JPH0334640B2 - - Google Patents
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- JPH0334640B2 JPH0334640B2 JP58187650A JP18765083A JPH0334640B2 JP H0334640 B2 JPH0334640 B2 JP H0334640B2 JP 58187650 A JP58187650 A JP 58187650A JP 18765083 A JP18765083 A JP 18765083A JP H0334640 B2 JPH0334640 B2 JP H0334640B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- coupled
- decoder
- row decoder
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/785—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
- G11C29/789—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes using non-volatile cells or latches
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気的制御信号に応答して冗長性を
与える回路に関し、更に詳細には、メモリアレー
の故障した行あるいは列のメモリ素子を予備行あ
るいは列のメモリ素子で置換する回路に関する。
与える回路に関し、更に詳細には、メモリアレー
の故障した行あるいは列のメモリ素子を予備行あ
るいは列のメモリ素子で置換する回路に関する。
米国では、メモリ素子アレーの中の特定のメモ
リ素子あるいは特定行のメモリ素子をアドレスす
るため行デコーダ及び列デコーダを用いてそのア
レーにアクセスする半導体メモリが製造されてい
る。半導体チツプに組み込んだセンス増幅器は、
行デコーダ及び列デコーダによりアドレスされる
その選択メモリ素子のメモリ状態を感知する。半
導体チツプ上のメモリアレーの密度は、近年、チ
ツプ当り16000から60000のメモリ素子を含むもの
に増加している。このメモリ密度の増加により、
完全な半導体メモリチツプを製造する困難性が有
意に増してきた。このため、改良技術として、半
導体チツプに余分の行あるいは列のメモリ素子を
冗長メモリビツトとして組み込むことが行なわれ
ている。半導体メモリの最初のテストは、それが
他の半導体メモリチツプと結合した半導体ウエー
ハの時行なわれる。半導体メモリチツプ製造のこ
の段階では、メモリ素子の主要メモリアレーに故
障領域が発見されると余分の回路で置換すること
が可能である。近来、米国の多数のメーカー及び
いくつかの日本のメーカは、故障メモリ素子の修
理が必要なメモリアレーにおいてメモリ素子を置
換する回路を発表している。修理した半導体メモ
リチツプは、かくして、全ての電気的テストをパ
スし、半導体メモリチツプとして出荷あるいは販
売されることになる。ウエスターン・エレクトリ
ツク社では、半導体メモリチツプ製造の初めの段
階で歩留まりが30倍向上したことが記録されてお
り、そのため冗長性を付与することの必要性及び
価値が証明されている。
リ素子あるいは特定行のメモリ素子をアドレスす
るため行デコーダ及び列デコーダを用いてそのア
レーにアクセスする半導体メモリが製造されてい
る。半導体チツプに組み込んだセンス増幅器は、
行デコーダ及び列デコーダによりアドレスされる
その選択メモリ素子のメモリ状態を感知する。半
導体チツプ上のメモリアレーの密度は、近年、チ
ツプ当り16000から60000のメモリ素子を含むもの
に増加している。このメモリ密度の増加により、
完全な半導体メモリチツプを製造する困難性が有
意に増してきた。このため、改良技術として、半
導体チツプに余分の行あるいは列のメモリ素子を
冗長メモリビツトとして組み込むことが行なわれ
ている。半導体メモリの最初のテストは、それが
他の半導体メモリチツプと結合した半導体ウエー
ハの時行なわれる。半導体メモリチツプ製造のこ
の段階では、メモリ素子の主要メモリアレーに故
障領域が発見されると余分の回路で置換すること
が可能である。近来、米国の多数のメーカー及び
いくつかの日本のメーカは、故障メモリ素子の修
理が必要なメモリアレーにおいてメモリ素子を置
換する回路を発表している。修理した半導体メモ
リチツプは、かくして、全ての電気的テストをパ
スし、半導体メモリチツプとして出荷あるいは販
売されることになる。ウエスターン・エレクトリ
ツク社では、半導体メモリチツプ製造の初めの段
階で歩留まりが30倍向上したことが記録されてお
り、そのため冗長性を付与することの必要性及び
価値が証明されている。
1982年7月28日発行のエレクトロニクス誌第
117〜120頁に掲載されたジエイ・ジー・ボサ(J.
G.Posa)の論文“ビツトが消えた時何をすべき
か”には、ウエーハの段階で或る種の冗長性を組
み込むことによりメモリチツプの歩留まりを向上
させるための種々の会社による多種多様な試みが
記載されいる。第119頁の左欄の中程には、故障
ビツトを予備の行あるいは列のような予備ビツト
で置換する方法が論じられている。冗長メモリビ
ツトで置換するために業界で用いられる方法に
は、電気的融着法があるが、この方法に用いるヒ
ユーザはポリシリコンあるいは金属、レーザカツ
ト、もしくは浮動ゲートのような不揮発性メモリ
要素である。第119頁の左欄の下方には、故障ア
ドレス蓄積のために不揮発性素子を電気的に消去
可能なPROM及び多分RAMに将来用いることが
提案されている。
117〜120頁に掲載されたジエイ・ジー・ボサ(J.
G.Posa)の論文“ビツトが消えた時何をすべき
か”には、ウエーハの段階で或る種の冗長性を組
み込むことによりメモリチツプの歩留まりを向上
させるための種々の会社による多種多様な試みが
記載されいる。第119頁の左欄の中程には、故障
ビツトを予備の行あるいは列のような予備ビツト
で置換する方法が論じられている。冗長メモリビ
ツトで置換するために業界で用いられる方法に
は、電気的融着法があるが、この方法に用いるヒ
ユーザはポリシリコンあるいは金属、レーザカツ
ト、もしくは浮動ゲートのような不揮発性メモリ
要素である。第119頁の左欄の下方には、故障ア
ドレス蓄積のために不揮発性素子を電気的に消去
可能なPROM及び多分RAMに将来用いることが
提案されている。
ポリシリコンのヒユーザを用いる特殊な冗長回
路あるいはメモリは、1981年7月28日発行のエレ
クトロニクス誌の第121〜126頁に掲載されたアー
ル・スド及びケイ・シー・ハーデー(R.Sud &
K.C.Hardee)の“スピード及に歩留まりを得
るためのスタテイツクRAMの設計”に記載され
ている。その第2b図は、ヒユーズを含むラツチ
を示し、そのヒユーズは溶断されるとそのラツチ
を常に第2の状態に保つ。第3図は、メモリアレ
ーの故障列のメモリビツトにとつて代わる予備の
列をアドレスするための予備デコーダを示す。メ
モリアレーの故障行の置換についても論じられて
いる。ポリシリコンのヒユーズを用いる他の冗長
回路については、1981年7月28日発行のエレクト
ロニクス誌第127〜140頁に掲載されたアール・ア
ボツト、ケイ・コツコーネン、アール・アイ・ク
ング、及びアール・ジエイ・スミス(R.Abbott,
K.kokknen,R.I.Kung,& R.J.Smith)の“一
つのラインのメモリへの予備セルの設置”に記載
されている。その第1a図は、出力において真ま
たはコンプリメントのアドレス信号を与える回路
に設けたヒユーズを示す。第2a図は、予備の行
をアドレスし、その予備の行がアドレスされると
他の全ての行をデイスエーブルする回路を示す。
電気的ヒユーズは、メモリアレーのテスト及び故
障ビツトアドレスの検出ステツプの後プログラム
される。それらのヒユーズは故障ビツトの故障ア
ドレスを蓄積し、故障ビツトがアドレスされると
同時に故障ビツトを含む行へのデコーダがデイス
エーブルされる時に予備の行へのアドレスを可能
にする信号を発生する。
路あるいはメモリは、1981年7月28日発行のエレ
クトロニクス誌の第121〜126頁に掲載されたアー
ル・スド及びケイ・シー・ハーデー(R.Sud &
K.C.Hardee)の“スピード及に歩留まりを得
るためのスタテイツクRAMの設計”に記載され
ている。その第2b図は、ヒユーズを含むラツチ
を示し、そのヒユーズは溶断されるとそのラツチ
を常に第2の状態に保つ。第3図は、メモリアレ
ーの故障列のメモリビツトにとつて代わる予備の
列をアドレスするための予備デコーダを示す。メ
モリアレーの故障行の置換についても論じられて
いる。ポリシリコンのヒユーズを用いる他の冗長
回路については、1981年7月28日発行のエレクト
ロニクス誌第127〜140頁に掲載されたアール・ア
ボツト、ケイ・コツコーネン、アール・アイ・ク
ング、及びアール・ジエイ・スミス(R.Abbott,
K.kokknen,R.I.Kung,& R.J.Smith)の“一
つのラインのメモリへの予備セルの設置”に記載
されている。その第1a図は、出力において真ま
たはコンプリメントのアドレス信号を与える回路
に設けたヒユーズを示す。第2a図は、予備の行
をアドレスし、その予備の行がアドレスされると
他の全ての行をデイスエーブルする回路を示す。
電気的ヒユーズは、メモリアレーのテスト及び故
障ビツトアドレスの検出ステツプの後プログラム
される。それらのヒユーズは故障ビツトの故障ア
ドレスを蓄積し、故障ビツトがアドレスされると
同時に故障ビツトを含む行へのデコーダがデイス
エーブルされる時に予備の行へのアドレスを可能
にする信号を発生する。
メモリへ冗長性を与えるためにレーザーにより
形成されるポリシリコンのリンクを用いること
は、1981年7月28日発行のエレクトロニクス誌第
131〜134頁掲載のアール・テイ・スミス(R.T.
Smith)の“故障セルを良好なセルで置換するた
めのレーザービームの使用”に記載されている。
その第2a図は、故障行をそのドライバから切り
離すためのレーザによるプログラム可能なリンク
を有するデコーダ回路を有する。第2b図は、メ
モリアレーの予備業へ結合される特定のアドレス
に応答してプログラムされる予備デコーダを示
す。レーザによりプログラム可能なリンクはほぼ
3×14マイクロメータの大きさで、そのレーザの
スポツト寸法は7〜8マイクロメータの範囲にあ
る。レーザでリンクを形成する前に、故障ビツト
発見のためにテストプログラムをランする必要が
ある。レーザは、回路がさい断及びパツケージン
グ前のウエーハ上に依然としてある間にメモリ回
路においてリンクを形成するために用いられる。
形成されるポリシリコンのリンクを用いること
は、1981年7月28日発行のエレクトロニクス誌第
131〜134頁掲載のアール・テイ・スミス(R.T.
Smith)の“故障セルを良好なセルで置換するた
めのレーザービームの使用”に記載されている。
その第2a図は、故障行をそのドライバから切り
離すためのレーザによるプログラム可能なリンク
を有するデコーダ回路を有する。第2b図は、メ
モリアレーの予備業へ結合される特定のアドレス
に応答してプログラムされる予備デコーダを示
す。レーザによりプログラム可能なリンクはほぼ
3×14マイクロメータの大きさで、そのレーザの
スポツト寸法は7〜8マイクロメータの範囲にあ
る。レーザでリンクを形成する前に、故障ビツト
発見のためにテストプログラムをランする必要が
ある。レーザは、回路がさい断及びパツケージン
グ前のウエーハ上に依然としてある間にメモリ回
路においてリンクを形成するために用いられる。
本発明の主要目的は、ウエーハ段階あるいはパ
ツケージングの後の何れかにおいて電気的にプロ
グラムされ得る電子回路を提供することにある。
ツケージングの後の何れかにおいて電気的にプロ
グラムされ得る電子回路を提供することにある。
本発明の一実施例によれば、再プログラム可能
な電子回路は、各信号の真値及びコンプリメント
値を受けるようになされ各々が固定スレツシヨル
ドを有する第1のトランジスタのゲートに結合さ
れる入力端子を含み、前記第1のトランジスタの
ソースは可変スレツシヨルドを有する第2のトラ
ンジスタのドレインに結合され、前記第2のトラ
ンジスタのソースは固定スレツシヨルドを有する
第3のトランジスタのドレインに結合され、前記
第3のトランジスタのソースはアース電位に結合
され、前記第2のトランジスタのゲートは第1の
制御信号に結合可能であり、前記第3のトランジ
スタゲートは第2の制御信号に結合可能であり、
各入力の前記各々の第1トランジスタのドレイン
は共に出力端子に結合され、またインピーダンス
回路を介して第1の電位に結合され、更に第1の
スイツチを介してアース電位に結合されることを
特徴とする。
な電子回路は、各信号の真値及びコンプリメント
値を受けるようになされ各々が固定スレツシヨル
ドを有する第1のトランジスタのゲートに結合さ
れる入力端子を含み、前記第1のトランジスタの
ソースは可変スレツシヨルドを有する第2のトラ
ンジスタのドレインに結合され、前記第2のトラ
ンジスタのソースは固定スレツシヨルドを有する
第3のトランジスタのドレインに結合され、前記
第3のトランジスタのソースはアース電位に結合
され、前記第2のトランジスタのゲートは第1の
制御信号に結合可能であり、前記第3のトランジ
スタゲートは第2の制御信号に結合可能であり、
各入力の前記各々の第1トランジスタのドレイン
は共に出力端子に結合され、またインピーダンス
回路を介して第1の電位に結合され、更に第1の
スイツチを介してアース電位に結合されることを
特徴とする。
更に、可変スレツシヨルドトランジスタを用い
るプログラム可能なデコーダを提供することが望
まれている。
るプログラム可能なデコーダを提供することが望
まれている。
更に、メモリアレーの故障行あるいは故障列の
メモリビツトを予備行あるいは予備列で置換すべ
く一度に1つプログラムされる複数のプログラム
可能なデコーダを提供することが望ましい。
メモリビツトを予備行あるいは予備列で置換すべ
く一度に1つプログラムされる複数のプログラム
可能なデコーダを提供することが望ましい。
更に、予備行あるいは予備列で置換されると故
障行あるいは故障列へのアクセスをデイスエーブ
ルする手段を提供することが望ましい。
障行あるいは故障列へのアクセスをデイスエーブ
ルする手段を提供することが望ましい。
更に、長期間あるいは長年の間にわたつてかつ
電源の中断あるいは停電があつても複数のデコー
ダを順次プログラム可能にする可変スレツシヨル
ドトランジスタを含むシーケンサを提供すること
が望ましい。
電源の中断あるいは停電があつても複数のデコー
ダを順次プログラム可能にする可変スレツシヨル
ドトランジスタを含むシーケンサを提供すること
が望ましい。
更に、メモリアレーの元の行及び列デコーダを
介して元のメモリアレーを検査できるようにする
ため冗長回路をデイスエーブルする回路を提供す
ることが望ましい。
介して元のメモリアレーを検査できるようにする
ため冗長回路をデイスエーブルする回路を提供す
ることが望ましい。
本発明の実施例によれば、メモリアレーにおい
て故障行あるいは列を1または2以上の予備行あ
るいは列で電気的に置換し、置換後故障行あるい
は列の存在を確認するため元のメモリアレーを電
気的に再検査する装置が提供される。行あるいは
列の置換は、関連するアドレスあるいは列デコー
ダを含むこともある。
て故障行あるいは列を1または2以上の予備行あ
るいは列で電気的に置換し、置換後故障行あるい
は列の存在を確認するため元のメモリアレーを電
気的に再検査する装置が提供される。行あるいは
列の置換は、関連するアドレスあるいは列デコー
ダを含むこともある。
本発明の実施例では、真及びコンプリメントの
複数のアドレス信号を有するブログラム可能なデ
コーダが提供され、それらのアドレス信号はそれ
ぞれのトランジスタのゲートへ結合され、各トラ
ンジスタは出力端子からそれぞれの可変スレツシ
ヨルドトランジスタを介してアース電位へ結合さ
れる。その可変スレツシヨルドトランジスタのゲ
ートは共に、メモリ書み込み制御電圧信号に結合
され、その固定スレツシヨルドトランジスタのゲ
ートは共に適当な時点で分極電圧に結合される。
複数のアドレス信号を有するブログラム可能なデ
コーダが提供され、それらのアドレス信号はそれ
ぞれのトランジスタのゲートへ結合され、各トラ
ンジスタは出力端子からそれぞれの可変スレツシ
ヨルドトランジスタを介してアース電位へ結合さ
れる。その可変スレツシヨルドトランジスタのゲ
ートは共に、メモリ書み込み制御電圧信号に結合
され、その固定スレツシヨルドトランジスタのゲ
ートは共に適当な時点で分極電圧に結合される。
本発明の実施例によれば更に、複数のデコーダ
を一度に1つづつプログラム可能にし、かつ各プ
ログラム可能なデコーダに関連して可変スレツシ
ヨルドトランジスタを設けることにより停電の期
間も順序を維持できるシーケンス回路が提供され
る。その可変スレツシヨルドトランジスタは、そ
れぞれのデコーダがプログラムされるとデプリー
シヨンモードからエンハンスメントモードへ切り
換わり、その可変スレツシヨルドトランジスタの
状態に応答する第1及び第2のトランジスタは、
制御信号をそのそれぞれのデコーダに結合するた
めに、かつ制御信号をその次の利用可能なデコー
ダに結合するために設けられ、更に各デコーダに
関してデコーダのプログラム前にある特定の信号
の正フイードバツクを行ない、かつプログラムを
行なつて後そのデコーダをデイスエーブルするた
め他の電圧を与える回路が設けられる。
を一度に1つづつプログラム可能にし、かつ各プ
ログラム可能なデコーダに関連して可変スレツシ
ヨルドトランジスタを設けることにより停電の期
間も順序を維持できるシーケンス回路が提供され
る。その可変スレツシヨルドトランジスタは、そ
れぞれのデコーダがプログラムされるとデプリー
シヨンモードからエンハンスメントモードへ切り
換わり、その可変スレツシヨルドトランジスタの
状態に応答する第1及び第2のトランジスタは、
制御信号をそのそれぞれのデコーダに結合するた
めに、かつ制御信号をその次の利用可能なデコー
ダに結合するために設けられ、更に各デコーダに
関してデコーダのプログラム前にある特定の信号
の正フイードバツクを行ない、かつプログラムを
行なつて後そのデコーダをデイスエーブルするた
め他の電圧を与える回路が設けられる。
本発明の実施例によれば、置き換わつた行ある
いは列をデイスエーブルし、故障行あるいは列が
予備の行及び列で置換されて後、元のメモリアレ
ーを電気的にテストする回路が提供される。その
回路は、選択時点において出力をアース電位にク
ランプするため、各プログラム可能デコーダの出
力に結合された固定スレツシヨルドトランジスタ
を含む。
いは列をデイスエーブルし、故障行あるいは列が
予備の行及び列で置換されて後、元のメモリアレ
ーを電気的にテストする回路が提供される。その
回路は、選択時点において出力をアース電位にク
ランプするため、各プログラム可能デコーダの出
力に結合された固定スレツシヨルドトランジスタ
を含む。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図に示す半導体メモリ10は、ブロツクで
示されるように、アドレスバツフア11、行デコ
ーダ12、メモリアレー14、予備の列素子1
5、予備の行素子16、予備の行及び列素子1
7、列デコーダ18、データI/O19及びメモリ
制御回路20よりなる。シーケンス行カウンタ2
1は、複数のプログラム可能行デコーダ22のう
ちの1つをプログラムのために選択する機能を有
する。シーケンス列カウンタ23は、特定のアド
レスに応答して複数のプログラム可能列デコーダ
24の1つをプログラムのために選択する機能を
有する。
示されるように、アドレスバツフア11、行デコ
ーダ12、メモリアレー14、予備の列素子1
5、予備の行素子16、予備の行及び列素子1
7、列デコーダ18、データI/O19及びメモリ
制御回路20よりなる。シーケンス行カウンタ2
1は、複数のプログラム可能行デコーダ22のう
ちの1つをプログラムのために選択する機能を有
する。シーケンス列カウンタ23は、特定のアド
レスに応答して複数のプログラム可能列デコーダ
24の1つをプログラムのために選択する機能を
有する。
複数のアドレス信号は、ライン25及び26を
介して加えられるが、64Kランダム・アクセス・
メモリ(RAM)あるいは64Kリード・オンリ
ー・メモリ(ROM)を復号するため16個のアド
レスラインを含むことがある。アドレスバツフア
11は、アドレス信号を緩衝して、出力ライン2
7及び28へ真及びコンブリメントの信号を与え
る機能を有する。ライン27及び28は、行デコ
ーダ12の入力へ結合され、その行デコーダはメ
モリアレー14のメモリビツトの複数の行のうち
1つを復号あるいは選択する機能を有する。ライ
ン29及び30は、行デコーダ12からメモリア
レー14への2つの出力ラインである。アドレス
ライン27及び28は、また、プログラム可能行
デコーダ22及びプログラム可能列デコーダ24
へ結合される。プログラム可能行デコーダ22
は、ライン31及び32を介して予備の行素子1
6へ結合される。ライン31及び32はまた、予
備の行及び列素子17へ結合される。シーケンス
行カウンタ21は、ライン33を介してプログラ
ム可能行デコーダ22へ結合され、プログラムの
ために予備の行デコーダを選択する機能を有す
る。メモリ制御回路20は、ライン120及び1
43を介して制御信号をシーケンス行カウンタ2
1へ送る。メモリ制御回路20は、ライン42,
119,120及び123を介して制御信号をプ
ログラム可能な行デコーダ22へ送る。メモリ制
御回路20は、ライン46〜49を介して制御信
号をプログラム可能列デコーダ24へ送る。メモ
リ制御回路20は、ライン53及び54を介して
制御信号をシーケンス列カウンタ23へ送る。シ
ーケンス列カウンタ23は、ライン58を介して
プログラム可能列デコーダ24へ結合される。メ
モリ制御回路20は、ライン59を介して制御信
号をデータI/O19へ送る。入力データ及び出力
データは、ライン60を介してデータI/O19へ
結合される。データI/O19は、ライン62及び
63を介して列デコーダ18及びプログラム可能
列デコーダ24へ結合される。真またはコンプリ
メントのアドレス信号を送るライン27及び28
は、列デコーダ18の入力へ結合され、その列デ
コーダは予備の列素子15及び予備の行及び列素
子17の複数列のメモリセルのうち1つを復号あ
るいは選択する機能を有する。第1図において図
示のために、予備の列素子15、予備の行及び列
素子17及び予備の行素子16は、メモリ14か
ら分離して示されるが、実際にはメモリ14に含
まれ、その予備の行及び列は適当に相互接続され
る。行デコーダ18は、ライン64を介して予備
の行素子16及びメモリアレー14へ結合され
る。プログラム可能な列デコーダ24は、ライン
65を介して予備の行及び列素子17及び予備の
列素子15へ結合される。
介して加えられるが、64Kランダム・アクセス・
メモリ(RAM)あるいは64Kリード・オンリ
ー・メモリ(ROM)を復号するため16個のアド
レスラインを含むことがある。アドレスバツフア
11は、アドレス信号を緩衝して、出力ライン2
7及び28へ真及びコンブリメントの信号を与え
る機能を有する。ライン27及び28は、行デコ
ーダ12の入力へ結合され、その行デコーダはメ
モリアレー14のメモリビツトの複数の行のうち
1つを復号あるいは選択する機能を有する。ライ
ン29及び30は、行デコーダ12からメモリア
レー14への2つの出力ラインである。アドレス
ライン27及び28は、また、プログラム可能行
デコーダ22及びプログラム可能列デコーダ24
へ結合される。プログラム可能行デコーダ22
は、ライン31及び32を介して予備の行素子1
6へ結合される。ライン31及び32はまた、予
備の行及び列素子17へ結合される。シーケンス
行カウンタ21は、ライン33を介してプログラ
ム可能行デコーダ22へ結合され、プログラムの
ために予備の行デコーダを選択する機能を有す
る。メモリ制御回路20は、ライン120及び1
43を介して制御信号をシーケンス行カウンタ2
1へ送る。メモリ制御回路20は、ライン42,
119,120及び123を介して制御信号をプ
ログラム可能な行デコーダ22へ送る。メモリ制
御回路20は、ライン46〜49を介して制御信
号をプログラム可能列デコーダ24へ送る。メモ
リ制御回路20は、ライン53及び54を介して
制御信号をシーケンス列カウンタ23へ送る。シ
ーケンス列カウンタ23は、ライン58を介して
プログラム可能列デコーダ24へ結合される。メ
モリ制御回路20は、ライン59を介して制御信
号をデータI/O19へ送る。入力データ及び出力
データは、ライン60を介してデータI/O19へ
結合される。データI/O19は、ライン62及び
63を介して列デコーダ18及びプログラム可能
列デコーダ24へ結合される。真またはコンプリ
メントのアドレス信号を送るライン27及び28
は、列デコーダ18の入力へ結合され、その列デ
コーダは予備の列素子15及び予備の行及び列素
子17の複数列のメモリセルのうち1つを復号あ
るいは選択する機能を有する。第1図において図
示のために、予備の列素子15、予備の行及び列
素子17及び予備の行素子16は、メモリ14か
ら分離して示されるが、実際にはメモリ14に含
まれ、その予備の行及び列は適当に相互接続され
る。行デコーダ18は、ライン64を介して予備
の行素子16及びメモリアレー14へ結合され
る。プログラム可能な列デコーダ24は、ライン
65を介して予備の行及び列素子17及び予備の
列素子15へ結合される。
プログラム可能な列デコーダ24は、たとえ
ば、複数の出力が予備の列素子15及び17の1
つの列を一度に1つづつデータI/O19へ結合す
る複数のスイツチ37及び38のそれぞれに結合
されるデコーダ43を含んでもよい。データI/
O19は、ライン63上において読み取り時、信号
を感知してライン60上へ出力を与えるセンス増
幅器36を含んでもよい。スイツチ44は、ライ
ン59上の制御信号に応答して、データ信号がラ
イン60上にあり、その信号が書き込み時におい
てメモリアレー14、予備の行素子16、予備の
行素子16、予備の列素子15及び素子の行及び
列素子17へ書き込まれるべき時、ライン60を
ライン62へ結合する。
ば、複数の出力が予備の列素子15及び17の1
つの列を一度に1つづつデータI/O19へ結合す
る複数のスイツチ37及び38のそれぞれに結合
されるデコーダ43を含んでもよい。データI/
O19は、ライン63上において読み取り時、信号
を感知してライン60上へ出力を与えるセンス増
幅器36を含んでもよい。スイツチ44は、ライ
ン59上の制御信号に応答して、データ信号がラ
イン60上にあり、その信号が書き込み時におい
てメモリアレー14、予備の行素子16、予備の
行素子16、予備の列素子15及び素子の行及び
列素子17へ書き込まれるべき時、ライン60を
ライン62へ結合する。
半導体メモリ回路の一例は、ピー・シー・スミ
ス及びジエイ・エル・フエイガン(P.C.Smith
& J.L.Fagan)に1978年11月7日付与された米
国特許第4124900号に記載され、その第2A及び
2B図ではデコーダトランジスタ171〜190
の一部を本発明の、即ちプログラム可能列デコー
ダ24で置き換えることが可能である。米国特許
第4124900号明細書は、半導体メモリとして適当
な回路の一例を示すために本明細書の一部と考え
られたい。
ス及びジエイ・エル・フエイガン(P.C.Smith
& J.L.Fagan)に1978年11月7日付与された米
国特許第4124900号に記載され、その第2A及び
2B図ではデコーダトランジスタ171〜190
の一部を本発明の、即ちプログラム可能列デコー
ダ24で置き換えることが可能である。米国特許
第4124900号明細書は、半導体メモリとして適当
な回路の一例を示すために本明細書の一部と考え
られたい。
半導体メモリ回路の第2の列は、ジエイ・アー
ル・クリツチ(J.R.Cricchi)へ1978年5月16日
に付与された米国特許第4090258号に記載され、
その第3A図のY1、ライン122へ本発明のプ
ログラム列デコーダの出力を結合することが可能
である。本発明の第2のプログラム可能列デコー
ダは、第3A図のY8、ライン322に結合して
もよい。米国特許第4090258号は、半導体メモリ
として適当な回路の第2の列を示すために本明細
書の一部と考えられたい。
ル・クリツチ(J.R.Cricchi)へ1978年5月16日
に付与された米国特許第4090258号に記載され、
その第3A図のY1、ライン122へ本発明のプ
ログラム列デコーダの出力を結合することが可能
である。本発明の第2のプログラム可能列デコー
ダは、第3A図のY8、ライン322に結合して
もよい。米国特許第4090258号は、半導体メモリ
として適当な回路の第2の列を示すために本明細
書の一部と考えられたい。
第1図の実施例の読み込みあるいは書き込み動
作については、ライン25及び26上のアドレス
信号がメモリアレー14の1つの行及び列を選択
する。半導体メモリ10がウエーハの段階あるい
はパツケージ後の段階でテストされる時、メモリ
アレー1の特定のビツトあるいは行デコーダ12
もしくは列デコーダ18の特定のデコーダが不良
で、その不良ビツトを予備の行デコーダ及び予備
のメモリ素子もしくは予備の列デコーダで置換し
ない限り半導体メモリ10が使用できない場合が
ある。その不良の行または列はデイスエーブルさ
れ、そのプログラム可能な行デコーダ22あるい
はプログラム可能な列デコーダ24はその不良行
あるいは列のアドレスに応答すべくプログラムさ
れる。シーケンス行カウンタ21及びシーケンス
列カウンタ23は、デコーダ22あるいは24に
おいて1つの行デコーダあるいは列デコーダが用
いられる毎に内部的に指標づけられ、置換が望ま
れる時は制御信号を次に利用可能な行デコーダあ
るいは列デコーダへ送る。シーケンス行カウンタ
21及びシーケンス列カウンタ23のステータス
は、可変スレツシヨルドトランジスタへ蓄積され
るため、半導体10から電源が切り離されても情
報は失われない。
作については、ライン25及び26上のアドレス
信号がメモリアレー14の1つの行及び列を選択
する。半導体メモリ10がウエーハの段階あるい
はパツケージ後の段階でテストされる時、メモリ
アレー1の特定のビツトあるいは行デコーダ12
もしくは列デコーダ18の特定のデコーダが不良
で、その不良ビツトを予備の行デコーダ及び予備
のメモリ素子もしくは予備の列デコーダで置換し
ない限り半導体メモリ10が使用できない場合が
ある。その不良の行または列はデイスエーブルさ
れ、そのプログラム可能な行デコーダ22あるい
はプログラム可能な列デコーダ24はその不良行
あるいは列のアドレスに応答すべくプログラムさ
れる。シーケンス行カウンタ21及びシーケンス
列カウンタ23は、デコーダ22あるいは24に
おいて1つの行デコーダあるいは列デコーダが用
いられる毎に内部的に指標づけられ、置換が望ま
れる時は制御信号を次に利用可能な行デコーダあ
るいは列デコーダへ送る。シーケンス行カウンタ
21及びシーケンス列カウンタ23のステータス
は、可変スレツシヨルドトランジスタへ蓄積され
るため、半導体10から電源が切り離されても情
報は失われない。
第2図は、従来型のプログラム可能デコーダ6
6の回路図である。典型的なプログラム不可能な
デコーダ67もまた示されている。プログラム可
能なデコーダ66には、ライン68及び69を介
してそれぞれアドレス信号AO及びANが結合さ
れる。アドレス信号及びは、ライン70
及び71を介してそれぞれトランジスタ72及び
73のゲートへ結合される。ライン68及び69
は、トランジスタ74及び75のゲートへ結合さ
れる。トランジスタ72〜75のソースはそれぞ
れ、ヒユーズ76〜79を介してアース電位に結
合される。トランジスタ72〜75のドレイン
は、共にライン80へ結合されてデコーダ66の
出力を形成し、また抵抗81を介して電圧V1へ
結合される。たとえば、ヒユーズ76〜79は、
ニクロム金属あるいはポリシリコンのような半導
体でもよく、それは100ミリアンペアの電流が1
ミリ秒流れると加熱されてその材料を溶断し回路
を開放するものである。デコーダ66のプログラ
ム時、そのデコーダを応答させるために所望のコ
ンプリメントのアドレス信号が、アドレスライン
上に加えられ、4つのトランジスタ72〜75の
うち2つが導通して電流がヒユーズ、ライン80
を介して流れそれぞれのヒユーズを溶断する。選
択ヒユーズの溶断後、デコーダは溶断されていな
いヒユーズに関連するトランジスタによりライン
80が高いレベルになるため低いレベルのアドレ
スに応答するNANDゲートとして働く。デコー
ダ66において選択ヒユーズが溶断された後、そ
のデコーダはデコーダ67と同様な態様で応答す
る。デイスエーブル回路82は、行デコーダ66
が出力ライン80が高いレベルにあるアドレスに
応答する時、行デコーダ67の出力をアース電位
にクランプするよう働く。行デコーダ67、ライ
ン83〜86の出力はそれぞれ、トランジスタ8
7〜90のドレインに結合される。トランジスタ
87〜90のソースは、アース電位に結合され
る。トランジスタ87〜90のゲートは、ライン
80へ結合される。
6の回路図である。典型的なプログラム不可能な
デコーダ67もまた示されている。プログラム可
能なデコーダ66には、ライン68及び69を介
してそれぞれアドレス信号AO及びANが結合さ
れる。アドレス信号及びは、ライン70
及び71を介してそれぞれトランジスタ72及び
73のゲートへ結合される。ライン68及び69
は、トランジスタ74及び75のゲートへ結合さ
れる。トランジスタ72〜75のソースはそれぞ
れ、ヒユーズ76〜79を介してアース電位に結
合される。トランジスタ72〜75のドレイン
は、共にライン80へ結合されてデコーダ66の
出力を形成し、また抵抗81を介して電圧V1へ
結合される。たとえば、ヒユーズ76〜79は、
ニクロム金属あるいはポリシリコンのような半導
体でもよく、それは100ミリアンペアの電流が1
ミリ秒流れると加熱されてその材料を溶断し回路
を開放するものである。デコーダ66のプログラ
ム時、そのデコーダを応答させるために所望のコ
ンプリメントのアドレス信号が、アドレスライン
上に加えられ、4つのトランジスタ72〜75の
うち2つが導通して電流がヒユーズ、ライン80
を介して流れそれぞれのヒユーズを溶断する。選
択ヒユーズの溶断後、デコーダは溶断されていな
いヒユーズに関連するトランジスタによりライン
80が高いレベルになるため低いレベルのアドレ
スに応答するNANDゲートとして働く。デコー
ダ66において選択ヒユーズが溶断された後、そ
のデコーダはデコーダ67と同様な態様で応答す
る。デイスエーブル回路82は、行デコーダ66
が出力ライン80が高いレベルにあるアドレスに
応答する時、行デコーダ67の出力をアース電位
にクランプするよう働く。行デコーダ67、ライ
ン83〜86の出力はそれぞれ、トランジスタ8
7〜90のドレインに結合される。トランジスタ
87〜90のソースは、アース電位に結合され
る。トランジスタ87〜90のゲートは、ライン
80へ結合される。
第3図は、第1図において利用可能なプログラ
ム可能デコーダの1つの実施例を示す概略図であ
る。第3図において、第2図の装置と同様な機能
については同一参照数字で表わす。第3図におい
て、プログラム手段96は、第2図のヒユーズ7
6にとつて代わる。プログラム手段96は、ある
制御電圧とライン70上のアドレス信号の値によ
り導通あるいは遮断状態にプログラムされる。プ
ログラム手段96は、トランジスタ97及び98
より成り、トランジスタ97は可変スレツシヨル
ドトランジスタ、トランジスタ98は固定スレツ
シヨルドトランジスタである。トランジスタ97
のドレインは、トランジスタ72のソースに結合
される。トランジスタ97のソースは、トランジ
スタ98のドレインへ結合される。トランジスタ
98のソースは、アース電位に結合される。プロ
グラム手段102は、トランジスタ103及び1
04を含む。プログラム手段106は、トランジ
スタ107及び108を含む。プログラム手段1
10は、トランジスタ111及び112を含む。
トランジスタ103,107及び111は、可変
スレツシヨルドトランジスタであり、トランジス
タ104,108及び112は固定スレツシヨル
ドトランジスタである。トランジスタ103のド
レインは、ライン113を介してトランジスタ7
4のソースへ結合される。トランジスタ103の
ソースは、ライン114を介してトランジスタ1
04のドレインへ結合される。トランジスタ10
7のドレインは、ライン115を介してトランジ
スタ73のソースへ結合される。トランジスタ1
07のソースは、ライン116を介してトランジ
スタ108のドレインに結合される。トランジス
タ111のドレインは、ライン117を介してト
ランジスタ75のソースへ結合される。トランジ
スタ112のドレインは、ライン118を介して
トランジスタ111のソースへ結合される。トラ
ンジスタ104,108及び112のソースは、
アース電位へ結合される。トランジスタ97,1
03,107及び111のゲートは、ライン11
9を介して制御信号MGPへ結合される。トラン
ジスタ98,104,108及び112のゲート
は、ライン120を介して制御信号ENABLEへ
結合される。出力ライン80は、トランジスタ1
22を介して電位V1へ結合される。トランジス
タ122のゲートは、ライン123を介して制御
信号Cへ結合される。出力ライン80はまた、ト
ランジスタ124を介してアース電位へ結合され
る。トランジスタ124のゲートは、ライン12
0を介して制御信号Bへ結合される。トランジス
タ72〜75,98,104,108,112,
122及び124は、固定スレツシヨルド電圧を
有するNチヤンネルエンハンスメントモード電界
効果型トランジスタである。トランジスタ97,
103,107及び111は、可変スレツシヨル
ド電圧を有し、このためデブリーシヨンモードか
らエンハンスメントモードへの切り換え及びその
逆方向の切り換えが可能なNチヤンネル電界効果
型トランジスタである。
ム可能デコーダの1つの実施例を示す概略図であ
る。第3図において、第2図の装置と同様な機能
については同一参照数字で表わす。第3図におい
て、プログラム手段96は、第2図のヒユーズ7
6にとつて代わる。プログラム手段96は、ある
制御電圧とライン70上のアドレス信号の値によ
り導通あるいは遮断状態にプログラムされる。プ
ログラム手段96は、トランジスタ97及び98
より成り、トランジスタ97は可変スレツシヨル
ドトランジスタ、トランジスタ98は固定スレツ
シヨルドトランジスタである。トランジスタ97
のドレインは、トランジスタ72のソースに結合
される。トランジスタ97のソースは、トランジ
スタ98のドレインへ結合される。トランジスタ
98のソースは、アース電位に結合される。プロ
グラム手段102は、トランジスタ103及び1
04を含む。プログラム手段106は、トランジ
スタ107及び108を含む。プログラム手段1
10は、トランジスタ111及び112を含む。
トランジスタ103,107及び111は、可変
スレツシヨルドトランジスタであり、トランジス
タ104,108及び112は固定スレツシヨル
ドトランジスタである。トランジスタ103のド
レインは、ライン113を介してトランジスタ7
4のソースへ結合される。トランジスタ103の
ソースは、ライン114を介してトランジスタ1
04のドレインへ結合される。トランジスタ10
7のドレインは、ライン115を介してトランジ
スタ73のソースへ結合される。トランジスタ1
07のソースは、ライン116を介してトランジ
スタ108のドレインに結合される。トランジス
タ111のドレインは、ライン117を介してト
ランジスタ75のソースへ結合される。トランジ
スタ112のドレインは、ライン118を介して
トランジスタ111のソースへ結合される。トラ
ンジスタ104,108及び112のソースは、
アース電位へ結合される。トランジスタ97,1
03,107及び111のゲートは、ライン11
9を介して制御信号MGPへ結合される。トラン
ジスタ98,104,108及び112のゲート
は、ライン120を介して制御信号ENABLEへ
結合される。出力ライン80は、トランジスタ1
22を介して電位V1へ結合される。トランジス
タ122のゲートは、ライン123を介して制御
信号Cへ結合される。出力ライン80はまた、ト
ランジスタ124を介してアース電位へ結合され
る。トランジスタ124のゲートは、ライン12
0を介して制御信号Bへ結合される。トランジス
タ72〜75,98,104,108,112,
122及び124は、固定スレツシヨルド電圧を
有するNチヤンネルエンハンスメントモード電界
効果型トランジスタである。トランジスタ97,
103,107及び111は、可変スレツシヨル
ド電圧を有し、このためデブリーシヨンモードか
らエンハンスメントモードへの切り換え及びその
逆方向の切り換えが可能なNチヤンネル電界効果
型トランジスタである。
第4図は、第3図の実施例の動作を説明するた
めの典型的な波形図である。第4図において、縦
軸は電圧を、横軸は時間を表わす。プログラム可
能行デコーダ94へ特定のアドレスを書き込む前
に、各プログラム手段の可変スレツシヨルドトラ
ンジスタは、ゲート−ソース間電圧が0の時導通
するデプリーシヨンモードヘセツトされる。第4
図の波形128で示す制御信号MGPは、時間T0
で0ボルトである。波形129で示す制御電圧B
と波形130で示す制御信号Cもまた、時間T0
で0ボルトである。制御信号ENABLEは、第4
図において波形131で示されるが、その波形
は、時間T0で+5ボルトである。アドレス信号
A0〜ANは、それぞれ波形132及び133で
示すように+5ボルトか0ボレトの電位にある。
制御信号B及びCがアース電位にあると、第3図
に示すトランジスタ122及び124は遮断状態
にある。制御信号ENABLEが+5ボルトにある
ときトランジスタ98,104,108及び11
2は導通し、可変スレツシヨルドトランジスタ9
7,103,107及び111のソースはアース
電位かそれに近い値にある。第3図で示すよう
に、可変スレツシヨルドトランジスタ97,10
3,107及び111の本体もまた、アース電位
にある。
めの典型的な波形図である。第4図において、縦
軸は電圧を、横軸は時間を表わす。プログラム可
能行デコーダ94へ特定のアドレスを書き込む前
に、各プログラム手段の可変スレツシヨルドトラ
ンジスタは、ゲート−ソース間電圧が0の時導通
するデプリーシヨンモードヘセツトされる。第4
図の波形128で示す制御信号MGPは、時間T0
で0ボルトである。波形129で示す制御電圧B
と波形130で示す制御信号Cもまた、時間T0
で0ボルトである。制御信号ENABLEは、第4
図において波形131で示されるが、その波形
は、時間T0で+5ボルトである。アドレス信号
A0〜ANは、それぞれ波形132及び133で
示すように+5ボルトか0ボレトの電位にある。
制御信号B及びCがアース電位にあると、第3図
に示すトランジスタ122及び124は遮断状態
にある。制御信号ENABLEが+5ボルトにある
ときトランジスタ98,104,108及び11
2は導通し、可変スレツシヨルドトランジスタ9
7,103,107及び111のソースはアース
電位かそれに近い値にある。第3図で示すよう
に、可変スレツシヨルドトランジスタ97,10
3,107及び111の本体もまた、アース電位
にある。
時間T1において制御信号MGPは、0ボルトか
ら−20ボルトへ変化し、トランジスタ97,10
3,107及び111のゲートを−20ボルトにし
て、ゲート−ソース間電圧及びゲート−本体間の
電圧を−20ボルトにする。−20ボルトは、可変ス
レツシヨルドトランジスタ97,103,107
及び111のゲート誘電体内へホールを引き寄せ
るに充分な大きさである。時間T2において、制
御電圧MGPは、−20ボルトから0ボルトへ変化
す。T1とT2の間の時間間隔は、たとえば、10ミ
リ秒である。時間T2において可変スレツシヨル
ドトランジスタのゲート誘電体内へトラツプされ
た電荷によりその可変スレツシヨルドトランジス
タにはNチヤンネルが形成され、各可変スレツシ
ヨルドトランジスタは導通してデブリーシヨンモ
ードとなる。
ら−20ボルトへ変化し、トランジスタ97,10
3,107及び111のゲートを−20ボルトにし
て、ゲート−ソース間電圧及びゲート−本体間の
電圧を−20ボルトにする。−20ボルトは、可変ス
レツシヨルドトランジスタ97,103,107
及び111のゲート誘電体内へホールを引き寄せ
るに充分な大きさである。時間T2において、制
御電圧MGPは、−20ボルトから0ボルトへ変化
す。T1とT2の間の時間間隔は、たとえば、10ミ
リ秒である。時間T2において可変スレツシヨル
ドトランジスタのゲート誘電体内へトラツプされ
た電荷によりその可変スレツシヨルドトランジス
タにはNチヤンネルが形成され、各可変スレツシ
ヨルドトランジスタは導通してデブリーシヨンモ
ードとなる。
プログラム可能行デコーダ94へ特定のアドレ
スを書き込む際、以下に述べることがT3から
T13にかけて起こる。T3において制御信号
ENABLEは+5ボルトから0ボルトへ変化し、
このためライン120が0ボルトに、固定スレツ
シヨルドトランジスタ98,104,108及び
112が遮断状態となる。T3において、制御信
号Bは0ボルトから+5ボルトへ第4図の波形1
29に示すように変化し、そのため第3図のトラ
ンジスタ124が導通してライン80をアース電
位かそれに近い電位に変化させる。T4において、
可変行デコーダ94へプログラムされる特定のア
ドレスが、ビツトA0〜を表わすアドレスラ
イン68〜71へ加えられる。
スを書き込む際、以下に述べることがT3から
T13にかけて起こる。T3において制御信号
ENABLEは+5ボルトから0ボルトへ変化し、
このためライン120が0ボルトに、固定スレツ
シヨルドトランジスタ98,104,108及び
112が遮断状態となる。T3において、制御信
号Bは0ボルトから+5ボルトへ第4図の波形1
29に示すように変化し、そのため第3図のトラ
ンジスタ124が導通してライン80をアース電
位かそれに近い電位に変化させる。T4において、
可変行デコーダ94へプログラムされる特定のア
ドレスが、ビツトA0〜を表わすアドレスラ
イン68〜71へ加えられる。
時間T6において制御信号MGPは、0ボルトか
ら+20ボルトへ変化し、ライン119を+20ボル
ト変化させる。アドレス信号A0が+5ボルトの
高いレベルにある場合、ライン68は5ボルトで
あり、トランジスタ74が導通してトランジスタ
103のドレインをライン80及びトランジスタ
124を介してアース電位へ引き下げる。トラン
ジスタ103のチヤンネルはまた、そのドレイン
を介してアース電位にある。トランジスタ103
のゲートの+20ボルトの大きさは、ゲートと本体
の間の誘導体層内へ前にトラツプされていたホー
ルをトランジスタ103の本体あるいはチヤンネ
ル内へ押し込み、それによりトランジスタ103
をスレツシヨルド電圧VTが約3〜4ボルトのエ
ンハンスメントモードにするに充分である。10
3のような可変スレツシヨルドトランジスタの誘
導体層は、厚さ約20オングストロームの二酸化シ
リコンの最初の層と厚さ約350オングストローム
の窒化珪素のそれに続く層より成る。もしアドレ
ス信号0が+5ボルトである場合、アドレス信
号A0は0ボルトであり、第3図に示すライン7
0の電圧も0ボルトにある。トランジスタ72
は、そのため、遮断状態にあり、トランジスタ9
7のドレインは、ライン80から隔離されて浮動
状態となる。実際には、ドレイン、ソース及びチ
ヤンネルは、トランジスタ98もまた遮断状態に
あるため、同一電位で浮動状態にある。ゲートか
ら誘電体を経てチヤンネルへ、そのチヤンネルか
ら本体への電位の合計、即ちゲート−本体電圧は
20ボルトである。その電圧はゲート誘電体とチヤ
ンネル、本体間の容量により分割されるため、ト
ランジスタ97は誘電体内にトラツプされている
ホールはそのチヤンネル内へ押し込まれず、ホー
ルは誘電体内に居続ける。トランジスタ97は、
そのため、デプリーシヨンモードを継続し、ゲー
ト−ソース間電圧が0の時は導通する。誘電体の
チヤンネルとの容量の関数として容量を適当に分
割するため、ゲートには本体に関して数個のパル
スを加えてもよい。波形128は、時間T6〜
T7、T8〜T9、T10〜T11及びT12〜T13におい
て加えられるパルスを示す。それが単一パルスで
あれあるいは複数のパルスであれそのパルスの持
続時間は、ゲートを約10ミリ秒の間+20ボルトに
保つ必要がある。T13において、制御信号MGP
は0ボルトである。
ら+20ボルトへ変化し、ライン119を+20ボル
ト変化させる。アドレス信号A0が+5ボルトの
高いレベルにある場合、ライン68は5ボルトで
あり、トランジスタ74が導通してトランジスタ
103のドレインをライン80及びトランジスタ
124を介してアース電位へ引き下げる。トラン
ジスタ103のチヤンネルはまた、そのドレイン
を介してアース電位にある。トランジスタ103
のゲートの+20ボルトの大きさは、ゲートと本体
の間の誘導体層内へ前にトラツプされていたホー
ルをトランジスタ103の本体あるいはチヤンネ
ル内へ押し込み、それによりトランジスタ103
をスレツシヨルド電圧VTが約3〜4ボルトのエ
ンハンスメントモードにするに充分である。10
3のような可変スレツシヨルドトランジスタの誘
導体層は、厚さ約20オングストロームの二酸化シ
リコンの最初の層と厚さ約350オングストローム
の窒化珪素のそれに続く層より成る。もしアドレ
ス信号0が+5ボルトである場合、アドレス信
号A0は0ボルトであり、第3図に示すライン7
0の電圧も0ボルトにある。トランジスタ72
は、そのため、遮断状態にあり、トランジスタ9
7のドレインは、ライン80から隔離されて浮動
状態となる。実際には、ドレイン、ソース及びチ
ヤンネルは、トランジスタ98もまた遮断状態に
あるため、同一電位で浮動状態にある。ゲートか
ら誘電体を経てチヤンネルへ、そのチヤンネルか
ら本体への電位の合計、即ちゲート−本体電圧は
20ボルトである。その電圧はゲート誘電体とチヤ
ンネル、本体間の容量により分割されるため、ト
ランジスタ97は誘電体内にトラツプされている
ホールはそのチヤンネル内へ押し込まれず、ホー
ルは誘電体内に居続ける。トランジスタ97は、
そのため、デプリーシヨンモードを継続し、ゲー
ト−ソース間電圧が0の時は導通する。誘電体の
チヤンネルとの容量の関数として容量を適当に分
割するため、ゲートには本体に関して数個のパル
スを加えてもよい。波形128は、時間T6〜
T7、T8〜T9、T10〜T11及びT12〜T13におい
て加えられるパルスを示す。それが単一パルスで
あれあるいは複数のパルスであれそのパルスの持
続時間は、ゲートを約10ミリ秒の間+20ボルトに
保つ必要がある。T13において、制御信号MGP
は0ボルトである。
T15において、ライン68〜71上のアドレス
信号は、任意のアドレスを持つことができ、この
際プログラムされた行デコーダ94に干渉しな
い。T16において、制御信号Bは+5ボルトから
0ボルトへ変化し、このためトランジスタ124
は遮断状態にある。プログラム可能な行デコーダ
94は、ここである特定のアドレスに書き込ま
れ、この特定のアドレスがアドレスライン68〜
71上に現れるとこのアドレスに応答してライン
80を高いレベルへ上昇させる。
信号は、任意のアドレスを持つことができ、この
際プログラムされた行デコーダ94に干渉しな
い。T16において、制御信号Bは+5ボルトから
0ボルトへ変化し、このためトランジスタ124
は遮断状態にある。プログラム可能な行デコーダ
94は、ここである特定のアドレスに書き込ま
れ、この特定のアドレスがアドレスライン68〜
71上に現れるとこのアドレスに応答してライン
80を高いレベルへ上昇させる。
特定のアドレスに応答するプログラム可能な行
デコーダ94の一例については、次の波形を参照
されたい。時間T16において、制御信号
ENABLEは、0ボルトから5ボトトへ変化し、
このためトランジスタ98,104,108及び
112は導通する。時間T17において、お制御信
号Cは0から+5ボルトへ変化し、このためトラ
ンジスタ122は導通してライン80を+V1の
電位へ引き上げる。時間T18において、アドレス
ライン68〜71上に特定のアドレスが加えられ
ると、トランジスタ72〜75のゲート上の電圧
は、+5ボルトあるいは0ボルトとなる。アドレ
スA0が高いレベルに、アドレス0が低いレベル
にあると、トランジスタ74は導通し、トランジ
スタ72は遮断する。トランジスタ103はエン
ハンメントモードにあるため、制御信号MGPが
0ボルトであることにより遮断状態にある。トラ
ンジスタ97は、デプリーシヨンモードにあり、
導通している。トランジスタ103は遮断状態に
あるためプログラム手段102には電流が流れ
ず、またトランジスタ72は遮断状態にあるため
プログラム手段96は電流が流れない。アドレス
信号A0は時間T3〜T13において前に書き込まれ
たアドレスに一致するため、ライン80ば電圧+
V1ボルトに依然としてあり、プログラム手段9
6あるいは102のいずれかによつてアース電位
に引き下げられることはない。他のプログラム手
段へのもう1つのアドレス信号は同様に、その特
定のアドレスに一致する場合は、106及び11
0のようなプログラム手段はライン80をアース
電位に引き下げない。プログラム可能行デコーダ
94はアドレスライン68〜71上の特定のアド
レスに応答し、ライ80上の出力は+V1あるい
はそれに近い値である。
デコーダ94の一例については、次の波形を参照
されたい。時間T16において、制御信号
ENABLEは、0ボルトから5ボトトへ変化し、
このためトランジスタ98,104,108及び
112は導通する。時間T17において、お制御信
号Cは0から+5ボルトへ変化し、このためトラ
ンジスタ122は導通してライン80を+V1の
電位へ引き上げる。時間T18において、アドレス
ライン68〜71上に特定のアドレスが加えられ
ると、トランジスタ72〜75のゲート上の電圧
は、+5ボルトあるいは0ボルトとなる。アドレ
スA0が高いレベルに、アドレス0が低いレベル
にあると、トランジスタ74は導通し、トランジ
スタ72は遮断する。トランジスタ103はエン
ハンメントモードにあるため、制御信号MGPが
0ボルトであることにより遮断状態にある。トラ
ンジスタ97は、デプリーシヨンモードにあり、
導通している。トランジスタ103は遮断状態に
あるためプログラム手段102には電流が流れ
ず、またトランジスタ72は遮断状態にあるため
プログラム手段96は電流が流れない。アドレス
信号A0は時間T3〜T13において前に書き込まれ
たアドレスに一致するため、ライン80ば電圧+
V1ボルトに依然としてあり、プログラム手段9
6あるいは102のいずれかによつてアース電位
に引き下げられることはない。他のプログラム手
段へのもう1つのアドレス信号は同様に、その特
定のアドレスに一致する場合は、106及び11
0のようなプログラム手段はライン80をアース
電位に引き下げない。プログラム可能行デコーダ
94はアドレスライン68〜71上の特定のアド
レスに応答し、ライ80上の出力は+V1あるい
はそれに近い値である。
もしプログラム可能行デコーダ上のアドレスが
たとえばA0が低レベル、0が高いレベルである
ような特定のアドレスでない場合は、トランジス
タ74は遮断状態にあり、トランジスタ72は導
通する。プログラム手段102は、トランジスタ
103がエンハンスメントモードにあるため遮断
状態にある。プログラム手段96は、トランジス
タ97がデプリーシヨンモードにあるため導通
し、トランジスタ72,97及び98を電流が流
れてライン80を低いレベルに引き下げる。かく
して、もし任意のアドレスビツトがブログラム可
能行デコーダ94へプログラムされた特定のアド
レスに一致しない場合は、電流がプログラム手段
の1つを介してアース電位へ流れ、出力ライ80
をアース電位に引き下げる。このようにして、プ
ログラム可能行デコーダ94は前にそれに書き込
まれた特定のアドレスに応答し、それ以外の時
は、プログラム手段と上述の例のトランジスタ7
2のようなアドレスビツトアクセストランジスタ
の1つを介する導通路によりアース電位にある出
力をライン80上へ与える。
たとえばA0が低レベル、0が高いレベルである
ような特定のアドレスでない場合は、トランジス
タ74は遮断状態にあり、トランジスタ72は導
通する。プログラム手段102は、トランジスタ
103がエンハンスメントモードにあるため遮断
状態にある。プログラム手段96は、トランジス
タ97がデプリーシヨンモードにあるため導通
し、トランジスタ72,97及び98を電流が流
れてライン80を低いレベルに引き下げる。かく
して、もし任意のアドレスビツトがブログラム可
能行デコーダ94へプログラムされた特定のアド
レスに一致しない場合は、電流がプログラム手段
の1つを介してアース電位へ流れ、出力ライ80
をアース電位に引き下げる。このようにして、プ
ログラム可能行デコーダ94は前にそれに書き込
まれた特定のアドレスに応答し、それ以外の時
は、プログラム手段と上述の例のトランジスタ7
2のようなアドレスビツトアクセストランジスタ
の1つを介する導通路によりアース電位にある出
力をライン80上へ与える。
T19において、制御信号Cは+5ボルトから0
ボルトへ変化し、トランジスタ122を遮断して
ライン80を電圧V1で浮動させるかアース電位
のままにさせる。
ボルトへ変化し、トランジスタ122を遮断して
ライン80を電圧V1で浮動させるかアース電位
のままにさせる。
第5図は、第1図のシーケンス行カウンタ21
の1つの段の一実施例を示す概略図である。第5
図は、シーケンス回路140を示す。第5図に
は、プログラム可能行デコーダ94の一部もまた
示され、制御信号Bをライン125を介してプロ
グラム可能デコーダ94へ供給するシーケンス回
路140の接続が明らかである。行デコーダ94
の第5図に示した部分は、トランジスタ122及
び124を含む。
の1つの段の一実施例を示す概略図である。第5
図は、シーケンス回路140を示す。第5図に
は、プログラム可能行デコーダ94の一部もまた
示され、制御信号Bをライン125を介してプロ
グラム可能デコーダ94へ供給するシーケンス回
路140の接続が明らかである。行デコーダ94
の第5図に示した部分は、トランジスタ122及
び124を含む。
シーケンス回路140は可変スレツシヨルドト
ランジスタ142を有し、そのトランジスタは金
属窒化物酸化物半導体(MNOS)トランジスタ
のこともある。可変スレツシヨンドトランジスタ
142のゲートは、ライン143を介して制御信
号MGCへ結合される。可変スレツシヨルドトラ
ンジスタ142のドレインは、ライ144を介し
て固定スレツシヨルドトランジスタであることも
あるトランジスタ145のソースへ結合される。
トランジスタ145のゲート及びドレインは、ラ
イン146を介して電圧源V2に結合される。ト
ランジスタ145は、+5ボルトである電圧源V2
により電流源を構成してライン144をプルアツ
プする機能を有する。トランジスタ142及び1
45は、Nチヤンネル型であつてもよい。トラン
ジスタ142のソースは、ライン147を介して
トランジスタ148のゲート、インバータ149
の入力、トランジスタ150及び156のドレイ
ンへ結合される。最初に、トランジスタ142は
デプリーシヨンモードへプログラムあるは分極さ
れ、導通するため、電圧源V2はライン147を
正の値あるいは論理1にチヤージし、トランジス
タ148の導通させる。電圧V3は、ライン15
1を介してトランジスタ148のドレインとトラ
ンジスタ152のドレインに結合される。トラン
ジスタ148のソースは、ライン125を介して
トランジスタ124,153及び156のゲート
と、トランジスタ155のドレインに結合され
る。トランジスタ155のソースは、アース電位
へ結合される。制御信号ENABLEは、ライン1
20を介してトランジスタ155のゲートへ結合
される。トランジスタ155は、制御信号
ENABLEが高いレベルにある時、ライン125
をアース電位へクランプする機能を有する。電圧
V3は、制御信号ENABLEが低い値でトランジス
タ155が遮断状態にある時、トランジスタ14
8へ電流を供給して、ライン125を正の電圧あ
るいは論理1に引き上げる。プログラム可能行デ
コーダ94の書き込みが完了して後、トランジス
タ148はライン147により永久に遮断状態に
され、ライン125上の制御信号Bが再び正の値
になることはない。
ランジスタ142を有し、そのトランジスタは金
属窒化物酸化物半導体(MNOS)トランジスタ
のこともある。可変スレツシヨンドトランジスタ
142のゲートは、ライン143を介して制御信
号MGCへ結合される。可変スレツシヨルドトラ
ンジスタ142のドレインは、ライ144を介し
て固定スレツシヨルドトランジスタであることも
あるトランジスタ145のソースへ結合される。
トランジスタ145のゲート及びドレインは、ラ
イン146を介して電圧源V2に結合される。ト
ランジスタ145は、+5ボルトである電圧源V2
により電流源を構成してライン144をプルアツ
プする機能を有する。トランジスタ142及び1
45は、Nチヤンネル型であつてもよい。トラン
ジスタ142のソースは、ライン147を介して
トランジスタ148のゲート、インバータ149
の入力、トランジスタ150及び156のドレイ
ンへ結合される。最初に、トランジスタ142は
デプリーシヨンモードへプログラムあるは分極さ
れ、導通するため、電圧源V2はライン147を
正の値あるいは論理1にチヤージし、トランジス
タ148の導通させる。電圧V3は、ライン15
1を介してトランジスタ148のドレインとトラ
ンジスタ152のドレインに結合される。トラン
ジスタ148のソースは、ライン125を介して
トランジスタ124,153及び156のゲート
と、トランジスタ155のドレインに結合され
る。トランジスタ155のソースは、アース電位
へ結合される。制御信号ENABLEは、ライン1
20を介してトランジスタ155のゲートへ結合
される。トランジスタ155は、制御信号
ENABLEが高いレベルにある時、ライン125
をアース電位へクランプする機能を有する。電圧
V3は、制御信号ENABLEが低い値でトランジス
タ155が遮断状態にある時、トランジスタ14
8へ電流を供給して、ライン125を正の電圧あ
るいは論理1に引き上げる。プログラム可能行デ
コーダ94の書き込みが完了して後、トランジス
タ148はライン147により永久に遮断状態に
され、ライン125上の制御信号Bが再び正の値
になることはない。
トランジスタ150,153及び156のソー
スは、アース電位へ結合される。インバータ14
9の出力は、ライン157を介してトランジスタ
150及び152のゲートとトランジスタ153
のドレインへ結合される。トランジスタ152の
ソースは、シーケンス回路140及びそれに関連
するプログラム可能行デコーダ94が書き込まれ
たか未だ書き込まれていないかを指示する信号を
与えるライン158へ結合される。
スは、アース電位へ結合される。インバータ14
9の出力は、ライン157を介してトランジスタ
150及び152のゲートとトランジスタ153
のドレインへ結合される。トランジスタ152の
ソースは、シーケンス回路140及びそれに関連
するプログラム可能行デコーダ94が書き込まれ
たか未だ書き込まれていないかを指示する信号を
与えるライン158へ結合される。
第6図は、第5図に示したシーケンス回路14
0の動作を説明するための典型的な波形図であ
る。第6図において、縦軸は電圧は、横軸は時間
を表わす。第6図において、T0〜T15は、第4
図のT0〜T15に一致し、波形131,132,
133,128及び129は、第4図の同一参照
数字を付した波形に一致する。第6図に関して、
時間T1において制御信号MGCは0から−20ボル
トへ変化してトランジスタ142をデプリーシヨ
ンモードへセツトする。トランジスタ142は、
シーケンス回路140が正しい動作をするための
初期条件としてデプリーシヨンモードへセツトさ
れる必要がある。制御信号MGCは、第6図の波
形160で示される。T2において、制御信号
MGCは−20ボルトから0ボルトへ変化する。ト
ランジスタ142は、デプリーシヨンモードへセ
ツトされているため導通状態にある。電圧源V2
から電流がトランジスタ145及び142を介し
て流れて、ライン147を正にチヤージし、トラ
ンジスタ148を導通させる。電圧V3は、トラ
ンジスタ148を介して電流を供給して、トラン
ジスタ155が導通している場合は別としてライ
ン125、制御信号Bをプルアツプをしようとす
る。時間T3において、第6図に示す制御信号
ENABLEは、+5ボルトから0ボルトへ変化し、
トランジスタ155を遮断させる。そのため、ラ
イン125はトランジスタ148を流れる電流に
よりたとえば+5ボルトである電圧V3へチヤー
ジさせることが可能である。第3図に示すよう
に、制御信号Bが高いレベルであるいは+5ボル
トの条件で、プログラム可能な行デコーダ94は
書き込み可能となる。制御信号Bはまた、トラン
ジスタ153を導通させ、ライン157をアース
電位にホールドする。また、T3において、制御
信号Bはトランジスタ156を導通させ、トラン
ジスタ142及び145が導通状態にあるにもか
かわらずライン147をアース電位に引き下げ
る。トランジスタ156は、第6図に示すように
制御信号ENABLEが時間T18において0から+
5ボルトへ変化する前にライン147が放電され
る限り、そのライン147をゆつくりと放電させ
る。ライン147が低いレベルあるいはアース電
位に近いレベルにある時、トランジスタ148は
遮断状態にあり、ライン125を浮動状態にす
る。また、ライン147が低いレベルにあると、
インバータ149の出力は高いレベルに押し上が
るが、導通状態にあるトランジスタ153を介す
る電流により低いレベルにクランプされる。T16
において、制御信号MGCは、0から+20ボルト
へ変化してトランジスタ142のスレツシヨルド
電圧VTをシフトしてエンハスメントモードに切
り換える。T17において、制御信号MGCは+20
ボルトから0ボルトへ変化してトランジスタ14
2をエンハスメントモード及び遮断状態のままに
させる。ライン147は、依然として導通状態に
あるトランジスタ156により低いレベルにホー
ルドされている。T18において、制御信号
ENABLEは、0から+5ボルトへ変化し、トラ
ンジスタ155を導通させる。ライン125上の
制御信号Bはアース電位へ押し下げられて、トラ
ンジスタ153及び156を遮断させる。トラン
ジスタ153が遮断状態にあると、ライン157
はもはやアース電位にクランプされず、インバー
タ149の出力がライン157を高いレベル、た
とえば+5ボルトへ引き上げて、トランジスタ1
52及び150を導通させる。トランジスタ15
0は、ライン147をアース電位へホールドす
る。ラインイ147がアース電位にホールドされ
ると、トランジスタ148はOFF状態、即ち遮
断状態にホールドされる。トランジスタ152が
導通状態にあると、電圧V3はトランジスタ15
2を介してライン158上の出力へ送られる。ラ
イン158は、別のシーケンス回路への電圧源
V3として働く。
0の動作を説明するための典型的な波形図であ
る。第6図において、縦軸は電圧は、横軸は時間
を表わす。第6図において、T0〜T15は、第4
図のT0〜T15に一致し、波形131,132,
133,128及び129は、第4図の同一参照
数字を付した波形に一致する。第6図に関して、
時間T1において制御信号MGCは0から−20ボル
トへ変化してトランジスタ142をデプリーシヨ
ンモードへセツトする。トランジスタ142は、
シーケンス回路140が正しい動作をするための
初期条件としてデプリーシヨンモードへセツトさ
れる必要がある。制御信号MGCは、第6図の波
形160で示される。T2において、制御信号
MGCは−20ボルトから0ボルトへ変化する。ト
ランジスタ142は、デプリーシヨンモードへセ
ツトされているため導通状態にある。電圧源V2
から電流がトランジスタ145及び142を介し
て流れて、ライン147を正にチヤージし、トラ
ンジスタ148を導通させる。電圧V3は、トラ
ンジスタ148を介して電流を供給して、トラン
ジスタ155が導通している場合は別としてライ
ン125、制御信号Bをプルアツプをしようとす
る。時間T3において、第6図に示す制御信号
ENABLEは、+5ボルトから0ボルトへ変化し、
トランジスタ155を遮断させる。そのため、ラ
イン125はトランジスタ148を流れる電流に
よりたとえば+5ボルトである電圧V3へチヤー
ジさせることが可能である。第3図に示すよう
に、制御信号Bが高いレベルであるいは+5ボル
トの条件で、プログラム可能な行デコーダ94は
書き込み可能となる。制御信号Bはまた、トラン
ジスタ153を導通させ、ライン157をアース
電位にホールドする。また、T3において、制御
信号Bはトランジスタ156を導通させ、トラン
ジスタ142及び145が導通状態にあるにもか
かわらずライン147をアース電位に引き下げ
る。トランジスタ156は、第6図に示すように
制御信号ENABLEが時間T18において0から+
5ボルトへ変化する前にライン147が放電され
る限り、そのライン147をゆつくりと放電させ
る。ライン147が低いレベルあるいはアース電
位に近いレベルにある時、トランジスタ148は
遮断状態にあり、ライン125を浮動状態にす
る。また、ライン147が低いレベルにあると、
インバータ149の出力は高いレベルに押し上が
るが、導通状態にあるトランジスタ153を介す
る電流により低いレベルにクランプされる。T16
において、制御信号MGCは、0から+20ボルト
へ変化してトランジスタ142のスレツシヨルド
電圧VTをシフトしてエンハスメントモードに切
り換える。T17において、制御信号MGCは+20
ボルトから0ボルトへ変化してトランジスタ14
2をエンハスメントモード及び遮断状態のままに
させる。ライン147は、依然として導通状態に
あるトランジスタ156により低いレベルにホー
ルドされている。T18において、制御信号
ENABLEは、0から+5ボルトへ変化し、トラ
ンジスタ155を導通させる。ライン125上の
制御信号Bはアース電位へ押し下げられて、トラ
ンジスタ153及び156を遮断させる。トラン
ジスタ153が遮断状態にあると、ライン157
はもはやアース電位にクランプされず、インバー
タ149の出力がライン157を高いレベル、た
とえば+5ボルトへ引き上げて、トランジスタ1
52及び150を導通させる。トランジスタ15
0は、ライン147をアース電位へホールドす
る。ラインイ147がアース電位にホールドされ
ると、トランジスタ148はOFF状態、即ち遮
断状態にホールドされる。トランジスタ152が
導通状態にあると、電圧V3はトランジスタ15
2を介してライン158上の出力へ送られる。ラ
イン158は、別のシーケンス回路への電圧源
V3として働く。
もしシーケンス回路140の電源が切れると、
エンハスメントモードかデプリーシヨンモードか
によつて導通あるいは遮断状態にあるトランジス
タ142の動作により電源が切れる前と同じ論理
状態に再チヤージされる。電源が再び接続される
と、制御信号ENABLEは高いレベルとなり、そ
のためトランジスタ155は導通してライン12
5が低いレベルに押し下げられる。ライン147
は電源が切られていたためアース電位からスター
トし、インバータ149へ電源が加わると、イン
バータ149の出力は高いレベルとなり、ライン
157を高いレベルにし、トランジスタ150を
導通させて、ライン147を低いレベルに保つ。
トランジスタ142が依然としてデプリーシヨン
モードにある場合は、ライン147は高いレベル
に引き上げられ、インバータ149の出力を低い
レベルに押し下げてトランジスタ150を遮断せ
しめる。ライン147が高いレベルに押し上げら
れると、トランジスタ148は導通する。トラン
ジスタ155もまた、制御信号ENABLEにより
導通し、ライン125を低いレベルにホールドす
る。かくして、電源がシーケンス回路140から
切り離された後で再び接続されると、シーケンス
回路140の論理状態(たとえばライン147上
の電圧)は前と同じ状態を回復し、トランジスタ
142が導通状態にあればトランジスタ148は
導通しトランジスタ152は遮断し、あるいはト
ランジスタ142が遮断状態にあればトランジス
タ148は遮断状態にトランジスタ152に導通
状態にある。
エンハスメントモードかデプリーシヨンモードか
によつて導通あるいは遮断状態にあるトランジス
タ142の動作により電源が切れる前と同じ論理
状態に再チヤージされる。電源が再び接続される
と、制御信号ENABLEは高いレベルとなり、そ
のためトランジスタ155は導通してライン12
5が低いレベルに押し下げられる。ライン147
は電源が切られていたためアース電位からスター
トし、インバータ149へ電源が加わると、イン
バータ149の出力は高いレベルとなり、ライン
157を高いレベルにし、トランジスタ150を
導通させて、ライン147を低いレベルに保つ。
トランジスタ142が依然としてデプリーシヨン
モードにある場合は、ライン147は高いレベル
に引き上げられ、インバータ149の出力を低い
レベルに押し下げてトランジスタ150を遮断せ
しめる。ライン147が高いレベルに押し上げら
れると、トランジスタ148は導通する。トラン
ジスタ155もまた、制御信号ENABLEにより
導通し、ライン125を低いレベルにホールドす
る。かくして、電源がシーケンス回路140から
切り離された後で再び接続されると、シーケンス
回路140の論理状態(たとえばライン147上
の電圧)は前と同じ状態を回復し、トランジスタ
142が導通状態にあればトランジスタ148は
導通しトランジスタ152は遮断し、あるいはト
ランジスタ142が遮断状態にあればトランジス
タ148は遮断状態にトランジスタ152に導通
状態にある。
出力ライン158の電圧は、第6図の波形16
1で示される。
1で示される。
第7A及び7B図は、相互接続された行デコー
ダ12、シーケンス行カウンタ21及びプログラ
ム可能行デコーダ22の実施例を示す。シーケン
ス行カウンタ21は、シーケンス回路140,1
64,165及び166を含む。シーケンス回路
140は、第5図にも示されている。シーケンス
回路140のライン158は、シーケンス回路1
64のトランジスタ168のドレインに結合され
る。トランジスタ168のソースは、ライン16
9を介してシーケンス回路165のトランジスタ
170のドレインへ結合される。トランジスタ1
70のソースは、ライン171を介してシーケン
ス回路166のトランジスタ172のドレインに
結合される。トランジスタ172のソースは、ラ
イン173へ結合される。シーケンス回路164
の可変スレツシヨルドトランジスタ176のゲー
トには、メモリ制御信号MGCが結合されている。
シーケンス回路165の可変スレツシヨルドトラ
ンジスタ177のゲートには、制御信号MGCが
結合されている。シーケンス回路166の可変ス
レツシヨルドトランジスタ178のゲートには、
制御信号MGCが結合されている。
ダ12、シーケンス行カウンタ21及びプログラ
ム可能行デコーダ22の実施例を示す。シーケン
ス行カウンタ21は、シーケンス回路140,1
64,165及び166を含む。シーケンス回路
140は、第5図にも示されている。シーケンス
回路140のライン158は、シーケンス回路1
64のトランジスタ168のドレインに結合され
る。トランジスタ168のソースは、ライン16
9を介してシーケンス回路165のトランジスタ
170のドレインへ結合される。トランジスタ1
70のソースは、ライン171を介してシーケン
ス回路166のトランジスタ172のドレインに
結合される。トランジスタ172のソースは、ラ
イン173へ結合される。シーケンス回路164
の可変スレツシヨルドトランジスタ176のゲー
トには、メモリ制御信号MGCが結合されている。
シーケンス回路165の可変スレツシヨルドトラ
ンジスタ177のゲートには、制御信号MGCが
結合されている。シーケンス回路166の可変ス
レツシヨルドトランジスタ178のゲートには、
制御信号MGCが結合されている。
動作について説明すると、シーケンス回路14
0がプログラム可能行デコーダ94へ制御信号B
を送つて後、可変スレツシヨルドトランジスタ1
42が制御信号MGCによりエンハスメントモー
ドに書き込まれる。ライン158上の出力は、ト
ランジスタ152が導通状態にスイツチされるた
め電圧V3により高いレベルへ引き上げられる。
次に制御信号ENABLEが低いレベルへ変化する
と、シーケンス回路164はライン158上の電
位により作動され、ライン181上に制御信号B
を与える。ライン181が高いレベルになると、
プログラム可能行デコーダ182が作動されアド
レスが書き込まれる。プログラム可能行デコーダ
182への書き込みの後、制御信号MGCは、可
変スレツシヨルドトランジスタ176のソースが
アース電位になるためそのトランジスタをデプリ
ーシヨンモードからエンハスメントモードへ切り
換える。トランジスタ176がエンハンスメント
モードにあると、トランジスタ168は導通状態
にあつて、電圧V3がライン169へかかる。次
に制御信号ENABLEが低いレベルに変化すると、
ライン183は高いレベルとなり、プログラム可
能行デコーダ184へアドレスが書き込まれる。
プログラム可能行デコーダ184への書き込みの
後、制御信号MGCはトランジスタ177をその
ソースがアース電位にあるためデプリーシヨンモ
ードからエンハンスメントモードへ切り換える。
インバータの出力は、トランジスタ170を導通
させる。このため、電圧V3がトランジスタ15
2,168及び170を介してライン171へか
かる。次に制御信号ENABLEが低いレベルに変
化すると、ライン185は高いレベルとなり、プ
ログラム可能行デコーダ186へのアドレスの書
き込みを可能にする。プログラム可能行デコーダ
186への書き込みが成されて後、制御信号
MGCはトランジスタ178をデプリーシヨンモ
ードからエンハンスメントモードへ切り換えて、
トランジスタ172を導通させる。トランジスタ
172が導通すると、電圧V3はトランジスタ1
52,168,170及び172を介してライン
173へかかり、4つの前のシーケンス回路によ
り4つのプログラム可能行デコーダへの書き込み
さ可能になつたことを示す。
0がプログラム可能行デコーダ94へ制御信号B
を送つて後、可変スレツシヨルドトランジスタ1
42が制御信号MGCによりエンハスメントモー
ドに書き込まれる。ライン158上の出力は、ト
ランジスタ152が導通状態にスイツチされるた
め電圧V3により高いレベルへ引き上げられる。
次に制御信号ENABLEが低いレベルへ変化する
と、シーケンス回路164はライン158上の電
位により作動され、ライン181上に制御信号B
を与える。ライン181が高いレベルになると、
プログラム可能行デコーダ182が作動されアド
レスが書き込まれる。プログラム可能行デコーダ
182への書き込みの後、制御信号MGCは、可
変スレツシヨルドトランジスタ176のソースが
アース電位になるためそのトランジスタをデプリ
ーシヨンモードからエンハスメントモードへ切り
換える。トランジスタ176がエンハンスメント
モードにあると、トランジスタ168は導通状態
にあつて、電圧V3がライン169へかかる。次
に制御信号ENABLEが低いレベルに変化すると、
ライン183は高いレベルとなり、プログラム可
能行デコーダ184へアドレスが書き込まれる。
プログラム可能行デコーダ184への書き込みの
後、制御信号MGCはトランジスタ177をその
ソースがアース電位にあるためデプリーシヨンモ
ードからエンハンスメントモードへ切り換える。
インバータの出力は、トランジスタ170を導通
させる。このため、電圧V3がトランジスタ15
2,168及び170を介してライン171へか
かる。次に制御信号ENABLEが低いレベルに変
化すると、ライン185は高いレベルとなり、プ
ログラム可能行デコーダ186へのアドレスの書
き込みを可能にする。プログラム可能行デコーダ
186への書き込みが成されて後、制御信号
MGCはトランジスタ178をデプリーシヨンモ
ードからエンハンスメントモードへ切り換えて、
トランジスタ172を導通させる。トランジスタ
172が導通すると、電圧V3はトランジスタ1
52,168,170及び172を介してライン
173へかかり、4つの前のシーケンス回路によ
り4つのプログラム可能行デコーダへの書き込み
さ可能になつたことを示す。
シーケンス回路164,165及び166の
MNOSトランジスタ176,177及び178
は、そのソースがアース電位にない限りエンハン
スメントモードへ切り換えられない。従つて、
MGCあるいは+20ボルトのフル電圧がゲート誘
電体にかかる。
MNOSトランジスタ176,177及び178
は、そのソースがアース電位にない限りエンハン
スメントモードへ切り換えられない。従つて、
MGCあるいは+20ボルトのフル電圧がゲート誘
電体にかかる。
最初に、シーケンス回路が使用されるまで、不
揮発性トランジスタのソースは、+5ボルトでも
よい電圧V2あるいはそれに近いレベルにある。
MGCがゲートへ加えられると、その電圧はゲー
ト−チヤンネル間とチヤンネル−ボデイ間へ分割
される。ゲート誘電体にかかる電圧は、トランジ
スタをエンハンスメントモードへ切り換えるのに
は十分な大きさでない。
揮発性トランジスタのソースは、+5ボルトでも
よい電圧V2あるいはそれに近いレベルにある。
MGCがゲートへ加えられると、その電圧はゲー
ト−チヤンネル間とチヤンネル−ボデイ間へ分割
される。ゲート誘電体にかかる電圧は、トランジ
スタをエンハンスメントモードへ切り換えるのに
は十分な大きさでない。
固定スレツシヨルドNチヤンネルトランジスタ
の典型的なスレツシヨルド電圧は、0.5〜0.7ボル
トかあるいは1.3ボルトかもしれない。
の典型的なスレツシヨルド電圧は、0.5〜0.7ボル
トかあるいは1.3ボルトかもしれない。
プログラム可能行デコーダ182,184及び
186の出力ラインは、それぞれ、ライン18
8,189及び190へ結合される。プログラム
可能行デコーダ94,182,184及び186
の出力ラインは、それぞれトランジスタ191,
192,193及び194のドレインとNORゲ
ート195の入力へ結合される。NORゲート1
95の出力は、トランジスタ196〜199のゲ
ートへ結合される。トランジスタ196〜199
のソースは、アース電位へ結合される。トランジ
スタ196〜199のドレインは、行デコーダ1
2のそれぞれの出力へ結合される。制御信号DR
が高いレベルになると、トランジスタ191〜1
94は導通し、プログラム可能行デコーダ94,
182,184及び186の出力をアース電位へ
クランプする。プログラム可能行デコーダの出力
がアース電位にあると、NORゲート195の出
力は低く、トランジスタ196〜199を遮断し
て、行デコーダ12がアドレスへ応答できるよう
にする。このモードにおいて、制御信号DRが高
いレベルにあると、プログラム可能行デコーダは
取り外され、即ち不作動状態にされ、行デコーダ
12が全てのアドレスへ応答する。従つて、制御
信号DRを用いることにより、メモリアレー14
は、行デコーダ12が再作動されるため完全にテ
ストされ得る。制御信号が低いレベルに変化する
と、プログラム可能行デコーダの出力はそのプロ
グラム可能行デコーダが特定のアドレスにより選
択されると高いレベルになる。行デコーダ94の
ようなプログラム可能行デコーダの出力が高いレ
ベルになると、NORゲート195の出力は高い
レベルとなり、そのためトランジスタ196〜1
99は導通して行デコーダ12の出力がクランプ
される。かくして、行デコーダ12はプログラム
可能行デコーダの1つが高いレベルの出力を有す
る時不作動状態になる。
186の出力ラインは、それぞれ、ライン18
8,189及び190へ結合される。プログラム
可能行デコーダ94,182,184及び186
の出力ラインは、それぞれトランジスタ191,
192,193及び194のドレインとNORゲ
ート195の入力へ結合される。NORゲート1
95の出力は、トランジスタ196〜199のゲ
ートへ結合される。トランジスタ196〜199
のソースは、アース電位へ結合される。トランジ
スタ196〜199のドレインは、行デコーダ1
2のそれぞれの出力へ結合される。制御信号DR
が高いレベルになると、トランジスタ191〜1
94は導通し、プログラム可能行デコーダ94,
182,184及び186の出力をアース電位へ
クランプする。プログラム可能行デコーダの出力
がアース電位にあると、NORゲート195の出
力は低く、トランジスタ196〜199を遮断し
て、行デコーダ12がアドレスへ応答できるよう
にする。このモードにおいて、制御信号DRが高
いレベルにあると、プログラム可能行デコーダは
取り外され、即ち不作動状態にされ、行デコーダ
12が全てのアドレスへ応答する。従つて、制御
信号DRを用いることにより、メモリアレー14
は、行デコーダ12が再作動されるため完全にテ
ストされ得る。制御信号が低いレベルに変化する
と、プログラム可能行デコーダの出力はそのプロ
グラム可能行デコーダが特定のアドレスにより選
択されると高いレベルになる。行デコーダ94の
ようなプログラム可能行デコーダの出力が高いレ
ベルになると、NORゲート195の出力は高い
レベルとなり、そのためトランジスタ196〜1
99は導通して行デコーダ12の出力がクランプ
される。かくして、行デコーダ12はプログラム
可能行デコーダの1つが高いレベルの出力を有す
る時不作動状態になる。
以上において、故障した行デコーダあるいは故
障したメモリ素子をそのアドレスの関数として予
備の行デコーダ及び予備のメモリ素子で置換する
方法及び回路について説明した。故障したメモリ
素子あるいは行デコーダのアドレスは、デプリー
シヨンモードからエンハンスメントモードへセツ
トされて行デコーダが加えられたアドレスへ応答
し予備のメモリ素子へ加えられる出力を発生する
のを可能にする不揮発性のメモリ素子を含むプロ
グラム可能行デコーダへ加えられる。
障したメモリ素子をそのアドレスの関数として予
備の行デコーダ及び予備のメモリ素子で置換する
方法及び回路について説明した。故障したメモリ
素子あるいは行デコーダのアドレスは、デプリー
シヨンモードからエンハンスメントモードへセツ
トされて行デコーダが加えられたアドレスへ応答
し予備のメモリ素子へ加えられる出力を発生する
のを可能にする不揮発性のメモリ素子を含むプロ
グラム可能行デコーダへ加えられる。
そのプログラム可能行デコーダの不作動状態へ
の切り換え及び元の行デコーダ及びメモリアレー
の再テストを可能にする別の回路を設ける。この
付加的な回路は、トランジスタ各プログラム可能
行デコーダの出力へ結合されてその各々のプログ
ラム可能行デコーダの出力を制御信号に応答して
アース電位へクランプするものである。
の切り換え及び元の行デコーダ及びメモリアレー
の再テストを可能にする別の回路を設ける。この
付加的な回路は、トランジスタ各プログラム可能
行デコーダの出力へ結合されてその各々のプログ
ラム可能行デコーダの出力を制御信号に応答して
アース電位へクランプするものである。
更に、プログラム行デコーダが作動されると、
元の行デコーダを不作動状態にする付加的な回路
が設けられる。その元の行デコーダの各行デコー
ダの出力は、トランジスタを介してアースへ結合
される。NORゲートの出力は、各トランジスタ
のゲートへ結合される。そのNORゲートは、プ
ログラム可能行デコーダの1つが作動されるのを
感知する。NORゲートの出力信号は、元の行デ
コーダの出力に結合されたトランジスタを導通さ
せ、元の行デコーダの出力をクランプする。
元の行デコーダを不作動状態にする付加的な回路
が設けられる。その元の行デコーダの各行デコー
ダの出力は、トランジスタを介してアースへ結合
される。NORゲートの出力は、各トランジスタ
のゲートへ結合される。そのNORゲートは、プ
ログラム可能行デコーダの1つが作動されるのを
感知する。NORゲートの出力信号は、元の行デ
コーダの出力に結合されたトランジスタを導通さ
せ、元の行デコーダの出力をクランプする。
シーケンス回路であつて、それ自身とそれぞれ
のプログラム可能行デコーダの間に直列に結合さ
れてシーケンス行カウンタを形成するシーケンス
回路について説明した。そのシーケンス行カウン
タは、プログラム可能行デコーダを一度にプログ
ラムする制御信号を作動する。1つのプログラム
可能行デコーダがプログラムされて後、そのシー
ケンス行カウンタは次のプログラム可能行デコー
ダへ制御信号を与えてそのプログラムを可能にす
る。全てのプログラム可能行デコーダがプログラ
ムされると、そのシーケンス行カウンタはそれを
示す出力信号を発生する。
のプログラム可能行デコーダの間に直列に結合さ
れてシーケンス行カウンタを形成するシーケンス
回路について説明した。そのシーケンス行カウン
タは、プログラム可能行デコーダを一度にプログ
ラムする制御信号を作動する。1つのプログラム
可能行デコーダがプログラムされて後、そのシー
ケンス行カウンタは次のプログラム可能行デコー
ダへ制御信号を与えてそのプログラムを可能にす
る。全てのプログラム可能行デコーダがプログラ
ムされると、そのシーケンス行カウンタはそれを
示す出力信号を発生する。
シーケンス行カウンタの各シーケンス回路は、
制御信号に応答してデプリーシヨンモードからエ
ンハンスメントモードへ書き込まれる可変スレツ
シヨルドトランジスタを含むことができる。その
可変スレツシヨルドトランジスタを流れる電流に
より、その関連のプログラム可能行デコーダがプ
ログラムされたかされていないかについてのその
シーケンス回路のステータスが決定される。その
可変スレツシヨルドトランジスタは電力の喪失に
関して不揮発性であり、電力が回復されると、そ
のシーケンス回路は同じ出力信号を回復して同じ
ステータスを示す。
制御信号に応答してデプリーシヨンモードからエ
ンハンスメントモードへ書き込まれる可変スレツ
シヨルドトランジスタを含むことができる。その
可変スレツシヨルドトランジスタを流れる電流に
より、その関連のプログラム可能行デコーダがプ
ログラムされたかされていないかについてのその
シーケンス回路のステータスが決定される。その
可変スレツシヨルドトランジスタは電力の喪失に
関して不揮発性であり、電力が回復されると、そ
のシーケンス回路は同じ出力信号を回復して同じ
ステータスを示す。
第1図は、本発明の一実施例を示す本発明のブ
ロツク図である。第2図は、従来型のプログラム
可能デコーダの回路図である。第3図は、本発明
の一実施例である、第1図に用いるに適当なプロ
グラム可能な行あるは列デコーダの概略図であ
る。第4図は、第3図の実施例の動作を説明する
ための典型的な波形図である。第5図は、本発明
の一実施例である、第1図のシーケンス行カウン
タあるいはシーケンス列カウンタの1つのステー
ジに用いるに適当なシーケンス回路の概略図であ
る。第6図は、第5図の実施例の動作を説明する
ための典型的な波形図である。第7A及び7B図
は、第1図の行デコーダ、シーケンス行カウンタ
及びプログラム可能行デコーダの実施例を示す概
略図である。 11……アドレスバツフア、12……行デコー
ダ、14……メモリアレー、15……予備の列素
子、16……予備の行素子、17……予備の行及
び列素子、18……列デコーダ、20……メモリ
制御回路、21……シーケンス行カウンタ、22
……プログラム可能行デコーダ、23……シーケ
ンス列カウンタ、36……センス増幅器、36,
37,44……スイツチ、43,37……デコー
ダ。
ロツク図である。第2図は、従来型のプログラム
可能デコーダの回路図である。第3図は、本発明
の一実施例である、第1図に用いるに適当なプロ
グラム可能な行あるは列デコーダの概略図であ
る。第4図は、第3図の実施例の動作を説明する
ための典型的な波形図である。第5図は、本発明
の一実施例である、第1図のシーケンス行カウン
タあるいはシーケンス列カウンタの1つのステー
ジに用いるに適当なシーケンス回路の概略図であ
る。第6図は、第5図の実施例の動作を説明する
ための典型的な波形図である。第7A及び7B図
は、第1図の行デコーダ、シーケンス行カウンタ
及びプログラム可能行デコーダの実施例を示す概
略図である。 11……アドレスバツフア、12……行デコー
ダ、14……メモリアレー、15……予備の列素
子、16……予備の行素子、17……予備の行及
び列素子、18……列デコーダ、20……メモリ
制御回路、21……シーケンス行カウンタ、22
……プログラム可能行デコーダ、23……シーケ
ンス列カウンタ、36……センス増幅器、36,
37,44……スイツチ、43,37……デコー
ダ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 再プログラム可能な電子回路を含む半導体メ
モリであつて、前記再プログラム可能電子回路は
各信号の真及びコンプリメント値を受ける入力端
子を有し、各入力端子は固定スレツシヨルドの第
1のトランジスタのゲートへ結合され、前記第1
のトランジスタのソースは可変スレツシヨルドの
第2のトランジスタのドレインへ結合され、前記
第2のトランジスタのソースは固定スレツシヨル
ドの第3のトランジスタのドレインに結合され、
前記第3のトランジスタのソースはアース電位へ
結合され、前記第2のトランジスタのゲートは第
1の制御信号へ結合可能であり、前記第3のトラ
ンジスタのゲートは第2の制御信号へ結合可能で
あり、各入力の前記各々の第1のトランジシタの
ドレインは共に出力端子へ結合され、またインピ
ーダンス回路を介して第1の電圧へ結合され、ま
た第1のスイツチを介してアース電位へ結合され
ることを特徴とする半導体メモリ。 2 前記再プログラム可能電子回路は、情報を蓄
積しかつ故障したメモリセルを予備のメモリセル
で置換するためのものであり、複数の行列状に配
置したメモリセルのアレーと、アドレス信号を受
けるようになされ出力ラインが前記アレーのメモ
リセルの対応行へ結合される行デコーダと、前記
アレーのメモリセルの1つの列を選択するアドレ
ス信号を受けて読み取り時は前記列を、書き込み
時はデータ信号をセンス増幅器へ結合する列デコ
ーダとより成り、前記再プログラム可能電子回路
の第1のものは前記アドレス信号へ結合される第
1のプログラム可能行デコーダとして接続されて
その出力はメモリセルの前記アレーの予備のメモ
リセルの第1の行に結合され、前記プログラム可
能行デコーダでは前記可変スレツシヨルドトラン
ジスタが第1の制御信号で前記第1のプログラム
可能行デコーダをプログラムするために用いられ
てその出力上において特定のアドレス信号に応答
し、更に前記第1のプログラム可能行デコーダが
前記アドレス信号に応答する時前記デコーダの出
力ラインがアドレス信号へ応答するのを禁止する
インヒビツト回路を具備して成ることを特徴とす
る前記第1項記載の半導体メモリ。 3 第2の制御信号に応答して前記プログラム可
能行デコーダの出力がアドレス信号に応答するの
を禁止するインヒビツト回路を具備して成ること
を特徴とする前記第2項記載の半導体メモリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US464259 | 1983-02-07 | ||
| US06/464,259 US4556975A (en) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | Programmable redundancy circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59144100A JPS59144100A (ja) | 1984-08-17 |
| JPH0334640B2 true JPH0334640B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=23843177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58187650A Granted JPS59144100A (ja) | 1983-02-07 | 1983-10-06 | 半導体メモリ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4556975A (ja) |
| JP (1) | JPS59144100A (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4639915A (en) * | 1983-10-06 | 1987-01-27 | Eaton Corporation | High speed redundancy processor |
| JPS6238599A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| KR890003691B1 (ko) * | 1986-08-22 | 1989-09-30 | 삼성전자 주식회사 | 블럭 열 리던던씨 회로 |
| JP2700640B2 (ja) * | 1986-09-24 | 1998-01-21 | 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US4837747A (en) * | 1986-11-29 | 1989-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Redundary circuit with a spare main decoder responsive to an address of a defective cell in a selected cell block |
| JPS63220500A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置の冗長回路 |
| US4897836A (en) * | 1987-10-20 | 1990-01-30 | Gazelle Microcircuits, Inc. | Programmable connection path circuit |
| EP0333207B1 (en) * | 1988-03-18 | 1997-06-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mask rom with spare memory cells |
| JP2785936B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1998-08-13 | 日本電気株式会社 | 冗長回路のテスト方法 |
| JPH02310898A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Nec Corp | メモリ回路 |
| DE69027030T2 (de) * | 1989-07-06 | 1996-12-12 | Mv Ltd | Eine fehlertolerante datenspeicherungsanordnung |
| JP2755781B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1998-05-25 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
| GB9023867D0 (en) * | 1990-11-02 | 1990-12-12 | Mv Ltd | Improvements relating to a fault tolerant storage system |
| US5276834A (en) * | 1990-12-04 | 1994-01-04 | Micron Technology, Inc. | Spare memory arrangement |
| GB9305801D0 (en) * | 1993-03-19 | 1993-05-05 | Deans Alexander R | Semiconductor memory system |
| KR100186277B1 (ko) * | 1994-09-09 | 1999-05-15 | 사또오 후미오 | 반도체 메모리 |
| JP3078530B2 (ja) * | 1998-10-12 | 2000-08-21 | ローム株式会社 | 不揮発性半導体メモリic及びそのバーンインテスト方法 |
| US6671834B1 (en) * | 2000-07-18 | 2003-12-30 | Micron Technology, Inc. | Memory redundancy with programmable non-volatile control |
| JP4759695B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2011-08-31 | 株式会社間組 | シールド工法 |
| US7068544B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-06-27 | Micron Technology, Inc. | Flash memory with low tunnel barrier interpoly insulators |
| US7075829B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-07-11 | Micron Technology, Inc. | Programmable memory address and decode circuits with low tunnel barrier interpoly insulators |
| US7476925B2 (en) | 2001-08-30 | 2009-01-13 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition of metal oxide and/or low asymmetrical tunnel barrier interploy insulators |
| US7087954B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-08-08 | Micron Technology, Inc. | In service programmable logic arrays with low tunnel barrier interpoly insulators |
| US6754108B2 (en) | 2001-08-30 | 2004-06-22 | Micron Technology, Inc. | DRAM cells with repressed floating gate memory, low tunnel barrier interpoly insulators |
| US6963103B2 (en) | 2001-08-30 | 2005-11-08 | Micron Technology, Inc. | SRAM cells with repressed floating gate memory, low tunnel barrier interpoly insulators |
| US7135734B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Graded composition metal oxide tunnel barrier interpoly insulators |
| DE10233910B4 (de) * | 2002-07-25 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung zum Auslesen einer programmierbaren Verbindung |
| JP4424952B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2010-03-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US7927948B2 (en) | 2005-07-20 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Devices with nanocrystals and methods of formation |
| US8110469B2 (en) | 2005-08-30 | 2012-02-07 | Micron Technology, Inc. | Graded dielectric layers |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4047163A (en) * | 1975-07-03 | 1977-09-06 | Texas Instruments Incorporated | Fault-tolerant cell addressable array |
| US4228528B2 (en) * | 1979-02-09 | 1992-10-06 | Memory with redundant rows and columns | |
| JPS5928560Y2 (ja) * | 1979-11-13 | 1984-08-17 | 富士通株式会社 | 冗長ビットを有する記憶装置 |
| US4441170A (en) * | 1980-09-30 | 1984-04-03 | Intel Corporation | Memory redundancy apparatus for single chip memories |
| US4389715A (en) * | 1980-10-06 | 1983-06-21 | Inmos Corporation | Redundancy scheme for a dynamic RAM |
| US4422161A (en) * | 1981-10-08 | 1983-12-20 | Rca Corporation | Memory array with redundant elements |
| US4378300A (en) * | 1981-12-10 | 1983-03-29 | Colgate-Palmolive Company | Peroxygen bleaching composition |
| US4485459A (en) * | 1982-09-20 | 1984-11-27 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Redundant columns for byte wide memories |
-
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