JPS61212089A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 186
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 46
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N cycloheximide Chemical compound C1[C@@H](C)C[C@H](C)C(=O)[C@@H]1[C@H](O)CC1CC(=O)NC(=O)C1 YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406885A JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406885A JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27170591A Division JPH05152781A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61212089A true JPS61212089A (ja) | 1986-09-20 |
| JPH0514437B2 JPH0514437B2 (https=) | 1993-02-25 |
Family
ID=12960300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5406885A Granted JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61212089A (https=) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289299A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02103990A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02177599A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Somar Corp | 絶縁層の形成方法及び印刷配線基板の電滋シールド化方法 |
| JPH03114296A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH05152781A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-06-18 | Cmk Corp | プリント配線基板の製造法 |
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
| JP2021093447A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、実装基板、および配線基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH08291654A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Sanpou Lock Co Ltd | キー・カード管理ボックス |
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| JPS596861U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
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- 1985-03-18 JP JP5406885A patent/JPS61212089A/ja active Granted
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| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
| JP2021093447A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、実装基板、および配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514437B2 (https=) | 1993-02-25 |
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