DE19756577C1 - Akustisch dämpfendes Backingmaterial für Ultraschallwandler - Google Patents
Akustisch dämpfendes Backingmaterial für UltraschallwandlerInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Backingmaterial, d. h. ein
akustisch dämpfendes Material für Ultraschallwandler.
Der aktive Teil eines Ultraschallwandlers (Transducer) be
steht im allgemeinen aus Piezoelementen (Piezokeramikelemen
ten), die bei Zuführung eines elektrischen Impulses einen
Ultraschallimpuls aussenden. Dieser Ultraschallimpuls wird
von der Vorderseite der Piezoelemente über Ankoppelschichten
geeigneter Dicke und akustischer Impedanz in das zu unter
suchende Objekt, beispielsweise den menschlichen Körper, ein
gekoppelt. Der aus dem Körper reflektierte Anteil wird von
den Piezoelementen wieder empfangen und dort in einen elek
trischen Impuls umgewandelt. Bei konventionellen Ultraschall
wandlern sind viele Piezoelemente in einer Reihe angeordnet,
und aus den elektrischen Impulsen der Ultraschallechos dieser
Piezoelemente kann ein Schnittbild des zu untersuchenden
Körpers errechnet und bildmäßig dargestellt werden.
Die Aussendung des Ultraschallimpulses erfolgt aber nicht
nur in die gewünschte, sondern auch in die entgegengesetzte
Richtung. Durch Reflexion dieses rückseitigen Impulses an
Grenzflächen empfängt das Piezoelement unerwünschte Ultra
schallechos, die zu einer Störung bzw. zu einem Rauschen des
Ultraschallbildes führen. Die rückseitig abgestrahlten Ultra
schallwellen sollen deshalb möglichst zuverlässig und voll
ständig ausgekoppelt werden.
Um dies zu erreichen, werden die Piezoelemente auf ein
akustisch dämpfendes Material geklebt. Dieses sogenannte
Backingmaterial läßt die von den Piezoelementen rückseitig
abgestrahlten Ultraschallwellen eindringen, koppelt diese
durch Absorption oder diffuse Reflexion aus und verhindert
dadurch die beschriebenen Störungen (siehe dazu: H. Morneburg
"Bildgebende Systeme für die medizinische Diagnostik",
3. Auflage, 1995, Seiten 210 und 211). Geeignete Backing
materialien müssen also eine möglichst hohe Ultraschall
absorption und eine der Piezokeramik angepaßte akustische
Impedanz besitzen.
Außer den geforderten akustischen Eigenschaften müssen die
Backingmaterialien auch noch verarbeitungsbedingte Anfor
derungen erfüllen. Zur Gewährleistung einer einwandfreien
Funktion des Tranducers muß die chemische Verträglichkeit der
kombinierten Materialien (Backing, Piezokeramik, Leiter
platten, Klebstoffe usw.) sichergestellt sein, d. h. die ein
gesetzten Materialien dürfen sich weder hinsichtlich der
Stabilität noch hinsichtlich der Verarbeitungseigenschaften
gegenseitig negativ beeinflussen. Weiterhin ist wichtig, daß
die thermischen und mechanischen Fertigungsprozesse ohne
Schaden überstanden werden. Die Backingmaterialien sollten
deshalb eine ausreichend hohe Dimensionsstabilität (auch bei
höheren Temperaturen) besitzen und zusammen mit den verwende
ten Klebern einen gut haftenden Verbund ergeben.
Bisher dienen als Backingmaterialien meistens schwach ver
netzte Polymere, die bei der Einsatztemperatur sehr weich
sind. Die akustische Dämpfung ist dabei unter anderem vom
Grad der Kristallinität und vom Vernetzungsgrad des Polymer
materials abhängig. Zur Herstellung von Backingmaterialien
mit guten Dämpfungseigenschaften werden stets Compounds aus
einem weichen, schwach vernetzten Polymer mit relativ nied
riger Glasübergangstemperatur Tg und einem geringen Anteil
(ca. 15 bis 20 Vol.-%) eines anorganischen Füllstoffes hoher
Dichte und mittlerer Partikelgröße (ca. 50 µm) verwendet
(siehe dazu: "Ultrasonics International", 1977, Seiten 316
bis 322, und "IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelec
trics and Frequency Control", Vol. 37 (1990), No. 6, Seiten
506 bis 514).
Derartige Backingmaterialien zeigen bei der mechanischen
Bearbeitung jedoch häufig Mängel. Bei höheren Temperaturen,
wie dies bei der mechanischen Bearbeitung, der Härtung und
der Trocknung von Klebstoffen der Fall ist, treten nämlich -
aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten α von
Piezokeramik (α ist klein) und Backingmaterial (oberhalb Tg
ist α groß) - Spannungen auf. Die Folge ist ein unerwünschtes
Ablösen der Piezoelemente vom Backingmaterial. Die bekannten
Backingmaterialien können deshalb nur dann eingesetzt werden,
wenn - zur Vermeidung der geschilderten Probleme - zusätzlich
aufwendige konstruktive Maßnahmen, wie Rahmen, Gehäuse usw.,
ergriffen werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Backingmaterial, d. h. ein
Material zur Dämpfung akustischer Wellen, anzugeben, das
sowohl die geforderten Ultraschalleigenschaften (Dämpfung und
Impedanz) als auch eine hohe mechanische Festigkeit und eine
gute Dimensionsstabilität besitzt. Außerdem soll das Backing
material eine gute Verträglichkeit mit anderen bei Trans
ducern Verwendung findenden Materialien, wie Piezokeramik,
Leitkleber usw., aufweisen.
Dies wird erfindungsgemäß durch ein Backingmaterial erreicht,
das eine Harzmatrix aus einem Duroplast mit hoher Glasüber
gangstemperatur und eine in der Harzmatrix enthaltene Phase
aus einem Polymer mit niedriger Glasübergangstemperatur auf
weist.
Der Anteil an Polymer beträgt dabei vorzugsweise 5 bis 30
Vol.-%, bezogen auf die Duroplast-Harzmatrix. Das Polymer
weist vorteilhaft eine Glasübergangstemperatur ≦ 0°C auf,
vorzugsweise ≦ -50°C, der Duroplast vorteilhaft eine Glas
übergangstemperatur ≧ 100°C, vorzugsweise ≧ 150°C.
Das Backingmaterial nach der Erfindung umfaßt einen Formstoff
aus einem Duroplast. Duroplaste, die auch als Duromere be
zeichnet werden, sind Kunststoffe, welche aus härtbaren
Harzen hergestellt werden. Der Duroplastformstoff verleiht
dem Backingmaterial die erforderliche Dimensionsstabilität.
Als besonders vorteilhaft erweisen sich Duroplastformstoffe,
die durch Härtung von Epoxidharzen erhalten werden, vorzugs
weise durch Härtung mit Carbonsäureanhydriden oder Isocya
naten, d. h. Duroplastformstoffe auf der Basis von Epoxid/Säureanhydrid
(EP/SA) und Epoxid/Isocyanat (EP/IC). Derartige
Formstoffe, die an sich bekannt sind (siehe dazu beispiels
weise DE 36 16 708 C2 bzw. EP 0 130 454 B1), sind relativ
spröde und nur schwach dämpfend; sie besitzen im allgemeinen
eine Glasübergangstemperatur bis zu 160°C (EP/SA) bzw.
< 160°C (EP/IC) und weisen damit gegenüber den bislang übli
chen "weichen", hoch dämpfenden Backingmaterialien große Vor
teile in der Dimensionsstabilität bei höheren Temperaturen
(bis ca. 100°C) auf.
In der Duroplast-Harzmatrix des Backingmaterials nach der
Erfindung ist eine feinverteilte Phase aus einem Polymer mit
niedriger Glasübergangstemperatur enthalten. Durch diese
Polymerphase werden die Dämpfungseigenschaften des Backing
materials - unter Beibehaltung der guten Dimensionsstabilität -
erheblich verbessert. Das Einfriergebiet, d. h. die Glas
übergangstemperatur der Polymerphase liegt bei deutlich
niedrigeren Temperaturen als beim "harten" Duroplast, wobei
die beiden Glasübergangstemperaturbereiche auch beim Backing
material deutlich getrennt sind.
Die Polymerphase besteht vorzugsweise aus Partikeln, die in
die Harzmatrix eingelagert, d. h. eingebettet sind. Vorteil
haft kann diese Phase aber auch durch eine Phasenseparation
entstanden sein, und zwar während der Härtung des zum Duro
plastformstoff führenden Harzes. Eine derartige Polymerphase
besitzt vorzugsweise eine Domänengröße von 0,05 bis 5 µm.
Besteht die Polymerphase aus in die Harzmatrix eingelagerten
Polymerpartikeln, so weisen diese vorteilhaft eine Partikel
größe < 20 µm auf, vorzugsweise < 5 µm.
Die Verbesserung der Dämpfungseigenschaften ist offensicht
lich nicht nur auf eine Streuung und Reflexion an der Ober
fläche der Polymerphase zurückzuführen. Es hat sich nämlich
überraschenderweise gezeigt, daß auch im Verhältnis zur
Wellenlänge sehr kleine Partikel eine deutliche Erhöhung der
Dämpfung bewirken.
Im Backingmaterial nach der Erfindung kann die akustische
Dämpfung gezielt eingestellt werden. Neben Anteil und Par
tikelgröße der Polymerphase in der Harzmatrix bestimmen
nämlich auch Wechselwirkungen zwischen Harzmatrix und Poly
merphase die Qualität der Dämpfung. So hat sich überraschen
derweise gezeigt, daß die Verbesserung der akustischen
Dämpfung - bei vergleichbarem Anteil an demselben Polymer -
bei Formstoffen auf EP/IC-Basis wesentlich deutlicher aus
fällt als bei Formstoffen auf EP/SA-Basis.
Die im Backingmaterial Verwendung findende Polymerphase
besteht vorzugsweise aus einem der folgenden Polymere:
Polyacrylsäureester (Polyacrylat), Polysiloxan, Polyurethan,
Butylacrylat-Methylmethacrylat-Copolymer und Methacrylat-
Butadien-Styrol-Terpolymer. Allgemein können solche Polymere
eingesetzt werden, deren Glasübergangstemperatur ≦ 0°C be
trägt, die zusammen mit den flüssigen Harzkomponenten eine
stabile, nicht separierende, klumpenfreie Mischung ergeben
und die im Duroplastformstoff feinverteilt vorliegen.
Das Backingmaterial nach der Erfindung weist im allgemeinen
eine ausreichende akustische Impedanz auf. Die Impedanz kann
vorteilhaft noch dadurch erhöht werden, daß dem Backingmate
rial ein geeignetes Additiv hoher Dichte zugegeben wird, vor
zugsweise mit einem Anteil bis zu 50 Vol.-%, bezogen auf das
gesamte Material. Dieses Additiv, dessen Dichte vorteilhaft
≧ 3,5 g/cm3 beträgt, insbesondere ≧ 5 g/cm3, ist vorzugsweise
ein anorganischer Füllstoff, wie Wolframoxid. Weitere ein
setzbare Additive sind beispielsweise Aluminiumoxid und Blei-
Zirkon-Titanat. Prinzipiell können zur Erhöhung der akusti
schen Impedanz auch Metallpulver, wie Kupfer, Silber und
Wolfram, verwendet werden, wenn das Additiv elektrisch leit
fähig sein darf. Um eine Sedimentation, insbesondere bei
niederviskosen Harzmischungen, zu vermeiden, können an sich
bekannte Zusatzstoffe, wie pyrogene Kieselsäure, zugegeben
werden.
Die Duroplastformstoffe werden im allgemeinen durch thermi
sche Härtung der flüssigen Harzmischung hergestellt. Als
Harzkomponente für Formstoffe auf EP/SA- bzw. EP/IC-Basis
sind alle nieder- bis mittelviskosen aliphatischen und
aromatischen Epoxidverbindungen mit ≧ 2 Epoxidgruppen pro
Molekül einsetzbar. Die Epoxide können bereits ein Polymer
geeigneter Glasübergangstemperatur in Partikelform enthalten.
Bevorzugt werden folgende Epoxidverbindungen eingesetzt:
Bisphenol-A-diglycidylether, Bisphenol-F-diglycidylether,
3,4-Epoxycyclohexylmethyl-2',4'-epoxycyclohexancarboxylat,
Adipinsäure-bis-3,4-epoxycyclohexylmethylester, hydrierte
Bisphenol-A- bzw. Bisphenol-F-diglycidylether, Diglycidyl
ester von Phthal-, Isophthal- und Terephthalsäure, Tri
glycidylisocyanurat und N,N,N',N'-Tetraglycidyl-diamino
diphenylmethan sowie Mischungen dieser Epoxide.
Als vernetzende Reaktionspartner für die Epoxidkomponente
dienen niederviskose Carbonsäureanhydride (für die Herstel
lung von EP/SA-Systemen) bzw. niederviskose di- oder höher
funktionelle Isocyanatverbindungen (für die Herstellung von
EP/IC-Systemen). Für die Anhydridhärtung werden bevorzugt
Methylhexahydrophthalsäureanhydrid und 3,6-Dimethyltetra
hydrophthalsäureanhydrid sowie Mischungen mit Phthalsäure- und
Tetrahydrophthalsäureanhydrid eingesetzt.
Als vernetzende Reaktionspartner für die Herstellung von
EP/IC-Systemen dienen niederviskose aliphatische, cyclo
aliphatische oder aromatische isocyanatfunktionelle Ver
bindungen mit ≧ 2 Isocyanatgruppen pro Molekül oder Verbin
dungen, bei denen die Isocyanatgruppen durch eine Phenol-,
Alkohol-, Oxim-, Triazol-, Acetessigester-, Malonester-,
Caprolactam-, β-Dicarbonyl- oder Isocyanat-Verbindung (Uret
dion) verkappt sind. Bevorzugt werden Isomerengemische aus
4,4'- und 2,4'-Diphenylmethan-diisocyanat und Toluylen-2,4-
diisocyanat. Weitere einsetzbare Diisocyanate sind beispiels
weise Hexan-1,6-diisocyanat, Cyclohexan-1,3-diisocyanat und
Isomere davon, 4,4'-Dicyclohexylmethandiisocyanat, Naphtha
lin-1,4-diisocyanat sowie Diphenylether-4,4'-diisocyanat und
Isomere davon.
Das Äquivalentverhältnis von Epoxid zu Säureanhydrid (EP:SA)
beträgt im allgemeinen 1 : 0,8 bis 1 : 1, vorzugsweise etwa 1 : 1,
dasjenige von Epoxid zu Isocyanat (EP:IC) 1 : 0,3 bis 1 : 4, vor
zugsweise 1 : 0,5 bis 1 : 2.
Bei der Härtung der EP/SA- bzw. EP/IC-Harzmischungen können
die dabei üblicherweise eingesetzten Reaktionsbeschleuniger,
wie tertiäre Amine und Imidazole, verwendet werden. Als
tertiäres Amin kommen insbesondere Dimethylbenzylamin,
Dimethyloctylamin, 2,4,6-Tris(dimethylaminomethyl)-phenol,
N,N'-Tetramethyldiaminodiphenylmethan, N,N'-Dimethyl
piperazin, N-Methyl-morpholin, N-Methyl-piperidin, N-Ethyl
pyrrolidin, 1,4-Diazabicyclo(2,2,2)-octan und Chinolin in
Frage. Bei der Verwendung tertiärer Amine kann von Nachteil
sein, daß diese schon bei niedrigen Temperaturen reagieren
und so zu relativ kurzen Topfzeiten führen, was die Ver
arbeitung der EP/SA- bzw. EP/IC-Harzmischungen erschweren
kann. Bei EP/IC-Harzmischungen werden deshalb vorteilhaft
Additionskomplexe von Bortrichlorid mit den genannten ter
tiären Aminen als sogenannte latente Reaktionsbeschleuniger
eingesetzt; diese zeigen bei niedrigen Temperaturen (50 bis
60°C) eine deutlich verlängerte Gebrauchsdauer (siehe
DE-PS 25 55 367). Geeignete Imidazole sind insbesondere 1-Methyl
imidazol, 2-Methyl-imidazol, 1,2-Dimethyl-imidazol, 1,2,3,4-
Tetramethyl-imidazol, 1-Benzyl-2-phenyl-imidazol, 2-Ethyl-
4-methyl-imidazol, 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl-imidazol,
1-Cyanoethyl-2-phenyl-imidazol.
Bevorzugt werden folgende Reaktionsbeschleuniger eingesetzt:
- - Bei EP/SA-Harzmischungen N,N-Dimethyl-benzylamin in einer Konzentration von 0,2 bis 0,5%.
- - Bei EP/IC-Harzmischungen das Dimethylbenzylamin-Bortri chlorid-Addukt oder 1-Cyanoethyl-2-phenyl-imidazol in einer Konzentration von 0,5 bis 1,5% ohne anorganischem Additiv bzw. von 1,0 bis 3,0% mit anorganischem Additiv.
Das Backingmaterial nach der Erfindung findet bei Ultra
schallwandlern Verwendung. Besonders vorteilhaft kann dieses
Dämpfungsmaterial in neuartigen 2D-Arrays eingesetzt werden.
Hierzu wird die Piezokeramik auf das Backingmaterial auf
geklebt, dieser Aufbau in 0,5 mm dicke Scheiben zersägt, die
dann an der Seite, beispielsweise über flexible Leiterplat
ten, elektrisch kontaktiert und anschließend wieder verklebt
werden. Anders als bei konventionellen "weichen" Backing
materialien führt diese extreme mechanische und thermische
Beanspruchung nicht zu den beschriebenen Schäden.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch
näher erläutert werden; die Angabe der einzelnen Komponenten
erfolgt, wenn nicht anders angegeben, in Masseteilen.
Zur Herstellung von Backingmaterialien dienen Harzmischungen
aus den Komponenten Epoxid (EP), Säureanhydrid (SA) bzw. Iso
cyanat (IC) und Polymer (P). Die Harzkomponenten EP und SA
bzw. IC sind in Tabelle 1 aufgeführt, in der außerdem Reak
tionsbeschleuniger (RB) und Additiv (A) angegeben sind. In
Tabelle 2 sind die eingesetzten Polymere P zusammengefaßt.
Zur Herstellung von Harzmischungen werden die einzelnen
Komponenten (EP, SA bzw. IC und P) in einem Dreihals-Rund
kolben bei 80 bis 90°C im Vakuum (Druck: ≦ 1 mbar) unter
Rühren 1 bis 2 h entgast. Anschließend läßt man auf 50°C
abkühlen (ca. 45 min), dann wird der Beschleuniger (RB) bei
50°C/≦ 1 mbar eingemischt (Dauer: 20 bis 30 min); bei hoch
viskosen Mischungen und kristallinen Beschleunigern kann es
zweckmäßig sein, den Beschleuniger in einer kleinen Härter
menge aufzulösen. Die Zusammensetzung der auf diese Weise
hergestellten Harzmischungen H1 bis H6 ist in Tabelle 3
angegeben. Die Tabelle enthält - zum Vergleich - ferner
die Zusammensetzung von zwei Harzmischungen (VH), die kein
Polymer enthalten.
Die Harzmischungen, d. h. die Gießharzmassen, werden jeweils
in eine 90°C warme Form aus Aluminiumfolie gegossen und zur
Aushärtung in einen Umluftofen gegeben; Härtungsbedingungen:
EP/SA-Harzmischungen: 3 h 90°C/6 h 150°C;
EP/IC-Harzmischungen: 3 h 90°C/6 h 150°C/16 h 200°C.
Dabei werden die Backingmaterialien erhalten.
Die akustischen Eigenschaften der Backingmaterialien werden
im Puls-Echo-Verfahren bei Raumtemperatur bestimmt (zwei
unterschiedliche Dicken, Mittenfrequenz des Pulses: 2 MHz)
Ausgewertet wird die Zeit und die Amplitude der beiden Pulse.
Daraus lassen sich die Schallgeschwindigkeit und die akusti
sche Dämpfung berechnen. Die Impedanz Z ergibt sich aus der
Dichte p und der Schallgeschwindigkeit c (Z = ρ.c). Für die
Untersuchung werden aus den Backingmaterialien Probekörper
mit den Abmessungen 45 mm × 20 mm × 20 mm ausgesägt.
Die thermo-mechanischen Eigenschaften, d. h. die Glasüber
gangstemperaturen, werden mit einer DMTA-Einrichtung (DMTA =
dynamisch-mechanische Thermoanalyse) im Temperaturbereich von
-100°C bis +260°C bei einer Meßfrequenz von 1 Hz und einer
Heizrate von 5 K/min durchgeführt. Die Abmessungen der Probe
körper betragen 35 mm × 10 mm × 1 mm.
Die Eigenschaften der Backingmaterialien B1 bis B6 zeigt
Tabelle 4. In der Tabelle sind - zum Vergleich - auch die
Eigenschaften der aus den Harzmischungen VH hergestellten
Formstoffe VB aufgeführt.
Es zeigt sich, daß bei den Backingmaterialien B1 bis B6 die
Dämpfung deutlich höher liegt als bei den Formstoffen VB1 und
VB2. Die Glasübergangstemperatur ist dabei nicht unzulässig
abgesenkt (Vergleich von B1 mit VB1 bzw. B2 mit VB2).
Entsprechend den Beispielen 1 bis 6 werden Harzmischungen auf
EP/IC-Basis hergestellt. Das Polymer dient dabei zum Teil als
Polymerkomponente und zum Teil als Epoxidkomponente. P5 ist
ein epoxyfunktionelles Polymer (auf Silikonkautschukbasis)
und fungiert sowohl als Epoxid als auch als Polymer. P6 ist
ein Gemisch aus einem Epoxid und einem Polymer (auf Acrylat
basis). Die Zusammensetzung der Harzmischungen H7 bis H13 ist
in Tabelle 5 angegeben. Die Eigenschaften der aus diesen
Harzmischungen hergestellten Backingmaterialien B7 bis B13
sind in Tabelle 6 zusammengefaßt.
Wie bei den Beispielen 1 bis 6 zeigt sich, daß durch das
Vorhandensein einer zweiten Phase, insbesondere mit einem
sehr tiefen Einfriergebiet, deutlich erhöhte Dämpfungswerte
erreicht werden. Bei einem Vergleich der Backingmaterialien
B7 und B8 ergibt sich, daß sich die akustische Impedanz durch
die Zugabe eines geeigneten anorganischen Füllstoffes noch
weiter erhöhen läßt, ohne daß dabei Einbußen bei der Dämpfung
hingenommen werden müssen.
Entsprechend den Beispielen 1 bis 6 werden Harzmischungen auf
EP/SA-Basis hergestellt. Bezüglich des Polymers gelten dabei
die Ausführungen in den Beispielen 7 bis 13 entsprechend. Die
Zusammensetzung der Harzmischungen H14 bis H17 ist in Tabelle
7 angegeben. Die Eigenschaften der aus diesen Harzmischungen
hergestellten Backingmaterialien B14 bis B17 sind in Tabelle
8 zusammengefaßt.
Tabelle 8 ist zu entnehmen, daß mit den Backingmaterialien
B14 bis B17 vergleichbare Ergebnisse erzielt werden wie mit
den Backingmaterialien B7 bis B13 (siehe Tabelle 6). Backing
material B15 zeigt im Vergleich mit Backingmaterial B14, daß
durch die Zugabe eines Füllstoffes die akustische Impedanz
erhöht werden kann.
EP1 | Bisphenol-A-diglycidylether | |
EP-Wert: 0,58 mol/100 g, η25°C: 4000 bis 6000 mPa.s@ | SA1 | Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, Anhydridgehalt < 98% |
η25°C: 40 bis 60 mPa.s@ | SA2 | Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, modifiziert |
η25°C: 100 bis 200 mPa.s | ||
SA3 | Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, modifiziert | |
η25°C: 1500 bis 2500 mPa.s | ||
IC1 | Diphenylmethandiisocyanat | |
NCO-Wert: 0,783 mol/100 g, η25°C: 15 mPa.s | ||
IC2 | Toluylendiisocyanat | |
NCO-Wert: 1,14 mol/100 g, η25°C: 5 bis 10 mPa.s | ||
RB1 | Dimethylbenzylamin-BCl3-Komplex Smp.: 131 bis 133°C | |
RB2 | 1-Cyanoethyl-2-phenyl-imidazol | |
Smp.: 107 bis 108°C@ | RB3 | Dimethylbenzylamin (flüssig) |
A1 | Wolframoxid (gelb), Hartmetallqualität | |
ρ: 7,29 g/cm3, Korngröße: 25 µm ≦ d ≦ 100 µm |
Claims (10)
1. Akustisch dämpfendes Backingmaterial für Ultraschallwand
ler, gekennzeichnet durch eine Harzmatrix
aus einem Duroplast mit einer Glasübergangstemperatur ≧ 100°C
und eine in der Harzmatrix enthaltene Phase aus einem Polymer
mit einer Glasübergangstemperatur ≦ 0°C.
2. Backingmaterial nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Anteil an Polymer 5 bis
30 Vol.-% beträgt, bezogen auf die Harzmatrix.
3. Backingmaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Duroplast eine Glas
übergangstemperatur ≧ 150°C besitzt.
4. Backingmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß das Polymer
eine Glasübergangstemperatur ≦ -50°C besitzt.
5. Backingmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß die Polymer
phase aus in die Harzmatrix eingelagerten Polymerpartikeln
besteht.
6. Backingmaterial nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Polymerpartikel eine
Partikelgröße < 20 µm, vorzugsweise < 5 µm, aufweisen.
7. Backingmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß die Polymer
phase durch Phasenseparation entstanden ist und eine Domänen
größe von 0,05 bis 5 µm aufweist.
8. Backingmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da
durch gekennzeichnet, daß der Duroplast
ein - vorzugsweise mit einem Carbonsäureanhydrid oder Iso
cyanat - gehärtetes Epoxidharz ist.
9. Backingmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß das Polymer
ein Polyacrylsäureester, Polysiloxan, Polyurethan, Butyl
acrylat-Methylacrylat-Copolymer oder Methacrylat-Butadien-
Styrol-Terpolymer ist.
10. Backingmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da
durch gekennzeichnet, daß es ein Addi
tiv hoher Dichte zur Erhöhung der akustischen Impedanz ent
hält, vorzugsweise mit einem Anteil bis zu 50 Vol.-%.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997156577 DE19756577C1 (de) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Akustisch dämpfendes Backingmaterial für Ultraschallwandler |
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DE1997156577 DE19756577C1 (de) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Akustisch dämpfendes Backingmaterial für Ultraschallwandler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19756577C1 true DE19756577C1 (de) | 1999-04-08 |
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ID=7852553
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997156577 Expired - Fee Related DE19756577C1 (de) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Akustisch dämpfendes Backingmaterial für Ultraschallwandler |
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Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19756577C1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19922965A1 (de) * | 1999-05-19 | 2000-12-14 | Siemens Ag | Anordnung von mikromechanischen Ultraschallwandlern |
DE10142563A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-04-03 | Advanced Acoustix Gmbh | Backingmaterial für Ultraschallwandler, Gradientenschicht und Verfahren zur Herstellung derselben |
EP2336730A1 (de) * | 2009-12-09 | 2011-06-22 | Gefran S.p.A. | Verbesserter magnetostriktiver Positionswandler |
WO2011092245A1 (de) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Dämpfungsmasse für ultraschallsensor, verwendung eines epoxidharzes |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0130454B1 (de) * | 1983-06-27 | 1989-11-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Reaktionsharzformstoffen |
DE3616708C2 (de) * | 1986-05-20 | 1992-04-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De |
-
1997
- 1997-12-18 DE DE1997156577 patent/DE19756577C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0130454B1 (de) * | 1983-06-27 | 1989-11-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Reaktionsharzformstoffen |
DE3616708C2 (de) * | 1986-05-20 | 1992-04-02 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
US-Z.: IEEE Transactons on Ultrasonics, Ferroelec-trics and Frequency Control, Vol.37, No.6, Nov. 1990, S. 506-514 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19922965A1 (de) * | 1999-05-19 | 2000-12-14 | Siemens Ag | Anordnung von mikromechanischen Ultraschallwandlern |
DE19922965C2 (de) * | 1999-05-19 | 2001-03-29 | Siemens Ag | Anordnung von mikromechanischen Ultraschallwandlern |
DE10142563A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-04-03 | Advanced Acoustix Gmbh | Backingmaterial für Ultraschallwandler, Gradientenschicht und Verfahren zur Herstellung derselben |
EP2336730A1 (de) * | 2009-12-09 | 2011-06-22 | Gefran S.p.A. | Verbesserter magnetostriktiver Positionswandler |
WO2011092245A1 (de) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Dämpfungsmasse für ultraschallsensor, verwendung eines epoxidharzes |
CN102714032A (zh) * | 2010-01-29 | 2012-10-03 | 西门子公司 | 用于超声传感器的衰减质量、环氧树脂的使用 |
CN102714032B (zh) * | 2010-01-29 | 2014-07-30 | 大陆汽车有限公司 | 用于超声传感器的衰减质量、环氧树脂的使用 |
US8947981B2 (en) | 2010-01-29 | 2015-02-03 | Continental Automotive Gmbh | Attenuating mass for an ultrasonic sensor, use of epoxy resin |
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