JP2022095802A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022095802A5
JP2022095802A5 JP2022062529A JP2022062529A JP2022095802A5 JP 2022095802 A5 JP2022095802 A5 JP 2022095802A5 JP 2022062529 A JP2022062529 A JP 2022062529A JP 2022062529 A JP2022062529 A JP 2022062529A JP 2022095802 A5 JP2022095802 A5 JP 2022095802A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bumps
bump
row
terminal row
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022062529A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022095802A (ja
JP7324334B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019115881A external-priority patent/JP7096210B2/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2022095802A publication Critical patent/JP2022095802A/ja
Publication of JP2022095802A5 publication Critical patent/JP2022095802A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7324334B2 publication Critical patent/JP7324334B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022062529A 2014-09-02 2022-04-04 プラスチック基板接続用電子部品、接続体、接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 Active JP7324334B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014178356 2014-09-02
JP2014178356 2014-09-02
JP2019115881A JP7096210B2 (ja) 2014-09-02 2019-06-21 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019115881A Division JP7096210B2 (ja) 2014-09-02 2019-06-21 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022095802A JP2022095802A (ja) 2022-06-28
JP2022095802A5 true JP2022095802A5 (https=) 2022-08-16
JP7324334B2 JP7324334B2 (ja) 2023-08-09

Family

ID=55745317

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015160596A Pending JP2016054288A (ja) 2014-09-02 2015-08-17 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品
JP2019115881A Active JP7096210B2 (ja) 2014-09-02 2019-06-21 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品
JP2022062529A Active JP7324334B2 (ja) 2014-09-02 2022-04-04 プラスチック基板接続用電子部品、接続体、接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015160596A Pending JP2016054288A (ja) 2014-09-02 2015-08-17 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品
JP2019115881A Active JP7096210B2 (ja) 2014-09-02 2019-06-21 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (3) JP2016054288A (https=)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112740483B (zh) 2018-10-03 2023-07-14 迪睿合株式会社 各向异性导电薄膜、连接结构体、连接结构体的制备方法
KR20230023621A (ko) 2020-06-11 2023-02-17 레조낙 가부시끼가이샤 회로 접속용 접착제 필름, 및 회로 접속 구조체 및 그 제조 방법
KR102942678B1 (ko) 2020-07-07 2026-03-20 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름, 및 회로 접속 구조체 및 그 제조 방법
WO2022025207A1 (ja) 2020-07-31 2022-02-03 昭和電工マテリアルズ株式会社 回路接続用接着剤フィルム、回路接続用接着剤組成物、並びに回路接続構造体及びその製造方法
KR20230075473A (ko) 2020-09-28 2023-05-31 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름, 무기 필러 함유 조성물, 및, 회로 접속 구조체 및 그 제조 방법
JP7680305B2 (ja) * 2021-08-06 2025-05-20 デクセリアルズ株式会社 樹脂フィルム積層材、接続構造体および接続構造体の製造方法
JPWO2023106410A1 (https=) 2021-12-10 2023-06-15
JPWO2023106400A1 (https=) 2021-12-10 2023-06-15
JP2024025090A (ja) 2022-08-10 2024-02-26 株式会社レゾナック 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法
KR20250163900A (ko) 2023-04-13 2025-11-21 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름, 및 회로 접속 구조체 및 그 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08139134A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Tab用テープの製造方法
JP2005142490A (ja) 2003-11-10 2005-06-02 Seiko Epson Corp 半導体装置、電気光学装置及び電子機器
JP2006210809A (ja) 2005-01-31 2006-08-10 Seiko Epson Corp 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP2006237364A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Seiko Instruments Inc 半導体装置
JP2008135468A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Nec Lcd Technologies Ltd 半導体素子及び該半導体素子を備える表示装置
JP2009151315A (ja) * 2008-12-25 2009-07-09 Toshiba Mobile Display Co Ltd El表示装置
JP2012060029A (ja) 2010-09-10 2012-03-22 Seiko Instruments Inc 電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022095802A5 (https=)
TWI528522B (zh) 具有中央接觸及改良式接地或功率分佈之增強型堆疊式微電子總成以及系統
CN110557887B (zh) 电路对位组件及显示装置
EP1443559B1 (en) Integrated circuit assembly module
JP2002076057A5 (https=)
TW202206909A (zh) 顯示裝置
CN101359638B (zh) 电子设备及其制造方法和半导体装置
WO2017105740A1 (en) Flipped die stacks with multiple rows of leadframe interconnects
US20250259972A1 (en) Semiconductor assemblies with systems and methods for managing high die stack structures
CN103247588A (zh) 包括各向异性导电层的微电子器件及其形成方法
JP5527806B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2016175274A5 (https=)
DE112014001509T5 (de) Halbleiterbauelement und Fertigungsverfahren dafür
JP2002141459A (ja) 半導体装置および製造方法
US20080176421A1 (en) Connecting parts and multilayer wiring board
CN107104088B (zh) 指纹辨识模块及其制造方法
CN118251076A (zh) 触控显示面板、触控显示面板的制备方法和触控显示装置
CN212967684U (zh) 显示装置
CN210400610U (zh) 超声波模组及超声传感器
CN113257127A (zh) 显示装置
CN208016129U (zh) 树脂电路基板、部件搭载树脂电路基板
US20250105536A1 (en) Connector and manufacturing method thereof
JP7540611B2 (ja) 伸縮デバイス
JPWO2020170210A5 (ja) 集積回路付きの高密度超音波マトリックスアレイトランスデューサとして動作するインターフェース用フレキシブルプリント回路基板および電子回路アセンブリの製造方法
KR100876895B1 (ko) 반도체 칩, 이를 갖는 반도체 패키지 및 반도체 패키지의제조 방법