JPWO2008075641A1 - 多層膜形成方法及び多層膜形成装置 - Google Patents
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Abstract
鉛系ペロブスカイト複合酸化物からなる薄膜の誘電特性と圧電特性を向上させた多層薄膜形成方法及び多層薄膜形成装置。多層薄膜形成方法は、下部電極層ターゲット(TG2)をスパッタして基板(S)の上方に貴金属からなる下部電極層(32b)を形成すること、鉛を含む酸化物層ターゲット(TG3)をスパッタして下部電極層(32b)の上に鉛系複合酸化物層(33)を積層することを含む。下部電極層(32b)の厚さは10〜30nmに規定され、鉛系複合酸化物層(33)の厚さは0.2〜5.0μmに規定される。
Description
本発明は、多層膜形成方法及び多層膜形成装置に関する。
鉛系ペロブスカイト複合酸化物(以下単に、鉛系複合酸化物という。)は、優れた圧電特性と誘電特性を有するため、センサやアクチュエータなど、各種の電子デバイスに利用されている。鉛系複合酸化物からなる各種の素子は、従来、鉛系複合酸化物の焼結体に対し機械加工を施すことによって形成されていた。
近年、電子デバイスの製造技術においては、電子デバイスの微細化やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術の発達にともない、鉛系複合酸化物の薄膜化が求められている。鉛系複合酸化物の薄膜化技術としては、スパッタ法、ゾルゲル法、CVD法、レーザアブレーション法などが知られている。しかし、これらの方法によって得た鉛系複合酸化物の薄膜は、いずれも機械加工によって得られる鉛系複合酸化物に比べ、十分な誘電特性や圧電特性を得難いものであった。
そこで、鉛系複合酸化物の薄膜化技術では、従来より、その圧電特性と誘電特性を向上させる提案がなされている。特許文献1は、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の薄膜を、所望する膜厚よりも予め厚く形成することを開示している。PZT薄膜の表面に形成された鉛(Pb)過剰層は逆スパッタエッチングによって除去され、これによりPZT薄膜が所望の膜厚に加工される。この場合、Pb過剰層が除去された分だけ、PZT薄膜の圧電特性と誘電特性を向上させることができる。また、特許文献2は、PZT薄膜の構成元素に、V、Nb、C,N,BNの少なくとも一つを添加させることにより、その圧電特性と誘電特性を向上させることを開示している。
ところで、鉛系複合酸化物は、一般的に、ペロブスカイト(Perovskite)相を呈する時のみ所望の誘電特性と圧電特性を示し、準安定のパイロクロア(Pyrochlore)相を呈する時には、ペロブスカイト相よりも低い誘電率を示し、かつ、圧電特性を殆ど示さない。
鉛系複合酸化物の薄膜が電極層の上に堆積されるとき、鉛系複合酸化物層と電極層との間の界面に上記のパイロクロア相が形成される。パイロクロア相を呈する鉛系複合酸化物層は、一度形成されると、高温のアニール処理を施す場合であっても、ペロブスカイト相に転移し難い。そのため、鉛系複合酸化物層の厚みを薄くする(例えば、5μm以下にする)場合、鉛系複合酸化物の薄膜は、パイロクロア相の影響により誘電特性と圧電特性を劣化させてしまう。
図7は、PZT層の膜厚に対する比誘電率及び誘電損失を示し、図8は、PZT層の膜厚に対する圧電定数を示す。図7及び図8に示すように、PZT層は、膜厚が薄くなるに従って上記パイロクロア相の影響が大きくなり、その比誘電率を低下させ、かつ、誘電損失を増加させる。また、PZT層は、膜厚が薄くなるに従って、その圧電定数を低下させる。
この結果、薄膜化した鉛系複合酸化物は、誘電特性と圧電特性の劣化を招き、ひいては上記電子デバイスの電気的特性を損なう問題となっていた。
特開平7−109562号公報
特開2003−212545号公報
本願発明は、鉛系ペロブスカイト複合酸化物からなる薄膜の誘電特性と圧電特性を向上させた多層薄膜形成方法及び多層薄膜形成装置を提供する。
本発明の第1側面は、電極層と鉛系ペロブスカイト複合酸化物層とを含む多層膜を形成する多層膜形成方法である。当該方法は、貴金属からなる第一ターゲットをスパッタして前記電極層を基板の上方に形成すること、鉛を含む第二ターゲットをスパッタして前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を前記電極層の上に積層すること、を備え、前記電極層を形成することは、前記電極層を10〜30nmの厚さで形成することを含む。
本発明の第1側面は、電極層と鉛系ペロブスカイト複合酸化物層とを含む多層膜を形成する多層膜形成方法である。当該方法は、貴金属からなる第一ターゲットをスパッタして前記電極層を基板の上方に形成すること、鉛を含む第二ターゲットをスパッタして前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を前記電極層の上に積層すること、を備え、前記電極層を形成することは、前記電極層を10〜30nmの厚さで形成することを含む。
本発明の第2側面は、多層膜形成装置である。当該装置は、貴金属からなる第一ターゲットを有し、前記第一ターゲットをスパッタして電極層を基板の上方に形成する第一成膜部と、鉛を含む第二ターゲットを有し、前記第二ターゲットをスパッタして鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を前記電極層の上に形成する第二成膜部と、前記第一成膜部と前記第二成膜部に連結され、前記第一成膜部と前記第二成膜部に前記基板を搬送する搬送部と、前記搬送部と前記第一成膜部と前記第二成膜部を駆動する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の上方に前記電極層が10〜30nmの厚さで形成されるように前記第一成膜部を駆動する。
以下、本発明の一実施形態の多層膜形成装置を説明する。図1は、多層膜形成装置としての成膜装置10を模式的に示す平面図である。
図1において、成膜装置10は、ロードロックチャンバ(以下単に、LLチャンバ)11と、LLチャンバ11に連結されて搬送部を構成する搬送チャンバ12とを有する。また、成膜装置10は、搬送チャンバ12に連結された、第一成膜部としての下部電極層チャンバ13と、第二成膜部としての酸化物層チャンバ14と、上部電極層チャンバ15とを有する。
図1において、成膜装置10は、ロードロックチャンバ(以下単に、LLチャンバ)11と、LLチャンバ11に連結されて搬送部を構成する搬送チャンバ12とを有する。また、成膜装置10は、搬送チャンバ12に連結された、第一成膜部としての下部電極層チャンバ13と、第二成膜部としての酸化物層チャンバ14と、上部電極層チャンバ15とを有する。
LLチャンバ11は、減圧可能な内部空間(以下単に、収容室11aという。)を有し、複数の基板Sを搬出及び搬入可能に収容する。基板Sとしては、例えばシリコン基板やセラミック基板などを用いることができる。基板Sの成膜処理が開始されると、LLチャンバ11は、収容室11aを減圧して、複数の基板Sを搬送チャンバ12に搬出可能にする。基板Sの成膜処理が終了すると、LLチャンバ11は、収容室11aを大気開放して、収容する基板Sを成膜装置10の外部へ搬出可能にする。
搬送チャンバ12は、収容室11aと連通可能な内部空間(以下単に、搬送室12aという。)を有し、基板Sを搬送するための搬送ロボット12bを搬送室12aに搭載している。基板Sの成膜処理が開始されると、搬送ロボット12bは、成膜処理前の基板SをLLチャンバ11から搬送チャンバ12に搬入する。搬送ロボット12bは、搬入した基板Sを図1における反時計回りの順に、すなわち、下部電極層チャンバ13、酸化物層チャンバ14、上部電極層チャンバ15の順に搬送する。基板Sの成膜処理が終了すると、搬送ロボット12bは、成膜処理後の基板Sを搬送チャンバ12からLLチャンバ11へ搬出する。
下部電極層チャンバ13は、搬送室12aと連通可能な内部空間(以下単に、成膜室13aという。)と、成膜室13aに搭載された密着層ターゲットTG1を有する。下部電極層チャンバ13は、スパッタリング法を用いて密着層ターゲットTG1をスパッタし、所定の温度(例えば、500℃以上の温度)に保持された基板Sの上に密着層を形成する。密着層としては、例えばチタン(Ti)、タンタル(Ta)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、ジルコン(Zr)、あるいは、それらの酸化物(TiO2、T a2O5等)らなる薄膜を用いることができる。また、下部電極層チャンバ13は、成膜室13aに搭載された第一ターゲットとしての下部電極層ターゲットTG2を有する。下部電極層チャンバ13は、スパッタリング法を用いて下部電極層ターゲットTG2をスパッタし、所定の温度(例えば、500℃以上の温度)に保持された基板Sの密着層の上に下部電極層を形成する。下部電極層ターゲットTG2は、下部電極層の主成分、すなわち白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)などの貴金属を90%以上、好ましくは95%以上含む。下部電極層ターゲットTG2の残部は、これらの主成分の金属元素以外の金属、例えば銅やケイ素などを含む。下部電極層チャンバ13に用いるスパッタ法としては、直流あるいは交流スパッタ方式、直流あるいは交流マグネトロン方式など、各種のスパッタ方式を利用することができる。
酸化物層チャンバ14は、搬送室12aと連通可能な内部空間(以下単に、成膜室14aという。)と、成膜室14aに搭載された第二ターゲットとしての酸化物層ターゲットTG3とを有する。酸化物層チャンバ14は、スパッタリング法を用いて酸化物層ターゲットTG3をスパッタし、所定の温度(例えば、500℃以上の温度)に保持された基板Sの上に鉛系複合酸化物(鉛系ペロブスカイト複合酸化物)の層を形成する。酸化物層ターゲットTG3としては、鉛系複合酸化物の主成分、すなわちチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)、チタン酸ストロンチウム酸鉛(Pb(Sr,Ti)O3:PST)、ジルコニウムチタン酸ランタン鉛((Pb,La)(Zr,Ti)O3:PLZT)などの、鉛系ペロブスカイト複合酸化物の焼結体を用いることができる。あるいは、酸化物層ターゲットTG3としては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)を形成するための鉛−ジルコニウム−チタンからなる合金ターゲットを用いることができる。すなわち、酸化物層チャンバ14は、スパッタリング法を用い、鉛系ペロブスカイト複合酸化物の薄膜を形成するためのチャンバである。酸化物層チャンバ14に用いるスパッタ法としては、直流あるいは交流スパッタ方式、直流あるいは交流マグネトロン方式など、各種のスパッタ方式を利用することができる。
上部電極層チャンバ15は、搬送室12aと連通可能な内部空間(以下単に、成膜室15aという。)と、成膜室15aに搭載された上部電極層ターゲットTG4とを有する。上部電極層チャンバ15は、スパッタリング法を用いて上部電極層ターゲットをスパッタし、所定の温度(例えば、500℃以上の温度)に保持された基板Sの上に上部電極層を形成する。上部電極層ターゲットTG4は、上部電極層の主成分、すなわち白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)などの貴金属を90%以上、好ましくは95%以上含む。上部電極層ターゲットTG4の残部は、これら主成分の金属元素以外の金属、例えば銅やケイ素などを含む。
次に、上記成膜装置10の電気的構成について説明する。図2は、成膜装置10の電気的構成を示す電気ブロック回路図である。
図2において、制御部21は、成膜装置10に各種の処理動作(例えば、基板Sの搬送処理や基板Sの成膜処理など)を実行させるものである。制御部21は、各種の演算処理を実行するためのCPU、各種のデータを格納するためのRAM、各種の制御プログラムを格納するためのROMやハードディスクなどを有する。制御部21は、例えば、ハードディスクに格納された成膜処理プログラムを読み出し、同成膜処理プログラムに従って成膜処理を実行する。
図2において、制御部21は、成膜装置10に各種の処理動作(例えば、基板Sの搬送処理や基板Sの成膜処理など)を実行させるものである。制御部21は、各種の演算処理を実行するためのCPU、各種のデータを格納するためのRAM、各種の制御プログラムを格納するためのROMやハードディスクなどを有する。制御部21は、例えば、ハードディスクに格納された成膜処理プログラムを読み出し、同成膜処理プログラムに従って成膜処理を実行する。
制御部21には、入出力部22が接続されている。入出力部22は、起動スイッチや停止スイッチなどの各種操作スイッチと、液晶ディスプレイなどの各種表示装置とを有する。入出力部22は、各種の処理動作に利用するデータを制御部21に供給し、成膜装置10の処理状況に関するデータを出力する。入出力部22は、成膜パタメータ(例えば、スパッタリング用のガス流量、成膜圧力、成膜温度、成膜時間など)に関するデータを成膜条件データIdとして制御部21に供給する。すなわち、入出力部22は、密着層、下部電極層、鉛系複合酸化物、上部電極層を成膜するための各種成膜パラメータを成膜条件データIdとして制御部21に供給する。制御部21は、入出力部22から供給された成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で各層の成膜処理を実行する。
制御部21には、LLチャンバ11の駆動を制御するためのLLチャンバ駆動回路23が接続されている。LLチャンバ駆動回路23は、LLチャンバ11の状態を検出し、その検出結果を制御部21に供給する。LLチャンバ駆動回路23は、例えば収容室11aの圧力値を検出し、同圧力値に関する検出信号を制御部21に供給する。制御部21は、LLチャンバ駆動回路23から供給された検出信号に基づいて、LLチャンバ駆動回路23に対応する駆動制御信号をLLチャンバ駆動回路23に供給する。LLチャンバ駆動回路23は、制御部21からの駆動制御信号に応答して、収容室11aを減圧あるいは大気開放して基板Sの搬入あるいは搬出を行う。
制御部21には、搬送チャンバ12の駆動を制御するための搬送チャンバ駆動回路24が接続されている。搬送チャンバ駆動回路24は、搬送チャンバ12の状態を検出し、検出結果を制御部21に供給する。搬送チャンバ駆動回路24は、例えば搬送ロボット12bのアーム位置を検出し、同アーム位置に関する検出信号を制御部21に供給する。制御部21は、搬送チャンバ駆動回路24から供給された検出信号に基づいて、搬送チャンバ駆動回路24に対応する駆動制御信号を搬送チャンバ駆動回路24に供給する。搬送チャンバ駆動回路24は、制御部21からの駆動制御信号に応答し、成膜処理プログラムに従って基板SをLLチャンバ11、搬送チャンバ12、下部電極層チャンバ13、酸化物層チャンバ14、上部電極層チャンバ15の順序で搬送する。
制御部21には、下部電極層チャンバ13の駆動を制御するための下部電極層チャンバ駆動回路25が接続されている。下部電極層チャンバ駆動回路25は、下部電極層チャンバ13の状態を検出し、その検出結果を制御部21に供給する。下部電極層チャンバ駆動回路25は、例えば成膜室13aの実圧力、スパッタガスの実流量、基板Sの実温度、プロセス時間、ターゲットに印加される実電力値などのパラメータを検出し、これらのパラメータに関する検出信号を制御部21に供給する。制御部21は、下部電極層チャンバ駆動回路25から供給された検出信号に基づいて、成膜条件データIdに応じた駆動制御信号を下部電極層チャンバ駆動回路25に供給する。下部電極層チャンバ駆動回路25は、制御部21からの駆動制御信号に応答し、成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で密着層及び下部電極層の成膜処理を実行する。
制御部21には、酸化物層チャンバ14の駆動を制御するための酸化物層チャンバ駆動回路26が接続されている。酸化物層チャンバ駆動回路26は、酸化物層チャンバ14の状態を検出し、その検出結果を制御部21に供給する。酸化物層チャンバ駆動回路26は、例えば成膜室14aの実圧力、スパッタガスの実流量、基板Sの実温度、プロセス時間、ターゲットに印加される実電力値などのパラメータを検出し、これらのパラメータに関する検出信号を制御部21に供給する。制御部21は、酸化物層チャンバ駆動回路26から供給された検出信号に基づいて、成膜条件データIdに応じた駆動制御信号を酸化物層チャンバ駆動回路26に供給する。酸化物層チャンバ駆動回路26は、制御部21からの駆動制御信号に応答し、成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で鉛系複合酸化物の成膜処理を実行する。
制御部21には、上部電極層チャンバ15の駆動を制御するための上部電極層チャンバ駆動回路27が接続されている。上部電極層チャンバ駆動回路27は、上部電極層チャンバ15の状態を検出し、その検出結果を制御部21に供給する。上部電極層チャンバ駆動回路27は、例えば成膜室15aの実圧力、スパッタガスの実流量、基板Sの実温度、プロセス時間、ターゲットに印加される実電力値などのパラメータを検出し、これらのパラメータに関する検出信号を制御部21に供給する。制御部21は、上部電極層チャンバ駆動回路27から供給された検出信号に基づいて、成膜条件データIdに応じた駆動制御信号を上部電極層チャンバ駆動回路27に供給する。上部電極層チャンバ駆動回路27は、制御部21からの駆動制御信号に応答し、成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で上部電極層の成膜処理を実行する。
次に、上記成膜装置10を利用した多層膜形成方法について説明する。図3(a)〜図3(c)は、多層膜の形成工程を示す工程図である。
まず、複数の基板Sが、LLチャンバ11にセットされる。この際、基板Sは、図3(a)に示すように、その表面に下地層31(例えば、シリコン酸化膜など)を有している。制御部21は、入出力部22から成膜条件データIdを受信すると、LLチャンバ駆動回路23及び搬送チャンバ駆動回路24を介してLLチャンバ11及び搬送チャンバ12を駆動し、収容室11aの基板Sを下部電極層チャンバ13に搬送する。
まず、複数の基板Sが、LLチャンバ11にセットされる。この際、基板Sは、図3(a)に示すように、その表面に下地層31(例えば、シリコン酸化膜など)を有している。制御部21は、入出力部22から成膜条件データIdを受信すると、LLチャンバ駆動回路23及び搬送チャンバ駆動回路24を介してLLチャンバ11及び搬送チャンバ12を駆動し、収容室11aの基板Sを下部電極層チャンバ13に搬送する。
基板Sが下部電極層チャンバ13の成膜室13aに搬入されると、制御部21は、図3(a)に示すように、下地層31の上側に密着層32aと下部電極層32bを積層させる。すなわち、制御部21は、下部電極層チャンバ駆動回路25を介して下部電極層チャンバ13を駆動し、成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で密着層32a及び下部電極層32bを積層させる。
ここで、下部電極層32bの膜厚を、下部電極層膜厚T1という。下部電極層チャンバ13は、成膜条件データIdに基づいて下部電極層32bを形成し、この下部電極層膜厚T1を10〜30nmに形成する。例えば、制御部21は、下部電極層チャンバ駆動回路25を介して下部電極層32bを形成するためのプロセス時間を計測し、プロセス時間が予め設定された成膜時間になるタイミングで成膜処理を終了することにより、下部電極層膜厚T1を10〜30nmに調整する。
下部電極層32bが30nm以下の膜厚で形成されることにより、後続の工程で下部電極層32bの上に鉛系複合酸化物層33が形成されるときに、鉛系複合酸化物層33の鉛拡散が低減される。ひいては、鉛系複合酸化物の鉛欠損状態を回避させることができる。
しかも、下部電極層32bが10nm以上の膜厚で形成されることにより、後続の工程で鉛系複合酸化物層33をエッチングするときに、鉛系複合酸化物層33と下部電極層32bとの間のエッチングの選択比が確保される。例えば、鉛系複合酸化物層33の膜厚差(膜厚のバラツキ)が45nmであって、下部電極層膜厚T1が10nmである場合、鉛系複合酸化物層33と下部電極層32bとの間のエッチングの選択比を4.5より大きな範囲にすることができる。このため、鉛系複合酸化物層33の加工性を十分に得ることができる。また、鉛系複合酸化物層33の膜厚差(膜厚のバラツキ)が45nmであって、下部電極層膜厚T1が30nmである場合、鉛系複合酸化物層33と下部電極層32bとの間のエッチングの選択比を1.5にまで低下させることができる。
下部電極層32bが形成された後、制御部21は、図3(b)に示すように、下部電極層32bの上側に鉛系複合酸化物層33を積層させる。すなわち、制御部21は、搬送チャンバ駆動回路24を介して搬送チャンバ12を駆動し、下部電極層チャンバ13の基板Sを酸化物層チャンバ14に搬送する。次いで、制御部21は、酸化物層チャンバ駆動回路26を介して酸化物層チャンバ14を駆動し、成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で鉛系複合酸化物層33を積層させる。
ここで、鉛系複合酸化物層33の膜厚を、酸化物層膜厚T2という。酸化物層チャンバ14は、成膜条件データIdに基づいて鉛系複合酸化物層33を形成し、この酸化物層膜厚T2を0.2〜5.0μmに形成する。例えば、制御部21は、酸化物層チャンバ駆動回路26を介して鉛系複合酸化物層33を形成するためのプロセス時間を計測し、プロセス時間が予め設定された成膜時間になるタイミングで成膜処理を終了することにより、酸化物層膜厚T2を0.2〜5.0μmに調整する。
これによって、鉛系複合酸化物層33の膜厚が下部電極層32bよりも十分に大きい値に規定される。その結果、鉛系複合酸化物層の誘電特性と圧電特性を、より確実に向上させることができる。
鉛系複合酸化物層33が形成された後、制御部21は、図3(c)に示すように、鉛系複合酸化物層33の上側に上部電極層34を積層させる。すなわち、制御部21は、搬送チャンバ駆動回路24を介して搬送チャンバ12を駆動し、酸化物層チャンバ14の基板Sを上部電極層チャンバ15に搬送する。次いで、制御部21は、上部電極層チャンバ駆動回路27を介して上部電極層チャンバ15を駆動し、成膜条件データIdに対応する成膜条件の下で上部電極層34を積層させる。これによって、密着層32a、下部電極層32b、鉛系複合酸化物総33、上部電極層34からなる多層膜35が形成される。
上部電極層34が形成された後、制御部21は、基板Sを成膜装置10の外部に搬出させる。すなわち、制御部21は、搬送チャンバ駆動回路24を介して搬送チャンバ12を駆動し、上部電極層チャンバ15の基板SをLLチャンバ11に収納する。制御部21は、以後同様に、各駆動回路23〜27を介して各チャンバ11〜15を駆動し、全ての基板Sに対し、密着層32a、下部電極層32b、鉛系複合酸化物層33、上部電極層34を積層してLLチャンバ11に収納する。全ての基板Sに対して成膜処理を終了すると、制御部21は、LLチャンバ駆動回路23を介してLLチャンバ11を大気開放し、全ての基板Sを成膜装置10の外部に搬出させる。
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を説明する。
図4は、上記成膜装置10を利用して得た多層膜35のX線回折スペクトルを示す。図5は、下部電極層32bの膜厚に対する比誘電率及び誘電損失を示し、図6は、下部電極層32bの膜厚に対する圧電定数を示す。
図4は、上記成膜装置10を利用して得た多層膜35のX線回折スペクトルを示す。図5は、下部電極層32bの膜厚に対する比誘電率及び誘電損失を示し、図6は、下部電極層32bの膜厚に対する圧電定数を示す。
(実施例)
150mmの直径を有するシリコン基板を基板Sとして用い、1μmの膜厚を有するシリコン酸化膜を下地層31として形成した。
150mmの直径を有するシリコン基板を基板Sとして用い、1μmの膜厚を有するシリコン酸化膜を下地層31として形成した。
密着層32a及び下部電極層32bの成膜条件として、それぞれTi及びPtを主成分とするターゲットを用いた。また、スパッタリング用のガスにArガスを用いた。そして、基板Sの温度を500℃に保持しながら、20nmの膜厚を有し、Tiを主成分とする密着層32aと、30nmの膜厚を有し、Ptを主成分とする下部電極層32bとを下地層31の上に順に積層させた。
鉛系複合酸化物層33の成膜条件として、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr0.52Ti0.48)O3)を主成分とするターゲットを用いた。また、スパッタガスと反応ガスにそれぞれArガスとO2ガスを用いた。そして、基板Sの温度を550℃に保持しながら、1.0μmの膜厚を有し、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)を主成分とする鉛系複合酸化物層33を形成した。
上部電極層34の成膜条件として、Ptを主成分とするターゲットを用いた。また、スパッタガスにArガスを用いた。そして、鉛系複合酸化物層33の上に、100nmの膜厚を有し、Ptを主成分とする上部電極層34を積層した。以上の工程により、実施例の多層膜35を得た。
次いで、上記実施例の多層膜35に対し、X線回折装置を用いてX線回折スペクトルを計測するとともに、誘電率測定装置を用いて比誘電率及び誘電損失を計測した。さらに、実施例の多層膜35に対し、圧電定数計測装置を用いて圧電定数を計測した。なお、圧電定数計測装置は、例えば、片持ち梁形状に形成された多層膜35の下部電極層32bと上部電極層34との間に所定の交流電力を印加し、多層膜35の先端のたわみをレーザドップラー振動計によって計測することによって圧電定数を測定する。
(比較例)
下部電極層32bの成膜条件として、Ptを主成分とするターゲットを用いた。また、スパッタガスにArガスを用いた。そして、3つの基板Sを用いて、各基板S上に、Ptを主成分とする下部電極層32bを形成した。3つの下部電極層32bは、それぞれ100nm、70nm、50nmの膜厚で形成されている。そして、下部電極層32bの成膜条件を除いて実施例と同じ成膜条件を使用して、比較例1〜3の多層膜35を形成した。比較例1の多層膜35の下部電極層32bが100nmの膜厚を有し、比較例2の多層膜35の下部電極層32bが70nmの膜厚を有し、比較例3の多層膜35の下部電極層32bが50nmの膜厚を有する。次いで、上記実施例と同じく、比較例1〜3の各々に対してX線回折スペクトル、比誘電率、誘電損失、圧電定数を計測した。
下部電極層32bの成膜条件として、Ptを主成分とするターゲットを用いた。また、スパッタガスにArガスを用いた。そして、3つの基板Sを用いて、各基板S上に、Ptを主成分とする下部電極層32bを形成した。3つの下部電極層32bは、それぞれ100nm、70nm、50nmの膜厚で形成されている。そして、下部電極層32bの成膜条件を除いて実施例と同じ成膜条件を使用して、比較例1〜3の多層膜35を形成した。比較例1の多層膜35の下部電極層32bが100nmの膜厚を有し、比較例2の多層膜35の下部電極層32bが70nmの膜厚を有し、比較例3の多層膜35の下部電極層32bが50nmの膜厚を有する。次いで、上記実施例と同じく、比較例1〜3の各々に対してX線回折スペクトル、比誘電率、誘電損失、圧電定数を計測した。
図4は、実施例及び比較例1〜3のX線回折強度を示すグラフである。横軸及び縦軸はそれぞれX線の回折角度2θ及びX線回折強度を示す。
約40°の回折角度2θの位置には、下部電極層32bを形成しているPtの(111)面が、実施例及び比較例1〜3に対して共通に認められる。さらに、鉛系複合酸化物層33(PZT)のペロブスカイト相に相当する(100)面、(110)面、(111)面、(200)面が、それぞれ約22°、約32°、約38°、約44°の回折角度2θの位置において、実施例及び比較例1〜3に対して共通に認められる。
約40°の回折角度2θの位置には、下部電極層32bを形成しているPtの(111)面が、実施例及び比較例1〜3に対して共通に認められる。さらに、鉛系複合酸化物層33(PZT)のペロブスカイト相に相当する(100)面、(110)面、(111)面、(200)面が、それぞれ約22°、約32°、約38°、約44°の回折角度2θの位置において、実施例及び比較例1〜3に対して共通に認められる。
一方、約29°の回折角度2θの位置には、鉛系複合酸化物層33(PZT)のパイロクロア相に相当する(111)面が、比較例1〜3に対してのみ共通に認められる。詳述すると、各比較例1〜3において、パイロクロア相の(111)面の強度は、ペロブスカイト相の各面の強度に対して相対的に低下する。この低下の度合いは、比較例1、比較例2、比較例3の順に、すなわち下部電極層32bの膜厚が薄くなる順に、より大きくなる。そして、実施例においては、比較例1〜3に認められたパイロクロア相の(111)面が消失する。
従って、下部電極層32bが30nm以下の膜厚で形成されることにより、鉛系複合酸化物層33のパイロクロア相が消失し、あるいはペロブスカイト相に対して十分に薄くなることが分かる。
図5に示すように、比誘電率は、下部電極層膜厚T1が薄くなるに連れて増加する。すなわち、30nmの下部電極層膜厚T1を有する実施例の比誘電率が、比較例1〜3及び実施例の中で最も高い値を示している。また、誘電損失は、下部電極層膜厚T1が薄くなるに連れて減少する。すなわち、実施例の誘電損失が、比較例1〜3及び実施例の中で最も低い値を示している。従って、下部電極層膜厚T1を30nm以下にすることにより、鉛系複合酸化物層33の誘電特性が向上することが分かる。
図6に示すように、圧電定数は、下部電極層膜厚T1が薄くなるに連れて増加する。すなわち、30nmの下部電極層膜厚T1を有する実施例の圧電定数が、比較例1〜3及び実施例の中で最も高い値を示している。従って、下部電極層膜厚T1を30nm以下にすることにより、鉛系複合酸化物層33の圧電特性が向上することが分かる。
一実施形態の多層膜形成方法は、以下の利点を有する。
(1)一実施形態の多層膜形成方法は、下部電極層ターゲットをスパッタして基板Sの上に貴金属からなる下部電極層32bを形成する工程と、鉛を含む酸化物層ターゲットをスパッタして下部電極層32bの上に鉛系複合酸化物層33を積層する工程と、を含む。下部電極層32bを形成する工程では、下部電極層32bの厚さが10〜30nmに規定される。
(1)一実施形態の多層膜形成方法は、下部電極層ターゲットをスパッタして基板Sの上に貴金属からなる下部電極層32bを形成する工程と、鉛を含む酸化物層ターゲットをスパッタして下部電極層32bの上に鉛系複合酸化物層33を積層する工程と、を含む。下部電極層32bを形成する工程では、下部電極層32bの厚さが10〜30nmに規定される。
鉛系ペロブスカイト複合酸化物33は、鉛が欠損することにより、パイロクロア相に転移する。本発明者らは、鉛系複合酸化物33の下地である電極層32bを薄くすることにより鉛系ペロブスカイト複合酸化物33の鉛の拡散を抑制させ、パイロクロア相の成長を回避できることを見出した。従来では、鉛系ペロブスカイト複合酸化物の下部電極層は、一般的に、100nmよりも厚い膜厚で利用されていた。本発明者らは、この下部電極層の膜厚を30nm以下に規定することにより、パイロクロア相の成長を十分に抑制でき、鉛系ペロブスカイト複合酸化物の誘電特性と圧電特性を向上できることを見出した。
更に、一実施形態では、下部電極層32bの膜厚が10nm以上に規定されることによって、下部電極層32bと鉛系複合酸化物層33との間のエッチングの選択比が確保される。このため、鉛系複合酸化物層33の加工性が確保される。よって、鉛系複合酸化物層33の加工性を損なうことなく、鉛の拡散を抑制させることができる。さらに、鉛系複合酸化物層33をペロブスカイト相に維持することができる。この結果、薄膜化した鉛系複合酸化物層33の誘電特性と圧電特性を向上させることができる。
(2)鉛系複合酸化物層33の厚さを0.2〜5.0μmに規定した。したがって、薄くした下部電極層32bの膜厚に対し、十分に厚い鉛系複合酸化物層33を形成させることができる。よって、多層膜35における誘電特性と圧電特性を、より確実に向上させることができる。
(3)白金を主成分とするターゲットをスパッタして、500℃以上に加熱した基板Sの上に白金を主成分とする下部電極層32bを形成した。その後、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするターゲットをスパッタして、下部電極層32bの上にチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする鉛系複合酸化物層33を形成した。
下部電極層32bが500℃以上に加熱されるため、チタン酸ジルコン酸鉛の配向性が最適化される。このため、ペロブスカイト相のチタン酸ジルコン酸鉛を、より円滑に成長させることができる。この結果、薄膜化したチタン酸ジルコン酸鉛の誘電特性と圧電特性を向上させることができる。
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態では、密着層32a、下部電極層32b、鉛系複合酸化物層33、上部電極層34の各々に対し、単一のターゲットを利用してスパッタリングさせるシングルターゲットスパッタ法を適用した。これに限らず、例えば複数のターゲットを利用してスパッタリングさせるマルチターゲットスパッタ法を適用してもよい。
・上記実施形態では、密着層32a、下部電極層32b、鉛系複合酸化物層33、上部電極層34の各々に対し、単一のターゲットを利用してスパッタリングさせるシングルターゲットスパッタ法を適用した。これに限らず、例えば複数のターゲットを利用してスパッタリングさせるマルチターゲットスパッタ法を適用してもよい。
Claims (6)
- 電極層と鉛系ペロブスカイト複合酸化物層とを含む多層膜を形成する多層膜形成方法であって、
貴金属からなる第一ターゲットをスパッタして前記電極層を基板の上方に形成すること、
鉛を含む第二ターゲットをスパッタして前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を前記電極層の上に積層すること、
を備え、
前記電極層を形成することは、前記電極層を10〜30nmの厚さで形成することを含む、ことを特徴とする多層膜形成方法。 - 請求項1に記載の多層膜形成方法において、
前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を積層することは、前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を0.2〜5.0μmの厚さで積層することを含む、ことを特徴とする多層膜形成方法。 - 請求項1又は2に記載の多層膜形成方法において、
前記電極層を形成することは、
前記基板を500℃以上に加熱すること、
白金を主成分とするターゲットをスパッタして前記10〜30nmの厚さを有する前記電極層を前記加熱された基板の上に形成すること、
を含み、
前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を積層することは、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするターゲットをスパッタして、0.2〜5.0μmの厚さを有する前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を前記電極層の上に形成することを含む、ことを特徴とする多層膜形成方法。 - 多層膜形成装置であって、
貴金属からなる第一ターゲットを有し、前記第一ターゲットをスパッタして電極層を基板の上方に形成する第一成膜部と、
鉛を含む第二ターゲットを有し、前記第二ターゲットをスパッタして鉛系ペロブスカイト複合酸化物層を前記電極層の上に形成する第二成膜部と、
前記第一成膜部と前記第二成膜部に連結され、前記第一成膜部と前記第二成膜部に前記基板を搬送する搬送部と、
前記搬送部と前記第一成膜部と前記第二成膜部を駆動する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記基板の上方に前記電極層が10〜30nmの厚さで形成されるように前記第一成膜部を駆動することを特徴とする多層膜形成装置。 - 請求項4に記載の多層膜形成装置において、
前記制御部は、前記電極層の上に前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層が0.2〜5.0μmの厚さで積層されるように前記第二成膜部を駆動することを特徴とする多層膜形成装置。 - 請求項4又は5に記載の多層膜形成装置において、
前記第一ターゲットは、白金を主成分とするターゲットであり、
前記第二ターゲットは、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とするターゲットであり、
前記制御部は、500℃以上に加熱された前記基板の上方に前記白金を主成分とする前記電極層が前記10〜30nmの厚さで形成されるように前記第一成膜部を駆動するとともに、前記電極層の上に前記チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする前記鉛系ペロブスカイト複合酸化物層が0.2〜5.0μmの厚さで積層されるように前記第二成膜部を駆動することを特徴とする多層膜形成装置。
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