CN113715467B - 一种电路板的批量压制装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的批量压制装置,所述装置包括有压合箱体,所述压合箱体侧壁上分别开设有运送电路板的进口和出口,所述压合箱体内设置有用于在电路板上下放置压板的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元,所述压合箱体内还可转动的设置有转盘,进口与转盘的转动端连通,所述转盘的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方,所述分离单元的分离端与出口连通。本发明可以自动完成电路板压合工作,减少人力成本,压合箱体可批量进行电路板压合,且压板可拆卸,便于长时间使用后的更换清洗,且不用停机,提升效率。

Description

一种电路板的批量压制装置
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域,特别是一种电路板的批量压制装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
电路板根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。其中多层板的制作尤其复杂,主要制造方法是经升温、加压工艺,通过半固化片的粘性在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现,将离散的多层板料与半固化片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸和外层钢板等材料按工艺要求叠合,针对不同的产品需求可使用不同的材料。
印制线路板的主要制造设备为层压机,又称线路板压合机,制造线路板时需经升温、加压工艺,通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。现有的压合工序中,压合效率较低,且通常在热压后,将PCB板转移然后进行冷却,在转移过程中,PCB板产品受到环境温差的作用产生内应力,还在转移过程中还可能失去上下层的压合板的压力束缚作用导致PCB板产品翘曲变形。
现亟需一种生产效率更高的批量压制装置。
发明内容
本发明的目的就是提供一种电路板的批量压制装置。
本发明的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括有压合箱体,所述压合箱体侧壁上分别开设有运送电路板的进口和出口,所述压合箱体内设置有用于在电路板上下放置压板的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元;
所述压合箱体内还可转动的设置有转盘,进口与转盘的转动端连通,所述转盘的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方,所述分离单元的分离端与出口连通;
所述压合箱体内底面安装有第一电机,第一电机的输出轴垂直于地面,且与转盘底面圆心位置固接,转盘顶面绕圆心均匀设置有三个安装槽,所述安装槽内均安装有第一伸缩杆,第一伸缩杆的伸缩端指向压合箱体顶壁,且固接有可与放置单元、压合单元和分离单元配合的托板。
作为优选,所述放置单元包括有沿重力方向平行设置的第一传送带和第二传送带,所述第一传送带和第二传送带分别位于进口两侧,第一传送带和第二传送带上均设置有若干数量相同且位置相对的传送凸台,压板的两端可放置在第一传送带、第二传送带的传送凸台上;
第一传送带通过两根第一转轴可转动的安装在压合箱体侧壁上,其中一根第一转轴穿过压合箱体侧壁伸至外部,压合箱体外壁上安装有第二电机,第二电机的输出轴与第一转轴固接;
第二传送带通过两根第二转轴可转动的安装在压合箱体侧壁上,其中一根第二转轴穿过压合箱体侧壁伸至外部,压合箱体外壁上安装有第三电机,第三电机的输出轴与第二转轴固接。
作为优选,所述压合单元包括有安装在压合箱体内侧顶壁的第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的伸缩端指向转盘,且固接有第一盒体,所述第一盒体底面开设有可供托板伸入的开口,顶面设置有加热元件;
所述压合箱体侧壁上还设置有与压合箱体连通的夹手腔室,夹手腔室内安装有第四电机,第四电机的输出轴指向压合单元且固接有圆盘,圆盘边缘对称铰接有两根连接板,圆盘上安装有两个第三伸缩杆,两个第三伸缩杆的伸缩端分别指向一个连接板且与连接板铰接,连接板另一端均安装有可夹持翻转压板的夹手。
作为优选,所述分离单元包括有垂直于地面的空心筒体,所述空心筒体可转动的安装在压合箱体内,压合箱体顶面安装有第五电机,第五电机的输出轴穿过压合箱体顶壁与空心筒体顶面固接,空心筒体圆周外壁上开设有供压板进出的第一开口,所述空心筒体顶壁固接第一槽体,所述第一槽体开口朝下,且一端由第一开口伸出空心筒体,滑块可滑动的安装在第一槽体内,滑块上安装有第四伸缩杆,所述第四伸缩杆的伸缩端指向转盘,且固接有第一安装架,第一安装架内可转动的安装有第三转轴,所述第三转轴的轴心线与滑块滑动方向垂直,第三转轴的圆周外壁上固接有若干用于拨动电路板和压板的拨动杆,第三转轴一端可转动的伸出第一安装架且固接有第一齿轮,第一安装架外侧还安装有第六电机,第六电机的输出轴与第三转轴固接;
所述第一槽体槽沿上还固接有可与第一齿轮啮合的齿段;
所述空心筒体内可转动的设置有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆与空心筒体轴心线平行,空心筒体内还设置有用于储存和运送压板的升降板,升降板套设在第一螺纹杆上,且与第一螺纹杆螺纹连接,空心筒体底面安装有第七电机,所述第一螺纹杆的一端可转动的穿过空心筒体底面与第七电机的输出轴固接。
作为优选,所述压合箱体进口处设置有用于送入电路板的第三传送带,压合箱体出口处设置有用于送出电路板的第四传送带。
由于采用了上述技术方案,本发明具有如下的优点:
1.本发明可以自动完成电路板压合工作,减少人力成本,压合箱体可批量进行电路板压合,且压板可拆卸,便于长时间使用后的更换清洗,而不用停机,提升效率。
2.本发明的夹手可以翻转电路板和压板,翻转后可以再次压合,二次压合保证压合质量,翻转后原先在下方的电路板变为上方,实现先进先出,压板自身的重量也会对电路板产生压力,避免加热后温差内应力导致电路板边缘卷曲。
3.分离单元可用于分离电路板与压板,电路板送出,压板回收,然后将压板运送到放置单元上,也可用于将压板由出口送出,用于清洗和更换,结构简单。
本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。
附图说明
本发明的附图说明如下。
图1为本发明的整体示意图。
图2为本发明的转盘示意图。
图3为本发明的放置单元示意图。
图4为本发明的夹手腔室示意图。
图5为本发明的压合单元示意图。
图6为本发明的夹手示意图。
图7为本发明的空心筒体示意图。
图8为本发明的第一安装架示意图。
图9为本发明的各单元相对位置示意图。
图中:1.压合箱体;2.进口;3.出口;4.转盘;5.第一电机;6.安装槽;7.第一伸缩杆;8.托板;9.第一传送带;10.第二传送带;11.传送凸台;12.压板;13.第一转轴;14.第二电机;15.第二转轴;16.第三电机;17.第二伸缩杆;18.第一盒体;19.加热元件;20.夹手腔室;21.第四电机;22.圆盘;23.连接板;24.第三伸缩杆;25.夹手;26.空心筒体;27.第五电机;28.第一开口;29.第一槽体;30.滑块;31.第四伸缩杆;32.第一安装架;33.第三转轴;34.拨动杆;35.第一齿轮;36.第六电机;37.齿段;38.第一螺纹杆;39.升降板;40.第七电机;41.第三传送带;42.第四传送带。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
如图1至图2所示,一种电路板的批量压制装置,所述装置包括有压合箱体1,所述压合箱体1侧壁上分别开设有运送电路板的进口2和出口3,所述压合箱体1内设置有用于在电路板上下放置压板12的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元;
所述压合箱体1内还可转动的设置有转盘4,进口2与转盘4的转动端连通,所述转盘4的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方,所述分离单元的分离端与出口3连通;
所述压合箱体1内底面安装有第一电机5,第一电机5的输出轴垂直于地面,且与转盘4底面圆心位置固接,转盘4顶面绕圆心均匀设置有三个安装槽6,所述安装槽6内均安装有第一伸缩杆7,第一伸缩杆7的伸缩端指向压合箱体1顶壁,且固接有可与放置单元、压合单元和分离单元配合的托板8。
该实施例中,先从进口2将电路板原材料放入压合箱体1内,放置在托板8上,第一伸缩杆7带动托板8上升至放置单元下方,然后放置单元在电路板原材料上放置压板12,压住电路板原材料,第一伸缩杆7再带动托板8升降,调整高度,便于放置新的电路板原材料和压板12,放置多组后,第一电机5转动,带动托板8依次运动至压合单元进行压合,再运动至分离单元将压板12和电路板分离开,电路板运送出压合箱体1。
如图3所示,所述放置单元包括有沿重力方向平行设置的第一传送带9和第二传送带10,所述第一传送带9和第二传送带10分别位于进口2两侧,第一传送带9和第二传送带10上均设置有若干数量相同且位置相对的传送凸台11,压板12的两端可放置在第一传送带9、第二传送带10的传送凸台11上;
第一传送带9通过两根第一转轴13可转动的安装在压合箱体1侧壁上,其中一根第一转轴13穿过压合箱体1侧壁伸至外部,压合箱体1外壁上安装有第二电机14,第二电机14的输出轴与第一转轴13固接;
第二传送带10通过两根第二转轴15可转动的安装在压合箱体1侧壁上,其中一根第二转轴15穿过压合箱体1侧壁伸至外部,压合箱体1外壁上安装有第三电机16,第三电机16的输出轴与第二转轴15固接。
该实施例中,第二电机14和第三电机16转动,带动第一传送带9和第二传送带10相对转动,传送凸台11带着放置的压板12向下运动,将压板12放置在托板8上。
如图4至图6所示,所述压合单元包括有安装在压合箱体1内侧顶壁的第二伸缩杆17,所述第二伸缩杆17的伸缩端指向转盘4,且固接有第一盒体18,所述第一盒体18底面开设有可供托板8伸入的开口,顶面设置有加热元件19;
所述压合箱体1侧壁上还设置有与压合箱体1连通的夹手腔室20,夹手腔室20内安装有第四电机21,第四电机21的输出轴指向压合单元且固接有圆盘22,圆盘22边缘对称铰接有两根连接板23,圆盘22上安装有两个第三伸缩杆24,两个第三伸缩杆24的伸缩端分别指向一个连接板23且与连接板23铰接,连接板23另一端均安装有可夹持翻转压板的夹手25。
该实施例中,当托板8带着若干电路板原材料和压板12转动至第一盒体18下方时,第一伸缩杆7上升,第二伸缩杆17下降,托板8由底面伸入第一盒体18内,挤压形成的压力对电路板进行压合,加热元件19对电路板进行加热,促进粘合;
当压合完成后,第一伸缩杆7下降,第二伸缩杆17上升,托板8离开第一盒体18,两个第三伸缩杆24收缩,带动两个连接板23向中合拢,两个夹手25夹持住压合后的电路板和压板12的两端后,第四电机21转动,带动圆盘22转动,圆盘22带动两个连接板23和夹手25转动,实现电路板和压板12的翻转,翻转后放回托板8上,然后两个第三伸缩杆24顶出,带动两个连接板23张开,夹手25松开电路板和压板12,回到夹手腔室20内;
翻转后可以再次压合,但不需要加热,二次压合保证压合质量,翻转后原先在下方的电路板变为上方,实现先进压合箱体1的电路板先出,压板自身的重量也会对电路板产生压力,避免加热后应力导致电路板边缘卷曲。
如图7至图9所示,所述分离单元包括有垂直于地面的空心筒体26,所述空心筒体26可转动的安装在压合箱体1内,压合箱体1顶面安装有第五电机27,第五电机27的输出轴穿过压合箱体1顶壁与空心筒体26顶面固接,空心筒体26圆周外壁上开设有供压板12进出的第一开口28,所述空心筒体26顶壁固接第一槽体29,所述第一槽体29开口朝下,且一端由第一开口28伸出空心筒体26,滑块30可滑动的安装在第一槽体29内,滑块30上安装有第四伸缩杆31,所述第四伸缩杆31的伸缩端指向转盘4,且固接有第一安装架32,第一安装架32内可转动的安装有第三转轴33,所述第三转轴33的轴心线与滑块30滑动方向垂直,第三转轴33的圆周外壁上固接有若干用于拨动电路板和压板12的拨动杆34,第三转轴33一端可转动的伸出第一安装架32且固接有第一齿轮35,第一安装架32外侧还安装有第六电机36,第六电机36的输出轴与第三转轴33固接;
所述第一槽体29槽沿上还固接有可与第一齿轮35啮合的齿段37;
所述空心筒体26内可转动的设置有第一螺纹杆38,所述第一螺纹杆38与空心筒体26轴心线平行,空心筒体26内还设置有用于储存和运送压板12的升降板39,升降板39套设在第一螺纹杆38上,且与第一螺纹杆38螺纹连接,空心筒体26底面安装有第七电机40,所述第一螺纹杆38的一端可转动的穿过空心筒体26底面与第七电机40的输出轴固接。
该实施例中,当托板8带着电路板和压板12运动至分离单元时,初始状态下,空心筒体26的第一开口28面朝出口3,,滑块30在第一槽体29最外侧,第四伸缩杆31伸出,带动第一安装架32下降,第六电机36正转,带动第三转轴33转动,第三转轴33上的拨动杆34拨动压板12,压板12由第一开口28进入空心筒体26内,落在升降板39上,第六电机36再反转,第三转轴33上的拨动杆34拨动电路板由出口3离开压合箱体1,不断循环,将电路板和压板12分离,第一伸缩杆7带动托板8上下调整高度,适应分离单元;
当电路板全部送出后,第五电机27启动,带动空心筒体26和第一开口28转向面朝放置单元,第七电机40启动,带动第一螺纹杆38,第一螺纹杆38带动升降板39升降,升降板39带着放置在上面的压板12上升至第一传送带9和第二传送带10上方;
第四伸缩杆31收缩,带动第一安装架32上升,第一齿轮35与齿段37啮合,第六电机36转动,带动滑块30在第一槽体29内滑动,滑动至空心筒体26内;
第四伸缩杆31再伸出一定距离,使第一齿轮35与齿段37脱离啮合,第六电机36转动,带动第三转轴33转动,第三转轴33上的拨动杆34拨动升降板39上的压板12,一一推出落到第一传送带9和第二传送带10上,进行后续放置工作。
如图1所示,所述压合箱体1进口2处设置有用于送入电路板的第三传送带41,压合箱体1出口3处设置有用于送出电路板的第四传送带42。
该实施例中,第三传送带41由进口2送入叠放好的电路板原材料,第四传送带42由出口3处接取分离单元送出的成品电路板。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换,而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (2)

1.一种电路板的批量压制装置,其特征在于,所述装置包括有压合箱体(1),所述压合箱体(1)侧壁上分别开设有运送电路板的进口(2)和出口(3),所述压合箱体(1)内设置有用于在电路板上下放置压板(12)的放置单元、用于压合电路板的压合单元、用于运出电路板的分离单元;
所述压合箱体(1)内还可转动的设置有转盘(4),进口(2)与转盘(4)的转动端连通,所述转盘(4)的转动端可转动位于放置单元、压合单元和分离单元的下方,所述分离单元的分离端与出口(3)连通;
所述压合箱体(1)内底面安装有第一电机(5),第一电机(5)的输出轴垂直于地面,且与转盘(4)底面圆心位置固接,转盘(4)顶面绕圆心均匀设置有三个安装槽(6),所述安装槽(6)内均安装有第一伸缩杆(7),第一伸缩杆(7)的伸缩端指向压合箱体(1)顶壁,且固接有可与放置单元、压合单元和分离单元配合的托板(8);
所述放置单元包括有沿重力方向平行设置的第一传送带(9)和第二传送带(10),所述第一传送带(9)和第二传送带(10)分别位于进口(2)两侧,第一传送带(9)和第二传送带(10)上均设置有若干数量相同且位置相对的传送凸台(11),压板(12)的两端可放置在第一传送带(9)、第二传送带(10)的传送凸台(11)上;
第一传送带(9)通过两根第一转轴(13)可转动的安装在压合箱体(1)侧壁上,其中一根第一转轴(13)穿过压合箱体(1)侧壁伸至外部,压合箱体(1)外壁上安装有第二电机(14),第二电机(14)的输出轴与第一转轴(13)固接;
第二传送带(10)通过两根第二转轴(15)可转动的安装在压合箱体(1)侧壁上,其中一根第二转轴(15)穿过压合箱体(1)侧壁伸至外部,压合箱体(1)外壁上安装有第三电机(16),第三电机(16)的输出轴与第二转轴(15)固接;
所述压合单元包括有安装在压合箱体(1)内侧顶壁的第二伸缩杆(17),所述第二伸缩杆(17)的伸缩端指向转盘(4),且固接有第一盒体(18),所述第一盒体(18)底面开设有可供托板(8)伸入的开口,顶面设置有加热元件(19);
所述压合箱体(1)侧壁上还设置有与压合箱体(1)连通的夹手腔室(20),夹手腔室(20)内安装有第四电机(21),第四电机(21)的输出轴指向压合单元且固接有圆盘(22),圆盘(22)边缘对称铰接有两根连接板(23),圆盘(22)上安装有两个第三伸缩杆(24),两个第三伸缩杆(24)的伸缩端分别指向一个连接板(23)且与连接板(23)铰接,连接板(23)另一端均安装有可夹持翻转压板的夹手(25);
所述分离单元包括有垂直于地面的空心筒体(26),所述空心筒体(26)可转动的安装在压合箱体(1)内,压合箱体(1)顶面安装有第五电机(27),第五电机(27)的输出轴穿过压合箱体(1)顶壁与空心筒体(26)顶面固接,空心筒体(26)圆周外壁上开设有供压板(12)进出的第一开口(28),所述空心筒体(26)顶壁固接第一槽体(29),所述第一槽体(29)开口朝下,且一端由第一开口(28)伸出空心筒体(26),滑块(30)可滑动的安装在第一槽体(29)内,滑块(30)上安装有第四伸缩杆(31),所述第四伸缩杆(31)的伸缩端指向转盘(4),且固接有第一安装架(32),第一安装架(32)内可转动的安装有第三转轴(33),所述第三转轴(33)的轴心线与滑块(30)滑动方向垂直,第三转轴(33)的圆周外壁上固接有若干用于拨动电路板和压板(12)的拨动杆(34),第三转轴(33)一端可转动的伸出第一安装架(32)且固接有第一齿轮(35),第一安装架(32)外侧还安装有第六电机(36),第六电机(36)的输出轴与第三转轴(33)固接;
所述第一槽体(29)槽沿上还固接有可与第一齿轮(35)啮合的齿段(37);
所述空心筒体(26)内可转动的设置有第一螺纹杆(38),所述第一螺纹杆(38)与空心筒体(26)轴心线平行,空心筒体(26)内还设置有用于储存和运送压板(12)的升降板(39),升降板(39)套设在第一螺纹杆(38)上,且与第一螺纹杆(38)螺纹连接,空心筒体(26)底面安装有第七电机(40),所述第一螺纹杆(38)的一端可转动的穿过空心筒体(26)底面与第七电机(40)的输出轴固接。
2.如权利要求1所述的一种电路板的批量压制装置,其特征在于,所述压合箱体(1)进口(2)处设置有用于送入电路板的第三传送带(41),压合箱体(1)出口(3)处设置有用于送出电路板的第四传送带(42)。
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CN116600481B (zh) * 2023-07-19 2023-09-19 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制电路板精细线路制作方法
CN118265239A (zh) * 2024-04-23 2024-06-28 广州松翰信电子科技有限公司 一种印制电路板生产加工用压合设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3307057C2 (de) * 1983-03-01 1991-02-14 Held, Kurt, 7218 Trossingen Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate
CN2681526Y (zh) * 2004-02-24 2005-02-23 上海朗华科贸有限公司 软性线路板真空压合机
CN102752959B (zh) * 2011-04-20 2014-12-24 富葵精密组件(深圳)有限公司 压合装置
CN105828539A (zh) * 2016-06-03 2016-08-03 苏州市嘉明机械制造有限公司 一种电磁加热的pcb板多腔层压机
CN213501335U (zh) * 2020-09-07 2021-06-22 杭州锦江覆铜板有限公司 一种用于覆铜板生产的回流线配板叠合升降机的压制装置

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