JPWO2024063127A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024063127A5
JPWO2024063127A5 JP2024548305A JP2024548305A JPWO2024063127A5 JP WO2024063127 A5 JPWO2024063127 A5 JP WO2024063127A5 JP 2024548305 A JP2024548305 A JP 2024548305A JP 2024548305 A JP2024548305 A JP 2024548305A JP WO2024063127 A5 JPWO2024063127 A5 JP WO2024063127A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
adhesive sheet
sheet according
pressure
recesses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024548305A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7817420B2 (ja
JPWO2024063127A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/034248 external-priority patent/WO2024063127A1/ja
Publication of JPWO2024063127A1 publication Critical patent/JPWO2024063127A1/ja
Publication of JPWO2024063127A5 publication Critical patent/JPWO2024063127A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7817420B2 publication Critical patent/JP7817420B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024548305A 2022-09-22 2023-09-21 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法 Active JP7817420B2 (ja)

Applications Claiming Priority (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022151757 2022-09-22
JP2022151756 2022-09-22
JP2022151756 2022-09-22
JP2022151757 2022-09-22
JP2023058462 2023-03-31
JP2023058463 2023-03-31
JP2023058463 2023-03-31
JP2023058459 2023-03-31
JP2023058460 2023-03-31
JP2023058462 2023-03-31
JP2023058459 2023-03-31
JP2023058460 2023-03-31
PCT/JP2023/034248 WO2024063127A1 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2024063127A1 JPWO2024063127A1 (https=) 2024-03-28
JPWO2024063127A5 true JPWO2024063127A5 (https=) 2025-06-12
JP7817420B2 JP7817420B2 (ja) 2026-02-18

Family

ID=90454623

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024548305A Active JP7817420B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法
JP2024548304A Pending JPWO2024063125A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548306A Active JP7818093B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 積層体
JP2024548303A Pending JPWO2024063124A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024545863A Active JP7680640B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 素子転写用シート
JP2024548307A Pending JPWO2024063129A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024548304A Pending JPWO2024063125A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548306A Active JP7818093B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 積層体
JP2024548303A Pending JPWO2024063124A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024545863A Active JP7680640B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 素子転写用シート
JP2024548307A Pending JPWO2024063129A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21

Country Status (6)

Country Link
US (5) US20260098191A1 (https=)
JP (6) JP7817420B2 (https=)
KR (6) KR20250073624A (https=)
CN (6) CN119855880A (https=)
TW (6) TW202428446A (https=)
WO (6) WO2024063128A1 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2022016258A (es) * 2020-06-29 2023-02-22 Unilever Ip Holdings B V Un recipiente.
TW202502553A (zh) * 2023-03-31 2025-01-16 日商琳得科股份有限公司 黏著片及剝離方法
JP7587722B1 (ja) 2024-03-29 2024-11-20 第一工業製薬株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、塗膜および積層体

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5580479A (en) * 1978-12-12 1980-06-17 Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd Manufacturing of pressure-sensitive type adhesive tape or sheet
US6524675B1 (en) * 1999-05-13 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Adhesive-back articles
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
CA2460248A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-27 Lintec Corporation Easily applicable adhesive sheet and method for producing the same
US7326457B2 (en) * 2002-03-05 2008-02-05 Hitachi Plant Technologies, Ltd. Substrate holding device including adhesive face with hexagons defined by convex portions
JP2003336018A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
JP2004115766A (ja) 2002-09-30 2004-04-15 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
JP4624813B2 (ja) * 2005-01-21 2011-02-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
DE102006053439A1 (de) * 2006-02-22 2008-05-15 Tesa Ag Klebeband und seine Verwendung
JP2009152387A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Sony Corp 電子デバイスの製造方法、転写用電子デバイス基板および表示装置
JP5244072B2 (ja) * 2009-10-30 2013-07-24 日東電工株式会社 剥離ライナー付き粘着シート
JP4907724B2 (ja) * 2010-03-17 2012-04-04 リンテック株式会社 離型シートおよび粘着体
DE112012002001A5 (de) * 2011-05-06 2014-03-06 Tesa Se Doppelseitiges Klebeband mit einer ersten äußeren haftklebrigen und einer zweiten äußeren hitzeaktivierbaren Seite
JP2012136717A (ja) * 2012-04-23 2012-07-19 Nitto Denko Corp 熱剥離型粘着シート及びその製造方法
JP6021263B2 (ja) * 2013-01-29 2016-11-09 日東電工株式会社 粘着テープ
JP2015220377A (ja) * 2014-05-19 2015-12-07 古河電気工業株式会社 粘接着フィルム一体型表面保護テープおよび粘接着フィルム一体型表面保護テープを用いた半導体チップの製造方法
JP6364663B2 (ja) * 2014-10-03 2018-08-01 フジコピアン株式会社 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
JP2016135828A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 信越ポリマー株式会社 電子部品保持シート及び電子部品の剥離方法
JP7089889B2 (ja) * 2018-02-06 2022-06-23 リンテック株式会社 ウィンドウフィルムおよびその製造方法
JP2019137717A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 国立研究開発法人産業技術総合研究所 タール成分の処理方法および装置
WO2019172220A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 リンテック株式会社 粘着シート
JP2018115332A (ja) * 2018-03-20 2018-07-26 リンテック株式会社 粘着テープおよび半導体装置の製造方法
JP7252032B2 (ja) * 2018-03-28 2023-04-04 東レエンジニアリング株式会社 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法
WO2019216262A1 (ja) * 2018-05-07 2019-11-14 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
JP7250468B6 (ja) * 2018-10-12 2023-04-25 三井化学株式会社 電子装置の製造方法および粘着性フィルム
WO2020166301A1 (ja) * 2019-02-14 2020-08-20 東レエンジニアリング株式会社 半導体チップの支持基板、転写装置および転写方法
WO2020196758A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP7296805B2 (ja) 2019-07-16 2023-06-23 大倉工業株式会社 均一拡張性フィルム
WO2021079746A1 (ja) * 2019-10-24 2021-04-29 昭和電工マテリアルズ株式会社 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法
JP7377723B2 (ja) * 2020-01-21 2023-11-10 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
JP2021118274A (ja) * 2020-01-27 2021-08-10 株式会社ジャパンディスプレイ 移戴基板
JP7564625B2 (ja) * 2020-01-31 2024-10-09 リンテック株式会社 仮固定粘着シート
JP2021141181A (ja) 2020-03-05 2021-09-16 東レエンジニアリング株式会社 チップ転写装置
JP7612996B2 (ja) 2020-03-16 2025-01-15 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 粘着シート
JP2022014690A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 大日本印刷株式会社 保持部材、転写部材、転写部材の製造方法及び発光基板の製造方法
JP7099574B2 (ja) * 2020-11-25 2022-07-12 住友ベークライト株式会社 粘着テープ
JP2022102226A (ja) * 2020-12-25 2022-07-07 ジェイフィルム株式会社 剥離フィルムおよび粘着体
KR20230133297A (ko) * 2021-01-28 2023-09-19 미쯔비시 케미컬 주식회사 이형 필름 구비 점착 시트, 이형 필름 구비 화상 표시장치용 적층체 및 화상 표시 장치용 적층체의 제조 방법
JP2022152387A (ja) * 2021-03-29 2022-10-12 本田技研工業株式会社 内燃機関のｃｏ２分離装置
JPWO2022209119A1 (https=) * 2021-03-30 2022-10-06
JP2023013022A (ja) 2021-07-15 2023-01-26 古河電気工業株式会社 電子部品用粘着テープ
JP2023013023A (ja) 2021-07-15 2023-01-26 古河電気工業株式会社 電子部品用粘着テープ
KR20240057380A (ko) * 2021-09-06 2024-05-02 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 반도체 장치 제조용 점착 테이프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2024063127A5 (https=)
JP5780169B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
CN109716505B (zh) 移转微型元件的方法及由该方法所制作的微型元件基板
CN108807265B (zh) Micro-LED巨量转移方法、显示装置及制作方法
KR101698720B1 (ko) 플렉시블 기판에 대한 휨 제어
JP7324334B2 (ja) プラスチック基板接続用電子部品、接続体、接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法
JP6983123B2 (ja) 粘着性基材、粘着性基材を有する転写装置及び粘着性基材の製造方法
JP2022095802A5 (https=)
CN108389825A (zh) 转置装置
JP2016103476A5 (https=)
KR102593231B1 (ko) 점착성 기재 및 점착성 기재의 제조방법
JPWO2024063128A5 (https=)
JP7817420B2 (ja) 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法
CN111276440A (zh) 微型器件转移头及其制造方法、微型器件的转移方法
TWI478296B (zh) 樹脂密封型半導體裝置
JP2015201602A (ja) 積層シート、ヒートシンクおよび積層シートの製造方法
JP2006216773A5 (https=)
JP3052615B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN110534540A (zh) 电子装置及其制造方法
JP2023121118A5 (https=)
TW202125745A (zh) 電子裝置及其製造方法
JP2765139B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2022050111A (ja) 半導体素子の転写方法
US12040311B1 (en) Substrate debonding from bonded part
JP5585636B2 (ja) 半導体装置の製造方法