JP2003092214A - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
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- JP2003092214A JP2003092214A JP2001283032A JP2001283032A JP2003092214A JP 2003092214 A JP2003092214 A JP 2003092214A JP 2001283032 A JP2001283032 A JP 2001283032A JP 2001283032 A JP2001283032 A JP 2001283032A JP 2003092214 A JP2003092214 A JP 2003092214A
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- magnetic path
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡素で、小型化および大インダクタン
ス化に適した積層型インダクタを提供する。 【解決手段】 コイルＬの一方の端部Ｌａを構成してい
るコイル導体３２，３３，３４の導体幅は、外層を構成
する絶縁シート２２，２２に近づくにつれて、コイルＬ
の中央部Ｌｂを構成しているコイル導体３５〜３７の導
体幅と比較して徐々に細くなっている。同様に、コイル
Ｌの他方の端部Ｌｃを構成しているコイル導体３８，３
９，４０の導体幅は、外層を構成する絶縁シート２２，
２２に近づくにつれて、コイルＬの中央部Ｌｂを構成し
ているコイル導体３５〜３７の導体幅と比較して徐々に
細くなっている。さらに、コイルＬは、コイル軸の方向
において同一の外径を有している。
ス化に適した積層型インダクタを提供する。 【解決手段】 コイルＬの一方の端部Ｌａを構成してい
るコイル導体３２，３３，３４の導体幅は、外層を構成
する絶縁シート２２，２２に近づくにつれて、コイルＬ
の中央部Ｌｂを構成しているコイル導体３５〜３７の導
体幅と比較して徐々に細くなっている。同様に、コイル
Ｌの他方の端部Ｌｃを構成しているコイル導体３８，３
９，４０の導体幅は、外層を構成する絶縁シート２２，
２２に近づくにつれて、コイルＬの中央部Ｌｂを構成し
ているコイル導体３５〜３７の導体幅と比較して徐々に
細くなっている。さらに、コイルＬは、コイル軸の方向
において同一の外径を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層型インダクタに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、直流重畳特性の良いインダク
タとして、特開平５−２１２３２号公報に記載されたも
のが知られている。このインダクタは、図１２（Ａ）に
示すように、１対の下部コア１Ａと上部コア１Ｂとが合
体されて構成されている。下部コア１Ａと上部コア１Ｂ
とは対称形をなしている。下部コア１Ａと上部コア１Ｂ
との間に形成されるコイル嵌装空間１９にコイル（図示
せず）が嵌装されて、たとえば、スイッチング電源の変
圧器として用いられる。
タとして、特開平５−２１２３２号公報に記載されたも
のが知られている。このインダクタは、図１２（Ａ）に
示すように、１対の下部コア１Ａと上部コア１Ｂとが合
体されて構成されている。下部コア１Ａと上部コア１Ｂ
とは対称形をなしている。下部コア１Ａと上部コア１Ｂ
との間に形成されるコイル嵌装空間１９にコイル（図示
せず）が嵌装されて、たとえば、スイッチング電源の変
圧器として用いられる。
【０００３】下部コア１Ａは、中足部１１、中足側底部
１２、この中足側底部１２より凹陥している凹陥底部１
３、中足側底部１２と同じ底面を有する外郭側底部１
４、傾斜部１５、外郭部１６、底辺傾斜部１７、底辺部
１８を有している。中足側底部１２、凹陥底部１３、外
郭側底部１４、傾斜部１５、底辺傾斜部１７、底辺部１
８で基底部を構成している。図１２（Ｂ）にその平面を
示すように、中足部１１、中足側底部１２、凹陥底部１
３、外郭側底部１４、傾斜部１５および外郭部１６は同
心状に形成されている。
１２、この中足側底部１２より凹陥している凹陥底部１
３、中足側底部１２と同じ底面を有する外郭側底部１
４、傾斜部１５、外郭部１６、底辺傾斜部１７、底辺部
１８を有している。中足側底部１２、凹陥底部１３、外
郭側底部１４、傾斜部１５、底辺傾斜部１７、底辺部１
８で基底部を構成している。図１２（Ｂ）にその平面を
示すように、中足部１１、中足側底部１２、凹陥底部１
３、外郭側底部１４、傾斜部１５および外郭部１６は同
心状に形成されている。
【０００４】ここに、基底部の隅部は欠落して底辺傾斜
部１７が形成されている。そして、隅部を欠落させた分
だけ傾斜部１５がコイル嵌装空間１９に突出して形成さ
れている。この傾斜部１５の形成によってコイル嵌装空
間１９の大きさが減少してそこに嵌装されるコイルの断
面積が減少して発生する磁束が減少することを防止する
ため、凹陥底部１３が形成されている。したがって、凹
陥底部１３にもコイルが入り込むようにしている。
部１７が形成されている。そして、隅部を欠落させた分
だけ傾斜部１５がコイル嵌装空間１９に突出して形成さ
れている。この傾斜部１５の形成によってコイル嵌装空
間１９の大きさが減少してそこに嵌装されるコイルの断
面積が減少して発生する磁束が減少することを防止する
ため、凹陥底部１３が形成されている。したがって、凹
陥底部１３にもコイルが入り込むようにしている。
【０００５】中足部１１の断面積と、中足部１１と連続
する中足側底部１２、凹陥底部１３、外郭側底部１４お
よび底辺部１８で構成される基底部の断面積とはほぼ等
しく、さらに傾斜部１５と底辺傾斜部１７の間の断面
積、外郭部１６の断面積も中足部１１の断面積と等し
い。つまり、磁路の断面積はほぼ一様な大きさとなって
いる。従って、コイルに電流を流したときの磁路の磁気
飽和は、局部的には起きず、磁路の全長に渡って同じ程
度に起きることになる。この結果、直流重畳特性の優れ
たインダクタ１となる。
する中足側底部１２、凹陥底部１３、外郭側底部１４お
よび底辺部１８で構成される基底部の断面積とはほぼ等
しく、さらに傾斜部１５と底辺傾斜部１７の間の断面
積、外郭部１６の断面積も中足部１１の断面積と等し
い。つまり、磁路の断面積はほぼ一様な大きさとなって
いる。従って、コイルに電流を流したときの磁路の磁気
飽和は、局部的には起きず、磁路の全長に渡って同じ程
度に起きることになる。この結果、直流重畳特性の優れ
たインダクタ１となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インダクタ１は、コア１Ａ，１Ｂの構造が複雑であり、
また、コア１Ａ，１Ｂにコイルを巻装する構造は小型化
および大インダクタンス化が困難であるという問題があ
った。さらに、コア１Ａ，１Ｂとコイルの間に隙間（空
間）が生じるため、電気特性が悪かった。
インダクタ１は、コア１Ａ，１Ｂの構造が複雑であり、
また、コア１Ａ，１Ｂにコイルを巻装する構造は小型化
および大インダクタンス化が困難であるという問題があ
った。さらに、コア１Ａ，１Ｂとコイルの間に隙間（空
間）が生じるため、電気特性が悪かった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、構造が簡素で、
小型化および大インダクタンス化に適した積層型インダ
クタを提供することにある。
小型化および大インダクタンス化に適した積層型インダ
クタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る積層型インダクタは、磁性絶
縁層が形成する磁路において、コイルの中央部の内径と
略等しい径の外周面を有し、かつ、コイルの中央部の最
外層のコイル導体から積層体の最外層の磁性絶縁層まで
の高さ寸法を有する筒状磁路断面の面積をＳ１とし、コ
イルの外径と略等しい径の外周面を有し、かつ、コイル
の終端部の最外層のコイル導体から積層体の最外層の磁
性絶縁層までの高さ寸法を有する筒状磁路断面の面積を
Ｓ２としたとき、条件式Ｓ１＝Ｓ２±１０％を満足して
いる。
成するため、本発明に係る積層型インダクタは、磁性絶
縁層が形成する磁路において、コイルの中央部の内径と
略等しい径の外周面を有し、かつ、コイルの中央部の最
外層のコイル導体から積層体の最外層の磁性絶縁層まで
の高さ寸法を有する筒状磁路断面の面積をＳ１とし、コ
イルの外径と略等しい径の外周面を有し、かつ、コイル
の終端部の最外層のコイル導体から積層体の最外層の磁
性絶縁層までの高さ寸法を有する筒状磁路断面の面積を
Ｓ２としたとき、条件式Ｓ１＝Ｓ２±１０％を満足して
いる。
【０００９】より具体的には、コイルの両端部のそれぞ
れのコイル導体の導体幅が、積層体の外層に近づくにつ
れて、コイルの中央部のコイル導体の導体幅と比較して
細くなるとともに、コイルがコイル軸の方向において同
一の外径を有している。さらに、コイルの中央部の内周
面に囲まれた柱状磁路の横断面積をＳ３とし、コイルの
外周面と積層体の側面との間に形成された筒状磁路の横
断面積をＳ４としたとき、条件式Ｓ３＝Ｓ２±１０％、
Ｓ４＝Ｓ２±１０％を満足している。
れのコイル導体の導体幅が、積層体の外層に近づくにつ
れて、コイルの中央部のコイル導体の導体幅と比較して
細くなるとともに、コイルがコイル軸の方向において同
一の外径を有している。さらに、コイルの中央部の内周
面に囲まれた柱状磁路の横断面積をＳ３とし、コイルの
外周面と積層体の側面との間に形成された筒状磁路の横
断面積をＳ４としたとき、条件式Ｓ３＝Ｓ２±１０％、
Ｓ４＝Ｓ２±１０％を満足している。
【００１０】以上の構成により、磁性絶縁層が形成する
磁路の各部分の断面積が略等しくなる。従って、コイル
に電流を流したときの磁路の磁気飽和は、局部的に起き
ず、磁路の全長に渡って同じ程度に起きる。この結果、
直流重畳特性が優れた積層型インダクタが得られる。
磁路の各部分の断面積が略等しくなる。従って、コイル
に電流を流したときの磁路の磁気飽和は、局部的に起き
ず、磁路の全長に渡って同じ程度に起きる。この結果、
直流重畳特性が優れた積層型インダクタが得られる。
【００１１】また、コイル導体の間に非磁性材料を配設
することにより、この部分への磁束の回り込みを防止す
る。従って、コイルの周辺を周回する漏れ磁束が低減さ
れ、直流重畳特性がより一層向上する。
することにより、この部分への磁束の回り込みを防止す
る。従って、コイルの周辺を周回する漏れ磁束が低減さ
れ、直流重畳特性がより一層向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタの実施の形態について添付図面を参照して説明す
る。
クタの実施の形態について添付図面を参照して説明す
る。
【００１３】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
ように、積層型インダクタ２１は、コイル導体３２〜４
０をそれぞれ表面に設けた磁性絶縁シート２３〜３１
と、予め表面に導体を設けない保護用の磁性絶縁シート
２２，２２等にて構成されている。各シート２２〜３１
は、フェライトなどの磁性体粉末を結合剤などと一緒に
混練したものをシート状にしたものである。コイル導体
３２〜４０はＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐ
ｄなどからなり、スパッタリング法、蒸着法、印刷法、
フォトリソグラフィ法などの方法により形成される。
ように、積層型インダクタ２１は、コイル導体３２〜４
０をそれぞれ表面に設けた磁性絶縁シート２３〜３１
と、予め表面に導体を設けない保護用の磁性絶縁シート
２２，２２等にて構成されている。各シート２２〜３１
は、フェライトなどの磁性体粉末を結合剤などと一緒に
混練したものをシート状にしたものである。コイル導体
３２〜４０はＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐ
ｄなどからなり、スパッタリング法、蒸着法、印刷法、
フォトリソグラフィ法などの方法により形成される。
【００１４】コイル導体３２〜４０は、絶縁シート２３
〜３０にそれぞれ設けたビアホール４５を介して電気的
に直列に接続され、螺旋状コイルＬを構成する。コイル
Ｌの一端（即ち、コイル導体３２の引出し部３２ａ）は
絶縁シート２３の左辺に露出し、他端（即ち、コイル導
体４０の引出し部４０ａ）は絶縁シート３１の右辺に露
出している。なお、本第１実施形態のコイルＬの横断面
形状は矩形であるが、円形、楕円形などの他の形状であ
ってもよいことは言うまでもない。
〜３０にそれぞれ設けたビアホール４５を介して電気的
に直列に接続され、螺旋状コイルＬを構成する。コイル
Ｌの一端（即ち、コイル導体３２の引出し部３２ａ）は
絶縁シート２３の左辺に露出し、他端（即ち、コイル導
体４０の引出し部４０ａ）は絶縁シート３１の右辺に露
出している。なお、本第１実施形態のコイルＬの横断面
形状は矩形であるが、円形、楕円形などの他の形状であ
ってもよいことは言うまでもない。
【００１５】ここに、コイルＬの一方の端部Ｌａを構成
しているコイル導体３２，３３，３４の導体幅は、外層
を構成する絶縁シート２２，２２に近づくにつれて、コ
イルＬの中央部Ｌｂを構成しているコイル導体３５〜３
７の導体幅と比較して徐々に細くなっている。同様に、
コイルＬの他方の端部Ｌｃを構成しているコイル導体３
８，３９，４０の導体幅は、外層を構成する絶縁シート
２２，２２に近づくにつれて、コイルＬの中央部Ｌｂを
構成しているコイル導体３５〜３７の導体幅と比較して
徐々に細くなっている。さらに、コイルＬは、コイル軸
の方向において同一の外径を有している。
しているコイル導体３２，３３，３４の導体幅は、外層
を構成する絶縁シート２２，２２に近づくにつれて、コ
イルＬの中央部Ｌｂを構成しているコイル導体３５〜３
７の導体幅と比較して徐々に細くなっている。同様に、
コイルＬの他方の端部Ｌｃを構成しているコイル導体３
８，３９，４０の導体幅は、外層を構成する絶縁シート
２２，２２に近づくにつれて、コイルＬの中央部Ｌｂを
構成しているコイル導体３５〜３７の導体幅と比較して
徐々に細くなっている。さらに、コイルＬは、コイル軸
の方向において同一の外径を有している。
【００１６】各シート２２〜３１は積み重ねられ、一体
的に焼成されることにより、図２および図３に示す積層
体５０とされる。積層体５０の左右の側面にはそれぞれ
入力端子５１および出力端子５２が形成されている。こ
れらの端子５１，５２はスパッタリング法、蒸着法、塗
布法、印刷法などの方法によって形成され、Ａｇ−Ｐ
ｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｃｕ合金などの材料からなる。
入力端子５１には、コイルＬの一端（コイル導体３２の
引出し部３２ａ）が電気的に接続されている。出力端子
５２には、コイルＬの他端（コイル導体４０の引出し部
４０ａ）が電気的に接続されている。
的に焼成されることにより、図２および図３に示す積層
体５０とされる。積層体５０の左右の側面にはそれぞれ
入力端子５１および出力端子５２が形成されている。こ
れらの端子５１，５２はスパッタリング法、蒸着法、塗
布法、印刷法などの方法によって形成され、Ａｇ−Ｐ
ｄ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｃｕ合金などの材料からなる。
入力端子５１には、コイルＬの一端（コイル導体３２の
引出し部３２ａ）が電気的に接続されている。出力端子
５２には、コイルＬの他端（コイル導体４０の引出し部
４０ａ）が電気的に接続されている。
【００１７】以上の構成からなる積層型インダクタ２１
は、コイルＬのコイル軸が入出力端子５１，５２に対し
て平行に配置されており、プリント基板等に実装された
際にはコイル軸がプリント基板に対して垂直な方向に配
設される。そして、図３に示すように、磁性絶縁シート
２２〜３１は、コイルＬの内周面に囲まれた鼓形状の中
央磁芯部６０と、中央磁芯部６０の上下両端部にそれぞ
れ設けられた鍔部６１，６２と、コイルＬの外周面と積
層体５０の側面との間に形成された筒部６３とからなる
磁路を構成している。
は、コイルＬのコイル軸が入出力端子５１，５２に対し
て平行に配置されており、プリント基板等に実装された
際にはコイル軸がプリント基板に対して垂直な方向に配
設される。そして、図３に示すように、磁性絶縁シート
２２〜３１は、コイルＬの内周面に囲まれた鼓形状の中
央磁芯部６０と、中央磁芯部６０の上下両端部にそれぞ
れ設けられた鍔部６１，６２と、コイルＬの外周面と積
層体５０の側面との間に形成された筒部６３とからなる
磁路を構成している。
【００１８】ここに、中央磁芯部６０から鍔部６１（又
は鍔部６２）に到る磁路において、コイルＬの中央部Ｌ
ｂの内径と等しい径の外周面を有し、かつ、コイルＬの
中央部Ｌｂの外側のコイル導体３５（又は３７）から積
層体５０の外層を構成する磁性絶縁シート２２，２２
（積層体５０の上面（又は下面））までの高さ寸法を有
する筒状磁路断面の面積をＳ１とする。また、鍔部６１
（又は鍔部６２）の磁路において、コイルＬの外径と等
しい径の外周面を有し、かつ、コイルＬの終端部Ｌａ
（Ｌｃ）の外側のコイル導体３２（又は４０）から積層
体５０の外層を構成する磁性絶縁シート２２，２２（積
層体５０の上面（又は下面））までの高さ寸法を有する
筒状磁路断面の面積をＳ２とする。
は鍔部６２）に到る磁路において、コイルＬの中央部Ｌ
ｂの内径と等しい径の外周面を有し、かつ、コイルＬの
中央部Ｌｂの外側のコイル導体３５（又は３７）から積
層体５０の外層を構成する磁性絶縁シート２２，２２
（積層体５０の上面（又は下面））までの高さ寸法を有
する筒状磁路断面の面積をＳ１とする。また、鍔部６１
（又は鍔部６２）の磁路において、コイルＬの外径と等
しい径の外周面を有し、かつ、コイルＬの終端部Ｌａ
（Ｌｃ）の外側のコイル導体３２（又は４０）から積層
体５０の外層を構成する磁性絶縁シート２２，２２（積
層体５０の上面（又は下面））までの高さ寸法を有する
筒状磁路断面の面積をＳ２とする。
【００１９】さらに、中央磁芯部６０の磁路において、
コイルＬの中央部Ｌｂの内周面に囲まれた角柱状磁路の
横断面積をＳ３とする。また、コイルＬの外周面と積層
体５０の側面との間に形成された筒部６３の横断面積を
Ｓ４とする。この場合、磁路は以下の条件式を満足して
いる。 Ｓ１＝Ｓ２±１０％ Ｓ３＝Ｓ２±１０％ Ｓ４＝Ｓ２±１０％
コイルＬの中央部Ｌｂの内周面に囲まれた角柱状磁路の
横断面積をＳ３とする。また、コイルＬの外周面と積層
体５０の側面との間に形成された筒部６３の横断面積を
Ｓ４とする。この場合、磁路は以下の条件式を満足して
いる。 Ｓ１＝Ｓ２±１０％ Ｓ３＝Ｓ２±１０％ Ｓ４＝Ｓ２±１０％
【００２０】これにより、磁性絶縁シート２２〜３１が
形成する磁路の各部分の断面積が略等しくなる。具体的
には、例えば、積層体５０が縦４ｍｍ×横４ｍｍ×高さ
２．５６ｍｍ、鍔部６１，６２の厚みが０．２８ｍｍ、
コイルＬの長さが２ｍｍ、内径が２ｍｍ×２ｍｍ、外径
が３．５ｍｍ×３．５ｍｍ、コイル導体３５（又は３
７）から積層体５０の上面（又は下面）までの高さ寸法
が０．５ｍｍとすると、 Ｓ１＝（２ｍｍ×０．５ｍｍ）×４＝４ｍｍ2 Ｓ２＝（３．５ｍｍ×０．２８ｍｍ）×４＝３．９２ｍ
ｍ2 Ｓ３＝２ｍｍ×２ｍｍ＝４ｍｍ2 Ｓ４＝（３．７５ｍｍ×０．２５ｍｍ）×４＝３．７５
ｍｍ2 となる。従って、コイルＬに電流を流したときの磁路の
磁気飽和は、局部的に起きず、磁路の全長に渡って同じ
程度に起きる。この結果、直流重畳特性が優れた積層型
インダクタ２１を得ることができる。
形成する磁路の各部分の断面積が略等しくなる。具体的
には、例えば、積層体５０が縦４ｍｍ×横４ｍｍ×高さ
２．５６ｍｍ、鍔部６１，６２の厚みが０．２８ｍｍ、
コイルＬの長さが２ｍｍ、内径が２ｍｍ×２ｍｍ、外径
が３．５ｍｍ×３．５ｍｍ、コイル導体３５（又は３
７）から積層体５０の上面（又は下面）までの高さ寸法
が０．５ｍｍとすると、 Ｓ１＝（２ｍｍ×０．５ｍｍ）×４＝４ｍｍ2 Ｓ２＝（３．５ｍｍ×０．２８ｍｍ）×４＝３．９２ｍ
ｍ2 Ｓ３＝２ｍｍ×２ｍｍ＝４ｍｍ2 Ｓ４＝（３．７５ｍｍ×０．２５ｍｍ）×４＝３．７５
ｍｍ2 となる。従って、コイルＬに電流を流したときの磁路の
磁気飽和は、局部的に起きず、磁路の全長に渡って同じ
程度に起きる。この結果、直流重畳特性が優れた積層型
インダクタ２１を得ることができる。
【００２１】また、このインダクタ２１は、磁性絶縁シ
ート２２〜３１とコイル導体３２〜４０を積み重ねるだ
けで、断面積が略等しい磁路が容易に得られるため、構
造が簡素である。しかも、磁性絶縁シート２２〜３１と
コイル導体３２〜４０が形成する積層体５０内には空間
がないため、小型化および大インダクタンス化に適して
おり、電気特性にも優れている。
ート２２〜３１とコイル導体３２〜４０を積み重ねるだ
けで、断面積が略等しい磁路が容易に得られるため、構
造が簡素である。しかも、磁性絶縁シート２２〜３１と
コイル導体３２〜４０が形成する積層体５０内には空間
がないため、小型化および大インダクタンス化に適して
おり、電気特性にも優れている。
【００２２】［第２実施形態、図４〜図１１］第２実施
形態の積層型インダクタ２１Ａは、前記第１実施形態の
積層型インダクタ２１において、コイル導体３２〜４０
の間に非磁性材７１〜７８を配設したものと同様のもの
である。このため、非磁性材７１〜７８が配設されてい
る部分への磁束φの回り込みを防止することができ、コ
イルＬの周辺を周回する漏れ磁束を低減できる。この結
果、直流重畳特性をより一層向上させることができる。
形態の積層型インダクタ２１Ａは、前記第１実施形態の
積層型インダクタ２１において、コイル導体３２〜４０
の間に非磁性材７１〜７８を配設したものと同様のもの
である。このため、非磁性材７１〜７８が配設されてい
る部分への磁束φの回り込みを防止することができ、コ
イルＬの周辺を周回する漏れ磁束を低減できる。この結
果、直流重畳特性をより一層向上させることができる。
【００２３】次に、積層型インダクタ２１Ａの製造方法
の一例を以下に説明する。フェライトなどの磁性体材料
を結合剤と共に混練してペースト状の磁性絶縁材料を作
成する。このペースト状磁性絶縁材料をドクターブレー
ド法などの手法を用いて、図５に示すように、磁性絶縁
膜８１を形成する。この磁性絶縁膜８１の上面に、Ｃ
ｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉなどのペースト状の導電性
材料をスクリーン印刷などの手法により塗布し、コイル
導体４０を形成する。コイル導体４０の一方の端部４０
ａは、磁性絶縁膜８１の一辺に露出している。
の一例を以下に説明する。フェライトなどの磁性体材料
を結合剤と共に混練してペースト状の磁性絶縁材料を作
成する。このペースト状磁性絶縁材料をドクターブレー
ド法などの手法を用いて、図５に示すように、磁性絶縁
膜８１を形成する。この磁性絶縁膜８１の上面に、Ｃ
ｕ，Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｎｉなどのペースト状の導電性
材料をスクリーン印刷などの手法により塗布し、コイル
導体４０を形成する。コイル導体４０の一方の端部４０
ａは、磁性絶縁膜８１の一辺に露出している。
【００２４】次に、図６に示すように、コイル導体４０
の両端部４０ａ，４０ｂを残して、コイル導体４０の上
面にペースト状の非磁性材料をスクリーン印刷などの手
法により塗布し、非磁性材７８を形成する。非磁性材料
としては、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｂ，Ｐｄ，Ｂｉ，Ｃｕ，Ｌｉ，
Ｎａ，Ｋの酸化物、ふっ化物、ほう化物などを含有する
ガラス材料を用いることができる。この後、図７に示す
ように、磁性絶縁膜８１の上面の略３／４の領域に、非
磁性材７８の部分を残して、ペースト状磁性絶縁材料を
スクリーン印刷して磁性絶縁膜８２を形成する。
の両端部４０ａ，４０ｂを残して、コイル導体４０の上
面にペースト状の非磁性材料をスクリーン印刷などの手
法により塗布し、非磁性材７８を形成する。非磁性材料
としては、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｂ，Ｐｄ，Ｂｉ，Ｃｕ，Ｌｉ，
Ｎａ，Ｋの酸化物、ふっ化物、ほう化物などを含有する
ガラス材料を用いることができる。この後、図７に示す
ように、磁性絶縁膜８１の上面の略３／４の領域に、非
磁性材７８の部分を残して、ペースト状磁性絶縁材料を
スクリーン印刷して磁性絶縁膜８２を形成する。
【００２５】次に、図８に示すように、ペースト状導電
性材料をスクリーン印刷により塗布し、コイル導体３９
を形成する。コイル導体３９の一方の端部３９ａは、コ
イル導体４０の端部４０ｂに重なり、電気的に接続して
いる。
性材料をスクリーン印刷により塗布し、コイル導体３９
を形成する。コイル導体３９の一方の端部３９ａは、コ
イル導体４０の端部４０ｂに重なり、電気的に接続して
いる。
【００２６】次に、図９に示すように、コイル導体３９
の他方の端部３９ｂを残して、コイル導体３９の上面に
ペースト状非磁性材料をスクリーン印刷により塗布し、
非磁性材７７を形成する。この後、図１０に示すよう
に、非磁性材７８，７７の部分を残して、ペースト状磁
性絶縁材料をスクリーン印刷し、磁性絶縁膜８３を形成
する。さらに、図１１に示すように、ペースト状導電性
材料をスクリーン印刷により塗布し、コイル導体３８を
形成する。コイル導体３８の一方の端部３８ａはコイル
導体３９の端部３９ｂに重なり、電気的に接続してい
る。同様にして、順に重ね塗りをしながら、コイル導体
を電気的に接続しつつ、積み重ね方向に隣接するコイル
導体相互間に非磁性材を配置することにより、積層体に
内蔵された螺旋状のコイルＬを形成することができる。
の他方の端部３９ｂを残して、コイル導体３９の上面に
ペースト状非磁性材料をスクリーン印刷により塗布し、
非磁性材７７を形成する。この後、図１０に示すよう
に、非磁性材７８，７７の部分を残して、ペースト状磁
性絶縁材料をスクリーン印刷し、磁性絶縁膜８３を形成
する。さらに、図１１に示すように、ペースト状導電性
材料をスクリーン印刷により塗布し、コイル導体３８を
形成する。コイル導体３８の一方の端部３８ａはコイル
導体３９の端部３９ｂに重なり、電気的に接続してい
る。同様にして、順に重ね塗りをしながら、コイル導体
を電気的に接続しつつ、積み重ね方向に隣接するコイル
導体相互間に非磁性材を配置することにより、積層体に
内蔵された螺旋状のコイルＬを形成することができる。
【００２７】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型インダクタは前記実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
型インダクタは前記実施形態に限定するものではなく、
その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２８】例えば、前記第１実施形態は、それぞれコ
イル導体が形成された絶縁性シートを積み重ねた後、一
体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定され
ない。絶縁性シートは予め焼成されたものを用いてもよ
いし、前記第２実施形態のように導電性ペーストと磁性
絶縁ペーストを交互に繰り返し印刷することによって製
作してもよい。
イル導体が形成された絶縁性シートを積み重ねた後、一
体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定され
ない。絶縁性シートは予め焼成されたものを用いてもよ
いし、前記第２実施形態のように導電性ペーストと磁性
絶縁ペーストを交互に繰り返し印刷することによって製
作してもよい。
【００２９】さらに、本発明は、インダクタ部品の他
に、ＬＣフィルタなどの複合部品において、それらの部
品の一部に本発明に係る積層型インダクタの構造が適用
されたものも含む。
に、ＬＣフィルタなどの複合部品において、それらの部
品の一部に本発明に係る積層型インダクタの構造が適用
されたものも含む。
【００３０】また、前記実施形態は、プリント基板等に
実装した際、コイル軸がプリント基板に対して垂直な方
向に配設される、いわゆる縦巻タイプのインダクタにつ
いて説明している。しかし、本発明は、コイル軸がプリ
ント基板に対して平行な方向に配設される、いわゆる横
巻タイプのインダクタであってもよい。
実装した際、コイル軸がプリント基板に対して垂直な方
向に配設される、いわゆる縦巻タイプのインダクタにつ
いて説明している。しかし、本発明は、コイル軸がプリ
ント基板に対して平行な方向に配設される、いわゆる横
巻タイプのインダクタであってもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、磁性絶縁層が形成する磁路の各部分の断面積が
略等しくなり、コイルに電流を流したときの磁路の磁気
飽和は、局部的に起きず、磁路の全長に渡って同じ程度
に起きる。この結果、直流重畳特性が優れた積層型イン
ダクタを得ることができる。さらに、このインダクタ
は、磁性絶縁層とコイル導体を積み重ねるだけで、断面
積が略等しい磁路が容易に得られるため、構造が簡素で
ある。しかも、磁性絶縁層とコイル導体が形成する積層
体内には空間がないため、小型化および大インダクタン
ス化に適しており、電気特性にも優れている。
よれば、磁性絶縁層が形成する磁路の各部分の断面積が
略等しくなり、コイルに電流を流したときの磁路の磁気
飽和は、局部的に起きず、磁路の全長に渡って同じ程度
に起きる。この結果、直流重畳特性が優れた積層型イン
ダクタを得ることができる。さらに、このインダクタ
は、磁性絶縁層とコイル導体を積み重ねるだけで、断面
積が略等しい磁路が容易に得られるため、構造が簡素で
ある。しかも、磁性絶縁層とコイル導体が形成する積層
体内には空間がないため、小型化および大インダクタン
ス化に適しており、電気特性にも優れている。
【００３２】また、コイル導体の間に非磁性材料を配設
することにより、この部分への磁束の回り込みを防止す
る。従って、コイルの周辺を周回する漏れ磁束が低減さ
れ、直流重畳特性がより一層向上する。
することにより、この部分への磁束の回り込みを防止す
る。従って、コイルの周辺を周回する漏れ磁束が低減さ
れ、直流重畳特性がより一層向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型インダクタの第１実施形態
の構成を示す分解斜視図。
の構成を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型インダクタの外観斜視図。
【図３】図２に示した積層型インダクタの模式断面図。
【図４】本発明に係る積層型インダクタの第２実施形態
を示す模式断面図。
を示す模式断面図。
【図５】図４に示した積層型インダクタの製造手順を示
す平面図。
す平面図。
【図６】図５に続く製造手順を示す平面図。
【図７】図６に続く製造手順を示す平面図。
【図８】図７に続く製造手順を示す平面図。
【図９】図８に続く製造手順を示す平面図。
【図１０】図９に続く製造手順を示す平面図。
【図１１】図１０に続く製造手順を示す平面図。
【図１２】（Ａ）は従来の積層型インダクタを示す断面
図、（Ｂ）はＨ−Ｈから見た平面図。
図、（Ｂ）はＨ−Ｈから見た平面図。
２１，２１Ａ…積層型インダクタ
２２〜３１…磁性絶縁シート
３２〜４０…コイル導体
５０…積層体
７１〜７８…非磁性材
８１〜８３…磁性絶縁膜
Ｓ１〜Ｓ４…磁路断面積
Ｌ…コイル
Ｌａ，Ｌｃ…コイルの終端部
Ｌｂ…コイルの中央部
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の磁性絶縁層と複数のコイル導体を
積み重ねるとともに、前記コイル導体を電気的に接続し
て螺旋状のコイルを構成した積層体を備えた積層型イン
ダクタにおいて、 前記磁性絶縁層が形成する磁路において、前記コイルの
中央部の内径と略等しい径の外周面を有し、かつ、前記
コイルの中央部の最外層のコイル導体から前記積層体の
最外層の磁性絶縁層までの高さ寸法を有する筒状磁路断
面の面積をＳ１とし、 前記コイルの外径と略等しい径の外周面を有し、かつ、
前記コイルの終端部の最外層のコイル導体から前記積層
体の最外層の磁性絶縁層までの高さ寸法を有する筒状磁
路断面の面積をＳ２としたとき、条件式Ｓ１＝Ｓ２±１
０％を満足していること、 を特徴とする積層型インダクタ。 - 【請求項２】 前記コイルの両端部のそれぞれのコイル
導体の導体幅が、前記積層体の外層に近づくにつれて、
前記コイルの中央部のコイル導体の導体幅と比較して細
くなるとともに、前記コイルがコイル軸の方向において
同一の外径を有していること、 を特徴とする請求項１に記載の積層型インダクタ。 - 【請求項３】 前記磁性絶縁層が形成する磁路におい
て、前記コイルの中央部の内周面に囲まれた柱状磁路の
横断面積をＳ３とし、前記コイルの外周面と前記積層体
の側面との間に形成された筒状磁路の横断面積をＳ４と
したとき、条件式Ｓ３＝Ｓ２±１０％、Ｓ４＝Ｓ２±１
０％を満足していること、 を特徴とする請求項２に記載の積層型インダクタ。 - 【請求項４】 前記コイル導体の間に非磁性材が配設さ
れていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれ
かに記載の積層型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283032A JP2003092214A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 積層型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283032A JP2003092214A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 積層型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003092214A true JP2003092214A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19106590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001283032A Pending JP2003092214A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 積層型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003092214A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005122192A1 (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル |
| JP2006049432A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
| EP1710814A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-10-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil |
| JP2008147324A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Nec Tokin Corp | インダクタンス素子 |
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| US8188828B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-05-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component and electronic component module including the same |
| JP2015035487A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | Tdk株式会社 | 積層型コイル部品 |
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| JP2021136336A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001283032A patent/JP2003092214A/ja active Pending
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