JPS62250037A - エンジニアリングプラスチツク複合体 - Google Patents
エンジニアリングプラスチツク複合体Info
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Landscapes
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐すり陽性、耐摩耗性、耐衝撃性、耐薬品性、
耐熱性などに優れたエンジニアリングプラスチック成形
体に関するものであり、さらに詳しく述べるならば、家
電製品、自動車など各種機械部品のプラスチック成形体
の耐すり陽性、耐摩耗性、耐薬品性などの改良に関する
ものである。
耐熱性などに優れたエンジニアリングプラスチック成形
体に関するものであり、さらに詳しく述べるならば、家
電製品、自動車など各種機械部品のプラスチック成形体
の耐すり陽性、耐摩耗性、耐薬品性などの改良に関する
ものである。
[従来の技術]
プラスチック成形体、とりわけ、ポリカーボネート、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレー
トは従来のプラスチック樹脂の優れた機能、すなわち、
軽量、易加工性、染色性、耐衝撃性に加え、耐熱性、耐
薬品性、機械的強度などの優れた性能を有しており、近
年大幅に需要が増えている。特に省エネルギーを目的と
した自動車の軽量化は、部品のプラスチック化に請うと
ころが大きく、また、カメラや家電製品も手軽に持ち運
べるようにするためのプラスチックの使用による軽量化
がなされている。
リエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレー
トは従来のプラスチック樹脂の優れた機能、すなわち、
軽量、易加工性、染色性、耐衝撃性に加え、耐熱性、耐
薬品性、機械的強度などの優れた性能を有しており、近
年大幅に需要が増えている。特に省エネルギーを目的と
した自動車の軽量化は、部品のプラスチック化に請うと
ころが大きく、また、カメラや家電製品も手軽に持ち運
べるようにするためのプラスチックの使用による軽量化
がなされている。
しかしその反面、プラスチックの持つ欠点がある、傷つ
き易さは樹脂自体の改良では非常に困難であり、無機ガ
ラスに代表されるセラミックや金属に比べると著しく劣
っている。
き易さは樹脂自体の改良では非常に困難であり、無機ガ
ラスに代表されるセラミックや金属に比べると著しく劣
っている。
そこでこの欠点を改良するため数多くの提案がなされて
いる。例えば、樹脂の表面滑り性を向上させて傷つきに
くくする方法、さらには樹脂自体の中に無機酸化物など
を添加する方法などが提案されている。
いる。例えば、樹脂の表面滑り性を向上させて傷つきに
くくする方法、さらには樹脂自体の中に無機酸化物など
を添加する方法などが提案されている。
[発明が解決しようとする問題点]
前記従来技術である樹脂の改質は、樹脂の耐熱性を低下
させたり、性能の持続性などに問題があり、十分満足で
きるものではない。
させたり、性能の持続性などに問題があり、十分満足で
きるものではない。
F問題点を解決するための手段]
本発明者らは、上記の問題点を解決するために鋭意検討
した結果、以下に述べる本発明に到達した。すなわち本
発明は下記の構成からなる。
した結果、以下に述べる本発明に到達した。すなわち本
発明は下記の構成からなる。
[エンジニアリングプラスチック成形体表面の少なくと
もその一部または全部に有機ポリシロキサン系組成物か
らなる硬化膜が被覆されてなるエンジニアリングプラス
チック複合体。」本発明におけるエンジニアリングプラ
スチックとは硬くて粘り強い性質、さらには耐熱性を有
するプラスチックで、家電製品や自動車などの機械材料
に好ましく使用されているもので、具体的な例を挙げる
と、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド、ポリアミド
イミド、ポリアセタール、フッ素樹脂、ポリカーボネー
ト、変性ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、芳
香族ポリエステル、飽和ポリエステル、ポリエーテルエ
ーテルケトンなどを挙げることができるが、好ましくは
ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリブチレンテレフタレートである。
もその一部または全部に有機ポリシロキサン系組成物か
らなる硬化膜が被覆されてなるエンジニアリングプラス
チック複合体。」本発明におけるエンジニアリングプラ
スチックとは硬くて粘り強い性質、さらには耐熱性を有
するプラスチックで、家電製品や自動車などの機械材料
に好ましく使用されているもので、具体的な例を挙げる
と、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド、ポリアミド
イミド、ポリアセタール、フッ素樹脂、ポリカーボネー
ト、変性ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、芳
香族ポリエステル、飽和ポリエステル、ポリエーテルエ
ーテルケトンなどを挙げることができるが、好ましくは
ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリブチレンテレフタレートである。
本発明は前述のエンジニアリングプラスチック成形体を
有機ポリシロキサン系組成物で被覆硬化せしめるもので
あるが、ここで有機ポリシロキサン系組成物とは一般式
(I) R1R2bSi (OR3)4−a−b (I)(
式中、R1,R2は各々アルキル基、アルケニル基、ア
リール基、またはハロゲン基、エポキシ基、グリシドキ
シ基、アミノ基、メルカプト基、メタクリルオキシ基あ
るいはシアノ基を有する炭化水素基、R3は加水分解性
基であり、aおよびbはOまたは1である。) これらの有機ケイ素化合物の具体的な代表例としては、
メチルシリケート、エチルシリケート、n−プロピルシ
リケート、i−プロピルシリケート、n−ブチルシリケ
ート、5ec−ブチルシリケートおよびt−ブチルシリ
ケートなどのテトラアルコキシシラン類、およびその加
水分解物、さらにはメチルトリメトキシシラン、メチル
トリエトキシシラン、メヂルトリメトキシエトキシシラ
ン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリ
メトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン
、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキ
シシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ
−クロロプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロ
ピルトリアセトキシシラン、3,3.3−トリフロロプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β
−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、クロロメ
チルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメト
キシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、
α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリ
シドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシ
エチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルト
リエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、B−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リフエノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラ
ン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−
グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシド
キシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチ
ルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメ
トキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシ
ラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルトリ
メトキシシラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)
メチルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リプロポキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリブトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシエトキシシ
ラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリフエノキシシラン、γ−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)プロピルトリメトキシシラン、γ−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)プロピルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)ブチルト
リメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)ブチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシ
シラン、トリアジルオキシシランまたはトリフエノキシ
シラン類またはその加水分解物およびジメチルジメトキ
シシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジメチル
ジェトキシシラン、フェニルメチルジェトキシシラン、
γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ一クロ
ロプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジ
ェトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジェトキシ
シラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−アミノプロピルメチルジェトキシシラン、メチルビ
ニルジメトキシシラン、メチルビニルジェトキシシラン
、グリシドキシメチルメチルジメトキシシラン、グリシ
ドキシメチルメチルジェトキシシラン、α−グリシドキ
シエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエ
ヂルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエヂル
メチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメヂ
ルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロビルメチル
ジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジ
ェトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、β−グリシドキシプロビルメチルジェト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキシ
シラン、γ−グリシドキシゾロピルメチルジプロボキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロビルメチルジメトキシエト
キシシラン、γ−グリシドキシゾロピルメヂルジフエノ
キシシラン、γ−グリシドキシプロビルエチルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジェトキシ
シラン、γ−グリシドキシゾロビルエチルジプロボキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジメトキシシ
ラン、γ−□グリシドキシプロピルビニルジェトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロビルフェニルジメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシ
ラン、などジアルコキシシランまたはジアシルオキシシ
ラン類またはその加水分解物がその例である。
有機ポリシロキサン系組成物で被覆硬化せしめるもので
あるが、ここで有機ポリシロキサン系組成物とは一般式
(I) R1R2bSi (OR3)4−a−b (I)(
式中、R1,R2は各々アルキル基、アルケニル基、ア
リール基、またはハロゲン基、エポキシ基、グリシドキ
シ基、アミノ基、メルカプト基、メタクリルオキシ基あ
るいはシアノ基を有する炭化水素基、R3は加水分解性
基であり、aおよびbはOまたは1である。) これらの有機ケイ素化合物の具体的な代表例としては、
メチルシリケート、エチルシリケート、n−プロピルシ
リケート、i−プロピルシリケート、n−ブチルシリケ
ート、5ec−ブチルシリケートおよびt−ブチルシリ
ケートなどのテトラアルコキシシラン類、およびその加
水分解物、さらにはメチルトリメトキシシラン、メチル
トリエトキシシラン、メヂルトリメトキシエトキシシラ
ン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリ
メトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン
、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキ
シシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ
−クロロプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロ
ピルトリアセトキシシラン、3,3.3−トリフロロプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β
−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、クロロメ
チルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメト
キシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、
α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリ
シドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシ
エチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルト
リエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ラン、B−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リフエノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメト
キシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラ
ン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−
グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシド
キシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチ
ルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメ
トキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシ
ラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルトリ
メトキシシラン、(3,4−エポキシシクロヘキシル)
メチルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リプロポキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)エチルトリブトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシエトキシシ
ラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル
トリフエノキシシラン、γ−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)プロピルトリメトキシシラン、γ−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)プロピルトリエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)ブチルト
リメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)ブチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシ
シラン、トリアジルオキシシランまたはトリフエノキシ
シラン類またはその加水分解物およびジメチルジメトキ
シシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジメチル
ジェトキシシラン、フェニルメチルジェトキシシラン、
γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ一クロ
ロプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセト
キシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルメチルジ
ェトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジェトキシ
シラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−アミノプロピルメチルジェトキシシラン、メチルビ
ニルジメトキシシラン、メチルビニルジェトキシシラン
、グリシドキシメチルメチルジメトキシシラン、グリシ
ドキシメチルメチルジェトキシシラン、α−グリシドキ
シエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエ
ヂルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエヂル
メチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメヂ
ルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロビルメチル
ジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジ
ェトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、β−グリシドキシプロビルメチルジェト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジェトキシ
シラン、γ−グリシドキシゾロピルメチルジプロボキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロビルメチルジメトキシエト
キシシラン、γ−グリシドキシゾロピルメヂルジフエノ
キシシラン、γ−グリシドキシプロビルエチルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジェトキシ
シラン、γ−グリシドキシゾロビルエチルジプロボキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジメトキシシ
ラン、γ−□グリシドキシプロピルビニルジェトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロビルフェニルジメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシ
ラン、などジアルコキシシランまたはジアシルオキシシ
ラン類またはその加水分解物がその例である。
これらの有機ケイ素化合物は1種または2種以上添加す
ることも可能である。とくに染色性付与の目的にはエポ
キシ基、グリシドキシ基を含む有機ケイ素化合物の使用
が好適である。
ることも可能である。とくに染色性付与の目的にはエポ
キシ基、グリシドキシ基を含む有機ケイ素化合物の使用
が好適である。
これらの有機ケイ素化合物はキュア温度を下げ、硬化を
より進行させるためには加水分解して使用することが好
ましい。
より進行させるためには加水分解して使用することが好
ましい。
加水分解は純水または塩酸、酢酸あるいは硫酸などの酸
性水溶液を添加、攪拌することによって製造される。さ
らに純水、あるいは酸性水溶液の添加量を調節すること
によって加水分解の度合をコントロールすることも容易
に可能である。加水分解に際しては、一般式(1)の−
0R3基と等モル以上、3倍モル以下の純水または酸性
水溶液の添加が硬化促進の点で特に好ましい。
性水溶液を添加、攪拌することによって製造される。さ
らに純水、あるいは酸性水溶液の添加量を調節すること
によって加水分解の度合をコントロールすることも容易
に可能である。加水分解に際しては、一般式(1)の−
0R3基と等モル以上、3倍モル以下の純水または酸性
水溶液の添加が硬化促進の点で特に好ましい。
加水分解に際しては、アルコール等が生成してくるので
、無溶媒で加水分解することが可能であるが、加水分解
を均一に行なう目的で有機ケイ素化合物と溶媒を混合し
た後、加水分解を行なうことも可能である。また目的に
応じて加水分解後のアルコール等を加熱および/または
減圧下に適当量除去して使用することも可能であるし、
その後に適当な溶媒を添加することも可能である。これ
らの溶媒としてはアルコール、エステル、エーテル、ケ
トン、ハロゲン化炭化水素あるいはトルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素などの溶媒が挙げられる。またこ
れらの溶媒は必要に応じて2種以上の混合溶媒として使
用することも可能である。また、目的に応じて加水分解
反応を促進し、さらに予備縮合等の反応を進めるために
室温以上に加熱することも可能であるし、予備縮合を抑
えるために加水分解温度を室温以下に下げて行なうこと
も可能であることは言うまでもない。
、無溶媒で加水分解することが可能であるが、加水分解
を均一に行なう目的で有機ケイ素化合物と溶媒を混合し
た後、加水分解を行なうことも可能である。また目的に
応じて加水分解後のアルコール等を加熱および/または
減圧下に適当量除去して使用することも可能であるし、
その後に適当な溶媒を添加することも可能である。これ
らの溶媒としてはアルコール、エステル、エーテル、ケ
トン、ハロゲン化炭化水素あるいはトルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素などの溶媒が挙げられる。またこ
れらの溶媒は必要に応じて2種以上の混合溶媒として使
用することも可能である。また、目的に応じて加水分解
反応を促進し、さらに予備縮合等の反応を進めるために
室温以上に加熱することも可能であるし、予備縮合を抑
えるために加水分解温度を室温以下に下げて行なうこと
も可能であることは言うまでもない。
本発明のコーティング組成物の硬化にあたっては、組成
物のみを加熱および/または乾燥、あるいは紫外線照射
、電子線照射などによって達しうるが、硬化促進、低温
硬化などを可能とする目的で各種の硬化剤が使用可能で
ある。硬化剤としては各種エポキシ樹脂硬化剤、あるい
は各種有機ケイ素樹脂硬化剤などが使用される。
物のみを加熱および/または乾燥、あるいは紫外線照射
、電子線照射などによって達しうるが、硬化促進、低温
硬化などを可能とする目的で各種の硬化剤が使用可能で
ある。硬化剤としては各種エポキシ樹脂硬化剤、あるい
は各種有機ケイ素樹脂硬化剤などが使用される。
これら硬化剤の具体的な例としては、・各種の有機酸お
よびそれらの酸無水物、窒素含有有機化合物、各種金属
錯化合物あるいは金属アルコキシドさらにはアルカリ金
属の有機カルボン酸塩、炭酸塩などの各種塩が挙げられ
る。これらの硬化剤は2種以上混合して使用することも
可能である。これら硬化剤の中でも本発明の目的には、
塗料の安定性、コーテイング後の塗膜の着色の有無など
の点から、とくに下記に示すアルミニウムキレート化合
物が有用である。
よびそれらの酸無水物、窒素含有有機化合物、各種金属
錯化合物あるいは金属アルコキシドさらにはアルカリ金
属の有機カルボン酸塩、炭酸塩などの各種塩が挙げられ
る。これらの硬化剤は2種以上混合して使用することも
可能である。これら硬化剤の中でも本発明の目的には、
塗料の安定性、コーテイング後の塗膜の着色の有無など
の点から、とくに下記に示すアルミニウムキレート化合
物が有用である。
ここでいうアルミニウムキレート化合物とは、例えば一
般式AI XoY3.で示されるアルミニウムキレート
化合物である。
般式AI XoY3.で示されるアルミニウムキレート
化合物である。
ただし式中
Xは0R(Rは低級アルキル基)、Yは一般式%式%
低級アルキル基)で示される化合物に由来する配位子お
よび一般式 %式% も低級アルキル基)で示される化合物に由来する配位子
から選ばれる少なくとも1つであり、nは0.1または
2である。
よび一般式 %式% も低級アルキル基)で示される化合物に由来する配位子
から選ばれる少なくとも1つであり、nは0.1または
2である。
本発明の硬化剤として特に有用な一般式%式%
AI XoY3−nで示されるアルミニウムキレート化
合物としては、各種の化合物をあげ得るが、組成物への
溶解性、安定性、硬化触媒としての効果などの観点から
とくに好ましいのは、アルミニウムアセチルアセトネー
ト、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセ
チルアセトネート、アルミニウムージ−n−ブトキシド
−モノエチルアセトアセテート、アルミニウムージー1
so−プロポキシドーモノメヂルアセトアセテートなど
である。これらは2種以上を混合して使用することも可
能である。
合物としては、各種の化合物をあげ得るが、組成物への
溶解性、安定性、硬化触媒としての効果などの観点から
とくに好ましいのは、アルミニウムアセチルアセトネー
ト、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセ
チルアセトネート、アルミニウムージ−n−ブトキシド
−モノエチルアセトアセテート、アルミニウムージー1
so−プロポキシドーモノメヂルアセトアセテートなど
である。これらは2種以上を混合して使用することも可
能である。
本発明のコーティング組成物には、塗布時におけるフロ
ーを向上させ、塗膜の平滑性を向上させて塗膜表面の摩
擦係数を低下させる目的で各種の界面活性剤を使用する
ことも可能であり、特にジメチルシロキサンとアルキレ
ンオキシドとのブロックまたはグラフト共重合体、ざら
にはフッ素系界面活性剤などが有効である。また染顔料
や充填剤を分散させたり、有機ポリマーを溶解させて、
塗膜を着色させたり、塗布性、基材との密着性、物性向
上などコーティング剤としての実用性を改善させること
も容易に可能である。
ーを向上させ、塗膜の平滑性を向上させて塗膜表面の摩
擦係数を低下させる目的で各種の界面活性剤を使用する
ことも可能であり、特にジメチルシロキサンとアルキレ
ンオキシドとのブロックまたはグラフト共重合体、ざら
にはフッ素系界面活性剤などが有効である。また染顔料
や充填剤を分散させたり、有機ポリマーを溶解させて、
塗膜を着色させたり、塗布性、基材との密着性、物性向
上などコーティング剤としての実用性を改善させること
も容易に可能である。
さらに耐候性を向上させる目的で紫外線吸収剤または耐
熱劣化向上法として酸化防止剤を添加することも容易に
可能である。
熱劣化向上法として酸化防止剤を添加することも容易に
可能である。
さらには表面硬度をより一層向上させ、また帯電防止性
の向上などの目的で高分子量無水ケイ酸の水および/ま
たはアルコールなどの有機溶媒中のコロイド状分散体で
あるシリカゾルや、ジルコン、アンチモン、チタンなど
の金属酸化物微粒子のアルコールおよび/または水のコ
ロイド状分散体が好ましく使用される。
の向上などの目的で高分子量無水ケイ酸の水および/ま
たはアルコールなどの有機溶媒中のコロイド状分散体で
あるシリカゾルや、ジルコン、アンチモン、チタンなど
の金属酸化物微粒子のアルコールおよび/または水のコ
ロイド状分散体が好ましく使用される。
本発明のコーティング用組成物の硬化は主として加熱処
理することによって行なわれるが、加熱温度は従来の熱
硬化性樹脂組成物の場合よりもかなり広範囲で使用でき
、50〜250℃で充分に良好な結果が得られる。
理することによって行なわれるが、加熱温度は従来の熱
硬化性樹脂組成物の場合よりもかなり広範囲で使用でき
、50〜250℃で充分に良好な結果が得られる。
本発明のエンジニアリングプラスチック成形体上に塗布
されるコーティング組成物の塗布手段としては、刷毛塗
り、浸漬塗り、ロール塗り、スプレー塗装、スピン塗装
、流し塗りなどの通常行なわれる塗布方法が容易に使用
可能である。
されるコーティング組成物の塗布手段としては、刷毛塗
り、浸漬塗り、ロール塗り、スプレー塗装、スピン塗装
、流し塗りなどの通常行なわれる塗布方法が容易に使用
可能である。
本発明におけるコーティング組成物の塗布にあたっては
、清浄化、密着性、耐水性等の向上を目的として各種の
前処理を施すことも有効な手段であり、エンジニアリン
グプラスチック成型体表面の親水化がとくに有効である
。親水化の程度としては水の静止接触角で70度以下、
さらに好ましくは60度以下である。かかる親水性を付
与する方法としては種々の手段が挙げられるが、とくに
好ましく用いられる方法としては活性化ガス処理、薬品
処理などが挙げられる。
、清浄化、密着性、耐水性等の向上を目的として各種の
前処理を施すことも有効な手段であり、エンジニアリン
グプラスチック成型体表面の親水化がとくに有効である
。親水化の程度としては水の静止接触角で70度以下、
さらに好ましくは60度以下である。かかる親水性を付
与する方法としては種々の手段が挙げられるが、とくに
好ましく用いられる方法としては活性化ガス処理、薬品
処理などが挙げられる。
また本発明被膜中には染色性、耐候性、硬度向上などを
目的に各種化合物の添加が可能である。
目的に各種化合物の添加が可能である。
かかる添加可能なものの具体例としては各種脂肪族系エ
ポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、
セルロース系ポリマーなとの有機高分子あるいは反応性
有機化合物がある。
ポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、
セルロース系ポリマーなとの有機高分子あるいは反応性
有機化合物がある。
前記の活性化ガス処理とは、常圧もしくは減圧下におい
て生成するイオン、電子あるいは励起された気体である
。これらの活性化ガスを生成させる方法としては、例え
ばコロナ放電、減圧下での直流、低周波、高周波あるい
はマイクロ波による高電圧放電などによるものである。
て生成するイオン、電子あるいは励起された気体である
。これらの活性化ガスを生成させる方法としては、例え
ばコロナ放電、減圧下での直流、低周波、高周波あるい
はマイクロ波による高電圧放電などによるものである。
特に減圧下での高周波放電によって得られる低温プラズ
マによる処理が再現性、生産性などの点から好ましく使
用される。
マによる処理が再現性、生産性などの点から好ましく使
用される。
ここで使用されるガスは特に限定されるものではないが
、具体例としては酸素、窒素、水素、炭酸ガス、二酸化
硫黄、ヘリウム、ネオン、アルコン、フレオン、水蒸気
、アンモニア、−酸化炭素、塩素、−酸化窒素、二酸化
窒素などが挙げられる。
、具体例としては酸素、窒素、水素、炭酸ガス、二酸化
硫黄、ヘリウム、ネオン、アルコン、フレオン、水蒸気
、アンモニア、−酸化炭素、塩素、−酸化窒素、二酸化
窒素などが挙げられる。
これらは一種のみならず、二種以上混合しても使用可能
である。前記の中で好ましいガスとしては、酸素を含ん
だものが挙げられ、空気などの自然界に存在するもので
あってもよい。さらに好ましくは、純粋な酸素ガスが密
着性向上に有効である。さらには同様の目的で前記処理
に際しては被処理基拐の温度を上げることも可能である
。
である。前記の中で好ましいガスとしては、酸素を含ん
だものが挙げられ、空気などの自然界に存在するもので
あってもよい。さらに好ましくは、純粋な酸素ガスが密
着性向上に有効である。さらには同様の目的で前記処理
に際しては被処理基拐の温度を上げることも可能である
。
一方、薬品処理の具体例としては、苛性ソーダなどのア
ルカリ処理、塩酸、硫酸、過マンガン酸カリウム、重ク
ロム酸カリウムなどの酸処理、各種アルコール、エステ
ル、ざらには芳香環を有する有機溶剤処理、またはこれ
らの併用、混合物の使用などが挙げられる。
ルカリ処理、塩酸、硫酸、過マンガン酸カリウム、重ク
ロム酸カリウムなどの酸処理、各種アルコール、エステ
ル、ざらには芳香環を有する有機溶剤処理、またはこれ
らの併用、混合物の使用などが挙げられる。
以上の前処理は連続的、または段階的に併用して実施す
ることも十分可能である。薬品処理の中で、とくに密着
性向上には、重クロム酸カリウム/硫酸の混液が有効で
ある。
ることも十分可能である。薬品処理の中で、とくに密着
性向上には、重クロム酸カリウム/硫酸の混液が有効で
ある。
本発明における被膜の膜厚はとくに限定されるものでは
ない。しかし、接着強度の保持、硬度などの点から0.
1ミクロン〜20ミクロンの間で好ましく用いられる。
ない。しかし、接着強度の保持、硬度などの点から0.
1ミクロン〜20ミクロンの間で好ましく用いられる。
特に好ましくは0.4ミクロン〜10ミクロンである。
また、被膜の塗布にあたって、作業性、被膜厚さ調節な
どから各種溶剤により、希釈して用いられるが希釈溶剤
としては例えば水、アルコール、エステル、エーテル、
ハロゲン化炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシドなどが目的に応じて種々使用が可能であり
、必要に応じて混合溶媒を使用することもできる。
どから各種溶剤により、希釈して用いられるが希釈溶剤
としては例えば水、アルコール、エステル、エーテル、
ハロゲン化炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシドなどが目的に応じて種々使用が可能であり
、必要に応じて混合溶媒を使用することもできる。
本発明によって得られるエンジニアリングプラスチック
複合体は耐久性のある高硬度表面を有しており、さらに
は表面の光沢も優れていることから、自動車の内装パネ
ルやビデオカセットの固定ガイドローラなどに好ましく
使用できる。
複合体は耐久性のある高硬度表面を有しており、さらに
は表面の光沢も優れていることから、自動車の内装パネ
ルやビデオカセットの固定ガイドローラなどに好ましく
使用できる。
本発明の趣旨を明瞭にするために、次に実施例を挙げる
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない
。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない
。
[実施例コ
実施例1
(1) 被コーテイング基材の作製
射出成形したポリカーボネート板(厚さ2mm>を以下
に述べる方法で活性化ガス処理を施した。
に述べる方法で活性化ガス処理を施した。
活性化ガス処理装置としては、表面処理用プラズマ装置
(PR501A、ヤマト化学(株)製)を用い酸素流量
100rrl/分、出力50Wで10分間処理を行なっ
て表面処理された基材を得た。
(PR501A、ヤマト化学(株)製)を用い酸素流量
100rrl/分、出力50Wで10分間処理を行なっ
て表面処理された基材を得た。
(2)コーティング用組成物の調製
(a) γ−グリシドキシゾロピルトリメトキジシラ
ン加水分解物の調製 回転子を備えた反応器中にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン2000を仕込み、液温を10℃に保
ち、マグネチックススターラーで攪拌しながら0.01
規定塩酸水溶液45.8gを徐々に滴下する。滴下終了
後冷却をやめて、γ−グリシドキシプロビルトリメトキ
シシランの加水分解物を得た。
ン加水分解物の調製 回転子を備えた反応器中にγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン2000を仕込み、液温を10℃に保
ち、マグネチックススターラーで攪拌しながら0.01
規定塩酸水溶液45.8gを徐々に滴下する。滴下終了
後冷却をやめて、γ−グリシドキシプロビルトリメトキ
シシランの加水分解物を得た。
(b) 塗料の調製
前記シラン加水分解物69.4CJにベンジルアルコー
ル24.0g、n−プロピルアルコール7゜101ジア
セトンアルコール48.0CI、シリコン系界面活性剤
0.9q、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(シェル化
学社製、商品名エピコート827)40.0qを添加混
合し、さらにメタノール分散コロイド状シリカ(平均粒
子径12±1nm、固形分30%)266.7gとアル
ミニウムアセチルアセトネート8.Oqを添加し十分攪
拌した後、コーティング組成物とした。
ル24.0g、n−プロピルアルコール7゜101ジア
セトンアルコール48.0CI、シリコン系界面活性剤
0.9q、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(シェル化
学社製、商品名エピコート827)40.0qを添加混
合し、さらにメタノール分散コロイド状シリカ(平均粒
子径12±1nm、固形分30%)266.7gとアル
ミニウムアセチルアセトネート8.Oqを添加し十分攪
拌した後、コーティング組成物とした。
〈3) 複合体の作製
前記(1)によって得られた被コーテイング樹脂に前記
(2)で調製したコーティング組成物を引き上げ速度1
0cm/分の条件で被コーテイング樹脂に浸漬塗布し、
次いで110℃/12分の予備硬化を行ない、さらに1
30℃72時間加熱してプラスチック複合体を得た。
(2)で調製したコーティング組成物を引き上げ速度1
0cm/分の条件で被コーテイング樹脂に浸漬塗布し、
次いで110℃/12分の予備硬化を行ない、さらに1
30℃72時間加熱してプラスチック複合体を得た。
(4)性能評価
得られたプラスチック成形体の性能は下記の方法に従っ
て試験を行なった。結果は第1表に示す。
て試験を行なった。結果は第1表に示す。
(イ)スチールウール硬度
#0000のスチールウールで塗面をこすり、傷つき具
合を判定する。判定基準は、 A・・・強く摩擦しても傷がつかない。
合を判定する。判定基準は、 A・・・強く摩擦しても傷がつかない。
B・・・かなり強く摩擦すると少し傷がつく。
C・・・弱い摩擦でも傷がつく。
ただし、こすり回数は5往復で行なった。
(ロ)密着性
塗膜面に1 rom間隔の基材に達するゴバン目を塗膜
の上から鋼ナイフで100個入れて、セロハン粘着テー
プ(商品名″セロテープ″ニチバン株式%式% 会社製品)を強くはりつけ、90度方向に急速にはがし
、塗膜剥離の有無を調べた。
の上から鋼ナイフで100個入れて、セロハン粘着テー
プ(商品名″セロテープ″ニチバン株式%式% 会社製品)を強くはりつけ、90度方向に急速にはがし
、塗膜剥離の有無を調べた。
実施例2〜3
実施例1において被コーテイング基材を第1表に示すと
おりに変える以外はすべて同様に行なった。結果は第1
表に示す。
おりに変える以外はすべて同様に行なった。結果は第1
表に示す。
実施例4
(1) 被コーテイング基材の作製
射出成形したポリサルホン板(厚さ2mm>を実施例1
と同様の方法で活性化ガス処理を施した。
と同様の方法で活性化ガス処理を施した。
(2) コーティング用組成物の調製実施例1と同様
にして得られたγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン加水分解物138゜90にメタノール163.7
Q、ジメチルホルムアミド81.9にl、フッ素系界面
活性剤0.80を添加混合し、さらにコロイド状五酸化
アンチモンゾル(日産化学社製、商品名アンチモンゾル
A−2550,平均粒子径60nm>166.70とア
ルミニウムアセチルアセトネートa、oqを添加し十分
攪拌した後コーティング組成物とした。
にして得られたγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン加水分解物138゜90にメタノール163.7
Q、ジメチルホルムアミド81.9にl、フッ素系界面
活性剤0.80を添加混合し、さらにコロイド状五酸化
アンチモンゾル(日産化学社製、商品名アンチモンゾル
A−2550,平均粒子径60nm>166.70とア
ルミニウムアセチルアセトネートa、oqを添加し十分
攪拌した後コーティング組成物とした。
(3)複合体の作製
前記(1)によって得られた被コーテイング樹脂に前記
(2)で調製したコーティング組成物を引き上げ速度1
0Cm/分の条件で被コーテイング樹脂に浸漬塗布し、
次いで110℃/12分の予備硬化を行ない、ざらに1
30℃/2時間加熱してプラスチック複合体を得た。
(2)で調製したコーティング組成物を引き上げ速度1
0Cm/分の条件で被コーテイング樹脂に浸漬塗布し、
次いで110℃/12分の予備硬化を行ない、ざらに1
30℃/2時間加熱してプラスチック複合体を得た。
(4)性能評価
実施例1と同様に行なった。結果は第1表に示す。
実施例5〜6
実施例4において被コーテイング基材を第1表に示すと
おりに変える以外は全て同様に行なった。
おりに変える以外は全て同様に行なった。
結果を第1表に示す。
比較例1〜4
実施例1〜4に用いたコーティング基材を被覆せず、そ
のまま評価した。結果を第1表に示すが、スヂールウー
ルで軽く擦過するだけで傷が入り、表面の光沢がまった
くなかった。
のまま評価した。結果を第1表に示すが、スヂールウー
ルで軽く擦過するだけで傷が入り、表面の光沢がまった
くなかった。
第1表
[発明の効果]
□ 本発明によって得られるエンジニアリングプラス
チック複合体は以下に示す効果がある。
チック複合体は以下に示す効果がある。
(1) 接着性の良好な表面硬度の高い複合体が得ら
れる。
れる。
(2) 本来のエンジニアリングプラスチックに比べ
ると大幅に表面の光沢を向上することができる。
ると大幅に表面の光沢を向上することができる。
(3) 複雑な形状のエンジニアリングプラスチック
であっても均一な表面硬度の複合体が得られる。
であっても均一な表面硬度の複合体が得られる。
Claims (8)
- (1)エンジニアリングプラスチック成形体表面の少な
くともその一部または全部に有機ポリシロキサン系組成
物からなる硬化膜が被覆されてなるエンジニアリングプ
ラスチック複合体。 - (2)エンジニアリングプラスチックがポリスルホン、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネートである特許請求の範囲第(1)
項記載のエンジニアリングプラスチック複合体。 - (3)少なくとも被覆される部分のエンジニアリングプ
ラスチック成形体表面が親水化処理されていることを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のエンジニアリ
ングプラスチック複合体。 - (4)親水化処理が活性化ガス処理である特許請求の範
囲第(1)項記載のエンジニアリングプラスチック複合
体。 - (5)活性化ガス処理が低温プラズマ処理である特許請
求の範囲第(1)項記載のエンジニアリングプラスチッ
ク複合体。 - (6)活性化ガスが酸素を含む雰囲気下でのグロー放電
による活性化ガスである特許請求の範囲第(1)項記載
のエンジニアリングプラスチック複合体。 - (7)有機ポリシロキサン系組成物が下記一般式( I
)を含有する特許請求の範囲第(1)項記載の複合体。 R^1_aR^2_bSi(OR^3)_4_−_a_
−_b( I )(式中、R^1、R^2は各々アルキル
基、アルケニル基、アリール基、またはハロゲン基、エ
ポキシ基、グリシドキシ基、アミノ基、メルカプト基、
メタクリルオキシ基、あるいはシアノ基を有する炭化水
素基から選ばれる1種以上であり、R^1、R^2はそ
れぞれ同種であっても異種であつてもよい。R^3は加
水分解性基であり、aおよびbは0または1である。) - (8)有機ポリシロキサン系組成物が熱硬化性である特
許請求の範囲第(1)項記載のエンジニアリングプラス
チック複合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61092673A JPS62250037A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | エンジニアリングプラスチツク複合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61092673A JPS62250037A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | エンジニアリングプラスチツク複合体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62250037A true JPS62250037A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14061001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61092673A Pending JPS62250037A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | エンジニアリングプラスチツク複合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62250037A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008059682A1 (fr) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Omron Corporation | Résine traitée en surface, son procédé de fabrication et son utilisation |
JP2009220282A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Central Glass Co Ltd | プラスチック基板を有する窓用基板 |
JP2011152734A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Toray Ind Inc | 積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4926290A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-08 | ||
JPS5622365A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Coating composition |
JPS5738864A (en) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 | Daicel Chem Ind Ltd | Preparation of coating composition |
JPS5738863A (en) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 | Daicel Chem Ind Ltd | Coating composition |
JPS57151628A (en) * | 1981-02-09 | 1982-09-18 | Ramada Enajii Systems Ltd | Formation of water-resistant coating layer on resin surface and product thereby |
JPS59115366A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | Seiko Epson Corp | 硬化膜を有する複合体 |
-
1986
- 1986-04-22 JP JP61092673A patent/JPS62250037A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4926290A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-08 | ||
JPS5622365A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-02 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Coating composition |
JPS5738864A (en) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 | Daicel Chem Ind Ltd | Preparation of coating composition |
JPS5738863A (en) * | 1980-08-18 | 1982-03-03 | Daicel Chem Ind Ltd | Coating composition |
JPS57151628A (en) * | 1981-02-09 | 1982-09-18 | Ramada Enajii Systems Ltd | Formation of water-resistant coating layer on resin surface and product thereby |
JPS59115366A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | Seiko Epson Corp | 硬化膜を有する複合体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008059682A1 (fr) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Omron Corporation | Résine traitée en surface, son procédé de fabrication et son utilisation |
JP2008126426A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Omron Corp | 表面処理された樹脂およびその製造方法、並びにその利用 |
US8183313B2 (en) | 2006-11-16 | 2012-05-22 | Omron Corporation | Light guide including surface-treated resin |
JP2009220282A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Central Glass Co Ltd | プラスチック基板を有する窓用基板 |
JP2011152734A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Toray Ind Inc | 積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 |
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