JPWO2007135737A1 - 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
たせた絶縁板が用いられる。
12,13…配線パターン、12A,13A…金属箔(銅箔)、14…スルーホール内壁
導電層、15…半田、16…部品、31…絶縁層、31a…絶縁樹脂、31b…補強材、
31A…プリプレグ、32…絶縁層、32a…絶縁樹脂、32b…補強材、32o…開口、33…絶縁層、33a…絶縁樹脂、33b…補強材、33A…プリプレグ、34,35
,36,37…配線パターン、34A,37A…金属箔(銅箔)、38…スルーホール内
壁導電層、40…半田、41…部品、51…絶縁層、51a…絶縁樹脂、51b…補強材、52,53…配線パターン、52A,53A…金属箔(銅箔)、54…層間接続体(導電性組成物印刷による導電性バンプ)、61…絶縁層、61a…絶縁樹脂、61b…補強材、62,63…配線パターン、64…層間接続体(導電性組成物印刷による導電性バンプ)、74,84…層間接続体(金属板エッチングによる導体バンプ)、74A…金属板、79…エッチングマスク、94,104…層間接続体(導電性組成物充填)、114,124…層間接続体(めっきによる導体バンプ)、119…めっき阻止マスク、119A…マスク除去部、201,202,203,204,205…層間接続体(導電性組成物印刷による導電性バンプ)、ES…エッチングストッパ層、111,112,113,114,115,116…層間接続体
である。
れ置き換わったものである。ここで、絶縁層51両面の配線パターン52、53は、それらの面間に挟設された層間接続体54により電気的に導通され得、また、絶縁層61両面の配線パターン62、63は、それらの面間に挟設された層間接続体64により電気的に導通され得る。絶縁層51、61は、それぞれ、絶縁樹脂51a、61aとこれを補強する補強材51b、61b(例えばガラスクロス)とからなる。
)を例えばドリリングにより形成する。
Claims (23)
- 配線パターンと、
前記配線パターンの面上に電気的機械的に接続された電気/電子部品と、
前記電気/電子部品を埋設し、かつ、前記配線パターンの前記電気/電子部品の接続された側の面上に積層され、かつ、前記電気/電子部品が埋設された領域を除き該領域以外の領域に補強材を有する絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記絶縁層が、少なくとも2つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも2つの絶縁層の間に挟設された第2の配線パターンをさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。 - 前記配線パターンの前記電気/電子部品の接続された側とは反対側の面上に積層された第2の絶縁層をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第2の配線パターンをさらに具備することを特徴とする請求項3記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項4記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項4記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項4記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設され、かつ、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項4記載の部品内蔵配線板。
- 前記配線パターンと前記第2の配線パターンとを電気的導通させるように前記第2の絶縁層に設けられたスルーホール内壁導電体をさらに具備することを特徴とする請求項4記載の部品内蔵配線板。
- 前記第2の配線パターンを挟設する前記少なくとも2つの絶縁層のうち前記配線パターンの側ではない絶縁層の、前記第2の配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第3の配線パターンと、
前記配線パターンの側ではない前記絶縁層を貫通して前記第2の配線パターンの面と前記第3の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の部品内蔵配線板。 - 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項10記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項10記載の部品内蔵配線
板。 - 前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項10記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、金属からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項10記載の部品内蔵配線板。
- 前記少なくとも2つの絶縁層のうち前記配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第2の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項15記載の部品内蔵配線板。
- 前記層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、積層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項15記載の部品内蔵配線板。
- 前記電気/電子部品が0.4mm×0.2mmの大きさの0402部品であって、その埋設された領域の平面形状が、直径0.45mm〜1.0mmの円形状、又は0.41mm×0.21mm〜0.7mm×0.5mmの矩形状であることを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載の部品内蔵配線板。
- 前記電気/電子部品が0.6mm×0.3mmの大きさの0603部品であって、その埋設された領域の平面形状が、直径0.68mm〜1.5mmの円形状、又は0.61mm×0.31mm〜1.2mm×0.9mmの矩形状であることを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載の部品内蔵配線板。
- 前記電気/電子部品が1.0mm×0.5mmの大きさの1005部品であって、その埋設された領域の平面形状が、直径1.15mm〜2.5mmの円形状、又は1.01mm×0.51mm〜1.6mm×1.1mmの矩形状であることを特徴とする、請求項1〜17のいずれかに記載の部品内蔵配線板。
- 第1の金属箔上にまたは第1の金属配線パターンを有する第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に電気/電子部品を電気的・機械的に接続する工程と、
前記第1の金属箔上にまたは前記第1の絶縁層の前記第1の金属配線パターン上に、補強材を含有しかつ前記接続された電気/電子部品に対応する位置に開口を有する第2の絶縁層を配置し、さらに該第2の絶縁層上に第2の金属箔または第3の絶縁層を配置し、積層・一体化する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記積層・一体化させる工程は、加圧下で加熱する工程を含み、前記第2の絶縁層は、前記加熱工程において少なくとも一部が、前記開口内に配置された前記電気/電子部品の周囲を覆うように流動化した後、硬化して形成されることを特徴とする請求項21に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記第2の絶縁層が、補強材を含有しかつ硬化状態である絶縁層上に、補強材を含有しかつ半硬化状態にある追加の絶縁層を有し、この追加の絶縁層が前記加熱工程において、前記開口内に配置された前記電気/電子部品の周囲を覆うように流動化し、硬化することを特徴とする、請求項22に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
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