JPS59167250A - 銅被覆した電気ラミネ−トを連続的に製造する方法および装置 - Google Patents

銅被覆した電気ラミネ−トを連続的に製造する方法および装置

Info

Publication number
JPS59167250A
JPS59167250A JP59037383A JP3738384A JPS59167250A JP S59167250 A JPS59167250 A JP S59167250A JP 59037383 A JP59037383 A JP 59037383A JP 3738384 A JP3738384 A JP 3738384A JP S59167250 A JPS59167250 A JP S59167250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strip
laminator
copper foil
press
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59037383A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6358697B2 (ja
Inventor
クルト・ヘルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6192103&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS59167250(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPS59167250A publication Critical patent/JPS59167250A/ja
Publication of JPS6358697B2 publication Critical patent/JPS6358697B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036Heat treatment
    • B32B38/004Heat treatment by physically contacting the layers, e.g. by the use of heated platens or rollers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04Punching, slitting or perforating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425Printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/70Automated, e.g. using a computer or microcomputer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/162Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/068Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056Perforating lamina
    • Y10T156/1057Subsequent to assembly of laminae
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712Indefinite or running length work
    • Y10T156/1741Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/51Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5198Continuous strip

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は特許請求の範囲第1頂上位概念による銅被覆し
た電気ラミネートを連続的に製造する方法および装置に
関する。
トランジスタ技術の導入にょ多構成素子および常用配線
の基板としての常用シャシ−から次第に離れるようにな
った。印刷配線板の自動挿入および自動ハンダ付過程に
よってラジオ、テレビおよび音響業界に消費エレクトロ
ニクスの広い普及を可能にした電子装置の大量生産が達
成された。そi″Lによって電子工業に印刷配線板の出
発材料である品質的に高級な銅製覆した電気ラミネート
の需要が次第に増大した。需要が太きいため容易に量産
に使用しうる電気ラミネートの安価な製法が要求される
。さらにこのような電気ラミネートの場@1電子装置の
確実なぜろ能を保証するように銅箔表面の欠陥を避けな
ければならない。それゆえこのようなラミネートの製法
は品質の改善に決定的意義を有する。
銅被覆した電気ラミン・−トは])IN40802Bl
att2によれば片面捷だ1叶両面を純度少なくとも9
9.5係の雷り銅箔で被覆したラミネートからなる。こ
の場合基材は支持および絶縁材料として、銅層(d導体
路の製造(で役立つ。@偲うミネートの場合3つの製品
が重要性を有する。
これらの場合基材は硬質紙、エポキ7硬質紙またはエポ
キシ初詣−ガラス紗物から々る。
とり1/′cきわめて高い周波数で動作する通信工業で
は硬質紙に比して価格が高いにもかかわらずエポキシ樹
脂−ガラス織物が次第に多く使用される。この電気ラミ
ネートの利点は高い機械的強度、水分作用の暖の優れた
電気的値および高周波における借い誘電損失である。
電気ラミネートの製造は次のとおり行われる。
基材としての紙寸たけ織物帯たとえば繊維帯を結合剤と
して作用する樹脂で含浸する。そのためにエポキシホリ
エステル、フェノールまたはメラミンが常用される。次
に含浸した帯を乾燥する。その際樹脂は所望の程度まで
前縮合する。
次の処理で電気停箔をプレス板の上へ置き、次に含浸し
た帯を所望のラミネート構造および厚さに応じてそのた
めに必要な数で配置する。両面銅被覆を望む場合、表面
をさらにもう1つの1気銅箔で蔽うことができる。次に
個々の帯を高圧プレス法で熱の作用下にラミネートにプ
レスする。その際銅箔は基材コアと接合してち密な電気
ラミネートになる。続いて加圧されずに硬化した樹脂か
らなるプレス側縁ヲトリミングし、完成した製品を検査
して製造工程が完了する。
この製法の場合プレス法が重要なポイントである。印刷
配線板の根能を保証するため、プレスの際清浄にするこ
とによって銅表面に、導体路全中断しうるひた、孔また
はプレス凹みが生ずることを避けなければならない。プ
レス凹みは小さいダスト粒子が金属表面すなわちプレス
板および銅箔の静電帯電によって引付けられ、これがプ
レスの際銅箔を必ずしも損傷および電気的に中断しない
けれど、凹ますことによって発生する。このプレス凹み
は霊気ラミネートを次に普逆1dプリントおよび腐食(
でよって行われる印刷配線板への加工の際、プリントお
よび腐食の欠陥を生ずる。硬g紙または除物と鍔箔1は
著しく異なる線熱膨張係数を有するので、プレス内でラ
ミネートl四分が穏々に加熱される際、銀箔が基材コア
と接合する間Qてひたおよび剥離が発生する。しかし基
材コアに銅表面か密着しなければ電、グラミネートとし
て使用することができない。
電気ラミネートの個々の層をプレスするため、不連続的
に作動する多段プレスが常用される。
基材の帯をプレスへ引込む際信々の帯からダストが針上
り、これが次に静冨吸引によって銅箔およびプレス板表
面に沈積することは避けられない。この開閉は基材とし
てガラス繊維帯を使用する8合、微細なガラス繊維ダス
トが針上るのでとりVC重要である。汚れた鋼表面によ
り印刷配線板Iで欠陥が生じ、ラミネートの一部が使用
不可能になる。プレス内の力ロ熱および基材と銀箔の異
なる線熱膨張係数のため、樹脂の硬化の1−にこれらの
長さが異なって膨張し、それによってひたおよび剥離に
よる欠陥部が発生する。
さらにプレス内の不連続的作業法によっては製造能力を
吊天に利用することができ安い。電子工業の電、句うミ
ネートcrj需要が次等に増大するので、製造訃力を最
高に禾I用し、銅箔の欠陥部による廃却を避ける電気的
ラミネートの連続的製法は非常に重要である。
本発明の目的はダスト介在、ひたおよび剥離に基〈欠陥
部を減少しながら生産を上昇しうるように電気ラミプー
トの製法を改善することである。さらに電1り、ラミネ
ートの製造費を低下するため、プレスの自動的供給によ
る定尺板の処理かで)なければならない。
この目的は特許請求の範囲第1項の特徴部に記載の技術
的教示によって解決される。
本発明によって達成される%j1点は連続的プレス法の
使用によって電気ラミネートの生産量が上昇することに
ある。樹脂硬化前の銅箔と基材帯の温度の適合によって
、銅箔のクランクおよび湾曲の々い被覆が可能である。
銀箔上の異物はプレスへ進入する直前(にスクレーパに
よって除去されるので、印刷配線板の欠陥部はほとんど
避けることができる。多段プレスの場@に不可避の板に
沿う使用不可能なトリムしなけれ幻′ならないプレス側
縁はなくなり、完成した帯は全+瞑K ;−pたって使
用でき、任意の長さ1frC切断することができる。そ
れゆえこの手段によって電気ラミネート製法の量質はと
も((上昇する。
次に本発明の実施列を図面により説明する。
第1図に示す装置は連続的に作動するラミネータ1.溶
剤で作業する冷却および洗浄装置2゜基材の貯蔵ロール
5および銅箔の貯【ロール6.7を有するに出ユニット
3および4.薄い電父ラミネートのロール9を有する巻
取部8.いっしょ(に走行するシャ10ならびにデータ
表示装置14を有するスイッチゼード13からなる。
製造した最終製品は定尺製品]1またはノ々レット12
の形で示さね、る。
電気ラミネートの基材としての樹脂で含浸した個々の帯
たとえばガラス繊維帯またけ硬質新帝はロール5から繰
出さね、所望のラミネート構造に応じて連続的に作動す
るラミネータ1へ導入される。ラミネータとしては装飾
ラミネートを連続的に製造するために公知であるダブル
ベルトプレスが使用される。基材の1面また1は両面に
同様ロール6甘たけ7から繰出される電気銅箔15が被
覆される。
銅箔ロール6は第2図に示すように、銅箔15が2つの
プレスベルト18およびガイドロール19によって形成
される進入シー717で初めて基材20に接するように
ラミネータ1の前に配置される。このプレスギャップへ
進入する前に銅箔15けガイドロールを巻くプレスベル
ト18に沿って導かれるので、銅箔の温度(d基材20
の樹脂の硬イヒに必要な方法温度に適合することができ
る。銅箔の予熱は銅の高い熱伝導度のためおよび釦j帯
と基材帯の著しく異なる線膨張係数のため必要である。
この手段によって銅箔15の線膨張1/′!すでに進入
シー717で最大に達し、銅箔と基材の接着過程の間、
樹脂1dプレスゾーン2]でまだ完全に硬化していない
ので、クランクおよび剥離の原因と々る長さ変化が起ら
ない。釘箔15の予熱過程を支援するためラミネータは
ガイドロール19を進入ゾーン17て加熱しうみように
形成される。さらにこの手段を支援するためまたは通釈
的(C,銀箔15のだめの付加的熱源を進入ゾーン17
の酔に配電することができるので、1箔はガイドロール
19’に巻<プレスベルト18に沿って走る必要なく方
法温度へ予熱される。
両面に銅被覆した電気ラミネートを望む場合、第2の電
気銅箔22を第2のロール7から繰出し、基材の裏面に
被覆する。この箔も温度およα長さを適合させるため、
ダブルベルトプレス1へ進入する際、第2図に示すよう
に下側ガイドロール19へ接し、またけ付加的熱源によ
り方法温度へ予熱される。
温度追分をもつと有効に達成し、かつ加圧されない冷却
(でよる霊気ラミヌードの反部を避けるため、ダブルベ
ルトプレス自体を加熱ゾーンと冷却ゾーンに分割するこ
とができ、その際進入ゾーンおよびプレスプーンは加熱
ゾーンとして形成されるので、銅箔の予熱、引続く基材
の硬化および熱と圧力によるその輸箔との接着はこのゾ
ーンで行うことができる。ダブルベルトプレスの出口に
面する冷却ゾーンで最後に型側うミネ−1・の冷却が行
われる。
本発明のもう1つの形成によれば片面に銀被覆した電気
ラミネートの生産はほぼ2倍(てすることができる。層
構造はこの場合、針]箔、第1電気ラミネート帯の層厚
に必要な数の基材帯、次に分離シート、第2電気ラミネ
ート帯のための多数の基材帯および最後にもう1つの銅
箔からなる。たとえば特殊鋼等からなりうる分離シート
はラミネータより前のロールから糸滲出される。このシ
ートは反応ゾーンへ入る前に図示されてい寿い公知装置
によって適当VC高い温度に加熱される。ラミネータの
彼方て2つの電気ラミネート帯の分離が分離シートによ
って可能になシ、次にそれぞれ別個に巻取り、またけ定
尺製品に切断し、分離シートは同様ロール(に巻取られ
る。
基材帯がプレスへ進入する際不可避的に舞上り、静電吸
引によって金属表面それゆえ鉤、箔表面およびプレスベ
ルトに沈着するダストは第2図に示すようにスクレーパ
232よび24によりプレスへ進入する直前に除去され
る。この弾性的な耐熱性材料たとえばプラスチック、プ
ラスチックフェルトまたはエラストマーからなるスクレ
ーノξは1面戸j同箔15の表面して密に接し、他面は
ガイドロール19’に巻くプレスベルト1に接する。こ
の手段により沈着したダストは電側ラミネート表面(C
圧入されて欠陥部をつくる前に箔およびプレスベルトか
ら除去される。
第2図はスクレーパ23 、24の2つの可能な実施例
を示す。スクレーノξ23はリップ状に形成され、1つ
のリップは銅箔表面に、他のリップはプレスベルトに接
する。表面から除去したダスト76スクレーパ中心の1
春の通路25に集まり、そこからた七えは清浄空気によ
シ軸方向に機械から吹き飛ばすことができる。スクレー
パのこの実施例は前記銅箔の予熱手段と関連してとくに
好適であシ、その際銅箔はプレスペル)[沿ってラミネ
ータの進入ゾーンへ導入される。この場合銅箔15とプ
レスベルト18の間のラミネータの進入ゾーン直前にク
サビ形ギャップが発生し、このギャップにこのような形
成のスクレー・ξを挿入することができる。
もう1つの可能性はスクレーパ24のひもの形の形成で
ある。このひもは閉鎖した形を有′し、ひもの1部1d
プレスベルトの全幅に、他の部分は銅箔表面の全幅にわ
たって接し、両方の表面を少し超えて突出する。表面と
ひもの間のギャップにダストが集まる。このひもを両方
の表面で軸方向にだけ動かすと、ダスト2よび汚れは進
入ゾーンから軸方向に引出される。
しかしスクレーパは2つのそれぞれ離れたスクレーパか
らなることもでき、その際1つは銅箔表面に、他は進入
ゾーン近くのプレスベルト表面に密に接する。スクレー
パは汚れをラミネータへ入る紳に集める。このような実
施列は銅箔が補助熱源によって予熱され、プレスベルト
に沿わずにラミネータへ導入される場合とくに好適であ
る。銅箔およびプレスベルト表面はラミネータへ進入す
る前に汚れが除去されるので、霊気ラミネート上の欠陥
部は十分に避けられる。
基材ロールまたは銅箔ロールが空になった場合、生産を
停止し、消費したロールを取替え、その帯を生産再開前
に新たに機械へ導入しなければ々らない。この生産停止
を避けるため、第3図に示すようにそれぞれ所要のロー
ル6に対し少なくとももう1つの貯蔵ロール26が機械
の前に配置される。個々のロールは個々の帯の繰出しお
よび制動に使用する、駆動ロール27およびガイドロー
ル28を備える。このような箔帯15が空になる直前に
帯29が貯輩ロール26からスタートし、その始端はシ
ャ31によシ垂直に切断される。末端に移る帯15は同
様シャ30により垂直に切断され、ロール6の繰出は停
止される。2つのシャの間隔およびラミネータでプレス
する帯の送り速度から個々の切断時点は容易に計算する
ことができるので、ラミネート生産は2つのロールの間
で数「中断されるだけである。新しいロールの始端の導
入を容易にするためロールの下を送りベルトがいっしょ
に走シ、このベルトはラミネータ内のラミネート帯と同
じ送シ速度を有し、進入ゾーンまで達する。
たとえば])IN40605オJ:びDIN40606
に規定される所要の厚さ誤差は第4図に示す手段によっ
て達成される。ラミネータ内を側縁当板33がいっしょ
に走る。この当板はラミネート38の所要の層厚を保証
するため側縁支持に使用される。ラミネータ内のプレス
ベルト36にプロフィル37が加工され、これに側縁当
板の対向プロフィル34が噛込む。そnによって側縁当
板33の直線案内が達成される。側縁当板33とプレス
すべきラミネート38の間に、プレスの際基材帯から出
る過剰の樹脂を収容するために役立つ幅約166咽の間
隙35が残る。それによって圧縮されずに硬化するプレ
ス側縁が発生しないので、電気ラミネートがラミネータ
を去った後トリミングする必要がない。それゆえ電気ラ
ミネート帯1d全岬を使用することができる。
ラミネータを去った後なお無端の霊気ラミネート16は
いっしょに走るンヤ10によって定尺製品11に切断さ
れ、常用サイズで市場に出荷し、または輸送を容易にす
るためノ々レット12に堆積される。選択的に所望によ
り薄い電気ラミネート16は巻取部8でロール9の形に
巻取ることもできる。無炬電気ラミネートを個々の片に
分割する前にラミネートはダブルベルトプレスに続いて
溶剤浴を有する冷却部2を通過することができる。冷却
媒体は付加的に銅表百を清浄に脱脂する洗浄剤として作
用するので、笥7ラミネートの次の加工たとえば印刷配
線板の腐食レジスト表面の印刷および腐食をただちに続
いて実施することができる。
ラミネータ内でプレスすべき帯の送り速度はラミヌード
の厚さおよびプレスベルトの温度に依存する。この影響
を最適に考慮しうるように、送シ速度1d速度一温度コ
ンピュータにより前記パラメータを使用して制御される
。この速度一温度コンピュータはスイッチボード13に
収容される。このスイッチボードから算1図に示す製造
装置の他の機能も制御される。制御に必要なプロセスパ
ラメータをインプットするためデータ表示装置ず14が
使用される。
このよう々製造装置は多層板を製造するためにもとくに
有利である。多層板の場合多数の個々の導体板が1つの
・ξツクに接着される。それによって多数の平面に交差
しないリード線を配置しうるので、導体路案内に大きい
自由が達成される。その際発生する問題はもちろん腐食
レジスト表面を正確に心合せして配置し得なければなら
々いことである。さらに引続く切断、孔明け、スタンプ
、フライス等の加工が同様正確に心合せして実施し得な
ければならず、それによって個々の印刷配線板の間の所
望のスルーボール接触および結合を実施することができ
る。
心合せの正確な加工のための調節は雪受ラミネート39
の両側縁に設置した孔側縁4oにょシ実施される。第6
図は孔側縁4oを有する無端電気ラミネート39の平面
図である。この孔側縁に固定孔41があシ、その中心点
は互いに一定距離を有する。この固定孔41を基準にし
て導体路を腐食するだめの腐食レジスト表面42を決定
することができる。続く加工は同様この固定孔を基準に
して実施される。この孔側縁の設置は無端電偲ラミネー
ト帯がラミネータ1お゛よび冷却部2を去った後、スタ
ンプによって実施される。個々の孔のスタンプはラミネ
ータ内の電気ラミネート帯の送シ速度に依存する周期テ
コンピュータによシ制御される。それによって個々の固
定孔の間隔は製造装置のすべての作業条件下に均一に保
持され、これは多層板の精密な製造に必須である。
霊気ラミネート帯の加工には2つの異なる方法が可能で
ある。第1の場合無端電気ラミネー−ト帯は固定孔によ
り個々の層板に切断され、次にそれぞれ腐食、孔明け、
スタンプ、フライス等によって加工され1その際基準と
してそれぞれ固定孔が役立つ。第2の方法によれば無端
電気うsネート帯はイ叩々の導体板に切断せずに、層の
ための個々のパターンが帯に残る孔側縁を基準にして露
光または印刷され、次に腐食される。それによって所定
の間隔で離れた多数の同じ層の繰返しを有するラミネー
トが得られる。
他O層のために同様このようなラミネート帯を製造し、
この上に再び他のラミネート帯の場合と同じ間隔を有す
る層が繰返される。次にこのラミネート帯を同時に加工
し、または後の加工まで有利にロールの形で巻取る。
個々の層の帯を多層帯にプレスし、または個々の層板を
多層板にプレスするため、支持した層を有する個々のラ
ミネート帯を中間にそれぞれ接着層帯を挾んで固定孔に
より心合せして所望の順序で互いに重ねる。次に圧縮お
よび加熱する。そのために前記製造装置を少し変化した
製造装置が使用される。
この製造装置は簗5図に示すように連続的に作動するラ
ミネータ451個々の層帯47および接着層帯60のた
めの繰出ユニット462層板49の供給装置48.−ン
チェーン装置50゜板切断またはスタンプ部・51なら
びに個々の多層板53の収容装置52からなる。
すでに腐食した導体板がそれぞれ固定孔を基準にして存
在する個々の層を有する帯47は繰出ユニット46から
送シローラまたはいつし′よに走る”送りベルトを介し
てダブルベルトプレスから々る連続作動ラミネータ45
へ走る。この場合多層板の層および接着層の数と同数の
繰出ユニットが必要である。繰出ユニット配置の順序は
多層板の構造に相当する。層の帯の間にそれぞれ接着層
帯60があう、この帯は前縮合した熱硬化性樹脂で含浸
され、同様繰出ユニット46から繰出される。個々の層
の帯は正確に固定孔と同じ間隔のビンを有するビンチェ
ーン5゜によシ互いに上下に正確に心合せされる。チェ
ーンは多層帯と同じ速度でその左右側縁に沿って繰出ユ
ニットの下をラミネータへ向って走シ、ラミネータを去
った後ガイドロール54を介して戻り、もう1つのガイ
ドロール55を介して再びラミネータへ走る。個々の層
の帯の始端はビンチェーンへ同定孔によシ、それぞれ第
1の導体板がラミネータへ進入する際互いに上下にある
ように導かなければならない。1//1oo =の精度
で製造しつるビンチェーンおよび嵌置の正確な固定孔に
よシ、ラミネート帯に腐食した個々の層は互いに上下に
自動的に心合せされる。というのはビンは前記のように
固定孔に対し一定の位置を有するからである。
個々の層が板の形で存在する場合、との層は所要の順序
で配置ユニット48により所要の順序と数で積重ねられ
る。この場合次のとおシ実施する。第1層の板49をビ
ンチェーン5oにのせ、ラミネータ45の方向に送る。
その上にロールから繰出す接着層帯6oがある。次の層
のための配置ユニット48を通過する際この層は固定孔
により心合せして第1の層およびビンチェーンへ支持さ
れる。ビンチェーン57が備えるビンの歯56が第7図
に示すように個々の固定孔41へ噛合うことによって個
々の層58(d自動的に完全に心合せされる。というの
は固定孔は非常に精密に打抜かれ、ビンチェーンは小さ
い誤差で製造しうるからである。引続きラミネータへ走
行する際さらに続く接着層帯および層は順次にビンチェ
ーンへ配置される。
ラミネータ45へ進入する際、板または帯の形で存在す
る層はすでに心合せされ、この中で熱および圧力により
多層板または多層帯に接着される。ビンチェーンは帯ま
たは板の左右の側縁でいっしょに走るので、帯または板
1dプレス内の圧力も・よび摩擦力作用下にもずれず、
樹脂の硬化まで心合せされた状態を維持する。
ラミネータ45を出た後、ビンチェーンは多履帯から離
れ、ガイドロール54を介してその初めの位置へ戻る。
板切断部またはスタンプ部51で力お帯の形で存在する
場合、個々の多層板へスタンプまたは切断される。個々
の多層板を使用する枦合、切断部51でもはや必要のな
い孔側縁はトリムされる。個々の多層板1と次にたとえ
ば真空送り装−置からなる収容部52で堆積53として
重ねられる。この堆積の形で多層板は次の加工のため送
り出される。
【図面の簡単な説明】
第1図は電気ラミネート連続製造装置の斜視図、第2図
はラミネータへの進入部の縦断面図。 第3図は層材料および銅箔帯の繰出ユニットの縦断面図
、第4図はラミネータ内のラミネートの側縁支持を示す
縦断面図、第5図は多層板製造装置の斜視図、第6図は
固定孔を有するラミネート帯の平面図・、第7図はビン
チェーンの側面図である。 1・・ラミネータ、2・・・冷却および洗浄装置、3.
4・・繰出ユニット、5,6.7・・・貯蔵ロール、8
・巻耶部、10・・・シャ、11・・・定尺製品、12
・・・ノ々レット、13・・・スイソチセート、14・
・・データ表示装畳 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 高純度の電気銅箔を有する支持および絶縁材料から
    なる片面または両面を銅被覆した電気ラミネートを連続
    的に製造する方法において、基材としての樹脂含浸した
    層状の帯を貯蔵ロールから繰出し、あらかじめ方法温度
    にもたらし、したがって熱膨張によるその最大長さにす
    でに達している1つまたは2つの電気鋼箔を基材と同じ
    速度でその片面または両面に導き、金属表面にその際静
    電吸引によって沈着したダスIfスクレーノ々によって
    除去し、層構造をプレスした後に冷却し、帯をロールに
    巻取シ、または任意の長さの板に切断して堆積すること
    を特徴とする銅被覆した電気ラミネートを連続的に製造
    する方法。 2、金属からなる分離シートを基材内に配置してプレス
    装置を通過させ、それによってプレス装置を通過した後
    、分離シートによって容易に分離しうる片面鋼被覆した
    2つの電気ラミネート帯を得る特許請求の範囲第1項記
    載の方法。 3、 プレスの際または後に層構造の両側縁に固定孔を
    規則的間隔で設ける特許請求の範囲第1項または第2項
    記載の方法。 4、個々の帯の速度をベルト温度によってきまる反応ゾ
    ーン内の滞留時間に応じて速度一温度コンピュータによ
    逆制御する特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれか1
    項に記載の方法。 5、高純度の電気銅箔を有する支持および絶縁材料から
    なる片面または両面銅被覆した電気ラミネートを連続的
    に製造する装置において、連続的に作動するラミネータ
    (1)、冷却装置(2)、基材の貯蔵ロール(5)を有
    する繰出ユニツ)(3)、銅箔の貯蔵ロール(6,7)
    を有する繰出ユニット(4〕、電気ラミネートの口〜ル
    (9)を有する巻取部(8)、いっしょに走行するシャ
    全有する切断部(10)ならびに速度一温度コンピュー
    タおよび付、靭のデータ表示装置(14)を有するスイ
    ッチボード(13ンからなることを特徴とする銅被覆し
    た電気ラミネートを連続的に製造する装着。 6 基材帯および銅箔帯のそれぞれの貯蔵ロー/l/(
    5,6,7)に対し少なくとも1つのスペアロールが存
    在し、繰出ユニット<3.4)が帯の繰出に役立つ独自
    の駆動および制動ユニットならびに帯の始端および終端
    をTk &9的に切断するだめのそれぞれ1つのシャを
    有し、帯の始端をラミネータへ容易に導入するため、繰
    出ユニットの下を送りベルトが層構造と同じ速度でラミ
    ネータ(1)のプレスギャップまでいっしょに走る特許
    請求の範囲側5項記載の装置。 7 貯蔵ロール(6,7)およびその繰出ユニット(4
    )がラミネータ(1)の前に、銅箔が基材帯と接触する
    前にプレスベルトのガイドロールと接触して方法温度し
    たがって最大長さに達するように、配置されている%許
    請求の範囲第5項または第6項記載の装置。 8 プレスベルトのガイドロールが銅箔を予熱する熱源
    を備えている特許請求の範囲第5項〜第7項のいずれか
    1項Qて記載の装置。 9 銅箔が基材帯と接触する点より前方に、接触する際
    に銅箔が方法温度へ予熱されているように、熱源が配置
    されている特許請求の範囲第5項〜第8項のいずれか1
    項に記載の装置。 10  層構造を方法温度(に加熱し、続いて電気ラミ
    ネートにプレスした後圧力下に冷却・するため、ラミネ
    ータが加熱ゾーンと冷却ゾーンに分割されている特許請
    求の範囲第5項〜第9項のいずれか1項に記載の装置。 11  耐熱性の弾性材料から々るダストスクレーパが
    リップ状の形および連続的通路を有し、1つのリップが
    プレスベルトの表面、他のリングが銅箔の表面に密接し
    、掻取った汚れ全通路を介して清浄空気によりプレスゾ
    ーンから吹き飛ばす特許請求の範囲第5項〜第10項の
    いずれか1項に記載の装置。 12、スクレーパがひも状の閉鎖した形を有し、ひもの
    一部がプレスベルト表面、他の一部がプレスへ進入する
    直前の銅箔表面(C密接し、このひもが汚れをプレスゾ
    ーンから取出すように金属表面上を軸方向に可動である
    特許請求の範囲第5項〜第10項のいずれか1項に記載
    の装置。 132つの別個のスクレー〕ξを備え、その1つが銅箔
    表面に、他が進入ゾーン直前のプレスベルト表面に接し
    ている特許請求の範囲第5項〜第10項のいずれか1項
    に記載の装置。 14  ラミネータ内の層構造の左右に隣接していっし
    ょに走るプロフィルを有する側縁当板が側縁支持のため
    配置され、そのプロフィルがプレスベルトの対応するプ
    ロフィルと噛合って側縁当板が直線的に案内され、それ
    によって電気ラミネートの厚さの許容差が側縁ゾーンで
    も保証される特許請求の範囲第5項〜第13項のいずれ
    か1項に記載の装置。 15  雷槃、ラミネート帯をプレスした後、固定孔を
    スタンプ装置により設ける特許請求の範囲算5項〜算1
    11項のいずれか1項に記■Vの装置。 16  納よ、ユニットから繰出される接着層帯(60
    )が間に存在する多数の個々の層栢(,19)か、固定
    孔:、−よび供給ユニソh(48+からラミネータを貫
    走するビンチェーン(50)!’i1mより少なくとも
    1/1oom−の精度で心@ぜされ、次(でラミネータ
    内で多層板として接台さする特許請求の範囲第5項〜第
    10項のいずれか1項(C記載の装置。 17  等間隔で個々の層が存在する多数の個々の層を
    有する帯(47〕が繰出ユニットから繰出される」妾着
    層帯全問に挾んで、固定孔寂よび締出ユニット(46)
    からラミネータを貫走するビンチェーン(50)により
    少なくとも/、。。 間の精度で心合ぜされ、次にラミネータ内て多層帯とし
    て排合さハ、る特許請求の範囲第5項〜第16謂のいず
    れが1項に記載の装置。
JP59037383A 1983-03-01 1984-03-01 銅被覆した電気ラミネ−トを連続的に製造する方法および装置 Granted JPS59167250A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3307057A DE3307057C2 (de) 1983-03-01 1983-03-01 Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate
DE3307057.1 1983-03-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59167250A true JPS59167250A (ja) 1984-09-20
JPS6358697B2 JPS6358697B2 (ja) 1988-11-16

Family

ID=6192103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59037383A Granted JPS59167250A (ja) 1983-03-01 1984-03-01 銅被覆した電気ラミネ−トを連続的に製造する方法および装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4579612A (ja)
EP (1) EP0120192B1 (ja)
JP (1) JPS59167250A (ja)
DE (1) DE3307057C2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6186257A (ja) * 1984-10-05 1986-05-01 松下電工株式会社 積層板の製法
JPS6189037A (ja) * 1984-10-05 1986-05-07 松下電工株式会社 積層板の製法
JPS6279049A (ja) * 1985-10-03 1987-04-11 オリンパス光学工業株式会社 結石破砕プロ−ブ

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3342678C2 (de) * 1983-11-25 1995-08-31 Held Kurt Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung metallkaschierter Laminate
DE3515629A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Held, Kurt, 7218 Trossingen Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate
DE3530309A1 (de) * 1985-08-24 1987-02-26 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen herstellen thermoplastischer kunststoffbahnen
DE3533413C2 (de) * 1985-09-19 1995-06-22 Held Kurt Doppelbandpresse zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Laminate
US4659425A (en) * 1986-02-03 1987-04-21 Ibm Corporation Continuous process for the manufacture of printed circuit boards
DE3630269A1 (de) * 1986-09-05 1988-03-17 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zur aufteilung metallkaschierter laminatbahnen in einzelne platten
US4714504A (en) * 1986-10-10 1987-12-22 Ibm Corporation Process of laminating a photosensitive layer of a substrate
US4803022A (en) * 1987-05-06 1989-02-07 Glasteel Industrial Laminates, Inc. Method of continuously bonding and curing a zinc-coated metal-clad polyester-epoxy-glass fiber laminate
US4909886A (en) * 1987-12-02 1990-03-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing copper-clad laminate
DE3803997A1 (de) * 1988-02-10 1989-08-24 Held Kurt Vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von multilayer-leiterplatten
DE3806700A1 (de) * 1988-03-02 1989-09-14 Siempelkamp Gmbh & Co Vorrichtung fuer das kontinuierliche pressen von bahnfoermigem pressgut
DE3811467A1 (de) * 1988-04-06 1989-10-19 Siempelkamp Gmbh & Co Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer leiterplatten
US5149394A (en) * 1988-10-14 1992-09-22 Kurt Held Method and apparatus for continuously fabricating laminates
DE3834993A1 (de) * 1988-10-14 1990-04-19 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von laminaten
DE4021341A1 (de) * 1990-07-04 1992-01-16 Hymmen Theodor Gmbh Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen oder diskontinuierlichen herstellen von ebenen, plattenfoermigen mehrschichtigen werkstoffen, laminaten o. dgl.
US5160567A (en) * 1991-04-15 1992-11-03 Allied-Signal Inc. System and method for manufacturing copper clad glass epoxy laminates
DE4204403A1 (de) * 1992-02-14 1993-08-19 Kloeckner Er We Pa Gmbh Laminator mit reinigungsvorrichtung
US5435877A (en) * 1992-05-07 1995-07-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for the production of copper-clad laminate
TW244340B (ja) * 1992-07-21 1995-04-01 Akzo Nv
DE19541406C1 (de) * 1995-11-07 1996-10-17 Held Kurt Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von harzimprägnierten Schichtpreßstoffen
DE19548421B4 (de) * 1995-12-22 2004-06-03 Celanese Ventures Gmbh Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Membranelektrodeneinheiten
US6908295B2 (en) * 2000-06-16 2005-06-21 Avery Dennison Corporation Process and apparatus for embossing precise microstructures and embossing tool for making same
AU2001282581A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-13 Showa Denko K K Apparatus for producing capacitor element member
US7627947B2 (en) 2005-04-21 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method for making a multilayered circuitized substrate
US7293355B2 (en) * 2005-04-21 2007-11-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Apparatus and method for making circuitized substrates in a continuous manner
US7827682B2 (en) * 2005-04-21 2010-11-09 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Apparatus for making circuitized substrates having photo-imageable dielectric layers in a continuous manner
EP2100730A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-16 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Laminating device and laminating method
GB2498994B (en) * 2012-02-02 2014-03-19 Trackwise Designs Ltd Method of making a flexible circuit
CN108705839B (zh) * 2018-07-05 2023-12-12 东君新能源有限公司 冷却装置和太阳能电池层压机
FR3121310A1 (fr) 2021-03-29 2022-09-30 Eyco Procédé de fabrication d’un circuit imprimé, circuit imprimé et machine de fabrication
CN113715467B (zh) * 2021-09-10 2023-06-16 深圳市晨亿达电子有限公司 一种电路板的批量压制装置
US20230226810A1 (en) * 2022-01-19 2023-07-20 Carlisle Construction Materials, Llc. Double belt press laminating machine with edge strip bands for manufacturing waterproofing membranes

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508749A (ja) * 1973-05-29 1975-01-29

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD83645A (ja) *
BE548755A (ja) * 1952-03-14
DE1924110A1 (de) * 1969-05-12 1971-05-13 Licentia Gmbh Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtstoffen aus harzimpraegnierten Lagen
CA962933A (en) * 1969-12-05 1975-02-18 Yutaka Hori Metal foil-plastic laminated film and method of producing the same
US3801407A (en) * 1972-04-14 1974-04-02 Goldsworthy Eng Inc Apparatus and method for producing plastic reinforced sheet laminates
CH566209A5 (en) * 1973-05-30 1975-09-15 Mitsui Petrochemical Ind Thermoplast and metal laminate produced - to constant thickness by automatic regulation of thermoplast feed
DE2421296A1 (de) * 1974-05-02 1975-11-13 Held Kg Adolf Verfahren und vorrichtung zum herstellen von endloslaminaten
US4030955A (en) * 1974-11-05 1977-06-21 Litton Business Systems, Inc. Method of manufacture decorative laminate to provide glue adherable back surface
DE2641937C3 (de) 1976-09-17 1979-09-20 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung eines flexiblen, metallkaschierten Isolierstoffbandes
DE2648088A1 (de) * 1976-10-23 1978-05-03 Karl Schilf Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von ein- bzw. mehrschichtigen flaechigen materialien
DE2722262B2 (de) * 1977-05-17 1979-07-19 Kurt 7218 Trossingen Held Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Laminaten
DE2737776A1 (de) * 1977-08-22 1979-03-08 Friz Gmbh & Co Helmut Folienansetzvorrichtung, insbesondere fuer eine kaschiermaschine
US4295912A (en) * 1978-07-03 1981-10-20 National Semiconductor Corporation Apparatus and process for laminating composite tape
GB2034527B (en) 1978-10-11 1983-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit sheets
DE2920722A1 (de) * 1979-05-22 1980-12-04 Dieffenbacher Gmbh Maschf Einrichtung zum ein- oder beidseitigen kaschieren von platten mit folien
DE2941277C2 (de) * 1979-10-11 1982-11-25 Grecon Greten Gmbh & Co Kg, 3257 Springe Verfahren zum Herstellen eines Schichtstoffes aus flexiblem Dekormaterial und einer Trägermaterialbahn
DE3045433A1 (de) 1980-12-02 1982-07-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen
ES259769Y (es) * 1981-07-29 1982-12-01 Unidad perfeccionada para la fabricacion de tableros con la-minado de revestimiento.
JPS5866390A (ja) * 1981-10-15 1983-04-20 日立化成工業株式会社 印刷配線用銅張り積層板の製造方法
WO1983001756A1 (en) * 1981-11-20 1983-05-26 Ichikawa, Kunihiko Method of manufacturing composite board
DE3325578C2 (de) * 1983-07-15 1985-11-14 Held, Kurt, 7218 Trossingen Doppelbandpresse zur kontinuierlichen Herstellung von Laminaten

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508749A (ja) * 1973-05-29 1975-01-29

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6186257A (ja) * 1984-10-05 1986-05-01 松下電工株式会社 積層板の製法
JPS6189037A (ja) * 1984-10-05 1986-05-07 松下電工株式会社 積層板の製法
JPS6279049A (ja) * 1985-10-03 1987-04-11 オリンパス光学工業株式会社 結石破砕プロ−ブ

Also Published As

Publication number Publication date
DE3307057A1 (de) 1984-09-06
EP0120192B1 (de) 1988-09-07
US4579612A (en) 1986-04-01
DE3307057C2 (de) 1991-02-14
JPS6358697B2 (ja) 1988-11-16
EP0120192A3 (en) 1986-12-03
EP0120192A2 (de) 1984-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59167250A (ja) 銅被覆した電気ラミネ−トを連続的に製造する方法および装置
JP5174637B2 (ja) 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体
JPH0514611B2 (ja)
TW390107B (en) Device and method for manufacturing printed circuit board
US6709769B1 (en) Component for multilayer printed circuit board, method of production thereof and associated multilayer printed circuit board
JPH05217446A (ja) 導電箔の保護方法と、その方法に使用される保護導電箔集合体および保護導電箔積層物
JP6597082B2 (ja) シート付与装置およびそれを用いた電子部品の製造方法
US6537412B1 (en) Process and apparatus for producing multilayers
US20030127187A1 (en) Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
JPH06104354B2 (ja) 可撓性黒鉛シ−トの製造方法
JP4756979B2 (ja) 有機樹脂被覆金属板の製造方法および有機樹脂被覆金属板の製造装置
WO1997025841A1 (en) Component for and method of making copper clad substrates
KR100486618B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 구성 요소
US5445702A (en) Apparatus for producing laminate boards
JP2004323621A (ja) 接着材テープ
JPH047698B2 (ja)
JPS6293994A (ja) プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置
JP3650523B2 (ja) ラミネート金属帯の樹脂フィルム先端部接着方法
JPH039864B2 (ja)
JPH0793237B2 (ja) フィルムコンデンサの製造方法
JPS60109835A (ja) 金属箔張り積層板の製法
JPH0473147A (ja) 積層板の製造装置
JPS62244637A (ja) 積層板の連続製造方法
JPS6144642A (ja) 金属箔張り積層板の製造法
JPS60260327A (ja) 積層板の連続製造方法