JPS6329360B2 - - Google Patents
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- JPS6329360B2 JPS6329360B2 JP54079819A JP7981979A JPS6329360B2 JP S6329360 B2 JPS6329360 B2 JP S6329360B2 JP 54079819 A JP54079819 A JP 54079819A JP 7981979 A JP7981979 A JP 7981979A JP S6329360 B2 JPS6329360 B2 JP S6329360B2
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- Japan
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- memory cell
- cell array
- decoder
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 20
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/84—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability
- G11C29/844—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability by splitting the decoders in stages
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、冗長ビツトを持つ半導体記憶装置に
関する。
関する。
半導体記憶装置に予め余分なメモリセルを設け
ておき、使用予定の(正規の)メモリセルに障害
が発見されたとき該障害セル(不良ビツト)の代
りに余分なメモリセル(冗長ビツト)を用いるよ
うにすると、特に大容量記憶装置においてその製
造歩留りを大幅に向上させることができ甚だ有効
である。ところで不良ビツトは使用予定のセルの
どれに発生するかは予測の限りでないから冗長ビ
ツトの設け方および冗長ビツトと不良ビツトとの
切換手段が問題になる。即ち単純には各メモリセ
ルに冗長ビツトを並設しておき、不良ビツトが発
見されたら配線を接続又は切断して該不良ビツト
を冗長ビツトに切換えることが考えられるがこれ
は勿論極めて煩雑、非能率かつ不経済である。冗
長ビツトは比較的少数だけワード単位或いはコラ
ム単位で正規メモリセルとは別に設けておき、デ
コーダが不良ビツトを含むワード或いはコラムを
選択するときその不良ビツトを含むワード或いは
コラムの代りに冗長用ワード或いはコラムを選択
するようにすることも考えられるが、この場合は
デコーダの個々のワード或いはコラム選択位置に
切換回路を設けねばならず、これまた煩雑であ
る。
ておき、使用予定の(正規の)メモリセルに障害
が発見されたとき該障害セル(不良ビツト)の代
りに余分なメモリセル(冗長ビツト)を用いるよ
うにすると、特に大容量記憶装置においてその製
造歩留りを大幅に向上させることができ甚だ有効
である。ところで不良ビツトは使用予定のセルの
どれに発生するかは予測の限りでないから冗長ビ
ツトの設け方および冗長ビツトと不良ビツトとの
切換手段が問題になる。即ち単純には各メモリセ
ルに冗長ビツトを並設しておき、不良ビツトが発
見されたら配線を接続又は切断して該不良ビツト
を冗長ビツトに切換えることが考えられるがこれ
は勿論極めて煩雑、非能率かつ不経済である。冗
長ビツトは比較的少数だけワード単位或いはコラ
ム単位で正規メモリセルとは別に設けておき、デ
コーダが不良ビツトを含むワード或いはコラムを
選択するときその不良ビツトを含むワード或いは
コラムの代りに冗長用ワード或いはコラムを選択
するようにすることも考えられるが、この場合は
デコーダの個々のワード或いはコラム選択位置に
切換回路を設けねばならず、これまた煩雑であ
る。
本発明は正規のメモリセル群に付設した比較的
少数の冗長セルを可及的に簡単な手段により不良
セルに代えて選択し得るようにしようとするもの
であり、特徴とする所は正規メモリセルアレイに
沿つてワードまたはコラム単位で冗長メモリセル
アレイを設け、またアドレス信号が正規メモリセ
ルアレイの不良ビツトの属するワード線またはコ
ラム線を選択するとき該不良ビツトが属するワー
ド線またはコラム線アドレス情報が永久的に書込
まれていて該ワード線またはコラム線が選択され
るときワード又はコラムアドレスデコーダへのク
ロツク入力を禁止するスイツチヘ信号を出力し代
つて前記冗長メモリセルアレイを選択する信号を
出力するデコーダを設けた点にある。以下図面を
参照しながらこれを詳細に説明する。
少数の冗長セルを可及的に簡単な手段により不良
セルに代えて選択し得るようにしようとするもの
であり、特徴とする所は正規メモリセルアレイに
沿つてワードまたはコラム単位で冗長メモリセル
アレイを設け、またアドレス信号が正規メモリセ
ルアレイの不良ビツトの属するワード線またはコ
ラム線を選択するとき該不良ビツトが属するワー
ド線またはコラム線アドレス情報が永久的に書込
まれていて該ワード線またはコラム線が選択され
るときワード又はコラムアドレスデコーダへのク
ロツク入力を禁止するスイツチヘ信号を出力し代
つて前記冗長メモリセルアレイを選択する信号を
出力するデコーダを設けた点にある。以下図面を
参照しながらこれを詳細に説明する。
第1図で10,12はメモリセルアレイで、ス
タテイツク型メモリならフリツプフロツプ、ダイ
ナミツク型なら1トランジスタなどを縦、横に延
びる多数のワード線とビツト線の各交点に配設し
てなる。本例ではダイナミツク型メモリとしてお
り、センスおよびリフレツシユを行なうアンプ1
4はメモリセルアレイの中央部に配設される。1
6はロー(ワード線)アドレスバツフアであり、
アドレス信号A0、A1……を受けて該信号とその
反転信号A0,0,A1,1……を作る。18は
ローアドレスデコーダで該信号を受けてアドレス
信号A0,A1……により指定されたワード線の1
本を選択する。20はコラム系の上記16,18
と同様なアドレスバツフアおよびデコーダであ
る。また22はデータ入力バツフア、24はデー
タ出力バツフア、26はクロツク発生器、28は
コラム系のそして30はロー系のクロツク発生
器、32は書込み用クロツク発生器である。これ
らはダイナミツク型半導体メモリに周知のもので
あるが、本発明ではメモリセルアレイ10,12
に1ワード分の冗長用メモリセルアレイ34を設
け、また該アレイ34選択用のデコーダ36、お
よび該アレイ選択時にはローアドレスデコーダ1
8を不動作にする制御素子38を設ける。
タテイツク型メモリならフリツプフロツプ、ダイ
ナミツク型なら1トランジスタなどを縦、横に延
びる多数のワード線とビツト線の各交点に配設し
てなる。本例ではダイナミツク型メモリとしてお
り、センスおよびリフレツシユを行なうアンプ1
4はメモリセルアレイの中央部に配設される。1
6はロー(ワード線)アドレスバツフアであり、
アドレス信号A0、A1……を受けて該信号とその
反転信号A0,0,A1,1……を作る。18は
ローアドレスデコーダで該信号を受けてアドレス
信号A0,A1……により指定されたワード線の1
本を選択する。20はコラム系の上記16,18
と同様なアドレスバツフアおよびデコーダであ
る。また22はデータ入力バツフア、24はデー
タ出力バツフア、26はクロツク発生器、28は
コラム系のそして30はロー系のクロツク発生
器、32は書込み用クロツク発生器である。これ
らはダイナミツク型半導体メモリに周知のもので
あるが、本発明ではメモリセルアレイ10,12
に1ワード分の冗長用メモリセルアレイ34を設
け、また該アレイ34選択用のデコーダ36、お
よび該アレイ選択時にはローアドレスデコーダ1
8を不動作にする制御素子38を設ける。
デコーダ36はヒユーズ型PROM(プログラム
可能読取り専用メモリ)で構成され、ローアドレ
スバツフア16が出力するアドレス信号A0,
0,A1,1……のすべてを入力される。また
RASはローアドレス ストローブ、CASはコラ
ムアドレスストローブであり、クロツク発生器2
6はRASの逆信号を受けて内部クロツクを発生
し、このクロツクでローアドレスを取込ませる。
またクロツク発生器30はCASの逆信号を受け
て内部クロツクを発生し、コラムアドレスを取込
ませる。
可能読取り専用メモリ)で構成され、ローアドレ
スバツフア16が出力するアドレス信号A0,
0,A1,1……のすべてを入力される。また
RASはローアドレス ストローブ、CASはコラ
ムアドレスストローブであり、クロツク発生器2
6はRASの逆信号を受けて内部クロツクを発生
し、このクロツクでローアドレスを取込ませる。
またクロツク発生器30はCASの逆信号を受け
て内部クロツクを発生し、コラムアドレスを取込
ませる。
動作を説明すると、このメモリではメモリセル
アレイ10,12が全素子正常の場合は通常のメ
モリと何ら変る所はない。即ち、アドレス信号
A0,A1……を受けるとアドレスデコーダ18は
ワード線の1本をまたアドレスデコーダ20はビ
ツト線の1本をそれぞれ選択し、これらのワード
線とビツト線の交点のメモリセルがバツフア22
または24を介して書込みまたは読出しされる。
アレイ10,12が全素子正常の場合は通常のメ
モリと何ら変る所はない。即ち、アドレス信号
A0,A1……を受けるとアドレスデコーダ18は
ワード線の1本をまたアドレスデコーダ20はビ
ツト線の1本をそれぞれ選択し、これらのワード
線とビツト線の交点のメモリセルがバツフア22
または24を介して書込みまたは読出しされる。
メモリ製造時には上記操作を全メモリセルに対
して行なつてその正常、異常をチエツクするが、
この試験によりあるビツトが不良であることが分
つたとする。その不良ビツトのあるワード線のア
ドレス(これをADDXとする)は、ローアドレス
バツフア16の入力信号により容易に分る。そこ
でこの入力信号に対応するアドレスバツフア16
の出力信号を用いてヒユーズPROMデコーダ3
6の永久的書込みを行ない、アドレス信号A0,
A1……がアドレスADDXを指定するときヒユーズ
ROMデコーダがH(ハイ)レベル出力を生じる
即ちクロツク発生器30の出力クロツクを通過さ
せるようにする。デコーダ36のHレベル出力は
冗長用メモリセルアレイ34のワード線(図示し
ない)をHレベルにし、該メモリアレイ34の全
ビツトを選択可能にする。またデコーダ36のH
レベル出力は実質的にはスイツチである制御素子
38を開状態にし、ローアドレスデコーダ18へ
はクロツク発生器30からのクロツクが入らない
ようにする。この結果デコーダ18はアドレスバ
ツフアの出力は受けるが、クロツク(プリチヤー
ジ)を与えられないので不動作状態となり、ワー
ド線選択は行なわなくなる。こうして不良ビツト
のあるメモリアレイ10,12のワード線は選択
されず代つて冗長用メモリアレイ34のワード線
が選択されるから、デコーダ20によるビツト線
選択で選択されるメモリセルはメモリセルアレイ
10,12のそれではなく冗長メモリセルアレイ
のそれとなる。こうして本発明によれば極めて簡
単に不良ビツトの代りに冗長ビツトを使用するこ
とができる。
して行なつてその正常、異常をチエツクするが、
この試験によりあるビツトが不良であることが分
つたとする。その不良ビツトのあるワード線のア
ドレス(これをADDXとする)は、ローアドレス
バツフア16の入力信号により容易に分る。そこ
でこの入力信号に対応するアドレスバツフア16
の出力信号を用いてヒユーズPROMデコーダ3
6の永久的書込みを行ない、アドレス信号A0,
A1……がアドレスADDXを指定するときヒユーズ
ROMデコーダがH(ハイ)レベル出力を生じる
即ちクロツク発生器30の出力クロツクを通過さ
せるようにする。デコーダ36のHレベル出力は
冗長用メモリセルアレイ34のワード線(図示し
ない)をHレベルにし、該メモリアレイ34の全
ビツトを選択可能にする。またデコーダ36のH
レベル出力は実質的にはスイツチである制御素子
38を開状態にし、ローアドレスデコーダ18へ
はクロツク発生器30からのクロツクが入らない
ようにする。この結果デコーダ18はアドレスバ
ツフアの出力は受けるが、クロツク(プリチヤー
ジ)を与えられないので不動作状態となり、ワー
ド線選択は行なわなくなる。こうして不良ビツト
のあるメモリアレイ10,12のワード線は選択
されず代つて冗長用メモリアレイ34のワード線
が選択されるから、デコーダ20によるビツト線
選択で選択されるメモリセルはメモリセルアレイ
10,12のそれではなく冗長メモリセルアレイ
のそれとなる。こうして本発明によれば極めて簡
単に不良ビツトの代りに冗長ビツトを使用するこ
とができる。
第2図にデコーダ36の一例を示す。この図で
Fはヒユーズ、Q2は電界効果トランジスタ
(FET)で線l1とグランド間に直列に接続され、
PROMのメモリセルを構成する。このメモリセ
ルへの書込みつまりヒユーズ下の溶断、非溶断を
行なうため、FETQ3がQ2に並列に接続され、ま
た該FETQ3のゲート電圧を制御するFETQ4,Q5
の回路が設けられる。鎖線枠を付して示すかかる
回路単位は、アドレスビツトA0,0,A1,1
……の各々に対して設けれる。FETQ1は線l1の
プリチヤージ用で、各単位UのFETQ4と同じ信
号φ1をゲートに受ける。スイツチ38は
FETQ11,Q12,Q13からなり、FETQ12のゲート
は線l1の電位でオンオフされるFETQ10を介して
クロツク発生器30の出力クロツクを受ける。
FETQ11とQ12は直列に接続されてインバータを
構成し、その出力はFETQ13のゲートを制御す
る。
Fはヒユーズ、Q2は電界効果トランジスタ
(FET)で線l1とグランド間に直列に接続され、
PROMのメモリセルを構成する。このメモリセ
ルへの書込みつまりヒユーズ下の溶断、非溶断を
行なうため、FETQ3がQ2に並列に接続され、ま
た該FETQ3のゲート電圧を制御するFETQ4,Q5
の回路が設けられる。鎖線枠を付して示すかかる
回路単位は、アドレスビツトA0,0,A1,1
……の各々に対して設けれる。FETQ1は線l1の
プリチヤージ用で、各単位UのFETQ4と同じ信
号φ1をゲートに受ける。スイツチ38は
FETQ11,Q12,Q13からなり、FETQ12のゲート
は線l1の電位でオンオフされるFETQ10を介して
クロツク発生器30の出力クロツクを受ける。
FETQ11とQ12は直列に接続されてインバータを
構成し、その出力はFETQ13のゲートを制御す
る。
このデコーダ36の書込みを説明すると、メモ
リのリセツト時にクロツクφ1をHレベにし、ト
ランジスタQ4をオンにしてノードN2をプログラ
ム端子P1によりHレベルにする。クロツクφ1を
落したのちトランジスタQ5のゲートにアドレス
信号ビツト(Aで代表する)を加え、該ビツトの
“1”、“0”つまり“H”、“L”に応じてトラン
ジスタQ5をオン、オフする。トランジスタQ5が
オンになるとノードN2の電荷はグランドへ落さ
れ、該ノードの電位はLレベルになる。トランジ
スタQ5がオフであればノードN2は電荷を抜かれ
ず、Hレベルのままにある。アドレス信号を切つ
たのち、プログラム端子P2より線l1に電圧を加え
る。ノードN2がHレベルならトランジスタQ3は
オンであり、同電流がl1―F―Q3の経路で流れて
ヒユーズFは溶断する。上記においてトランジス
タQ5がオン、ノードN2がLレベルになれば、ト
ランジスタQ3はオフであり、ヒユーズFは溶断
しない。こうして書込みが行なわれる。
リのリセツト時にクロツクφ1をHレベにし、ト
ランジスタQ4をオンにしてノードN2をプログラ
ム端子P1によりHレベルにする。クロツクφ1を
落したのちトランジスタQ5のゲートにアドレス
信号ビツト(Aで代表する)を加え、該ビツトの
“1”、“0”つまり“H”、“L”に応じてトラン
ジスタQ5をオン、オフする。トランジスタQ5が
オンになるとノードN2の電荷はグランドへ落さ
れ、該ノードの電位はLレベルになる。トランジ
スタQ5がオフであればノードN2は電荷を抜かれ
ず、Hレベルのままにある。アドレス信号を切つ
たのち、プログラム端子P2より線l1に電圧を加え
る。ノードN2がHレベルならトランジスタQ3は
オンであり、同電流がl1―F―Q3の経路で流れて
ヒユーズFは溶断する。上記においてトランジス
タQ5がオン、ノードN2がLレベルになれば、ト
ランジスタQ3はオフであり、ヒユーズFは溶断
しない。こうして書込みが行なわれる。
書込みを行なつた後は端子P1はVSS端子に接
続し、端子P2は開放とする。メモリリセツト時
にクロツクφ1によりトランジスタQ1をオンにし、
電源VCCによりノードN1をプリチヤージする。次
いでアドレス信号ビツトAがトランジスタQ2に
加わるが、書込んだアドレスADDXと一致しない
状態ではいずれかの回路単位Uのメモリセルがオ
ンとなりノードN1の電荷はグランドへ落され、
線l1はLレベルになつてトランジスタQ10はオン
にならない。Q10がオフであるとトランジスタ
Q12もオフ、従つてトランジスタQ13はオンとな
り、クロツク発生器30からのクロツクはローア
ドレスデコーダ18へ導かれ、通常通りの動作が
行なわれる。これに反してアドレス信号が記憶さ
せたアドレスADDXに一致すると回路単位Uのメ
モリセルはいずれもオフとなり、線l1はHレベル
状態にあつてトランジスタQ10をオン、従つて
Q12をオン、Q13をオフにする。従つてローアド
レスデコーダ18にクロツクは供給されず、代つ
て冗長メモリセルアレイ34がこのクロツクを受
ける。
続し、端子P2は開放とする。メモリリセツト時
にクロツクφ1によりトランジスタQ1をオンにし、
電源VCCによりノードN1をプリチヤージする。次
いでアドレス信号ビツトAがトランジスタQ2に
加わるが、書込んだアドレスADDXと一致しない
状態ではいずれかの回路単位Uのメモリセルがオ
ンとなりノードN1の電荷はグランドへ落され、
線l1はLレベルになつてトランジスタQ10はオン
にならない。Q10がオフであるとトランジスタ
Q12もオフ、従つてトランジスタQ13はオンとな
り、クロツク発生器30からのクロツクはローア
ドレスデコーダ18へ導かれ、通常通りの動作が
行なわれる。これに反してアドレス信号が記憶さ
せたアドレスADDXに一致すると回路単位Uのメ
モリセルはいずれもオフとなり、線l1はHレベル
状態にあつてトランジスタQ10をオン、従つて
Q12をオン、Q13をオフにする。従つてローアド
レスデコーダ18にクロツクは供給されず、代つ
て冗長メモリセルアレイ34がこのクロツクを受
ける。
半導体メモリにおいては不良セルは1ビツトで
ある例が多く、1ビツト不良を冗長ビツトにより
救済できれば歩留りは数10%向上し得る。従つて
冗長メモリセルアレイは1ワード分設けるだけで
ほぼ歩留り向上の目的を達し得るが勿論、2ワー
ド分または3ワード等、複数ワード分設けてもよ
く、この場合は点線で示すように冗長メモリセル
アレイ34′およびデコーダ36′を所要数追加す
ればよい。また冗長メモリセルアレイは1または
複数ワード線分設ける代りに1または複数コラム
(ビツト線)分設けてもよい。なお冗長セルをワ
ード単位またはコラム単位で設けるのは、選択が
容易であるからである。またデコーダ36を永久
記憶型のヒユーズROMとしたのは、不良ビツト
の記憶は永久的である必要があり、揮発性メモリ
のように電源断で記憶内容を喪失してしまつては
ならないからである。
ある例が多く、1ビツト不良を冗長ビツトにより
救済できれば歩留りは数10%向上し得る。従つて
冗長メモリセルアレイは1ワード分設けるだけで
ほぼ歩留り向上の目的を達し得るが勿論、2ワー
ド分または3ワード等、複数ワード分設けてもよ
く、この場合は点線で示すように冗長メモリセル
アレイ34′およびデコーダ36′を所要数追加す
ればよい。また冗長メモリセルアレイは1または
複数ワード線分設ける代りに1または複数コラム
(ビツト線)分設けてもよい。なお冗長セルをワ
ード単位またはコラム単位で設けるのは、選択が
容易であるからである。またデコーダ36を永久
記憶型のヒユーズROMとしたのは、不良ビツト
の記憶は永久的である必要があり、揮発性メモリ
のように電源断で記憶内容を喪失してしまつては
ならないからである。
以上詳細に説明したように本発明によれば不良
ビツトの代りに冗長ビツトを用いてメモリの歩留
りを向上させることができ、そしてその切換えは
メモリセルアレイおよびアドレスデコーダには何
ら改変を加えず単にアドレスデコーダへのクロツ
ク入力を禁止してその動作を停止させ代つて冗長
メモリセルアレイを選択するだけであるから極め
て簡単に行なえる利点がある。またこの切換えを
行なうデコーダ36はROMを持ち、該ROMに
不良ビツト選択時のアドレス信号を書込むという
簡単な操作で該デコーダのセツトを行なうことが
でき、処理容易である利点がある。
ビツトの代りに冗長ビツトを用いてメモリの歩留
りを向上させることができ、そしてその切換えは
メモリセルアレイおよびアドレスデコーダには何
ら改変を加えず単にアドレスデコーダへのクロツ
ク入力を禁止してその動作を停止させ代つて冗長
メモリセルアレイを選択するだけであるから極め
て簡単に行なえる利点がある。またこの切換えを
行なうデコーダ36はROMを持ち、該ROMに
不良ビツト選択時のアドレス信号を書込むという
簡単な操作で該デコーダのセツトを行なうことが
でき、処理容易である利点がある。
第1図は本発明の実施例を示すブロツク図、第
2図はヒユーズROMデコーダの一例を示す回路
図である。 図で10,12はメモリセルアレイ、34は冗
長メモリセルアレイ、18はローアドレスデコー
ダ、20はコラムアドレスバツフアおよびデコー
ダ、36は冗長メモリセルアレイ選択用のデコー
ダである。
2図はヒユーズROMデコーダの一例を示す回路
図である。 図で10,12はメモリセルアレイ、34は冗
長メモリセルアレイ、18はローアドレスデコー
ダ、20はコラムアドレスバツフアおよびデコー
ダ、36は冗長メモリセルアレイ選択用のデコー
ダである。
Claims (1)
- 1 正規メモリセルアレイに沿つてワードまたは
コラム単位で冗長メモリセルアレイを設け、また
アドレス信号が正規メモリセルアレイの不良ビツ
トの属するワード線またはコラム線を選択すると
き該不良ビツトが属するワード線またはコラム線
アドレス情報が永久的に書込まれていて該ワード
線またはコラム線が選択されるときワード又はコ
ラムアドレスデコーダへのクロツク入力を禁止す
るスイツチ信号を出力し代つて前記冗長メモリセ
ルアレイを選択する信号を出力するデコーダを設
けたことを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7981979A JPS563499A (en) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | Semiconductor memory device |
DE8080901149T DE3071120D1 (en) | 1979-06-25 | 1980-06-24 | Semiconductor memory device |
PCT/JP1980/000143 WO1981000027A1 (en) | 1979-06-25 | 1980-06-24 | Semiconductor memory device |
US06/243,927 US4392211A (en) | 1979-06-25 | 1980-06-24 | Semiconductor memory device technical field |
EP80901149A EP0031386B1 (en) | 1979-06-25 | 1980-06-24 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7981979A JPS563499A (en) | 1979-06-25 | 1979-06-25 | Semiconductor memory device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS563499A JPS563499A (en) | 1981-01-14 |
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