JP3855074B2 - オルガノポリシロキサン誘導体 - Google Patents
オルガノポリシロキサン誘導体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3855074B2 JP3855074B2 JP52747696A JP52747696A JP3855074B2 JP 3855074 B2 JP3855074 B2 JP 3855074B2 JP 52747696 A JP52747696 A JP 52747696A JP 52747696 A JP52747696 A JP 52747696A JP 3855074 B2 JP3855074 B2 JP 3855074B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- active hydrogen
- organopolysiloxane
- general formula
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 134
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 78
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 78
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 69
- -1 diisocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 64
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 57
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 45
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 38
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 32
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims description 26
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 24
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 24
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 claims description 24
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 6
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 43
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 26
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 23
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 14
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 6
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 5
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 5
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 0 COc1ccc(*)cc1 Chemical compound COc1ccc(*)cc1 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethane Natural products C1=CC(O)=CC=C1CCC1=CC=C(O)C=C1 URFNSYWAGGETFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran Chemical compound C1OC=CC=C1 MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 AZZWZMUXHALBCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1)ccc1OC Chemical compound Cc(cc1)ccc1OC CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000011865 Pt-based catalyst Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N benzarone Chemical compound CCC=1OC2=CC=CC=C2C=1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RFRXIWQYSOIBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004976 cyclobutylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005725 cyclohexenylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004980 cyclopropylene group Chemical group 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N dimethyl sebacate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC ALOUNLDAKADEEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Chemical group 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 1
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYSAPLQZKHQBSO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrabromo-5-phenylbenzene Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1Br NYSAPLQZKHQBSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1N=C=O MTZUIIAIAKMWLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UALAKBZSBJIXBP-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethane-1,1,2,2-tetrol Chemical compound OC(O)C(O)(O)C1=CC=CC=C1 UALAKBZSBJIXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSZXAFXFTLXUFV-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)C1=CC=CC=C1 BSZXAFXFTLXUFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUZIWKKCMYHORT-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(diaminomethyl)phenol Chemical compound NC(N)C1=CC(C(N)N)=C(O)C(C(N)N)=C1 XUZIWKKCMYHORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUHCEVSAMMJHLV-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=C2)=CC=C1C=C2OCC1CO1 BUHCEVSAMMJHLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MILSYCKGLDDVLM-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 MILSYCKGLDDVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QCIFLGSATTWUQJ-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1)ccc1NC Chemical compound Cc(cc1)ccc1NC QCIFLGSATTWUQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N dimethyl malonate Chemical compound COC(=O)CC(=O)OC BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014772 dimethyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N n-[(1s)-1-(5-fluoropyrimidin-2-yl)ethyl]-3-(3-propan-2-yloxy-1h-pyrazol-5-yl)imidazo[4,5-b]pyridin-5-amine Chemical compound N1C(OC(C)C)=CC(N2C3=NC(N[C@@H](C)C=4N=CC(F)=CN=4)=CC=C3N=C2)=N1 AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- XULSCZPZVQIMFM-IPZQJPLYSA-N odevixibat Chemical compound C12=CC(SC)=C(OCC(=O)N[C@@H](C(=O)N[C@@H](CC)C(O)=O)C=3C=CC(O)=CC=3)C=C2S(=O)(=O)NC(CCCC)(CCCC)CN1C1=CC=CC=C1 XULSCZPZVQIMFM-IPZQJPLYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003342 selenium Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005621 tetraalkylammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006337 tetrafluoro ethyl group Chemical group 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RXMRGBVLCSYIBO-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;iodide Chemical compound [I-].C[N+](C)(C)C RXMRGBVLCSYIBO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N tolylenediamine group Chemical group CC1=C(C=C(C=C1)N)N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQAYPFVXSPHGJM-UHFFFAOYSA-M trimethyl(phenyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 MQAYPFVXSPHGJM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/61—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2220/00—Compositions for preparing gels other than hydrogels, aerogels and xerogels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/28—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen sulfur-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、オルガノポリシロキサン誘導体、その製造方法、硬化性樹脂にシリコーンゲルを分散させるための分散剤及びその分散剤とシリコーンゲルを含む硬化性樹脂組成物に関するものである。
背景技術
エポキシ樹脂は、熱的、機械的及び電気的特性にすぐれていることから、従来より、接着剤、塗料、電気:電子部品絶縁材料、電気・電子部品封止材料等として広く利用されている。
しかし、このエポキシ樹脂の場合、これを硬化させて得られる硬化物には、内部応力が発生するという問題があり、このため種々の不都合を生じていた。例えば、エポキシ樹脂を用いて電子部品を封止した場合、エポキシ樹脂硬化物の内部応力により、その樹脂封止された電気・電子部品に故障や破損を生じる等の不都合があった。
一方、エポキシ樹脂硬化物の内部応力を低下させるために、シリコーンゲルを添加することが提案されている(特開昭61−185527号)。
しかしながら、このシリコーンゲルは、エポキシ樹脂との混和性が悪く、エポキシ樹脂に均一に分散させることが困難であるという問題があった。
また、一般に、硬化性樹脂は、前記エポキシ樹脂に限らず、その硬化物には内部応力が発生する。エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に対しても、シリコーンゲルを添加することによって、その硬化物の内部応力を低下させることができる。しかしながら、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に対しても、シリコーンゲルを均一に分散させることは困難であった。
本発明の課題は以下の通りである。
(1)硬化性樹脂中にシリコーンゲルを均一に分散させるための分散剤として有用なオルガノポリシロキサン誘導体及びその製造方法を提供すること。
(2)硬化性樹脂中にシリコーンゲルを均一に分散させるためのシリコーンゲル用分散剤を提供すること。
(3)シリコーンゲルとシリコーンゲル用分散剤を含有する硬化性樹脂組成物を提供すること。
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかに理解されるであろう。
発明の開示
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。
本発明によれば以下の発明が提供される。
(1)分子中に下記一般式(1)で表わされる構造を有することを特徴とするオルガノポリシロキサン誘導体。
(2)分子中に下記一般式(1)で表わされる構造を有するオルガノポリシロキサン有するを製造する方法において、両末端に活性水素含有基を有する20〜50個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物Aに、活性水素と反応し得る官能基を2個有し、ビフェニル若しくはナフタレン骨格含有エポキシ化合物、ジイソシアネート化合物又はジカルボン酸化合物のいずれかの二官能性有機化合物Bを、化合物A1モルに対して化合物B2.1モル以上の割合で、反応させる第1反応工程と、この第1反応工程で得られた生成物に、活性水素含有基を2個有する二官能性有機化合物であって、エポキシ化合物と反応するビスフェノール化合物、ジイソシアネート化合物と反応するグリコール化合物又はジカルボン酸化合物と反応するジアミノ化合物のいずれかの化合物Cと活性水素と反応し得る官能基を2個有する二官能性有機化合物Dとの混合物を反応させる第2反応工程からなることを特徴とする前記方法。
(3)分子中に下記一般式(1)で表わされる構造を有するオルガノポリシロキサン誘導体からなることを特徴とする硬化性樹脂にシリコーンゲルを分散させるための分散剤。
(4)シリコーンゲルと分子中に下記一般式(1)で表わされる構造を有するオルガノポリシロキサン誘導体を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
前記一般式(1)において、
Aは、前記オルガノポリシロキサン化合物残基を示す。
Bは、前記二官能性有機化合物残基を示す。
Cは、前記ビスフェノール化合物残基を示す。
Dは、前記二官能性有機化合物残基を示す。
nは1〜20、好ましくは1〜14の数を示す。
pは1〜20、好ましくは1〜17の数を示す。
前記二官能性有機化合物残基Bと二官能性有機化合物残基Dとは同じ化合物残基であることができる。この場合には、前記一般式(1)は、次の一般式(2)で書き換えることができる。
本発明による前記一般式(1)で表わされる構造を有するオルガノポリシロキサン誘導体は、下記の反応式で示される2つの反応工程により製造される。
(第1反応工程)
(第2反応工程)
前記式中、A、B、C、D、n及びpは前記と同じ意味を有する。
本発明で反応原料として用いるオルガノポリシロキサン化合物Aにおいて、その両末端に結合する活性水素含有基は、水酸基(−OH)、カルボキシル基(−COOH)、メルカプト基(−SH)、アミノ基〔−NH2、−NHR(R:置換基)〕、アミド基(−CONH2)等であることができる。これらの活性水素含有基は、連結基を介してケイ素原子(Si)に結合している。この場合の連結基には、2価の脂肪族基、芳香族基又は複素環基が包含される。また、脂肪族基における炭素鎖には、酸素、窒素、イオウ等のヘテロ原子が含まれていてもよい。
2価脂肪族基には、鎖状又は環状のアルキレン基が包含される。鎖状アルキレン基としては、炭素数1〜20のアルキレン基、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ヘキシレン、オクチレン、ドデシレン、ヘキサデシレン、オクタデシレン等が挙げられる。また、環状アルキレン(シクロアルキレン)基としては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロヘキシレン、シクロヘキセニレン等が挙げられる。これらの鎖状又は環状のアルキレン基は2重結合を含有していてもよい。さらに、2価脂肪族基には、式−(RO)s−(式中、Rはエチレン、プロピレン、ブチレン等の低級アルキレン基を示し、sは1〜20、好ましくは2〜10の数を示す)で表わされるオキシアルキレン基又はポリオキシアルキレン基が包含される。
2価芳香族基としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メトキシベンゼン、メトキシジフェニル、シアノベンゼン、ニトロベンゼン、クメン、ビスフェニルメタン、ビスフェニルプロパン、ビフェニル、ナフタレン、フェナンスレン等の芳香族化合物から誘導されたものを挙げることができる。2価複素環基としては、フラン、テトラヒドロフラン、ピロール、チオフェン、ベンゾフラン、カルバゾール、ピリジン、ピペリジン、ピラン、キノリン又はそれらの核置換体から誘導されたものを挙げることができる。
前記ポリシロキサン結合は、次の一般式(5)で表わすことができる。
前記式中、X及びYは、炭化水素基又はハロゲン化炭化水素基を示すが、その1つは水素であってもよい。tは5〜90、好ましくは20〜50の数、より好ましくは35〜40の数を示す。fはゼロ又は1を示すが、通常はゼロである。
前記炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル等の炭素数1〜6の低級アルキル基;フェニル、トリル等のアリール基;ビニル、アリル、プロペニル等のの低級アルケニル基;ベンジル、フェネチル等のアラルキル基;シクロペンチル、シクロヘキシル等のシクロアルキル基を挙げることができる。ハロゲン化炭化水素基としては、テトラフルオロエチル、パーフルオロビニル、ジクロロフェニル、トリフルオロメチルフェニル等を挙げることができる。
前記一般式(5)において、X及びYはメチル基又はフェニル基であるのが好ましい。tは、前記の範囲に規定するのがよく、前記範囲より多くなると、分散剤として用いるときのオルガノポリシロキサン誘導体の作業性が損われるようになるので好ましくなく、一方、前記範囲より少なくなると、硬化性樹脂中でのシリコーンゲルの分散性が損われるようになるので好ましくない。
前記オルガノポリシロキサン化合物の具体例を示すと、以下の通りである。
式中、R1はメチル基又はフェニル基を示し、Zは−OH、−COOH、−NH2又は−SHを示し、R2は低級アルキレン基を示し、tは5〜90、好ましくは20〜50、より好ましくは35〜40の数を示す。
前記式中、Zは−COOH、−NH2又は−SHを示し、R1、R2及びtは前記と同じ意味を有する。
前記式中、Zは−COOH、−NH2又は−SHを示し、R3はエチレン基又はプロピレン基を示し、qは1〜20、好ましくは2〜10の数を示し、R1は及びtは前記と同じ意味を有する。
前記両末端に活性水素含有基を有するオルガノポリシロキサン化合物については、種々のものが市販されており、その例を示すと、例えば、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製の「BY16−853」(両末端アミノ基、アミノ当量:650)、「BY16−853B」(両末端アミノ基、アミノ当量:2200)、「BY16−752」(両末端ヒドロキシフェニル基、OH当量:1574)、「BY16−150B」(両末端ヒドロキシフェニル基、OH当量:4500)、「BY16−150C」(両末端ヒドロキシフェニル基、OH当量:10000)、「BY16−750」(両末端カルボキシル基、カルボキシル当量:700);東芝シリコーン(株)製の「TSL9346」(両末端アミノ基、アミノ当量:250)、「TSL9386」(両末端アミノ基、アミノ当量:400)、「TSL9836」(両末端メルカプト基、SH当量:260)、「TSL9876」(両末端メルカプト基、SH当量:410)、「TSL9846」(両末端メルカプト基、SH当量:290)、「TSL9886」(両末端メルカプト基、SH当量:440);信越シリコーン(株)製の「X−22−161AS」(両末端アミノ基、アミノ当量:450)、「X−22−161A」(両末端アミノ基、アミノ当量:840)、「X−22−161B」(両末端アミノ基、アミノ当量:1500)、「X−22−161C」(両末端アミノ基、アミノ当量:2300)、「X−22−162A」(両末端カルボキシル基、カルボキシル当量:920)、「X−22−162C」(両末端カルボキシル基、カルボキシル当量:2330)、「X−22−167B」(両末端メルカプト基、SH当量:1670)、「X−22−165B」(両末端ヒドロキシフェニル基、OH当量:2000);日本ユニカー(株)製の「F−204−51」(両末端アミノ基、アミノ当量:1000)、「F−204−52」(両末端アミノ基、アミノ当量:3700)等がある。
活性水素と反応し得る官能基を2個有する二官能性有機化合物Bには、脂肪族化合物、芳香族化合物及び複素環化合物が包含される。この二官能性有機化合物Bは、次の一般式で表すことができる。
L−R4−L (9)
前記式中、R4は二価有機基を示し、Lは活性水素と反応し得る官能基を示す。また、R4には、アルコキシ基やアルコキシカルボニル、アシル基、ニトロ基、シアノ基、ハロゲン等の活性水素を有しない各種置換基を有することができる。
前記二価有機基R4には、二価脂肪族基、二価芳香族基及び二価複素環基が包含される。
二価脂肪族基には、鎖状又は環状のアルキレン基が包含される。鎖状アルキレン基としては、炭素数1〜20、好ましくは1〜10のアルキレン基が挙げられる。環状アルキレン(シクロアルキレン)基としては、シクロプロピレン、シクロブチレン、シクロペンチレン、シクロヘキシレン、シクロヘキセニレン等が挙げられる。これらの鎖状又は環状のアルキレン基は2重結合を含有していてもよい。さらに、二価脂肪族基には、その炭素鎖中に酸素、窒素、イオウ等のヘテロ原子が含まれていてもよい。
二価芳香族基としては、各種芳香族化合物から誘導される下記式で示されるものを挙げることができる。
(i)−Ar−
式中、Arは、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メトキシベンゼン、メトキシジフェニル、シアノベンゼン、ニトロベンゼン、クメン、ビスフェニルメタン、ビスフェニルプロパン、ビフェニル、ナフタレン、フェナンスレン等の芳香族化合物から誘導された二価芳香族基を示す。
(ii)−R−Ar−R−
式中、Arは二価芳香族基を示し、Rは炭素数1〜6の低級アルキレン基を示す。
(iii)−RO−Ar−OR−
式中、Arは二価芳香族基を示し、Rは低級アルキレン基を示す。
(iv)−CH2−〔OArOCH2OHCH2〕m-1
−OArOCH2−
式中、Arは二価芳香族基を示し、mは1又は2に整数を示す。
二価複素環基としては、フラン、テトラヒドロフラン、ピロール、チオフェン、ベンゾフラン、カルバゾール、ピリジン、ピペリジン、ピラン、キノリン又はそれらの核置換体から誘導されたものを挙げることができる。
前記一般式(9)における官能基Lとしては、エポキシ基、イソシアナト基(−NCO)、カルボキシル基、エステル基、水酸基、ハロゲン等が挙げられる。
前記二官能性有機化合物Bの具体例を示すと、以下の通りである。
式中、Rは二価芳香族基、二価脂肪族基又は二価複素環基を示し、mは1又は2の整数を示す。
(ii)OCN−R4−NCO式中、R4は二価芳香族基、二価脂肪族基又は二価複素環基を示す。
(iii)HOOC−R−COOH式中、R4は二価芳香族基、二価脂肪族基又は二価複素環基を示す。
式中、Rはフェニル基、トリル基等の芳香族基又はメチル基、エチル基等の低級アルキル基を示す。
(v)ROOC−R4−COOR式中、R4は二価芳香族基、二価脂肪族基又は二価複素環基を示し、Rは低級アルキル基を示す。
活性水素含有基を2個有する二官能性有機化合物Cには、脂肪族化合物、芳香族化合物及び複素環化合物が包含される。この二官能性有機化合物Cは、次の一般式で表わすことができる。
H−R5−H (10)
前記式中、R5は二価有機基を示し、Hは活性水素含有基に含まれる活性水素を示す。R5の具体例としては、前記R4に関して示したものを挙げることができる。
活性水素と反応し得る官能基を2個有する二官能性有機化合物Dには、脂肪族化合物、芳香族化合物及び複素環化合物が包含される。この二官能性有機化合物Dの具体例としては、前記二官能性有機化合物Bに関して示したものを挙げることができる。
本発明による好ましいオルガノポリシロキサン誘導体は、両末端に活性水素含有基を有する5〜90個のシロキサン結合(SiO)を有するオルガノポリシロキサン化合物A、二官能性芳香族エポキシ化合物B及び二価フェノール化合物Cを反応原料として用いて製造することができる。前記オルガノポリシロキサン化合物Aとしては、前記一般式(6)、(7)又は(8)で表わされるものを用いることができる。
前記二官能性芳香族エポキシ化合物Bとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
(式中、Ar1は二価芳香族基を示し、mは1又は2に整数を示す)
前記二価フェノール化合物としては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
HO−Ar2−OH (12)
(式中、Ar2は二価芳香族基を示す)
二官能性芳香族エポキシ化合物Bを示す前記一般式(11)において、Ar1は2価芳香族基を示す。この場合のAr1は、特に、ビス(フェニル)メタン、ビス(フェニル)プロパン、ビス(フェニル)エタン、ナフタレン、ビフェニル、テトラブロモビフェニル等の多環芳香族化合物から誘導される2価芳香族基であるのが好ましい。本発明で好ましく用いられる2官能性芳香族エポキシ化合物Bは、2価フェノールのジグリシジルエーテルであり、その具体例を示すと、次の通りである。
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパンジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタンジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパンジグリシジルエーテル、ビス(4−ヒドロイシフェニル)ヘキサフルオロプロパンジグリシジルエーテル、2,6−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、テトラブロモビフェニレンジオールジグリシジルエーテル等。
二価フェノール化合物を示す前記一般式(12)において、Ar2は二価芳香族基を示す。この場合のAr2としては、前記Ar1に関して示した多環芳香族化合物から誘導される2価芳香族基であるのが好ましい。本発明で用いられる二価フェノール化合物の具体例を示すと、次の通りである。
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、レゾルシノール、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,6−ナフタレンジオール、テトラブロモビフェニレンジオール等。
前記反応原料を用いてオルガノポリシロキサン誘導体を製造するには、先ず、第1反応工程において、両末端にエポキシ基と反応し得る活性水素含有基を有する5〜70個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物A(以下、単に化合物Aとも言う)に対して二官能性芳香族エポキシ化合物B(以下、単に化合物Bとも言う)を反応させる。この場合の反応を、化合物Aとして前記式(6)で示されるもの(但し、Z=−OH)を用いた場合の反応式で示すと、次の通りである。
前記式中、R1、R2、Ar1、m及びtは前記と同じ意味を示し、B’は次式で表される。
前記反応は、触媒としてテトラアルキルアンモニウム塩、例えば、テトラメチルアンモニウムクロリドや、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムヨージド、フェニルトリメチルアンモニウムクロリド等を用いて行うのが好ましい。触媒の使用量は、エポキシ樹脂に対し、0.01〜1モル%、好ましくは0.05〜0.1モル%である。前記反応は液状で行われ、反応温度は反応混合物が液体状態を示す温度であればよく、通常は、80〜140℃、好ましくは100〜120℃であり、反応温度は反応の進行とともに、徐々に上昇させるのが好ましい。反応圧力は、常圧、加工及び減圧のいずれも採用可能であるが、好ましくは常圧である。2官能性芳香族エポキシ化合物Bは、オルガノポリシロキサン化合物A1モルに対し、2モル以上あればよく、好ましくは2.1モル以上である。
次に、前記第1反応工程終了後、得られた反応生成物に化合物Cと化合物Bとの混合物を加え、反応を行う。この場合の反応は次式で示される。
前記式において、R1、R2、Ar1、Ar2、B’、m及びtは前記と同じ意味を有し、A、B及びCは以下の式で表わされる。また、前記式において、nは1〜14、好ましくは8〜12の数を示し、pは1〜17、好ましくは2〜5の数を示す。
前記反応は、触媒の存在下又は不存在下で行われる。この場合の触媒としては、アルコール性水酸基とエポキシ基との反応を格別促進させることのない触媒であれば任意のものが用いられるが、好ましくは前記第1反応工程で示したものを用いることができる。第1反応工程において触媒を用いた場合には、この第2反応工程においては触媒の添加は特に必要とされない。反応温度は、反応混合物が液体状態を示す温度であればよく、通常は130〜170℃、好ましくは140〜150℃であり、反応の進行とともに昇温させるのが好ましい。反応は、減圧、加圧又は常圧で実施することができるが、減圧又は窒素ガス流通下で行うのが好ましい。
本発明のオルガノポリシロキサン誘導体の末端構造は、化合物B又は化合物Cが結合した構造(即ち、前記B’又は−O−Ar2−OH)を有するが、そのいずれであるかは、前記混合物中の化合物Bと化合物Cとの割合で決まり、その割合の多い方の化合物が末端に結合する。本発明の場合、化合物Cを末端に結合させ、両末端にフェノール性水酸基を有するオルガノポリシロキサン誘導体を得るのが好ましい。
本発明による他の好ましいオルガノポリシロキサン誘導体は、両末端に活性水素含有基を有する5〜90個のシロキサン結合(SiO)を有するオルガノポリシロキサン化合物A、ジイソシアネート化合物B及びグリコール化合物Cを反応原料として用いることによって製造することができる。
前記オルガノポリシロキサン化合物Aとしては、前記一般式(6)、(7)又は(8)で表わされるものを用いることができる。
前記ジイソシアネート化合物Bとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
OCN−R6−NCO (19)
(式中、R6は二価芳香族基又は二価脂肪族基を示す)
前記グリコール化合物Cとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
HO−R7−OH (20)
(式中、R7は二価脂肪族基を示す)
前記ジイソシアネート化合物には、芳香族ジイソシアネート化合物及び脂肪族ジイソシアネート化合物が包含される。ジイソシアネート化合物の具体例としては、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
前記グリコール化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサメチレグリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
前記反応原料を用いて本発明のオルガノポリシロキサン誘導体を製造するには、先ず、第1反応工程において、オルガノポリシロキサン化合物Aに対してジイソシアネート化合物Bを反応させる。この場合の反応を、化合物Aとして前記式(6)で示されるもの(但し、Z=−OH)を用いた場合の反応式で示すと、次の通りである。
前記式中、R1、R2、R6、m及びtは前記と同じ意味を示し、B’は次式で表される。
OCN−R6−NHCO− (22)
次に、前記第1反応工程終了後、得られた反応生成物に化合物Cと化合物Bとの混合物を加え、反応を行う。この場合の反応は次式で示される。
前記式において、R1、R2、R6、R7、B’、m及びtは前記と同じ意味を有し、A、B及びCは以下の式で表わされる。また、前記式において、nは1〜14、好ましくは8〜12の数を示し、pは1〜17、好ましくは2〜5の数を示す。
本発明によるさらに他の好ましいオルガノポリシロキサン誘導体は、両末端に活性水素含有基を有する5〜90個のシロキサン結合(SiO)を有するオルガノポリシロキサン化合物A、ジカルボン酸化合物B及びジアミノ化合物Cを反応原料として用いることによって製造することができる。
前記オルガノポリシロキサン化合物Aとしては、前記一般式(6)、(7)又は(8)で表わされるものを用いることができる。
前記ジカルボン酸化合物Bとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
MOC−R8−COM (27)
(式中、R8は二価芳香族基又は二価脂肪族基を示し、MはOH又はハロゲンを示す)
前記ジアミノ化合物Cとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
H2N−R9−NH2 (28)
(式中、R9は二価芳香族基又は二価脂肪族基を示す)
前記ジカルボン酸化合物Bとしては、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。
前記ジアミノ化合物Cとしては、フェニレンジアミン、トリレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。
前記反応原料を用いて本発明のオルガノポリシロキサン誘導体を製造するには、先ず、第1反応工程において、オルガノポリシロキサン化合物Aに対してジカルボン酸化合物Bを反応させる。この場合の反応を、化合物Aとして前記式(6)で示されるもの(但し、Z=−NH2)を用いた場合の反応式で示すと、次の通りである。
前記式中、R1、R2、R8、M、m及びtは前記と同じ意味を示し、Bは次式で表される。
MOC−R8−CO− (30)
次に、前記第1反応工程終了後、得られた反応生成物に化合物Cと化合物Bとの混合物を加え、反応を行う。この場合の反応は次式で示される。
前記式において、R1、R2、R8、R9、M、B’、m及びtは前記と同じ意味を有し、A、B及びCは以下の式で表わされる。また、前記式において、nは1〜14、好ましくは8〜12の数を示し、pは1〜17、好ましくは2〜5の数を示す。
本発明によるさらに他の好ましいオルガノポリシロキサン誘導体は、両末端に活性水素含有基を有する5〜90個のシロキサン結合(SiO)を有するオルガノポリシロキサン化合物A、炭酸ジエステル化合物B及びジヒドロキシ化合物Cを反応原料として用いることによって製造することができる。
前記オルガノポリシロキサン化合物Aとしては、前記一般式(6)、(7)又は(8)で表わされるものを用いることができる。
前記炭酸ジエステル化合物Bとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
(式中、R10は脂肪族基又は芳香族基を示す)
前記ジヒドロキシ化合物Cとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
HO−R11−OH (36)
(式中、R11は二価脂肪族基又は二価芳香族基を示す)
前記炭酸ジエステルBとしては、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジフェニル、炭酸ジトリル等が挙げられる。
前記ジヒドロキシ化合物Cとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、カテコール、ビスフェノールA等が挙げられる。
前記反応原料を用いて本発明のオルガノポリシロキサン誘導体を製造するには、先ず、第1反応工程において、オルガノポリシロキサン化合物Aに対して炭酸ジエステル化合物Bを反応させる。この場合の反応を、化合物Aとして前記式(6)で示されるもの(但し、Z=−OH)を用いた場合の反応式で示すと、次の通りである。
前記式中、R1、R2、R10、m及びtは前記と同じ意味を示し、B’は次式で表される。
次に、前記第1反応工程終了後、得られた反応生成物に化合物Cと化合物Bとの混合物を加え、反応を行う。この場合の反応は次式で示される。
前記式において、R1、R2、R10、R11、B’、m及びtは前記と同じ意味を有し、A、B及びCは以下の式で表わされる。また、前記式において、nは1〜14、好ましくは8〜12の数を示し、pは1〜17、好ましくは2〜5の数を示す。
本発明によるさらに他の好ましいオルガノポリシロキサン誘導体は、両末端に活性水素含有基を有する5〜90個のシロキサン結合(SiO)を有するオルガノポリシロキサン化合物A、ジカルボン酸ジエステル化合物B及びジヒドロキシ化合物Cを反応原料として用いることによって製造することができる。
前記オルガノポリシロキサン化合物Aとしては、前記一般式(6)、(7)又は(8)で表わされるものを用いることができる。
前記ジカルボン酸ジエステル化合物Bとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
R13OOC−R12−COOR13 (43)
(式中、R12は二価脂肪族基又は二価芳香族基を示し、R13は低級アルキル基を示す)
前記ジヒドロキシ化合物Cとしては、下記一般式で表わされるものを用いることができる。
HO−R14−OH (44)
(式中、R14は二価脂肪族基又は二価芳香族基を示す)
前記ジカルボン酸ジエステルBとしては、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アジピン酸ジメチル、セバシン酸ジメチル、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル等が挙げられる。
前記ジヒドロキシ化合物Cとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、カテコール、ビスフェノールA等が挙げられる。
前記反応原料を用いて本発明のオルガノポリシロキサン誘導体を製造するには、先ず、第1反応工程において、オルガノポリシロキサン化合物Aに対してジカルボン酸ジエステル化合物Bを反応させる。この場合の反応を、化合物Aとして前記式(6)で示されるもの(但し、Z=−OH)を用いた場合の反応式で示すと、次の通りである。
前記式中、R1、R2、R12、R13、m及びtは前記と同じ意味を示し、B’は次式で表される。
R13OOC−R12−CO− (46)
次に、前記第1反応工程終了後、得られた反応生成物に化合物Cと化合物Bとの混合物を加え、反応を行う。この場合の反応は次式で示される。
前記式において、R1、R2、R12、R13、R14、B’、m及びtは前記と同じ意味を有し、A、B及びCは以下の式で表わされる。また、前記式において、nは1〜14、好ましくは8〜12の数を示し、pは1〜17、好ましくは2〜5の数を示す。
本発明による分子中に前記一般式(1)で表される構造を有するオルガノポリシロキサン誘導体(以下、単に化合物Sとも言う)は、その分子中に、長鎖のオルガノポリシロキサン鎖と長鎖の芳香族環含有鎖又は長鎖の脂肪族鎖を含有することを特徴とするものであり、シリコーンゲルを硬化性樹脂に均一に分散させための分散剤としてすぐれた効果を示す。
硬化性樹脂にシリコーンゲルと化合物Sとを均一に分散させた硬化性樹脂組成物の硬化物の内部応力は、硬化物中に均一に分散したそのシリコーンゲルの作用により、極めて低いものとなる。
シリコーンゲルは従来公知のものであり、その製造方法としては、縮合反応方法と付加反応方法とが知られているが、本発明の硬化性樹脂組成物に用いるシリコーンゲルは、いずれの方法によって作られたものでもよい。
シリコーンゲルは、ポリシロキサン構造を持つもので、例えばビニル基含有オルガノポリシロキサンとSiH基を0.3〜0.8個の割合で、触媒として白金系化合物の存在下で反応させることによって得ることができる。シリコーンゲルの製造方法は、例えば特開昭54−48720号や、特開昭48−17847号、特公昭45−9476号等の各公報に詳述されている。
硬化性樹脂に対するシリコーンゲルの添加割合は、硬化性樹脂100重量部に対し、1〜100重量部、好ましくは5〜50重量部の割合である。シリコーンゲルは、1mm以下、好ましくは200μm以下、より好ましくは2〜0.5μmの微粒子であることが好ましい。また、硬化性樹脂に対するシリコーンゲルの添加方法としては、前記シリコーンゲルを粒子状で液状硬化性樹脂中に添加分散させる方法の他、シリコーンゲルをあらかじめエポキシ樹脂等の硬化性樹脂と均一に混合したものを硬化性樹脂に添加する方法、硬化性樹脂中において、シリコーンゲルの生成反応を行なう方法等がある。
硬化性樹脂に対してシリコーンゲルを配合した組成物については、例えば、特開昭61−185527号公報に詳述されている。
硬化性樹脂には、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が包含される。このような硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、BT樹脂(ビスマレイミド/トリアジン樹脂)等が挙げられる。これらの硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂は電気・電子分野において最も一般的に使用されているものである。以下において、エポキシ樹脂について詳述する。エポキシ樹脂としては、分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであればどのようなものでも使用可能で、常温で液状又は固体状を示す従来公知の各種のものを用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェールS型エポキシ樹脂、環式脂肪族型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等を挙げることができる。
エポキシ樹脂に対する化合物Sの配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対して、10〜100重量部、好ましくは30〜50重量部の割合である。また、シリコーンゲルに対する化合物Sの割合は、シリコーンゲル100重量部に対して、10〜50重量部、好ましくは15〜30重量部の範囲にするのがよい。
エポキシ樹脂にシリコーンゲルと化合物Sを配合したエポキシ樹脂組成物には、硬化剤を配合することにより、硬化性組成物とすることができる。
この場合の硬化剤としては、従来公知の各種のものが用いられる。このような硬化剤には、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、ポリビニルフェノール系硬化剤等の他、潜在性硬化剤、例えば、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ジアミノマレオニトリル系硬化剤、メラミン系硬化剤、アミドイミド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、モレキュラーシーブ系硬化剤等が包含され、さらに、紫外線硬化剤(芳香族ジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリールセレニウム塩等)や、光硬化剤(ポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂)等が包含される。これらの硬化剤については、例えば、(株)昭晃堂発行、「新エポキシ樹脂」の第164〜254ページに詳述されている。
本発明においては、特に、アミン系硬化剤や酸無水物系硬化剤を好ましく使用することができる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミンなどの脂肪族ポリアミン;メンセンジアミン、イソホロンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンなどの脂環族ポリアミン;メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミンなどの芳香族ポリアミンの他、ポリアミドポリアミン、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジンなどを例示することができる。また、酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水、メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水コハク酸、無水クロレンディック酸などの1官能性酸無水物;無水ピロメリト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメート)、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物などの2官能性酸無水物;無水トリメリト酸、ポリアゼライン酸無水物などの遊離カルボキシル基含有酸無水物などを例示することができる。
酸無水物系硬化剤には、一般的に、塩基性の硬化促進剤が併用されるが、このような硬化促進剤としては、例えば、テトラトリアルキルアミン、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン等の脂肪族アミン;ピペリジン、N,N′−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン等の脂環族アミン;ピリジン、ピコリン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセンなどの複素環族アミン;ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジアミノメチル)フェノール等の芳香族アミンなどが挙げられる。
また、前記エポキシ樹脂組成物には、従来のエポキシ樹脂組成物と同様に、慣用の補助成分、例えば、硬化促進剤、硬化触媒、充填剤、難燃剤、カップリング剤、希釈剤、着色剤、レーザーマーキング剤等を配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、液状又は粉体状であることができ、常温又は高められた温度において硬化させることができる。
本発明のオルガノポリシロキサン誘導体は、オルガノポリシロキサン鎖と、芳香族環含有鎖又は長鎖の脂肪族鎖との両方を含有するため、シリコーンゲルを硬化性樹脂に均一に分散させるための分散剤として有利に使用することができる。即ち、本発明のオルガノポリシロキサン誘導体において、そのオルガノポリシロキサン鎖はシリコーンゲルに対して親和性を有し、その芳香族環含有鎖や脂肪族鎖は硬化性樹脂に対して親和性を有し、液体状に保持された硬化性樹脂に対してシリコーンゲルを本発明のオルガノポリシロキサン誘導体とともに撹拌混合させることにより、シリコーンゲルが均一に分散した硬化性樹脂組成物を得ることができる。
本発明によるシリコーンゲルとオルガノポリシロキサン誘導体を含む硬化性樹脂組成物は、これを硬化させることにより、内部応力の非常に小さい硬化物を得ることができる。本発明の硬化性樹脂組成物は、その硬化物の内部応力が非常に小さいことを利用して、特に、電気・電子部品用の封止材料として有利に適用することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、常温で液状の組成物であることができる他、常温で粉体状の組成物であることができる。常温で粉体状の組成物を製造するには、粉体状の硬化性樹脂を溶融し、この溶融液に、シリコーンゲルと本発明のオルガノポリシロキサン誘導体を添加混合した後、冷却固化し、得られた固化物を粉砕する。
本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の硬化性樹脂組成物の場合と同様に、接着剤、塗料、電気・電子部品絶縁材料、電気・電子部品封止材料、成形材料等として有利に使用される。
【図面の簡単な説明】
図1はスチールリング法で硬化物の内部応力を測定する際に用いる試料の平面図を示す。
図2は図1のA−A’断面図を示す。
図1及び図2において、1は樹脂硬化物、2はスチールリング、3はストレーンゲージ接続線を示す。
実施例
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1(分散剤のBの合成)
撹拌機を取り付けたフラスコ内にフェノール末端シリコーンオイルBY16−752を100.0g、ナフタレン骨格型ジグリシジルエーテルHP−4032D(エポキシ当量=142、大日本インキ(株)製)を19.0g、触媒として塩化テトラメチルアンモニウムを0.03g入れ、オイルバス上で100℃/5h+120℃/4h+130℃/1h撹拌しながら反応させた。次に、いったん撹拌を止め、予めビスフェノールAジグリシジルエーテルHP−4032Dに同重量のビスフェノールAを溶解させた混合物81.0gをフラスコ内に加え、130℃/1h撹拌した。その後、フラスコ内を減圧にし、140℃/1h+150℃/1h撹拌して、目的物を得、これを分散剤Bとした。
この分散剤Bは、常温で液状を示す油性物質であり、その粘度(25℃)は、12,000ポイズである。また、この分散剤Bにおいて、そのビスフェノールAジグリシジルエーテルとビスフェノールAとの平均重合度は5.6であり、その重量平均分子量は25,000である。さらに、この分散剤Bは、プロトンNMRにより、ポリエーテル構造を有し、その片末端又は両末端にエポキシ基を有することが確認された。
参考例1(エポキシ樹脂中へのシリコーンゲルの分散法)
高速撹拌機を取り付けたフラスコ内にベースとなるエポキシ樹脂を120.0g及び前述の分散剤Bを40.0g入れ、オイルバス上で100℃に保ちながら、約1時間高速で撹拌した。次に、ビニル基含有シリコーンとPt系触媒とからなる配合物TSE3062A(東芝シリコーン(株)製)を100.0g加え、高速で撹拌しながら、樹脂中に分散したシリコーンをゲル化させた。撹拌は約3時間続け、ゲル化を完全に終結させることにより、シリコーンゲル分散型エポキシ樹脂を調製した。
実施例2
ベースとなるエポキシ樹脂としてナフタレン骨格型エポキシ樹脂HP−4032D(大日本インキ(株)製)を用いるとともに、分散剤として分散剤Bを用いて調製したシリコーンゲル分散型エポキシ樹脂100重量部に対して、HN5500を39重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表1に示した。
実施例3
参考例1において、ベースとなるエポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂CY179(チバガイギー(株)製)を用いるとともに、分散剤として分散剤Bを用いて調製したシリコーンゲル分散型エポキシ樹脂100重量部に対して、HN5500を40重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表1に示した。
実施例4
ベースとなるエポキシ樹脂として3官能性グリシジルアミンELM−100(住友化学(株)製)を用いるとともに、分散剤として分散剤Bを用いて調製したシリコーンゲル分散型エポキシ樹脂100重量部に対して、HN5500を52重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表1に示した。
比較例1
ベースとなるエポキシ樹脂としてEPC−830LVPを用いるとともに、分散剤として市販のポリエーテル変性シリコーンTSF4452(東芝シリコーン(株)製)を用いて調製したシリコーンゲル分散型エポキシ樹脂100重量部に対して、HN5500を33重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表2に示した。
比較例2
参考例1において、フェノール末端シリコーンオイルBY16−752の1分子に対し、2分子のEXA−850CRPを反応させて調製したエポキシ/シリコーン・アダクト化合物を分散剤として用い、EPC−830LVPをベースのエポキシ樹脂として用いてシリコーンゲル分散型エポキシ樹脂の調製を試みたが、撹拌を止めて静置すると徐々にシリコーンゲルと樹脂成分とが分離した。その為、その後の特定評価は中止した。
比較例3
参考例1において、分散剤を用いずEPC−830LVPをベースのエポキシ樹脂として用いてシリコーンゲル分散型エポキシ樹脂の調製を試みたが、直ちにシリコーンゲルと樹脂成分が分離した。その為、その後の特性評価は中止した。
エポキシ樹脂EPC−830LVPの100重量部に対し、HN5500を104重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表3に示した。
比較例5
エポキシ樹脂HP−4032Dの100重量部に対し、HN5500を118重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表3に示した。
比較例6
ナフタレン骨格型エポキシ樹脂をベースとした市販のシリコーン変性樹脂A−20NCL(日本油脂(株)製)100重量部に対し、HN5500を95重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表3に示した。
比較例7
HP−4032Dの80重量部に対し、エポキシ基含有シリコーンオイルFZ3720(日本コニカー(株)製)を14重量部及びエポキシ基含有ポリエーテル変性シリコーンオイルFZ3736(日本コニカー(株)製)を6重量部添加し、HN5500を97重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表3に示した。
比較例8
ビスフェノールF型エポキシ樹脂をベースとした市販のシリコーン変性樹脂EPC−40NCL(日本油脂(株)製)の100重量部に対し、HN5500を63重量部、BDMAを1重量部混合してエポキシ樹脂配合物を得た。その硬化物の特性を表3に示した。
(評価法)
前記エポキシ樹脂配合物を、100℃/1h+180℃/1hにて硬化させて得た硬化物を作成し、次に項目について特性評価した。
(Tg):DSC法にて測定し、Tgを耐熱性の指標とした。
(内部応力):スチールリング法*により、スチールを樹脂硬化物中に埋込んだ場合に発生する応力を実測により求めた。表中には−70℃における内部応力の値を示した。
*スチールリング法
図1のように、スチール製リングを中心に埋込んだ樹脂硬化物を作成し、180℃から1℃/分の速度で−70℃まで降温した。その際、発生する樹脂の収縮応力が生じさせるリングの歪量を、予めリングの内側に貼り付けておいたストレーンゲージで各温度毎に読み取り、下式に代入して任意の温度での応力値σを求めた。
(耐湿性)
50mm×50mm2mmに成形した樹脂硬化物を、プレッシャークッカーテスト(PCT)(121℃、2気圧、飽和試験)にて100h処理した後、室温で10kHzでの誘電率、誘電正接及び500Vでの体積固有抵抗を測定し、加湿処理後の電気特性を耐湿性の指標とした。
更に、同試験片におけるプレッシャークッカーテスト前後での重量変化より、吸水率を求めた。
実施例5(分散剤Cの合成)
撹拌機を取り付けたフラスコ内に、フェノール末端のシリコーンオイルBY16−752を100.0g、4.4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を15.9g入れ、オイルバス上で60℃で5時間撹拌しながら反応させた。次に、いったん撹拌を止め、次いでプロピレングリコール(PG)を22.0g、MDIを62.6gフラスコ内に加え、60℃で5時間撹拌した。その後、フラスコ内を減圧にし、80℃で1時間撹拌して、目的物を得、これを分散剤Cとした。
この分散剤Cは、常温で液状を示す油性物質であり、その粘度(25℃)は、10,000ポイズである。また、この分散剤Cにおいて、その重合度は9.2であり、その重量平均分子量は20,000である。さらに、この分散剤Cは、プロトンNMRにより、ポリウレタン構造を有し、その片末端又は両末端にOH基を有することが確認された。
実施例6(エポキシ樹脂中へのシリコーンゲルの分散法)
高速撹拌機を取り付けたフラスコ内にベースとなるエポキシ樹脂を120.0g及び前述の分散剤Cを40.0g入れ、オイルバス上で80℃に保ちながら、約1時間高速で撹拌した。次に、ビニル基含有シリコーンとPt系触媒とからなる配合物TSE3062A(東芝シリコーン(株)製)を100.0g加え、高速で撹拌しながら、樹脂中に分散したシリコーンをゲル化させた。撹拌は約3時間続け、ゲル化を完全に終結させることにより、シリコーンゲル分散型エポキシ樹脂を調製した。シリコーンゲルは、分散剤Cの作用により、エポキシ樹脂中に均一に分散することが確認された。
Claims (9)
- 分子中に下記一般式で表わされる構造を有することを特徴とするオルガノポリシロキサン誘導体。
〔前記一般式において、
Aは両末端に活性水素含有基を有する20〜50個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物残基を示し、
Bは活性水素と反応し得る官能基を2個有し、ビフェニル若しくはナフタレン骨格含有エポキシ化合物、ジイソシアネート化合物又はジカルボン酸化合物のいずれかの二官能性有機化合物残基を示し、
Cは活性水素含有基を2個有する二官能性有機化合物残基であって、エポキシ化合物と反応するビスフェノール化合物残基、ジイソシアネート化合物と反応するグリコール化合物残基又はジカルボン酸化合物と反応するジアミノ化合物残基のいずれかを示し、
Dは活性水素と反応し得る官能基を2個有する二官能性有機化合物残基を示し、
nは1〜20の数を示し、
pは1〜20の数を示す〕 - 一般式(1)において、Bがビフェニル若しくはナフタレン骨格含有エポキシ化合物残基であり、Dがビスフェノール型二官能性芳香族エポキシ化合物残基である請求の範囲(1)のオルガノポリシロキサン誘導体。
- 下記一般式で表わされる構造を有するオルガノポリシロキサン誘導体を製造する方法において、両末端に活性水素含有基を有する20〜50個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物Aに活性水素と反応し得る官能基を2個有し、ビフェニル若しくはナフタレン骨格含有エポキシ化合物、ジイソシアネート化合物又はジカルボン酸化合物のいずれかの二官能性有機化合物Bを、化合物A1モルに対して化合物B2.1モル以上の割合で、反応させる第1反応工程と、この第1反応工程で得られた生成物に、活性水素含有基を2個有する二官能性有機化合物であって、エポキシ化合物と反応するビスフェノール化合物、ジイソシアネート化合物と反応するグリコール化合物又はジカルボン酸化合物と反応するジアミノ化合物のいずれかの化合物Cと活性水素と反応し得る官能基を2個有する二官能性有機化合物Dとの混合物を反応させる第2反応工程からなることを特徴とする前記方法。
一般式:
〔前記一般式において、
Aは両末端に活性水素含有基を有する20〜50個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物残基を示し、
Bは活性水素と反応し得る官能基を2個有し、ビフェニル若しくはナフタレン骨格含有エポキシ化合物、ジイソシアネート化合物又はジカルボン酸化合物のいずれかの二官能性有機化合物残基を示し、
Cは活性水素含有基を2個有する二官能性有機化合物残基であって、エポキシ化合物と反応するビスフェノール化合物残基、ジイソシアネート化合物と反応するグリコール化合物残基又はジカルボン酸化合物と反応するジアミノ化合物残基のいずれかを示し、
Dは活性水素と反応し得る官能基を2個有する二官能性有機化合物残基を示し、
nは1〜20の数を示し、
pは1〜20の数を示す〕 - 一般式において、Bがビフェニル若しくはナフタレン骨格含有エポキシ化合物残基であり、Dがビスフェノール型二官能性芳香族エポキシ化合物残基である請求の範囲(4)のオルガノポリシロキサン誘導体の製造方法。
- 分子中に下記一般式で表わされる構造を有するオルガノポリシロキサン誘導体の製造方法において、両末端に活性水素含有基を有する20〜50個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物Aに、活性水素と反応し得る官能基を2個有し、ビフェニル又はナフタレン骨格を含有する二官能性芳香族エポキシ化合物Bを、化合物A1モルに対して化合物B2.1モル以上の割合で、反応させる第1反応工程と、この第1反応工程で得られた反応生成物に、活性水素と反応し得る官能基を2個有し、ビフェニル又はナフタレン骨格を含有する二官能性芳香族エポキシ化合物Bとビスフェノール化合物Cとの混合物を反応させる第2反応工程からなることを特徴とする前記方法。
〔前記一般式において、
Aは両末端に活性水素含有基を有する20〜50個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン化合物残基を示し、
Bは一般式
(式中、Ar1はビフェニル又はナフタレンから誘導された2価芳香族基を示し、mは1又は2の数を示す)
で表わされる二官能性芳香族エポキシ化合物残基を示し、
Cは一般式
−O−Ar2−O−
(式中、Ar2は2,2−ビスフェニルプロピル基を示す)
で表わされる二価フェノール化合物残基を示し、
nは1〜20の数を示し、
pは1〜20の数を示す〕 - 請求の範囲(1)〜(3)のいずれかのオルガノポリシロキサン誘導体からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物中にシリコーンゲルを分散させるための分散剤。
- 請求の範囲(1)〜(3)のいずれかのオルガノポリシロキサン誘導体とシリコーンゲルを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 請求の範囲(1)〜(3)のいずれかのオルガノポリシロキサン誘導体とシリコーンゲルを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8167895 | 1995-03-14 | ||
PCT/JP1996/000649 WO1996028496A1 (fr) | 1995-03-14 | 1996-03-14 | Derive d'organopolysiloxane |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3855074B2 true JP3855074B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=13753020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52747696A Expired - Lifetime JP3855074B2 (ja) | 1995-03-14 | 1996-03-14 | オルガノポリシロキサン誘導体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5844053A (ja) |
EP (1) | EP0761722B1 (ja) |
JP (1) | JP3855074B2 (ja) |
KR (1) | KR970703380A (ja) |
AU (1) | AU5754796A (ja) |
DE (1) | DE69621722T2 (ja) |
TW (1) | TW505673B (ja) |
WO (1) | WO1996028496A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009142065A1 (ja) | 2008-05-21 | 2009-11-26 | ナガセケムテックス株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
WO2015045422A1 (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | ナガセケムテックス株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、半導体実装構造体、およびその製造方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1025417A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-27 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性液状組成物、その硬化物、および電子部品 |
US5939491A (en) * | 1997-08-01 | 1999-08-17 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Curable compositions based on functional polysiloxanes |
TW415952B (en) * | 1998-12-14 | 2000-12-21 | Chung Shan Inst Of Science | A modifier and a method for improving the flexibility of a cured epoxy resin |
US6797795B2 (en) * | 2002-06-07 | 2004-09-28 | The Boeing Company | Polysiloxane(amide-ureide) anti-ice coating |
US7910683B2 (en) * | 2002-06-07 | 2011-03-22 | The Boeing Company | Tough and strongly-adherent anti-icing coatings |
US7202321B2 (en) * | 2002-06-07 | 2007-04-10 | The Boeing Company | Method and composition for sealing components and components sealed thereby |
WO2004019177A2 (en) * | 2002-08-23 | 2004-03-04 | Sang-Soo Kim | Device and method for testing paving materials |
US7331242B2 (en) * | 2002-08-23 | 2008-02-19 | Ohio University | System for testing paving materials |
JP4238124B2 (ja) | 2003-01-07 | 2009-03-11 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体 |
US7959783B2 (en) | 2003-09-30 | 2011-06-14 | The Boeing Company | Electrochemical deposition process for composite structures |
US7195701B2 (en) * | 2003-09-30 | 2007-03-27 | The Boeing Company | Electrochemical depositions applied to nanotechnology composites |
US20080318065A1 (en) * | 2007-06-22 | 2008-12-25 | Sherman Audrey A | Mixtures of polydiorganosiloxane polyamide-containing components and organic polymers |
US7705101B2 (en) * | 2007-06-22 | 2010-04-27 | 3M Innovative Properties Company | Branched polydiorganosiloxane polyamide copolymers |
CN101796106B (zh) * | 2007-09-05 | 2012-10-10 | 积水化学工业株式会社 | 绝缘片及层压结构体 |
TWI408174B (zh) * | 2010-02-09 | 2013-09-11 | Nanya Plastics Corp | 應用在光學封裝及塗佈之環氧矽氧烷樹脂組成物 |
KR101289201B1 (ko) * | 2010-03-29 | 2013-07-29 | 주식회사 삼양사 | 에스테르 결합을 갖는 히드록시 말단 실록산, 폴리실록산-폴리카보네이트 공중합체 및 그 제조 방법 |
KR20130095730A (ko) * | 2010-08-06 | 2013-08-28 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 상용화 수지의 제조 방법, 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 |
GB201106016D0 (en) * | 2011-04-08 | 2011-05-25 | Heales Entpr Ltd | Polymers |
JP6106931B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2017-04-05 | 日立化成株式会社 | 相容化樹脂、及びこれを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
JP2014122339A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-07-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板、並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法 |
JP6191262B2 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 酸素透過性の熱硬化性エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子機器 |
JP6904245B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-07-14 | 信越化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び光半導体素子の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3055858A (en) * | 1957-05-23 | 1962-09-25 | Dow Corning | Method of preparing silicone-epoxide resins |
US3247280A (en) * | 1961-12-06 | 1966-04-19 | Union Carbide Corp | Resinous reaction product of an aminoorganosilicon compound and a polyepoxide |
US3539655A (en) * | 1968-03-21 | 1970-11-10 | Union Carbide Corp | Siloxane-polyarylene polyether copolymers |
US3660434A (en) * | 1968-03-26 | 1972-05-02 | Nasa | Siloxane-containing epoxide compounds |
JPS61185527A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Toray Silicone Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
IT1213449B (it) * | 1986-07-03 | 1989-12-20 | Montedison Spa | Composizioni a base di poliisocianati fluorurati e silanizzati ad elevata funzionalita' e vernici da essi ottenute. |
JP2713760B2 (ja) * | 1988-11-16 | 1998-02-16 | サンスター技研株式会社 | 高分子分散剤およびエポキシ樹脂組成物 |
JP2723348B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1998-03-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH04292676A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Toyoda Gosei Co Ltd | 塗料組成物 |
US5319005A (en) * | 1992-01-27 | 1994-06-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin molding material for sealing of electronic component |
JP3227217B2 (ja) * | 1992-08-18 | 2001-11-12 | 新日鐵化学株式会社 | 耐熱性複合材料及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-14 WO PCT/JP1996/000649 patent/WO1996028496A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1996-03-14 KR KR1019960706422A patent/KR970703380A/ko active IP Right Grant
- 1996-03-14 US US08/737,253 patent/US5844053A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-14 DE DE69621722T patent/DE69621722T2/de not_active Revoked
- 1996-03-14 JP JP52747696A patent/JP3855074B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-14 AU AU57547/96A patent/AU5754796A/en not_active Abandoned
- 1996-03-14 EP EP96915898A patent/EP0761722B1/en not_active Revoked
- 1996-09-17 TW TW085111444A patent/TW505673B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009142065A1 (ja) | 2008-05-21 | 2009-11-26 | ナガセケムテックス株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
WO2015045422A1 (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | ナガセケムテックス株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、半導体実装構造体、およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0761722A4 (en) | 1999-03-17 |
EP0761722A1 (en) | 1997-03-12 |
AU5754796A (en) | 1996-10-02 |
DE69621722D1 (de) | 2002-07-18 |
TW505673B (en) | 2002-10-11 |
EP0761722B1 (en) | 2002-06-12 |
US5844053A (en) | 1998-12-01 |
KR970703380A (ko) | 1997-07-03 |
WO1996028496A1 (fr) | 1996-09-19 |
DE69621722T2 (de) | 2003-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3855074B2 (ja) | オルガノポリシロキサン誘導体 | |
CA2601950C (en) | Latent hardener for epoxy resin and epoxy resin composition | |
JPS6069121A (ja) | 反応樹脂成形物質の製造方法 | |
EP1731545A1 (en) | Hardener for epoxy resin and epoxy resin composition | |
WO2009142065A1 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
TWI476230B (zh) | Silicone-containing polyimide resin | |
JPH066621B2 (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
CN103370354A (zh) | 环氧树脂组合物及其制造方法以及使用其的半导体装置 | |
US4683282A (en) | Novel boron trifluoride-poly (alkylene oxide) amine catalysts for curing epoxy resins | |
TW200413466A (en) | Epoxy resin composition | |
EP0153576B1 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
JPWO2009005135A1 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化剤組成物 | |
US20120136092A1 (en) | Thermosettable resin compositions | |
JPH06184274A (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
JPH02302421A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR20100081962A (ko) | 사이드 작용기를 갖는 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체 | |
JP3480552B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
CN112724596A (zh) | 固化性组合物以及固化物 | |
JPS62187721A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP4435342B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS638967B2 (ja) | ||
JP2530530B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS63238125A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH10139853A (ja) | シリコン変性エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3497293B2 (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |