JPWO2017090106A1 - 半導体装置、インバータ装置及び自動車 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置(冷却器一体型モジュール)の構成を示す断面図である。図1の半導体装置は、伝熱性ベース板11と、導電パターン12a,12bと、絶縁材である絶縁基板13と、半導体素子14と、接合部材15と、フィン部16と、冷却部品17と、水溜め室であるヘッダ18と、水流制御部材である水流制御板19とを備えている。このうち、フィン部16、冷却部品17、ヘッダ18及び水流制御板19は、冷却水(冷媒)を用いて半導体素子14を冷却する冷却器を構成している。なお図1には、冷却器内で冷却水が流れる方向が矢印で示されている。
以上のような本実施の形態1に係る構成によれば、流入口17aとフィン部16との間に設けられたヘッダ18を備える。このような構成によれば、流入口17aから流入された冷却水を、概ねフィン部16に直接当たらないようにすることができるとともに、実質的にヘッダ18において一時的に溜めることができる。これにより、ヘッダ18からフィン部16に流出される冷却水は、均流化された状態でフィン部16と衝突するので、冷却性能(例えば冷却の均一性及び安定性など)を高めることができる。
図3は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置(冷却器一体型モジュール)の構成を示す断面図であり、図4は、当該半導体装置の一部の構成を示す上面図である。以下、本実施の形態2に係る半導体装置のうち、実施の形態1と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
以上のような本実施の形態2によれば、実施の形態1と同様のヘッダ18を備える。このため、本実施の形態2によれば、実施の形態1と同様に、ヘッダ18からフィン部16に流出される冷却水は、均流化された状態でフィン部16と衝突するため、冷却性能(例えば冷却の均一性及び安定性など)を高めることができる。
図5は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置(冷却器一体型モジュール)の構成を示す断面図であり、図6は、当該半導体装置の一部の構成を示す上面図である。以下、本実施の形態3に係る半導体装置のうち、実施の形態1と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
以上のような本実施の形態3によれば、実施の形態1と同様のヘッダ18を備えるので、実施の形態1と同様に冷却性能(例えば冷却の均一性及び安定性など)を高めることができる。また、実施の形態2と同様に、水流制御板19と冷却部品17との間の平面方向のクリアランスをなくすことができる。
図7は、本発明の実施の形態4に係る半導体装置(冷却器一体型モジュール)の構成を示す断面図であり、図8は、当該半導体装置の一部の構成を示す上面図である。以下、本実施の形態4に係る半導体装置のうち、実施の形態1と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
以上のような本実施の形態4によれば、実施の形態1と同様のヘッダ18を備えるので、実施の形態1と同様に冷却性能(例えば冷却の均一性及び安定性など)を高めることができる。また、実施の形態2と同様に、水流制御板19と冷却部品17との間の平面方向のクリアランスをなくすことができる。
図9は、本発明の実施の形態5に係る半導体装置(冷却器一体型モジュール)の構成を示す断面図であり、図10は、当該半導体装置の一部の構成を示す下面図である。以下、本実施の形態5に係る半導体装置のうち、実施の形態1と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
以上のような本実施の形態5によれば、実施の形態1と同様のヘッダ18を備えるので、実施の形態1と同様に冷却性能(例えば冷却の均一性及び安定性など)を高めることができる。
図11は、本発明の実施の形態6に係る半導体装置(冷却器一体型モジュール)の構成を示す断面図であり、図12は、当該半導体装置の一部の構成を示す上面図である。以下、本実施の形態6に係る半導体装置のうち、実施の形態1と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
以上のような本実施の形態5によれば、実施の形態1と同様のヘッダ18を備えるので、実施の形態1と同様に冷却性能(例えば冷却の均一性及び安定性など)を高めることができる。
以上において、伝熱性ベース板11(実施の形態1〜6)、水流制御板19(実施の形態1〜4)、フィン外周枠22(実施の形態2)及び水流制御部材24(実施の形態6)の少なくともいずれか1つに、剛性の高い材料(CuまたはAl合金)を用いてもよい。このような構成によれば、剛性の高い材料からなる構成要素に、梁針としての機能を持たせることができ、半導体装置(モジュール)全体の剛性を高めることができる。このため、冷却部品17の材料として、比較的剛性は低いが軽量化が可能な樹脂系材料を用いることができる。この結果、半導体装置(モジュール)の低廉化、軽量化及び小型化が容易となる。特に、冷却部品17の材料として、絶縁性の高い樹脂を用いる場合、従来の金属製の例逆部品と比較して、絶縁距離を短く設計することができるため、半導体装置のさらなる小型化が可能となる。
Claims (16)
- 半導体素子と、
前記半導体素子の下方に設けられた伝熱性ベース板と、
前記伝熱性ベース板の下面に接続された複数の突起部を含むフィン部と、
前記フィン部への冷媒が流入される流入口、及び、前記フィン部からの冷媒が流出される流出口と接続された、前記フィン部を覆う冷却部品と、
前記流入口と前記フィン部との間に設けられ、前記流入口から前記フィン部に冷媒が流通可能に前記フィン部と隔てられた水溜め室であるヘッダと
を備える、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記フィン部または前記伝熱性ベース板に接続され、前記ヘッダから前記フィン部に冷媒が流通可能に前記ヘッダと前記フィン部とを隔てる水流制御部材をさらに備える、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記流入口及び前記流出口の少なくともいずれか1つが、前記フィン部の下方に設けられている、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記水流制御部材は、上面が前記フィン部と接続された水流制御板を含み、
前記冷却部品は、前記フィン部及び前記水流制御板を覆い、
前記ヘッダは、前記水流制御板と、前記冷却部品とによって構成される、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記伝熱性ベース板の下面と接続されるとともに、前記フィン部の周囲を囲う外周枠をさらに備え、
前記水流制御部材は、上面が前記外周枠及び前記フィン部と接続され、下面が前記冷却部品と接続された水流制御板を含み、
前記ヘッダは、前記水流制御板と、前記冷却部品とによって構成され、
前記水流制御板には、前記ヘッダから前記フィン部に冷媒が流通可能なスリットが設けられ、
前記水流制御板の面積は、上面視において前記外周枠が囲う部分の面積、及び、上面視において前記冷却部品の外周部が囲う部分の面積のいずれよりも大きい、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記水流制御部材は、上面が前記フィン部と接続され、下面が前記冷却部品と接続された水流制御板を含み、
前記ヘッダは、前記水流制御板と、前記冷却部品とによって構成され、
前記水流制御板には、前記ヘッダから前記フィン部に冷媒が流通可能なスリットが設けられ、
前記水流制御板の端部は、前記伝熱性ベース板側に折り曲げられて前記伝熱性ベース板と接続されるとともに、前記フィン部の周囲を囲う、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記水流制御部材は、上面が前記フィン部と接続され、下面が前記冷却部品と接続された水流制御板を含み、
前記ヘッダは、前記水流制御板と、前記冷却部品とによって構成され、
前記水流制御板には、前記ヘッダから前記フィン部に冷媒が流通可能なスリットが設けられ、
前記伝熱性ベース板の端部は、前記水流制御板側に折り曲げられて前記水流制御板と接続されるとともに、前記フィン部の周囲を囲う、半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記流入口は、前記伝熱性ベース板の下方に設けられ、
前記水流制御部材は、前記伝熱性ベース板のうち前記流入口上方に位置する部分である上方部分を囲むように、前記伝熱性ベース板の下面と垂直に接続され、
前記ヘッダは、前記上方部分と、前記水流制御部材と、前記冷却部品とによって構成され、
前記伝熱性ベース板の前記上方部分以外の部分において、前記フィン部が設けられ、
前記伝熱性ベース板の前記上方部分において、前記フィン部が設けられてないか、または、前記フィン部よりも低いフィン部が設けられている、半導体装置。 - 請求項8に記載の半導体装置であって、
前記水流制御部材には、
前記ヘッダから、第1の前記半導体素子の下方に設けられた前記フィン部に冷媒が流通可能な第1スリットと、
前記ヘッダから、前記第1の半導体素子よりも発熱が大きい第2の前記半導体素子の下方に設けられた前記フィン部に冷媒が流通可能な第2スリットと
が設けられ、
前記第2スリットの幅は、前記第1スリットの幅よりも大きい、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記ヘッダは、前記流入口と、前記冷却部品の前記流入口と接続された底面との間に設けられ、
前記冷却部品の前記底面には、前記ヘッダから前記フィン部に冷媒が流通可能な複数の通水用孔が設けられている、半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記外周枠及び前記水流制御板の少なくともいずれか1つは、CuまたはAl合金からなり、
前記冷却部品は、樹脂系材料からなる、半導体装置。 - 請求項1から請求項11のうちのいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記フィン部の前記突起部は、ピンフィン及び板状のフィンの少なくともいずれか1つである、半導体装置。 - 請求項1から請求項11のうちのいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記半導体素子は、ワイドバンドギャップ半導体からなる、半導体装置。 - 請求項1から請求項11のうちのいずれか1項に記載の半導体装置であって、
前記フィン部と前記伝熱性ベース板とは、接合部材によって接続されている、半導体装置。 - 請求項1から請求項11のうちのいずれか1項に記載の半導体装置を備える、インバータ装置。
- 請求項1から請求項11のうちのいずれか1項に記載の半導体装置を備える、自動車。
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