JPWO2017077824A1 - 接合用部材、および、接合用部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2…パッケージ
3…収容体
5…接合部
6…電極
21…第1箔
22…第2箔
31…金属粒子
32…膜材
33,34…金属間化合物
35…ペースト
36…ボイド
41…第1領域
42…第2領域
43…第3領域
Claims (8)
- 第1金属体を含む第1層と、
第2金属体を含む第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられた第3層と、を備え、
前記第3層は、
前記第1金属体の融点および前記第2金属体の融点よりも高い融点を有する第3金属体の粒子と、
前記第3金属体の粒子が分散した膜材と、
前記第1金属体または前記第2金属体と前記第3金属体との反応で形成される金属間化合物と、を含み、
前記第1層と前記第3金属体の粒子との間および前記第2層と前記第3金属体の粒子との間は、前記金属間化合物を介して接合されている、
接合用部材。 - 前記膜材は、フラックスを含む、
請求項1に記載の接合用部材。 - 前記第3金属体の粒子の平均粒径(D90)は、0.1μm以上45μm以下である、
請求項1または2に記載の接合用部材。 - 前記第1金属体は、Sn純金属またはSn系合金であり、
前記第2金属体は、Sn純金属またはSn系合金であり、
前記第3金属体は、Cu−Ni系合金またはCu−Mn系合金である、
請求項1から3のいずれかに記載の接合用部材。 - 前記第3層は、更に、Sn純金属またはSn系合金の粒子を含む、
請求項4に記載の接合用部材。 - 第1金属体を含む第1箔と、第2金属体を含む第2箔と、前記第1金属体の融点および前記第2金属体の融点よりも高い融点を有する第3金属体の粒子を膜材中に分散させたペーストと、を準備し、
前記第1箔と前記第2箔とのうち少なくとも一方に前記ペーストを塗布し、
前記第1箔と前記第2箔との間に前記ペーストを挟み、
前記第1箔と前記第2箔とのうち少なくとも一方を、前記第1金属体および前記第2金属体の融点よりも低い温度に加熱し、前記第3金属体の粒子の表面近傍を前記第1金属体または前記第2金属体と反応させて金属間化合物を形成する、
接合用部材の製造方法。 - 前記金属間化合物を形成する際は、前記第1箔と前記第2箔との間に圧力をかけて、前記第1箔と前記第2箔とを塑性変形させる、
請求項6に記載の接合用部材の製造方法。 - 前記ペーストを準備する際に前記膜材中に分散される前記第3金属体の粒子の平均粒径(D90)は、0.1μm以上55μm以下である、
請求項6または7に記載の接合用部材の製造方法。
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