JPS6069121A - 反応樹脂成形物質の製造方法 - Google Patents
反応樹脂成形物質の製造方法Info
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- JPS6069121A JPS6069121A JP59131809A JP13180984A JPS6069121A JP S6069121 A JPS6069121 A JP S6069121A JP 59131809 A JP59131809 A JP 59131809A JP 13180984 A JP13180984 A JP 13180984A JP S6069121 A JPS6069121 A JP S6069121A
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- C08G18/003—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with epoxy compounds having no active hydrogen
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリエポキシドとポリイソシアネートとから
成る反応樹脂混合物(EP/IC樹脂)から硬化触媒の
存在下にオキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環を
含む反応樹脂成形物質(OX/ICR成形物質)を製造
する方法に関する。
成る反応樹脂混合物(EP/IC樹脂)から硬化触媒の
存在下にオキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環を
含む反応樹脂成形物質(OX/ICR成形物質)を製造
する方法に関する。
電子工業においては機械的−熱的に高い価値を有する反
応樹脂成形物質として主として溶剤不含の酸無水物又は
アミンで架橋可能のエポキシドが使用される。特に成形
物質が使用される温度範囲は高温及び低温方向に益々拡
大されていることから、この反応樹脂成形物質に設定さ
れる熱的及び機械的特性に対する要求は常に高くなる。
応樹脂成形物質として主として溶剤不含の酸無水物又は
アミンで架橋可能のエポキシドが使用される。特に成形
物質が使用される温度範囲は高温及び低温方向に益々拡
大されていることから、この反応樹脂成形物質に設定さ
れる熱的及び機械的特性に対する要求は常に高くなる。
しかし高い機械的硬度及び温度変化安定性と同時に成形
物質の熱形状安定性を更に高めることは、酸無水物で架
橋されたエポキシド樹脂の場合大きな難点に直面する。
物質の熱形状安定性を更に高めることは、酸無水物で架
橋されたエポキシド樹脂の場合大きな難点に直面する。
熱形状安定性を高めると考えられる手段、すなわち架橋
密度を高めることによってガラス転移温度を高めること
は、機械的特性レベルを明らかに劣化させるという結果
を必然的に伴なう。
密度を高めることによってガラス転移温度を高めること
は、機械的特性レベルを明らかに劣化させるという結果
を必然的に伴なう。
EP/IC樹脂が架橋に際して高い熱形状安定性を有す
るOX/ICR成形物質を生じることは公知である(西
ドイツ特許出願公告第1115922号公報及び西ドイ
ツ特許出願公開第1963900号公報)。OX/IC
R成形物質を製造するためのEP/IC樹脂、すなわち
EP:IC付加モル比が〈lであるEP/IC樹脂は記
載されており(西ドイツ特許出願公告第2859386
号公報)、この場合とのEP/IC樹脂を適当な反応促
進剤、すなわち硬化触媒により70〜130℃の温度で
ゲル化し、次いで200℃を越えるまでの温度で後硬化
する。良好な機械的特性と同時に高いガラス転移温度を
有するOX/ICR成形物質を製造するには、EP:I
Cの最も好ましい付加モル比はα2〜0.7の範囲であ
ることが指摘されている。
るOX/ICR成形物質を生じることは公知である(西
ドイツ特許出願公告第1115922号公報及び西ドイ
ツ特許出願公開第1963900号公報)。OX/IC
R成形物質を製造するためのEP/IC樹脂、すなわち
EP:IC付加モル比が〈lであるEP/IC樹脂は記
載されており(西ドイツ特許出願公告第2859386
号公報)、この場合とのEP/IC樹脂を適当な反応促
進剤、すなわち硬化触媒により70〜130℃の温度で
ゲル化し、次いで200℃を越えるまでの温度で後硬化
する。良好な機械的特性と同時に高いガラス転移温度を
有するOX/ICR成形物質を製造するには、EP:I
Cの最も好ましい付加モル比はα2〜0.7の範囲であ
ることが指摘されている。
幾つかの実験は、上記方法で製造したOX/ICR成形
物質が高い熱形状安定性を有することを証明するが、同
時にこの成形物質の機械的特性は例えば比較的厚い絶縁
壁を有する絶縁体の製造には又は広範な温度変化に曝さ
れる電気及び電子デバイスを被覆するのには十分でない
ことを明らかに示す。例えばEP:IC付加モル比が0
.2〜0.7であるEP/IC樹脂(ビスフェノール−
A−ジグリシジルエーテル、ジフェニルメタンジイソシ
アネート及び66%石英粉末)を前記の架橋条件により
反応促進剤としての3級アミン又はイミダゾールで架橋
した場合、極めて脆いOX/ICR成形物質が得られ、
その機械的特性はEP/IC樹脂中のジフェニルメタン
ジイソシアネート含有量が増えるにつれて劣化する。
物質が高い熱形状安定性を有することを証明するが、同
時にこの成形物質の機械的特性は例えば比較的厚い絶縁
壁を有する絶縁体の製造には又は広範な温度変化に曝さ
れる電気及び電子デバイスを被覆するのには十分でない
ことを明らかに示す。例えばEP:IC付加モル比が0
.2〜0.7であるEP/IC樹脂(ビスフェノール−
A−ジグリシジルエーテル、ジフェニルメタンジイソシ
アネート及び66%石英粉末)を前記の架橋条件により
反応促進剤としての3級アミン又はイミダゾールで架橋
した場合、極めて脆いOX/ICR成形物質が得られ、
その機械的特性はEP/IC樹脂中のジフェニルメタン
ジイソシアネート含有量が増えるにつれて劣化する。
従って可撓化可能又は弾性化可能の成分を組込むことに
よってOX/ICR成形物質の機械的特性を改良するこ
とはすでに提案されているといえる。この場合EP/I
C樹脂用の適当なポリエポキシド成分としては末端エポ
キシド基を有するプレポリマーのオキサゾリジノンが提
案された(西ドイツ特許出願公告第2440953号公
報)。このオキサゾリジノン−プレポリマーはポリイソ
シアネートを過剰のポリエポキシドと反応させることに
よって製造される。しかしこのプレポリマーの粘度は極
めて高く、その結果これを溶剤不含の状態で得ることは
極めて困難である。他の提案はEP/IC樹脂にシマー
化脂肪酸のポリグリシジルエステルを他のポリエポキシ
ドとの混合形で導入することである(西ドイツ特許出願
公告第2545106号公報)。このポリグリシジルエ
ステルは低粘度であるが、EP/■C樹脂中で樹脂台状
態は良くないことを示す。更にEP/IC樹脂に弾性化
可能の成分としてブタジェンと例えばアクリルニトリル
との共重合体を添加するととも提案されている(西ドイ
ツ特許出願公告第2746789号公報)。この場合共
重合体は官能性基、例えばヒドロキシル基及びカルボキ
シル基を有し、カルボキシル基がポリエポキシドと反応
する。しかしこれらの共重合体は高い粘度により特に充
填剤を含むEP/IC樹脂の場合にはほとんど使用する
ことができない。更にこの共重合体は、EP/■C樹脂
中で樹脂台傾向が高いことから、加工するのが困難であ
る。
よってOX/ICR成形物質の機械的特性を改良するこ
とはすでに提案されているといえる。この場合EP/I
C樹脂用の適当なポリエポキシド成分としては末端エポ
キシド基を有するプレポリマーのオキサゾリジノンが提
案された(西ドイツ特許出願公告第2440953号公
報)。このオキサゾリジノン−プレポリマーはポリイソ
シアネートを過剰のポリエポキシドと反応させることに
よって製造される。しかしこのプレポリマーの粘度は極
めて高く、その結果これを溶剤不含の状態で得ることは
極めて困難である。他の提案はEP/IC樹脂にシマー
化脂肪酸のポリグリシジルエステルを他のポリエポキシ
ドとの混合形で導入することである(西ドイツ特許出願
公告第2545106号公報)。このポリグリシジルエ
ステルは低粘度であるが、EP/■C樹脂中で樹脂台状
態は良くないことを示す。更にEP/IC樹脂に弾性化
可能の成分としてブタジェンと例えばアクリルニトリル
との共重合体を添加するととも提案されている(西ドイ
ツ特許出願公告第2746789号公報)。この場合共
重合体は官能性基、例えばヒドロキシル基及びカルボキ
シル基を有し、カルボキシル基がポリエポキシドと反応
する。しかしこれらの共重合体は高い粘度により特に充
填剤を含むEP/IC樹脂の場合にはほとんど使用する
ことができない。更にこの共重合体は、EP/■C樹脂
中で樹脂台傾向が高いことから、加工するのが困難であ
る。
本発明の目的は、ポリエポキシド及びポリイソシアネー
トから成る反応樹脂混合物、いわゆるEP/IC樹脂か
ら出発して、改良された機械的特性を有する熱安定性の
OX/ICR成形物質、すなわちオキサゾリンノン環及
びイソシアヌレート環を含む反応樹脂成形物質を簡単に
製造することができ、その際可撓化又は弾性化可能の添
加物を省略しまた良好に加工可能の反応樹脂混合物が存
在する方法を得ることにある。
トから成る反応樹脂混合物、いわゆるEP/IC樹脂か
ら出発して、改良された機械的特性を有する熱安定性の
OX/ICR成形物質、すなわちオキサゾリンノン環及
びイソシアヌレート環を含む反応樹脂成形物質を簡単に
製造することができ、その際可撓化又は弾性化可能の添
加物を省略しまた良好に加工可能の反応樹脂混合物が存
在する方法を得ることにある。
この目的は本発明によれば、エポキシド基とイソシアネ
ート基の付加モル比(EP:IC)が1〜5でありかつ
粘度が25℃で7000mPa−5までである、溶剤不
含の流込み及び含浸可能のEP/IC樹脂を、触媒とし
ての3級アミン又はイミダゾールを用いて130℃まで
のゲル化温度及び130〜200℃の後硬化温度で架橋
化して、オキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環の
モル比(OX:ICR)が〉■であるOX/ICR成形
物質を生ぜしぬ、その際架橋によるエポキシド基及びイ
ソシアネート基の変換率が90%以上であることによっ
て達成される。
ート基の付加モル比(EP:IC)が1〜5でありかつ
粘度が25℃で7000mPa−5までである、溶剤不
含の流込み及び含浸可能のEP/IC樹脂を、触媒とし
ての3級アミン又はイミダゾールを用いて130℃まで
のゲル化温度及び130〜200℃の後硬化温度で架橋
化して、オキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環の
モル比(OX:ICR)が〉■であるOX/ICR成形
物質を生ぜしぬ、その際架橋によるエポキシド基及びイ
ソシアネート基の変換率が90%以上であることによっ
て達成される。
この場合機械的特性の改良は、格子中にオキサゾリンノ
ン構造及びポリオキサゾリジノン構造が、EP/IC付
加モル比〈1であるEP/IC樹脂の場合よりも多量に
組込まれていることによって説明することができる。イ
ソシアヌレート構造は狭い網目の格子を生ぜしめまたポ
リマー錯を強化する。その結果この構造はまず成形物質
のガラス転移温度に影響を及ぼす。これに対しオキサゾ
リジノン構造は格子を拡げ、ポリマー鎖の移動可能性を
一層大きくする。従ってOX/ICR成形物質の機械的
−熱的特性はまず格子中に組込まれたオキサゾリンノン
及びイソシアヌレート構造のモル比によって決定される
。本発明により製造された成形物質の場合、この機械的
特性は、ポリマー格子中のエポキシド重合によって生じ
るポリエーテル構造含有量が高められることから更に改
良される。
ン構造及びポリオキサゾリジノン構造が、EP/IC付
加モル比〈1であるEP/IC樹脂の場合よりも多量に
組込まれていることによって説明することができる。イ
ソシアヌレート構造は狭い網目の格子を生ぜしめまたポ
リマー錯を強化する。その結果この構造はまず成形物質
のガラス転移温度に影響を及ぼす。これに対しオキサゾ
リジノン構造は格子を拡げ、ポリマー鎖の移動可能性を
一層大きくする。従ってOX/ICR成形物質の機械的
−熱的特性はまず格子中に組込まれたオキサゾリンノン
及びイソシアヌレート構造のモル比によって決定される
。本発明により製造された成形物質の場合、この機械的
特性は、ポリマー格子中のエポキシド重合によって生じ
るポリエーテル構造含有量が高められることから更に改
良される。
幾つかの実験は、EP:IC付加モル比が0.2〜0.
7であるEP/IC樹脂を架橋した場合、OX/ICR
X/IC中で生じるOX及びICR。
7であるEP/IC樹脂を架橋した場合、OX/ICR
X/IC中で生じるOX及びICR。
環のモル比OX:ICRが明らかに1を下廻ることを示
す。第1表及び第2表に記載したこの実験結果は、OX
:ICRのモル比が多くの場合0.4〜0.6の範囲内
にあることを示す。この結果は更に種々異なる反応促進
剤を使用しまた架橋条件を変えた場合にも、90〜20
0℃の温度範囲では、BP:IC付加モル比が0.2〜
0.7であるEP/IC樹脂の架橋を、オキサゾリジノ
ンの発生が著しく増大するように変えることはできない
ことを示す。これとは逆に上記の変更は本発明方法では
可能である。この場合特に有利なのはOX:ICRモル
比がオキサゾリジノン発生にとって有利なために増加さ
れるだけでなく、種々の手段を互いに組合わせることに
よって意図的に制御することができることである。これ
らの手段とけ1〜5の範囲内にあるEP/IC付加モル
比、反応促進剤の種類及び場合によってはその濃度並び
に架橋温度である。
す。第1表及び第2表に記載したこの実験結果は、OX
:ICRのモル比が多くの場合0.4〜0.6の範囲内
にあることを示す。この結果は更に種々異なる反応促進
剤を使用しまた架橋条件を変えた場合にも、90〜20
0℃の温度範囲では、BP:IC付加モル比が0.2〜
0.7であるEP/IC樹脂の架橋を、オキサゾリジノ
ンの発生が著しく増大するように変えることはできない
ことを示す。これとは逆に上記の変更は本発明方法では
可能である。この場合特に有利なのはOX:ICRモル
比がオキサゾリジノン発生にとって有利なために増加さ
れるだけでなく、種々の手段を互いに組合わせることに
よって意図的に制御することができることである。これ
らの手段とけ1〜5の範囲内にあるEP/IC付加モル
比、反応促進剤の種類及び場合によってはその濃度並び
に架橋温度である。
第3表の実験結果は、上記の各手段を組合わせた場合O
X:ICRのモル比を1〜5の範囲内に調整し得ること
を示す。またイソシアネート基は含まないが、更に多量
のエポキシド基を含む予備架橋されたEP/IC樹脂中
でエポキシド基とイソシアヌレートとの反応により更ニ
オキサソリジノンが生じ得ることを示す。第4表の値は
、この反応が130℃を1廻る温度で著しく進行し、予
準架橋されたEP/IC樹脂中のエポキシド含有量が増
大するにつれてこの反応が強まることを示す。
X:ICRのモル比を1〜5の範囲内に調整し得ること
を示す。またイソシアネート基は含まないが、更に多量
のエポキシド基を含む予備架橋されたEP/IC樹脂中
でエポキシド基とイソシアヌレートとの反応により更ニ
オキサソリジノンが生じ得ることを示す。第4表の値は
、この反応が130℃を1廻る温度で著しく進行し、予
準架橋されたEP/IC樹脂中のエポキシド含有量が増
大するにつれてこの反応が強まることを示す。
本発明方法で製造された、OX/ICRモル比が〉1で
ある高温安定性のOX/ICRX/IC上機械的特性が
改良されていることは第7表から明らかである。第7表
の数値を比較した場合、EP/IC付加モル比が≧1で
あるEP/IC樹脂(A及びB)から製造されたOX/
ICRX/IC上EP/IC比が0.5(樹脂D)であ
るEP/IC樹脂から製造した成形物質に比して明らか
に高いモル比OX:ICRを有し、また明らかに改良さ
れた機械的特性値を生じることを示す。更にこの値は、
EP/■C樹脂りの場合硬化触媒の濃度が一層高いにも
かかわらず、エポキシド変換率が80%にすぎないこと
を示す。熱形状安定性に関する値はEP/IC樹脂A及
びBの場合、樹脂りに比して僅かに低いが、200℃を
越えるまでのガラス転移温度を有するOX/ICRX/
IC上常に顕著な熱形状安定性を有する。しかしまたE
P/IC樹脂Cに対する値は、EP:IC付加モル比〉
5の場合高温安定性に関して優れたOX/ICRX/I
C上もはや期待し得ないことを示す。EP/IC樹脂E
及びFがらのOX/ICRX/IC上対する値の比較は
、樹脂A及びBからの成形物質と樹脂りとの比較が示す
のと類似の結果を生じる。EP/IC樹脂Eに関する値
は、EP/■C樹脂に特殊なポリエポキシド成分を選択
することによってOX/ICRX/IC上熱形状安定性
な良好な機械的特性と共に、更に高め得ることを示す。
ある高温安定性のOX/ICRX/IC上機械的特性が
改良されていることは第7表から明らかである。第7表
の数値を比較した場合、EP/IC付加モル比が≧1で
あるEP/IC樹脂(A及びB)から製造されたOX/
ICRX/IC上EP/IC比が0.5(樹脂D)であ
るEP/IC樹脂から製造した成形物質に比して明らか
に高いモル比OX:ICRを有し、また明らかに改良さ
れた機械的特性値を生じることを示す。更にこの値は、
EP/■C樹脂りの場合硬化触媒の濃度が一層高いにも
かかわらず、エポキシド変換率が80%にすぎないこと
を示す。熱形状安定性に関する値はEP/IC樹脂A及
びBの場合、樹脂りに比して僅かに低いが、200℃を
越えるまでのガラス転移温度を有するOX/ICRX/
IC上常に顕著な熱形状安定性を有する。しかしまたE
P/IC樹脂Cに対する値は、EP:IC付加モル比〉
5の場合高温安定性に関して優れたOX/ICRX/I
C上もはや期待し得ないことを示す。EP/IC樹脂E
及びFがらのOX/ICRX/IC上対する値の比較は
、樹脂A及びBからの成形物質と樹脂りとの比較が示す
のと類似の結果を生じる。EP/IC樹脂Eに関する値
は、EP/■C樹脂に特殊なポリエポキシド成分を選択
することによってOX/ICRX/IC上熱形状安定性
な良好な機械的特性と共に、更に高め得ることを示す。
またEP/IC樹脂を工業的に使用する場合に重要なこ
とは、OX:ICRモル比の意図的な調整、すなわち機
械的−熱的特性レベルの制御を、従来から行われている
製造工程に付加的手段なしに有利に適用し得ることであ
る。
とは、OX:ICRモル比の意図的な調整、すなわち機
械的−熱的特性レベルの制御を、従来から行われている
製造工程に付加的手段なしに有利に適用し得ることであ
る。
オキサゾリジノンの発生、従ってOX/TCR成形物質
の機械的特性を、EP:ICモル比く1のものとは異な
りEP:IC付加モル比〉1の場合上記のように意図的
に制御し、改良し得ることは当業者といえども予測する
ことができなかった。
の機械的特性を、EP:ICモル比く1のものとは異な
りEP:IC付加モル比〉1の場合上記のように意図的
に制御し、改良し得ることは当業者といえども予測する
ことができなかった。
更にすでに高度に架橋されたEP/IC樹脂中で、イソ
シアヌレートとエポキシドとがらオキサゾリジノンを発
生させるそれ自体は公知の反応が、150℃よりも高い
ガラス転移温度でこのように明確に進行することは驚く
べきことであった。また優れた全特性レベルを有するO
X/ICRX/IC上製造するには、EP:IC付加モ
ル比は限定された範囲、すなわち1〜5でのみ使用し得
ることを示した。電子工業分野でOX/ICRX/IC
上工業的に使用する場合に、EP:IC付加モル比で〉
5にエポキシド含有量を高めることは、はとんど意味が
ない。それというのも成形物質のガラス転移温度は明ら
かに低下し、機械的特性はもはや実際に改良されないか
らである。また機械的−熱的特性を有する成形物質は酸
無水物で架橋されたエポキシド樹脂でも得ることができ
る。
シアヌレートとエポキシドとがらオキサゾリジノンを発
生させるそれ自体は公知の反応が、150℃よりも高い
ガラス転移温度でこのように明確に進行することは驚く
べきことであった。また優れた全特性レベルを有するO
X/ICRX/IC上製造するには、EP:IC付加モ
ル比は限定された範囲、すなわち1〜5でのみ使用し得
ることを示した。電子工業分野でOX/ICRX/IC
上工業的に使用する場合に、EP:IC付加モル比で〉
5にエポキシド含有量を高めることは、はとんど意味が
ない。それというのも成形物質のガラス転移温度は明ら
かに低下し、機械的特性はもはや実際に改良されないか
らである。また機械的−熱的特性を有する成形物質は酸
無水物で架橋されたエポキシド樹脂でも得ることができ
る。
液状で分子内に少なくとも2個のエポキシド基ヲ含むエ
ポキシド化合物とポリイソシアネート及び場合によって
はポリヒドロキシル化合物とを、硬化触媒の存在下で室
温から250℃までの温度で反応させることによって架
橋化ポリマーを製造する方法は、西ドイツ特許出願公開
第2825614号明細書から公知である。この方法で
、エポキシド化合物をポリイソシアネートと反応させる
場合、その量比は出発反応混合物中のエポキシド基に対
しイソシアネート基0.1〜2(有利にはイソシアネー
ト基0.3〜1.2)を含むように選択することができ
る。しかしとの方法では専ら酸性触媒を使用する。すな
わちエーテルとのBF3の錯化合物、燐化合物の使用又
は水との使用、場合によっては硬化触媒として先に記載
した反応混合物中に可溶性のS n + Z n又はF
e化合物と一緒に使用することが必要である。これとは
異なり本発明による方法では専ら塩基状触媒を使用する
。更に西ドイツ特許出願公開第2825614号明細書
には本発明方法にとって重要なEP:IC比(反応樹脂
中)、硬化触媒及び架橋温度の組合わせについて開示さ
れておらず、また特に製造された成形物質にとって重要
なOX:IC11,比についても言及されていない。
ポキシド化合物とポリイソシアネート及び場合によって
はポリヒドロキシル化合物とを、硬化触媒の存在下で室
温から250℃までの温度で反応させることによって架
橋化ポリマーを製造する方法は、西ドイツ特許出願公開
第2825614号明細書から公知である。この方法で
、エポキシド化合物をポリイソシアネートと反応させる
場合、その量比は出発反応混合物中のエポキシド基に対
しイソシアネート基0.1〜2(有利にはイソシアネー
ト基0.3〜1.2)を含むように選択することができ
る。しかしとの方法では専ら酸性触媒を使用する。すな
わちエーテルとのBF3の錯化合物、燐化合物の使用又
は水との使用、場合によっては硬化触媒として先に記載
した反応混合物中に可溶性のS n + Z n又はF
e化合物と一緒に使用することが必要である。これとは
異なり本発明による方法では専ら塩基状触媒を使用する
。更に西ドイツ特許出願公開第2825614号明細書
には本発明方法にとって重要なEP:IC比(反応樹脂
中)、硬化触媒及び架橋温度の組合わせについて開示さ
れておらず、また特に製造された成形物質にとって重要
なOX:IC11,比についても言及されていない。
上記のことは西ドイツ特許出願公開箱254.3386
号明細書についてもいえる。この明細書から熱硬化性樹
脂組成物が公知であり、これは主として次の構成成分を
含む。
号明細書についてもいえる。この明細書から熱硬化性樹
脂組成物が公知であり、これは主として次の構成成分を
含む。
a)イソシアネート末端基を含む縮合生成物(これは少
なくとも1個の酸無水物環を有するポリカルボン酸化合
物を化学量論的に過剰の多官能性イソシアネート化合物
と反応させることによって得られる)、又は未反応のイ
ソシアネート化合物を含む縮合生成物、 b)多官能性のエポキシ化合物、 C)主としてイソシアヌレート環及びオキサゾリジノン
環を形成させる触媒、並びに場合によっては、 d)添加剤、例えば着色剤、填料等。
なくとも1個の酸無水物環を有するポリカルボン酸化合
物を化学量論的に過剰の多官能性イソシアネート化合物
と反応させることによって得られる)、又は未反応のイ
ソシアネート化合物を含む縮合生成物、 b)多官能性のエポキシ化合物、 C)主としてイソシアヌレート環及びオキサゾリジノン
環を形成させる触媒、並びに場合によっては、 d)添加剤、例えば着色剤、填料等。
この場合イソシアネート末端基を含む縮合生成物並びに
未反応のイソシアネート化合物を含む縮合生成物は、イ
ソシアネート基対多官能性のエポキシ化合物の当量比0
.2:1〜4:1で存在していてよい。
未反応のイソシアネート化合物を含む縮合生成物は、イ
ソシアネート基対多官能性のエポキシ化合物の当量比0
.2:1〜4:1で存在していてよい。
西ドイツ特許出願公開第2543386号明細書から公
知の樹脂組成物中に存在するイソシアネート化合物は高
価であるばかりでなく、製造するのが困難であり、また
これは工業的に使用することがほとんどできない。それ
というのもこの化合物はその粘度に関して不適当である
からである。すなわちこの化合物は高粘度から固体まで
の生成物として存在する。従って公知の樹脂組成物は流
し込み及び含浸樹脂として実際に使用に供されることは
ない。この樹脂の他の欠点は比較的高いゲル化温度にあ
る。これに対し本発明方法で使用される反応樹脂混合物
は低粘度であり、従って流し込み及び含浸樹脂として極
めて適しており、しかも溶剤を使用する必要はない。
知の樹脂組成物中に存在するイソシアネート化合物は高
価であるばかりでなく、製造するのが困難であり、また
これは工業的に使用することがほとんどできない。それ
というのもこの化合物はその粘度に関して不適当である
からである。すなわちこの化合物は高粘度から固体まで
の生成物として存在する。従って公知の樹脂組成物は流
し込み及び含浸樹脂として実際に使用に供されることは
ない。この樹脂の他の欠点は比較的高いゲル化温度にあ
る。これに対し本発明方法で使用される反応樹脂混合物
は低粘度であり、従って流し込み及び含浸樹脂として極
めて適しており、しかも溶剤を使用する必要はない。
西ドイツ特許出願公告第2130156号明細書から、
オキサゾリジノン−変性エポキシ−ノボラック樹脂が公
知であり、これは(a)エポキシノボラック樹脂を、(
b)有機ジイソシアネート又はジイソチオシアネートと
場合によっては1価のアルコールの存在下でか、又は有
機ジイソシアネート及び1価のアルコールとから成るカ
ルバメートと触媒の存在下で反応させることによって得
られる。この場合NCO又はNC8基対エポキシ基の割
合は0.1:1〜0.5:1の範囲内に保たれる。しか
し上記公報に記載された発明は成形物質の製法ではなく
、樹脂すなわち可溶性化合物の製法である。
オキサゾリジノン−変性エポキシ−ノボラック樹脂が公
知であり、これは(a)エポキシノボラック樹脂を、(
b)有機ジイソシアネート又はジイソチオシアネートと
場合によっては1価のアルコールの存在下でか、又は有
機ジイソシアネート及び1価のアルコールとから成るカ
ルバメートと触媒の存在下で反応させることによって得
られる。この場合NCO又はNC8基対エポキシ基の割
合は0.1:1〜0.5:1の範囲内に保たれる。しか
し上記公報に記載された発明は成形物質の製法ではなく
、樹脂すなわち可溶性化合物の製法である。
これらの樹脂は変性されたエポキシド化合物であり、こ
れは後に公知方法で硬化される。すなわちこれは純粋な
エポキシド樹脂硬化であり、イソシアネートとの反応結
果ではない。
れは後に公知方法で硬化される。すなわちこれは純粋な
エポキシド樹脂硬化であり、イソシアネートとの反応結
果ではない。
本発明方法で使用されるポリエポキシドとしては比較的
低粘度の脂肪族、脂環式又は芳香族エボキシド並びにそ
の混合物が特に良好に適している。
低粘度の脂肪族、脂環式又は芳香族エボキシド並びにそ
の混合物が特に良好に適している。
有利に使用できるのはビスフェノール−A−ジグリシジ
ルエーテル、ビスフェノール−F−ジグリシジルエーテ
ル、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−37,4
1−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、フェノ
ール/ホルムアルデヒド−又はクレゾール/ホルムアル
デヒド−ノボラックのポリグリシジルエーテル、フタル
酸、イソフタル酸又はテレフタル酸のジグリシジルエス
テル並びにこれらのエポキシド樹脂から成る混合物であ
る。他の使用可能なポリエポキシドは例えば水素添加ビ
スフェノール−A−4はビスフェノール−F−ジグリシ
ジルエーテル、ヒダントインエポキシド樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレート、トリグリシジル−p−アミノ
フェノール、テトラグリシジルジアジ/ジフェニルメタ
ン、テトラグリシジルジアミノジフェニルエーテル、テ
トラキス(4−グリシドオキシフェニル)−エタン、ウ
ラゾールエポキシド及びエポキシドであり、これらは”
Handbook of Epoxy Re5ins”
(Henry Lee及びKr1s Neville著
、McGraw−Hi I I Book Compa
ny、 1967年)及びHenry Leeの論文”
EpoxyResins”(American Che
mical 5ociety。
ルエーテル、ビスフェノール−F−ジグリシジルエーテ
ル、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−37,4
1−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、フェノ
ール/ホルムアルデヒド−又はクレゾール/ホルムアル
デヒド−ノボラックのポリグリシジルエーテル、フタル
酸、イソフタル酸又はテレフタル酸のジグリシジルエス
テル並びにこれらのエポキシド樹脂から成る混合物であ
る。他の使用可能なポリエポキシドは例えば水素添加ビ
スフェノール−A−4はビスフェノール−F−ジグリシ
ジルエーテル、ヒダントインエポキシド樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレート、トリグリシジル−p−アミノ
フェノール、テトラグリシジルジアジ/ジフェニルメタ
ン、テトラグリシジルジアミノジフェニルエーテル、テ
トラキス(4−グリシドオキシフェニル)−エタン、ウ
ラゾールエポキシド及びエポキシドであり、これらは”
Handbook of Epoxy Re5ins”
(Henry Lee及びKr1s Neville著
、McGraw−Hi I I Book Compa
ny、 1967年)及びHenry Leeの論文”
EpoxyResins”(American Che
mical 5ociety。
1970年)に記載されている。
ポリイソシアネートとしては本発明方法の場合比較的低
粘度の脂肪族、脂環式又は芳香族イソシアネート並びに
その混合物が特に良好に適している。有利に使用するこ
とのできるものけ4.4’−及び2,4′−ジフェニル
メタンジイソシアネートからの異性体混合物、ポリオー
ル変性ポリイソシアネート及び液状のポリイソシアネー
トと一層高分子のポリイソシアネート又はカルボジイミ
ド−ポリイソシアネートとの混合物である。他の使用可
能なポリイソシアネートは例えばヘキサン−16−ジイ
ソシアネート、シクロヘキサン−1,3−ジイソシアネ
ート及びその異性体、4.4’−ジシクロヘキシルメタ
ンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,
5,g−)リスチルシクロヘキシルイソシアネート、1
.3−ジメチルペンゾールω、ω′−ジイソシアネート
及びその異性体、l−メチルベンゾ−ルー2.4−ジイ
ソシアネート及びその異性体、ナフタリン−1,4−ジ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4’−ジイ
ソシアネート及びその異性体、ジフェニルスルホン4,
4′−ジイソシアネート及びその異性体、並びにトリ又
はそれ以上の官能性イソシアネート側光ば3.3’、
4.4’ −ジフェニルメタンテトライソシアネートで
ある。更に一般にフェノール又はクレゾールでマスクし
たイソシアネートを使用することもできる。上記の多価
イソシアネートのシマー及びトリマーも同様に使用する
ことができる。この種のポリイソシアネートは末端位に
遊離のイソシアネート基を有し、1個以上のウレテジオ
ン環及び/又はイソシアヌレート環を含む。この種トリ
マー及びウレテジオンの異なる種類の製法は例えば米国
特許第3494888号、同第31゜08100号及び
同第2977370号明細書に記載されている。
粘度の脂肪族、脂環式又は芳香族イソシアネート並びに
その混合物が特に良好に適している。有利に使用するこ
とのできるものけ4.4’−及び2,4′−ジフェニル
メタンジイソシアネートからの異性体混合物、ポリオー
ル変性ポリイソシアネート及び液状のポリイソシアネー
トと一層高分子のポリイソシアネート又はカルボジイミ
ド−ポリイソシアネートとの混合物である。他の使用可
能なポリイソシアネートは例えばヘキサン−16−ジイ
ソシアネート、シクロヘキサン−1,3−ジイソシアネ
ート及びその異性体、4.4’−ジシクロヘキシルメタ
ンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,
5,g−)リスチルシクロヘキシルイソシアネート、1
.3−ジメチルペンゾールω、ω′−ジイソシアネート
及びその異性体、l−メチルベンゾ−ルー2.4−ジイ
ソシアネート及びその異性体、ナフタリン−1,4−ジ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4’−ジイ
ソシアネート及びその異性体、ジフェニルスルホン4,
4′−ジイソシアネート及びその異性体、並びにトリ又
はそれ以上の官能性イソシアネート側光ば3.3’、
4.4’ −ジフェニルメタンテトライソシアネートで
ある。更に一般にフェノール又はクレゾールでマスクし
たイソシアネートを使用することもできる。上記の多価
イソシアネートのシマー及びトリマーも同様に使用する
ことができる。この種のポリイソシアネートは末端位に
遊離のイソシアネート基を有し、1個以上のウレテジオ
ン環及び/又はイソシアヌレート環を含む。この種トリ
マー及びウレテジオンの異なる種類の製法は例えば米国
特許第3494888号、同第31゜08100号及び
同第2977370号明細書に記載されている。
EP/IC樹脂は、一般にOX/ICR成形物質をもた
らす化学反応に関与しない成分を含んでいてよい。この
種の充填剤としては鉱物質及び繊維状の充填剤、例えば
石英粉末、石英物、酸化アルミニウム、ガラス粉末、雲
母、カオリン、ドルマイト、グラファイト及びカーボン
ブラック、並びに炭素繊維、ガラス繊維及び織物繊維が
適している。染料、安定剤及び付着剤並びに他の通常の
添加剤をEP/IC樹脂に加えることもできる。
らす化学反応に関与しない成分を含んでいてよい。この
種の充填剤としては鉱物質及び繊維状の充填剤、例えば
石英粉末、石英物、酸化アルミニウム、ガラス粉末、雲
母、カオリン、ドルマイト、グラファイト及びカーボン
ブラック、並びに炭素繊維、ガラス繊維及び織物繊維が
適している。染料、安定剤及び付着剤並びに他の通常の
添加剤をEP/IC樹脂に加えることもできる。
本発明の場合架橋時にOX及びIC環形成を促進する触
媒が重要な役割を果す。この場合3級アミン及びイミダ
ゾールを使用する。3級アミンとしては例えばテトラメ
チルエチレンジアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメ
チルアミノエタノール)ジメチルペンシルアミン、2.
4.6− )リス(ジメチルアミノメチル′)−フェノ
ール、N、N/−テトラメチルジアミノジフェニルメタ
ン、N。
媒が重要な役割を果す。この場合3級アミン及びイミダ
ゾールを使用する。3級アミンとしては例えばテトラメ
チルエチレンジアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメ
チルアミノエタノール)ジメチルペンシルアミン、2.
4.6− )リス(ジメチルアミノメチル′)−フェノ
ール、N、N/−テトラメチルジアミノジフェニルメタ
ン、N。
N/−ジメチルピペラジン、N−メチルモルホリン、N
−メチルピペリジン、N−エチルピロリジン、1.4−
ジアザビシクロ(2s 2s 2)−オクタン及びキノ
リンが適している。適当なイミダゾールは例えば1−メ
チルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、l、2−
ジメチルイミダゾール、1.2,4.5−テトラメチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−エチル−4−イミダゾール、l−
シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、及び1−i
、、6−ジアミツーs−)ジアジニル−2−エチル)−
2−フェニルイミダゾールである。
−メチルピペリジン、N−エチルピロリジン、1.4−
ジアザビシクロ(2s 2s 2)−オクタン及びキノ
リンが適している。適当なイミダゾールは例えば1−メ
チルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、l、2−
ジメチルイミダゾール、1.2,4.5−テトラメチル
イミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−エチル−4−イミダゾール、l−
シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、及び1−i
、、6−ジアミツーs−)ジアジニル−2−エチル)−
2−フェニルイミダゾールである。
上記の硬化触媒は低温ですでに作用し、EP/IC樹脂
の加工を困難にする比較的短かい凝固時間を提供する。
の加工を困難にする比較的短かい凝固時間を提供する。
従って本発明方法では、低温で十分な使用時間を保証す
る潜在硬化触媒を使用するのが有利である。潜在反応促
進剤としても特徴づけられるこの種の触媒としては特に
3級アミン及びイミダゾールとの三ハロゲン化硼素の付
加錯体、例えば西ドイツ特許第2655367号明細書
に記載されている三塩化硼素と一般式: BC/=3・
NRIR,2R3(式中R1,R2及びR3は同−又は
異なる脂肪族、芳香族、複素環式又は芳香脂肪族基であ
り、また−緒になって複素環の成分であってもよい)の
3級アミンとの付加錯体が適している。式:BF3・N
FLI R,2R3(式中R1,R2及びR3は前記の
ものを表わす)の三弗化硼素の類似錯体も適している。
る潜在硬化触媒を使用するのが有利である。潜在反応促
進剤としても特徴づけられるこの種の触媒としては特に
3級アミン及びイミダゾールとの三ハロゲン化硼素の付
加錯体、例えば西ドイツ特許第2655367号明細書
に記載されている三塩化硼素と一般式: BC/=3・
NRIR,2R3(式中R1,R2及びR3は同−又は
異なる脂肪族、芳香族、複素環式又は芳香脂肪族基であ
り、また−緒になって複素環の成分であってもよい)の
3級アミンとの付加錯体が適している。式:BF3・N
FLI R,2R3(式中R1,R2及びR3は前記の
ものを表わす)の三弗化硼素の類似錯体も適している。
BP、及びBCl、錯体の適当な3級アミンの優れた例
はオクチルジメチルアミン及びベンジルジメチルアミン
である。ホルホリン化合物及びイミダゾール、特にN−
メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、1,2−ジ
メチルイミダゾール及び1−ベンジル−2−フェニルイ
ミダゾールもBCl3又はBF3 錯体の形成に適して
いる。
はオクチルジメチルアミン及びベンジルジメチルアミン
である。ホルホリン化合物及びイミダゾール、特にN−
メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、1,2−ジ
メチルイミダゾール及び1−ベンジル−2−フェニルイ
ミダゾールもBCl3又はBF3 錯体の形成に適して
いる。
本発明方法で使用したBP/IC樹脂の耐用時間の延長
は、潜在触媒として電子受容体の添加により非活性化さ
れた3級アミン又はイミダゾールを使用した場合に得る
ことができる。適当な電子受容体は例えば7,7,8.
8−テトラシア/キノジメタン、2.4−ジクロル−5
,6−ジシアツベンゾキノン、2,3,5.6−チトラ
クロルベンゾキノン及び1,2−ジニトロペンゾール並
びにその異性体である。
は、潜在触媒として電子受容体の添加により非活性化さ
れた3級アミン又はイミダゾールを使用した場合に得る
ことができる。適当な電子受容体は例えば7,7,8.
8−テトラシア/キノジメタン、2.4−ジクロル−5
,6−ジシアツベンゾキノン、2,3,5.6−チトラ
クロルベンゾキノン及び1,2−ジニトロペンゾール並
びにその異性体である。
更にEP/IC樹脂用の硬化触媒としては3級アミン及
びイミダゾールのオニウム塩、すなわち中心原子として
Nを有するオニウム塩が適当である。使用可能のオニウ
ム塩の例は、テトラエチルアンモニウムクロリド、テト
ラエチルアンモニウムプロミド、オクチルトリメチルア
ンモニウムプロミド、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロリド、N−エチルモルホニウムプロミド、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾリウムプロミド、N−エチルモ
ルホリニウムテトラフェニルボレート、■。
びイミダゾールのオニウム塩、すなわち中心原子として
Nを有するオニウム塩が適当である。使用可能のオニウ
ム塩の例は、テトラエチルアンモニウムクロリド、テト
ラエチルアンモニウムプロミド、オクチルトリメチルア
ンモニウムプロミド、ベンジルトリメチルアンモニウム
クロリド、N−エチルモルホニウムプロミド、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾリウムプロミド、N−エチルモ
ルホリニウムテトラフェニルボレート、■。
2−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート及
びテトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレートで
ある。
びテトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレートで
ある。
EP/IC樹脂中の硬化触媒含有量は樹脂マトリックス
の量に対して有利には0.01〜5重量%、特に0.2
5〜2.5重量%である。この場合硬化触媒の種類によ
ってまた濃度によって硬化温度及び硬化時間は影響を受
ける。
の量に対して有利には0.01〜5重量%、特に0.2
5〜2.5重量%である。この場合硬化触媒の種類によ
ってまた濃度によって硬化温度及び硬化時間は影響を受
ける。
本発明方法により製造されたOX/ICRX/IC上特
に電気巻線の含浸及び埋込みに適しているか、又は電気
及び電子デバイスの流込み及び被覆に適している。
に電気巻線の含浸及び埋込みに適しているか、又は電気
及び電子デバイスの流込み及び被覆に適している。
次に本発明を実施例に基づき詳述する。下記の各実施例
で使用されるEP/IC樹脂の組成は第5表及び第6表
に示されている。
で使用されるEP/IC樹脂の組成は第5表及び第6表
に示されている。
例1〜3
EP/IC樹脂A、B及びCを使用した。各成分(BA
GE、MDI及びQMI)を80℃に予め加熱した混合
容器に順次攪拌導入し、攪拌及び減圧(〈lミリバール
)下に80℃で1時間脱気した。引続きEP/IC樹脂
を60℃に冷却し、硬化触媒を加え、EP/IC樹脂を
再度60℃で1時間攪拌及び減圧下に脱気した。次いで
EP/IC樹脂を減圧下に、100℃に予め加熱した規
格型に注入した。EP/IC樹脂の架橋(硬化)は10
0℃で1時間、125℃で3時間、更に200℃で16
時間行った。こうして製造したOX/ICR成形物質で
曲げ強さくBF’)をDIN53452により、衝撃強
度(SZ )をDIN5 B 4.53によりまたマル
テンスによる熱形状安定性(MT)をDIN58458
により測定した。
GE、MDI及びQMI)を80℃に予め加熱した混合
容器に順次攪拌導入し、攪拌及び減圧(〈lミリバール
)下に80℃で1時間脱気した。引続きEP/IC樹脂
を60℃に冷却し、硬化触媒を加え、EP/IC樹脂を
再度60℃で1時間攪拌及び減圧下に脱気した。次いで
EP/IC樹脂を減圧下に、100℃に予め加熱した規
格型に注入した。EP/IC樹脂の架橋(硬化)は10
0℃で1時間、125℃で3時間、更に200℃で16
時間行った。こうして製造したOX/ICR成形物質で
曲げ強さくBF’)をDIN53452により、衝撃強
度(SZ )をDIN5 B 4.53によりまたマル
テンスによる熱形状安定性(MT)をDIN58458
により測定した。
OX:ICRモル比の決定は赤外線分光分析でまたエポ
キシド基及びインシアネート基含有量の決定は化学的分
析により行った。この測定値を第7表に詳記する。
キシド基及びインシアネート基含有量の決定は化学的分
析により行った。この測定値を第7表に詳記する。
例4(比較実験)
EP/IC樹脂りを使用した。EP/IC樹脂の後処理
及び規格成形物質試料の製造は例1と同様にして行った
。測定値は同様に第7表に示す。
及び規格成形物質試料の製造は例1と同様にして行った
。測定値は同様に第7表に示す。
例5
EP/IC樹脂Eを樹脂上た。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例1と同様にして行った。しかしこ
の場合EP/IC樹脂Eを125℃に予め加熱した規格
型に注入し、次いで125℃で1時間、また200℃で
16時間架橋し、硬化した。測定値を第7表に示す。
形物質試料の製造は例1と同様にして行った。しかしこ
の場合EP/IC樹脂Eを125℃に予め加熱した規格
型に注入し、次いで125℃で1時間、また200℃で
16時間架橋し、硬化した。測定値を第7表に示す。
例6(比較実験)
EP/IC樹脂Fを使用した。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例5と同様にして行った。測定結果
は同様に第7表に記す。
形物質試料の製造は例5と同様にして行った。測定結果
は同様に第7表に記す。
例7
EP/IC樹脂Gを樹脂上た。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例1と同様にして行ったが、この場
合EP/IC樹脂は硬化触媒を添加する前に40℃に冷
却した。次いでEP/IC樹脂40℃で10分間攪拌及
び減圧下に脱気し、80℃に予め加熱した規格型に注入
した。EP/IC樹脂Gの樹脂上硬化)は80℃で2時
間、次いで100℃で2時間、150℃で2時間、更に
180℃で16時間行った。測定値は第7表に記す。
形物質試料の製造は例1と同様にして行ったが、この場
合EP/IC樹脂は硬化触媒を添加する前に40℃に冷
却した。次いでEP/IC樹脂40℃で10分間攪拌及
び減圧下に脱気し、80℃に予め加熱した規格型に注入
した。EP/IC樹脂Gの樹脂上硬化)は80℃で2時
間、次いで100℃で2時間、150℃で2時間、更に
180℃で16時間行った。測定値は第7表に記す。
例8
EP/IC樹脂Hを使用した。樹脂の後処理及び規格成
形物質試料の製造は例1と同様にして行った。測定値は
第7表に記載されている。
形物質試料の製造は例1と同様にして行った。測定値は
第7表に記載されている。
!」1pユΔ
EP/IC樹脂■及びKを使用した。樹脂の後処理及び
規格成形物質試料の製造は例1と同様にして行った。し
かし硬化触媒を添加するため、EP/IC樹脂を50℃
に冷却し、引続き50℃で20分間攪拌及び減圧下に脱
気した。次いでEP/IC樹脂を、100℃に予め加熱
した規格型に注入し、引続き130℃で4時間、また2
00℃で16時間硬化した。測定値を第7表に記載する
。
規格成形物質試料の製造は例1と同様にして行った。し
かし硬化触媒を添加するため、EP/IC樹脂を50℃
に冷却し、引続き50℃で20分間攪拌及び減圧下に脱
気した。次いでEP/IC樹脂を、100℃に予め加熱
した規格型に注入し、引続き130℃で4時間、また2
00℃で16時間硬化した。測定値を第7表に記載する
。
明細書の浄書(内容に変更なし)
明細書のi学書(内容に変更なし)
明細書の浄書(内容に変更なし)
明細書の浄書(内容に変更なし)
IEJ書の浄書(内容に変更なし)
明細書の浄書(内容に変更なし)
明細書の浄書(内容に変更なし)
第1頁の続き
0発 明 者 クラウスローベルト、トイハウシルト
ンシ ソ連邦共和国ニュルンベルク、バルトハザールノイマユ
トラーセ 83 手続補正書(方式) %式% 2、発明の名称 反応樹脂成形物質の製造方法3、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 ドイツ連邦共和国ベルリン及ミュンヘン(番地な
し)名称 シーメンス、アクチェンゲゼルシャフト4、
代理人
ンシ ソ連邦共和国ニュルンベルク、バルトハザールノイマユ
トラーセ 83 手続補正書(方式) %式% 2、発明の名称 反応樹脂成形物質の製造方法3、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 ドイツ連邦共和国ベルリン及ミュンヘン(番地な
し)名称 シーメンス、アクチェンゲゼルシャフト4、
代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ポリエポキシドとポリイソシアネートとから成る反
応樹脂混合物(EP/■C樹脂)から、硬化触媒の存在
下にオキサゾリンノン環及びイソシアヌレート環を含む
反応樹脂成形物質(OX/ICn成形物質)を製造する
方法において、エポキシド基とイソシアネート基の付加
モル比(EP:IC)が1〜5でありかつ粘度が25℃
で7’000 mpa −sまでである溶剤不含の流込
み及び含浸可能のEP/IC樹脂を、触媒としての3級
アミン又はイミダゾールを用いて130℃までのゲル化
温度及び130〜200℃の後硬化温度で架橋して、オ
キサゾリンノン環及びイソシアヌレート環のモル比(O
X:ICR)が〉1であるOX/ICR成形物質を生ぜ
しめ、その際架橋によるエポキシド基及びイソシアネー
ト基の変換率が90%以上であることを特徴とするオキ
サゾリンノン環及びイソシアヌレート環を含む反応樹脂
成形物質の製造方法。 2)ゲル化温度が80〜130℃であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)OX/ICRのモル比が1〜5であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項又は第2項記載の方法。 4)潜在硬化触媒を使用することを特徴とする特許請求
の範囲第1項乃至第3項のいずれかに記載の方法。 5)潜在触媒として三ハロゲン化硼素と3級アミン及び
イミダゾールとの付加錯体、特に三塩化硼素とジメチル
ベンジルアミンとの、及び三弗化硼素と1−ベンジル−
2−フェニルイミダゾールとの付加物を使用することを
特徴とする特許請求の範囲第4項記載の方法。 6)潜在触媒として電子受容体、特に7,718.8−
テトラシアノキノジメタンで非活性化した3級アミン及
びイミダゾールを使用することを特徴とする特許請求の
範囲第4項記載の方法。 7)潜在触媒として3級アミン及びイミダゾールのオニ
ウム塩、特にベンジルトリメチルアンモニウムクロリド
及び1.2−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボ
レートを使用することを特徴とする特許請求の範囲第4
項記載の方法。 8)EP/IC樹脂中の触媒含有量が001〜5重量%
、有利には025〜2.5重量%であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項乃至第7項のいずれかに記載の
方法。 9)EP/IC樹脂が鉱物質及び/又は繊維状の充填物
質並びに場合によっては他の工業的に常用の添加物質を
含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第8項
のいずれかに記載の方法。 10)充填物質として石英粉末、石英物1酸化アルミニ
ウム又はドロマイトを使用することを特徴とする特許請
求の範囲第9項記載の方法。
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