CN212967684U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示装置，包括基板及显示层，所述基板包括显示区域及邦定区域，所述显示层设于所述显示区域，位于所述邦定区域的基板包括沿第一方向依次层叠设置的基底、胶层、走线层及焊盘，所述胶层上形成有间隙，所述间隙通过预制胶层的预留间隙受压形成，以能够有效缓冲胶层局部因挤压而产生的应力，以降低走线层断裂的可能性，从而提高显示装置的生产良率。

Description

显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。

背景技术

在制造OLED显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中采用了粘接物，例如，广泛采用的各向异性导电粘接剂(Anisotropic Conductive Adhesive Film，ACF)，将粘接物置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，通常将此过程称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。然而，生产人员在邦定制程中发现，胶层因受压局部容易凸起变形，使得走线层容易凸起而发生断裂的现象，影响显示装置的生产良率。

实用新型内容

为了解决前述问题，本实用新型提供一种能够提高生产良率的显示装置。

本申请提供一种显示装置，包括基板及显示层，所述基板包括显示区域及邦定区域，所述显示层设于所述显示区域，位于所述邦定区域的基板包括沿第一方向依次层叠设置的基底、胶层、走线层及焊盘，所述胶层上形成有间隙。

在一实施方式中，所述胶层包括多个子单元，所述多个子单元沿与第一方向垂直的第二方向间隔排列成多列，相邻的所述子单元之间形成所述间隙。

在一实施方式中，所述胶层还包括相对设置的第一边缘及第二边缘，所述间隙贯穿所述第一边缘及第二边缘。

在一实施方式中，所述多个子单元沿第三方向间隔排列成排，所述第三方向、所述第二方向与所述第一方向中的任意两个相互垂直。

在一实施方式中，每列子单元的所述间隙与所述子单元交替设置，每列子单元中的间隙与相邻列的子单元一一对应设置。

在一实施方式中，相邻的所述子单元被所述间隙隔开，各间隙的宽度小于每一子单元的宽度。

在一实施方式中，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述胶层与所述走线层之间。

在一实施方式中，所述焊盘的数量为多个，多个焊盘沿垂直所述第一方向的方向间隔设置于所述走线层上，所述基板还包括钝化层，所述钝化层覆盖所述走线层裸露于所述焊盘外的部分。

在一实施方式中，所述胶层在受压之前的间隙宽度大于胶层在受压之后的间隙宽度。

在一实施方式中，所述焊盘用于通过导电胶层与邦定结构连接，所述导电胶层的制成材料包括各向异性导电粘接剂。

在邦定制程中，间隙通过胶层上的预留间隙形成，预留间隙能够有效缓冲胶层局部因挤压而产生的应力，有效降低胶层局部产生凸起的可能性，即有利于胶层与绝缘层的平坦化，使得位于胶层上方的走线层不会产生凸起变形而断裂的现象，从而提高生产显示装置的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施方式提供的显示装置的侧视图。

图2是图1所示的区域II的放大示意图。

图3是胶层(预制胶层)的平面示意图。

图4是预制基板的剖视图。

图5a是基板的局部剖视图。

图5b是图5a对应的基板的邦定结果模拟示意图。

图6是显示装置制备过程中的COF冲切示意图。

图7是显示装置制备过程中的ACF贴附示意图。

图8是显示装置制备过程中的邦定结构预压示意图。

图9是显示装置制备过程中的邦定结构本压示意图。

图10是本申请另一实施方式提供的胶层(预制胶层)的平面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本申请提供一种显示装置100，其包括基板10、显示层20及邦定结构30。基板10包括显示区域101及邦定区域103，显示层20设于显示区域101。邦定结构30设于基板10的邦定区域103上。将基板10与显示层20的层叠方向设为第一方向(例如图1所示的Z方向)。本实施方式中，显示区域101与邦定区域103沿与第一方向垂直的方向(例如沿图1所示的X方向)分布。

请参阅图2，位于邦定区域103的基板10，包括基底11、胶层12、绝缘层13、走线层14、焊盘15及钝化层16。基底11、胶层12、绝缘层13、走线层14沿第一方向依次层叠设置。焊盘15与钝化层16设于走线层14上，钝化层16覆盖走线层14裸露于焊盘15外的部分。本实施方式中，基底11的制成材料包括(Polyethylene terephthalate，简称PET)；胶层12为压敏胶；焊盘15的数量为多个，焊盘15间隔分布于邦定区域103；走线层14为金属走线层。可以理解，基底11的材料可以由其他材料制成；焊盘15的数量可以为一个，走线层14也可以为由其他导电材料制备而成；胶层12不限定为压敏胶。显示层20通过走线层14与焊盘15电连接。

邦定结构30包括导电胶层31、接垫32及邦定绝缘层33，接垫32通过导电胶层31粘接于焊盘15背离走线层14的一侧，实现焊盘15与邦定结构30之间的电连接。本实施方式中，绝缘层13与邦定绝缘层33的制成材料包括聚酰亚胺。邦定结构30用于将电路板，例如柔性电路板邦定于基板10的焊盘15上，芯片(图未示)固定于电路板上，可通过覆晶薄膜封装(chip on film，简称COF)技术进行邦定。可以理解，也可以通过其他工艺，例如COP(Chipon PI)或COG(Chip on Glass)等等。

传统制备显示装置的邦定制程中，预制基板上的胶层为一整块结构。在邦定制程中，经压头施加压力进行热压后，胶层容易受压会形成凸起，致使走线层容易随同胶层凸起变形而断裂，从而影响显示装置的生产良率。

为解决走线层易断裂的问题，本申请实施方式中，如图3所示，为方便说明胶层12在形成之前称为预制胶层12a。将预制胶层12a设置为图形化，即预制胶层12a设有预留间隙121a。预留间隙121a用于缓冲或释放预制胶层12a受压时产生的应力，以防止所形成的胶层12弯曲形成凸起而致使走线层14断裂。由于预制胶层12a受压变形形成胶层12，预留间隙121a被胶体部分填充而形成间隙121(如图2所示)。

较为具体的，请再次参阅图3，预制胶层12a包括沿第二方向(例如沿图3所示的X方向)间隔设置的多个预制子单元122a，相邻的预制子单元122a之间形成预留间隙121a。预制子单元122a沿第三方向(例如沿图3所示的Y方向)延伸。请参阅图4所示，预留间隙121a未被设置于预制胶层12a上的层叠结构填充，例如，绝缘层13。预制胶层12a还包括相对设置的第一边缘123a及第二边缘125a，预留间隙121a贯穿预制第一边缘123a及预制第二边缘125。

胶层12包括多个子单元122，多个子单元122沿与第一方向垂直的第二方向间隔排列成多列，相邻的子单元122之间形成间隙121。本实施方式中，于所述第二方向上，预留间隙121a的宽度为W1；间隙121的宽度为W2，其中W2小于W1，即胶层在受压之前的间隙宽度要大于胶层在受压之后的间隙宽度；相邻的子单元122被间隙121隔开，各间隙121的宽度小于每一子单元122的宽度。所有间隙121的宽度可以相同也可以不相同。胶层12还包括相对设置的第一边缘123及第二边缘125，间隙121贯穿第一边缘123及第二边缘125。

可以理解，胶层在受压之前的间隙的部分宽度与胶层在受压之后的间隙的部分宽度相同，例如，受压之前一个间隙的中部区域的宽度与其受压之后的宽度相同。

需要说明的是，虽然胶层与预制胶层均采用图3进行示意，然而，胶层12与预制胶层12a的厚度不相同，间隙121的宽度与预留间隙121a不相同，等等。

部分预留间隙121a可以几乎被完全填充，例如图5a所示，胶层12大致为平整层，即未形成凸起。图5b为图5a对应的邦定模拟图，从图5b可以看出，胶层12未形成凸起。但至少一个预留间隙121a未被压敏胶完全填充而形成间隙121；可以理解，预留间隙121在压合之后宽度减小。

在制备显示装置100的过程中，首先，对预制基板10a进行冲切，请参阅图6，其中，走线层14设置于绝缘层13上，焊盘15与钝化层16设置于绝缘层13上。显示层20设置于预制基板10a的显示区域。其次，请参阅图7，在焊盘15上涂覆导电胶31a，导电胶31a为各向异性导电粘接剂，即进行ACF贴附。再后，请参阅图8，将接垫32设置于导电胶31a背离焊盘15的一侧，使得邦定绝缘层33设于接垫32背离导电胶31a的一侧。请再次参阅图8，通过预压头201对邦定绝缘层33进行假压(又称预压)，实现对位预连接。请参阅图9，通过本压头203对邦定绝缘层33进行按压，使接垫32与焊盘15形成稳定的机械连接与电性连接。通过对预压头201的压力、本压头203的压力以及温度等因素进行控制，以能够控制胶层12上所形成的间隙121大小。

在邦定制程中，通过预留间隙121a能够有效缓冲或释放胶层12局部因挤压而产生的应力，有效降低胶层12局部产生凸起的可能性，即有利于胶层12与绝缘层13的平坦化，使得位于胶层12上方的走线层14不会产生凸起变形而断裂的现象，从而提高生产显示装置100的良率。

在一实施方式中，预制胶层12a包括沿第二方向(例如沿图10所示的X方向)间隔设置的多个预制子单元122a，多个预制子单元122a沿第三方向(如图10所示的Y方向)间隔排列成排，所述第三方向、所述第二方向与所述第一方向中的任意两个相互垂直。每列预制子单元中的预留间隙121a与预制子单元122a交错设置，每列预制子单元中的预留间隙121a与相邻列的预制子单元122a一一对应设置。

胶层12包括沿第二方向(例如沿图10所示的X方向)间隔设置的多个子单元122，多个子单元122沿第三方向(如图10所示的Y方向)间隔排列成排，所述第三方向、所述第二方向与所述第一方向中的任意两个相互垂直。每列子单元中的间隙121与子单元122交替设置，每列子单元12中的间隙121与相邻列的子单元122一一对应设置。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括基板及显示层，所述基板包括显示区域及邦定区域，所述显示层设于所述显示区域，位于所述邦定区域的基板包括沿第一方向依次层叠设置的基底、胶层、走线层及焊盘，所述胶层上形成有间隙。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述胶层包括多个子单元，所述多个子单元沿与第一方向垂直的第二方向间隔排列成多列，相邻的所述子单元之间形成所述间隙。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述胶层还包括相对设置的第一边缘及第二边缘，所述间隙贯穿所述第一边缘及第二边缘。

4.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述多个子单元沿第三方向间隔排列成排，所述第三方向、所述第二方向与所述第一方向中的任意两个相互垂直。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，每列子单元的所述间隙与所述子单元交替设置，每列子单元中的间隙与相邻列的子单元一一对应设置。

6.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，相邻的所述子单元被所述间隙隔开，各所述间隙的宽度小于每一子单元的宽度。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述胶层与所述走线层之间。

8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述焊盘的数量为多个，多个所述焊盘沿垂直所述第一方向的方向间隔设置于所述走线层上，所述基板还包括钝化层，所述钝化层覆盖所述走线层裸露于所述焊盘外的部分。

9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述胶层在受压之前的间隙宽度大于胶层在受压之后的间隙宽度。

10.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述焊盘用于通过导电胶层与邦定结构连接，所述导电胶层的制成材料为各向异性导电粘接剂。

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