CN101842333B - 导体内置陶瓷的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供不需要金属导线的加工，能够防止来自于脱脂·烧成时所产生的基体间空隙的异物·尘埃等的进入，减少绝缘破坏故障的导体内置陶瓷的制造方法以及利用该制造方法制造的导体内置陶瓷。导体内置陶瓷的制造方法具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体(11)的工序；将该通电部用成形体(11)保持在模具(13)内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物(15)填充至上述模具(13)内，从而制作通电部用成形体(11)被基体用混合物(15)包覆的元件成形体(17)的工序；对元件成形体(17)进行烧成的工序。在能够抑制通电部和基体之间产生空隙的同时，抑制在脱脂时或烧成时来自外部的异物或尘埃等混入元件成形体(17)内。

Description

导体内置陶瓷的制造方法
技术领域
本发明涉及导体内置陶瓷的制造方法。
背景技术
一直以来，作为导体内置陶瓷的制造方法提出了各种方法。例如，专利文献1～3公开了以下方法：对含有陶瓷和粘合剂的混合物进行造粒，获得颗粒，将所得颗粒热压制作预备成形体，在预备成形体之间设置金属部件，进行一轴加压成形，利用热压进行烧成，从而获得内置有金属部件的陶瓷的方法。另外，专利文献4、5中公开了以下方法：在成为基体的第1陶瓷成形体上涂布成为电极的陶瓷材料的糊剂，进而装载在作为基体的第2陶瓷成形体上进行烧成，从而获得电极内置陶瓷的方法。进而，专利文献6中公开了在预备成形体之间夹入金属导线，进行热压烧成，从而制造通电部内置的陶瓷的方法。
专利文献1：日本特开平10-249843号公报
专利文献2：日本特开平10-259059号公报
专利文献3：日本特开平11-255566号公报
专利文献4：日本特开2002-16128号公报
专利文献5：日本特开2002-93550号公报
专利文献6：日本特开2002-47067号公报
专利文献7：日本特开昭59-231322号公报
发明内容
发明预解决的课题
但是，专利文献1～3所记载的制造方法由于使用一轴的加压成形方法进行成形，因此难以制作复杂的形状，且存在以下问题：为了消除加压成形时的变形，因而成为导体部分的金属部件必须具有强度。另外，专利文献4、5所记载的制造方法由于使用糊剂来印刷通电部，因此易于发生渗出或不均，另外由于是放在基体上进行烧成，因此具有易于在基体间进入异物·灰尘等课题。进而，专利文献6所记载的制造方法由于在通电部使用金属导线，因此具有需要将W、W-Re合金等线材弯曲、截断等金属导线的制作工序的课题。
鉴于上述课题，本发明的目的在于，提供在不需要繁杂的金属导线加工的同时、防止在脱脂时或烧成时异物或灰尘进入基体之间、且能够抑制断裂、断线、绝缘破坏等发生的导体内置陶瓷的制造方法。
用于解决技术问题的方法
本发明的导体内置陶瓷的制造方法的特征在于，具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体的工序；将该通电部用成形体保持于模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至上述模具内，从而制作上述通电部用成形体被上述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；对该元件成形体进行烧成的工序。
另外，在制作上述元件成形体的工序中，可以在利用用于支承上述通电部用成形体的一部分的支承部件将上述通电部用成形体保持于上述模具内的状态下，将上述基体用混合物从设于上述模具的填充口填充至上述模具内。
进而，在制作上述元件成形体的工序中，在使用多个上述支承部件将上述通电部用成形体保持于上述模具内的状态下，使上述多个支承部件从靠近上述填充口的支承部件开始依次撤离上述通电部用成形体的同时，将上述基体用混合物从上述填充口填充至上述模具内。
另外，在制作上述元件成形体的工序中，上述模具具有相对配置在一侧和另一侧的至少2个模具部件，在这些模具部件中的配置于一侧的第1模具部件的内面配置有上述通电部用成形体、且在配置于另一侧的第2模具部件的内面与上述通电部用成形体的另一侧表面之间设置有空腔的状态下，将上述基体用混合物填充于该空腔内，之后，将上述第1模具部件更换成第3模具部件，在该第3模具部件的内面与上述通电部用成形体的另一侧表面之间设置有空腔的状态下，将上述基体用混合物填充于该空腔内，从而制作上述通电部用成形体被上述基体用混合物包覆的上述元件成形体。
本发明的其他导体内置陶瓷的制造方法的特征在于，具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体的工序；使用含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物制作多个基体用成形体的工序；将上述通电部用成形体配置于上述基体用成形体之间，用上述基体用成形体包覆上述通电部用成形体，与此同时，将上述基体用成形体之间粘接，从而制作元件成形体的工序；对上述元件成形体进行烧成的工序。
另外，在上述构成中，当将上述通电部用混合物所含的上述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(A)、将上述基体用混合物所含的上述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(B)时，优选它们的关系满足Tg(B)＜Tg(A)。
另外，在上述构成中，当将上述通电部用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(A)、将上述基体用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度为Tv(B)时，优选它们的关系满足Tv(B)＜Tv(A)。
另外，在上述构成中，在上述烧成工序之前，优选还具备将上述元件成形体浸渍于可溶解上述粘合剂的溶剂中，从而将元件成形体中的可溶于上述溶剂的粘合剂提取的工序。
发明效果
根据本发明，通过在模具内保持通电部用成形体、将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充于上述模具内，从而制作通电部用成形体被基体用混合物包覆的元件成形体，因此能够抑制在通电部和基体之间产生空隙，同时能够抑制在脱脂时或烧成时来自外部的异物或灰尘等进入元件成形体内。由此，能够抑制烧成后发生变形，另外还能够抑制断裂、断线、绝缘破坏等的发生。
附图说明
[图1](a)～(f)为分别表示本发明第1实施方式的制造方法的概略截面图。
[图2](a)～(d)为分别表示本发明第2实施方式的制造方法的概略截面图。
[图3](a)、(b)为分别表示本发明第3实施方式的制造方法的概略截面图。
符号说明
11.........通电部用成形体
13.........模具
13a........填充口
15.........基体用混合物
17.........元件成形体
19.........销(支承部件)
23.........模具
23a、23b....填充口
25.........第1模具部件
27.........第2模具部件
29.........空腔
31.........第3模具部件
33.........元件成形体
35、37......基体用成形体
39.........元件成形体
41.........粘接面
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明一实施方式的导体内置陶瓷的制造方法。
<第1实施方式>
图1(a)～(f)分别为表示本实施方式的制造方法的横截面图。本实施方式的制造方法具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物(复合物)通过注射成形制作通电部用成形体11的工序(图1(a))；将通电部用成形体11保持在注射成形用模具13内(图1(b))、将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物15(浆料或复合物)填充在模具13内(图1(c)～(e))，从而制作通电部用成形体11被基体用混合物15包覆的元件成形体17的工序(图1(f))；对元件成形体17进行烧成的工序。
具体地说，如图1(c)～(e)所示，在制作元件成形体17的工序中，在利用支承通电部用成形体11的一部分的支承部件19将通电部用成形体11保持在模具13内的状态下，从设于模具13的填充口13a将基体用混合物15填充至模具13内。
这里，“复合物”是指在树脂等粘合剂中分散有陶瓷、不含溶剂成分、在室温下为固体状的物质。另外，“浆料”是指混合有溶剂、分散剂、粘合剂、陶瓷等，在室温下为液体状的物质。
本实施方式中，使用多个棒状销(支承部件)19将通电部用成形体11保持在模具13内。在此状态下，使多个销19从靠近填充口13a的销19开始依次撤离通电部用成形体11的同时，将基体用混合物15从填充口13a填充至模具13内。由此，能够抑制在通电部用成形体11和基体用混合物15之间产生空隙，同时能够抑制脱脂时或烧成时来自外部的异物或灰尘等混入元件成形体17内。结果，能够抑制烧成后发生变形，另外还能够抑制断裂、断线等的发生。使销19撤离通电部用成形体11时，例如可以在模具13的内部预先设置容纳销19的空间，将销19依次放在该收纳空间内。另外，根据本实施方式的制造方法，元件成形体17即便是复杂的形状，也可以自由地成形。
构成通电部用成形体11的陶瓷材料并无特别限定，例如可以使用碳化钨(WC)等。以该碳化钨为主成分，根据需要添加氮化硅(Si3N4)、氮化硼(BN)、钨(W)、钽(Ta)、钼(Mo)、铼(Re)等，从而可以将导体的电阻值最优化。
作为形成元件成形体17的陶瓷材料并无特别限定，例如可使用氮化硅(Si3N4)、氮化铝(AlN)等。以它们为主成分、根据需要添加Y2O3、Yb2O3、Er2O3、Al3O3、BN、SiO2等，可以提高电绝缘性和导体内置陶瓷的强度。
本实施方式的粘合剂例如可举出热塑性树脂。热塑性树脂的具体例子例如可举出聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯乙酸共聚物、尼龙、石蜡、聚甲基丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。可以从这些中选择1种或2种以上的物质。
另外，当使通电部用混合物所含粘合剂的玻璃转移点为Tg(A)(以下单位为℃)、使基体用混合物所含粘合剂的玻璃转移点为Tg(B)(以下单位为℃)时，优选它们的关系满足Tg(B)＜Tg(A)。通过满足该关系，在元件成形体制作工序中，当用基体用混合物15包覆通电部用成形体11时，能够抑制通电部用成形体11发生变形或者溶解。由此，由于能够获得更为接近所需形状的形状的元件成形体17，因此可以获得具备所需发热特性的导体内置陶瓷。
另外，当使通电部用混合物的粘度达到100mPa·s的温度为Tv(A)(以下单位为℃)、使基体用混合物的粘度达到100mPa·s的温度为Tv(B)(以下单位为℃)时，优选它们的关系满足Tv(B)＜Tv(A)。通过满足该关系，在元件成形体制作工序中用基体用混合物15包覆通电部用成形体11时，与上述同样，能够抑制通电部用成形体11发生变形或者溶解。由此，能够获得更为接近所需形状的形状的元件成形体17。
另外，本实施方式的制造方法优选在烧成工序之前进一步具备脱脂工序。具体地说，在通过上述工序制作的元件成形体17上涂布脱模剂后，例如在氮气环境下实施400℃、8小时的加热脱脂工序。之后，例如通过在非氧化环境下进行烧成，可以获得烧结体(本发明的导体内置陶瓷)。对于所得烧结体而言，还可根据需要实施外周加工达到所需形状。
另外，脱脂工序还可以使用通过将元件成形体17浸渍于可溶解粘合剂的溶剂中，将元件成形体17中的溶剂可溶粘合剂提取的方法。为该脱脂工序时，首先将元件成形体17浸渍于溶剂中，将元件成形体17中的溶剂可溶粘合剂提取进行脱脂。接着，在脱脂后的元件成形体17上涂布脱模剂，例如在非氧化环境下进行烧成，从而可以获得烧结体。
作为在浸渍于溶剂中的脱脂工序所使用的溶剂，例如可以从丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类，环己烷、己烷、环庚烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷等烃系溶剂，苯、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂，α-蒎烯、柠檬烯、萜品醇等萜烯系，甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂等中适当选择。作为该脱脂工序中使用的粘合剂，可以选择能够溶解在上述溶剂中的物质。
<第2实施方式>
接着，说明本发明第2实施方式的制造方法。该制造方法如图2所示，在元件成形体制作工序中，当用基体用混合物15包覆通电部用成形体11时，利用基体用混合物15包覆通电部用成形体11的一部分之后，利用基体用混合物15包覆剩余的部分。由此可以制作元件成形体33。以下示出具体例子。
图2(a)～(d)分别为表示本发明第2实施方式的制造方法的横截面图。如图2(a)～(d)所示，本实施方式的制造方法与上述第1实施方式的不同之处在于制作元件成形体33的工序。
本实施方式的元件成形体制作工序中，作为注射成形用模具23使用相对配置在一侧和另一侧的多个模具部件25、27、31。首先，在这些模具部件25、27、31中配置于一侧的第1模具部件25的内面25a上配置通电部用成形体11，使得一侧的面11a与其相接触。此时，在配置于另一侧的第2模具部件27的内面27a与通电部用成形体11的另一侧表面11b之间设置空腔29。在此状态下通过填充口23a将基体用混合物15填充于空腔29中进行注射成形(图2(b))。
接着，将第1模具部件25更换成第3模具部件31。在该第3模具部件31的内面31a与通电部用成形体11的一侧表面11a之间设置空腔29。在此状态下，通过填充口23b将基体用混合物15填充于空腔29中进行注射成形(图2(c))。由此，获得通电部用成形体11被基体用混合物15包覆的元件成形体33。
通过这种制造方法，即便元件成形体33是易于发生微细或细小等折损的构造时，与第1实施方式相比，也能够更加稳定地制作元件成形体33。另外，通过该方法，与第1实施方式同样，能够抑制在通电部用成形体11和基体用混合物15之间产生空隙，同时能够抑制在脱脂时或烧成时来自外部的异物或灰尘等混入元件成形体33内。由此，能够抑制烧成后发生变形，另外能够抑制断裂、断线等的发生。
<第3实施方式>
图3(a)、(b)是表示本发明第3实施方式的制造方法的横截面图。如图3(a)、(b)所示，本实施方式的制造方法具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物(复合物)通过注射成形制作通电部用成形体11的工序(图3(a))；使用含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物(复合物)通过注射成形制作2个基体用成形体35、37的工序(图3(a))；将通电部用成形体11配置在基体用成形体35、37之间，将基体用成形体35、37之间粘接，从而制作通电部用成形体11被基体用成形体35、37包覆的元件成形体39的工序(图3(b))；对元件成形体39进行烧成的工序。
这样，本实施方式的制造方法中，通过在粘接面41处将基体用成形体35、37之间粘接，能够抑制在脱脂时或烧成时在基体之间的界面上产生空隙。由此，能够抑制脱脂时或烧成时尘埃或异物从基体之间进入，因而可获得抑制了断裂、断线、绝缘破坏等发生的稳定的制品。
作为本实施方式中将基体用成形体35、37之间粘接的方法，例如可举出使用粘接剂的方法。该粘接剂例如可举出丙烯酸系、环氧系、聚氨酯系、聚烯烃系等粘接剂。这些粘接剂可以使用1液固化型、2液固化型、3液固化型等粘接剂。另外，作为将基体用成形体35、37之间粘接的方法，例如可使用超声波电焊机、高频率电焊机、激光焊着等手法。使用这些方法时，特别在加以温度进行粘接时，为了防止通电部用成形体11比基体用成形体35、37更早地软化，优选满足Tg(B)＜Tg(A)的关系。通过满足该关系，能够抑制通电部用成形体11发生变形或溶解。由此，能够获得更接近所需形状的形状的元件成形体39，因此可获得具备所需发热特性的导体内置陶瓷。
本发明的导体内置陶瓷例如可以适用于半导体制造用加热器等陶瓷加热器等各种陶瓷制品。
实施例
(实施例1)
使用以表1所示比例含有WC粉末和Si3N4粉末和聚丙烯的复合物(Tg＝140℃、Tv＝190℃)，通过注射成形来成形通电部用成形体。在将该通电部用成形体保持在模具内的状态下，利用以表1所示比例含有丙烯酸树脂(Tg＝50℃)、乙醇、Si3N4粉末的浆料通过注射成形将通电部用成形体包覆(包埋)，从而制作元件成形体。接着，对该元件成形体进行加热脱脂后，进行烧成，从而获得烧结体(导体内置陶瓷)。利用下述方法评价该导体内置陶瓷的电阻值和抗折强度。予以说明，加热脱脂条件为250℃×1小时、烧成条件为1800℃×3小时。
(实施例2)
作为通电部用成形体的材料使用以表1所示比例含有WC粉末和Si3N4粉末和聚乙烯的复合物(Tg＝90℃、Tv＝150℃)，作为包覆通电部用成形体的材料使用以表1所示比例含有丙烯酸树脂(Tg＝50℃)、异丙醇、Si3N4粉末的浆料，除此之外，与实施例1同样地获得烧结体。与实施例1同样地评价该烧结体的电阻值和抗折强度。
(实施例3)
作为通电部用成形体的材料使用以表1所示比例含有WC粉末和BN粉末和石蜡的复合物(Tg＝70℃、Tv＝120℃)，作为包覆通电部用成形体的材料使用以表1所示比例含有异石蜡和Si3N4粉末的复合物(Tg＝40℃、Tv＝70℃)，除此之外，与实施例1同样地实施获得烧结体。与实施例1同样地评价该烧结体的电阻值和抗折强度。
(实施例4)
作为通电部用成形体的材料使用以表1所示比例含有WC粉末和Si3N4粉末和聚苯乙烯(Tg＝90℃)和石蜡(Tg＝70℃)的复合物(Tv＝180℃)，作为包覆通电部用成形体的材料使用以表1所示比例含有聚苯乙烯(Tg＝90℃)、异石蜡(Tg＝40℃)、Si3N4粉末的复合物(Tv＝150℃)，除此之外，与实施例1同样地实施获得烧结体。接着，使用α-蒎烯对该元件成形体进行溶剂脱脂后，进行烧成，从而获得烧结体(导体内置陶瓷)。与实施例1同样地评价该导体内置陶瓷的电阻值和抗折强度。
(实施例5)
使用按照表1所示比例含有WC粉末和Si3N4粉末和异石蜡的复合物(Tg＝70℃、Tv＝120℃)，通过注射成形制作通电部用成形体。另外，使用以表1所示比例含有石蜡和Si3N4粉末的复合物(Tg＝40℃、Tv＝70℃)，通过注射成形制作多个基体用成形体。接着，在该基体用成形体之间夹持通电部用成形体，对基体用成形体之间的界面进行激光熔敷，从而制作元件成形体。对该元件成形体进行加热脱脂、烧成，从而获得烧结体(导体内置陶瓷)。与实施例1同样地评价该导体内置陶瓷的电阻值和抗折强度。
(比较例1)
使用以表2所示比例含有WC粉末和Si3N4粉末和石蜡的复合物(Tg＝60℃、Tv＝110℃)，通过注射成形制作通电部用成形体。在将该通电部用成形体保持在模具内的状态下，利用以表2所示比例含有石蜡和WC粉末的复合物(Tg＝70℃、Tv＝120℃)通过注射成形将通电部用成形体包覆(包埋)，从而制作元件成形体。接着，对该元件成形体进行加热脱脂后、烧成，从而获得烧结体(导体内置陶瓷)。与实施例1同样地评价该导体内置陶瓷的电阻值和抗折强度。予以说明，加热脱脂条件为250℃×1小时、烧成条件为1800℃×3小时。
(比较例2)
使用以表2所示比例含有WC粉末和Si3N4粉末和异石蜡的复合物(Tg＝70℃、Tv＝120℃)，通过注射成形来制作通电部用成形体。另外，使用以表2所示比例含有石蜡和Si3N4粉末的复合物(Tg＝40℃、Tv＝70℃)，通过注射成形制作多个基体用成形体。接着，在该基体用成形体之间夹持通电部用成形体，从而制作元件成形体。对该元件成形体进行加热脱脂、烧成，从而获得烧结体(导体内置陶瓷)。与实施例1同样地评价该导体内置陶瓷的电阻值和抗折强度。予以说明，加热脱脂条件为250℃×1小时、烧成条件为1800℃×3小时。
[表1]
[表2]
Figure GPA00001118606500112
陶瓷加热器的通电部的电阻值是利用检测器测定正极和负极的端子电极之间而获得。抗折强度是使用东洋精机制作所制拉伸强度测定仪(strograph)测定所具强度而获得。将结果示于表3。
[表3]
  电阻值(mΩ)   抗折强度(MPa)
  实施例1   330   950
  实施例2   340   970
  实施例3   325   1010
  实施例4   320   980
  实施例5   345   1030
  比较例1   10   1000
  比较例2   50   980
如表3所示，对于实施例1～实施例5所示的导电性陶瓷而言，电阻值显示所设计的数值，抗折强度没有问题，确认了发挥作为导体内置陶瓷的功能。
比较例1在基体中使用WC粉末，不仅无法充分地烧成，而且烧结后整体变为通电部，因此无法发挥作为导体内置陶瓷的功能。
比较例2由于是在不粘接基体之间的情况下在元件成形体上涂布脱模剂后实施脱脂·烧成，因此脱模剂成分进入基体之间，作为异物存在于导电体内或者周围。因此，导电体短路，无法发挥作为导体内置陶瓷的功能。

Claims (4)

1.一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；
将该通电部用成形体保持在模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至所述模具内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；以及
对该元件成形体进行烧成的工序，
在所述制作元件成形体的工序中，所述模具具有相对配置在一侧和另一侧的至少2个模具部件，
在这些模具部件中的配置于一侧的第1模具部件的内面配置有所述通电部用成形体、且在配置于另一侧的第2模具部件的内面与所述通电部用成形体的另一侧表面之间设置有空腔的状态下，将所述基体用混合物填充于该空腔内，
之后，将所述第1模具部件更换成第3模具部件，在该第3模具部件的内面与所述通电部用成形体的一侧表面之间设置有空腔的状态下，将所述基体用混合物填充于该空腔内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的所述元件成形体，
当将所述通电部用混合物所含的所述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(A)、将所述基体用混合物所含的所述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(B)时，它们的关系满足Tg(B)＜Tg(A)，
当将所述通电部用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(A)、将所述基体用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(B)时，它们的关系满足Tv(B)＜Tv(A)。
2.根据权利要求1所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，在所述烧成工序之前，还具备：
将所述元件成形体浸渍于可溶解所述粘合剂的溶剂中，从而将元件成形体中的可溶于所述溶剂的粘合剂提取的工序。
3.一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；
将该通电部用成形体保持在模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至所述模具内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；以及
对该元件成形体进行烧成的工序，
在所述制作元件成形体的工序中，在利用用于支承所述通电部用成形体的一部分的支承部件将所述通电部用成形体保持于所述模具内的状态下，将所述基体用混合物从设于所述模具的填充口填充至所述模具内，在使用多个所述支承部件将所述通电部用成形体保持于所述模具内的状态下，使所述多个支承部件从靠近所述填充口的支承部件开始依次撤离所述通电部用成形体的同时，将所述基体用混合物从所述填充口填充至所述模具内，
当将所述通电部用混合物所含的所述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(A)、将所述基体用混合物所含的所述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(B)时，它们的关系满足Tg(B)＜Tg(A)，
当将所述通电部用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(A)、将所述基体用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(B)时，它们的关系满足Tv(B)＜Tv(A)。
4.根据权利要求3所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，在所述烧成工序之前，还具备：
将所述元件成形体浸渍于可溶解所述粘合剂的溶剂中，从而将元件成形体中的可溶于所述溶剂的粘合剂提取的工序。
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