JPS632351A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS632351A JPS632351A JP61145582A JP14558286A JPS632351A JP S632351 A JPS632351 A JP S632351A JP 61145582 A JP61145582 A JP 61145582A JP 14558286 A JP14558286 A JP 14558286A JP S632351 A JPS632351 A JP S632351A
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- JP
- Japan
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- signal line
- circuit
- node
- bit1
- transistor
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 17
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 101001084254 Homo sapiens Peptidyl-tRNA hydrolase 2, mitochondrial Proteins 0.000 abstract description 11
- 102100030867 Peptidyl-tRNA hydrolase 2, mitochondrial Human genes 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 101100272590 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) BIT2 gene Proteins 0.000 description 4
- 101150110971 CIN7 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150110298 INV1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100397044 Xenopus laevis invs-a gene Proteins 0.000 description 3
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- NLVFBUXFDBBNBW-PBSUHMDJSA-N tobramycin Chemical compound N[C@@H]1C[C@H](O)[C@@H](CN)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O[C@@H]2[C@@H]([C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)[C@H](N)C[C@@H]1N NLVFBUXFDBBNBW-PBSUHMDJSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/785—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は、不良ビット救済用の予備信号線回路(冗長
回路)を有した半導体装置に関し、とくにその冗長線置
換のための構造に関するものである。
回路)を有した半導体装置に関し、とくにその冗長線置
換のための構造に関するものである。
(ロ)従来の技術
一般に、半導体装置、特にたとえばDRAMの−ような
半導体メモリにおいて、大容量化の為の微細化、製造工
程の複雑化、チップサイズの増大などは歩留りを低下さ
せる。この歩留り低下を防ぐ為に、メモリーチップ内に
本来のビット線、ワード線及びメモリセルの他に、冗長
線と呼ばれる予備のビット線ワード線及びメモリセルを
設けておき、本来のものに欠陥が生じたとき予備のもの
と置き換える方法が用いられている。そして冗長線置換
によってパッケージを行う前に不良チップの何割かは救
われる。従来、冗長線置換を行うには不良ビットの持つ
アドレスと同じアドレスを予備のビット線あるいはワー
ド線にヒユーズのような素子で切り変えて与えて活性化
し、かつ不良ビットのビット線あるいはワード線を不活
性にすることによってなされる。
半導体メモリにおいて、大容量化の為の微細化、製造工
程の複雑化、チップサイズの増大などは歩留りを低下さ
せる。この歩留り低下を防ぐ為に、メモリーチップ内に
本来のビット線、ワード線及びメモリセルの他に、冗長
線と呼ばれる予備のビット線ワード線及びメモリセルを
設けておき、本来のものに欠陥が生じたとき予備のもの
と置き換える方法が用いられている。そして冗長線置換
によってパッケージを行う前に不良チップの何割かは救
われる。従来、冗長線置換を行うには不良ビットの持つ
アドレスと同じアドレスを予備のビット線あるいはワー
ド線にヒユーズのような素子で切り変えて与えて活性化
し、かつ不良ビットのビット線あるいはワード線を不活
性にすることによってなされる。
具体的には、第2図に示すような冗長回路を有するもの
がよく知られている。以下、この冗長回路におけるスタ
ティックな冗長線置換の方法と、回路の動作を説明する
が、この回路では説明を簡単にする為にアドレスを2b
1【とじている。図中B ITl 1.B ITl 1
〜BIT14゜BIT14は本来のビット線で、BIT
R。
がよく知られている。以下、この冗長回路におけるスタ
ティックな冗長線置換の方法と、回路の動作を説明する
が、この回路では説明を簡単にする為にアドレスを2b
1【とじている。図中B ITl 1.B ITl 1
〜BIT14゜BIT14は本来のビット線で、BIT
R。
B[TRは冗長のビット線である。今、ビット線5rr
11.Br下11に不良がある場合を考える。この場合
、ビット線B ITl 1. B ITI 1をそれぞ
れ冗長ビット線BITR,BITRに置き換える。まず
ビット線B ITl 1. B 11’11をそれぞれ
不活性にする為にヒユーズF U S Ellを切断す
る。ノード20はゲートNAND11からの信号が断た
れる為、βの小さいトランジスタTP6によって“H”
レベルになり、ゲートINV11を通してノード21が
L ITレベルとなって、ビット線BIT11.BIT
11はそれぞれデータ線り、Dとは電気的に永久に切り
離される。次に、ビット線B ITl 1. B IT
l 1に対応する冗長線を活性化させる為にヒユーズF
USER5を切断すると、ノード22はβの小さいトラ
ンジスタTP5によって゛°H″レベルになり、ノード
23.24はそれぞれ“L″および“H″レベルなり、
トランジスタTP11〜TP14およびトランジスタT
NI〜TN4は全て導通し、アドレスAo 、Aoがノ
ード25へ、同じくアドレスA1.A□がノード26に
それぞれ伝えられる。さらにその上で、不要なアドレス
Ao、A1を切る為にヒユーズFUSER2゜FUSE
R4を切断する。以上の要領でBITll、81T11
が不活性になりBITR。
11.Br下11に不良がある場合を考える。この場合
、ビット線B ITl 1. B ITI 1をそれぞ
れ冗長ビット線BITR,BITRに置き換える。まず
ビット線B ITl 1. B 11’11をそれぞれ
不活性にする為にヒユーズF U S Ellを切断す
る。ノード20はゲートNAND11からの信号が断た
れる為、βの小さいトランジスタTP6によって“H”
レベルになり、ゲートINV11を通してノード21が
L ITレベルとなって、ビット線BIT11.BIT
11はそれぞれデータ線り、Dとは電気的に永久に切り
離される。次に、ビット線B ITl 1. B IT
l 1に対応する冗長線を活性化させる為にヒユーズF
USER5を切断すると、ノード22はβの小さいトラ
ンジスタTP5によって゛°H″レベルになり、ノード
23.24はそれぞれ“L″および“H″レベルなり、
トランジスタTP11〜TP14およびトランジスタT
NI〜TN4は全て導通し、アドレスAo 、Aoがノ
ード25へ、同じくアドレスA1.A□がノード26に
それぞれ伝えられる。さらにその上で、不要なアドレス
Ao、A1を切る為にヒユーズFUSER2゜FUSE
R4を切断する。以上の要領でBITll、81T11
が不活性になりBITR。
BITRが活性化されるものである。
(ハ)発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記の回路では、冗長回路にヒユーズF
LISERI〜FUSER5などの大きな素子を多く必
要とすることにより、冗長回路の1つのチップにしめる
面積の増加が大きく、また、上記の冗長線置換の方法で
は、多数のヒユーズを切断せねばならず、置換のために
費やす時間が増加しコスト増をまねくといった問題があ
った。
LISERI〜FUSER5などの大きな素子を多く必
要とすることにより、冗長回路の1つのチップにしめる
面積の増加が大きく、また、上記の冗長線置換の方法で
は、多数のヒユーズを切断せねばならず、置換のために
費やす時間が増加しコスト増をまねくといった問題があ
った。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、チップ
面積が増大せず、置換処理の時間を短縮し得る回路を有
する半導体装置を提供しようとするものである。
面積が増大せず、置換処理の時間を短縮し得る回路を有
する半導体装置を提供しようとするものである。
(ニ)問題点を解決するための手段および作用この発明
の構成は、複数の信号線回路と、不良箇所救済用の複数
の予備信号線回路と、そのそれぞれの予備信号線回路の
いずれかを不良となった信号線回路に対応するように選
択する選択回路とを具備し、それぞれの信号線回路のい
ずれかが不良の際に、その不良の信号線回路が不活性に
されるとともに、その不良の信号線回路に対応して所定
の予備信号線回路が活性にされる半導体装置であって、
さらに、それぞれの信号線回路の一部に、切断された際
にその信号線回路を不活性にする回路開成素子を設け、
選択回路が、回路開成素子がFJJ断されて不活性にさ
れた信号線回路に入力された信号により、対応する予備
信号線回路を選択することを特徴とする半導体装置であ
る。
の構成は、複数の信号線回路と、不良箇所救済用の複数
の予備信号線回路と、そのそれぞれの予備信号線回路の
いずれかを不良となった信号線回路に対応するように選
択する選択回路とを具備し、それぞれの信号線回路のい
ずれかが不良の際に、その不良の信号線回路が不活性に
されるとともに、その不良の信号線回路に対応して所定
の予備信号線回路が活性にされる半導体装置であって、
さらに、それぞれの信号線回路の一部に、切断された際
にその信号線回路を不活性にする回路開成素子を設け、
選択回路が、回路開成素子がFJJ断されて不活性にさ
れた信号線回路に入力された信号により、対応する予備
信号線回路を選択することを特徴とする半導体装置であ
る。
(ホ)実施例
以下この発明の実施例を図面にて詳述するが、この発明
は以下の実施例に限定されるものではない。
は以下の実施例に限定されるものではない。
第1図において、1.2,3.および4は信号線回路で
ある。信号線回路1はアドレスバスA1、Aoに入力が
接続されるゲートNAND1と、ゲートNANDIの出
力に接続される回路開成素子(以下ヒユーズと記す)F
USElと、ヒユーズFUSE1を介してノード5が接
続されるゲートINV1と、ゲートINv1のノード6
に接続されてスイッチング制御され、スイッチングした
際にビット線BITIにデータ線りを、ビット線ミIT
1にデータ線りをそれぞれ接続するトランジスタ7およ
びトランジスタ8と、ノード5を“H°゛とするトラン
ジスタTP1とで構成される。
ある。信号線回路1はアドレスバスA1、Aoに入力が
接続されるゲートNAND1と、ゲートNANDIの出
力に接続される回路開成素子(以下ヒユーズと記す)F
USElと、ヒユーズFUSE1を介してノード5が接
続されるゲートINV1と、ゲートINv1のノード6
に接続されてスイッチング制御され、スイッチングした
際にビット線BITIにデータ線りを、ビット線ミIT
1にデータ線りをそれぞれ接続するトランジスタ7およ
びトランジスタ8と、ノード5を“H°゛とするトラン
ジスタTP1とで構成される。
以下、それぞれの信号線回路2.3.4も信号線回路1
と同一の構成であり、同一の構成要素には信号線回路1
と同一の符号を記して示すものである。
と同一の構成であり、同一の構成要素には信号線回路1
と同一の符号を記して示すものである。
そして、信号線回路2のゲートNAND1の入力は、ア
ドレスバスA1およびアドレスバスAoに、信号線回路
3のゲートNAND1の入力はアドレスバスA1および
アドレスバスAoに、さらに信号線回路4のゲートNA
NDIの入力はアドレスバスA1およびアドレスバスA
oにそれぞれ接続される。同じく、信号線回路2のトラ
ンジスタ7とトランジスタ8とは、データ線りと゛ビッ
ト線BIT2およびデータ線りとビット線BIT2を、
信号線回路3のトランジスタ7とトランジスタ8とは、
データ線りとビット線BIT3およびデータ線りとビッ
ト線BIT3を、さらに信号線回路4のトランジスタ7
とトランジスタ8とは、データ線りとビット線BIT4
およびデータ線りとビット線BIT4をそれぞれスイッ
チングされた際に接続する。
ドレスバスA1およびアドレスバスAoに、信号線回路
3のゲートNAND1の入力はアドレスバスA1および
アドレスバスAoに、さらに信号線回路4のゲートNA
NDIの入力はアドレスバスA1およびアドレスバスA
oにそれぞれ接続される。同じく、信号線回路2のトラ
ンジスタ7とトランジスタ8とは、データ線りと゛ビッ
ト線BIT2およびデータ線りとビット線BIT2を、
信号線回路3のトランジスタ7とトランジスタ8とは、
データ線りとビット線BIT3およびデータ線りとビッ
ト線BIT3を、さらに信号線回路4のトランジスタ7
とトランジスタ8とは、データ線りとビット線BIT4
およびデータ線りとビット線BIT4をそれぞれスイッ
チングされた際に接続する。
つぎに、予備信号線回路9は、スイッチングされた際に
データ線りと冗長ビット線BIT1Rを、データ線丁と
冗長ビット線BIT1’Rをそれぞれ接続するトランジ
スタ10.11と、トランジスタ1o、11をスイッチ
ング制御するゲートINVIRと、スイッチングされた
際にそれぞれの信号線回路1.2,3.4のそれぞれの
ノード6とゲートINVIRのノード12とを接続する
トランジスタTP2とで構成され、選択回路13はトラ
ンジスタTP2にゲートNAND−1の出力信号を伝達
するようにトランジスタTP2とゲートNAND1の出
力とを接続している。
データ線りと冗長ビット線BIT1Rを、データ線丁と
冗長ビット線BIT1’Rをそれぞれ接続するトランジ
スタ10.11と、トランジスタ1o、11をスイッチ
ング制御するゲートINVIRと、スイッチングされた
際にそれぞれの信号線回路1.2,3.4のそれぞれの
ノード6とゲートINVIRのノード12とを接続する
トランジスタTP2とで構成され、選択回路13はトラ
ンジスタTP2にゲートNAND−1の出力信号を伝達
するようにトランジスタTP2とゲートNAND1の出
力とを接続している。
以下にこの実施例の動作と冗長置換の方法を説明するが
、従来例と同様、アドレスが2 bitの場合について
詳述する。
、従来例と同様、アドレスが2 bitの場合について
詳述する。
まず、それぞれの信号線回路1.2.3.4で全く不良
のない場合で、かつ、ビット線BIT1が選択される場
合について説明する。この場合、アドレスバスA1およ
びアドレスバスA。がともにH″である。この時、信号
線回路1のゲートNAND1の出力のみが°L″となる
。以下信号線回路1の各構成要素の動作について記述す
る。
のない場合で、かつ、ビット線BIT1が選択される場
合について説明する。この場合、アドレスバスA1およ
びアドレスバスA。がともにH″である。この時、信号
線回路1のゲートNAND1の出力のみが°L″となる
。以下信号線回路1の各構成要素の動作について記述す
る。
上記11 L IIの信号により、ゲートINV1は°
“HIIを出力し、したがってトランジスタ7.8がO
Nしてビット線BIT1.BIT1が選択される。しか
しながら、トランジスタTP2がONしているので、ゲ
ートINV1Rのノード12が”H″′、ノード14が
“L”となって、冗長ビット線B ITl R,、B
ITl Rは選択されない。また、ビット線BIT1.
BIT1の他のビット線BIT2.BIT2〜BIT4
.BIT4は、それぞれの信号線回路2,3.4のグー
1NAND1の出力がH″′、シたがってゲートINV
1の出力がLとなって選択されず、それぞれ信号線回路
2,3.4のトランジスタTP−2はOFFしている。
“HIIを出力し、したがってトランジスタ7.8がO
Nしてビット線BIT1.BIT1が選択される。しか
しながら、トランジスタTP2がONしているので、ゲ
ートINV1Rのノード12が”H″′、ノード14が
“L”となって、冗長ビット線B ITl R,、B
ITl Rは選択されない。また、ビット線BIT1.
BIT1の他のビット線BIT2.BIT2〜BIT4
.BIT4は、それぞれの信号線回路2,3.4のグー
1NAND1の出力がH″′、シたがってゲートINV
1の出力がLとなって選択されず、それぞれ信号線回路
2,3.4のトランジスタTP−2はOFFしている。
つぎに、ビット線BIT1.BIT1に不良があり、か
つ、それが選択された場合を説明する。
つ、それが選択された場合を説明する。
この場合、不良となったビット線BIT1゜BITlを
冗長ビット線BIT1R,BIT1Rと置き換えるため
に、たとえばレーザなどでヒユーズFUSE1を切断す
る。これによってノード5はトランジスタTP1によっ
て゛Hパになり、ノード6は“L″となり、ビット線B
IT1゜BITlは永久に選択されず不活性化される。
冗長ビット線BIT1R,BIT1Rと置き換えるため
に、たとえばレーザなどでヒユーズFUSE1を切断す
る。これによってノード5はトランジスタTP1によっ
て゛Hパになり、ノード6は“L″となり、ビット線B
IT1゜BITlは永久に選択されず不活性化される。
また、ゲートNAND1の出力は″゛LLパランジスタ
TP2はONL、ているので、ノード12は′“Lパ、
ノード14は゛l−ビ°となって冗長ビット線B [T
I R,B ITI Rが選択される。この状態からビ
ット線BIT2.131T2が選択されるべく、アドレ
スバスAoが“L″、アドレスバスA1が゛トビ°とな
ると、信号線回路2のゲートNAND1の出力がL 1
1となり、これにより信号線回路2のトランジスタTP
2がONする。しかしながら、この時、信号線回路2の
ゲートINV1のノード6はH″であるため、ゲートI
NVIRのノード12には°H″が入力され、ノード1
4が“L″となって冗長ビット線B[TIR,B[TI
Rは選択されない。
TP2はONL、ているので、ノード12は′“Lパ、
ノード14は゛l−ビ°となって冗長ビット線B [T
I R,B ITI Rが選択される。この状態からビ
ット線BIT2.131T2が選択されるべく、アドレ
スバスAoが“L″、アドレスバスA1が゛トビ°とな
ると、信号線回路2のゲートNAND1の出力がL 1
1となり、これにより信号線回路2のトランジスタTP
2がONする。しかしながら、この時、信号線回路2の
ゲートINV1のノード6はH″であるため、ゲートI
NVIRのノード12には°H″が入力され、ノード1
4が“L″となって冗長ビット線B[TIR,B[TI
Rは選択されない。
上記においては、アドレスを2 bitとしたが、現在
よ(使用される8bitあるいは16bitさらには3
2bitのマイクロコンピュータ−にあわせて適宜増減
されるものである。
よ(使用される8bitあるいは16bitさらには3
2bitのマイクロコンピュータ−にあわせて適宜増減
されるものである。
なお、回路開成素子としては、レーザの熱によって溶断
されるヒユーズと同等な導電性物質であればよい。
されるヒユーズと同等な導電性物質であればよい。
(へ)発明の効果
この発明によれば、冗長線の選択部にデコード回路やヒ
ユーズ等の素子を必要とせず、不良箇所を不活性にする
操作のみで全ての置換処理を短時間で行うことができ、
選択回路によるチップ面積の珊加を抑え、かつ、冗長線
の置換処理時間を短縮でき、チップコストを下げること
ができる回路を有する半導体装置が得られる。
ユーズ等の素子を必要とせず、不良箇所を不活性にする
操作のみで全ての置換処理を短時間で行うことができ、
選択回路によるチップ面積の珊加を抑え、かつ、冗長線
の置換処理時間を短縮でき、チップコストを下げること
ができる回路を有する半導体装置が得られる。
第1図はこの発明の実施例電気回路図、第2図は従来例
の電気回路図である。 1.2.3.4・・・・・・信号線回路、9・・・・・
・予備信号線回路、 13・・・・・・選択回路、 FUSEI・・・・・・回路開成素子。
の電気回路図である。 1.2.3.4・・・・・・信号線回路、9・・・・・
・予備信号線回路、 13・・・・・・選択回路、 FUSEI・・・・・・回路開成素子。
Claims (1)
- 1、複数の信号線回路と、不良箇所救済用の複数の予備
信号線回路と、そのそれぞれの予備信号線回路のいずれ
かを不良となった信号線回路に対応するように選択する
選択回路とを具備し、それぞれの信号線回路のいずれか
が不良の際に、その不良の信号線回路が不活性にされる
とともに、その不良の信号線回路に対応して所定の予備
信号線回路が活性にされる半導体装置であって、さらに
、それぞれの信号線回路の一部に、切断された際にその
信号線回路を不活性にする回路開成素子を設け、選択回
路が、回路開成素子が切断されて不活性にされた信号線
回路に入力された信号により、対応する予備信号線回路
を選択することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61145582A JPS632351A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体装置 |
US07/044,105 US4791319A (en) | 1986-06-20 | 1987-04-29 | Semiconductor device with redundancy circuit and means for activating same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61145582A JPS632351A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS632351A true JPS632351A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=15388422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61145582A Pending JPS632351A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4791319A (ja) |
JP (1) | JPS632351A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6353794A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | サムサン エレクトロニクス シーオー.,エルティーディー. | 半導体メモリー装置 |
JPH0283898A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ装置 |
JPH04228185A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-08-18 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | 集積回路のカラム修正回路 |
US5227999A (en) * | 1990-04-19 | 1993-07-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device capable of replacing faulty bit lines with redundant bit lines |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE58903906D1 (de) * | 1988-02-10 | 1993-05-06 | Siemens Ag | Redundanzdekoder eines integrierten halbleiterspeichers. |
US4899067A (en) * | 1988-07-22 | 1990-02-06 | Altera Corporation | Programmable logic devices with spare circuits for use in replacing defective circuits |
US4937465A (en) * | 1988-12-08 | 1990-06-26 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor fuse blowing and verifying method and apparatus |
JPH02177087A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Nec Corp | リダンダンシーデコーダ |
US4908525A (en) * | 1989-02-03 | 1990-03-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Cut-only CMOS switch for discretionary connect and disconnect |
US5471427A (en) * | 1989-06-05 | 1995-11-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Circuit for repairing defective bit in semiconductor memory device and repairing method |
JP2837433B2 (ja) * | 1989-06-05 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置における不良ビット救済回路 |
US5015881A (en) * | 1990-03-02 | 1991-05-14 | International Business Machines Corp. | High speed decoding circuit with improved AND gate |
GB9007796D0 (en) * | 1990-04-06 | 1990-06-06 | Foss Richard C | Dynamic memory row/column redundancy scheme |
US5430678A (en) * | 1990-10-02 | 1995-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory having redundant cells |
DE69117926D1 (de) * | 1991-03-29 | 1996-04-18 | Ibm | Speichersystem mit anpassbarer Redundanz |
US5293564A (en) * | 1991-04-30 | 1994-03-08 | Texas Instruments Incorporated | Address match scheme for DRAM redundancy scheme |
US5327381A (en) * | 1992-06-03 | 1994-07-05 | Mips Computer Systems, Inc. | Redundancy selection apparatus and method for an array |
JP2991575B2 (ja) * | 1992-10-08 | 1999-12-20 | 沖電気工業株式会社 | 半導体集積回路 |
JP2980472B2 (ja) * | 1992-12-21 | 1999-11-22 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US5491444A (en) * | 1993-12-28 | 1996-02-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Fuse circuit with feedback disconnect |
US5369314A (en) * | 1994-02-22 | 1994-11-29 | Altera Corporation | Programmable logic device with redundant circuitry |
US5424672A (en) * | 1994-02-24 | 1995-06-13 | Micron Semiconductor, Inc. | Low current redundancy fuse assembly |
US5945840A (en) * | 1994-02-24 | 1999-08-31 | Micron Technology, Inc. | Low current redundancy anti-fuse assembly |
US6408402B1 (en) * | 1994-03-22 | 2002-06-18 | Hyperchip Inc. | Efficient direct replacement cell fault tolerant architecture |
EP0724267B1 (en) * | 1995-01-26 | 2001-04-11 | STMicroelectronics S.r.l. | Programmable multibit register for coincidence and jump operations and coincidence fuse cell |
KR0157344B1 (ko) * | 1995-05-25 | 1998-12-01 | 김광호 | 반도체 메모리 장치의 퓨즈소자 회로 |
US5592102A (en) * | 1995-10-19 | 1997-01-07 | Altera Corporation | Means and apparatus to minimize the effects of silicon processing defects in programmable logic devices |
US6034536A (en) * | 1997-02-05 | 2000-03-07 | Altera Corporation | Redundancy circuitry for logic circuits |
US6091258A (en) * | 1997-02-05 | 2000-07-18 | Altera Corporation | Redundancy circuitry for logic circuits |
US6107820A (en) * | 1997-05-23 | 2000-08-22 | Altera Corporation | Redundancy circuitry for programmable logic devices with interleaved input circuits |
US5920513A (en) * | 1997-08-22 | 1999-07-06 | Micron Technology, Inc. | Partial replacement of partially defective memory devices |
KR19990061991A (ko) * | 1997-12-31 | 1999-07-26 | 김영환 | 다수개의 리던던시 입출력 라인들을 구비하는 반도체 장치 |
US6201404B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-03-13 | Altera Corporation | Programmable logic device with redundant circuitry |
US7026646B2 (en) * | 2002-06-20 | 2006-04-11 | Micron Technology, Inc. | Isolation circuit |
US6967348B2 (en) * | 2002-06-20 | 2005-11-22 | Micron Technology, Inc. | Signal sharing circuit with microelectric die isolation features |
JP4152241B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2008-09-17 | エルピーダメモリ株式会社 | 冗長制御回路、及びそれを用いた半導体装置 |
US20060182187A1 (en) * | 2005-02-11 | 2006-08-17 | Likovich Robert B Jr | Automatic reconfiguration of an I/O bus to correct for an error bit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5817663A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | 冗長性半導体メモリ装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4441170A (en) * | 1980-09-30 | 1984-04-03 | Intel Corporation | Memory redundancy apparatus for single chip memories |
US4546455A (en) * | 1981-12-17 | 1985-10-08 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
JPS5991726A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-26 | Hitachi Ltd | アレイ・ロジツク冗長化演算方式 |
JPS6093700A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-25 | Hitachi Ltd | ライン切換回路およびそれを用いた半導体記憶装置 |
JPS60130000A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US4613959A (en) * | 1984-01-06 | 1986-09-23 | Thomson Components-Mostek Corportion | Zero power CMOS redundancy circuit |
US4691300A (en) * | 1985-12-20 | 1987-09-01 | Motorola, Inc. | Redundant column substitution architecture with improved column access time |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61145582A patent/JPS632351A/ja active Pending
-
1987
- 1987-04-29 US US07/044,105 patent/US4791319A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5817663A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | 冗長性半導体メモリ装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6353794A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | サムサン エレクトロニクス シーオー.,エルティーディー. | 半導体メモリー装置 |
JPH0535520B2 (ja) * | 1986-08-22 | 1993-05-26 | Sansei Electronics Corp | |
JPH0283898A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ装置 |
US5227999A (en) * | 1990-04-19 | 1993-07-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device capable of replacing faulty bit lines with redundant bit lines |
JPH04228185A (ja) * | 1990-05-18 | 1992-08-18 | Hyundai Electron Ind Co Ltd | 集積回路のカラム修正回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4791319A (en) | 1988-12-13 |
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