JPH0535520B2 - - Google Patents
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- JPH0535520B2 JPH0535520B2 JP62182412A JP18241287A JPH0535520B2 JP H0535520 B2 JPH0535520 B2 JP H0535520B2 JP 62182412 A JP62182412 A JP 62182412A JP 18241287 A JP18241287 A JP 18241287A JP H0535520 B2 JPH0535520 B2 JP H0535520B2
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
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- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
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- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/808—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本発明はメモリ集積回路に関するもので、特に
ノーマルメモリセルの中にある部分に欠陥がある
場合、予備のメモリの列冗長(colum
redundant)を提供する回路に関するものであ
る。
ノーマルメモリセルの中にある部分に欠陥がある
場合、予備のメモリの列冗長(colum
redundant)を提供する回路に関するものであ
る。
<従来の技術と問題点>
メモリ集積回路においては、メモリセルアレイ
(memory cell array)のある部分に一つでも欠
陥が発生すると全体のメモリチツプが使用出来な
いようになる。メモリ集積回路の設計及び製造が
向上し、より多くの数のメモリセルが単一チツプ
上に配置されて大きさが大きな集積回路が製造さ
れるが、その分欠陥が生じ易くなり、チツプ全体
を無駄にしてしまう。
(memory cell array)のある部分に一つでも欠
陥が発生すると全体のメモリチツプが使用出来な
いようになる。メモリ集積回路の設計及び製造が
向上し、より多くの数のメモリセルが単一チツプ
上に配置されて大きさが大きな集積回路が製造さ
れるが、その分欠陥が生じ易くなり、チツプ全体
を無駄にしてしまう。
上記の如き問題を解決するための従来の技術と
しては、同一チツプ上に、ノーマルメモリセルに
付加してスペアメモリセルを設け、欠陥のあるノ
ーマルメモリセルと代替する方式のメモリ集積回
路が設計され、製造されてきた。このように欠陥
のあるノーマルメモリセルと代替するためにはデ
コーダ回路が必要になる。即ち、欠陥のあるメモ
リセルアレイの行又は列を選択するアドレスによ
り抑止(disable)されるノーマルデコーダと、
上記のアドレスからスペアとして供給されたセル
アレイの行又は列を代替選択するスペアデコーダ
を使用するものである。したがつて、半導体メモ
リ集積回路を製作しテストをした後、欠陥のある
ノーマルメモリセルアレイの行又は列アドレスを
チエツクして、そのアドレスに該当するノーマル
デコーダを抑止させ、上記のアドレスからスペア
デコーダが許容(enable)されるようにプログラ
ムをしてきた。
しては、同一チツプ上に、ノーマルメモリセルに
付加してスペアメモリセルを設け、欠陥のあるノ
ーマルメモリセルと代替する方式のメモリ集積回
路が設計され、製造されてきた。このように欠陥
のあるノーマルメモリセルと代替するためにはデ
コーダ回路が必要になる。即ち、欠陥のあるメモ
リセルアレイの行又は列を選択するアドレスによ
り抑止(disable)されるノーマルデコーダと、
上記のアドレスからスペアとして供給されたセル
アレイの行又は列を代替選択するスペアデコーダ
を使用するものである。したがつて、半導体メモ
リ集積回路を製作しテストをした後、欠陥のある
ノーマルメモリセルアレイの行又は列アドレスを
チエツクして、そのアドレスに該当するノーマル
デコーダを抑止させ、上記のアドレスからスペア
デコーダが許容(enable)されるようにプログラ
ムをしてきた。
このようなプログラムをする方法としては、記
憶素子を使用する方法と、ヒユーズを切つて上記
の冗長を遂行する方法とがあるが、ヒユーズを切
る方法としてはレーザビームを使用する方法と電
気的な方法とがあつた。
憶素子を使用する方法と、ヒユーズを切つて上記
の冗長を遂行する方法とがあるが、ヒユーズを切
る方法としてはレーザビームを使用する方法と電
気的な方法とがあつた。
又、最近半導体の製造工程の発達と共に、メモ
リ集積回路の各行又は列を代替する方法と異な
り、欠陥のあるノーマルメモリセルを包含するブ
ロツクを、欠陥のないメモリセルを持つスペアブ
ロツクとブロツクごと全体に交替する方法が使用
されたりもする。例えば、容量64Kのメモリを
16Kずつの4ブロツクに分けて、1つの16Kのブ
ロツク中で1つのビツトのメモリセルに欠陥が生
じた場合に、その欠陥のあるメモリセルを含む1
つのブロツク全体を交替する方法である。
リ集積回路の各行又は列を代替する方法と異な
り、欠陥のあるノーマルメモリセルを包含するブ
ロツクを、欠陥のないメモリセルを持つスペアブ
ロツクとブロツクごと全体に交替する方法が使用
されたりもする。例えば、容量64Kのメモリを
16Kずつの4ブロツクに分けて、1つの16Kのブ
ロツク中で1つのビツトのメモリセルに欠陥が生
じた場合に、その欠陥のあるメモリセルを含む1
つのブロツク全体を交替する方法である。
一方、メモリ集積回路において、行(row)冗
長の実現は無難に簡単に解決できる。しかし、列
冗長を行なうにおいては難しさがある。特に
DRAMにおいて米国の特許番号第4228528号に掲
載されたスペアデコーダを使用する場合、スタテ
イツク列モードの動作時に列アドレスの変更を感
知する回路が必要になるので、この機能を遂行す
るロジツク回路の設計が必要になり、したがつ
て、チツプの面積が増加するという問題点があ
る。
長の実現は無難に簡単に解決できる。しかし、列
冗長を行なうにおいては難しさがある。特に
DRAMにおいて米国の特許番号第4228528号に掲
載されたスペアデコーダを使用する場合、スタテ
イツク列モードの動作時に列アドレスの変更を感
知する回路が必要になるので、この機能を遂行す
るロジツク回路の設計が必要になり、したがつ
て、チツプの面積が増加するという問題点があ
る。
例えば、レーザでヒユーズを切る方法に依つて
列冗長を遂行する従来のノーマルデコーダとスペ
アデコーダとしては、各々第4図及び第5図に図
示したようなものがある。
列冗長を遂行する従来のノーマルデコーダとスペ
アデコーダとしては、各々第4図及び第5図に図
示したようなものがある。
ノーマルメモリセルアレイの列ライン(ビツト
ライン)は第4図のノーマルデコーダのライン8
と接続されるし、スペアメモリセルアレイの列ラ
インは第5図のスペアデコーダのライン18に接
続される。したがつて、ノーマルメモリセルアレ
イの列ラインを代替する時には第4図のヒユーズ
7をレーザビームで切ることによりノーマルデコ
ーダの動作を抑止した後、このノーマルデコーダ
に入力するアドレスにスペアデコーダが動作する
ように第5図のヒユーズ15,16を切る。又、
ノーマルデコーダを使用する時にはスペアデコー
ダのヒユーズ17を切つて使用する。
ライン)は第4図のノーマルデコーダのライン8
と接続されるし、スペアメモリセルアレイの列ラ
インは第5図のスペアデコーダのライン18に接
続される。したがつて、ノーマルメモリセルアレ
イの列ラインを代替する時には第4図のヒユーズ
7をレーザビームで切ることによりノーマルデコ
ーダの動作を抑止した後、このノーマルデコーダ
に入力するアドレスにスペアデコーダが動作する
ように第5図のヒユーズ15,16を切る。又、
ノーマルデコーダを使用する時にはスペアデコー
ダのヒユーズ17を切つて使用する。
第6図は第5図のスペアデコーダを使用してス
ペア列ラインを選択する場合の動作波形図を示し
た図面である。DRAMの場合〔行アドレス
信号(row address strobe)〕が“ロウ”になる
時行アドレスが入力され、上述のスタテイツク列
モードの場合〔列アドレス信号(column
address strobe)〕が“ロウ”になる時毎に列ア
ドレスが入力される。この場合、列アドレスが変
わる時ごとにこれを感知したクロツクが第5図の
トランジスタ12のゲート端子19に入力されな
ければならないが、それが第6図に示されたリセ
ツトクロツクRSTである。このようなクロツク
を発生するためにはアドレス変更感知回路が必要
になるが、その分チツプの面積を増加する必要が
ある。
ペア列ラインを選択する場合の動作波形図を示し
た図面である。DRAMの場合〔行アドレス
信号(row address strobe)〕が“ロウ”になる
時行アドレスが入力され、上述のスタテイツク列
モードの場合〔列アドレス信号(column
address strobe)〕が“ロウ”になる時毎に列ア
ドレスが入力される。この場合、列アドレスが変
わる時ごとにこれを感知したクロツクが第5図の
トランジスタ12のゲート端子19に入力されな
ければならないが、それが第6図に示されたリセ
ツトクロツクRSTである。このようなクロツク
を発生するためにはアドレス変更感知回路が必要
になるが、その分チツプの面積を増加する必要が
ある。
又、上記のリセツトクロツクRSTが入力する
時毎にトランジスタ12とトランジスタ10A,
10B及び11A,11Bの中にある一つが動作
して電力消耗をもたらすという問題も発生するよ
うになる。
時毎にトランジスタ12とトランジスタ10A,
10B及び11A,11Bの中にある一つが動作
して電力消耗をもたらすという問題も発生するよ
うになる。
したがつて本発明の目的は、簡単に列冗長を行
なえる半導体メモリー装置の冗長回路を提供する
ことにある。
なえる半導体メモリー装置の冗長回路を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、スタデイツク列モードに
おいても、簡単に列冗長を行なえる半導体メモリ
ー装置の冗長回路を提供することにある。
おいても、簡単に列冗長を行なえる半導体メモリ
ー装置の冗長回路を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、ブロツクの代替に依
つて列冗長を行なう半導体メモリー装置の冗長回
路を提供することにある。
つて列冗長を行なう半導体メモリー装置の冗長回
路を提供することにある。
本発明の又更に他の目的は電力消耗が少なくチ
ツプレイアウトの面積を縮小できる半導体メモリ
ー装置の冗長回路を提供することにある。
ツプレイアウトの面積を縮小できる半導体メモリ
ー装置の冗長回路を提供することにある。
<実施例>
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明
する。尚、従来と共通する部分は同一符号で示す
に止め、重複する説明は省略する。
する。尚、従来と共通する部分は同一符号で示す
に止め、重複する説明は省略する。
第1図は本発明により、DRAMにおいてブロ
ツク列冗長を遂行する回路図である。
ツク列冗長を遂行する回路図である。
第1図中R1,R2は行(ワード)ラインであり、
MCはメモリセルであり、71〜78はセンス増
幅器であり、101〜116はトランスミツシヨ
ントランジスタであり、81〜84は入出力スイ
ツチング回路であり、91及び92は入出力セン
ス増幅器であり、100は「ラツチ手段」として
のラツチ回路、200は「スペア列デコーデイン
グ手段」としてのスペア列デコーダ及び論理回路
であり、47は「ノーマル列デコーデイング手
段」としてのノーマル列デコーダである。そして
ノーマル列デコーダ47は上記のスペア列デコー
ダ及び論理回路200の出力と列アドレスCA1
(又は1)〜CAo-1(又はCo-1)を入力する。
各センス増幅器71〜78にはメモリセルMCが
折返しビツトライン方式で各々接続される。この
折返しビツトライン方式は米国の特許番号第
4025907号に開示されている。ノーマルブロツク
BL1内のセンス増幅器71は、一対のトランスミ
ツシヨントランジスタ101,102のソース及
びドレインを通じ各々入出力バスラインI/O1,
I/O1に接続され、また上記のノーマルブロツ
クBL1の残りのセンス増幅器72も一対のトラン
スミツシヨントランジスタ103,104を通じ
て各々入出力バスラインI/O0,1に接続
される。残りのノーマルブロツク1及び各スペ
アブロツクSBL,の各センス増幅器73〜
78も第1図に図示したように、各トランスミツ
シヨントランジスタ105〜116を通じて各入
出力バスラインの対のI/O0と0〜I/O3
と3に接続される。又、「入出力手段」を構
成する入出力バスラインI/O0,0〜I/
O3,3と入出力スイツチング回路81〜8
4と入出力センス増幅器91,92とは、各入出
力バスラインの対のI/O0と0,I/O1と
I/O1,I/O2と2、I/O3と3が
各々入出力バススイツチング回路82,82,8
3,84に接続され、この入出力スイツチング回
路81と82、及び83と84の各出力は入出力
センス増幅器91及び92に各々入力される。
MCはメモリセルであり、71〜78はセンス増
幅器であり、101〜116はトランスミツシヨ
ントランジスタであり、81〜84は入出力スイ
ツチング回路であり、91及び92は入出力セン
ス増幅器であり、100は「ラツチ手段」として
のラツチ回路、200は「スペア列デコーデイン
グ手段」としてのスペア列デコーダ及び論理回路
であり、47は「ノーマル列デコーデイング手
段」としてのノーマル列デコーダである。そして
ノーマル列デコーダ47は上記のスペア列デコー
ダ及び論理回路200の出力と列アドレスCA1
(又は1)〜CAo-1(又はCo-1)を入力する。
各センス増幅器71〜78にはメモリセルMCが
折返しビツトライン方式で各々接続される。この
折返しビツトライン方式は米国の特許番号第
4025907号に開示されている。ノーマルブロツク
BL1内のセンス増幅器71は、一対のトランスミ
ツシヨントランジスタ101,102のソース及
びドレインを通じ各々入出力バスラインI/O1,
I/O1に接続され、また上記のノーマルブロツ
クBL1の残りのセンス増幅器72も一対のトラン
スミツシヨントランジスタ103,104を通じ
て各々入出力バスラインI/O0,1に接続
される。残りのノーマルブロツク1及び各スペ
アブロツクSBL,の各センス増幅器73〜
78も第1図に図示したように、各トランスミツ
シヨントランジスタ105〜116を通じて各入
出力バスラインの対のI/O0と0〜I/O3
と3に接続される。又、「入出力手段」を構
成する入出力バスラインI/O0,0〜I/
O3,3と入出力スイツチング回路81〜8
4と入出力センス増幅器91,92とは、各入出
力バスラインの対のI/O0と0,I/O1と
I/O1,I/O2と2、I/O3と3が
各々入出力バススイツチング回路82,82,8
3,84に接続され、この入出力スイツチング回
路81と82、及び83と84の各出力は入出力
センス増幅器91及び92に各々入力される。
又、ラツチ回路100の出力はスペア列デコー
ダ及び論理回路200に入力され、該スペア列デ
コーダ及び論理回路200の出力は各スペアブロ
ツクSBL,のスペア列ライン60に各々接
続される一方、ノーマルブロツクBL1,1に接
続されたノーマル列デコーダ47及び省略された
他のノーマルブロツクのノーマルデコーダに各々
入力される。各ノーマルブロツクBL1,1及び
他の省略された各ノーマルブロツクはメモリセル
MCと一対のセンス増幅器及び2対のトランスミ
ツシヨントランジスタで構成され、またスペアブ
ロツクSBL,もやはり同様に構成される。
ダ及び論理回路200に入力され、該スペア列デ
コーダ及び論理回路200の出力は各スペアブロ
ツクSBL,のスペア列ライン60に各々接
続される一方、ノーマルブロツクBL1,1に接
続されたノーマル列デコーダ47及び省略された
他のノーマルブロツクのノーマルデコーダに各々
入力される。各ノーマルブロツクBL1,1及び
他の省略された各ノーマルブロツクはメモリセル
MCと一対のセンス増幅器及び2対のトランスミ
ツシヨントランジスタで構成され、またスペアブ
ロツクSBL,もやはり同様に構成される。
今、第1図のノーマルブロツク内のノーマルメ
モリセルの容量が256Kであると仮定すれば、行
アドレスは8個存在し、列アドレスはCA0〜CA9
の10個が必要である。上記の列アドレスCA0〜
CA9の中でCA0とCA9及びこれらの反転アドレス
CA0と9との中で2つの列アドレスの組合は入
出力スイツチング回路81〜84に各々入力し、
入出力ラインI/O0、(0)〜I/O3、
(3)と入出力センス増幅器91,92の間
にデータを伝達するスイツチング動作制御信号で
使用される。したがつて、左右対称に配置される
ノーマルブロツクBL1,1の数は28×2=512
個になり、各ノーマルブロツクのメモリセルの数
は28×2=512個になる。それ故、左右各々のノ
ーマルブロツクの数は256個が存在するようにな
り、上記のノーマルブロツクの下段にはスペアブ
ロツクSBLととが左右に各々存在するよう
になる。
モリセルの容量が256Kであると仮定すれば、行
アドレスは8個存在し、列アドレスはCA0〜CA9
の10個が必要である。上記の列アドレスCA0〜
CA9の中でCA0とCA9及びこれらの反転アドレス
CA0と9との中で2つの列アドレスの組合は入
出力スイツチング回路81〜84に各々入力し、
入出力ラインI/O0、(0)〜I/O3、
(3)と入出力センス増幅器91,92の間
にデータを伝達するスイツチング動作制御信号で
使用される。したがつて、左右対称に配置される
ノーマルブロツクBL1,1の数は28×2=512
個になり、各ノーマルブロツクのメモリセルの数
は28×2=512個になる。それ故、左右各々のノ
ーマルブロツクの数は256個が存在するようにな
り、上記のノーマルブロツクの下段にはスペアブ
ロツクSBLととが左右に各々存在するよう
になる。
又、左右のノーマルブロツクを同時に選択する
ためノーマル列ライン70に接続された256個の
ノーマル列デコーダ47と、スペアブロツク
SBLととを選択するためスペア列ライン6
0と接続されたスペア列デコーダ及び論理回路2
00がアレイの中央に位置されている。ラツチ回
路100はスタテイツク列モードからが
“ロウ”になる時後述するクロツクRSTを入力し
てラツチさせる機能を有する。
ためノーマル列ライン70に接続された256個の
ノーマル列デコーダ47と、スペアブロツク
SBLととを選択するためスペア列ライン6
0と接続されたスペア列デコーダ及び論理回路2
00がアレイの中央に位置されている。ラツチ回
路100はスタテイツク列モードからが
“ロウ”になる時後述するクロツクRSTを入力し
てラツチさせる機能を有する。
今、ノーマルブロツクBL1のメモリセルの中で
少なくとも1個のメモリセルに故障が発生した場
合を考えて見れば、ノーマル列デコーダ47の論
理出力を“ロウ”状態にし、スペア列デコーダ及
び論理回路200の出力を“ハイ”状態にしてノ
ーマルブロツクBL1と1とをスペアブロツク
SBLととで代替することにより、列冗長が
成り立つようになる。
少なくとも1個のメモリセルに故障が発生した場
合を考えて見れば、ノーマル列デコーダ47の論
理出力を“ロウ”状態にし、スペア列デコーダ及
び論理回路200の出力を“ハイ”状態にしてノ
ーマルブロツクBL1と1とをスペアブロツク
SBLととで代替することにより、列冗長が
成り立つようになる。
第2図は本発明に係る冗長回路の回路図で、第
1図のブロツク47,200及び100に対応す
る。
1図のブロツク47,200及び100に対応す
る。
「ラツチ手段」としてのラツチ回路100を構
成する「第1トランジスタ」としてのNMOSト
ランジスタ30及び「第2トランジスタ」として
のNMOSトランジスタ31の各ドレインは共に
「第1ノード」としてのノード(node)400に
接続されてマスターヒユーズMFを通じ電源Vcc
に接続され、またそれらの各ソースは共に接地さ
れる。「第1インバータ」を構成するPMOSトラ
ンジスタ33とNMOSトランジスタ32とは、
「出力ノード」としてのノード500を通じて直
列に接続され、PMOSトランジスタ33のソー
スは電源Vccに接続され、NMOSトランジスタ3
2のソースは接地される。又、上記のNMOSト
ランジスタ31のゲートは上記のNMOSトラン
ジスタ32のドレインと接続され、NMOSトラ
ンジスタ30のゲートは「第2入力端子」として
の端子48に接続される。上記のNMOSトラン
ジスタ30,31のドレインが共に接続されたノ
ード400は上記のPMOSトランジスタ33と
NMOSトランジスタ32の各ゲートと接続され、
上記のNMOSトランジスタ32のドレインは、
ノード500を通じて「第2インバータ」として
のインバータ34と接続される。
成する「第1トランジスタ」としてのNMOSト
ランジスタ30及び「第2トランジスタ」として
のNMOSトランジスタ31の各ドレインは共に
「第1ノード」としてのノード(node)400に
接続されてマスターヒユーズMFを通じ電源Vcc
に接続され、またそれらの各ソースは共に接地さ
れる。「第1インバータ」を構成するPMOSトラ
ンジスタ33とNMOSトランジスタ32とは、
「出力ノード」としてのノード500を通じて直
列に接続され、PMOSトランジスタ33のソー
スは電源Vccに接続され、NMOSトランジスタ3
2のソースは接地される。又、上記のNMOSト
ランジスタ31のゲートは上記のNMOSトラン
ジスタ32のドレインと接続され、NMOSトラ
ンジスタ30のゲートは「第2入力端子」として
の端子48に接続される。上記のNMOSトラン
ジスタ30,31のドレインが共に接続されたノ
ード400は上記のPMOSトランジスタ33と
NMOSトランジスタ32の各ゲートと接続され、
上記のNMOSトランジスタ32のドレインは、
ノード500を通じて「第2インバータ」として
のインバータ34と接続される。
スペア列デコーダ及び論理回路200は、列ア
ドレスCA1(又は1)〜CA8(又は8)を伝達
する通路上のドレイン・ソース通路が並列に接続
された各々のNMOSトランジスタとPMOSトラ
ンジスタの対、35と36,37と38,〜39
と40,41と42とで構成される「トランスミ
ツシヨン手段」としてトランスミツシヨンゲート
T1,1、〜T9,8と、このトランスミツシヨン
ゲートT1,1、〜T9,8と各々直列で接続され
たヒユーズF1,1,〜F9,8と、それらのヒユ
ーズの対、F1と1,〜F8と8の各末端が各対毎
に共通な接続ノード(節)N1〜N8に各々接続さ
れ、それらの各接続ノードN1〜N8が各々入力端
に接続されたNANDゲート45と、このNAND
ゲート45の出力端と接続されたインバータ46
とで構成される。
ドレスCA1(又は1)〜CA8(又は8)を伝達
する通路上のドレイン・ソース通路が並列に接続
された各々のNMOSトランジスタとPMOSトラ
ンジスタの対、35と36,37と38,〜39
と40,41と42とで構成される「トランスミ
ツシヨン手段」としてトランスミツシヨンゲート
T1,1、〜T9,8と、このトランスミツシヨン
ゲートT1,1、〜T9,8と各々直列で接続され
たヒユーズF1,1,〜F9,8と、それらのヒユ
ーズの対、F1と1,〜F8と8の各末端が各対毎
に共通な接続ノード(節)N1〜N8に各々接続さ
れ、それらの各接続ノードN1〜N8が各々入力端
に接続されたNANDゲート45と、このNAND
ゲート45の出力端と接続されたインバータ46
とで構成される。
一方、上記の列アドレスCA1〜CA8とこれらの
反転列アドレス1〜8とを伝達するトランス
ミツシヨンゲートの対T1と1,〜T8と8とを構
成する各PMOSトランジスタのゲートはインバ
ータ34の出力側と接続され、NMOSトランジ
スタのゲートは上記のインバータ34の入力側と
接続される。
反転列アドレス1〜8とを伝達するトランス
ミツシヨンゲートの対T1と1,〜T8と8とを構
成する各PMOSトランジスタのゲートはインバ
ータ34の出力側と接続され、NMOSトランジ
スタのゲートは上記のインバータ34の入力側と
接続される。
又、上記のインバータ34の出力は上記のトラ
ンスミツシヨンゲートの対と同一な数のNMOS
トランジスタ43〜44のゲートに接続され、上
記のNMOSトランジスタ43〜44の各々のド
レインは上記のヒユーズの対F1と1,〜F8と8
の共通接続ノードN1〜N8に各々接続される。
ンスミツシヨンゲートの対と同一な数のNMOS
トランジスタ43〜44のゲートに接続され、上
記のNMOSトランジスタ43〜44の各々のド
レインは上記のヒユーズの対F1と1,〜F8と8
の共通接続ノードN1〜N8に各々接続される。
又、列冗長の論理信号を出力するNANDゲー
ト45とインバータ46は直列に接続され、イン
バータ46の出力ラインはスペア列ライン60を
通じ第1図のスペア列ブロツクSBL及びに
接続されると共に、NORゲートのノーマル列デ
コーダ47の入力側に列アドレスCA1又は1〜
CA8又は8と共に接続される。また上記のノー
マル列デコーダ47の出力ラインは、第1図のノ
ーマル列ライン70に各々接続される。
ト45とインバータ46は直列に接続され、イン
バータ46の出力ラインはスペア列ライン60を
通じ第1図のスペア列ブロツクSBL及びに
接続されると共に、NORゲートのノーマル列デ
コーダ47の入力側に列アドレスCA1又は1〜
CA8又は8と共に接続される。また上記のノー
マル列デコーダ47の出力ラインは、第1図のノ
ーマル列ライン70に各々接続される。
第3図はスタテイツク列モードの場合に第2図
の端子48に入力するリセツトクロツクRSTの
タイミングを示した図面で、リセツトクロツク
RSTはが“ロウ”に落ちた後列アドレスが
入力する前に1つのパルスを持ち、端子48に入
力される。ノーマルモードの場合もやはり同様で
ある。
の端子48に入力するリセツトクロツクRSTの
タイミングを示した図面で、リセツトクロツク
RSTはが“ロウ”に落ちた後列アドレスが
入力する前に1つのパルスを持ち、端子48に入
力される。ノーマルモードの場合もやはり同様で
ある。
第2図の動作について詳細に説明する。
今、列冗長が行なわれない場合にはマスターヒ
ユーズMF及び各ヒユーズF1,1〜F8,8を切ら
ない状態に置いておく。したがつて、端子48に
第3図のリセツトクロツクRSTが入力されても
マスターヒユーズMFが切られていないのでノー
ド400の電圧は常に“ハイ”状態を保持し、
PMOSトランジスタ33はOFF状態になると共
にNMOSトランジスタ32はON状態になり、ノ
ード500は“ロウ”状態にラツチされてインバ
ータ34の出力は“ハイ”状態になる。
ユーズMF及び各ヒユーズF1,1〜F8,8を切ら
ない状態に置いておく。したがつて、端子48に
第3図のリセツトクロツクRSTが入力されても
マスターヒユーズMFが切られていないのでノー
ド400の電圧は常に“ハイ”状態を保持し、
PMOSトランジスタ33はOFF状態になると共
にNMOSトランジスタ32はON状態になり、ノ
ード500は“ロウ”状態にラツチされてインバ
ータ34の出力は“ハイ”状態になる。
したがつて、トランスミツシヨンゲートT1,
T1,〜T8、8はみなOFF状態になるが、NMOS
トランジスタ43〜44がON状態になつて
NANDゲート45の入力はみな“ロウ”状態に
なり、インバータ46の出力は“ロウ”状態にな
る。それ故、第1図のスペア列ライン60は“ロ
ウ”状態になり、スペアブロツクのトランスミツ
シヨントランジスタ109〜116はみなOFF
状態になり、スペアブロツクSBL及びは選
択されない。
T1,〜T8、8はみなOFF状態になるが、NMOS
トランジスタ43〜44がON状態になつて
NANDゲート45の入力はみな“ロウ”状態に
なり、インバータ46の出力は“ロウ”状態にな
る。それ故、第1図のスペア列ライン60は“ロ
ウ”状態になり、スペアブロツクのトランスミツ
シヨントランジスタ109〜116はみなOFF
状態になり、スペアブロツクSBL及びは選
択されない。
又、上記のインバータ46の“ロウ”状態の出
力が、ノーマル列デコーダ47に列アドレスCA1
又は1〜CA8又は8と共に入力してノーマル
列ライン70が選択される時には、上記のノーマ
ル列デコーダ47の出力は“ハイ”状態になり、
第1図のトランスミツシヨントランジスタ101
〜108はみなON状態になつてノーマルブロツ
クBL1及び1が選択される。
力が、ノーマル列デコーダ47に列アドレスCA1
又は1〜CA8又は8と共に入力してノーマル
列ライン70が選択される時には、上記のノーマ
ル列デコーダ47の出力は“ハイ”状態になり、
第1図のトランスミツシヨントランジスタ101
〜108はみなON状態になつてノーマルブロツ
クBL1及び1が選択される。
次に、ノーマルメモリセルに欠陥があつて列冗
長を行なう場合、例えば、ノーマルブロツクBL1
と1とを選択する列アドレスCA1〜CA8がみな
“ロウ”であると仮定し、ノーマルブロツクBL1
又は1のメモリセルに欠陥が生じてスペアブロ
ツクSBL及びに代替される場合を説明する。
長を行なう場合、例えば、ノーマルブロツクBL1
と1とを選択する列アドレスCA1〜CA8がみな
“ロウ”であると仮定し、ノーマルブロツクBL1
又は1のメモリセルに欠陥が生じてスペアブロ
ツクSBL及びに代替される場合を説明する。
この時にはマスターヒユーズMFを切ると共に
列アドレスCA1〜CA8を伝達するトランスミツシ
ヨンゲートT1〜T8に直列で接続されたヒユーズ
F1〜F8をみな切つてしまう。しかし、第2図の
ノード400はフローテイング状態になるのでノ
ード500はどんな状態にあるのか判らない。し
たがつて、、第3図のが許容されると作られ
たリセツトクロツクRSTが端子48に入力して
ノード400が“ロウ”状態になり、PMOSト
ランジスタ33がON状態になると共にNMOSト
ランジスタ32がOFF状態になることに依つて
ノード500は“ハイ”状態にラツチされる。
列アドレスCA1〜CA8を伝達するトランスミツシ
ヨンゲートT1〜T8に直列で接続されたヒユーズ
F1〜F8をみな切つてしまう。しかし、第2図の
ノード400はフローテイング状態になるのでノ
ード500はどんな状態にあるのか判らない。し
たがつて、、第3図のが許容されると作られ
たリセツトクロツクRSTが端子48に入力して
ノード400が“ロウ”状態になり、PMOSト
ランジスタ33がON状態になると共にNMOSト
ランジスタ32がOFF状態になることに依つて
ノード500は“ハイ”状態にラツチされる。
したがつて、インバータ34の出力は“ロウ”
状態になり、トランスミツシヨンゲート1〜8
がみな導通状態になり、NMOSトランジスタ4
3〜44はみなOFF状態になる。それ故“ハイ”
状態にある列アドレス1〜8は上記のトラン
スミツシヨンゲート1〜8とヒユーズF1〜8
とを通じてNANDゲート45に入力してインバ
ータ46の出力は“ハイ”状態になる。したがつ
て、スペア列ライン60に接続された第1図のト
ランスミツシヨントランジスタ109〜116は
みな導通状態になるのでスペアブロツクSBL及
びが選択される。一方、ノマル列デコーダ
47の出力は“ロウ”状態になるので第1図のノ
ーマル列ライン70に接続されたトランスミツシ
ヨントランジスタ101〜108はみなOFF状
態になつてノーマルブロツクBL1及び1は選択
されない。
状態になり、トランスミツシヨンゲート1〜8
がみな導通状態になり、NMOSトランジスタ4
3〜44はみなOFF状態になる。それ故“ハイ”
状態にある列アドレス1〜8は上記のトラン
スミツシヨンゲート1〜8とヒユーズF1〜8
とを通じてNANDゲート45に入力してインバ
ータ46の出力は“ハイ”状態になる。したがつ
て、スペア列ライン60に接続された第1図のト
ランスミツシヨントランジスタ109〜116は
みな導通状態になるのでスペアブロツクSBL及
びが選択される。一方、ノマル列デコーダ
47の出力は“ロウ”状態になるので第1図のノ
ーマル列ライン70に接続されたトランスミツシ
ヨントランジスタ101〜108はみなOFF状
態になつてノーマルブロツクBL1及び1は選択
されない。
したがつて読出し動作時列アドレスCA0とCA9
とがみな“ロウ”状態であり、行(ワード)ライ
ン1が選択されるとすれば入出力スイツチング
回路84が動作し、スペアブロツクのメモ
リセル600にストアされたデータがセンス増幅
器77とトランスミツシヨントランジスタ114
及び入出力ライン3及び上記の入出力スイ
ツチング回路84を通じて入出力センス増幅器9
2に出力される。
とがみな“ロウ”状態であり、行(ワード)ライ
ン1が選択されるとすれば入出力スイツチング
回路84が動作し、スペアブロツクのメモ
リセル600にストアされたデータがセンス増幅
器77とトランスミツシヨントランジスタ114
及び入出力ライン3及び上記の入出力スイ
ツチング回路84を通じて入出力センス増幅器9
2に出力される。
前述したような第1図の列冗長は256Kの
DRAMの場合を説明したが、第1図のような
256KのDRAM4個を行アドレス2個で選択する
ようにすることによつて1メガDRAMにも適用
できることを留意しなければならない。
DRAMの場合を説明したが、第1図のような
256KのDRAM4個を行アドレス2個で選択する
ようにすることによつて1メガDRAMにも適用
できることを留意しなければならない。
<発明の効果>
以上述べてきた如く本発明は、ブロツクで列冗
長を行なうことにおいて列アドレスの変化を感知
する回路が必要ないのでその分チツプの面積を縮
小できるし、ラツチ回路とトランスミツシヨンゲ
ートを使用することによつて直流電流の流れに因
る電力消耗をほとんどないようにすることが出来
るという効果がある。
長を行なうことにおいて列アドレスの変化を感知
する回路が必要ないのでその分チツプの面積を縮
小できるし、ラツチ回路とトランスミツシヨンゲ
ートを使用することによつて直流電流の流れに因
る電力消耗をほとんどないようにすることが出来
るという効果がある。
第1図は本発明に係る冗長回路をDRAMに適
用した回路図、第2図は本発明に係る冗長回路の
回路図、第3図は本発明に係る第2図のリセツト
クロツクの動作タイミング図、第4図は従来のノ
ーマルデコーダの回路図、第5図は従来のスペア
デコーダの回路図、そして、第6図は従来の
DRAMにおいてスタテイツク列モード時の第5
図のリセツトクロツクの動作タイミング図であ
る。 30……NMOSトランジスタ(第1トランジ
スタ)、31……NMOSトランジスタ(第2トラ
ンジスタ)、34……インバータ(第2インバー
タ)、43,44……NMOSトランジスタ(トラ
ンジスタ)、45……NANDゲート、46……イ
ンバータ、47……ノーマル列デコーダ(ノーマ
ル列デコーデイング手段)、48……端子(第2
入力端子)、60……スペア列ライン、70……
ノーマル列ライン、71〜74……センス増幅器
(ノーマルセンス増幅器)、75〜78……センス
増幅器(スペアセンス増幅器)、81〜84……
入出力スイツチング回路、91,92……入出力
センス増幅器、100……ラツチ回路(ラツチ手
段)、101〜108……トランスミツシヨント
ランジスタ(ノーマルトランスミツシヨントラン
ジスタ)、109〜116……トランスミツシヨ
ントランジスタ(スペアトランスミツシヨントラ
ンジスタ)、200……スペア列デコーダ及び論
理回路(スペア列デコーデイング手段)、400
……ノード(第1ノード)、500……ノード
(出力ノード)、R1,R2,1,2……行ライン、
MC……メモリセル、BL1,1……ノーマルブ
ロツク、SBL,……スペアブロツク、RST
……リセツトクロツク、MF……マスターヒユー
ズ、N1〜N8……接続ノード、T1,1,〜T8,
T8……トランスミツシヨンゲート(トランスミ
ツシヨン手段)、F1,1,〜F8,8……ヒユー
ズ。
用した回路図、第2図は本発明に係る冗長回路の
回路図、第3図は本発明に係る第2図のリセツト
クロツクの動作タイミング図、第4図は従来のノ
ーマルデコーダの回路図、第5図は従来のスペア
デコーダの回路図、そして、第6図は従来の
DRAMにおいてスタテイツク列モード時の第5
図のリセツトクロツクの動作タイミング図であ
る。 30……NMOSトランジスタ(第1トランジ
スタ)、31……NMOSトランジスタ(第2トラ
ンジスタ)、34……インバータ(第2インバー
タ)、43,44……NMOSトランジスタ(トラ
ンジスタ)、45……NANDゲート、46……イ
ンバータ、47……ノーマル列デコーダ(ノーマ
ル列デコーデイング手段)、48……端子(第2
入力端子)、60……スペア列ライン、70……
ノーマル列ライン、71〜74……センス増幅器
(ノーマルセンス増幅器)、75〜78……センス
増幅器(スペアセンス増幅器)、81〜84……
入出力スイツチング回路、91,92……入出力
センス増幅器、100……ラツチ回路(ラツチ手
段)、101〜108……トランスミツシヨント
ランジスタ(ノーマルトランスミツシヨントラン
ジスタ)、109〜116……トランスミツシヨ
ントランジスタ(スペアトランスミツシヨントラ
ンジスタ)、200……スペア列デコーダ及び論
理回路(スペア列デコーデイング手段)、400
……ノード(第1ノード)、500……ノード
(出力ノード)、R1,R2,1,2……行ライン、
MC……メモリセル、BL1,1……ノーマルブ
ロツク、SBL,……スペアブロツク、RST
……リセツトクロツク、MF……マスターヒユー
ズ、N1〜N8……接続ノード、T1,1,〜T8,
T8……トランスミツシヨンゲート(トランスミ
ツシヨン手段)、F1,1,〜F8,8……ヒユー
ズ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数のメモリーセルを含むノーマルブロツク
と、このノーマルブロツクと対称に形成されたス
ペアブロツクとが対とされ、ノーマルブロツクに
欠陥がある場合にこのノーマルブロツクに替えて
対となるスペアブロツクを使用するようにした半
導体メモリー装置において、 ノーマルブロツクに接続されたノーマル列ライ
ンを制御するノーマル列デコーデイング手段と、
スペアブロツクに接続されたスペア列ラインを制
御するスペア列デコーデイング手段と、及びスペ
ア列デコーデイング手段に接続されたラツチ手段
とを備えており、 ラツチ手段は、電源電圧端子に一端が接続され
たマスターヒユーズと、マスターヒユーズの他端
に接続された第1ノードと、行アドレス信号に関
係して発生させられるリセツト信号を入力とする
第2入力端子と、第1ノードと接地電圧端子との
間にチヤネル通路が接続されると共に第2入力端
子にゲートが接続された第1トランジスタと、第
1ノードと出力ノードとの間に接続された第1イ
ンバータと、第1ノードと接地電圧端子との間に
チヤネル通路が接続されると共に出力ノードにゲ
ートが接続された第2トランジスタと、及び出力
ノードに接続された第2インバータとを備えてな
り、そしてマスターヒユーズがつながつている状
態では出力ノードに論理“ロウ”の信号を出力す
る一方で、マスターヒユーズが切断された状態で
はリセツト信号の入力により第1トランジスタが
導通となることにより出力ノードに論理“ハイ”
の信号を出力するようにされており、 スペア列デコーデイング手段は、列アドレス信
号及びその反転信号をそれぞれの入力とする複数
の列アドレス信号入力端子と、各列アドレス信号
入力端子に接続された複数の列アドレス信号伝達
通路と、それぞれ各列アドレス信号伝達通路に直
列に接続されると共にラツチ手段の出力ノードに
おける論理信号及びこの論理信号を第2インバー
タで反転した論理信号により制御される複数のト
ランスミツシヨン手段と、各列アドレス信号伝達
通路に直列に接続されたヒユーズと、列アドレス
信号を伝達する列アドレス伝達通路と列アドレス
信号の反転信号を伝達する列アドレス信号伝達通
路とを接続した複数の接続ノードと、それぞれ各
接続ノードと接地電圧端子との間にチヤネル通路
が接続されると共にラツチ手段の出力ノードにお
ける論理信号がゲートに印加される複数のトラン
ジスタと、及びそれぞれ各接続ノードに接続され
た複数の入力端子を有する論理ゲートとを備えて
なり、そしてマスターヒユーズがつながつている
状態のラツチ手段の出力ノード及び第2インバー
タそれぞれからの論理信号によりトランスミツシ
ヨン手段が非導通となる一方でトランジスタが導
通となることにより論理ゲートから論理“ロウ”
の信号を出力し、一方、ラツチ手段のマスターヒ
ユーズが切断され且つ列アドレス信号を伝達する
各列アドレス信号伝達通路又は列アドレス信号の
反転信号を伝達する各列アドレス信号伝達通路の
何れかについてそれぞれのヒユーズが全て切断さ
れた状態で、ラツチ手段の出力ノード及び第2イ
ンバータそれぞれからの論理信号によりトランス
ミツシヨン手段が導通となる一方でトランジスタ
が非導通となることにより論理ゲートから論理
“ハイ”の信号を出力するようにされており、 ノーマル列デコーデイング手段は、列アドレス
信号又はその反転信号を入力とすると共にスペア
列デコーデイング手段の出力を他の入力とし、そ
してスペア列デコーデイング手段からの信号が論
理“ロウ”であれば列アドレス信号又はその反転
信号の論理状態に応じて論理“ロウ”又は論理
“ハイ”の信号を出力し、スペア列デコーデイン
グ手段からの信号が論理“ハイ”であれば常に論
理“ロウ”の信号を出力するようにされているこ
とを特徴とする半導体メモリー装置。 2 スペア列デコーデイング手段の論理ゲートが
NANDゲートとインバータの組み合わせによる
ANDゲートである特許請求の範囲第1項記載の
半導体メモリー装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR86-6932 | 1986-08-22 | ||
KR1019860006932A KR890003691B1 (ko) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 블럭 열 리던던씨 회로 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6353794A JPS6353794A (ja) | 1988-03-08 |
JPH0535520B2 true JPH0535520B2 (ja) | 1993-05-26 |
Family
ID=19251841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62182412A Granted JPS6353794A (ja) | 1986-08-22 | 1987-07-23 | 半導体メモリー装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4829480A (ja) |
JP (1) | JPS6353794A (ja) |
KR (1) | KR890003691B1 (ja) |
DE (1) | DE3724509A1 (ja) |
FR (1) | FR2603129B1 (ja) |
GB (1) | GB2195480B (ja) |
HK (1) | HK18393A (ja) |
SG (1) | SG58292G (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5426607A (en) * | 1988-04-27 | 1995-06-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Redundant circuit for memory having redundant block operatively connected to special one of normal blocks |
KR910003594B1 (ko) * | 1988-05-13 | 1991-06-07 | 삼성전자 주식회사 | 스페어컬럼(column)선택방법 및 회로 |
US5687109A (en) * | 1988-05-31 | 1997-11-11 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit module having on-chip surge capacitors |
US5327380B1 (en) * | 1988-10-31 | 1999-09-07 | Texas Instruments Inc | Method and apparatus for inhibiting a predecoder when selecting a redundant row line |
NL8900026A (nl) * | 1989-01-06 | 1990-08-01 | Philips Nv | Matrixgeheugen, bevattende standaardblokken, standaardsubblokken, een redundant blok, en redundante subblokken, alsmede geintegreerde schakeling bevattende meerdere van zulke matrixgeheugens. |
KR910005601B1 (ko) * | 1989-05-24 | 1991-07-31 | 삼성전자주식회사 | 리던던트 블럭을 가지는 반도체 메모리장치 |
KR920010347B1 (ko) * | 1989-12-30 | 1992-11-27 | 삼성전자주식회사 | 분할된 워드라인을 가지는 메모리장치의 리던던시 구조 |
KR920009059B1 (ko) * | 1989-12-29 | 1992-10-13 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법 |
KR930000821B1 (ko) * | 1990-02-24 | 1993-02-05 | 현대전자산업 주식회사 | 메모리 소자의 저소비 전력 리던던시(Redundancy)회로 |
JP2575919B2 (ja) * | 1990-03-22 | 1997-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置の冗長回路 |
US5293564A (en) * | 1991-04-30 | 1994-03-08 | Texas Instruments Incorporated | Address match scheme for DRAM redundancy scheme |
EP0514664A3 (en) * | 1991-05-20 | 1993-05-26 | International Business Machines Corporation | Dynamic random access memory with a redundancy decoder |
KR940006079B1 (ko) * | 1991-06-14 | 1994-07-06 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
KR940008211B1 (ko) * | 1991-08-21 | 1994-09-08 | 삼성전자 주식회사 | 반도체메모리장치의 리던던트 셀 어레이 배열방법 |
US6026505A (en) * | 1991-10-16 | 2000-02-15 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for real time two dimensional redundancy allocation |
US5295102A (en) * | 1992-01-31 | 1994-03-15 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with improved redundant sense amplifier control |
US5471426A (en) * | 1992-01-31 | 1995-11-28 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Redundancy decoder |
US5278793A (en) * | 1992-02-25 | 1994-01-11 | Yeh Tsuei Chi | Memory defect masking device |
KR950000275B1 (ko) * | 1992-05-06 | 1995-01-12 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 컬럼 리던던시 |
US5301153A (en) * | 1992-06-03 | 1994-04-05 | Mips Computer Systems, Inc. | Redundant element substitution apparatus |
JP2870320B2 (ja) * | 1992-09-29 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ回路 |
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