JP2009130325A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】直流重畳特性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】コイル電極７は、線状電極が曲げられることにより形成され、かつ、互いに接続されることによりコイルＬを構成する。複数の磁性体層は、複数のコイル電極７と共に積層されて、積層体２を構成する。溝Ｇは、積層方向の端に位置する積層体２の表面に形成され、かつ、積層方向から見たときに、該溝Ｇの最も近くに位置するコイル電極７を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃの内周部分ｃと重なっている。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層型電子部品に関し、絶縁層とコイル電極とが積層されてなる積層型電子部品に関する。

積層インダクタにおいて、高透磁率の磁性体からなる第１絶縁体からなる積層体に、低透磁率の磁性体又は非磁性体からなる第２絶縁体を挿入することが提案されている（特許文献１参照）。これにより、積層インダクタに磁気飽和が発生することを抑制し、該積層インダクタの直流重畳特性を向上させることができる。

しかしながら、前記積層インダクタは、層間剥離（デラミネーション）が発生し易いという問題を有する。これは、第１絶縁体と第２絶縁体とが異なる材料により作製され、第１の絶縁体と第２の絶縁体との結合力が小さいためである。

そこで、特許文献２及び特許文献３では、積層体又はインダクタ本体にサイドギャップ又はスリットを形成した積層コイル又はインダクタンス素子が提案されている。具体的には、特許文献２に記載の積層コイルでは、積層体の側面に凹形状のサイドギャップが形成されている。また、特許文献３のインダクタンス素子では、導電パターンの長さ方向に延び、導電パターンに達する深さを有するスリットがインダクタ本体に形成されている。積層コイル及びインダクタンス素子において、磁束が通りにくいサイドギャップ又はスリットを形成することにより、いわゆる開磁路型コイルとしている。その結果、直流電流がコイルに流れた場合において磁気飽和の発生が抑制され、積層コイル及びインダクタンス素子の直流重畳特性が向上する。また、積層体又はインダクタは単一の材料により作製されているので、層間剥離の問題も発生しにくい。

以上のように積層型電子部品では、直流重畳特性を向上させるために、種々の発明がなされており、直流重畳特性を更に向上させることが望まれている。
特開２００１−０４４０３７号公報 特開２００６−３１０４７５号公報 特開２００４−０６３５８１号公報

そこで、本発明の目的は、直流重畳特性に優れた積層型電子部品を提供することである。

第１の発明は、線状電極が曲げられることにより形成され、かつ、互いに接続されることによりコイルを構成する複数のコイル電極と、前記複数のコイル電極と共に積層されて、積層体を構成する複数の絶縁層と、を備え、積層方向の端に位置する前記積層体の表面には、凹部が形成されており、前記凹部は、積層方向から見たときに、該凹部の最も近くに位置する前記コイル電極を構成する前記線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分と重なっていること、を特徴とする。

第１の発明によれば、溝は、積層方向から見たときに、該溝の最も近くに位置するコイル電極を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分と重なっている。このコイル電極を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分近傍は、積層型電子部品において、磁束密度が高くなりやすい部分である。そこで、コイル電極を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分近傍に溝を形成することにより、磁束密度が高くなりやすい部分の透磁率を低くすることができる。その結果、溝内における磁束密度が高くなることが抑制され、積層型電子部品において磁気飽和が発生することが抑制される。

第１の発明において、前記凹部は、該凹部の最も近くに位置する前記コイル電極を構成する前記線状電極の内周側の縁と重なるように形成されていてもよい。

第１の発明において、前記凹部は、積層方向から見たときに、直線に延びるように形成されていてもよい。

第１の発明において、前記コーナー部の内周部分は、前記凹部により前記積層体から露出していてもよい。

第１の発明において、前記凹部には、前記絶縁層よりも低い透磁率を有する絶縁体が充填されていてもよい。

第２の発明において、コイル電極と、前記コイル電極と共に積層されて、積層体を構成する複数の絶縁層と、を備え、積層方向の端に位置する前記積層体の表面には、凹部が形成されており、前記凹部は、積層方向から見たときに、該凹部の最も近くに位置する前記コイル電極の縁と重なっていることを特徴とする。

第２の発明によれば、溝は、積層方向から見たときに、該溝の最も近くに位置するコイル電極の縁と重なっている。コイル電極の縁近傍は、積層型電子部品において、磁束密度が高くなりやすい部分である。そこで、コイル電極の縁近傍に溝を形成することにより、磁束密度が高くなりやすい部分の透磁率を低くすることができる。その結果、溝内における磁束密度が高くなることが抑制され、積層型電子部品において磁気飽和が発生することが抑制される。

第２の発明において、前記コイル電極は、積層方向から見たときに、直線に延びた形状を有し、前記凹部は、積層方向から見たときに、直線に延びていてもよい。

本発明によれば、溝は、積層方向から見たときに、該溝の最も近くに位置するコイル電極を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分と重なっている。このコイル電極を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分近傍は、積層型電子部品において、磁束密度が高くなりやすい部分である。そこで、コイル電極を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分近傍に溝を形成することにより、磁束密度が高くなりやすい部分の透磁率を低くすることができる。その結果、溝内における磁束密度が高くなることが抑制され、積層型電子部品において磁気飽和が発生することが抑制される。

（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る積層型電子部品について説明する。図１は、積層型電子部品１の外観斜視図である。図２は、積層体２の分解斜視図である。図３（ａ）は、Ａ−Ａにおける積層型電子部品１の断面構造図である。図３（ｂ）は、積層型電子部品１を積層方向の上側から透視した透視図である。図３（ｃ）は、積層型電子部品１を積層方向の下側から透視した透視図である。以下では、積層型電子部品１の形成時に、セラミックグリーンシートが積層される方向を積層方向（ｚ軸方向）と定義する。そして、ｚ軸に垂直であって、かつ、積層体２の辺に平行な軸をｘ軸及びｙ軸と定義する。ｘ軸とｙ軸とは直交する。

（積層型電子部品の構成）
積層型電子部品１は、図１に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体２と、積層体２の対向する側面に形成される２つの外部電極３とを備える。また、積層体２において、ｚ軸方向の正方向の端に位置する面（図１では上面）には、凹部としての溝Ｇ１〜Ｇ４が形成され、積層体２において、図１におけるｚ軸方向の負方向の端に位置する面（図１では下面）には、凹部としての溝Ｇ５〜Ｇ８（溝Ｇ７，Ｇ８については図示せず）が形成される。溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ５，Ｇ６は、ｙ軸方向に直線状に延びるように形成され、溝Ｇ３，Ｇ４，Ｇ７，Ｇ８は、ｘ軸方向に直線状に延びるように形成される。以下では、個別の溝Ｇ１〜Ｇ８をさす場合には、「Ｇ」の後ろに１〜８の符号を付し、溝Ｇ１〜Ｇ８を総称する場合には、溝Ｇと記載する。

積層体２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体２は、図２に示すように、強透磁率のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層４ａ〜４ｇ，５ａ〜５ｄが積層されることにより構成される。複数の磁性体層４ａ〜４ｇは、それぞれ略同じ面積及び形状を有する。磁性体層４ａ〜４ｆの主面上にはそれぞれ、コイルＬを構成するコイル電極７ａ〜７ｆ及びビアホール導体８ａ〜８ｆが形成される。また、磁性体層４ｇの主面上には、コイルＬを構成するコイル電極７ｇが形成される。また、磁性体層５ａ〜５ｄの主面上には、コイル電極７ａ〜７ｆ及びビアホール導体８ａ〜８ｆは形成されない。以下では、個別の磁性体層４ａ〜４ｇ，５ａ〜５ｄ、コイル電極７ａ〜７ｇ及びビアホール導体８ａ〜８ｆを指す場合には、参照符号の後ろにａ〜ｇの符号を付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのａ〜ｇを省略する。

コイル電極７は、Ａｇからなる導電性材料からなり、線状電極が曲げられて、環の一部が切り欠かれた形状を有する。本実施形態では、コイル電極７は、３本の直線状の線状電極が２箇所で曲げられることにより形成され、「コ」の字の形状を有する。コイル電極７を構成する線状電極は、ｘ軸方向に延びるものとｙ軸方向に延びるものとが接続されて構成される。これにより、一つのコイル電極７が３／４巻き分に相当するコイルＬの一部分を構成する。なお、コイル電極７は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。

更に、各コイル電極７の一端には磁性体層４をｚ軸方向に貫通するビアホール導体８が設けられている。コイル電極７は、ビアホール導体８により互いに接続されることにより、螺旋状のコイルＬを構成する。更に、ｚ軸方向において最も上側及び最も下側に形成されたコイル電極７ａ，７ｇにはそれぞれ、引き出し電極９ａ，９ｂが設けられている。この引き出し電極９ａ，９ｂは、コイルＬと外部電極３とを接続する役割を果たす。

図２に示す分解斜視図の各磁性体層４，５をｚ軸方向に重ねて積層体２を形成し、積層体２の表面に溝Ｇ及び外部電極３を形成すると、図３（ａ）に示すような構造を有する積層型電子部品１が得られる。以下に、溝Ｇの構造について図３を参照しながら説明する。

溝Ｇは、ｚ軸方向から見たときに、溝Ｇの最も近くに位置するコイル電極７を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分と重なっている。具体的には、溝Ｇ２は、図３（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ａを構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃ１，Ｃ２の内周部分ｃ１，ｃ２と重なっている。更に、図３（ｂ）に示すように、溝Ｇ２は、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ａを構成する線状電極の内周側の縁ｌ２と重なるように形成されている。また、溝Ｇ２は、図３（ａ）に示すように、コイル電極７ａに到達する深さを有しており、これにより、コイル電極７ａのコーナー部Ｃ１，Ｃ２の内周部分ｃ１，ｃ２及び縁ｌ２は、積層体２から露出している。

溝Ｇ３は、図３（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ａを構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃ１の内周部分ｃ１と重なっている。更に、溝Ｇ３は、コイル電極７ａを構成する線状電極の内周側の縁ｌ１と重なるように形成されている。また、溝Ｇ３は、コイル電極７ａに到達する深さを有しており、これにより、コイル電極７ａのコーナー部Ｃ１の内周部分ｃ１及び縁ｌ１は、積層体２から露出している。

溝Ｇ４は、図３（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ａを構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃ２の内周部分ｃ２と重なっている。更に、溝Ｇ４は、コイル電極７ａを構成する線状電極の内周側の縁ｌ３と重なるように形成されている。また、溝Ｇ４は、図３（ａ）に示す溝Ｇ２と同様に、コイル電極７ａに到達する深さを有しており、これにより、コイル電極７ａのコーナー部Ｃ２の内周部分ｃ２及び縁ｌ３は、積層体２から露出している。

溝Ｇ１は、図３（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ｂを構成する線状電極の内周側の縁ｌ４と重なるように形成されている。

溝Ｇ５は、図３（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ｇを構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃ３，Ｃ４の内周部分ｃ３，ｃ４と重なっている。更に、図３（ｃ）に示すように、溝Ｇ５は、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ｇを構成する線状電極の内周側の縁ｌ６と重なるように形成されている。また、溝Ｇ５は、図３（ａ）に示すように、コイル電極７ｇに到達する深さを有しており、これにより、コイル電極７ｇのコーナー部Ｃ３，Ｃ４の内周部分ｃ３，ｃ４及び縁ｌ６は、積層体２から露出している。

溝Ｇ７は、図３（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ｇを構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃ４の内周部分ｃ４と重なっている。更に、溝Ｇ７は、コイル電極７ｇを構成する線状電極の内周側の縁ｌ７と重なるように形成されている。また、溝Ｇ７は、コイル電極７ｇに到達する深さを有しており、これにより、コイル電極７ｇのコーナー部Ｃ４の内周部分ｃ４及び縁ｌ７は、積層体２から露出している。

溝Ｇ８は、図３（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ｇを構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃ３の内周部分ｃ３と重なっている。更に、溝Ｇ８は、コイル電極７ｇを構成する線状電極の内周側の縁ｌ５と重なるように形成されている。また、溝Ｇ８は、図３（ａ）に示す溝Ｇ５と同様に、コイル電極７ｇに到達する深さを有しており、これにより、コイル電極７ｇのコーナー部Ｃ３の内周部分ｃ３及び縁ｌ５は、積層体２から露出している。

溝Ｇ６は、図３（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７ｆを構成する線状電極の内周側の縁ｌ８と重なるように形成されている。

（効果）
以上のように構成された積層型電子部品１によれば、溝Ｇが、ｚ軸方向から見たときに、溝Ｇの最も近くに位置するコイル電極７を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃの内周部分ｃと重なっている。これにより、積層型電子部品１において磁気飽和が発生することを効果的に抑制できるので、積層型電子部品１の直流重畳特性を効果的に向上させることができる。以下に、図面を参照しながら、解析結果を用いて詳しく説明する。

本願発明者は、以下に示す解析を行った。具体的には、９．５ターンのコイルを内蔵し、かつ、２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍのサイズを有する積層型電子部品に対して、直流電流を流した。そして、このときに、積層型電子部品の各部に発生する磁束密度の分布を調べた。図４は、積層型電子部品に発生する磁束密度の分布を示した図である。色が黒っぽい部分は磁束密度が低いことを示し、色が白っぽい部分は磁束密度が高いことを示す。また、積層型電子部品に溝は形成されていない。

図４によれば、積層方向の両端に位置するコイル電極の内周側の縁近傍（図４では領域Ｄ、図３（ｂ）及び図３（ｃ）では縁ｌ（ｉ）近傍）において磁束密度が高くなっていることが理解できる。このように磁束密度が高くなる領域Ｄでは、磁気飽和が発生しやすい。更に、本願発明者は、コイル電極７の内周側の縁ｌ（ｉ）が交差する位置（図３（ｂ）及び図３（ｃ）ではコーナー部Ｃの内周部分ｃ）近傍では、特に磁束密度が高くなると考えた。そこで、積層型電子部品１では、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、溝Ｇは、コーナー部Ｃの内周部分ｃと重なるように形成されると共に、縁ｌ（ｉ）と重なるように形成されている。溝Ｇ内には空気層が形成されているので、溝Ｇ内の透磁率は、積層体２内の透磁率よりも低くなる。その結果、溝Ｇ内における磁束密度が高くなることが抑制され、積層型電子部品１において磁気飽和が発生することが抑制される。

また、積層型電子部品１によれば、溝Ｇが形成されているので、焼成時において、積層型電子部品１内に発生する引っ張り応力を緩和することができる。その結果、積層型電子部品１を構成するフェライトの電気特性μが引っ張り応力により低下することを抑制でき、積層型電子部品１のコイルＬのインダクタンス値が低下することを抑制できる。以下に、図面を参照しながら、解析結果を用いて詳しく説明する。

本願発明者は、焼成時に、積層型電子部品内に発生する応力の解析を行った。図５は、積層型電子部品内の磁性体層に発生する引っ張り応力の分布を示した図である。図中の短い線が引っ張り応力を示す。解析条件は、以下の通りである。

積層型電子部品のサイズ：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ
コイルのターン数：４．５ターン
積層体のサイズ：０．９４ｍｍ×０．４６ｍｍ×０．４６ｍｍ
コイル電極の線幅：０．０７ｍｍ
コイル電極の厚さ：０．０１ｍｍ
フェライトのヤング率：１５０／ＧＰａ
コイル電極のヤング率：８２．７／ＧＰａ
フェライト及びコイル電極の異方性：等方
フェライトのポアソン比：０．３２
コイル電極のポアソン比：０．３６７
フェライトの線膨張係数：２．６１×１０^-4
コイル電極の線膨張係数：５．６８×１０^-5
温度加重：２５℃
基準温度：８００℃

以上の条件において解析を行ったところ、図５に示す解析結果が得られた。図５によれば、コイル電極を周回するように引っ張り応力が発生していることが理解できる。この引っ張り応力は、特に、領域Ｄにおいて集中している。そこで、積層型電子部品１では、図３（ａ）に示すように、領域Ｄを通過するように溝Ｇが形成されている。溝Ｇの内周面は、引っ張り応力を受けた場合に、変位して引っ張り応力を逃すことができる。その結果、積層型電子部品１を構成するフェライトの電気特性μが引っ張り応力により低下することを抑制でき、積層型電子部品１のコイルＬのインダクタンス値が低下することを抑制できる。

また、積層型電子部品１では、磁性体層４，５が単一の材料により構成されているので、積層体２の焼成時において、層間剥離が発生しにくい。また、磁性体層４，５が単一の材料により構成されているので、磁性体層４，５が複数種類の材料により構成された場合に比べて、積層型電子部品１の製造コストを低減することができる。

（変形例）
以下に、積層型電子部品１の第１の変形例について図面を参照しながら説明する。図６（ａ）は、積層型電子部品１−１の断面構造図である。図６（ｂ）は、積層型電子部品１−１を積層方向の上側から透視した透視図である。図６（ｃ）は、積層型電子部品１−１を積層方向の下側から透視した透視図である。図６に示す積層型電子部品１−１では、図３に示す積層型電子部品１の構成に対応する構成については、同じ参照符号の後ろに「−１」を付した。

図６に示すように、積層型電子部品１−１では、ｚ軸方向（積層方向）の両端に外部電極３−１が形成されている。このような構成を持つ積層型電子部品１−１においても、積層型電子部品１と同様に、溝Ｇ１−１〜Ｇ８−１を形成することができる。積層型電子部品１−１の積層方向以外の構成については、積層型電子部品１の構成と同じであるので、説明を省略する。

次に、積層型電子部品１の第２の変形例について図面を参照しながら説明する。図７（ａ）は、積層型電子部品１−２の断面構造図である。図７（ｂ）は、積層型電子部品１−２を積層方向の上側から透視した透視図である。図７に示す積層型電子部品１−２では、図３に示す積層型電子部品１の構成に対応する構成については、同じ参照符号の後ろに「−２」を付した。

図７に示すように、積層型電子部品１−２のコイル電極７−２は、直線状の線状電極が曲げられた渦巻き形状を有する電極である。このコイル電極７−２は、積層型電子部品１−２に１つだけ設けられる。コイル７−２は、ビアホール導体８−２を介して引き出し電極９−２に接続されている。

また、図７に示すように、積層型電子部品１−２では、コイル電極７−２は、複数箇所のコーナー部Ｃ及びコーナー部Ｃの内周部分ｃを有する（図７では、１０箇所）。図７では、煩雑さを避けるために、コーナー部Ｃの内、コーナー部Ｃ１−２，Ｃ２−２，Ｃ３−２，Ｃ４−２、内周部分ｃ１−２，ｃ２−２，ｃ３−２，ｃ４−２、及び、コイル電極７−２を構成する線状電極の内周側の縁ｌ１−２，ｌ２−２にのみ参照符号を付した。そして、溝Ｇ１−２〜Ｇ１１−２は、図７に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７−２を構成する線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部Ｃの内周部分ｃと重なっている。このような渦巻き形状のコイル電極７−２を有する積層型電子部品１−２においても、積層型電子部品１と同様に、溝Ｇ１−２〜Ｇ１１−２を形成することができる。積層型電子部品１−２のその他の構成については、積層型電子部品１の構成と同じであるので、説明を省略する。

なお、積層型電子部品１，１−１，１−２では、ｚ軸方向から見たときに、コーナー部Ｃの内周部分ｃと重なるように直線状に延びる溝Ｇが形成されているが、該溝Ｇの形状はこれに限らない。例えば、溝Ｇが形成される代わりに、コーナー部Ｃの内周部分ｃに重なる凹部（穴）が形成されていてもよい。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る積層型電子部品について説明する。図８（ａ）は、積層型電子部品１−３の断面構造図である。図８（ｂ）は、積層型電子部品１−３を積層方向の上側から透視した透視図である。図８に示す積層型電子部品１−３では、図３に示す積層型電子部品１の構成と対応する構成については、同じ参照符号の後ろに「−３」を付した。

（積層型電子部品の構成）
積層型電子部品１と積層型電子部品１−３とは、コイル電極の形状において相違点を有する。具体的には、積層型電子部品１のコイル電極７は、線状電極が曲げられて形成されているのに対して、積層型電子部品１−３のコイル電極７−３ａ〜７−３ｅは、ｙ軸方向に直線状に延びる形状を有する。コイル電極７−３ａ〜７−３ｅは、ｚ軸方向から見たときに重なるように配置されている。

更に、溝Ｇは、図８（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から見たときに、溝Ｇの最も近くに位置するコイル電極７−３の縁ｌと重なっている。より詳細には、溝Ｇ１−３は、ｙ軸方向に直線状に延びており、コイル電極７−３ａの縁ｌ１−３と重なっている。溝Ｇ２−３は、ｙ軸方向に直線状に延びており、コイル電極７−３ａの縁ｌ２−３と重なっている。溝Ｇ３−３は、ｙ軸方向に直線状に延びており、コイル電極７−３ｅの縁ｌ３−３と重なっている。溝Ｇ４−３は、ｙ軸方向に直線状に延びており、コイル電極７−３ｅの縁ｌ４−３と重なっている。積層型電子部品１−３のその他の構成については、積層型電子部品１と同じであるので説明を省略する。

以上のように、直線状に延びるコイル電極７−３を有する積層型電子部品１−３では、コイル電極７−３の縁ｌ近傍において磁束密度が高くなる。そこで、縁ｌ近傍を通過するように、溝Ｇが形成されることにより、縁ｌ近傍における透磁率が低下し、磁束密度が低下する。その結果、積層型電子部品１において磁気飽和が発生することが抑制され、積層型電子部品１−３の直流重畳特性が向上する。

（変形例）
以下に、積層型電子部品１−３の変形例について図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、積層型電子部品１−４の断面構造図である。図９（ｂ）は、積層型電子部品１−４を積層方向の上側から透視した透視図である。

積層型電子部品１−３と積層型電子部品１−４との相違点は、コイル電極の数である。具体的には、積層型電子部品１−３では、５つのコイル電極７−３が設けられているのに対して、積層型電子部品１−４では、１つのコイル電極７−４が設けられている。更に、溝Ｇ−４は、ｚ軸方向から見たときに、コイル電極７−４の一方の縁ｌ−４に重なるように形成されている。このような構成によっても、積層型電子部品１−４の直流重畳特性を向上させることができる。

なお、積層型電子部品１，１−１，１−２，１−３，１−４の溝Ｇに、積層体２，２−１，２−２，２−３，２−４を構成するフェライトよりも低い透磁率の絶縁体（例えば、エポキシ系樹脂）が埋め込まれていてもよい。

また、積層型電子部品１，１−１，１−２，１−３において、コイル電極７は、ｚ軸方向から見たときに重なっていなくてもよい。例えば、コイルＬのコイル径は、ｚ軸方向の正方向にいくにしたがって大きくなっていてもよい。

また、コイル電極７は、直線状の線状電極が曲げられて形成されているが、該コイル電極７の形状は、これに限らない。例えば、コイル電極７を構成する線状電極は、緩やかにカーブした形状であってもよい。ただし、コイル電極７を構成する線状電極が緩やかにカーブしている場合においても、線状電極が曲げられることによりコーナー部Ｃが形成されている必要がある。

（積層型電子部品の製造方法について）
以下に図１０ないし図１３を参照しながら積層型電子部品の製造方法について説明する。以下では、積層型電子部品の製造方法として、第１の実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法を例にとって説明する。図１０ないし図１３は、積層型電子部品１の製造工程を示した図である。以下に説明する製造方法では、シート積層法により複数の積層型電子部品１を同時に作製するものとする。ただし、図１２では、説明の簡略化のために、１個分の積層型電子部品１の製造工程が示されている。図１０ないし図１３におけるセラミックグリーンシート１４，１５はそれぞれ、図２及び図３における磁性体層４，５の未焼成の状態の層あるいはシートを指す。

セラミックグリーンシート１４，１５は、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）を４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を２５．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を１８．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）を９．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、３５μｍ）のセラミックグリーンシート１４，１５を作製する。

セラミックグリーンシート１４には、図１０に示すように、隣接する層のコイル電極７同士を接続するためのビアホール導体８が形成される。ビアホール導体８は、セラミックグリーンシート１４にレーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって形成される。

ビアホール導体８が形成されたセラミックグリーンシート１４上には、図１１に示すように、導電性ペーストがスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布されることにより、コイル電極７が形成される。これらのコイル電極７は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などにより、「コ」の字の形状となるように形成される。なお、コイル電極７及びビアホール導体８は、同時にセラミックグリーンシート１４に形成されてもよい。

次に、セラミックグリーンシート１４，１５を積層して、未焼成のマザー積層体１２を形成する。マザー積層体１２の作製時には、まず、セラミックグリーンシート１５を配置する。次に、該セラミックグリーンシート１５上に、セラミックグリーンシート１４の配置及び仮圧着を１枚ずつ繰り返す。具体的には、図１２（ａ）に示すように、積層したセラミックグリーンシート１４の上に、コイル電極７が形成された新たなセラミックグリーンシート１４を配置する。次に、図１２（ｂ）に示すように、該新たなセラミックグリーンシート１４の上面を加圧して仮圧着を行う。圧着金型Ｔの下側には弾性体からなるラバーシートＲが形成されている。このように、圧着金型ＴにラバーシートＲが形成されることにより、仮圧着時に、ラバーシートＲがセラミックグリーンシート１４の上面に均一に接触するようになり、セラミックグリーンシート１４の上面に均一に圧力が加わるようになる。この図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す工程を繰り返して、コイル電極７が形成されたセラミックグリーンシート１４を７層積層する。

次に、積層したセラミックグリーンシート１４の上に、セラミックグリーンシート１５を３層分積層する。これにより、図１３に示すような、内部にコイルＬを含んだ未焼成のマザー積層体１２を得る。

次に、未焼成のマザー積層体１２のｚ軸方向の両面に、ダイシング加工により溝Ｇ１〜Ｇ８を形成した。溝Ｇ１〜Ｇ８は、直線状の溝であるので、このようにダイシング加工により容易に形成可能である。なお、溝Ｇ１〜Ｇ８の形成には、ダイシング加工の他、レーザ加工あるいはワイヤカット放電加工によっても可能である。

次に、図１３に示す未焼成のマザー積層体１２の点線部分をダイサー等によりカットすることにより、個々の積層体２を得る。この積層体２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。焼成温度は、例えば、９００度である。これにより、焼成された積層体２が得られる。

次に、積層体２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極３が形成される。外部電極３は、図１に示すように、積層体２の左右の端面に形成される。コイルＬの引き出し電極９ａ，９ｂは、外部電極３に電気的に接続されている。

最後に、外部電極３の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっき、Ｓｎめっき又は半田めっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような積層型電子部品１が完成する。

なお、本発明に係る積層型電子部品は前記各実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で変更することができる。

第１の実施形態に係る積層型電子部品の外観斜視図。 前記積層型電子部品の積層体の分解斜視図。 図３（ａ）は、Ａ−Ａにおける前記積層型電子部品の断面構造図。図３（ｂ）は、前記積層型電子部品を積層方向の上側から透視した透視図。図３（ｃ）は、積層型電子部品を積層方向の下側から透視した透視図。 積層型電子部品に発生する磁束密度の分布を示した図。 積層型電子部品内に発生する引っ張り応力の分布を示した図。 図６（ａ）は、第１の実施形態に係る積層型電子部品の第１の変形例に係る積層型電子部品の断面構造図。図６（ｂ）は、該積層型電子部品を積層方向の上側から透視した透視図。図６（ｃ）は、該積層型電子部品を積層方向の下側から透視した透視図。 図７（ａ）は、第１の実施形態に係る積層型電子部品の第２の変形例に係る積層型電子部品の断面構造図。図７（ｂ）は、該積層型電子部品を積層方向の上側から透視した透視図。 図８（ａ）は、第２の実施形態に係る積層型電子部品の断面構造図。図８（ｂ）は、該積層型電子部品を積層方向の上側から透視した透視図。 図９（ａ）は、第２の実施形態に係る積層型電子部品の変形例に係る積層型電子部品の断面構造図。図９（ｂ）は、該積層型電子部品を積層方向の上側から透視した透視図。 積層型電子部品の製造工程を示した図。 積層型電子部品の製造工程を示した図。 積層型電子部品の製造工程を示した図。 積層型電子部品の製造工程を示した図。

符号の説明

１，１−１，１−２，１−３，１−４ 積層型電子部品
２，２−１，２−２，２−３，２−４ 積層体
３，３−１，３−２，３−３，３−４ 外部電極
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 磁性体層
７，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７−１ａ，７−１ｂ，７−１ｃ，７−１ｄ，７−１ｅ，７−１ｆ，７−１ｇ，７−２，７−３ａ，７−３ｂ，７−３ｃ，７−３ｄ，７−３ｅ，７−４ コイル電極
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ１−１，Ｃ２−１，Ｃ３−１，Ｃ４−１，Ｃ１−２，Ｃ２−２，Ｃ３−２，Ｃ４−２ コーナー部
Ｇ，Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５，Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８，Ｇ１−１，Ｇ２−１，Ｇ３−１，Ｇ４−１，Ｇ５−１，Ｇ６−１，Ｇ７−１，Ｇ８−１，Ｇ１−２，Ｇ２−２，Ｇ３−２，Ｇ４−２，Ｇ５−２，Ｇ６−２，Ｇ７−２，Ｇ８−２，Ｇ９−２，Ｇ１０−２，Ｇ１１−２，Ｇ１−３，Ｇ２−３，Ｇ３−３，Ｇ４−３，Ｇ−４ 溝
Ｌ コイル
ｃ，ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４，ｃ１−１，ｃ２−１，ｃ３−１，ｃ４−１，ｃ１−２，ｃ２−２，ｃ３−２，ｃ４−２ コーナー部の内周部分
ｌ，ｌ１，ｌ２，ｌ３，ｌ４，ｌ５，ｌ６，ｌ７，ｌ８，ｌ１−１，ｌ２−１，ｌ３−１，ｌ４−１，ｌ５−１，ｌ６−１，ｌ７−１，ｌ８−１，ｌ１−２，ｌ１−３，ｌ２−２，ｌ２−３，ｌ３−３，ｌ４−３，ｌ−４ コイル電極の縁

Claims (7)

1. 線状電極が曲げられることにより形成され、かつ、互いに接続されることによりコイルを構成する複数のコイル電極と、
   前記複数のコイル電極と共に積層されて、積層体を構成する複数の絶縁層と、
   を備え、
   積層方向の端に位置する前記積層体の表面には、凹部が形成されており、
   前記凹部は、積層方向から見たときに、該凹部の最も近くに位置する前記コイル電極を構成する前記線状電極が曲げられることにより形成されたコーナー部の内周部分と重なっていること、
   を特徴とする積層型電子部品。
2. 前記凹部は、該凹部の最も近くに位置する前記コイル電極を構成する前記線状電極の内周側の縁と重なるように形成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品。
3. 前記凹部は、積層方向から見たときに、直線に延びるように形成されていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品。
4. 前記コーナー部の内周部分は、前記凹部により前記積層体から露出していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層型電子部品。
5. 前記凹部には、前記絶縁層よりも低い透磁率を有する絶縁体が充填されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型電子部品。
6. コイル電極と、
   前記コイル電極と共に積層されて、積層体を構成する複数の絶縁層と、
   を備え、
   積層方向の端に位置する前記積層体の表面には、凹部が形成されており、
   前記凹部は、積層方向から見たときに、該凹部の最も近くに位置する前記コイル電極の縁と重なっていること、
   を特徴とする積層型電子部品。
7. 前記コイル電極は、積層方向から見たときに、直線に延びた形状を有し、
   前記凹部は、積層方向から見たときに、直線に延びていること、
   を特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品。