JPWO2006088108A1 - 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 - Google Patents

Abstract

導電性および可視光透過性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、および電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、かつ可視光透過率が高いプラズマディスプレイ用保護板を提供する。基体１１側から順に、第１の酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ、第２の酸化物層１２ｃを積層した３層構造、または、該３層構造が繰り返された、３×ｎ層構造（ｎは２以上の整数である。）導電膜１２を有し、第１の酸化物層１２ａが酸化亜鉛と酸化チタンまたは酸化ニオブとを含有し、金属層１２ｂが銀を含有する層であり、第２の酸化物層１２ｃが酸化亜鉛と酸化アルミニウムとの混合物等を含有する導電性積層体１０を用いる。

Description

本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板に関する。

透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。たとえば、特許文献１には、透明基板上に酸化亜鉛からなる透明酸化物層と銀層とを交互に積層した合計（２ｎ＋１）層（ｎ≧２）のコーティングが施された導電性積層体が開示されている。該導電性積層体は、充分な導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性を有するとされている。しかし、導電性積層体の導電性（電磁波遮蔽性）をさらに向上させようと、積層数ｎを増やして銀層の数を増やした場合、可視光透過性が低下する問題がある。

また、導電性積層体は、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとしても用いられている。プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す。）の前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された導電性積層体からなる電磁波遮蔽フィルムが配置されている。
たとえば、特許文献２には、導電膜として、酸化物層と金属層とが交互に積層された積層体を有するプラズマディスプレイ用保護板が開示されている。

プラズマディスプレイ用保護板においては、可視光領域全体にわたって透過率が高いこと、および可視光領域全体にわたって反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いことが求められる。透過・反射バンドを広くするためには、保護板に用いられる電磁波遮蔽フィルムにおける導電膜の酸化物層と金属層との積層数を増やせばよい。しかし、積層数を増やすと、（ｉ）電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりする問題、（ii）可視光透過性が低下する問題、等が生じるため、導電膜における酸化物層と金属層との積層数には限界がある。よって、透過・反射バンドが広くでき、しかも導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性に優れた電磁波遮蔽フィルムは知られていなかった。
特公平８−３２４３６号公報 国際公開第９８／１３８５０号パンフレット

本発明は、透過・反射バンドが広く、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、および電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れるプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする。

本発明の導電性積層体は、基体と、該基体側から順に、第１の酸化物層、金属層、および第２の酸化物層を積層した３層構造、または、該３層構造が繰り返された、３×ｎ層構造（ｎは２以上の整数である。）の導電膜とを有し、第１の酸化物層が、酸化物換算で、ＺｎＯと、ＴｉＯ₂またはＮｂ₂Ｏ₅とを第１の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層であり；金属層が、銀を含有する層であり；第２の酸化物層が、酸化物換算で、（ＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、（ＺｎＯとＧａ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＣｅＯ₂とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、および（ＳｎＯ₂を第２の酸化物層全質量に対して９０質量％以上含有する層）からなる群から選ばれる１種である；ことを特徴とする。

導電膜は、３×ｎ層構造（ｎは２〜８の整数である。）であることが好ましい。
金属層は、純銀、または、金およびビスマスから選ばれる１種以上を含有する銀合金からなる層であることが好ましい。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、本発明の導電性積層体からなることを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、導電性メッシュフィルムをさらに有していてもよい。

本発明の導電性積層体は、透過・反射バンドが広く、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れている。

本発明の導電性積層体の一例を示す概略断面図である。 本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第１の実施形態を示す概略断面図である。 本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第２の実施形態を示す概略断面図である。 本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第３の実施形態を示す概略断面図である。 実施例１、比較例１の保護板の反射スペクトルを示すグラフである。 実施例１、比較例１の保護板の透過スペクトルを示すグラフである。

符号の説明

１ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
２ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
３ 保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
１０ 導電性積層体
１１ 基体
１２ 導電膜
１２ａ 第１の酸化物層
１２ｂ 金属層
１２ｃ 第２の酸化物層
１３ 保護膜
２０ 支持基体
３０ 着色セラミックス層
４０ 飛散防止フィルム
５０ 電極
６０ 保護フィルム
７０ 粘着剤層
８０ 導電性メッシュフィルム
９０ 導電体

＜導電性積層体＞
図１は、本発明の導電性積層体の一例を示す概略断面図である。導電性積層体１０は、基体１１と、該基体１１上に設けられた導電膜１２と、該導電膜１２上に設けられた保護膜１３とを有して概略構成される。

（基体）
基体１１としては、透明基体が好ましい。本発明における「透明」とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。
透明基体の材質としては、ガラス（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。

（導電膜）
本発明における導電膜は、基体側から順に、第１の酸化物層、金属層、および第２の酸化物層を積層した３層構造、または、該３層構造が繰り返された３×ｎ層構造（ｎは２以上の整数である。）の多層膜である。
導電膜は、３×ｎ層構造（ｎは２以上の整数である。）であることが好ましい。また、ｎは、２〜８が好ましく、２〜６がより好ましい。ｎを２以上とすることにより、得られる保護板の透過・反射バンドが充分に広くなり、また、抵抗値が充分に低くなり、導電性が向上する。ｎを８以下とすることにより、導電性積層体の内部応力増加を充分に抑制できる。導電膜の抵抗値は、電磁波遮蔽性を充分に確保するため、０．４〜３．５Ω／□が好ましく、０．４〜２．５Ω／□がより好ましく、０．４〜１．５Ω／□が特に好ましい。導電膜１２の抵抗値を充分に低くするために、導電膜１２の比抵抗は、４．５μΩｃｍ以下が好ましい。

図１における導電膜１２は、ｎ＝４の例である。該導電膜１２は、基体１１側から順に、第１の酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ、および第２の酸化物層１２ｃを積層し、さらにこれら３層の積層をさらに３回繰り返してなる、合計１２層から構成される多層膜である。

第１の酸化物層１２ａは、酸化物換算で、ＺｎＯと、ＴｉＯ₂ またはＮｂ₂Ｏ₅とを第１の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層である。これにより、第１の酸化物層１２ａが可視光透過性に優れ、導電膜１２の透過・反射バンドを広くすることができる。本発明における酸化物換算の含有量は、ラザフォード後方散乱法により測定して求められる。
第１の酸化物層１２ａにおいて、亜鉛（Ｚｎ）と、チタン（Ｔｉ）またはニオブ（Ｎｂ）とは、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）または酸化ニオブ（Ｎｂ₂Ｏ₅）として、またはこれらの複合酸化物が混合した形として存在すると考えられる。

第１の酸化物層１２ａにおけるチタン（Ｔｉ）またはニオブ（Ｎｂ）は、チタン（Ｔｉ）またはニオブ（Ｎｂ）と亜鉛（Ｚｎ）との合計（１００原子％）中の、１〜５０原子％が好ましく、５〜２０原子％がより好ましい。チタン（Ｔｉ）またはニオブ（Ｎｂ）をこの範囲内とすることにより、保護板とした際、透過・反射バンドを広く保つことができる。また、第１の酸化物層１２ａ中の粒子を小さくできるため、金属層１２ｂを成膜した際、均一で緻密な膜を形成でき、導電性に優れた金属層１２ｂが得られる。

第１の酸化物層１２ａにおいて、酸化物換算した場合、ＺｎＯと、ＴｉＯ₂またはＮｂ₂Ｏ₅との合計は、第１の酸化物層全質量に対して、９５質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましい。これにより、透過・反射バンドを広く保つことができる。

第１の酸化物層１２ａには、物性を損なわない範囲で、亜鉛、チタンおよびニオブ以外の、他の金属が酸化物として適宜必要に応じて含まれていてもよい。たとえば、ガリウム、インジウム、アルミニウム、マグネシウム、スズ等が含まれていてもよい。

第１の酸化物層１２ａの幾何学的膜厚（以下、膜厚と記す。）は、３０〜５０ｎｍが好ましく、３５〜４５ｎｍが特に好ましい。本発明における「膜厚」は、次のようにしてあらかじめ作成された検量線を使って、成膜時のスパッタリング時間から換算して得られた値である。
検量線の作成：表面の一部に粘着テープが貼り付けられた基体表面に、任意の時間でスパッタリングし成膜を行う。成膜後、前記粘着テープを基体からはがす。前記成膜された基体表面において、粘着テープをはがした成膜されていない部分と、成膜された部分との高さの差を触針式表面粗さ測定器により測定する。前記高さの差が当該スパッタリング時間における膜厚である。次に、成膜時のスパッタリングの時間を変えた以外は前記と同様にして、膜厚を測定する。必要に応じて同様の測定を３回以上繰り返す。以上の測定により得られた値から、スパッタリング時間と膜厚との検量線を作成する。

金属層１２ｂは、銀を含有する層であり、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９５質量％以上含有することが好ましい。これにより、導電膜１２の抵抗値を低くできる。

金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金およびビスマスから選ばれる１種以上を含有する銀合金からなる層が好ましい。金およびビスマスの合計は、比抵抗を４．５μΩｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜１．５質量％が好ましい。

すべての金属層１２ｂの膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積層体１０の抵抗値の目標を１．５Ω／□とした場合、２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましい。抵抗値の目標を１Ω／□とした場合、３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属層１２ｂの膜厚は、合計膜厚を金属層１２ｂの数で適宜配分する。なお、金属層１２ｂの数が多くなると、各金属層１２ｂの比抵抗が上がるため、抵抗値を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。

第２の酸化物層１２ｃは、酸化物換算で、それぞれ、（ＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層（以下、ＡＺＯ層と記す。））、（ＺｎＯとＧａ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層（以下、ＧＺＯ層と記す。））、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層（以下、ＩＴＯ層と記す。））、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＣｅＯ₂とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層（以下、ＩＣＯ層と記す。））、および（ＳｎＯ₂を第２の酸化物層全質量に対して９０質量％以上含有する層（以下、ＳｎＯ₂ 層と記す。））からなる群から選ばれる１種である。
酸化物換算とは、それぞれの金属を単独の酸化物として換算して得られる含有量の値である。第２の酸化物層中のその他の成分についても同様に、その他の成分の物質単独の酸化物として換算し、得られた値をその他の成分の含有量とする。

酸化物換算で、（ＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃とを合計で９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＡＺＯターゲットと記す。））、（ＺｎＯとＧａ₂Ｏ₃とを合計で９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＧＺＯターゲットと記す。））、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂とを合計で９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＩＴＯターゲットと記す。））、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＣｅＯ₂とを合計で９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＩＣＯターゲットと記す。））および（ＳｎＯ₂を９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＳｎＯ₂ターゲットと記す。））は、第１の酸化物層１２ａの成膜に用いられる、酸化物換算で、（ＺｎＯとＴｉＯ₂とを合計で９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＴＺＯターゲットを記す。））および（ＺｎＯとＮｂ₂Ｏ₅とを合計で９０質量％以上含有するターゲット（以下、ＮＺＯターゲットと記す。））に比べ、後述のスパッタリング等による成膜速度が速い。よって、金属層１２ｂと第１の酸化物層１２ａとの間、および導電膜１２の最外層に第２の酸化物層１２ｃを設けることにより、成膜に時間のかかる第１の酸化物層１２ａの膜厚を光学特性を低下させることなく薄くでき、かつ最外層に第１の酸化物層１２ａを設ける必要がなくなり、結果、導電性積層体１０の生産効率が向上する。

第２の酸化物層１２ｃとしては、成膜速度に優れることから、ＡＺＯ層が特に好ましい。
ＡＺＯ層におけるアルミニウムは、アルミニウムと亜鉛との合計（１００原子％）中の、１〜１０原子％が好ましく、２〜７原子％がより好ましい。これにより、可視光透過性に優れた膜が得られる。
ＡＺＯ層において、亜鉛およびアルミニウムは、酸化物の状態で含まれる。前記酸化物は、酸化亜鉛および酸化アルミニウムとして、さらにこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。前記酸化亜鉛、前記酸化アルミニウムおよび前記複合酸化物は、任意の割合で第２の酸化物層中に含まれる。

ＧＺＯ層におけるガリウムは、ガリウムと亜鉛との合計（１００原子％）中の、０．５〜１０原子％が好ましく、２〜７原子％がより好ましい。これにより、可視光透過率および導電性に優れた膜が得られる。
ＧＺＯ層において、亜鉛およびガリウムは、酸化物の状態で含まれる。前記酸化物は、酸化亜鉛および酸化ガリウムとして、さらにこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。前記酸化亜鉛、前記酸化ガリウムおよび前記複合酸化物は、任意の割合で第２の酸化物層中に含まれる。
ＩＴＯ層におけるスズは、スズとインジウムとの合計（１００原子％）中の、１〜５０原子％が好ましく、５〜４０原子％がより好ましい。これにより、耐食性、導電性に優れた膜が得られる。
ＩＴＯ層において、インジウムおよびスズは、酸化物の状態で含まれる。前記酸化物は、酸化インジウムおよび酸化スズとして、さらにこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。前記酸化インジウム、前記酸化スズおよび前記複合酸化物は、任意の割合で第２の酸化物層中に含まれる。

ＩＣＯ層におけるセリウムは、セリウムおよびインジウムの合計（１００原子％）中の、１〜４０原子％が好ましく、１０〜３０原子％がより好ましい。これにより、耐食性、ガスバリア性、可視光透過率に優れた膜が得られる。
ＩＣＯ層において、インジウムおよびセリウムは、酸化物の状態で含まれる。前記酸化物は、酸化インジウムおよび酸化セリウムとして、さらにこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。前記酸化インジウム、前記酸化セリウムおよび前記複合酸化物は、任意の割合で第２の酸化物層中に含まれる。
ＳｎＯ₂層は、コスト的に安く、光学特性に優れた膜が得られる。
第２の酸化物層において、酸化物換算した場合、ＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃との合計、ＺｎＯとＧａ₂Ｏ₃との合計、Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂との合計、Ｉｎ₂Ｏ₃とＣｅＯ₂との合計、またはＳｎＯ₂の含有量は、第２の酸化物層全質量に対して、９５質量％以上が好ましく、９９質量％以上がより好ましい。

第２の酸化物層１２ｃの膜厚は、２０〜６０ｎｍが好ましく、３０〜５０ｎｍが特に好ましい。
第１の酸化物層１２ａと、これに隣接する第２の酸化物層１２ｃとの膜厚比（第１の酸化物層１２ａ：第２の酸化物層１２ｃ）は、５：５〜９：１が好ましい。

基体１１上への導電膜１２（第１の酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ、および第２の酸化物層１２ｃ）の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング化学的気相成長法等が挙げられる。これらのうち、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。

スパッタ法による導電膜１２の形成は、たとえば、以下の（ｉ）〜（iii）のようにして行うことができる。
（ｉ）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＴＺＯまたはＮＺＯからなるターゲットを用いてスパッタリングを行い、基体１１表面に第１の酸化物層１２ａを形成する。
（ii）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてスパッタリングを行い、第１の酸化物層１２ａ表面に金属層１２ｂを形成する。
(iii）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＴＯ、ＩＣＯおよびＳｎＯ₂からなる群から選ばれる１種からなるターゲットを用いてスパッタリングを行い、金属層１２ｂ表面に第２の酸化物層１２ｃを形成する。
（ｉ）〜(iii）の操作により、３層構造の導電膜１２を形成する。または、（ｉ）〜(iii）の操作を繰り返し、３×ｎ層構造の導電膜１２を形成する。

ＴＺＯ、ＮＺＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＴＯ、ＩＣＯ、ＳｎＯ₂ 等の、第１の酸化物層１２ａまたは第２の酸化物層１２ｃの形成に用いられるターゲットは、各金属酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を混合し、ホットプレス法、またはＨＩＰ（ホットアイソスタティックプレス）法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。

（保護膜）
保護膜１３は、導電膜１２を水分から保護し、導電性積層体１０上に任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から第２の酸化物層１２ｃを保護する層である。なお、保護膜１３は、本発明において任意の構成要素であり、省略されていても構わない。

保護膜１３としては、具体的には、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の金属の酸化物膜、窒化物膜、複数の酸化物の混合物からなる膜等が挙げられる。これらのうち、ＩＴＯ膜が特に好ましい。ＩＴＯ膜は、前述の第２の酸化物層１２ｃと同じ組成のものが好ましい。
保護膜１３の膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。

本発明の導電性積層体は、可視光透過性に優れる。本発明の導電性積層体は、視感透過率が５５％以上のものが好ましく、６０％以上のものがより好ましい。また、本発明の導電性積層体は、波長８５０ｎｍでの透過率が５％以下のものが好ましく、２％以下のものが特に好ましい。

（用途）
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとして有用である。
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。
また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。

＜プラズマディスプレイ用保護板＞
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）の電磁波遮蔽フィルムとして用いた例について説明する。

（第１の実施形態）
図２に、第１の実施形態の保護板を示す。保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性積層体１０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面に、粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、粘着剤層７０を介して導電性積層体１０表面に貼り合わされた保護フィルム６０と、導電性積層体１０および保護フィルム６０の周縁部に設けられ、導電性積層体１０の導電膜１２と電気的に接続する電極５０とを有するものである。保護板１は、導電性積層体１０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている例である。

支持基体２０は、導電性積層体１０の基体１１よりも剛性の高い、透明基体である。支持基体２０を設けることにより、導電性積層体１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述の基体１１の材料と同様の材料が挙げられる。

着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、たとえば、支持基体２０上に印刷する、着色テープを貼る等により形成できる。

飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、公知のものを用いることができる。
飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が挙げられる。ＡＲＣＴＯＰは、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、ＰＥＴ等の高分子からなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられる。

電極５０は、導電性積層体１０の導電膜１２による電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接続するように設けられる。電極５０は、導電性積層体１０の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２による電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５０の材質は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽性の点では優位となる。電極５０は、たとえば、銀とガラスフリットとを含む銀ペースト、Ｃｕとガラスフリットとを含む銅ペーストを塗布、焼成することにより形成される。

保護フィルム６０は、導電性積層体１０（導電膜１２）を保護するフィルムである。導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、たとえば、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。また、保護フィルム６０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。

粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。粘着剤層７０には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。

（第２の実施形態）
図３に、第２の実施形態の保護板を示す。保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０の周縁部に設けられ、導電性積層体１０の導電膜１２と電気的に接続する電極５０と、電極５０と重ならないように、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。保護板２は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられている例である。
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図２と同じ符号を付して説明を省略する。

（第３の実施形態）
図４に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた導電体９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられている例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図２と同じ符号を付して説明を省略する。

導電性メッシュフィルム８０は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてもよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。

導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。

導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板３の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。

導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法により測定すればよい。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式から求めてもよい。
面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ

銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。

銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷、グラビア印刷等によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。

導電体９０は、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。導電体９０としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。

保護板１〜３は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、可視光透過率は３５％以上であることが好ましい。また、可視光反射率は６％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、５％以下が好ましく、２％以下が特に好ましい。

（他の実施形態）
なお、本発明の保護板は、第１〜３の実施形態に限定されない。たとえば、粘着剤層７０を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
また、本発明の保護板には、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を設けてもよい。ここで、低屈折率とは、屈折率が１．１〜１．６であり、１．２〜１．５であることがより好ましく、１．３〜１．４８であることがさらに好ましい。
反射防止フィルムとしては、公知のものを用いることができ、反射防止性の点から、フッ素樹脂系フィルムが特に好ましい。
反射防止層は、保護板の反射率が低くなり、好ましい反射色が得られることから、可視光領域において反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍであるものが好ましく、５３０〜５９０ｎｍであるものが特に好ましい。

また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。

上記した導電性積層体１０にあっては、金属層１２ｂの基体１１側に、屈折率の高いＴＺＯまたはＮＺＯを含む第１の酸化物層１２ａが接しているため、導電膜１２の積層数を増やすことなく、これを用いた保護板１〜３の透過・反射バンドを広くすることができる。また、金属層１２ｂが、ＴＺＯまたはＮＺＯを含む第１の酸化物層１２ａ表面に形成されているため、金属層１２ｂの抵抗が小さくなり、結果、導電膜１２の積層数（金属層１２ｂの数）を減らしても、導電性（電磁波遮蔽性）に優れる。また、導電膜１２の積層数を増やすことなく、透過・反射バンドを広くでき、導電性にも優れるため、導電膜１２の積層数を減らすことができ、結果、可視光透過性にも優れる。
また、上記した保護板１〜３にあっては、透過・反射バンドが広く、しかも導電性、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体１０を用いているため、電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れる。

（実施例１）
図１に示す導電性積層体１０を以下のように作製した。
まず、イオンビームによる乾式洗浄によって、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を行った。イオンビームによる乾式洗浄は、アルゴンガスに約３０％の酸素を混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体１１表面に照射して行った。

（ｉ）５体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＴＺＯターゲット［ＺｎＯ：ＴｉＯ₂ ＝８５：１５（質量比）］を用い、圧力０．１５Ｐａ、電力密度５ｗ／ｃｍ² の条件でＡＣスパッタリングを行い、基体１１表面に厚さ３５ｎｍの第１の酸化物層１２ａ（１）を形成した。アルバックファイ社製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、第１の酸化物層１２ａ（１）において、亜鉛とチタンとの合計（１００原子％）中、亜鉛量は８５原子％、チタン量は１５原子％であった。

（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．２５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．４ｗ／ｃｍ²、反転パルス幅５μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、第１の酸化物層１２ａ（１）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（１）を形成した。

(iii）４体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＡＺＯターゲット［Ａｌ₂Ｏ₃を５質量％ドープしたＺｎＯターゲット］を用い、圧力０．１１Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度３ｗ／ｃｍ²、反転パルス幅１μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、金属層１２ｂ（１）表面に厚さ３５ｎｍの第２の酸化物層１２ｃ（１）を形成した。アルバックファイ社製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、第２の酸化物層１２ｃ（１）において、亜鉛とアルミニウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛量は９５．３原子％、アルミニウム量は４．７原子％であった。

上記（ｉ）と同様にして、第２の酸化物層１２ｃ（１）表面に厚さ３５ｎｍの第１の酸化物層１２ａ（２）を形成した。
電力密度を０．５４ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ii）と同様にして、第１の酸化物層１２ａ（２）表面に厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂ（２）を形成した。
上記(iii）と同様にして、金属層１２ｂ（２）表面に厚さ３５ｎｍの第２の酸化物層１２ｃ（２）を形成した。

上記（ｉ）と同様にして、第２の酸化物層１２ｃ（２）表面に厚さ３５ｎｍの第１の酸化物層１２ａ（３）を形成した。
電力密度を０．５４ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ii）と同様にして、第１の酸化物層１２ａ（３）表面に厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂ（３）を形成した。
上記(iii）と同様にして、金属層１２ｂ（３）表面に厚さ３５ｎｍの第２の酸化物層１２ｃ（３）を形成した。

上記（ｉ）と同様にして、第２の酸化物層１２ｃ（３）表面に厚さ３５ｎｍの第１の酸化物層１２ａ（４）を形成した。
上記（ii）と同様にして、第１の酸化物層１２ａ（４）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（４）を形成した。
上記(iii）と同様にして、金属層１２ｂ（４）表面に厚さ３０ｎｍの第２の酸化物層１２ｃ（４）を形成した。

５体積％の酸素ガスを混合したアルゴンを導入しながら、ＩＴＯターゲット［インジウム：スズ＝９０：１０（質量比）］を用い、圧力０．１５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６４ｗ／ｃｍ²、反転パルス幅１μ秒の条件で、パルススパッタリングを行い、第２の酸化物層１２ｃ（４）表面に、保護膜１３である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、図１に示すような、第１の酸化物層１２ａが４層、金属層１２ｂが４層、第２の酸化物層１２ｃが４層の導電性積層体１０を得た。さらに、導電性積層体１０の基体１１側表面に、粘着剤層７０（アクリル系粘着剤、厚さ２５μｍ）を設けた。

図２に示す保護板１を以下のようにして作製した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。ついで、着色セラミックス層３０が形成された支持基体２０を、６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。

支持基体２０の着色セラミックス層３０側に、上記粘着剤層７０を介して、導電性積層体１０を貼り付けた。ついで、導電性積層体１０を保護する目的で、導電性積層体１０表面に保護フィルム６０（旭硝子社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＣＰ２１、厚さ１００μｍ）を、粘着剤層７０（アクリル系粘着剤、厚さ２５μｍ）を介して貼り合わせた。ただし、電極取り出しの目的から、導電性積層体１０の周縁部には保護フィルム６０を貼り合わせない部分（電極形成部）を残しておいた。
そして、電極形成部に、銀ペースト（太陽インキ製造社製、商品名：ＡＦ４８１０）を、ナイロンメッシュ＃１８０、乳剤厚さ２０μｍにてスクリーン印刷し、熱風循環炉で８５℃、３５分間乾燥させて電極５０を形成した。

ついで、支持基体２０の裏面（導電性積層体１０を貼り合わせた側の反対側の面）に、飛散防止フィルム４０であるポリウレタン系軟質樹脂フィルム（旭硝子社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ ＵＲＰ２１９９、厚さ３００μｍ）を粘着剤層７０（アクリル系粘着剤、厚さ２５μｍ）を介して貼り合わせた。該ポリウレタン系軟質樹脂フィルムは反射防止機能も有する。なお、通常、ポリウレタン系軟質樹脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、Ｎｅカットを行い、色再現性の向上を図るが、本実施例では色調補正、Ｎｅカットを評価しないため無着色とした。

このようにして作製した保護板１について、図２おける観察者側から東京電色社製、カラーアナライザーＴＣ１８００により測定したところ、視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６８．３％であり、視感反射率は２．２０％であった。また、波長８５０ｎｍの透過率は０．８％であった。この保護板１の反射スペクトルを図５に、透過スペクトルを図６に示す。
また、Ｎａｇｙ社製、渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９９Ω／□であった。

（比較例１）
まず、実施例１と同様にして乾式洗浄された基体を用意した。
（ｉ）３体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＡＺＯターゲット［Ａｌ₂Ｏ₃を５質量％ドープしたＺｎＯターゲット］を用い、圧力０．３５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．７ｗ／ｃｍ² 、反転パルス幅１μ秒の条件でパルススパッタリングを行い、基体表面に厚さ４０ｎｍの酸化物層（１）を形成した。アルバックファイ社製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、酸化物層（１）において、亜鉛とアルミニウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛量は９５．３原子％、アルミニウム量は４．７原子％であった。

（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６ｗ／ｃｍ²、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタリングを行い、酸化物層（１）表面に厚さ１３ｎｍの金属層（１）を形成した。

電力密度を４．７ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ｉ）と同様にして、金属層（１）表面に厚さ８０ｎｍの酸化物層（２）を形成した。
電力密度を０．９ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ii）と同様にして、酸化物層（２）表面に厚さ１６ｎｍの金属層（２）を形成した。

電力密度を４．７ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ｉ）と同様にして、金属層（２）表面に厚さ８０ｎｍの酸化物層（３）を形成した。
電力密度を１ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ii）と同様にして、酸化物層（３）表面に厚さ１６ｎｍの金属層（３）を形成した。

電力密度を４．７ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ｉ）と同様にして、金属層（３）表面に厚さ８０ｎｍの酸化物層（４）を形成した。
電力密度を１ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ii）と同様にして、酸化物層（４）表面に厚さ１３ｎｍの金属層（４）を形成した。

電力密度を５．２ｗ／ｃｍ²に変更した以外は、上記（ｉ）と同様にして、金属層（４）表面に厚さ３５ｎｍの酸化物層（５）を形成した。

３体積％の酸素ガスを混合したアルゴンを導入しながら、ＩＴＯターゲット［インジウム：スズ＝９０：１０（質量比）］を用い、圧力０．３５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度１ｗ／ｃｍ²、反転パルス幅１μ秒の条件で、パルススパッタリングを行い、酸化物層（５）表面に、保護膜である厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
このようにして、基体上に、ＡＺＯからなる酸化物層と、金−銀合金からなる金属層とが交互に積層された、酸化物層が５層、金属層が４層の導電性積層体を得た。さらに、導電性積層体には、透明粘着加工を施した。

実施例１と同様にして、比較例１の保護板を作製した。
比較例１の保護板について、図２における観察者側から東京電色社製、カラーアナライザーＴＣ１８００により測定したところ、視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６１．８％であり、視感反射率は４．２２％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は０．３％であった。反射スペクトルを図５に、透過スペクトルを図６に示す。
また、Ｎａｇｙ社製、渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９８Ω／□であった。

第１の酸化物層１２ａがＴＺＯを含有し、金属層１２ｂが銀合金を主成分とし、第２の酸化物層１２ｃがＡＺＯを含有する実施例１の保護板は、金属層の数が４層であるにもかかわらず、透過・反射バンドが広く、しかも導電性および光透過性に優れていた。
これに対し、酸化物層がＡＺＯを含有し、金属層の数が４層の比較例１の保護板は、透過・反射バンドが狭かった。

本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかも支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、保護板として有用である。また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。

なお、２００５年２月１７日に出願された日本特許出願２００５−０４０３８４号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (10)

1. 基体と、該基体側から順に、第１の酸化物層、金属層、および第２の酸化物層を積層した３層構造、または、該３層構造が繰り返された、３×ｎ層構造（ｎは２以上の整数である。）の導電膜とを有し、
   前記第１の酸化物層が、酸化物換算で、ＺｎＯと、ＴｉＯ₂またはＮｂ₂Ｏ₅とを第１の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層であり、
   前記金属層が、銀を含有する層であり、
   前記第２の酸化物層が、酸化物換算で、（ＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、（ＺｎＯとＧａ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、（Ｉｎ₂Ｏ₃とＣｅＯ₂とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層）、および（ＳｎＯ₂を第２の酸化物層全質量に対して９０質量％以上含有する層）からなる群から選ばれる１種である、導電性積層体。
2. 前記導電膜が、３×ｎ層構造（ｎは２〜８の整数である。）からなる、請求項１に記載の導電性積層体。
3. 前記金属層が、純銀、または、金およびビスマスから選ばれる１種以上を含有する銀合金からなる層である、請求項１または２に記載の導電性積層体。
4. 前記金属層が、金およびビスマスから選ばれる１種以上の金属が金属層中に０．２〜１．５質量％含有された銀合金からなる層である、請求項３に記載の導電性積層体。
5. 第２の酸化物層が、酸化物換算で、ＺｎＯとＡｌ₂Ｏ₃とを第２の酸化物層全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層であり、かつ、アルミニウムと亜鉛との合計中のアルミニウムが１〜１０原子％である請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性積層体。
6. 前記導電膜の表面上にさらに保護膜を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性積層体。
7. 前記保護膜が、Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂とを保護膜全質量に対して合計で９０質量％以上含有する層である請求項６に記載の導電性積層体。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の導電性積層体からなる、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム。
9. 支持基体と、該支持基体上に設けられた請求項８に記載のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、
   該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極とを有する、プラズマディスプレイ用保護板。
10. 導電性メッシュフィルムをさらに有する、請求項９に記載のプラズマディスプレイ用保護板。

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