JPWO2021112087A5 - - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 28
- -1 aromatic vinyl compound Chemical class 0.000 claims 20
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 12
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 11
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 6
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 claims 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 5
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 claims 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023185893A JP7676503B2 (ja) | 2019-12-03 | 2023-10-30 | 共重合体及びこれを含む積層体 |
Applications Claiming Priority (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019218686 | 2019-12-03 | ||
| JP2019218685 | 2019-12-03 | ||
| JP2019218685 | 2019-12-03 | ||
| JP2019218686 | 2019-12-03 | ||
| JP2020088493 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088492 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088490 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088490 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088492 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088493 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088491 | 2020-05-20 | ||
| JP2020088491 | 2020-05-20 | ||
| PCT/JP2020/044699 WO2021112087A1 (ja) | 2019-12-03 | 2020-12-01 | 共重合体及びこれを含む積層体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023185893A Division JP7676503B2 (ja) | 2019-12-03 | 2023-10-30 | 共重合体及びこれを含む積層体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021112087A1 JPWO2021112087A1 (https=) | 2021-06-10 |
| JPWO2021112087A5 true JPWO2021112087A5 (https=) | 2023-09-25 |
| JP7378494B2 JP7378494B2 (ja) | 2023-11-13 |
Family
ID=76221652
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021562662A Active JP7465894B2 (ja) | 2019-12-03 | 2020-12-01 | 硬化性組成物及びその硬化体 |
| JP2021562661A Active JP7378494B2 (ja) | 2019-12-03 | 2020-12-01 | 共重合体及びこれを含む積層体 |
| JP2023170371A Active JP7654738B2 (ja) | 2019-12-03 | 2023-09-29 | 硬化性組成物及びその硬化体 |
| JP2023185893A Active JP7676503B2 (ja) | 2019-12-03 | 2023-10-30 | 共重合体及びこれを含む積層体 |
| JP2024059153A Pending JP2024071737A (ja) | 2019-12-03 | 2024-04-01 | 硬化性組成物及びその硬化体 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021562662A Active JP7465894B2 (ja) | 2019-12-03 | 2020-12-01 | 硬化性組成物及びその硬化体 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023170371A Active JP7654738B2 (ja) | 2019-12-03 | 2023-09-29 | 硬化性組成物及びその硬化体 |
| JP2023185893A Active JP7676503B2 (ja) | 2019-12-03 | 2023-10-30 | 共重合体及びこれを含む積層体 |
| JP2024059153A Pending JP2024071737A (ja) | 2019-12-03 | 2024-04-01 | 硬化性組成物及びその硬化体 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US12104047B2 (https=) |
| EP (4) | EP4071210B1 (https=) |
| JP (5) | JP7465894B2 (https=) |
| KR (3) | KR20250156858A (https=) |
| CN (3) | CN119161537A (https=) |
| TW (3) | TW202130672A (https=) |
| WO (2) | WO2021112087A1 (https=) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119161537A (zh) * | 2019-12-03 | 2024-12-20 | 电化株式会社 | 共聚物及含有其的层叠体 |
| CN118599041A (zh) * | 2020-07-15 | 2024-09-06 | 电化株式会社 | 组合物及固化体 |
| KR102890823B1 (ko) | 2020-09-11 | 2025-11-24 | 덴카 주식회사 | 조성물 및 그 경화체 |
| KR20240051988A (ko) | 2021-10-14 | 2024-04-22 | 덴카 주식회사 | 절연층을 포함하는 다층 구조체 |
| US20250084195A1 (en) | 2022-01-19 | 2025-03-13 | Denka Company Limited | Copolymer, composition, varnish, and cured products of these |
| KR102927839B1 (ko) * | 2022-02-22 | 2026-02-13 | 에이지씨 멀티 머티리얼 아메리카, 인코포레이티드 | 경화성 조성물 |
| KR20240152385A (ko) | 2022-03-28 | 2024-10-21 | 덴카 주식회사 | 조성물 |
| KR20250003943A (ko) * | 2022-04-28 | 2025-01-07 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 경화성 중합체, 경화성 조성물, 프리프레그, 적층체, 금속 피복 적층판 및 배선 기판 |
| WO2024014436A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | デンカ株式会社 | ワニス及びその硬化体 |
| JPWO2024048727A1 (https=) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | ||
| TWI830462B (zh) * | 2022-10-27 | 2024-01-21 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 樹脂組成物 |
| TWI835402B (zh) | 2022-11-11 | 2024-03-11 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 樹脂組成物 |
| KR20250099724A (ko) * | 2022-11-15 | 2025-07-02 | 덴카 주식회사 | 절연 접착층을 포함하는 다층 구조체 및 그 경화물 |
| CN118047913A (zh) | 2022-11-16 | 2024-05-17 | Agc多材料美国有限公司 | 可固化组合物 |
| CN120225576A (zh) | 2022-12-27 | 2025-06-27 | 电化株式会社 | 共聚物、其制造方法及包含共聚物的固化体 |
| TWI840254B (zh) * | 2023-06-14 | 2024-04-21 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 樹脂組成物 |
| TWI850000B (zh) * | 2023-06-28 | 2024-07-21 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 樹脂組成物 |
| JP7664498B1 (ja) * | 2023-08-02 | 2025-04-17 | デンカ株式会社 | 未硬化シート及びその硬化体 |
| CN119505099A (zh) * | 2023-08-22 | 2025-02-25 | 李长荣化学工业股份有限公司 | 树脂组合物及其制造方法以及基板结构 |
| JPWO2025041755A1 (https=) * | 2023-08-23 | 2025-02-27 | ||
| JP2025081230A (ja) * | 2023-10-12 | 2025-05-27 | 李長榮化學工業股▲ふん▼有限公司 | ポリマー複合体、その使用、低誘電樹脂組成物、プリプレグ、および金属箔積層板 |
| JP2025167199A (ja) * | 2024-04-25 | 2025-11-07 | デンカ株式会社 | 樹脂組成物および複合材料セット |
| JP2025167197A (ja) * | 2024-04-25 | 2025-11-07 | デンカ株式会社 | 樹脂組成物および複合材料セット |
| JP2025188046A (ja) * | 2024-06-13 | 2025-12-25 | デンカ株式会社 | オレフィン－芳香族ビニル化合物－芳香族ポリエン共重合体及びその製造方法、当該共重合体を含有する組成物、並びにこれらの硬化体 |
| JP2026009069A (ja) * | 2024-07-03 | 2026-01-19 | デンカ株式会社 | 共重合体組成物及び硬化体 |
| WO2026009901A1 (ja) * | 2024-07-03 | 2026-01-08 | デンカ株式会社 | 低誘電放熱材料 |
Family Cites Families (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109134A (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-27 | Obayashi Constr Co Ltd | Atsukishiirudoshikitonnerukutsusakukojini okeru tatekoteishobansetsuchihoho |
| JPS51124187A (en) | 1975-04-23 | 1976-10-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Preparation of polyethylene having low dielectric loss |
| JPS5231272A (en) | 1975-09-02 | 1977-03-09 | Kanda Tekko Kk | Method to form drop-out preventive angle for speed-change gear fitted to automobiles |
| JP2716639B2 (ja) | 1992-12-24 | 1998-02-18 | 住友ベークライト株式会社 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH0940709A (ja) | 1995-07-31 | 1997-02-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の製造方法 |
| JPH1160645A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-02 | Tdk Corp | 耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品 |
| WO2000037517A1 (en) | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cross-copolymerized olefin/styrene/diene copolymer, process for the production of the same and uses thereof |
| US6265493B1 (en) * | 1999-07-21 | 2001-07-24 | The Penn State Research Foundation | Polyolefin graft copolymers derived from linear copolymers of alpha-olefins and divinylbenzene having narrow molecular weight and composition distributions and process for preparing same |
| JP2002265721A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 重合体組成物 |
| JP4750300B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2011-08-17 | 電気化学工業株式会社 | ヒートシール用フィルム |
| JP3938500B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-06-27 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接化方法及びそれを用いた低誘電正接樹脂組成物及び電気部品 |
| JP3985633B2 (ja) | 2002-08-26 | 2007-10-03 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接絶縁材料を用いた高周波用電子部品 |
| JP2005089631A (ja) | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Umg Abs Ltd | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
| JP2006176708A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物 |
| JP5435942B2 (ja) | 2006-05-29 | 2014-03-05 | 電気化学工業株式会社 | クロス共重合体の製造方法、得られるクロス共重合体、及びその用途 |
| JP5104507B2 (ja) | 2007-04-26 | 2012-12-19 | 日立化成工業株式会社 | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP2009161743A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-07-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 後硬化性樹脂組成物及びそれを用いた高周波用電気絶縁材料 |
| EP2270091B1 (en) * | 2008-04-15 | 2014-07-30 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Thermoplastic resin composition |
| JP2010013575A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 耐摩耗性、耐熱性、シボ保持性に優れた熱可塑性樹脂組成物及びその表皮シート |
| JP5481098B2 (ja) | 2009-06-03 | 2014-04-23 | 電気化学工業株式会社 | 後硬化性樹脂組成物及びそれを用いた電気絶縁材料 |
| JP5336935B2 (ja) | 2009-06-08 | 2013-11-06 | 電気化学工業株式会社 | 高充填樹脂組成物 |
| JP2011074187A (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 易架橋性熱可塑性樹脂 |
| KR20110060645A (ko) | 2009-11-30 | 2011-06-08 | 성균관대학교산학협력단 | 지중 차수벽 및 이의 시공방법 |
| JP2011207936A (ja) | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 表皮材用シ−ト |
| JP2012102173A (ja) | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 難燃性樹脂組成物 |
| WO2014046014A1 (ja) | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2015032639A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 日立化成株式会社 | 先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
| CN105637019B (zh) | 2013-10-03 | 2019-09-10 | 株式会社可乐丽 | 热塑性液晶聚合物膜、电路基板、及它们的制造方法 |
| WO2015072466A1 (ja) | 2013-11-12 | 2015-05-21 | 電気化学工業株式会社 | 熱可塑性エラストマー樹脂組成物 |
| WO2015174485A1 (ja) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | 電気化学工業株式会社 | クロス共重合体とその製造方法 |
| JP6332458B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-05-30 | 東亞合成株式会社 | 接着剤層付き積層体、並びに、これを用いたフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルフラットケーブル |
| US10434750B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-10-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin film for flexible printed circuit board, metal foil provided with resin, coverlay film, bonding sheet, and flexible printed circuit board |
| DE112016004386T5 (de) | 2015-09-28 | 2018-06-07 | Denka Company Limited | Kreuz-Copolymere sowie Herstellungsverfahren dafür |
| KR20180098371A (ko) | 2015-12-25 | 2018-09-03 | 덴카 주식회사 | 크로스 공중합체 및 그것을 사용한 의료용 단층 튜브 |
| CN106928446B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-08-13 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 改质聚苯醚树脂、其制备方法及树脂组合物 |
| JP6995534B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2022-01-14 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 可溶性多官能ビニル芳香族共重合体、その製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6561153B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2019-08-14 | 株式会社有沢製作所 | 樹脂組成物、接着フィルム、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及び樹脂付き銅張り積層板 |
| CN109385018A (zh) | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
| CN109385021A (zh) | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
| KR102811630B1 (ko) | 2019-01-25 | 2025-05-21 | 덴카 주식회사 | 양면 금속 클래드 적층체와 그 제조 방법, 절연 필름 및 전자 회로 기판 |
| CN119161537A (zh) * | 2019-12-03 | 2024-12-20 | 电化株式会社 | 共聚物及含有其的层叠体 |
| CN118599041A (zh) | 2020-07-15 | 2024-09-06 | 电化株式会社 | 组合物及固化体 |
-
2020
- 2020-12-01 CN CN202411309385.XA patent/CN119161537A/zh active Pending
- 2020-12-01 CN CN202080083049.1A patent/CN114729163B/zh active Active
- 2020-12-01 US US17/782,000 patent/US12104047B2/en active Active
- 2020-12-01 TW TW109142260A patent/TW202130672A/zh unknown
- 2020-12-01 JP JP2021562662A patent/JP7465894B2/ja active Active
- 2020-12-01 EP EP20897253.9A patent/EP4071210B1/en active Active
- 2020-12-01 EP EP20895908.0A patent/EP4071209A4/en not_active Withdrawn
- 2020-12-01 WO PCT/JP2020/044699 patent/WO2021112087A1/ja not_active Ceased
- 2020-12-01 TW TW109142259A patent/TWI879834B/zh active
- 2020-12-01 EP EP22202823.5A patent/EP4141065B1/en active Active
- 2020-12-01 KR KR1020257035880A patent/KR20250156858A/ko active Pending
- 2020-12-01 WO PCT/JP2020/044700 patent/WO2021112088A1/ja not_active Ceased
- 2020-12-01 CN CN202080082954.5A patent/CN114746272A/zh active Pending
- 2020-12-01 US US17/781,499 patent/US12091531B2/en active Active
- 2020-12-01 TW TW114109466A patent/TW202525935A/zh unknown
- 2020-12-01 JP JP2021562661A patent/JP7378494B2/ja active Active
- 2020-12-01 EP EP24205839.4A patent/EP4530315A1/en active Pending
- 2020-12-01 KR KR1020227018349A patent/KR102882289B1/ko active Active
- 2020-12-01 KR KR1020227018345A patent/KR102878844B1/ko active Active
-
2023
- 2023-09-29 JP JP2023170371A patent/JP7654738B2/ja active Active
- 2023-10-30 JP JP2023185893A patent/JP7676503B2/ja active Active
-
2024
- 2024-04-01 JP JP2024059153A patent/JP2024071737A/ja active Pending
- 2024-08-09 US US18/799,459 patent/US20240400807A1/en active Pending
- 2024-08-16 US US18/807,116 patent/US20240400808A1/en active Pending
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