JPWO2009057596A1 - 導体内蔵セラミックスの製造方法 - Google Patents

導体内蔵セラミックスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2009057596A1
JPWO2009057596A1 JP2009539069A JP2009539069A JPWO2009057596A1 JP WO2009057596 A1 JPWO2009057596 A1 JP WO2009057596A1 JP 2009539069 A JP2009539069 A JP 2009539069A JP 2009539069 A JP2009539069 A JP 2009539069A JP WO2009057596 A1 JPWO2009057596 A1 JP WO2009057596A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded body
current
carrying part
mixture
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009539069A
Other languages
English (en)
Inventor
筒井　義也
義也 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40590986&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPWO2009057596(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of JPWO2009057596A1 publication Critical patent/JPWO2009057596A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
    • C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/002—Producing shaped prefabricated articles from the material assembled from preformed elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/008—Producing shaped prefabricated articles from the material made from two or more materials having different characteristics or properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/24—Producing shaped prefabricated articles from the material by injection moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B23/00—Arrangements specially adapted for the production of shaped articles with elements wholly or partly embedded in the moulding material; Production of reinforced objects
    • B28B23/0056—Means for inserting the elements into the mould or supporting them in the mould
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/56—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides
    • C04B35/5607—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on refractory metal carbides
    • C04B35/5626—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on refractory metal carbides based on tungsten carbides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632—Organic additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632—Organic additives
    • C04B35/634—Polymers
    • C04B35/63404—Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63408—Polyalkenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632—Organic additives
    • C04B35/634—Polymers
    • C04B35/63404—Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63424—Polyacrylates; Polymethacrylates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632—Organic additives
    • C04B35/634—Polymers
    • C04B35/63404—Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63432—Polystyrenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5053—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials non-oxide ceramics
    • C04B41/5062—Borides, Nitrides or Silicides
    • C04B41/5066—Silicon nitride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/87—Ceramics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/90—Electrical properties
    • C04B2111/94—Electrically conducting materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
    • C04B2235/602—Making the green bodies or pre-forms by moulding
    • C04B2235/6022—Injection moulding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing Of Tubular Articles Or Embedded Moulded Articles (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

【課題】 金属リード線の加工を不要にし、脱脂・焼成時に発生する基体間の隙間からの異物・埃等の進入を防止し、絶縁破壊不良を低減することができる導体内蔵セラミックスの製造方法、およびその製造方法で製造した導体内蔵セラミックスを提供する。【解決手段】 導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物を用いて通電部用成形体11を作製する工程と、通電部用成形体11を金型13内に保持し、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物15を金型13内に充填することにより、通電部用成形体11が基体用混合物15で覆われた素子成形体17を作製する工程と、素子成形体17を焼成する工程とを備えた導体内蔵セラミックスの製造方法である。通電部と基体との間に空隙が生じるのを抑制できるとともに、脱脂時や焼成時に素子成形体17内に外部からの異物や埃等が混入するのを抑制できる。【選択図】 図１

Description

本発明は、導体内蔵セラミックスの製造方法に関する。
従来、導体内蔵セラミックスの製造方法として種々の方法が提案されている。例えば特許文献１〜３には、セラミックスとバインダーからなる混合物を造粒して得られる顆粒をホットプレスして予備成形体を作製し、予備成形体間に金属部材を設置して一軸加圧成形を行い、ホットプレスで焼成することによって金属部材を内蔵したセラミックスを得る方法が開示されている。また特許文献４，５には、基体となる第１のセラミックス成形体上に電極となるセラミックス材料のペーストを塗布し、さらに基体となる第２のセラミックス成形体を載せて焼成することにより、電極内蔵セラミックスを得る方法が開示されている。さらに特許文献６には、予備成形体間に金属リード線を挟み込み、ホットプレス焼成を行なうことにより、通電部内蔵のセラミックスを製造する方法が開示されている。
特開平10−249843号公報 特開平10−259059号公報 特開平11−255566号公報 特開2002−16128号公報 特開2002−93550号公報 特開2002−47067号公報 特開昭59−231322号公報
しかしながら、特許文献１〜３に記載の製造方法は、一軸の加圧成形方法を使用して成形するため、複雑な形状を作製することが難しく、かつ導体部分になる金属部材は加圧成形時の変形をなくするために強度を持つものが必要になるという課題がある。また、特許文献４，５に記載の製造方法は、ペーストを使用して通電部を印刷するため、にじみやムラが発生しやすく、また基体をのせて焼成するため、基体間に異物・埃等を噛み込みやすくなるという課題がある。さらに、特許文献６に記載の製造方法は、通電部に金属リード線を用いているためにＷ，Ｗ−Ｒｅ合金等の線材を曲げたり、切断したりする金属リード線の作製工程が必要になるという課題がある。
上記課題に鑑み、本発明の目的は、煩雑な金属リード線の加工が不要であるとともに、脱脂時や焼成時に基体間に異物や埃等が進入するのを防止してクラック，断線，絶縁破壊等の発生を抑制できる導体内蔵セラミックスの製造方法を提供することである。
本発明の導体内蔵セラミックスの製造方法は、導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物を用いて通電部用成形体を作製する工程と、該通電部用成形体を金型内に保持し、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物を前記金型内に充填することにより、前記通電部用成形体が前記基体用混合物で覆われた素子成形体を作製する工程と、該素子成形体を焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。
また、前記素子成形体を作製する工程において、前記通電部用成形体の一部を支持するための支持部材により前記通電部用成形体を前記金型内に保持した状態で、前記金型に設けられた充填口から前記基体用混合物を前記金型内に充填してもよい。
さらに、前記素子成形体を作製する工程において、前記通電部用成形体を複数の前記支持部材を用いて前記金型内に保持した状態で、前記複数の支持部材のうち前記充填口に近い方の支持部材から順に前記通電部用成形体から離隔させながら、前記充填口から前記基体用混合物を前記金型内に充填してもよい。
また、前記素子成形体を作製する工程において、前記金型が、一方側および他方側に互いに対向配置された少なくとも２つの金型部材を有し、これらの金型部材のうち一方側に配置された第１の金型部材の内面に前記通電部用成形体が配置され、他方側に配置された第２の金型部材の内面と前記通電部用成形体の他方側の表面との間にキャビティが設けられた状態で、このキャビティに前記基体用混合物を充填した後、前記第１の金型部材を第３の金型部材と交換して、この第３の金型部材の内面と前記通電部用成形体の一方側の表面との間にキャビティが設けられた状態で、このキャビティに前記基体用混合物を充填することによって、前記通電部用成形体が前記基体用混合物で覆われた前記素子成形体を作製してもよい。
本発明の他の導体内蔵セラミックスの製造方法は、導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物を用いて通電部用成形体を作製する工程と、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物を用いて複数の基体用成形体を作製する工程と、前記通電部用成形体を前記基体用成形体間に配置して前記通電部用成形体を前記基体用成形体で覆うとともに、前記基体用成形体間を接着することにより素子成形体を作製する工程と、前記素子成形体を焼成する工程とを備えたことを特徴とする。
また、上記構成において、前記通電部用混合物に含まれる前記バインダーのガラス転移点をＴｇ（Ａ）とし、前記基体用混合物に含まれる前記バインダーのガラス転移点をＴｇ（Ｂ）とするとき、これらの関係はＴｇ（Ｂ）＜Ｔｇ（Ａ）を満足することが好ましい。
また、上記構成において、前記通電部用混合物の粘度が100ｍＰａ・ｓになる温度をＴｖ（Ａ）とし、前記基体用混合物の粘度が100ｍＰａ・ｓになる温度をＴｖ（Ｂ）とするとき、これらの関係はＴｖ（Ｂ）＜Ｔｖ（Ａ）を満足することが好ましい。
また、上記構成において、前記焼成工程の前に、前記バインダーが可溶な溶媒に前記素子成形体を浸漬することにより素子成形体中における前記溶媒可溶のバインダーを抽出する工程をさらに備えていることが好ましい。
本発明によれば、通電部用成形体を金型内に保持し、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物を前記金型内に充填することにより、通電部用成形体が基体用混合物で覆われた素子成形体を作製するので、通電部と基体との間に空隙が生じるのを抑制できるとともに、脱脂時や焼成時に素子成形体内に外部からの異物や埃等が混入するのを抑制できる。これにより焼成後に変形が生じるのを抑制することができ、また、クラック，断線，絶縁破壊等の発生を抑制できる。
以下、本発明の一実施形態にかかる導体内蔵セラミックスの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
図１（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本実施形態にかかる製造方法を示す横断面図である。本実施形態にかかる製造方法は、導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物（コンパウンド）を用いて射出成形で通電部用成形体11を作製する工程（図１（ａ））と、通電部用成形体11を射出成形用金型13内に保持し（図１（ｂ））、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物15（スラリーまたはコンパウンド）を金型13内に充填する（図１（ｃ）〜（ｅ））ことにより、通電部用成形体11が基体用混合物15で覆われた素子成形体17を作製する工程（図１（ｆ））と、素子成形体17を焼成する工程とを備えている。
具体的には、図１（ｃ）〜（ｅ）に示すように、素子成形体17を作製する工程において、通電部用成形体11の一部を支持する支持部材19により通電部用成形体11を金型13内に保持した状態で、金型13に設けられた充填口13ａから基体用混合物15を金型13内に充填する。
なおここで「コンパウンド」とは、樹脂などのバインダー中にセラミックスを分散させたものであり、溶剤分を含まず、室温では固体状のものをいう。また「スラリー」とは、溶剤，分散剤，バインダー，セラミックスなどを混合したものであり、室温では液体状のものをいう。
本実施形態では、通電部用成形体11を複数の棒状のピン（支持部材）19を用いて金型13内に保持している。この状態で、複数のピン19のうち充填口13ａに近い方のピン19から順に通電部用成形体11から離隔させながら、充填口13ａから基体用混合物15を金型13内に充填する。これにより、通電部用成形体11と基体用混合物15間に空隙が生じるのを抑制できるとともに、脱脂時や焼成時に素子成形体17内に外部からの異物や埃等が混入するのを抑制できる。その結果、焼成後に変形が生じるのを抑制することができ、また、クラック，断線等の発生を抑制できる。ピン19を通電部用成形体11から離隔させるには、例えば金型13の内部にピン19を格納する空間を設けておき、この格納空間にピン19を順次収納していけばよい。また、本実施形態にかかる製造方法によれば、素子成形体17が複雑な形状であっても自由に成形することができる。
通電部用成形体11を構成するセラミックス材料としては特に限定されるものではないが、例えばタングステンカーバイト（ＷＣ）などを使用することができる。このタングステンカーバイドを主成分とし、必要に応じて窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４），窒化ホウ素（ＢＮ），タングステン（Ｗ），タンタル（Ｔａ），モリブデン（Ｍｏ），レニウム（Ｒｅ）等を添加することによって導体の抵抗値を最適化することができる。
素子成形体17を形成するセラミックス材料としては特に限定されるものではないが、例えば窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などを使用することができる。これらを主成分とし、必要に応じてＹ２Ｏ３，Ｙｂ２Ｏ３，Ｅｒ２Ｏ３，Ａｌ３Ｏ３，ＢＮ，ＳｉＯ２等を添加することによって電気絶縁性および導体内蔵セラミックスの強度を向上させることができる。
本実施形態におけるバインダーとしては、例えば熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例としては、例えばポリプロピレン，ポリエチレン，ポリスチレン，スチレン酢酸共重合体，ナイロン，パラフィンワックス，ポリブチルメタクリレート，ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。これらのうちから１種ないし２種以上のものを選択することができる。
また、通電部用混合物に含まれるバインダーのガラス転移点をＴｇ（Ａ）（以下、単位は℃）とし、基体用混合物に含まれるバインダーのガラス転移点をＴｇ（Ｂ）（以下、単位は℃）とするとき、これらの関係はＴｇ（Ｂ）＜Ｔｇ（Ａ）を満足することが好ましい。この関係を満足することで、素子成形体作製工程において通電部用成形体11を基体用混合物15で覆う際に、通電部用成形体11が変形したり溶解したりするのを抑制することができる。これにより、所望の形状により近い形状の素子成形体17を得ることができるので、所望の発熱特性を備えた導体内蔵セラミックスを得ることができる。
また、通電部用混合物の粘度が100ｍＰａ・ｓになる温度をＴｖ（Ａ）（以下、単位は℃）とし、基体用混合物の粘度が100ｍＰａ・ｓになる温度をＴｖ（Ｂ）（以下、単位は℃）とするとき、これらの関係はＴｖ（Ｂ）＜Ｔｖ（Ａ）を満足することが好ましい。この関係を満足することで、素子成形体作製工程において通電部用成形体11を基体用混合物15で覆う際に、上記と同様に通電部用成形体11が変形したり溶解したりするのを抑制することができる。これにより、所望の形状により近い形状の素子成形体17を得ることができる。
また、本実施形態にかかる製造方法は、焼成工程の前に脱脂工程をさらに備えていることが好ましい。具体的には、上記工程で作製された素子成形体17に離型剤を塗布した後、例えば窒素雰囲気下で400℃，８時間の加熱脱脂工程を実施する。その後、例えば非酸化雰囲気で焼成することによって焼結体（本発明の導体内蔵セラミックス）を得ることができる。得られた焼結体については、必要に応じて所望の形状に外周加工を施してもよい。
また、脱脂工程は、バインダーが可溶な溶媒に素子成形体17を浸漬することにより素子成形体17中における溶媒可溶のバインダーを抽出する方法を用いてもよい。この脱脂工程の場合、まず素子成形体17を溶媒に浸漬し、素子成形体17中の溶媒可溶のバインダーを抽出して脱脂を行なう。次いで、脱脂後の素子成形体17に離型剤を塗布し、例えば非酸化雰囲気で焼成することによって焼結体を得ることができる。
溶媒に浸漬する脱脂工程に用いる溶媒としては、例えばアセトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン等のケトン類，シクロへキサン，へキサン，シクロへプタン，へプタン，オクタン，ノナン，デカン等の炭化水素系溶媒，ベンゼン，トルエン，キシレン等の芳香族系溶媒，α−ピネン，リモネン，テルピネオール等のテルペン系，トルエン，キシレンの芳香族系溶媒などから適宜選択することができる。この脱脂工程に用いるバインダーとしては、上記溶媒に可溶なものを選択すればよい。
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態にかかる製造方法について説明する。この製造方法は、図２に示すように、素子成形体作製工程において、通電部用成形体11を基体用混合物15で被覆する際に、通電部用成形体11の一部を基体用混合物15により被覆した後、残りの部分を基体用混合物15により被覆する。これにより、素子成形体33を作製することができる。具体例を以下に示す。
図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の第２の実施形態にかかる製造方法を示す横断面図である。図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施形態にかかる製造方法は、前記第１の実施形態とは素子成形体33を作製する工程が異なっている。
本実施形態における素子成形体作製工程では、射出成形用金型23として、一方側および他方側に互いに対向配置された複数の金型部材25，27，31を用いる。まず、これらの金型部材25，27，31のうち一方側に配置された第１の金型部材25の内面25ａに、一方側の面11ａが接するように通電部用成形体11が配置される。このとき、他方側に配置された第２の金型部材27の内面27ａと通電部用成形体11の他方側の表面11ｂとの間にキャビティ29が設けられている。この状態で、充填口23ａを通じてキャビティ29に基体用混合物15を充填して射出成形する（図２（ｂ））。
次いで、第１の金型部材25を第３の金型部材31と交換する。この第３の金型部材31の内面31ａと通電部用成形体11の一方側の表面11ａとの間にはキャビティ29が設けられている。この状態で、充填口23ｂを通じてキャビティ29に基体用混合物15を充填して射出成形する（図２（ｃ））。これにより、通電部用成形体11が基体用混合物15で覆われた素子成形体33が得られる。
このような製造方法によれば、素子成形体33が細いあるいは小さい等の折損が生じやすい構造の場合であっても、第１の実施形態と比較して安定して素子成形体33を作製することができる。また、この方法によれば、第１の実施形態と同様に、通電部用成形体11と基体用混合物15との間に空隙が生じるのを抑制できるとともに、脱脂時や焼成時に素子成形体33内に外部からの異物や埃等が混入するのを抑制できる。これにより、焼成後に変形が生じるのを抑制することができ、また、クラック，断線等の発生を抑制できる。
＜第３の実施形態＞
図３（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施形態にかかる製造方法を示す横断面図である。図３（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態にかかる製造方法は、導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物（コンパウンド）を用いて射出成形で通電部用成形体11を作製する工程（図３（ａ））と、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物（コンパウンド）を用いて射出成形で２つの基体用成形体35，37を作製する工程（図３（ａ））と、通電部用成形体11を基体用成形体35，37間に配置し、基体用成形体35，37間を接着することにより、通電部用成形体11が基体用成形体35，37で覆われた素子成形体39を作製する工程（図３（ｂ））と、素子成形体39を焼成する工程とを備えている。
このように本実施形態にかかる製造方法では、基体用成形体35，37間を接着面41において接着することにより、脱脂時や焼成時に基体間の界面に隙間が生じるのを抑制できる。これにより、脱脂時や焼成時に基体間から埃や異物が進入するのを抑制できるので、クラック，断線，絶縁破壊等の発生が抑制された、安定した製品を得ることができる。
本実施形態において基体用成形体35，37間を接着する方法としては、例えば接着剤を用いる方法が挙げられる。この接着剤としては、例えばアクリル系，エポキシ系，ポリウレタン系，ポリオレフィン系等の接着剤が挙げられる。これらの接着剤は１液硬化タイプ，２液硬化タイプ，３液硬化タイプなどの接着剤を用いることができる。また、基体用成形体35，37間を接着する方法としては、例えば超音波ウエルダー，高周波ウエルダー，レーザ溶着等の手法を用いてもよい。これらの方法を用いる際に、特に温度をかけて接着する場合においては、通電部用成形体11が基体用成形体35，37よりも先に軟化するのを防止するために、Ｔｇ（Ｂ）＜Ｔｇ（Ａ）の関係を満足することが好ましい。この関係を満足することで、通電部用成形体11が変形したり溶解したりするのを抑制することができる。これにより、所望の形状により近い形状の素子成形体39を得ることができるので、所望の発熱特性を備えた導体内蔵セラミックスを得ることができる。
本発明の導体内蔵セラミックスは、例えば半導体製造用ヒータ等のセラミックヒータなどの種々のセラミック製品に適用することができる。
（実施例１）
ＷＣ粉末とＳｉ３Ｎ４粉末とポリプロピレンとを表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝140℃，Ｔｖ＝190℃）を用いて射出成形により通電部用成形体を成形した。この通電部用成形体を金型内に保持した状態で、アクリル樹脂（Ｔｇ＝50℃），エチルアルコール，Ｓｉ３Ｎ４粉末を表１に示す割合で含むスラリーで射出成形により通電部用成形体を被覆（埋包）することによって素子成形体を作製した。次いで、この素子成形体を加熱脱脂した後、焼成することによって焼結体（導体内蔵セラミックス）を得た。この導体内蔵セラミックスの抵抗値および抗折強度を下記方法により評価した。なお、加熱脱脂条件は250℃×１時間とし、焼成条件は1800℃×３時間とした。
（実施例２）
通電部用成形体の材料としてＷＣ粉末とＳｉ３Ｎ４粉末とポリエチレンとを表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝90℃，Ｔｖ＝150℃）を用い、通電部用成形体を被覆する材料としてアクリル樹脂（Ｔｇ＝50℃），イソプロピルアルコール，Ｓｉ３Ｎ４粉末を表１に示す割合で含むスラリーを用いた他は、実施例１と同様にして焼結体を得た。この焼結体の抵抗値および抗折強度を実施例１と同様にして評価した。
（実施例３）
通電部用成形体の材料としてＷＣ粉末とＢＮ粉末とパラフィンワックスとを表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝70℃，Ｔｖ＝120℃）を用い、通電部用成形体を被覆する材料としてイソパラフィンワックスとＳｉ３Ｎ４粉末を表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝40℃，Ｔｖ＝70℃）を用いた他は、実施例１と同様にして焼結体を得た。この焼結体の抵抗値および抗折強度を実施例１と同様にして評価した。
（実施例４）
通電部用成形体の材料としてＷＣ粉末とＳｉ３Ｎ４粉末とポリスチレン（Ｔｇ＝90℃）とパラフィンワックス（Ｔｇ＝70℃）とを表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｖ＝180℃）を用い、通電部用成形体を被覆する材料としてポリスチレン（Ｔｇ＝90℃），イソパラフィンワックス（Ｔｇ＝40℃），Ｓｉ３Ｎ４粉末を表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｖ＝150℃）を用いた他は、実施例１と同様にして素子成形体を作製した。次いで、この素子成形体を、α−ピネンを用いて溶媒脱脂を行なった後、焼成することによって、焼結体（導体内蔵セラミックス）を得た。この導体内蔵セラミックスの抵抗値および抗折強度を実施例１と同様にして評価した。
（実施例５）
ＷＣ粉末とＳｉ３Ｎ４粉末とイソパラフィンワックスとを表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝70℃，Ｔｖ＝120℃）を用いて射出成形により通電部用成形体を作製した。また、パラフィンワックスとＳｉ３Ｎ４粉末とを表１に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝40℃，Ｔｖ＝70℃）を用いて射出成形により基体用成形体を複数作製した。次いで、基体用成形体間に通電部用成形体を挟み込み、基体用成形体同士の界面をレーザ溶着することによって素子成形体を作製した。この素子成形体を加熱脱脂し、焼成することによって焼結体（導体内蔵セラミックス）を得た。この導体内蔵セラミックスの抵抗値および抗折強度を実施例１と同様にして評価した。
（比較例１）
ＷＣ粉末とＳｉ３Ｎ４粉末とパラフィンワックスとを表２に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝60℃，Ｔｖ＝110℃）を用いて射出成形により通電部用成形体を作製した。この通電部用成形体を金型内に保持した状態で、パラフィンワックスとＷＣ粉末とを表２に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝70℃，Ｔｖ＝120℃）で射出成形により通電部用成形体を被覆することによって素子成形体を作製した。次いで、この素子成形体を加熱脱脂した後、焼成することによって焼結体（導体内蔵セラミックス）を得た。この導体内蔵セラミックスの抵抗値および抗折強度を実施例１と同様にして評価した。なお、加熱脱脂条件は250℃×１時間とし、焼成条件は1800℃×３時間とした。
（比較例２）
ＷＣ粉末とＳｉ３Ｎ４粉末とイソパラフィンワックスとを表２に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝70℃，Ｔｖ＝120℃）を用いて射出成形により通電部用成形体を作製した。また、パラフィンワックスとＳｉ３Ｎ４粉末とを表２に示す割合で含むコンパウンド（Ｔｇ＝40℃，Ｔｖ＝70℃）を用いて射出成形により基体用成形体を複数作製した。次いで、基体用成形体間に通電部用成形体を挟み込むことにより素子成形体を作製した。この素子成形体を加熱脱脂し、焼成することによって、焼結体（導体内蔵セラミックス）を得た。この導体内蔵セラミックスの抵抗値および抗折強度を実施例１と同様にして評価した。なお、加熱脱脂条件は250℃×１時間とし、焼成条件は1800℃×３時間とした。
Figure 2009057596
Figure 2009057596
セラミックヒータの通電部の抵抗値はプラスおよびマイナスの端子電極間をテスターで測定した。抗折強度については、東洋精機製作所製ストログラフを用いて片持ち強度を測定した。結果を表３に示す。
Figure 2009057596
表３に示すように、実施例１から実施例５に示す導電性セラミックスについては、抵抗値が設計通りの値を示しており、抗折強度に問題もないことが確認され、導体内蔵セラミックスとしての機能を果たすことが確認された。
比較例１は、基体にＷＣ粉末を使用しており、焼成が十分できないだけでなく、焼結後は全体が通電部となってしまうため、導体内蔵セラミックスとしての機能を果たさなかった。
比較例２は、基体間を接着せずに、素子成形体に離型剤を塗布した後、脱脂・焼成を実施しため、離型剤成分が基体間に進入し、異物として導電体内もしくは周囲に存在していた。このため、導電体がショートしてしまい、導体内蔵セラミックスとしての機能を果たさなかった。
（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本発明の第１の実施形態にかかる製造方法を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の第２の実施形態にかかる製造方法を示す概略断面図である。 （ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の第３の実施形態にかかる製造方法を示す概略断面図である。
符号の説明
１１・・・・・・・・・通電部用成形体
１３・・・・・・・・・金型
１３ａ・・・・・・・・充填口
１５・・・・・・・・・基体用混合物
１７・・・・・・・・・素子成形体
１９・・・・・・・・・ピン（支持部材）
２３・・・・・・・・・金型
２３ａ，２３ｂ・・・・充填口
２５・・・・・・・・・第１の金型部材
２７・・・・・・・・・第２の金型部材
２９・・・・・・・・・キャビティ
３１・・・・・・・・・第３の金型部材
３３・・・・・・・・・素子成形体
３５，３７・・・・・・基体用成形体
３９・・・・・・・・・素子成形体
４１・・・・・・・・・接着面

Claims (8)

  1. 導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物を用いて通電部用成形体を作製する工程と、
    該通電部用成形体を金型内に保持し、絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物を前記金型内に充填することにより、前記通電部用成形体が前記基体用混合物で覆われた素子成形体を作製する工程と、
    該素子成形体を焼成する工程と、
    を備えたことを特徴とする導体内蔵セラミックスの製造方法。
  2. 前記素子成形体を作製する工程において、前記通電部用成形体の一部を支持するための支持部材により前記通電部用成形体を前記金型内に保持した状態で、前記金型に設けられた充填口から前記基体用混合物を前記金型内に充填することを特徴とする請求項１に記載の導体内蔵セラミックスの製造方法。
  3. 前記素子成形体を作製する工程において、前記通電部用成形体を複数の前記支持部材を用いて前記金型内に保持した状態で、前記複数の支持部材のうち前記充填口に近い方の支持部材から順に前記通電部用成形体から離隔させながら、前記充填口から前記基体用混合物を前記金型内に充填することを特徴とする請求項２に記載の導体内蔵セラミックスの製造方法。
  4. 前記素子成形体を作製する工程において、前記金型が、一方側および他方側に互いに対向配置された少なくとも２つの金型部材を有し、
    これらの金型部材のうち一方側に配置された第１の金型部材の内面に前記通電部用成形体が配置され、他方側に配置された第２の金型部材の内面と前記通電部用成形体の他方側の表面との間にキャビティが設けられた状態で、このキャビティに前記基体用混合物を充填した後、
    前記第１の金型部材を第３の金型部材と交換して、この第３の金型部材の内面と前記通電部用成形体の一方側の表面との間にキャビティが設けられた状態で、このキャビティに前記基体用混合物を充填することによって、前記通電部用成形体が前記基体用混合物で覆われた前記素子成形体を作製することを特徴とする請求項１に記載の導体内蔵セラミックスの製造方法。
  5. 導電性セラミックス粉末およびバインダーを含む通電部用混合物を用いて通電部用成形体を作製する工程と、
    絶縁性セラミックス粉末およびバインダーを含む基体用混合物を用いて複数の基体用成形体を作製する工程と、
    前記通電部用成形体を前記基体用成形体間に配置して前記通電部用成形体を前記基体用成形体で覆うとともに、前記基体用成形体間を接着することにより素子成形体を作製する工程と、
    前記素子成形体を焼成する工程と
    を備えたことを特徴とする導体内蔵セラミックスの製造方法。
  6. 前記通電部用混合物に含まれる前記バインダーのガラス転移点をＴｇ（Ａ）とし、前記基体用混合物に含まれる前記バインダーのガラス転移点をＴｇ（Ｂ）とするとき、これらの関係がＴｇ（Ｂ）＜Ｔｇ（Ａ）を満足することを特徴とする請求項１または５に記載の導体内蔵セラミックスの製造方法。
  7. 前記通電部用混合物の粘度が１００ｍＰａ・ｓになる温度をＴｖ（Ａ）とし、前記基体用混合物の粘度が１００ｍＰａ・ｓになる温度をＴｖ（Ｂ）とするとき、これらの関係がＴｖ（Ｂ）＜Ｔｖ（Ａ）を満足することを特徴とする請求項１または５に記載の導体内蔵セラミックスの製造方法。
  8. 前記焼成工程の前に、前記バインダーが可溶な溶媒に前記素子成形体を浸漬することにより該素子成形体中における前記溶媒可溶のバインダーを抽出する工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１または５に記載の導体内蔵セラミックスの製造方法。
JP2009539069A 2007-10-29 2008-10-28 導体内蔵セラミックスの製造方法 Pending JPWO2009057596A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007280606 2007-10-29
JP2007280606 2007-10-29
PCT/JP2008/069558 WO2009057596A1 (ja) 2007-10-29 2008-10-28 導体内蔵セラミックスの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2009057596A1 true JPWO2009057596A1 (ja) 2011-03-10

Family

ID=40590986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009539069A Pending JPWO2009057596A1 (ja) 2007-10-29 2008-10-28 導体内蔵セラミックスの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8591801B2 (ja)
EP (1) EP2228354B2 (ja)
JP (1) JPWO2009057596A1 (ja)
KR (1) KR101134396B1 (ja)
CN (1) CN101842333B (ja)
WO (1) WO2009057596A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013105682A (ja) * 2011-11-15 2013-05-30 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータの製造方法、グロープラグの製造方法、セラミックヒータ及びグロープラグ

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5657486B2 (ja) * 2010-07-30 2015-01-21 富士フイルム株式会社 インク組成物、インクセット、及び画像形成方法
JP5837401B2 (ja) * 2011-11-15 2015-12-24 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータの製造方法及びグロープラグの製造方法
JP5837400B2 (ja) * 2011-11-15 2015-12-24 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータの製造方法及びグロープラグの製造方法
DE102013200281A1 (de) * 2013-01-11 2014-07-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Aufnahme für ein Sensorelement
GB201503785D0 (en) 2015-03-06 2015-04-22 Rolls Royce Plc Firing process and method
CN105489560A (zh) * 2015-11-30 2016-04-13 广东百圳君耀电子有限公司 一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺
CN108698297A (zh) 2015-12-16 2018-10-23 德仕托金属有限公司 用于增材制造的方法和系统
CN109195776A (zh) 2016-04-14 2019-01-11 德仕托金属有限公司 具有支撑结构的增材制造
US20220297345A1 (en) * 2020-08-14 2022-09-22 Raytheon Technologies Corporation Method and system for molded coating on cmc
CN113414391A (zh) * 2021-07-12 2021-09-21 杭州铭赫科技有限公司 一种粉末注射成形工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226767A (ja) * 1988-03-07 1989-09-11 Hitachi Ltd 導電材及びその製造法
JPH05337629A (ja) * 1992-06-09 1993-12-21 Toshiba Mach Co Ltd 鋳ぐるみによる複合部材の製造方法
JP2845256B2 (ja) * 1993-03-18 1999-01-13 株式会社デンソー セラミックヒータ
JP2000063903A (ja) * 1998-08-13 2000-02-29 Citizen Watch Co Ltd 粉末射出成形部品の製造方法
JP2002532839A (ja) * 1998-12-16 2002-10-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング シース型ヒーターの製造方法
JP2004035923A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Taisei Kogyo Kk 粉体複合射出成形体の製造方法、粉体複合焼結体及び粉体複合射出成形用金型
JP2006040882A (ja) * 2004-06-25 2006-02-09 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータの製造方法、その製造方法で製造したセラミックヒータ、およびそのセラミックヒータを備えたグロープラグ

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3875275A (en) * 1958-05-05 1975-04-01 Jerome H Lemelson Method for molding composite bodies
FR1602186A (ja) * 1968-12-31 1970-10-19
US4162138A (en) * 1977-12-27 1979-07-24 Will Ross Inc. Floating insert injection mold
US4204307A (en) * 1978-06-26 1980-05-27 Pfetzing Rodger E Arrow fletching method
JPS59231322A (ja) 1983-06-13 1984-12-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 自己制御型グロ−プラグ
US5044912A (en) * 1989-12-11 1991-09-03 Motorola, Inc. Mold assembly having positioning means
KR940006682Y1 (ko) * 1990-06-26 1994-09-28 스폴딩 앤드 이본플로 캄파니 인코포레이티드 골프공 사출 성형틀
JPH0637130A (ja) 1992-07-16 1994-02-10 Nippon Steel Corp 半導体装置の製造方法
JP3389775B2 (ja) * 1995-05-19 2003-03-24 株式会社デンソー インサート品成形方法およびインサート品成形装置
JPH10249834A (ja) 1997-01-10 1998-09-22 Chikada Kogyosho:Goushi コンクリートボードおよびその成形型
JP3386683B2 (ja) 1997-03-12 2003-03-17 日本碍子株式会社 金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法
JP3554460B2 (ja) 1997-03-17 2004-08-18 日本碍子株式会社 金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法
JPH10258442A (ja) 1997-03-21 1998-09-29 Aisan Ind Co Ltd インサート成形品の射出成形方法
JP4071846B2 (ja) * 1997-06-03 2008-04-02 大成プラス株式会社 プラスチック製成形体の製造方法
JP3268263B2 (ja) 1998-03-12 2002-03-25 日本碍子株式会社 金属部材内蔵セラミックス部材の製造方法
US6224816B1 (en) * 1998-03-27 2001-05-01 3D Systems, Inc. Molding method, apparatus, and device including use of powder metal technology for forming a molding tool with thermal control elements
JP3605347B2 (ja) 2000-06-27 2004-12-22 京セラ株式会社 電極内蔵セラミックスの製造方法、吸着装置及び半導体製造装置
JP2002047067A (ja) 2000-07-31 2002-02-12 Kyocera Corp 電極内蔵セラミックス及びその製造方法
JP2002093550A (ja) 2000-09-12 2002-03-29 Nippon Steel Corp ヒーター内蔵セラミックス部材及びその製造方法
US20030062660A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-03 Beard Bradley D. Process of metal injection molding multiple dissimilar materials to form composite parts
US7351935B2 (en) 2004-06-25 2008-04-01 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method for producing a ceramic heater, ceramic heater produced by the production method, and glow plug comprising the ceramic heater
US20060216479A1 (en) * 2005-03-22 2006-09-28 Lear Corporation Two-shot, co-injected trim panel

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226767A (ja) * 1988-03-07 1989-09-11 Hitachi Ltd 導電材及びその製造法
JPH05337629A (ja) * 1992-06-09 1993-12-21 Toshiba Mach Co Ltd 鋳ぐるみによる複合部材の製造方法
JP2845256B2 (ja) * 1993-03-18 1999-01-13 株式会社デンソー セラミックヒータ
JP2000063903A (ja) * 1998-08-13 2000-02-29 Citizen Watch Co Ltd 粉末射出成形部品の製造方法
JP2002532839A (ja) * 1998-12-16 2002-10-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング シース型ヒーターの製造方法
JP2004035923A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Taisei Kogyo Kk 粉体複合射出成形体の製造方法、粉体複合焼結体及び粉体複合射出成形用金型
JP2006040882A (ja) * 2004-06-25 2006-02-09 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータの製造方法、その製造方法で製造したセラミックヒータ、およびそのセラミックヒータを備えたグロープラグ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013105682A (ja) * 2011-11-15 2013-05-30 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミックヒータの製造方法、グロープラグの製造方法、セラミックヒータ及びグロープラグ

Also Published As

Publication number Publication date
EP2228354A1 (en) 2010-09-15
CN101842333B (zh) 2013-06-19
EP2228354B1 (en) 2014-09-10
KR20100077197A (ko) 2010-07-07
EP2228354A4 (en) 2012-05-30
US8591801B2 (en) 2013-11-26
CN101842333A (zh) 2010-09-22
WO2009057596A1 (ja) 2009-05-07
KR101134396B1 (ko) 2012-04-09
EP2228354B2 (en) 2017-10-18
US20100289181A1 (en) 2010-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2009057596A1 (ja) 導体内蔵セラミックスの製造方法
JP4542485B2 (ja) アルミナ部材及びその製造方法
KR100704220B1 (ko) 산화이트륨 소결체, 산화 이트륨 소결체를 이용한 세라믹부재, 및 산화이트륨 소결체의 제조 방법
JP4482472B2 (ja) 静電チャック及びその製造方法
JP2005343733A (ja) 電極内蔵焼結体の製造方法
JP5345449B2 (ja) 接合構造体及びその製造方法
CN111567139B (zh) 保持装置及保持装置的制造方法
JP4482535B2 (ja) 加熱装置
JP4331983B2 (ja) ウェハ支持部材およびその製造方法
KR100717109B1 (ko) 산화이트륨 소결체, 정전척 및 산화이트륨 소결체의 제조방법
JP2002173378A (ja) 半導体処理装置用セラミックス部材の製造方法
JP2020126913A (ja) セラミックス部材
JP7227806B2 (ja) 保持装置
JP3346372B2 (ja) ランプ用傾斜機能材料製封止部材
JP7265941B2 (ja) 接合体
JP7109258B2 (ja) 電極埋設部材の製造方法
JP2002016005A (ja) 半導体製造装置用電極端子接合セラミックス部材及びその製造方法
JP2005166821A (ja) ウェーハ保持用静電チャック及びその製造方法
JP2020177735A (ja) 電極埋設部材の製造方法
KR102119867B1 (ko) 정전척
JPH11171660A (ja) 多孔質体電極部品
JP5857441B2 (ja) ウェハ保持体
JP2023050778A (ja) 接合体、その製造方法、および電極埋設部材
CN104752119A (zh) 等离子体处理腔室及其静电夹盘的制造方法
JP2015086109A (ja) セラミック体と金属体との接合体、およびセラミック体と金属体との接合体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121025

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130115