JPWO2009081865A1 - 積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュール - Google Patents

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    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Abstract

表面に凹凸が発生することを抑制できる積層型電子部品及びこれを備えた電子部品ユニットを提供する。コイル電極（８）は、環状の配線の一部が欠損した形状を有すると共に、互いに電気的に接続されてコイル（Ｌ）を構成する。磁性体層（４）は、複数のコイル電極（８）と共に積層されている。半径ｒ１を有するコイル電極（８ａ，８ｃ，８ｅ）と半径ｒ１よりも小さな半径ｒ２を有するコイル電極（８ｂ，８ｄ）とが積層方向に交互に配列されている。

Description

本発明は、積層型電子部品及びこれを供えた電子部品モジュールに関し、絶縁層と内部電極とが積層されて構成された積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールに関する。
積層型電子部品は、磁性体層とコイル電極とが交互に積層されることにより構成されている。このような積層型電子部品では、複数のコイル電極は、一般的に、積層方向から見たときに重なるように配置されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に記載の積層コイル部品では、以下に図面を参照しながら、説明するように、積層体の表面に凹凸が発生するという問題がある。図１１は、積層コイル部品の断面構造図である。図１１に示すように、コイル電極が積層方向に直線上に並んでいるので、磁性体層のコイル電極が形成された部分は、コイル電極の分だけ厚くなり、他の部分よりも積層方向の上方向に隆起してしまう。隆起の大きさは、コイル電極の枚数が多くなるにつれて、大きくなり、その結果、積層体の表面に凹凸が現れる。
前記のように、積層体の表面に凹凸が存在すると、積層コイル部品がプリント基板上に実装される場合には、プリント基板上において傾いて実装されてしまい、実装不良が発生してしまう。その結果、積層コイル部品とプリント基板との接続不良が発生したり、積層コイル部品とプリント基板との実装強度不足により、積層コイル部品がプリント基板から脱落したりする。また、積層コイル部品の表面に電子部品が搭載される場合にも同様に、積層コイル部品と電子部品との接続不良が発生したり、電子部品が積層コイル部品から脱落したりする。
特開平１１−３８２９号公報
そこで、本発明の目的は、表面に凹凸が発生することを抑制できる積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールを提供することである。
第１の発明は、積層型電子部品において、環状の配線の一部が欠損した形状を有すると共に、互いに電気的に接続されてコイルを構成する複数の内部電極と、前記複数の内部電極と共に積層された絶縁層と、を備え、異なる径を有する複数種類の前記内部電極が、積層方向に周期的な配列で並んでいること、を特徴とする。
第１の発明によれば、異なる径を有する複数種類の内部電極が積層方向に周期的な配列で並んでいる。これにより、内部電極が積層方向に直線上に並びにくくなるので、絶縁層からなる積層体において、内部電極が形成された部分とそれ以外の部分との間における内部電極により生じる厚みの差が小さくなりやすい。その結果、第１の発明によれば、表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
第１の発明において、第１の径を有する前記内部電極と該第１の径よりも小さな第２の径を有する前記内部電極とが積層方向に交互に並んでいてもよい。
第１の発明において、積層方向に隣り合う前記第１の径を有する前記内部電極の一部分と前記第２の径を有する前記内部電極の一部分とは、積層方向に重なっていてもよい。
第１の発明において、積層方向に隣り合う前記第１の径を有する前記内部電極と前記第２の径を有する前記内部電極とは、前記欠損した部分を除く全周囲において積層方向に重なっていてもよい。
第１の発明において、前記第１の径を有する前記内部電極の内周部分は、前記第２の径を有する前記内部電極の外周部分よりも、内側に位置していてもよい。
第１の発明において、前記複数の内部電極の中心は、直線上に並んでいてもよい。
第１の発明において、前記絶縁層は、異なる厚みを有する複数種類の絶縁層からなっていてもよい。
第１の発明において、前記内部電極に対して電気的に接続され、コンデンサを構成するコンデンサ電極を、更に備えていてもよい。
第１の発明において、前記コイル及び前記コンデンサは、共振回路又はフィルタ回路を構成していてもよい。
第１の発明において、前記絶縁層は、磁性体からなっていてもよい。
第２の発明は、電子部品モジュールにおいて、第１の発明に係る積層型電子部品と、前記絶縁層からなる積層体の面上に搭載され、かつ、前記コイルと電気的に接続された電子部品と、を備えること、を特徴とする。
本発明によれば、異なる径を有する複数種類の内部電極が積層方向に周期的な配列で並んでいるので、積層体の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
第１の実施形態に係る積層型電子部品の外観斜視図である。 前記積層型電子部品の積層体の分解図である。 前記積層型電子部品の断面構造図である。 変形例に係る積層型電子部品の斜視図である。 その他の実施形態に係る積層型電子部品の断面構造図である。 電子部品モジュールの断面構造図である。 電子部品モジュールの斜視図である。 電子部品モジュールの断面構造図である。 変形例に係る積層型電子部品の積層体の分解図である。 変形例に係る積層型電子部品の積層体の分解図である。 従来の積層コイル部品の断面構造図である。
符号の説明
１，１ａ 積層型電子部品
２ 積層体
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，５ 磁性体層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ コイル電極
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ 配線部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１１ａ，１１ｅ 引き出し部
１２ａ，１２ｂ 外部電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１５ａ，１５ｂ 誘電体層
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ コンデンサ電極
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 電子部品
１００，２００ 電子部品モジュール
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４ ビア導体
Ｃ コンデンサ
Ｌ コイル
以下に、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について説明する。図１は、積層型電子部品１の外観斜視図である。図２は、積層体２の分解図である。図３は、積層型電子部品１の断面構造図である。図３では、積層方向に平行な平面における断面が示されている。以下では、積層型電子部品１の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。
（積層型電子部品の構成について）
積層型電子部品１は、図１に示すように、内部にコイルＬを含む直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面に形成され、コイルＬに接続される２つの外部電極１２ａ，１２ｂとを備える。
積層体２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体２は、図２に示すように、高透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５が積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５は、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の絶縁層である。
磁性体層４ａ〜４ｅの主面上にはそれぞれ、互いに電気的に接続されてコイルＬを構成するコイル電極８ａ〜８ｅが形成される。更に、磁性体層４ａ〜４ｄにはそれぞれ、ビア導体Ｂ１〜Ｂ４が形成される。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｅ及びコイル電極８ａ〜８ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｅ及びコイル電極８ａ〜８ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。また、個別のビア導体Ｂ１〜Ｂ４を示す場合には、Ｂの後ろに数字を付し、ビア導体Ｂ１〜Ｂ４を総称する場合には、Ｂの後ろの数字を省略するものとする。
各コイル電極８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、環状の配線の一部が欠損した形状を有する。本実施形態では、コイル電極８は、「Ｃ」字状の形状を有する。コイル電極８は、互いに電気的に接続されてコイルＬを構成している。コイル電極８ａは、配線部９ａ及び引き出し部１０ａ，１１ａを含む。コイル電極８ｂ，８ｃ，８ｄはそれぞれ、配線部９ｂ，９ｃ，９ｄ及び引き出し部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを含む。コイル電極８ｅは、配線部９ｅ及び引き出し部１１ｅを含む。以下、個別の配線部９ａ〜９ｅ及び引き出し部１０ａ〜１０ｄ，１１ａ，１１ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、配線部９ａ〜９ｅ及び引き出し部１０ａ〜１０ｄ，１１ａ，１１ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
配線部９は、環状の配線の一部が欠損したものであり、電流が旋廻するように流れる。配線部９は、異なる径を有する複数種類のものにより構成されている。本実施形態では、配線部９は、半径ｒ１を有する配線部９ａ，９ｃ，９ｅと半径ｒ１よりも小さな半径ｒ２を有する配線部９ｂ，９ｄとからなる。なお、半径ｒ１，ｒ２はそれぞれ、配線部９の中心から内周部分までの距離とする。
配線部９ａの一端には、引き出し部１１ａが接続され、配線部９ａの他端には、引き出し部１０ａが接続されている。引き出し部１１ａは、コイルＬと外部電極１２ａとを電気的に接続するための配線であり、配線部９ａよりも外側に引き出される。引き出し部１０ａは、配線部９ａよりも内側に引き出される。該引き出し部１０ａの一端には、磁性体層４ａを積層方向に貫通するビア導体Ｂ１と接続されている。
配線部９ｂの一端には、ビア導体Ｂ１が接続され、配線部９ｂの他端には、引き出し部１０ｂが接続されている。引き出し部１０ｂは、配線部９ｂよりも外側に引き出される。該引き出し部１０ｂの一端は、磁性体層４ｂを積層方向に貫通するビア導体Ｂ２と接続されている。
配線部９ｃの一端には、ビア導体Ｂ２が接続され、配線部９ｃの他端には、引き出し部１０ｃが接続されている。引き出し部１０ｃは、配線部９ｃよりも内側に引き出される。該引き出し部１０ｃの一端は、磁性体層４ｃを積層方向に貫通するビア導体Ｂ３と接続されている。
配線部９ｄの一端には、ビア導体Ｂ３が接続され、配線部９ｄの他端には、引き出し部１０ｄが接続されている。引き出し部１０ｄは、配線部９ｄよりも外側に引き出される。該引き出し部１０ｄの一端は、磁性体層４ｄを積層方向に貫通するビア導体Ｂ４と接続されている。
配線部９ｅの一端には、ビア導体Ｂ４が接続され、配線部９ｅの他端には、引き出し部１１ｅが接続されている。引き出し部１１ｅは、コイルＬと外部電極１２ｂとを電気的に接続するための配線であり、配線部９ｅよりも外側に引き出される。
図２に示す分解斜視図の磁性体層５，４ａ〜４ｅを積層方向の上側からこの順に重ねて積層体２を形成し、積層体２の表面に外部電極１２ａ，１２ｂを形成すると、図３に示す断面構造を有する積層型電子部品１が得られる。以下に、図２及び図３を参照しながら積層型電子部品１の断面構造について説明する。
積層型電子部品１では、図２及び図３に示すように、異なる径を有する複数種類のコイル電極８が積層方向に周期的な配列で並んでいる。本実施形態では、半径ｒ１を有するコイル電極８ａ，８ｃ，８ｅと半径ｒ２を有するコイル電極８ｂ，８ｄが積層方向に交互に並んでいる。この際、各コイル電極８の中心は、直線上に並んでいる。更に、積層方向に隣り合う半径ｒ１を有するコイル電極８ａ，８ｃ，８ｅの一部分と半径ｒ２を有するコイル電極８ｂ，８ｄの一部分とは、積層方向に重なっている。具体的には、図３に示すように、コイル電極８ａ，８ｃ，８ｅの内周部分αは、コイル電極８ｂ，８ｄの外周部分βよりも内側（コイルＬのコイル軸側）に位置している。そして、積層方向に隣り合う半径ｒ１を有するコイル電極８ａ，８ｃ，８ｅと半径ｒ２を有するコイル電極８ｂ，８ｄとは、欠損した部分を除く全周囲において積層方向に重なっている。
（積層型電子部品の製造方法について）
以下に図１ないし図３を参照しながら積層型電子部品１の製造方法について説明する。以下に説明する製造方法では、シート積層法により１つの積層型電子部品１を作製するものとする。
まず、磁性体層４，５となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、４０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。
次に、磁性体層４ａ〜４ｄとなるべきセラミックグリーンシートには、ビア導体Ｂが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートにレーザビームを用いて貫通孔を形成する。次に、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
次に、磁性体層４ａ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コイル電極８が形成される。なお、コイル電極８及びビア導体Ｂは、同時にセラミックグリーンシートに形成されてもよい。
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層４ｅとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層４ｅとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層４ｄとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層４ｃ，４ｂ，４ａ，５となるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、未焼成の積層体２が形成される。この未焼成の積層体２には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
次に、積層体２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、４００℃で３時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃で２時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体２が得られる。積層体２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。外部電極１２ａ，１２ｂは、図１に示すように、積層体２の左右の端面に形成される。コイル電極８ａ，８ｅはそれぞれ、外部電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続されている。
最後に、外部電極１２ａ，１２ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような積層型電子部品１が完成する。
（効果）
積層型電子部品１によれば、以下に説明するように、積層体２の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。より詳細には、従来の積層コイル部品では、コイル電極が積層方向に直線上に並んでいるので、磁性体層のコイル電極が形成された部分は、コイル電極の分だけ厚くなり、他の部分よりも積層方向の上方向に隆起してしまう。隆起の大きさは、コイル電極の枚数が多くなるにつれて、大きくなり、その結果、積層体の表面に凹凸が現れる。
一方、積層型電子部品１では、図３に示すように、コイル電極８ａ，８ｃ，８ｅが並ぶ列と、コイル電極８ｂ，８ｄが並ぶ列とが形成される。そのため、積層体の隆起は、コイル電極８ａ，８ｃ，８ｅが並ぶ列とコイル電極８ｂ，８ｄが並ぶ列とのそれぞれに分散される。例えば、従来の積層コイル部品のように、５枚のコイル電極が直線上に並んだ場合、積層体において、コイル電極が形成された部分は、コイル電極の厚み５枚分だけ他の部分よりも厚くなる。一方、積層型電子部品１では、コイル電極８が２つの列に別れて直線上に並んでいる。故に、積層体２において、コイル電極８が形成された部分は、コイル電極の厚み２枚分又は３枚分しか他の部分よりも厚くならない。その結果、積層型電子部品１によれば、積層体２の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
更に、磁性体層４，５が隆起する大きさを低減できるので、該磁性体層４，５に応力が集中してクラックが発生することを抑制できる。
また、積層型電子部品１では、コイル電極８の中心が直線上に並んでいるので、コイルＬが発生する磁束を、コイル電極８の中心に集中させることができる。その結果、積層型電子部品１によれば、コイルＬのインダクタンス値を大きくできる。
また、積層型電子部品１では、積層方向に隣り合うコイル電極８同士を、積層方向に一部分だけ重ならせている。このようにコイル電極８を配置することにより、積層方向に隣り合うコイル電極８同士を近づけることができる。その結果、積層方向に隣り合うコイル電極８間の磁界結合が強くなり、磁界結合度の高い積層型電子部品１が得られる。
なお、本実施形態では、積層型電子部品１の２つの外部電極１２ａ，１２ｂは、積層体２の側面全体を覆うように形成されているが、外部電極１２ａ，１２ｂは、これに限らない。例えば、図４に示すように、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが、積層体２の側面の一部及び積層方向の上面及び下面の一部を覆うように形成されてもよい。積層型電子部品１がトランスのように２つのコイルＬを含む場合には、図４のように、２つのコイルＬの入出力のそれぞれに対応した４つの外部電極１２が設けられる。
（その他の実施形態）
本発明に係る積層型電子部品は、前記実施形態に係る積層型電子部品１に限らない。したがって、積層型電子部品１は、適宜、設計変更されてもよい。以下に、その他の実施形態に係る積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールについて図面を参照しながら説明する。図５は、その他の実施形態に係る積層型電子部品１ａの断面構造図である。図５の積層型電子部品１ａにおいて、図１の積層型電子部品１と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
図５に示す積層型電子部品１ａは、コイルＬを含んだ層の積層方向の上側にコンデンサＣを含んだ層が積層されている。該積層型電子部品１ａは、コイルＬ及びコンデンサＣからなる共振回路又はフィルタ回路を含んだ、ＬＣ複合回路素子である。
積層型電子部品１ａは、積層型電子部品１に加えて、誘電体層１４ａ〜１４ｄ，１５ａ，１５ｂ及びコンデンサ電極１８ａ〜１８ｄを備えている。誘電体層１４ａ〜１４ｄ，１５ａ，１５ｂは、誘電体材料からなり、磁性体層４，５と同様に、長方形状を有する。誘電体層１４ａ〜１４ｄの主面には、それぞれ、コンデンサ電極１８ａ〜１８ｄが形成されている。コンデンサ電極１８ａ〜１８ｄは、コンデンサＣを構成する面状電極である。
前記誘電体層１４ａ〜１４ｄ，１５ａ，１５ｂは、積層方向の上からこの順に、磁性体層５上に積層される。そして、積層体２の側面に外部電極１２ａ，１２ｂが形成されることにより、積層型電子部品１ａが完成する。なお、コンデンサＣとコイルＬとは、図示しないビア導体により電気的に接続されている。
積層型電子部品１ａによれば、積層型電子部品１と同様に、積層体２の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
また、積層型電子部品１の積層方向の上側の面には、図６の電子部品モジュール１００の断面構造図及び図７の電子部品モジュール１００の斜視図に示すように、電子部品２０ａ〜２０ｃが搭載されてもよい。図６は、図７の一点差線における断面構造図である。この場合、積層型電子部品１の磁性体層５にビア導体（図示せず）が形成されると共に、該ビア導体に接続された電極パッド（図示せず）が積層体２の積層方向の上側の面に形成される。そして、電子部品２０ａ，２０ｂはそれぞれ、はんだ接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを介して、電極パッドに電気的に接続されることにより、積層型電子部品１に対して実装される。
また、電子部品モジュール２００は、図８に示すような断面構造を有していてもよい。図８は、電子部品モジュール２００の断面構造図である。積層型電子部品１の下面には、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用電極１２ｉ，１２ｊが形成されている。該ＬＧＡ電極１２ｉ，１２ｊと電子部品２０ｄが実装された電極２２ａ，２２ｂとが、ビア導体２８ａ，２８ｂを介して接続されている。このように、ＬＧＡ電極１２ｉ，１２ｊと電極２２ａ，２２ｂとを電気的に接続するビア導体２８ａ，２８ｂが設けられてもよい。また、ビア導体２８ａ，２８ｂは、ＬＧＡ電極１２ｉ，１２ｊ又は電極２２ａ，２２ｂと内部電極８とを電気的に接続していてもよい。
なお、磁性体層４，５は、均一の厚みを有していなくてもよく、異なる厚みを有する複数種類の磁性体層からなっていてもよい。磁性体層４，５の厚みを調整することにより、積層方向に隣り合うコイル電極８同士の磁気結合度を調整することができる。
なお、積層型電子部品１，１ａでは、２種類の半径ｒ１，ｒ２を有するコイル電極８が用いられているが、コイル電極８の半径の種類はこれに限らない。異なる半径を有する複数種類のコイル電極８は、周期的な配列で並んでいればよく、例えば、３種類以上の半径のコイル電極８が積層型電子部品１，１ａに用いられてもよい。
なお、積層型電子部品１，１ａでは、２種類の半径ｒ１，ｒ２を有するコイル電極８が交互に積層方向に並んでいるが、コイル電極８の並び方はこれに限らない。異なる半径を有する複数種類のコイル電極８は、周期的な配列で並んでいればよく、例えば、半径ｒ１を有するコイル電極８が２枚並んだ後に半径ｒ２を有するコイル電極８が２枚並んでいてもよい。
なお、コイル電極８は、円の一部が切り欠かれた形状に限られない。コイル電極８は、環状の配線の一部が切り欠かれた形状であればよい。したがって、コイル電極８は、例えば、図９に示す変形例に係る積層型電子部品１ｂの積層体２の分解図に示すように、楕円の一部が切り欠かれた形状であってもよい。また、コイル電極８は、図１０に示す変形例に係る積層型電子部品１ｃの積層体２の分解図に示すように、長方形の一部が切り欠かれた形状であってもよい。更に、半径が徐々に小さく又は大きくなるように旋廻する形状のコイル電極８であってもよい。この場合、コイル電極８の半径とは、楕円の中心又は長方形の中心（対角線の交点）から配線部９の内周部までの平均距離である。
以上のように、本発明は、積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールに有用であり、特に、表面に凹凸が発生することを抑制できる点において優れている。
本発明は、積層型電子部品及びこれを供えた電子部品モジュールに関し、絶縁層と内部電極とが積層されて構成された積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールに関する。
積層型電子部品は、磁性体層とコイル電極とが交互に積層されることにより構成されている。このような積層型電子部品では、複数のコイル電極は、一般的に、積層方向から見たときに重なるように配置されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に記載の積層コイル部品では、以下に図面を参照しながら、説明するように、積層体の表面に凹凸が発生するという問題がある。図１１は、積層コイル部品の断面構造図である。図１１に示すように、コイル電極が積層方向に直線上に並んでいるので、磁性体層のコイル電極が形成された部分は、コイル電極の分だけ厚くなり、他の部分よりも積層方向の上方向に隆起してしまう。隆起の大きさは、コイル電極の枚数が多くなるにつれて、大きくなり、その結果、積層体の表面に凹凸が現れる。
前記のように、積層体の表面に凹凸が存在すると、積層コイル部品がプリント基板上に実装される場合には、プリント基板上において傾いて実装されてしまい、実装不良が発生してしまう。その結果、積層コイル部品とプリント基板との接続不良が発生したり、積層コイル部品とプリント基板との実装強度不足により、積層コイル部品がプリント基板から脱落したりする。また、積層コイル部品の表面に電子部品が搭載される場合にも同様に、積層コイル部品と電子部品との接続不良が発生したり、電子部品が積層コイル部品から脱落したりする。
特開平１１−３８２９号公報
そこで、本発明の目的は、表面に凹凸が発生することを抑制できる積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールを提供することである。
第１の発明は、積層型電子部品において、環状の配線の一部が欠損した形状を有すると共に、互いに電気的に接続されてコイルを構成する第１の径を有する内部電極及び該第１の径よりも小さな第２の径を有する内部電極と、前記複数の内部電極と共に積層された絶縁層と、を備え、前記第１の径を有する前記内部電極と前記第２の径を有する前記内部電極とが、積層方向に周期的な配列で並んでおり、積層方向に隣り合う前記第１の径を有する前記内部電極の一部分と前記第２の径を有する前記内部電極の一部分とは、積層方向に重なっていること、を特徴とする。
第１の発明によれば、異なる径を有する複数種類の内部電極が積層方向に周期的な配列で並んでいる。これにより、内部電極が積層方向に直線上に並びにくくなるので、絶縁層からなる積層体において、内部電極が形成された部分とそれ以外の部分との間における内部電極により生じる厚みの差が小さくなりやすい。その結果、第１の発明によれば、表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
第１の発明において、第１の径を有する前記内部電極と該第１の径よりも小さな第２の径を有する前記内部電極とが積層方向に交互に並んでいてもよい。
第１の発明において、積層方向に隣り合う前記第１の径を有する前記内部電極と前記第２の径を有する前記内部電極とは、前記欠損した部分を除く全周囲において積層方向に重なっていてもよい。
第１の発明において、前記第１の径を有する前記内部電極の内周部分は、前記第２の径を有する前記内部電極の外周部分よりも、内側に位置していてもよい。
第１の発明において、前記複数の内部電極の中心は、直線上に並んでいてもよい。
第１の発明において、前記絶縁層は、異なる厚みを有する複数種類の絶縁層からなっていてもよい。
第１の発明において、前記内部電極に対して電気的に接続され、コンデンサを構成するコンデンサ電極を、更に備えていてもよい。
第１の発明において、前記コイル及び前記コンデンサは、共振回路又はフィルタ回路を構成していてもよい。
第１の発明において、前記絶縁層は、磁性体からなっていてもよい。
第２の発明は、電子部品モジュールにおいて、第１の発明に係る積層型電子部品と、前記絶縁層からなる積層体の面上に搭載され、かつ、前記コイルと電気的に接続された電子部品と、を備えること、を特徴とする。
本発明によれば、異なる径を有する複数種類の内部電極が積層方向に周期的な配列で並んでいるので、積層体の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
第１の実施形態に係る積層型電子部品の外観斜視図である。 前記積層型電子部品の積層体の分解図である。 前記積層型電子部品の断面構造図である。 変形例に係る積層型電子部品の斜視図である。 その他の実施形態に係る積層型電子部品の断面構造図である。 電子部品モジュールの断面構造図である。 電子部品モジュールの斜視図である。 電子部品モジュールの断面構造図である。 変形例に係る積層型電子部品の積層体の分解図である。 変形例に係る積層型電子部品の積層体の分解図である。 従来の積層コイル部品の断面構造図である。
以下に、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品について説明する。図１は、積層型電子部品１の外観斜視図である。図２は、積層体２の分解図である。図３は、積層型電子部品１の断面構造図である。図３では、積層方向に平行な平面における断面が示されている。以下では、積層型電子部品１の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向と定義する。
（積層型電子部品の構成について）
積層型電子部品１は、図１に示すように、内部にコイルＬを含む直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面に形成され、コイルＬに接続される２つの外部電極１２ａ，１２ｂとを備える。
積層体２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体２は、図２に示すように、高透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５が積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｅ，５は、それぞれ略同じ面積及び形状を有する長方形の絶縁層である。
磁性体層４ａ〜４ｅの主面上にはそれぞれ、互いに電気的に接続されてコイルＬを構成するコイル電極８ａ〜８ｅが形成される。更に、磁性体層４ａ〜４ｄにはそれぞれ、ビア導体Ｂ１〜Ｂ４が形成される。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｅ及びコイル電極８ａ〜８ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層４ａ〜４ｅ及びコイル電極８ａ〜８ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。また、個別のビア導体Ｂ１〜Ｂ４を示す場合には、Ｂの後ろに数字を付し、ビア導体Ｂ１〜Ｂ４を総称する場合には、Ｂの後ろの数字を省略するものとする。
各コイル電極８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、環状の配線の一部が欠損した形状を有する。本実施形態では、コイル電極８は、「Ｃ」字状の形状を有する。コイル電極８は、互いに電気的に接続されてコイルＬを構成している。コイル電極８ａは、配線部９ａ及び引き出し部１０ａ，１１ａを含む。コイル電極８ｂ，８ｃ，８ｄはそれぞれ、配線部９ｂ，９ｃ，９ｄ及び引き出し部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを含む。コイル電極８ｅは、配線部９ｅ及び引き出し部１１ｅを含む。以下、個別の配線部９ａ〜９ｅ及び引き出し部１０ａ〜１０ｄ，１１ａ，１１ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、配線部９ａ〜９ｅ及び引き出し部１０ａ〜１０ｄ，１１ａ，１１ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
配線部９は、環状の配線の一部が欠損したものであり、電流が旋廻するように流れる。配線部９は、異なる径を有する複数種類のものにより構成されている。本実施形態では、配線部９は、半径ｒ１を有する配線部９ａ，９ｃ，９ｅと半径ｒ１よりも小さな半径ｒ２を有する配線部９ｂ，９ｄとからなる。なお、半径ｒ１，ｒ２はそれぞれ、配線部９の中心から内周部分までの距離とする。
配線部９ａの一端には、引き出し部１１ａが接続され、配線部９ａの他端には、引き出し部１０ａが接続されている。引き出し部１１ａは、コイルＬと外部電極１２ａとを電気的に接続するための配線であり、配線部９ａよりも外側に引き出される。引き出し部１０ａは、配線部９ａよりも内側に引き出される。該引き出し部１０ａの一端には、磁性体層４ａを積層方向に貫通するビア導体Ｂ１と接続されている。
配線部９ｂの一端には、ビア導体Ｂ１が接続され、配線部９ｂの他端には、引き出し部１０ｂが接続されている。引き出し部１０ｂは、配線部９ｂよりも外側に引き出される。該引き出し部１０ｂの一端は、磁性体層４ｂを積層方向に貫通するビア導体Ｂ２と接続されている。
配線部９ｃの一端には、ビア導体Ｂ２が接続され、配線部９ｃの他端には、引き出し部１０ｃが接続されている。引き出し部１０ｃは、配線部９ｃよりも内側に引き出される。該引き出し部１０ｃの一端は、磁性体層４ｃを積層方向に貫通するビア導体Ｂ３と接続されている。
配線部９ｄの一端には、ビア導体Ｂ３が接続され、配線部９ｄの他端には、引き出し部１０ｄが接続されている。引き出し部１０ｄは、配線部９ｄよりも外側に引き出される。該引き出し部１０ｄの一端は、磁性体層４ｄを積層方向に貫通するビア導体Ｂ４と接続されている。
配線部９ｅの一端には、ビア導体Ｂ４が接続され、配線部９ｅの他端には、引き出し部１１ｅが接続されている。引き出し部１１ｅは、コイルＬと外部電極１２ｂとを電気的に接続するための配線であり、配線部９ｅよりも外側に引き出される。
図２に示す分解斜視図の磁性体層５，４ａ〜４ｅを積層方向の上側からこの順に重ねて積層体２を形成し、積層体２の表面に外部電極１２ａ，１２ｂを形成すると、図３に示す断面構造を有する積層型電子部品１が得られる。以下に、図２及び図３を参照しながら積層型電子部品１の断面構造について説明する。
積層型電子部品１では、図２及び図３に示すように、異なる径を有する複数種類のコイル電極８が積層方向に周期的な配列で並んでいる。本実施形態では、半径ｒ１を有するコイル電極８ａ，８ｃ，８ｅと半径ｒ２を有するコイル電極８ｂ，８ｄが積層方向に交互に並んでいる。この際、各コイル電極８の中心は、直線上に並んでいる。更に、積層方向に隣り合う半径ｒ１を有するコイル電極８ａ，８ｃ，８ｅの一部分と半径ｒ２を有するコイル電極８ｂ，８ｄの一部分とは、積層方向に重なっている。具体的には、図３に示すように、コイル電極８ａ，８ｃ，８ｅの内周部分αは、コイル電極８ｂ，８ｄの外周部分βよりも内側（コイルＬのコイル軸側）に位置している。そして、積層方向に隣り合う半径ｒ１を有するコイル電極８ａ，８ｃ，８ｅと半径ｒ２を有するコイル電極８ｂ，８ｄとは、欠損した部分を除く全周囲において積層方向に重なっている。
（積層型電子部品の製造方法について）
以下に図１ないし図３を参照しながら積層型電子部品１の製造方法について説明する。以下に説明する製造方法では、シート積層法により１つの積層型電子部品１を作製するものとする。
まず、磁性体層４，５となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、４０μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。
次に、磁性体層４ａ〜４ｄとなるべきセラミックグリーンシートには、ビア導体Ｂが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートにレーザビームを用いて貫通孔を形成する。次に、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
次に、磁性体層４ａ〜４ｅとなるべきセラミックグリーンシート上には、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コイル電極８が形成される。なお、コイル電極８及びビア導体Ｂは、同時にセラミックグリーンシートに形成されてもよい。
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層４ｅとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層４ｅとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層４ｄとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層４ｃ，４ｂ，４ａ，５となるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、未焼成の積層体２が形成される。この未焼成の積層体２には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
次に、積層体２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、４００℃で３時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃で２時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体２が得られる。積層体２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。外部電極１２ａ，１２ｂは、図１に示すように、積層体２の左右の端面に形成される。コイル電極８ａ，８ｅはそれぞれ、外部電極１２ａ，１２ｂに電気的に接続されている。
最後に、外部電極１２ａ，１２ｂの表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような積層型電子部品１が完成する。
（効果）
積層型電子部品１によれば、以下に説明するように、積層体２の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。より詳細には、従来の積層コイル部品では、コイル電極が積層方向に直線上に並んでいるので、磁性体層のコイル電極が形成された部分は、コイル電極の分だけ厚くなり、他の部分よりも積層方向の上方向に隆起してしまう。隆起の大きさは、コイル電極の枚数が多くなるにつれて、大きくなり、その結果、積層体の表面に凹凸が現れる。
一方、積層型電子部品１では、図３に示すように、コイル電極８ａ，８ｃ，８ｅが並ぶ列と、コイル電極８ｂ，８ｄが並ぶ列とが形成される。そのため、積層体の隆起は、コイル電極８ａ，８ｃ，８ｅが並ぶ列とコイル電極８ｂ，８ｄが並ぶ列とのそれぞれに分散される。例えば、従来の積層コイル部品のように、５枚のコイル電極が直線上に並んだ場合、積層体において、コイル電極が形成された部分は、コイル電極の厚み５枚分だけ他の部分よりも厚くなる。一方、積層型電子部品１では、コイル電極８が２つの列に別れて直線上に並んでいる。故に、積層体２において、コイル電極８が形成された部分は、コイル電極の厚み２枚分又は３枚分しか他の部分よりも厚くならない。その結果、積層型電子部品１によれば、積層体２の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
更に、磁性体層４，５が隆起する大きさを低減できるので、該磁性体層４，５に応力が集中してクラックが発生することを抑制できる。
また、積層型電子部品１では、コイル電極８の中心が直線上に並んでいるので、コイルＬが発生する磁束を、コイル電極８の中心に集中させることができる。その結果、積層型電子部品１によれば、コイルＬのインダクタンス値を大きくできる。
また、積層型電子部品１では、積層方向に隣り合うコイル電極８同士を、積層方向に一部分だけ重ならせている。このようにコイル電極８を配置することにより、積層方向に隣り合うコイル電極８同士を近づけることができる。その結果、積層方向に隣り合うコイル電極８間の磁界結合が強くなり、磁界結合度の高い積層型電子部品１が得られる。
なお、本実施形態では、積層型電子部品１の２つの外部電極１２ａ，１２ｂは、積層体２の側面全体を覆うように形成されているが、外部電極１２ａ，１２ｂは、これに限らない。例えば、図４に示すように、外部電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが、積層体２の側面の一部及び積層方向の上面及び下面の一部を覆うように形成されてもよい。積層型電子部品１がトランスのように２つのコイルＬを含む場合には、図４のように、２つのコイルＬの入出力のそれぞれに対応した４つの外部電極１２が設けられる。
（その他の実施形態）
本発明に係る積層型電子部品は、前記実施形態に係る積層型電子部品１に限らない。したがって、積層型電子部品１は、適宜、設計変更されてもよい。以下に、その他の実施形態に係る積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールについて図面を参照しながら説明する。図５は、その他の実施形態に係る積層型電子部品１ａの断面構造図である。図５の積層型電子部品１ａにおいて、図１の積層型電子部品１と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
図５に示す積層型電子部品１ａは、コイルＬを含んだ層の積層方向の上側にコンデンサＣを含んだ層が積層されている。該積層型電子部品１ａは、コイルＬ及びコンデンサＣからなる共振回路又はフィルタ回路を含んだ、ＬＣ複合回路素子である。
積層型電子部品１ａは、積層型電子部品１に加えて、誘電体層１４ａ〜１４ｄ，１５ａ，１５ｂ及びコンデンサ電極１８ａ〜１８ｄを備えている。誘電体層１４ａ〜１４ｄ，１５ａ，１５ｂは、誘電体材料からなり、磁性体層４，５と同様に、長方形状を有する。誘電体層１４ａ〜１４ｄの主面には、それぞれ、コンデンサ電極１８ａ〜１８ｄが形成されている。コンデンサ電極１８ａ〜１８ｄは、コンデンサＣを構成する面状電極である。
前記誘電体層１４ａ〜１４ｄ，１５ａ，１５ｂは、積層方向の上からこの順に、磁性体層５上に積層される。そして、積層体２の側面に外部電極１２ａ，１２ｂが形成されることにより、積層型電子部品１ａが完成する。なお、コンデンサＣとコイルＬとは、図示しないビア導体により電気的に接続されている。
積層型電子部品１ａによれば、積層型電子部品１と同様に、積層体２の表面に凹凸が形成されることを抑制できる。
また、積層型電子部品１の積層方向の上側の面には、図６の電子部品モジュール１００の断面構造図及び図７の電子部品モジュール１００の斜視図に示すように、電子部品２０ａ〜２０ｃが搭載されてもよい。図６は、図７の一点差線における断面構造図である。この場合、積層型電子部品１の磁性体層５にビア導体（図示せず）が形成されると共に、該ビア導体に接続された電極パッド（図示せず）が積層体２の積層方向の上側の面に形成される。そして、電子部品２０ａ，２０ｂはそれぞれ、はんだ接続部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを介して、電極パッドに電気的に接続されることにより、積層型電子部品１に対して実装される。
また、電子部品モジュール２００は、図８に示すような断面構造を有していてもよい。図８は、電子部品モジュール２００の断面構造図である。積層型電子部品１の下面には、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用電極１２ｉ，１２ｊが形成されている。該ＬＧＡ電極１２ｉ，１２ｊと電子部品２０ｄが実装された電極２２ａ，２２ｂとが、ビア導体２８ａ，２８ｂを介して接続されている。このように、ＬＧＡ電極１２ｉ，１２ｊと電極２２ａ，２２ｂとを電気的に接続するビア導体２８ａ，２８ｂが設けられてもよい。また、ビア導体２８ａ，２８ｂは、ＬＧＡ電極１２ｉ，１２ｊ又は電極２２ａ，２２ｂと内部電極８とを電気的に接続していてもよい。
なお、磁性体層４，５は、均一の厚みを有していなくてもよく、異なる厚みを有する複数種類の磁性体層からなっていてもよい。磁性体層４，５の厚みを調整することにより、積層方向に隣り合うコイル電極８同士の磁気結合度を調整することができる。
なお、積層型電子部品１，１ａでは、２種類の半径ｒ１，ｒ２を有するコイル電極８が用いられているが、コイル電極８の半径の種類はこれに限らない。異なる半径を有する複数種類のコイル電極８は、周期的な配列で並んでいればよく、例えば、３種類以上の半径のコイル電極８が積層型電子部品１，１ａに用いられてもよい。
なお、積層型電子部品１，１ａでは、２種類の半径ｒ１，ｒ２を有するコイル電極８が交互に積層方向に並んでいるが、コイル電極８の並び方はこれに限らない。異なる半径を有する複数種類のコイル電極８は、周期的な配列で並んでいればよく、例えば、半径ｒ１を有するコイル電極８が２枚並んだ後に半径ｒ２を有するコイル電極８が２枚並んでいてもよい。
なお、コイル電極８は、円の一部が切り欠かれた形状に限られない。コイル電極８は、環状の配線の一部が切り欠かれた形状であればよい。したがって、コイル電極８は、例えば、図９に示す変形例に係る積層型電子部品１ｂの積層体２の分解図に示すように、楕円の一部が切り欠かれた形状であってもよい。また、コイル電極８は、図１０に示す変形例に係る積層型電子部品１ｃの積層体２の分解図に示すように、長方形の一部が切り欠かれた形状であってもよい。更に、半径が徐々に小さく又は大きくなるように旋廻する形状のコイル電極８であってもよい。この場合、コイル電極８の半径とは、楕円の中心又は長方形の中心（対角線の交点）から配線部９の内周部までの平均距離である。
以上のように、本発明は、積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュールに有用であり、特に、表面に凹凸が発生することを抑制できる点において優れている。
１，１ａ 積層型電子部品
２ 積層体
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，５ 磁性体層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ コイル電極
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ 配線部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１１ａ，１１ｅ 引き出し部
１２ａ，１２ｂ 外部電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１５ａ，１５ｂ 誘電体層
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ コンデンサ電極
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 電子部品
１００，２００ 電子部品モジュール
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４ ビア導体
Ｃ コンデンサ
Ｌ コイル

Claims (11)

  1. 環状の配線の一部が欠損した形状を有すると共に、互いに電気的に接続されてコイルを構成する複数の内部電極と、
    前記複数の内部電極と共に積層された絶縁層と、
    を備え、
    異なる径を有する複数種類の前記内部電極が、積層方向に周期的な配列で並んでいること、
    を特徴とする積層型電子部品。
  2. 第１の径を有する前記内部電極と該第１の径よりも小さな第２の径を有する前記内部電極とが積層方向に交互に並んでいること、
    を特徴とする請求の範囲第１項に記載の積層型電子部品。
  3. 積層方向に隣り合う前記第１の径を有する前記内部電極の一部分と前記第２の径を有する前記内部電極の一部分とは、積層方向に重なっていること、
    を特徴とする請求の範囲第２項に記載の積層型電子部品。
  4. 積層方向に隣り合う前記第１の径を有する前記内部電極と前記第２の径を有する前記内部電極とは、前記欠損した部分を除く全周囲において積層方向に重なっていること、
    を特徴とする請求の範囲第３項に記載の積層型電子部品。
  5. 前記第１の径を有する前記内部電極の内周部分は、前記第２の径を有する前記内部電極の外周部分よりも、内側に位置していること、
    を特徴とする請求の範囲第３項又は請求の範囲第４項のいずれかに記載の積層型電子部品。
  6. 前記複数の内部電極の中心は、直線上に並んでいること、
    を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第５項のいずれかに記載の積層型電子部品。
  7. 前記絶縁層は、異なる厚みを有する複数種類の絶縁層からなること、
    を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第６項のいずれかに記載の積層型電子部品。
  8. 前記内部電極に対して電気的に接続され、コンデンサを構成するコンデンサ電極を、
    更に備えること、
    を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第７項のいずれかに記載の積層型電子部品。
  9. 前記コイル及び前記コンデンサは、共振回路又はフィルタ回路を構成していること、
    を特徴とする請求の範囲第８項に記載の積層型電子部品。
  10. 前記絶縁層は、磁性体からなること、
    を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第９項のいずれかに記載の積層型電子部品。
  11. 請求の範囲第１項ないし請求の範囲第１０項に記載の積層型電子部品と、
    前記絶縁層からなる積層体の面上に搭載され、かつ、前記コイルと電気的に接続された電子部品と、
    を備えること、
    を特徴とする電子部品モジュール。
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