을 통하여 R1A-R1D로 라벨된 루팅 플레이트 슬롯과 연결된다. 열 R2는 R2A-R2D로 라벨된 슬롯과 연결되고, 열 R5를 통과한다. 우수한 부품은 검사 결과에 따라 아래쪽의 적합한 용기로 루팅 플레이트 "굳(good)" 홀에 대해 대응하는 관을 가로지르도록 G1-G5열을 통하여 배출된다. 좌표 G1, A에서 G1, D를 가지는 매니폴드 홀은 각각의 배출 관을 경유해, 루팅 플레이트 홀 G1A에서 G1D와 연결된다. 좌표 G2, A에서 G2, D를 가지는 매니폴드 홀은 루팅 플레이트 홀 G2A에서 G2D와 연결되고, 열 G5를 통과한다. 열 ON의 매니폴드 홀은 ONA-OND로 라벨된 루팅 플레이트 슬롯과 연결된다. ON 열을 통하여 배출된 부분은, 여러 가지 이유로 앞선 매니폴드 홀을 통하여 배출되지 않는 성분이다. ON 열 뒤의 공압 밸브는 ON 열에 도달하는 모든 성분을 배출하도록 항상 작동한다.

도 1, 3, 10, 10a와 14에 나타난 것처러, 부품(12)은 고정된, 아치형 로딩 프레임(104) 아래에 놓인 로딩 영역(19)에서 테스터(tester) 장착대로 분배된다. 로딩 프레임은 격납 용기 벽(106)과, 4개의 성분 장착대 고리수와 일치하는 4개의 벽(108a-108d)으로 나타낸 다수의 장착대 펜스를 가진다. 장착 펜스는 균일한 높이로 구성되고 크로스 부재(110)에 의해 테스터에서 이격되어 연결된다. 장착 펜스의 아크는 장착대 고리와 중심이 같고 각각의 장착대 고리의 외측과 바로 인접한 하나의 장착 펜스가 배치된다. 장착 펜스의 베이스는 펜스 아래에서 부품이 걸리거나 통과하는 것을 방지하기 위해서, 시임(shim)에 의해, 테스터(tester) 위에 이격되어 배치된다. 펜스는 테스터(tester)의 9시 방향에서 5시 방향으로 뻗어있다.로딩 프레임의 9시 방향에서 펜스(110a-110d) 사이의 틈은 틈 내로 부품을 끼우기 위한 구형부로서 역할을 하도록 열려진다. 작동시에, 검사되는 부품은 동일한 비율로 상기 틈으로 주입되고, 부품이 아래쪽으로 떨어짐에 따라 그것들은 중력에 의해 장착 펜스를 따라 분배되고 떨어진다. 분배는 다수의 공기 노즐을 가지는 공기 나이프(112)를 사용함으로써 보조되는데, 공기 노즐 중 하나는 펜스 사이의 각 틈으로 향한다. 기술한 대로, 테스터(tester)는 시계방향으로 회전하고 각각의 배치되지 않은 부품은, 그것이 배치될 때까지 고리의 회전 경로 아크를 통과하는 용기 장착대 위로, 장착 펜스를 따라, 반대 방향으로 중력 작용에 의해 떨어진다. 일단 제자리에 놓이면, 부품은 환상 진공 채널(11)로부터 장착대에 연결된 부분 진공부에 의해 유지된다(도 6).

도 1, 13 및 14에서, 검사되는 부품은 구형부(116)를 가지는 열린 상측 깔때기부분(114)에 의해 장착 펜스 사이의, 갭(110a-110d)으로 주입되는데, 상기 구형부의 너비는 펜스 사이의 틈의 너비와 일치한다. 아래에 설명되듯이, 깔때끼형 부분은 선택된 틈으로 부품을 우선적으로 유입하기 위해서 4개의 틈에 대해 직각으로 놓인다. 깔때기형 부분은 쉐이커(120)에 장착된 고정 이송 트레이(118)로부터 이동하는 부품을 수용한다. 이송 트레이(118)는 홉퍼(122)로부터 부품을 이송하고 쉐이커는 부품을 깔때기 부분으로 옮기기 위해서 이송 트레이를 진동시킨다. 홉퍼는 트레이로 부품을 중심에 모이도록 주입하는 큰 입력 구형부(124)를 가진다. 트레이 위의 홉퍼 출력 구형부의 간격은 부품과 트레이까지의 거리에 해당한다. 이송 트레이의 바닥부(126)는 균일한 크기의 구멍을 가지고, 다공부 아래에 캐치 트레이(128)가 놓인다. 다공부는 규격 사이즈보다 작은 부품은 여과시키는데, 상기 부품은 다공부를 통과할 수 있고 아래의 캐치 트레이로 파지할 수 있다. 다공부는 망형이 바람직하다.

도 10, 10a와 14에 나타난 것처럼, 틈(110a-110d) 위의 깔때기형 부분(114)의 위치는, 어떤 틈이 부품에 가장 필요한지 결정하는 처리기에 의해 제어된다. 처리기는 로딩 프레임 크로스 부재(132)에 의해 한정된 각각의 환상 홀에 배치된, 다수의 부품 센서(130)로부터 신호를 수신하는데, 각 갭에 대해 하나의 센서를 가진다. 각각의 센서는 한 쌍의 광 케이블을 포함하는데, 하나의 케이블은 레이저 비임 제너레이터와 같은, 간섭광원에 연결되고 나머지 하나의 케이블은 광탐지기에 연결된다. 홀은 일정한 각을 이루고 있어서 광 케이블의 자유 단부는 틈의 아래쪽 모서리를 향하고 있는데, 도 10a에 가장 잘 나타난 것처럼, 중력으로 인해 부품은 상기 모서리에 모인다. 부품은 일반적으로 광반사 특성을 가진다. 아래쪽 모서리를 향하고 있는 도 10a에서 점선으로 나타낸 화살표는 센서에 의해 발광되는 광 빔을 나타내고, 반대 방향의 점선으로 나타낸 화살표는 센서에 부딪치는 반사된 광의 일부를 나타낸다.

작동시에 각각의 센서(130)는 광 빔의 방향을 틈의 아래쪽 모서리로 배향하고, 만일 모서리에 어떤 부품도 존재하지 않는다면, 빔은 반사되지 않고 부품이 존재한다면 보다 낮은 정도로 반사될 것이다. 반사의 결핍은 처리기에 의해 알 수 있다. 만일 설정한 기간을 초과하여 전술한 상태가 지속된다면, 처리기는 부품을 필요로 할 때 틈 위에 깔때기의 구형부를 배치하기 위해서 아암(134)을 구동하는모터를 작동한다. 처리 장치가 작동할 때, 상기 틈을 점검하고 깔때기 부분을 움직이는 공정은 연속적으로 실행된다. 이런 식으로 부품은 동일한 비율로 틈에 분배된다. 테스터(tester)에 대해 7시 위치로 센서를 배치함으로써, 그것들은 부품의 부재를 감지하는데 최적 위치에 놓인다는 것을 알 수 있다.

도 19 내지 21에서는, 다른 실시예에 따른 접촉기 조립체가 나타나 있는데, 그것은 5조의 4개의 상부면 접촉기 모듈(136)을 포함한다. 각각의 모듈은 하우징(138)을 포함하고 지지 플레이트(140)의 상부면에 장착되고 플러그-인 유형의 연결 터미날(142)을 통하여 컴퓨터와 같은 테스터와 연결된다. 각각의 접촉기 모듈은 아래에 통과하는 부품과 접전하도록, 하우징에 작동할 수 있게 연결된 접촉 메커니즘을 포함한다. 도면에 나타낸 것처럼, 각각의 하우징은 지지판에 의해 한정된 홀을 통하여 뻗어있는 베이스 부분을 포함하고 접촉 메커니즘은 베이스 부분에 연결된 피봇 핀(146) 둘레에서 회전하는 축에 연결된 접촉 아암(144)이다. 아암의 자유단부는 부품의 마모를 막기 위해서 둥글려진다. 접촉 아암에 대해 일정한 각을 이루며 축에 연결된 것은 스톱 핀(150)과 결합되는 스톱 아암(148)이다. 스톱 핀에 대해 스톱 아암을 기울어주는 스프링은 나타나 있지 않다. 회전 플레이트는 인덱스되기 때문에, 보다 많이 접촉할 수 있도록 마지막 한두 단계에서 부품(12)의 직립 터미날(14)에 대해 접촉 아암이 닿는다. 도 21의 화살표는 테스터(tester)의 회전 방향을 나타낸다. 테스터(tester) 아래에서 부품을 맞출 때, 장착대는 전술한 유형 또는 네일(nail)형인 다수의 하부 접촉부이다. 이런 식으로, 각 부품의 두 터미날은 하부 접촉기와 와이핑 아암(144)에 의해 동시에 접촉되는데, 두 터미날은 테스트 회로와 연결된다.

도 3, 3a 및 3b에서, 잼 센서 브릿지는 진공 플레이트(9), 테스터(8)와 로딩 프레임(104)에 걸쳐지도록 장착되고 U형을 취하는 것으로 나타나 있다. 브릿지의 레그(152,154)는 4개의 관통홀(161,159)을 각각 한정하는데, 레그의 홀은 다른 레그의 홀에 맞추어진다. 이렇게 장착되었을 때, 레그의 홀은 그것들이 브릿지 레그 사이에서 인덱스됨에 따라 각 장착대 열의 4개의 부품 장착대에 맞추어진다. 또 브릿지 레그와 맞추어질 때 홀은 진공 플레이트에 의해 한정된 4개의 원뿔형 관통홀(162)과 로딩 프레임에 의해 한정된 4개의 관통홀(157)이다. 진공 플레이트 아래 또는 뒤에 위치한 브릿지 레그(154)의 홀에 각각 배치된 것은 원뿔형 관통홀을 향하여 빛을 조사하는 발광 케이블(158)이고, 다른 브릿지 레그(152)의 홀에 배치된 것은 광탐지기에 결합된, 4개의 광섬유 케이블(160)인데, 상기 케이블의 빛 흡수 단부는 로딩 프레임에 의해 한정된 홀을 향하고 있다. 원뿔형 홀은 방출된 빛을 각각 맞추어진 장착대의 중심에 집중시켜서 만일 부품이 장착대에 놓이면 부품은 빛을 차단할 것이다. 장착대에 부품이 놓이지 않으면, 방출된 빛은 대응하는 광탐지기에 도달할 것이다. 배출 매니폴드에 의해 통과한 후에 장착대에 여전히 놓인 모든 부품은, 그것들이 잼 센서 광빔을 방해할 수 있으므로 탐지가능하다.

도 11에서, 배출 매니폴드는 테스터(tester)에 정전기의 증대를 방지하기 위해서 종래의 탈이온화기를 설치하기 위한 관통홀(163)을 한정한다.

도 3에서, 로딩 프레임(104)은 테스터(tester)에서 떨어져 피봇 핀(164)에서 회전하고 손잡이 나사(166)와 체결 핀(168)에 의해 플레이트에 고정될 것이다. 이것은 테스터(tester)의 설치 및 교체를 용이하게 해 준다.

도 7과 8에서, 접촉기 조립체(20)는, 검사될 부품의 모양과 크기가 바뀔 때 변경되어야 하는 테스터(tester)의 설치 및 교체를 용이하게 하기 위해서 테스터(tester)에서 분리되어 위쪽으로 조립체가 회전할 수 있도록 허용하는 피봇 핀(174)을 포함한다. 이것은 또한 부품과 반복된 마찰 맞물림으로 인해 마모되는 상부 접촉 리브(25)의 설치 및 교체를 용이하게 해 준다. 손잡이 나사(172)는 바람직하지 못한 조립체의 회전을 막기 위해서 조립체를 고정하는데 사용될 수 있다. 테스터(tester) 위의 조립체 높이는 마이크로미터 레버러(micrometer leveler)(170)에 의해 정확하고 쉽게 조절될 수 있는데 상기 마이크로미터 레버러는 두 개의 가이드를 따라 전체 조립체를 상하로 이동시킬 수 있다.

도 13에서, 홉퍼(122), 이송 트레이(118)와 깔때기형 부분(114)은 테스터(tester)의 설치 및 교체를 용이하게 하기 위해서 가이드를 따라 뒤쪽으로 미끄러질 수 있다. 상기 성분과 쉐이커(120)는 모두 아래쪽의 베어링 가이드에서 미끄럼 운동하는 슬라이딩 플레이트(180)에 장착된다. 상기 테스터(tester)는 로킹 메커니즘에 연결된 레버(176)에 의해 작동하기 위해 적소에 고정된다. 또, 홉퍼는 홉퍼 벽에 부착된 브래킷과 이송 트레이(118) 벽에 부착된 두 개의 피봇 핀(178A, 178B)을 결합하기 위해서 앞쪽으로 밀어주고 로크를 분리함으로써 제동될 것이다. 일단 핀이 맞물리고 나면 홉퍼는 홉퍼의 내용물을 누설하기 위해서 회전할 수 있다.

전술한 설명과 도면은 단지 예시를 위해 나타낸 것으로 본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고 하기 청구항에 의해 정의된 대로 본 발명의 범위 내에서 모든 요소의 수정 및 재배열을 수용할 수 있다.

Claims (21)

1. (a) 부품 장착대의 링과,

   (b) 링중심 주위에서 링을 회전시키기 위한 장치와;

   (c) 회전하는 링의 경로내에 부품들의 열을 수용하고 링내에 상기 부품들을 장착하기 위한 수단과,

   (d) 회전하는 링의 경로내에 장착된 부품들의 시험을 위해 각각의 장착된 부품을 전기적으로 충분히 접촉시키기 위한 수단과,

   (e) 복수개의 용기들과,

   (f) 회전하는 링의 경로내에 장착대로부터 각각의 시험된 구성부품을 배출시키고 이들 부품들을 복수개의 용기들중 선택된 한 개의 용기로 향하게 하기 위한 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 부품처리장치.
2. 제 1 항에 있어서, 추가로 장착대에 부품들을 고정하기 위한 부분진공수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
3. 제 1 항에 있어서, 추가로 배출하기 위한 수단에 의해 배출되지 않은 부품들을 감지하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
4. 제 1 항에 있어서, 링이 각도를 가지고 경사를 이루며, 부품들의 열이, 링이회전함에 따라 링위로 쏟아지고, 중력에 의해 부품들을 수용하고 장착하기 위한 수단은 임의로 흔들리며 쏟아지고 분리된 부품들을 링의 회전경로가 형성하는 아크(arc)를 통과하는 빈 장착대들에 구속하기 위한 수단으로 구성되며, 통과하는 씨트들 위에서 임의로 흔들리는 작용에 의해 부품들의 장착이 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
5. 제 4 항에 있어서, 구속하기 위한 수단은 링과 동심을 이루고, 링의 장착대의 외측부를 따라 인접하게 배치되며 정치구조 및 아크모양을 이루는 펜스로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
6. 제 5 항에 있어서, 링에 대하여 사실상 9시 위치로부터 5시 위치까지 연장구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
7. 제 2 항에 있어서, 부품장착대들이 회전가능한 플레이트로 형성되고, 부분진공수단은

   (a) 부분진공 공급원과,

   (b) 정치식 플레이트에 의해 형성되고, 부분 진공공급원에 연결되며, 장착대 링에 인접하고 동심을 이루는 진공채널과,

   (c) 진공채널로부터 각각의 장착대까지 진공으로 상호작용하는 복수개의 연결 채널들과 회전 플레이트에 의해 형성되는 한 개의 장착대로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
8. 제 1 항에 있어서, 링의 장착대는 균일각을 이루며 이격되고, 링은 점증적으로 회전되며, 그 증분은 인접한 장착대들사이의 각을 형성한 이격거리인 것을 특징으로 하는 처리장치.
9. 제 8 항에 있어서, 부품들의 터미날축이 공차내에서 장착대들과 정렬될 때 각각의 장착대는 오직 한 개의 부품을 수용하고, 각각의 장착대는 부품들의 하부면 및 상부면 터미날들에 노출되며, 전기적으로 부품들과 접촉하는 수단은;

   (a) 상부로부터 부품들과 접촉하기 위해 링들과 정렬되는 복수개의 상부면 접촉부들과,

   (b) 하부로부터 부품들과 접촉하기 위해 해당 복수개의 하부면 접촉부들로 구성되고, 상기 각각의 상부면 접촉부는 하부면 접촉부와 일직선상에 있고, 링이 증분만큼 회전될 때마다 장착부와 일직선상에 놓이는 것을 특징으로 하는 처리장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상부면 접촉부들은 각을 이루며 부품들의 상부 터미날들을 가로질러 캔틸레버 탄성 리브로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
11. 제 10 항에 있어서, 추가로 캔틸레버 탄성리브에 의해 가해지는 압력에 의해부품들이 장착부로부터 튀어나오는 것을 방지하기 위해 상기 캔틸레버 탄성리브는 기다란 단부(tip)로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
12. 제 8 항에 있어서, 부품들의 배출 및 방향 정렬을 위한 수단은;

    (a) 링이 증분만큼 회전될 때마다 부품장착대와 일치되는 복수개의 배출구멍들을 형성하는 배출 매니폴드와,

    (b) 배출구멍에 연결되고 배출된 부품들을 용기로 방향을 설정하는 복수개의 해당 튜브들과,

    (c) 선택적으로 작동되며, 장착대들내에서 부품들을 각각의 튜브내로 배출시키기 위해 배출 구멍들과 일치하여 공기압을 장착대들에 가하기 위한 복수개의 해당 공압수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
13. (a) 부품장착대들에 형성된 복수개의 동심링들과,

    (b) 링들의 중심부위에서 링들을 회전시키기 위한 수단과,

    (c) 회전하는 링들의 경로내에서 부품들의 열을 수용하고, 링들내에 부품들을 장착하기 위한 수단과,

    (d) 회전하는 링들내에서 부품들을 시험하기 위해 장착된 각각의 부품들을 전기적으로 충분히 연결시키기 위한 수단과,

    (e) 복수개의 용기들과,

    (f) 장착대로부터 시험한 각각의 부품들을 배출시키고 회전하는 링들의 경로내에서 복수개의 용기들중 선택된 용기로 부품들을 향하게 하기 위한 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 부품처리장치.
14. 제 13 항에 있어서, 추가로 장착대내에 부품들을 고정하기 위해, 부분진공수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
15. 제 13 항에 있어서, 추가로 배출하기 위한 수단에 의해 배출되지 않은 부품들을 감지하기 위한 수단이 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
16. 제 13 항에 있어서, 링들이 각을 가지고 경사를 이루며, 링들이 회전함에 따라 부품들의 열이 링들 위로 쏟아지고, 부품들을 수용하고 장착하기 위한 수단은 중력에 의해 링들의 회전경로가 형성하는 아크들을 통과하는 빈 장착대들 위에 임의로 흔들리고 분리된 부품들을 구속하기 위한 수단으로 구성되며, 통과하는 장착대들 위에서 임의의 흔들림 작용에 의해 부품들의 장착이 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
17. 제 16 항에 있어서, 구속하기 위한 수단은 링들과 동심을 이루고 링들에 해당하며 정치구조의 아크모양을 이루는 복수개의 펜스들로 구성되며, 각각의 펜스는 해당 링의 장착대의 외측부를 따라 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
18. 제 17 항에 있어서, 링들에 대하여, 사실상 9시 위치로부터 5시 위치까지 연장구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
19. 제 13 항에 있어서, 추가로 장착을 위해 부품들의 열을 선택적으로 각각의 링을 향하게 하기 위한 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
20. 제 17 항에 있어서, 추가로 부품들의 열을 선택적으로 각각의 펜스를 향하게 하는 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
21. 제 20 항에 있어서,

    (a) 펜스를 따라 부품들의 유무를 감지하고 해당 신호를 발생시키기 위한 수단과,

    (b) 신호에 대하여, 부품들의 열을 상기 펜스를 향하게 하기 위한 처리장치 프로세스 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 처리장치.