JPS63307771A - 相補型金属酸化物半導体集積回路 - Google Patents
相補型金属酸化物半導体集積回路Info
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- JPS63307771A JPS63307771A JP63127214A JP12721488A JPS63307771A JP S63307771 A JPS63307771 A JP S63307771A JP 63127214 A JP63127214 A JP 63127214A JP 12721488 A JP12721488 A JP 12721488A JP S63307771 A JPS63307771 A JP S63307771A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F1/00—Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
- G05F1/10—Regulating voltage or current
- G05F1/46—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
- G05F1/56—Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in series with the load as final control devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
- H03K3/02—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
- H03K3/027—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of logic circuits, with internal or external positive feedback
- H03K3/03—Astable circuits
- H03K3/0315—Ring oscillators
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F3/00—Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
- G05F3/02—Regulating voltage or current
- G05F3/08—Regulating voltage or current wherein the variable is dc
- G05F3/10—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
- G05F3/16—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
- G05F3/20—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
- G05F3/205—Substrate bias-voltage generators
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基板バイアス電圧発生器を具える相補型金属
酸化物半導体(CMO3)集積回路であって、前記の基
板バイアス電圧発生器は、集積回路中の他の回路をも制
御するクロック発生器により駆動されるようになってい
る相補型金属酸化物半導体集積回路に関するものである
。
酸化物半導体(CMO3)集積回路であって、前記の基
板バイアス電圧発生器は、集積回路中の他の回路をも制
御するクロック発生器により駆動されるようになってい
る相補型金属酸化物半導体集積回路に関するものである
。
基板バイアス電圧発生器が設けられているCMO8集積
回路は1987年1月28日に公開された欧州特許第0
029681号明細書に開示されており既知である。基
板バイアス電圧発生器は0M03回路がいわゆる“ラッ
チアップ′”状態となるのを回避するためにこれら0M
03回路に用いられている。基板バイアス電圧発生器を
用いない場合には、この“°ラッチアップ°゛状態が極
めて得られやすい。n型のウェルがしばしば用いられて
いるCMO3処理では、nおよびp型の双方のトランジ
スタが設けられる為、寄生サイリスクも形成される。こ
れらサイリスクのうちの1つ又はそれ以上が回路中の接
続点や基板中の異なる領域で点弧する場合には、回路の
上記接続点がこれらサイリスクによって固定電圧に保持
される。その結果、回路はもはや正しく動作せず、“ラ
ッチ”状態になってしまう。基板バイアス電圧を生ぜし
めると、サイリスクを点弧せしめるのが著しく困難とな
る。一般に、基板バイアス電圧発生器はリング発振器に
よって制御される容量性のポンプより成っている。この
リング発振器は集積回路の他の回路を制御するのに用い
るクロック周波数を生ぜしめるのにも用いられている。
回路は1987年1月28日に公開された欧州特許第0
029681号明細書に開示されており既知である。基
板バイアス電圧発生器は0M03回路がいわゆる“ラッ
チアップ′”状態となるのを回避するためにこれら0M
03回路に用いられている。基板バイアス電圧発生器を
用いない場合には、この“°ラッチアップ°゛状態が極
めて得られやすい。n型のウェルがしばしば用いられて
いるCMO3処理では、nおよびp型の双方のトランジ
スタが設けられる為、寄生サイリスクも形成される。こ
れらサイリスクのうちの1つ又はそれ以上が回路中の接
続点や基板中の異なる領域で点弧する場合には、回路の
上記接続点がこれらサイリスクによって固定電圧に保持
される。その結果、回路はもはや正しく動作せず、“ラ
ッチ”状態になってしまう。基板バイアス電圧を生ぜし
めると、サイリスクを点弧せしめるのが著しく困難とな
る。一般に、基板バイアス電圧発生器はリング発振器に
よって制御される容量性のポンプより成っている。この
リング発振器は集積回路の他の回路を制御するのに用い
るクロック周波数を生ぜしめるのにも用いられている。
しかし、この場合、6ラツチアツプ”が生じる可能性は
クロック周波数に依存する。その理由は、クロック周波
数を高くすると、この高いクロック周波数により増大せ
しめられる基板電流を補償せしめうるようにするために
基板バイアス電圧発生器のポンプをもより一層急速に動
作せしめる必要がある為である。
クロック周波数に依存する。その理由は、クロック周波
数を高くすると、この高いクロック周波数により増大せ
しめられる基板電流を補償せしめうるようにするために
基板バイアス電圧発生器のポンプをもより一層急速に動
作せしめる必要がある為である。
しかし多くのCMO3集積回路は回路のユーザーが望む
周波数を有するクロック信号が供給される入力端子を有
している。その理由は、集積回路はユーザーによって設
計されるシステムに適合させる必要がある為であるか或
いは回路を種々のモードで動作させうるようにする為で
ある。後者の場合、これら種々のモードに対して種々の
クロック周波数を必要とする。この回路の一例はテレビ
ジョン分野でテレテキスト情報を記憶する作用をするメ
モリ回路である。この場合、このメモリ回路に対するク
ロック周波数はテレビジョン分野で用いられている62
5または525映像ラインシステムによっても決定され
る。基板バイアス電圧発生器の電荷ポンプを制御する発
振器はこのような集積回路には集積化されていない。従
って、この電荷ポンプは集積回路に外部から供給するク
ロックパルスにより制御される。しかし、ユーザーが集
積回路を検査する場合に必ずしもクロック周波数を供給
しえない。この場合検査をしようとすると、基板バイア
ス電圧が生じない為、“ラッチアップ“°が生じる可能
性が増大する。更に、集積回路を開発する場合でも、最
初に形成した珪素ウェファに関する測定処理中にこの集
積回路の1つ或いは数個所の部分が不所望にも“ラッチ
アップ”状態になり、その結果基板電流が流れ、これに
より基板バイアス電圧を減少せしめるおそれがある。
周波数を有するクロック信号が供給される入力端子を有
している。その理由は、集積回路はユーザーによって設
計されるシステムに適合させる必要がある為であるか或
いは回路を種々のモードで動作させうるようにする為で
ある。後者の場合、これら種々のモードに対して種々の
クロック周波数を必要とする。この回路の一例はテレビ
ジョン分野でテレテキスト情報を記憶する作用をするメ
モリ回路である。この場合、このメモリ回路に対するク
ロック周波数はテレビジョン分野で用いられている62
5または525映像ラインシステムによっても決定され
る。基板バイアス電圧発生器の電荷ポンプを制御する発
振器はこのような集積回路には集積化されていない。従
って、この電荷ポンプは集積回路に外部から供給するク
ロックパルスにより制御される。しかし、ユーザーが集
積回路を検査する場合に必ずしもクロック周波数を供給
しえない。この場合検査をしようとすると、基板バイア
ス電圧が生じない為、“ラッチアップ“°が生じる可能
性が増大する。更に、集積回路を開発する場合でも、最
初に形成した珪素ウェファに関する測定処理中にこの集
積回路の1つ或いは数個所の部分が不所望にも“ラッチ
アップ”状態になり、その結果基板電流が流れ、これに
より基板バイアス電圧を減少せしめるおそれがある。
その結果、集積回路の更に多くの部分が“ラッチアップ
′”状態となり、以下同様である。従って、最終的に集
積回路に対しもはや測定を全く行えなくなる。
′”状態となり、以下同様である。従って、最終的に集
積回路に対しもはや測定を全く行えなくなる。
本発明の目的は、クロック周波数が無い場合でもユーザ
ーが回路の検査を行なう場合に或いは製品の開発中回路
に関する測定を行なう場合に、゛ラッチ状態゛が依然と
して生じえない為に測定を行ないうるCMO3集積回路
を提供せんとするにある。
ーが回路の検査を行なう場合に或いは製品の開発中回路
に関する測定を行なう場合に、゛ラッチ状態゛が依然と
して生じえない為に測定を行ないうるCMO3集積回路
を提供せんとするにある。
本発明は、基板バイアス電圧発生器を有する相補型金属
酸化物半導体集積回路であって、前記の基板バイアス電
圧発生器を集積回路中の他の回路をも制御する外部クロ
ック発生器により駆動しうるようにした相補型金属酸化
物半導体集積回路において、この集積回路が更に基板バ
イアス電圧ポンプを有し、この基板バイアス電圧ポンプ
は集積化された発振器により駆動され、この発振器は、
基板バイアス電圧を基準電圧と比較する比較回路の出力
により駆動されるスイッチング手段によりスイッチ・オ
ンしうるようになっていることを特徴とする。
酸化物半導体集積回路であって、前記の基板バイアス電
圧発生器を集積回路中の他の回路をも制御する外部クロ
ック発生器により駆動しうるようにした相補型金属酸化
物半導体集積回路において、この集積回路が更に基板バ
イアス電圧ポンプを有し、この基板バイアス電圧ポンプ
は集積化された発振器により駆動され、この発振器は、
基板バイアス電圧を基準電圧と比較する比較回路の出力
により駆動されるスイッチング手段によりスイッチ・オ
ンしうるようになっていることを特徴とする。
上述したような発振器基板バイアス電圧ポンプを有する
本発明による集積回路によれば、基板バイアス電圧が調
整すべき電圧、例えば−2,2■よりも負にならない場
合に、このバイアス電圧発生器が自動的にスイッチ・オ
ンされるという利点が得られる。従って、常規作動中追
加の基板電流を補償でき、しかもユーザーによる検査中
或いは集積回路の開発に際してのこの集積回路の測定中
にクロックパルスが供給されない場合に基板バイアス電
圧発生器を100パーセント動作せしめることもできる
。
本発明による集積回路によれば、基板バイアス電圧が調
整すべき電圧、例えば−2,2■よりも負にならない場
合に、このバイアス電圧発生器が自動的にスイッチ・オ
ンされるという利点が得られる。従って、常規作動中追
加の基板電流を補償でき、しかもユーザーによる検査中
或いは集積回路の開発に際してのこの集積回路の測定中
にクロックパルスが供給されない場合に基板バイアス電
圧発生器を100パーセント動作せしめることもできる
。
図面につき本発明を説明する。
本発明による基板バイアス電圧発生器を有するCMO3
集積回路では、発振器0を用いており、この発振器はス
イッチング手段Sによりスイッチ・オンせしめたりスイ
ッチ・オフせしめたりすることができ、このCMO3集
積回路には更に、生ぜしめた基板バイアス電圧VIIB
を基準電圧と比較する比較回路COと、基板バイアス電
圧V!18を生せしめる電荷ポンプPUとが設けられて
おり、この電荷ポンプPUは発振器0の出力により制御
される。発振器Oは直列接続された多数の増幅器回路1
〜6および8〜11を有しており、スイッチング手段S
によりスイッチ・オンおよびスイッチ・オフせしめうる
増幅器回路が増幅器回路6および8間に接続されている
。ここに用いた増幅器回路を有するスイッチング手段S
は、直列接続された2つのPMOSトランジスタと、並
列接続された2つのNMOSトランジスタとを具えるN
ORゲートを構成する。このNORゲートのPMOSト
ランジスタP16およびNMOSトランジスタN15は
インバータ1〜11を有するリング発振器Oの一部を構
成する増幅器回路となる。NORゲートのトランジスタ
P15およびN14は、リング発振器0をスイッチ・オ
ンおよびスイッチ・オフせしめるスイッチング部材Sを
構成する。インバータ11の出力端は駆動段12の入力
端に接続され、この駆動段が基板バイアス電圧ポンプP
tJを制御する。基板バイアス電圧ポンプPU自体は既
知であり、その更に詳細な説明は省略する。比較回路C
Oは電源電圧点VDDと基板電圧点Vl11との間に接
続した分圧器を有している。この分圧器は直列に接続し
た3つのトランジスタを有し、電源電圧点VDD側から
見て、ゲート電極が接地されている第1PMOSトラン
ジスタP13と、同じくゲート電極が接地されているN
MO3I−ランジスタN12と、ゲート電極が基板バイ
アス電圧点V118に接続されている第2PMO3!−
ランジスタP20とが順次に直列に接続されている。P
MOSトランジスタP13およびNMOSトランジスタ
N12のドレイン間の相互接続点15はインバータ13
の入力端に接続され、このインバータ13の出力はスイ
ッチング手段SすなわちトランジスタP15およびN1
4を$II?卸する。
集積回路では、発振器0を用いており、この発振器はス
イッチング手段Sによりスイッチ・オンせしめたりスイ
ッチ・オフせしめたりすることができ、このCMO3集
積回路には更に、生ぜしめた基板バイアス電圧VIIB
を基準電圧と比較する比較回路COと、基板バイアス電
圧V!18を生せしめる電荷ポンプPUとが設けられて
おり、この電荷ポンプPUは発振器0の出力により制御
される。発振器Oは直列接続された多数の増幅器回路1
〜6および8〜11を有しており、スイッチング手段S
によりスイッチ・オンおよびスイッチ・オフせしめうる
増幅器回路が増幅器回路6および8間に接続されている
。ここに用いた増幅器回路を有するスイッチング手段S
は、直列接続された2つのPMOSトランジスタと、並
列接続された2つのNMOSトランジスタとを具えるN
ORゲートを構成する。このNORゲートのPMOSト
ランジスタP16およびNMOSトランジスタN15は
インバータ1〜11を有するリング発振器Oの一部を構
成する増幅器回路となる。NORゲートのトランジスタ
P15およびN14は、リング発振器0をスイッチ・オ
ンおよびスイッチ・オフせしめるスイッチング部材Sを
構成する。インバータ11の出力端は駆動段12の入力
端に接続され、この駆動段が基板バイアス電圧ポンプP
tJを制御する。基板バイアス電圧ポンプPU自体は既
知であり、その更に詳細な説明は省略する。比較回路C
Oは電源電圧点VDDと基板電圧点Vl11との間に接
続した分圧器を有している。この分圧器は直列に接続し
た3つのトランジスタを有し、電源電圧点VDD側から
見て、ゲート電極が接地されている第1PMOSトラン
ジスタP13と、同じくゲート電極が接地されているN
MO3I−ランジスタN12と、ゲート電極が基板バイ
アス電圧点V118に接続されている第2PMO3!−
ランジスタP20とが順次に直列に接続されている。P
MOSトランジスタP13およびNMOSトランジスタ
N12のドレイン間の相互接続点15はインバータ13
の入力端に接続され、このインバータ13の出力はスイ
ッチング手段SすなわちトランジスタP15およびN1
4を$II?卸する。
比較回路COの動作は以下の通りである。トランジスタ
P13およびP2Oは常に導通しており、NMOSトラ
ンジスタN12と相俟って、このトランジスタN12も
導通している場合に、分圧器を構成する。これら3つの
トランジスタP13. N12およびP2Oの寸法は、
基板の電圧が充分低い際にインバータ13の入力電圧が
常に充分低くなり、出力を高くするように選択する。そ
の結果どしてスイッチング手段SのトランジスタP15
が遮断され、トランジスタN14が導通する。従って発
振器Oがスイッチ・オフされる。基板バイアス電圧Vl
lBが充分負とならない、換言すればより一層正となる
場合には、NMOSトランジスタN12はそのゲート電
極が接地されている為に、遮断される。この場合、NM
OSトランジスタN12とPMO3トランジスタP20
との間の相互接続点14における、このNMOSトラン
ジスタN12のゲート電極および主電極間の電圧はもは
やNMOSトランジスタN12のしきい値電圧よりも高
くならない。従って、NMOSトランジスタN12は遮
断され、相互接続点15は導通中のPMOSトランジス
タP13を経て充電される。従って、相互接続点15に
おける電圧がインバータ13のしきい値電圧を超える場
合には、このインバータ13の出力端は高レベルから低
レベルに変化する。従って、スイッチング手段SのPM
OSトランジスタP15が導通状態となり、NMOSト
ランジスタN14が遮断される。これにより発振器Oが
スイッチ・オンされる。従って、駆動段12および電荷
ポンプPUを経て電荷が基板にボンピングされ、基板バ
イアス電圧■。が一層負となる。
P13およびP2Oは常に導通しており、NMOSトラ
ンジスタN12と相俟って、このトランジスタN12も
導通している場合に、分圧器を構成する。これら3つの
トランジスタP13. N12およびP2Oの寸法は、
基板の電圧が充分低い際にインバータ13の入力電圧が
常に充分低くなり、出力を高くするように選択する。そ
の結果どしてスイッチング手段SのトランジスタP15
が遮断され、トランジスタN14が導通する。従って発
振器Oがスイッチ・オフされる。基板バイアス電圧Vl
lBが充分負とならない、換言すればより一層正となる
場合には、NMOSトランジスタN12はそのゲート電
極が接地されている為に、遮断される。この場合、NM
OSトランジスタN12とPMO3トランジスタP20
との間の相互接続点14における、このNMOSトラン
ジスタN12のゲート電極および主電極間の電圧はもは
やNMOSトランジスタN12のしきい値電圧よりも高
くならない。従って、NMOSトランジスタN12は遮
断され、相互接続点15は導通中のPMOSトランジス
タP13を経て充電される。従って、相互接続点15に
おける電圧がインバータ13のしきい値電圧を超える場
合には、このインバータ13の出力端は高レベルから低
レベルに変化する。従って、スイッチング手段SのPM
OSトランジスタP15が導通状態となり、NMOSト
ランジスタN14が遮断される。これにより発振器Oが
スイッチ・オンされる。従って、駆動段12および電荷
ポンプPUを経て電荷が基板にボンピングされ、基板バ
イアス電圧■。が一層負となる。
発振器0は充分に負の基板バイアス電圧Vllllが生
じるまで動作し続ける。基板バイアス電圧の減少中は、
トランジスタN12およびP2O間の相互接続点14に
おける電圧も更に減少する為、トランジスタN12のゲ
ート−ソース電圧は増大する。充分に負の基板バイアス
電圧■□に達すると、トランジスタN12は再び電流を
流すようになり、接続点15が放電される。従って、イ
ンバータ13の入力端は高電位から低電位に放電され、
インバータ13の出力が高出力レベルとなり、従ってト
ランジスタP15およびN14を有するスイッチング手
段Sを介して発振器0をスイッチ・オフせしめる。
じるまで動作し続ける。基板バイアス電圧の減少中は、
トランジスタN12およびP2O間の相互接続点14に
おける電圧も更に減少する為、トランジスタN12のゲ
ート−ソース電圧は増大する。充分に負の基板バイアス
電圧■□に達すると、トランジスタN12は再び電流を
流すようになり、接続点15が放電される。従って、イ
ンバータ13の入力端は高電位から低電位に放電され、
インバータ13の出力が高出力レベルとなり、従ってト
ランジスタP15およびN14を有するスイッチング手
段Sを介して発振器0をスイッチ・オフせしめる。
既知の電荷ポンプPUは、インバータ12および相互接
続点C1間に接続されたキャパシタCと、2つのNMO
3I−ランジスタNIOおよびNllとを有しており、
これらトランジスタNIOおよびNllは相互接続点C
1と大地および基板との間にそれぞれ接続されている。
続点C1間に接続されたキャパシタCと、2つのNMO
3I−ランジスタNIOおよびNllとを有しており、
これらトランジスタNIOおよびNllは相互接続点C
1と大地および基板との間にそれぞれ接続されている。
これら2つのトランジスタNIOおよびNllは既知の
ようにダイオードとして用いられる。例えば10pFと
したポンプキャパシタCはNMOSトランジスタNIO
を経て充電され(インバータ12の出力が高レベルの場
合)、トランジスタNllを経て基板に放電される。し
かし放電中はトランジスタNllは、そのソースの電位
が基板の電位(vo)よりも負となる為にバイポーラト
ランジスタのように動作し、従って基板がベースとして
作用する。しかし、トランジスタNIOも同様に動作す
る為、このトランジスタNIOはMO3電界効果トラン
ジスタとしてスイッチ・オフされるもバイポーラ素子と
して電流を流している。
ようにダイオードとして用いられる。例えば10pFと
したポンプキャパシタCはNMOSトランジスタNIO
を経て充電され(インバータ12の出力が高レベルの場
合)、トランジスタNllを経て基板に放電される。し
かし放電中はトランジスタNllは、そのソースの電位
が基板の電位(vo)よりも負となる為にバイポーラト
ランジスタのように動作し、従って基板がベースとして
作用する。しかし、トランジスタNIOも同様に動作す
る為、このトランジスタNIOはMO3電界効果トラン
ジスタとしてスイッチ・オフされるもバイポーラ素子と
して電流を流している。
トランジスタNIOおよびNllを同一寸法とする場合
には、キャパシタCに蓄積された電荷の半分がトランジ
スタNIOによって引かれる。この電荷ポンプPUは5
0%の効率しか有さない。トランジスタNilをトラン
ジスタNIOよりも大きくする((例えばNilの幅/
長さをNIOの幅/長さの5倍にする)場合には効率を
改善しうる(上記の例では±80%まで改善しうる)。
には、キャパシタCに蓄積された電荷の半分がトランジ
スタNIOによって引かれる。この電荷ポンプPUは5
0%の効率しか有さない。トランジスタNilをトラン
ジスタNIOよりも大きくする((例えばNilの幅/
長さをNIOの幅/長さの5倍にする)場合には効率を
改善しうる(上記の例では±80%まで改善しうる)。
第1図は、本発明による基板バイアス電圧発生器を有す
るCMO3集積回路の一例を示す回路図である。 O・・・発振器 S・・・スイッチング手段 CO・・・比較回路 PU・・・電荷ポンプ(基板バイアス電圧ポンプ)1〜
6.8〜11・・・増幅器回路(インバータ)12・・
・駆動段(インバータ) 13・・・インバータ
るCMO3集積回路の一例を示す回路図である。 O・・・発振器 S・・・スイッチング手段 CO・・・比較回路 PU・・・電荷ポンプ(基板バイアス電圧ポンプ)1〜
6.8〜11・・・増幅器回路(インバータ)12・・
・駆動段(インバータ) 13・・・インバータ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板バイアス電圧発生器を有する相補型金属酸化物
半導体集積回路であって、前記の基板バイアス電圧発生
器を集積回路中の他の回路をも制御する外部クロック発
生器により駆動しうるようにした相補型金属酸化物半導
体集積回路において、この集積回路が更に基板バイアス
電圧ポンプを有し、この基板バイアス電圧ポンプは集積
化された発振器により駆動され、この発振器は、基板バ
イアス電圧を基準電圧と比較する比較回路の出力により
駆動されるスイッチング手段によりスイッチ・オンしう
るようになっていることを特徴とする相補型金属酸化物
半導体集積回路。 2、請求項1に記載の相補型金属酸化物半導体集積回路
において、集積化された前記の発振器は直列接続された
多数のインバータ段より成るリング発振器であり、1つ
のインバータ段がスイッチング手段と相俟ってNORゲ
ートを構成していることを特徴とする相補型金属酸化物
半導体集積回路。 3、請求項1または2に記載の相補型金属酸化物半導体
集積回路において、前記の比較回路は、第1PMOSト
ランジスタと、NMOSトランジスタと、ダイオードと
して接続した第2PMOSトランジスタとの直列回路お
よびインバータを以って構成され、この直列回路は正の
電源電圧の点と基板電圧の点との間に設けられ、前記の
第1PMOSトランジスタおよび前記のNMOSトラン
ジスタのゲート電極は接地され、これら第1のPMOS
トランジスタおよびNMOSトランジスタのドレインの
相互接続点が前記のインバータの入力端に接続され、前
記のダイオードが前記のNMOSトランジスタと基板と
の間に接続されていることを特徴とする相補型金属酸化
物半導体集積回路。 4、基板バイアス電圧発生器を具える相補型金属酸化物
半導体集積回路であって、この基板バイアス電圧発生器
は、第1相互接続点と発振器との間のキャパシタと、前
記の第1相互接続点および大地間にダイオードとして接
続した第1NMOSトランジスタと、前記の第1相互接
続点と基板との間にダイオードとして接続した第2NM
OSトランジスタとを具えている相補型金属酸化物半導
体集積回路において、前記の第2NMOSトランジスタ
の幅/長さの比が前記の第1NMOSトランジスタの幅
/長さの比よりも可成り大きくなっていることを特徴と
する相補型金属酸化物半導体集積回路。 5、請求項4に記載の相補型金属酸化物半導体集積回路
において、第2NMOSトランジスタの幅/長さの比が
第1NMOSトランジスタの幅/長さの比の5倍となっ
ていることを特徴とする相補型金属酸化物半導体集積回
路。
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