JPS6057642A - ダイシングフイルムおよび方法 - Google Patents

ダイシングフイルムおよび方法

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JPS6057642A
JPS6057642A JP59159480A JP15948084A JPS6057642A JP S6057642 A JPS6057642 A JP S6057642A JP 59159480 A JP59159480 A JP 59159480A JP 15948084 A JP15948084 A JP 15948084A JP S6057642 A JPS6057642 A JP S6057642A
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adhesive
support
release layer
semiconductor wafer
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ジヨセフ　アンソニー　アウリチオ
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Stauffer Chemical Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 竜業上の利用分野 本発明は半導体チップの製作に重用な製品に係る。
従来の技術 現在、多数の印刷回路を有するシリコンウェハは個々の
回路にダイシング（ソーイング）する場合、先ずウェハ
をダイシングフィルム（粘着性の表面を有する支持重合
体フィルム）上に置き、ダイシング操作中このダイシン
グフィルムによってウェハを所定の位置に保持する。次
いで、ダイシング工具（例えば、ダイヤモンド埋込工具
）でウェハをその厚みの一部を切削する。それから、ウ
ェハをクラッキング処理によって個々のチップに割９、
支持フィルムを引張ることによってチ、７″を分離する
。それから、チップを真空チャックで個々に捨い上げて
適当なチップキャリヤに配する。
チップを配すべきチップキャリヤ上に導電性接着剤を滴
下する。それから、接着剤を硬化してチップを所定の位
置に固定し、チップに細線をポンディングする工程の間
のチップの基礎を提供する。
チップキャリヤへの導電性接着剤の適用を省略スルコと
によって実際の半導体製品の製造においてコストの低減
および収率の改善の両方を達成することができることも
既に提案されている。これはダイシングフィルム自体に
導電性接着剤を適用して、ダイシング工程よシ以前に接
着剤とテップを相互に付着することによって達成される
。この接着剤はダイシングの間ウェハを支持フィルムに
保持するであろう。ダイシング工具はウェハの厚みの全
部および接着剤を切断し、そして支持フィルムのご妻く
一部を切シ込んで、ウェハの必要な支持を保持する。ダ
イシング後、テップを導電性接着剤と共に支持フィルム
から取り上げ、チップキャリヤ上に置く。それから接着
剤を適当な温度で硬化してチップ／キャリヤ間の結合と
所望の導電性を発現させる。
このような導電性接着′＠１／ダイシングフィルム結合
体は単なる表面に粘着性を有するダイシングフィルムの
使用よりも理論的には改良されているが、ウェハと接着
剤を相互に接触させた後ウェハ／接着剤結合体を支持フ
ィルムからきれいに（清浄に）除去する上で問題がある
。
発明の概要 本発明は導電性接着剤とそれを支持するフィルムの間に
剥離層を有する改良せる導電性接着剤／ダイシングフィ
ルム製品に係る。剥離層の使用は、接着剤の一体性を損
うことなしで、接着剤をそれに付着したチップと共に簡
単に除去するのを促進し、先行技術で提案された導電性
接着剤／ダイシングフィルム製品について先に述べた重
大な問題を克服する。接着剤の露出表面も適当な剥離ラ
イナーで覆って接着剤に対する汚染や損傷を防止するこ
とは好ましい。
具体的説明 本発明のダイシングフィルムｌｌは支持フィルム１２と
、粘着性剥離層１３と、剥離層に接着された、後のダイ
シングのために半導体ウエノ・１５（図示せず）を受理
する適当なノ？ターンの導電性接着剤１４とからなる。
支持フィルム１２は選択したパターン状接着剤のための
十分な支持金成しかつ炉内乾燥のような操作全許容しな
ければならない。それは、例えば、ダイシング操作後に
分割チップ全支持する必要がある。剥離層１３はダイシ
ング操作後に接着剤を損傷せずに導電性接着剤／テップ
結合体を分離することを許容しなければならな（／Ａ。
導電性接着剤１４は、充分なレベルの導電性を有さなけ
ればならず、良好な平滑さを有してウェハとの間の完全
な表面接触を許容しなければならず、かつ、乾燥あるい
は部分的な硬化によって適当な粘着状態になってウェハ
付着工程で使用する状態に保たれる必要がある。導電性
接着剤は物理的一体性ｆ：損わずに支持フィルムから分
離することを許容し、また任意に設けるカバーフィルム
をそれから剥離するの？許容するように、充分な凝集性
を有する必要がおる。導電性接着剤は接着剤付着チップ
を研摩するのに適当な電気的要件を研摩面に具備せしめ
るために適当な厚み、例えば、約０．２５〜１．５ミル
（約６．３５〜３８，１μｍ）を有すべきである。本発
明はチップ／接着剤結合体をチップキャリヤに置いて、
接着剤はチップを支持するがその支持領域よυ外の領域
を実り゛【的に全く覆わないようにすることを可能にす
る。
これは、細線（ワイヤ）と導電性接着剤が密に接近して
起きるショート（回路の短絡）の可能性を増加すること
なく、チップをキャリヤにボンディングする上で必要な
細線（ワイヤ）のためのよシコンパクトな形態を許容す
る。
本発明のダイシングフィルム製品１１に使用し得る代表
的な支持フィルムには紙、ならびにオレフィン重合体（
例えばポリエチレンまたはポリプロピレン）、ハロダン
化ビニル重合体、およびポリエステルのようなよく知ら
れた熱可塑性重合体で作成したものがある。支持フィル
ムの厚みは約１〜６ミル（約２５．４〜１５２．４μｍ
）の範囲内にあることができ、３〜６ミ＃　（７６，２
〜１５２．４μｍ）の厚みが好ましい。好ましい３〜６
ミルの大きい厚みを有するフィルムはダイソング操作に
おける実際の製造の許容度を変更していくらか安全性の
程度を高めることが可能である。フィルムが薄すぎると
、製造工程に固有な誤差のためにそれが全部切断されて
、ウェハに必要な支持が折供されないであろう。
支持フィルムの一面に、後で述べるように、ダイ７ング
後に支持フィルム１２から導電性接着剤／チップ結合体
の容易な分離を許容する適当な剥離層１３をコートする
。用いる剥離層は付着（貼付）とダイシング操作中導電
性接着剤に許容し得る強さの結着を許容するために充分
「堅固（ｔｉｇｈｔ）Ｊでなければならない。にもがか
わらず、それはチップキャリヤに再び適用されなければ
ならない接着剤に損傷を与えることなくダイシング工程
後にチップ／接着剤結合体を剥離することを許容するよ
う充分「軽＜　（ｌｉｇｈｔ　）　Ｊなければならない
。
代表的な剥離層は従来技術（Ａ、Ｍ、Ｋａｐｒａｌへの
米国特許第３．５７５，９１７号および第３．９１２，
５６９号）に記載のようにシリコーン組成物およびフル
オロカーボン組成物からなることができる。これらの剥
離層はＢ１望の剥離特性を与えるのに充分に厚いこと（
例えば、迫（ｂｅａｍ）当シ約０．５〜２ポンド）が必
殺なだけである。支持フィルムの表面が固有の剥離層動
性を有する場合（ポリフルオロカーボン）、その表面の
固有剥離特性は本発明における「剥離層」として利用す
ることが可能である。遍尚なシリコーン剥離塗装重合体
フィルム（例えば、ｓＩｒ、ｏｘ（商品名）剥離塗膜伺
ポリプロピレン）はＡｋｒｏＩ！ｉ１社（ウィンスコン
シン州、メナシャ）から供給されている。
剥離層の露出表面に適渦なパターンの導電性接着剤１４
を付着してダイシングすべき半導体ウーハ１５の取付位
置を形成する。一般に、導電性接着剤パターンはその上
に搭載すべきウェハの直径に近い適当な寸法（例えば、
１〜６インチ）の円形接着剤パターンの列からなる。接
着剤の厚みは約０．２〜１．５ミル（約５．０８〜３８
．１μｍ）の範囲にあることができる。使用することが
できる適当な導電性接着剤組成物には導電性の要件を満
たずための充填材を添加した接着剤物質がある。（例え
ば、約２〜７５重量％の適当な導電性材料）代表的な導
電性材料には微粉砕した導電性物質（例えば、アルミニ
ウム、銅、銀、金、パラジウム）あるいはカーがンブラ
ックがある。導電性材料のマトリックスを成すことが可
能である代表的な接着剤物質にはポリイミド、アクリル
、エポキシ。
シリコーン、そして所望の熱的および導電性の要件を満
たすいろいろの改質重合体材料がおる。
好ましい態様では、本発明のダイシングフィルム製品１
１は接着剤の露出表面上に適当な剥離ライナーを設けて
汚染および（または）損傷（例えば、好ましい実質的に
平坦な上方表面の偶発的破損）から保護する。例えば、
剥離被膜紙を剥離ライナー材料として用い得る。剥離ラ
イナーは剥離層とは異なる剥離特性を有することができ
る。
第４〜６図は本発明のダイシングフィルムラ使用する仕
方を説明するための図である。第４図は積層した半導体
ウェハ１５のアレイ１５から半導体ウェハを取シ出すピ
ポ、ト式真空吸着板装置を示す。第５図は電子的検知器
（エレクトリックアイ）２０で案内される真空吸着板２
Ｉがフィルム１２上の記録マーク２２に応答してウェハ
と接着剤を整合する態様を示す。第６図はウェハ貼付工
程を示し、また導電性接着剤１４／ダイシングフイルム
に結合体から剥離ライナーを予め分離するところも示し
ている。
本発明のダイシングフィルムは慣用的な積層および印刷
操作を用いて作製し得る。例えば、支持フィルム上に剥
離層を慣用技法で塗布した後、層を乾燥することができ
る。次いで、適当な印刷手法（例えば、ロータリ一式ま
たは平坦床式スクリーン印刷法）で乾燥した剥離層表面
に導電性接着剤のパターンを適用し、それから積層法で
接着剤を支持フィルム１２に移す。接着剤の露出表面上
に剥離ライナーを望む場合には、それも慣用の積層手法
で適用し得る。
以下、本発明を例によって説明する。
例１〜６ すべての試料を作成するために用いた一般的手法は剥離
塗装紙上への適当な接着剤・千ターン（即ち、直径３〜
４インチ、厚み約０．００１インチの一連の円）のスク
リーン印刷からなっていた。剥離塗装紙は４２番重量半
漂白クラフト紙であった。
接着剤は銀変性ポリイミド（Ｅｐｏｘｙ　Ｔｅｃｈｎｏ
ｌｏｇｙ社の商品Ｐ−１０１１）であった。それから得
られる積層体を１５３℃、３０分間の炉内乾燥した。
上記手順で作成した積層体を選択した支持フィルムと共
に加圧ニップを通過させ、その際接着剤パターンを支持
体と向い合わせて接着剤・やターンをその上に積層した
。充分な圧力を用いてこのような転写を行なった。接着
剤パターンを支持フィルムに転写したとき、得られる積
層体を１５３°下で５分間加熱して新しく露出した面を
乾燥した。
これらの例では多くのポリプロピレン支持フィルムを選
んで用いた。対照として例１に用いたフィルムはＨｅｒ
ｃｕｌｅｓ社の５．０ミル（０，１２７＋ｍｎ）厚ポリ
グロビレンで、剥離塗装なしであった。例２〜６では、
Ａｋｒｏａｉ１社のシリコーン剥離塗装ポリプロピレン
で下記のよりに１〜３ミル（約２５．４〜７６．２μｍ
）の厚さを有するものを用いた。
例　厚さ〔ミル（μｍ）：］　軽さΔ堅固さ相対比８２
　３（７６，２）　４ ３　２（５０，８）　８ ４　１（２５，４）　８ ５　３（７６，２）　３ ＊）軽さ／堅固さ相対比は剥離がどの程度軽いかまたは
堅固からの粗い評価である。最も軽い剥離を「１」とし
、最も竪固な剥離を「ｌＯ」とする。
接着剤パターンを支］寺体フィルムに転写後、接着剤の
スクリーン印刷に当初用いたと同じタイプの紙を接着剤
パターンの露出表面のカバーシートとして用いた。この
カバーシートは２つの加圧ニップを通して接着剤／支持
フィルム積層体に供給したので、接着剤パターンの露出
表面と剥離塗膜が充分な圧力下で一緒にされ、剥離紙と
積層体が結合された。選択的に、薄いポリエステルフィ
ルムまたはその他の適当な剥離塗装ポリオレフィン（例
えば、約１ミルの厚さ）をカッ４−シートとして用いる
ことができる。
例７〜１２ 例１〜６で作成した各積層体をカバーシートを除去後接
着剤が支持フィルムから容易に分離するかどうかを試験
した。シリコンウェハをスキーノーの作用で接着剤に付
着して空気の連行を防いだ。
付着が完了後、手で、ウェハおよび付着した接着剤を支
持フィルムからきれいに（清浄に）取υ外す試験をした
。
結果は次の通シであった。
以下余白 例で作成したフィルム　結　果 った。
つた０ ６　優れ【ウニ・・に転移した。
上記の例は本発明の特定の好ましい態様を説明するだめ
のものであるから限定的に解釈されるべきではない。本
発明の保藤のだめの範囲は特許請求の範囲に記載されて
いる。
【図面の簡単な説明】
第１図はダイシングフィルムおよび粘着性導電性接着剤
・リーンの斜視図、第２図は本発明のダイシングフィル
ムの好ましい態様の長手方向断面図、第３図は本発明に
よるダイシングフィルムの平面図、第４図はウェハを持
ち上げでダイシングフィルムへ移送する様子を説明する
図、第５図はウェハと接着剤の付着の予備にウェハと接
着剤パターンを整合する様子を説明する図、第６図はウ
ェハ／接着剤付着手法を説明する図である口１１・・・
ダイシングフィルム、１２・・・支持フィルム、１３・
・・剥離フィルム、１４・・・導電性接着剤、１５・・
・半導体ウェハ、１６・・・カバーシート。 特許出願人 ストラップ−ケミカル　カンノぞニー 特許出願代理人 弁理士　青　木　朗 弁理士西舘和之 弁理士　古　賀　哲　次 弁理士　山　口　昭　之 弁理士　西　山　雅　也

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）支持７　イルムト、＜ｂ＞該支ｎフィルムの
    一面上の剥離層と、（Ｃ）支持フィルム上の該剥離層に
    付着され、少なくとも１個の半導体つ１ハをその上に支
    持する寸法および形状を有するノｆターンの導電性接着
    剤とからなる、半導体ウェハを個々のチップにダイシン
    グする場合に半導体ウェハを支持スルタイシングフイル
    ム。 ２、前記支持フィルムがポリオレフィン重合体製である
    特許請求の範囲第１項記載のフィルム。 ３、　前記支持フィルムがポリプロピレンである特許請
    求の範囲第１項記載のフィルム。 ４、前記支持フィルムが約１〜６ミル（約０．０２５４
    〜０．１５２４ｍｍ）の厚さを有する特許請求の範囲第
    １項記載のフィルム。 ５、　前記剥離層がシリコーン組成物からなる特許請求
    の範囲第１項記載のフィルム。 ６、　前記剥離層がフルオロカーボン組成物からなる特
    許請求の範囲第１項記載のフィルム◇７、前記導電性接
    着剤が約０．２〜１．５ミル（約５．０８〜３８．１μ
    Ｉｎ）の厚さを有する特許請求の範囲第１項記載のフィ
    ルム。 ８、前記導電性接着剤が接着剤マトリックス中に導電性
    付与に有効量の導電性金属を有する特許請求の範囲８１
    項記載のフィルム。 ９、前記支持フィルムが約１〜６ミル（約０．０２５４
    〜０．１５２４順）の厚さを有する特許請求の範囲第２
    項記載のフィルム。 １０、シリコーン組成物からなる剥離層を有する特許請
    求の範囲第９項記載のフィルム。 １１、約０．２〜１．５ミル（約５．０８〜３８．１　
    μｍ　）の厚さを有し、かつ前記導電性接着剤が接着剤
    マトリックス中に導電性付与に有効量の導電性金属を含
    有する特許請求の範囲第１０ｇ４記載のフィルム。 １２、前記導電性接着剤パターン上に剥離ライナーを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載のフイルム。 １３．前記４電性接着剤・やターン上に剥離ライナーを
    特徴とする特許請求の範囲第１１項記載のフイ　ルム。 １４、（ａ）支持フィルムと、（ｂ）該支持フィルムの
    一面上の剥離層と、（ｃ）支持フィルム上の該剥離層に
    付着され、少なくとも１個の半導体ウェハをその上に支
    持する寸法および形状ヲ壱するツヤター／の導電性接着
    剤とからなるグイ７ングフイルムの該導電性接着剤・？
    ターンに半導体ウェハを付着し、ソシて該半導体ウェハ
    を個々のチップにダイシングする工程を含んでいる、半
    導体ウェハがら個々のチップを製造する方法。 １５、前記ウーハを真空吸着板装置で前記導電性接着剤
    上に置く特許請求の範囲第１４項記載の方法０ １６、前記真空吸着板装置を前記ダイ７ングフイルム上
    の記録マークを用いて案内する特許請求の範囲第１５項
    記載の方法。 １７、チッｆを前記ダイシングフィルムから除去してチ
    ップキャリヤに置く工８を更に含む特許請求の範囲第１
    ４項記載の方法。
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