JPWO2024063128A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024063128A5
JPWO2024063128A5 JP2024548306A JP2024548306A JPWO2024063128A5 JP WO2024063128 A5 JPWO2024063128 A5 JP WO2024063128A5 JP 2024548306 A JP2024548306 A JP 2024548306A JP 2024548306 A JP2024548306 A JP 2024548306A JP WO2024063128 A5 JPWO2024063128 A5 JP WO2024063128A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
release
laminate according
layer
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024548306A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7818093B2 (ja
JPWO2024063128A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/034249 external-priority patent/WO2024063128A1/ja
Publication of JPWO2024063128A1 publication Critical patent/JPWO2024063128A1/ja
Publication of JPWO2024063128A5 publication Critical patent/JPWO2024063128A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7818093B2 publication Critical patent/JP7818093B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024548306A 2022-09-22 2023-09-21 積層体 Active JP7818093B2 (ja)

Applications Claiming Priority (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022151756 2022-09-22
JP2022151757 2022-09-22
JP2022151756 2022-09-22
JP2022151757 2022-09-22
JP2023058463 2023-03-31
JP2023058459 2023-03-31
JP2023058462 2023-03-31
JP2023058462 2023-03-31
JP2023058463 2023-03-31
JP2023058459 2023-03-31
JP2023058460 2023-03-31
JP2023058460 2023-03-31
PCT/JP2023/034249 WO2024063128A1 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 積層体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2024063128A1 JPWO2024063128A1 (https=) 2024-03-28
JPWO2024063128A5 true JPWO2024063128A5 (https=) 2025-06-05
JP7818093B2 JP7818093B2 (ja) 2026-02-19

Family

ID=90454623

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024548307A Pending JPWO2024063129A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548304A Pending JPWO2024063125A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548305A Active JP7817420B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法
JP2024545863A Active JP7680640B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 素子転写用シート
JP2024548303A Pending JPWO2024063124A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548306A Active JP7818093B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 積層体

Family Applications Before (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024548307A Pending JPWO2024063129A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548304A Pending JPWO2024063125A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21
JP2024548305A Active JP7817420B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 粘着シート、および電子部品または半導体装置の製造方法
JP2024545863A Active JP7680640B2 (ja) 2022-09-22 2023-09-21 素子転写用シート
JP2024548303A Pending JPWO2024063124A1 (https=) 2022-09-22 2023-09-21

Country Status (6)

Country Link
US (5) US20260098191A1 (https=)
JP (6) JPWO2024063129A1 (https=)
KR (6) KR20250072976A (https=)
CN (6) CN119855880A (https=)
TW (6) TW202428818A (https=)
WO (6) WO2024063126A1 (https=)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115916914A (zh) * 2020-06-29 2023-04-04 联合利华知识产权控股有限公司 容器
CN120897970A (zh) * 2023-03-31 2025-11-04 琳得科株式会社 粘着片和剥离方法
JP7587722B1 (ja) 2024-03-29 2024-11-20 第一工業製薬株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、塗膜および積層体

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5580479A (en) * 1978-12-12 1980-06-17 Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd Manufacturing of pressure-sensitive type adhesive tape or sheet
US6524675B1 (en) * 1999-05-13 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Adhesive-back articles
JP2003003132A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Lintec Corp 粘着シートおよび貼着体
WO2003025078A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-27 Lintec Corporation Easily stuck adhesive sheet and its manufacture method
JP4134907B2 (ja) * 2002-03-05 2008-08-20 株式会社日立プラントテクノロジー 真空中での基板保持方法、液晶表示装置の製造方法、基板保持装置、液晶表示装置の製造装置
JP2003336018A (ja) * 2002-05-22 2003-11-28 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
JP2004115766A (ja) 2002-09-30 2004-04-15 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シート
JP4624813B2 (ja) * 2005-01-21 2011-02-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
DE102006053439A1 (de) * 2006-02-22 2008-05-15 Tesa Ag Klebeband und seine Verwendung
JP2009152387A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Sony Corp 電子デバイスの製造方法、転写用電子デバイス基板および表示装置
JP5244072B2 (ja) * 2009-10-30 2013-07-24 日東電工株式会社 剥離ライナー付き粘着シート
JP4907724B2 (ja) * 2010-03-17 2012-04-04 リンテック株式会社 離型シートおよび粘着体
DE112012001999A5 (de) * 2011-05-06 2014-03-27 Tesa Se Verfahren zur Erhöhung der adhäsiven Eigenschaften von Haftklebemassen auf Untergründen mittels Plasmabehandlung
JP2012136717A (ja) * 2012-04-23 2012-07-19 Nitto Denko Corp 熱剥離型粘着シート及びその製造方法
JP6021263B2 (ja) * 2013-01-29 2016-11-09 日東電工株式会社 粘着テープ
JP2015220377A (ja) * 2014-05-19 2015-12-07 古河電気工業株式会社 粘接着フィルム一体型表面保護テープおよび粘接着フィルム一体型表面保護テープを用いた半導体チップの製造方法
JP6364663B2 (ja) * 2014-10-03 2018-08-01 フジコピアン株式会社 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
JP2016135828A (ja) * 2015-01-23 2016-07-28 信越ポリマー株式会社 電子部品保持シート及び電子部品の剥離方法
JP2019137717A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 国立研究開発法人産業技術総合研究所 タール成分の処理方法および装置
JP7089889B2 (ja) * 2018-02-06 2022-06-23 リンテック株式会社 ウィンドウフィルムおよびその製造方法
JP7256788B2 (ja) * 2018-03-07 2023-04-12 リンテック株式会社 粘着シート
JP2018115332A (ja) * 2018-03-20 2018-07-26 リンテック株式会社 粘着テープおよび半導体装置の製造方法
JP7252032B2 (ja) * 2018-03-28 2023-04-04 東レエンジニアリング株式会社 転写基板ならびにこれを用いた実装方法および画像表示装置の製造方法
JP7241744B2 (ja) * 2018-05-07 2023-03-17 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
JP7250468B6 (ja) * 2018-10-12 2023-04-25 三井化学株式会社 電子装置の製造方法および粘着性フィルム
WO2020166301A1 (ja) * 2019-02-14 2020-08-20 東レエンジニアリング株式会社 半導体チップの支持基板、転写装置および転写方法
WO2020196758A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP7296805B2 (ja) 2019-07-16 2023-06-23 大倉工業株式会社 均一拡張性フィルム
WO2021079746A1 (ja) * 2019-10-24 2021-04-29 昭和電工マテリアルズ株式会社 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法
JP7377723B2 (ja) * 2020-01-21 2023-11-10 タキロンシーアイ株式会社 ダイシングテープ用基材フィルム
JP2021118274A (ja) * 2020-01-27 2021-08-10 株式会社ジャパンディスプレイ 移戴基板
JP7564625B2 (ja) * 2020-01-31 2024-10-09 リンテック株式会社 仮固定粘着シート
JP2021141181A (ja) 2020-03-05 2021-09-16 東レエンジニアリング株式会社 チップ転写装置
JP7612996B2 (ja) 2020-03-16 2025-01-15 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 粘着シート
JP2022014690A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 大日本印刷株式会社 保持部材、転写部材、転写部材の製造方法及び発光基板の製造方法
JP7099574B2 (ja) * 2020-11-25 2022-07-12 住友ベークライト株式会社 粘着テープ
JP2022102226A (ja) * 2020-12-25 2022-07-07 ジェイフィルム株式会社 剥離フィルムおよび粘着体
CN116829666A (zh) * 2021-01-28 2023-09-29 三菱化学株式会社 带脱模薄膜的粘合片、带脱模薄膜的图像显示装置用层叠体和图像显示装置用层叠体的制造方法
JP2022152387A (ja) * 2021-03-29 2022-10-12 本田技研工業株式会社 内燃機関のｃｏ２分離装置
KR20230161424A (ko) * 2021-03-30 2023-11-27 린텍 가부시키가이샤 반도체 가공용 점착 테이프 및 반도체 장치의 제조방법
JP2023013022A (ja) 2021-07-15 2023-01-26 古河電気工業株式会社 電子部品用粘着テープ
JP2023013023A (ja) 2021-07-15 2023-01-26 古河電気工業株式会社 電子部品用粘着テープ
KR20240057380A (ko) * 2021-09-06 2024-05-02 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 반도체 장치 제조용 점착 테이프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2024063128A5 (https=)
KR102092056B1 (ko) 접착성 수지층, 접착성 수지 필름, 적층체 및 적층체의 제조 방법
JP2019123884A5 (https=)
JP2018087340A5 (https=)
JP4398629B2 (ja) 粘着シート
JP2019508534A5 (https=)
JP5112603B2 (ja) 新易貼付性粘着シート及びその製造方法
JPWO2003025078A1 (ja) 易貼付性粘着シート及びその製造方法
JP5226351B2 (ja) 易貼付性粘着シート
JP2000044903A5 (https=)
JPWO2008075767A1 (ja) 粘着シート及びその製造方法
JP2018009049A5 (https=)
JP2022515475A5 (https=)
US9453149B2 (en) Adhesive, adhesive tape, and display device
CN105524565A (zh) 各向异性粘着性片
JPWO2024063127A5 (https=)
JP2015513599A5 (https=)
JP2003313520A (ja) 粘着シート
JP2014175334A (ja) 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ
JP7068841B2 (ja) 粘着シートおよびグラファイトシート積層体
JP6328971B2 (ja) 接着シート
JP2020075442A (ja) 化粧紙
JP2012126783A (ja) 光学用粘着剤及び光学用粘着シート
JP2003336017A (ja) 粘着シート
JP2022023990A5 (https=)