JPS6358697B2 - - Google Patents
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- JPS6358697B2 JPS6358697B2 JP59037383A JP3738384A JPS6358697B2 JP S6358697 B2 JPS6358697 B2 JP S6358697B2 JP 59037383 A JP59037383 A JP 59037383A JP 3738384 A JP3738384 A JP 3738384A JP S6358697 B2 JPS6358697 B2 JP S6358697B2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 81
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 60
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 2
- 101100203596 Caenorhabditis elegans sol-1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 28
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0036—Heat treatment
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- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
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- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は特許請求の範囲第１項上位概念による
銅被覆した電気ラミネートを連続的に製造する方
法および装置に関する。
銅被覆した電気ラミネートを連続的に製造する方
法および装置に関する。
トランジスタ技術の導入により構成素子および
常用配線の基板としての常用シヤシーから次第に
離れるようになつた。印刷配線板の自動挿入およ
び自動ハンダ付過程によつてラジオ、テレビおよ
び音響業界に消費エレクトロニクスの広い普及を
可能にした電子装置の大量生産が達成された。そ
れによつて電子工業に印刷配線板の出発材料であ
る品質的に高級な銅被覆した電気ラミネートの需
要が次第に増大した。需要が大きいため容易に量
産に使用しうる電気ラミネートの安価な製法が要
求される。さらにこのような電気ラミネートの場
合、電子装置の確実な機能を保証するように銅箔
表面の欠陥を避けなければならない。それゆえこ
のようなラミネートの製法は品質の改善に決定的
意義を有する。
常用配線の基板としての常用シヤシーから次第に
離れるようになつた。印刷配線板の自動挿入およ
び自動ハンダ付過程によつてラジオ、テレビおよ
び音響業界に消費エレクトロニクスの広い普及を
可能にした電子装置の大量生産が達成された。そ
れによつて電子工業に印刷配線板の出発材料であ
る品質的に高級な銅被覆した電気ラミネートの需
要が次第に増大した。需要が大きいため容易に量
産に使用しうる電気ラミネートの安価な製法が要
求される。さらにこのような電気ラミネートの場
合、電子装置の確実な機能を保証するように銅箔
表面の欠陥を避けなければならない。それゆえこ
のようなラミネートの製法は品質の改善に決定的
意義を有する。
銅被覆した電気ラミネートはDIN40802Blatt2
によれば片面または両面を純度少なくとも99.5％
の電気銅箔で被覆したラミネートからなる。この
場合基材は支持および絶縁材料として、銅層は導
体路の製造に役立つ。電気ラミネートの場合３つ
の製品が重要性を有する。これらの場合基材は硬
質紙、エポキシ硬質紙またはエポキシ樹脂―ガラ
ス織物からなる。
によれば片面または両面を純度少なくとも99.5％
の電気銅箔で被覆したラミネートからなる。この
場合基材は支持および絶縁材料として、銅層は導
体路の製造に役立つ。電気ラミネートの場合３つ
の製品が重要性を有する。これらの場合基材は硬
質紙、エポキシ硬質紙またはエポキシ樹脂―ガラ
ス織物からなる。
とくにきわめて高い周波数で動作する通信工業
では硬質紙に比して価格が高いにもかかわらずエ
ポキシ樹脂―ガラス織物が次第に多く使用され
る。この電気ラミネートの利点は高い機械的強
度、水分作用の際の優れた電気的値および高周波
における低い誘電損失である。
では硬質紙に比して価格が高いにもかかわらずエ
ポキシ樹脂―ガラス織物が次第に多く使用され
る。この電気ラミネートの利点は高い機械的強
度、水分作用の際の優れた電気的値および高周波
における低い誘電損失である。
電気ラミネートの製造は次のとおり行われる。
基材としての紙または織物帯たとえば繊維帯を結
合剤として作用する樹脂で含浸する。そのために
エポキシポリエステル、フエノールまたはメラミ
ンが常用される。次に含浸した帯を乾燥する。そ
の際樹脂は所望の程度まで前縮合する。次の処理
で電気銅箔をプレス板の上へ置き、次に含浸した
帯を所望のラミネート構造および厚さに応じてそ
のために必要な数で配置する。両面銅被覆を望む
場合、表面をさらにもう１つの電気銅箔で蔽うこ
とができる。次に個々の帯を高圧プレス法で熱の
作用下にラミネートにプレスする。その際銅箔は
基材コアと接合してち密な電気ラミネートにな
る。続いて加圧されずに硬化した樹脂からなるプ
レス側縁をトリミングし、完成した製品を検査し
て製造工程が完了する。
基材としての紙または織物帯たとえば繊維帯を結
合剤として作用する樹脂で含浸する。そのために
エポキシポリエステル、フエノールまたはメラミ
ンが常用される。次に含浸した帯を乾燥する。そ
の際樹脂は所望の程度まで前縮合する。次の処理
で電気銅箔をプレス板の上へ置き、次に含浸した
帯を所望のラミネート構造および厚さに応じてそ
のために必要な数で配置する。両面銅被覆を望む
場合、表面をさらにもう１つの電気銅箔で蔽うこ
とができる。次に個々の帯を高圧プレス法で熱の
作用下にラミネートにプレスする。その際銅箔は
基材コアと接合してち密な電気ラミネートにな
る。続いて加圧されずに硬化した樹脂からなるプ
レス側縁をトリミングし、完成した製品を検査し
て製造工程が完了する。
この製法の場合プレス法が重要なポイントであ
る。印刷配線板の機能を保証するため、プレスの
際清浄にすることによつて銅表面に、導体路を中
断しうるひだ、孔またはプレス凹みが生ずること
を避けなければならない。プレス凹みは小さいダ
スト粒子が金属表面すなわちプレス板および銅箔
の静電帯電によつて引付けられ、これがプレスの
際銅箔を必ずしも損傷および電気的に中断しない
けれど、凹ますことによつて発生する。このプレ
ス凹みは電気ラミネートを次に普通はプリントお
よび腐食によつて行われる印刷配線板への加工の
際、プリントおよび腐食の欠陥を生ずる。硬質紙
または織物と銅箔は著しく異なる線熱膨張係数を
有するので、プレス内でラミネート成分が種々に
加熱される際、銅箔が基材コアと接合する間にひ
だおよび剥離が発生する。しかし基材コアに銅表
面が密着しなければ電気ラミネートとして使用す
ることができない。
る。印刷配線板の機能を保証するため、プレスの
際清浄にすることによつて銅表面に、導体路を中
断しうるひだ、孔またはプレス凹みが生ずること
を避けなければならない。プレス凹みは小さいダ
スト粒子が金属表面すなわちプレス板および銅箔
の静電帯電によつて引付けられ、これがプレスの
際銅箔を必ずしも損傷および電気的に中断しない
けれど、凹ますことによつて発生する。このプレ
ス凹みは電気ラミネートを次に普通はプリントお
よび腐食によつて行われる印刷配線板への加工の
際、プリントおよび腐食の欠陥を生ずる。硬質紙
または織物と銅箔は著しく異なる線熱膨張係数を
有するので、プレス内でラミネート成分が種々に
加熱される際、銅箔が基材コアと接合する間にひ
だおよび剥離が発生する。しかし基材コアに銅表
面が密着しなければ電気ラミネートとして使用す
ることができない。
電気ラミネートの個々の層をプレスするため、
不連続的に作動する多段プレスが常用される。基
材の帯をプレスへ引込む際個々の帯からダストが
舞上り、これが次に静電吸引によつて銅箔および
プレス板表面に沈積することは避けられない。こ
の問題は基材としてガラス繊維帯を使用する場
合、微細なガラス繊維ダストが舞上るのでとくに
重要である。汚れた銅表面により印刷配線板に欠
陥が生じ、ラミネートの一部が使用不可能にな
る。プレス内の加熱および基材と銅箔の異なる線
熱膨張係数のため、樹脂の硬化の間にこれらの長
さが異なつて膨張し、それによつてひだおよび剥
離による欠陥部が発生する。さらにプレス内の不
連続的作業法によつては製造能力を最大に利用す
ることができない。電子工業の電気ラミネートの
需要が次第に増大するので、製造能力を最高に利
用し、銅箔の欠陥部による廃却を避ける電気的ラ
ミネートの連続的製法は非常に重要である。
不連続的に作動する多段プレスが常用される。基
材の帯をプレスへ引込む際個々の帯からダストが
舞上り、これが次に静電吸引によつて銅箔および
プレス板表面に沈積することは避けられない。こ
の問題は基材としてガラス繊維帯を使用する場
合、微細なガラス繊維ダストが舞上るのでとくに
重要である。汚れた銅表面により印刷配線板に欠
陥が生じ、ラミネートの一部が使用不可能にな
る。プレス内の加熱および基材と銅箔の異なる線
熱膨張係数のため、樹脂の硬化の間にこれらの長
さが異なつて膨張し、それによつてひだおよび剥
離による欠陥部が発生する。さらにプレス内の不
連続的作業法によつては製造能力を最大に利用す
ることができない。電子工業の電気ラミネートの
需要が次第に増大するので、製造能力を最高に利
用し、銅箔の欠陥部による廃却を避ける電気的ラ
ミネートの連続的製法は非常に重要である。
本発明の目的はダスト介在、ひだおよび剥離に
基く欠陥部を減少しながら生産を上昇しうるよう
に電気ラミネートの製法を改善することである。
さらに電気ラミネートの製造費を低下するため、
プレスの自動的供給による定尺板の処理ができな
ければならない。
基く欠陥部を減少しながら生産を上昇しうるよう
に電気ラミネートの製法を改善することである。
さらに電気ラミネートの製造費を低下するため、
プレスの自動的供給による定尺板の処理ができな
ければならない。
この目的は特許請求の範囲第１項の特徴部に記
載の技術的教示によつて解決される。
載の技術的教示によつて解決される。
本発明によつて達成される利点は連続的プレス
法の使用によつて電気ラミネートの生産量が上昇
することにある。樹脂硬化前の銅箔と基材帯の温
度の適合によつて、銅箔のクラツクおよび湾曲の
ない被覆が可能である。銅箔上の異物はプレスへ
進入する直前にスクレーパによつて除去されるの
で、印刷配線板の欠陥部はほとんど避けることが
できる。多段プレスの場合に不可避の板に沿う使
用不可能なトリムしなければならないプレス側縁
はなくなり、完成した帯は全幅にわたつて使用で
き、任意の長さに切断することができる。それゆ
えこの手段によつて電気ラミネート製法の量質は
ともに上昇する。
法の使用によつて電気ラミネートの生産量が上昇
することにある。樹脂硬化前の銅箔と基材帯の温
度の適合によつて、銅箔のクラツクおよび湾曲の
ない被覆が可能である。銅箔上の異物はプレスへ
進入する直前にスクレーパによつて除去されるの
で、印刷配線板の欠陥部はほとんど避けることが
できる。多段プレスの場合に不可避の板に沿う使
用不可能なトリムしなければならないプレス側縁
はなくなり、完成した帯は全幅にわたつて使用で
き、任意の長さに切断することができる。それゆ
えこの手段によつて電気ラミネート製法の量質は
ともに上昇する。
次に本発明の実施例を図面により説明する。
第１図に示す装置は連続的に作動するラミネー
ト１、溶剤で作業する冷却および洗浄装置２、基
材の貯蔵ロール５および銅箔の貯蔵ロール６，７
を有する繰出ユニツト３および４、薄い電気ラミ
ネートのロール９を有する巻取部８、いつしよに
走行するシヤ１０ならびにデータ表示装置１４を
有するスイツチボード１３からなる。製造した最
終製品は定尺製品１１またはパレツト１２の形で
示される。
ト１、溶剤で作業する冷却および洗浄装置２、基
材の貯蔵ロール５および銅箔の貯蔵ロール６，７
を有する繰出ユニツト３および４、薄い電気ラミ
ネートのロール９を有する巻取部８、いつしよに
走行するシヤ１０ならびにデータ表示装置１４を
有するスイツチボード１３からなる。製造した最
終製品は定尺製品１１またはパレツト１２の形で
示される。
電気ラミネートの基材としての樹脂で含浸した
個々の帯たとえばガラス繊維帯または硬質紙帯は
ロール５から繰出され、所望のラミネート構造に
応じて連続的に作動するラミネータ１へ導入され
る。ラミネータとしては装飾ラミネートを連続的
に製造するために公知であるダブルベルトプレス
が使用される。基材の１面または両面に同様ロー
ル６または７から繰出される電気銅箔１５が被覆
される。
個々の帯たとえばガラス繊維帯または硬質紙帯は
ロール５から繰出され、所望のラミネート構造に
応じて連続的に作動するラミネータ１へ導入され
る。ラミネータとしては装飾ラミネートを連続的
に製造するために公知であるダブルベルトプレス
が使用される。基材の１面または両面に同様ロー
ル６または７から繰出される電気銅箔１５が被覆
される。
銅箔ロール６は第２図に示すように、銅箔１５
が２つのプレスベルト１８およびガイドロール１
９によつて形成される進入ゾーン１７で初めて基
材２０に接するようにラミネータ１の前に配置さ
れる。このプレスギヤツプへ進入する前に銅箔１
５はガイドロールを巻くプレスベルト１８に沿つ
て導かれるので、銅箔の温度は基材２０の樹脂の
硬化に必要な方法温度に適合することができる。
銅箔の予熱は銅の高い熱伝導度のためおよび銅帯
と基材帯の著しく異なる線膨張係数のため必要で
ある。この手段によつて銅箔１５の線膨張はすで
に進入ゾーン１７で最大に達し、銅箔と基材の接
着過程の間、樹脂はプレスゾーン２１でまだ完全
に硬化していないので、クラツクおよび剥離の原
因となる長さ変化が起らない。銅箔１５の予熱過
程を支援するためラミネータはガイドロール１９
を進入ゾーン１７で加熱しうるように形成され
る。さらにこの手段を支援するためまたは選択的
に、銅箔１５のための付加的熱源を進入ゾーン１
７の前に配置することができるので、銅箔はガイ
ドロール１９を巻くプレスベルト１８に沿つて走
る必要なく方法温度へ予熱される。
が２つのプレスベルト１８およびガイドロール１
９によつて形成される進入ゾーン１７で初めて基
材２０に接するようにラミネータ１の前に配置さ
れる。このプレスギヤツプへ進入する前に銅箔１
５はガイドロールを巻くプレスベルト１８に沿つ
て導かれるので、銅箔の温度は基材２０の樹脂の
硬化に必要な方法温度に適合することができる。
銅箔の予熱は銅の高い熱伝導度のためおよび銅帯
と基材帯の著しく異なる線膨張係数のため必要で
ある。この手段によつて銅箔１５の線膨張はすで
に進入ゾーン１７で最大に達し、銅箔と基材の接
着過程の間、樹脂はプレスゾーン２１でまだ完全
に硬化していないので、クラツクおよび剥離の原
因となる長さ変化が起らない。銅箔１５の予熱過
程を支援するためラミネータはガイドロール１９
を進入ゾーン１７で加熱しうるように形成され
る。さらにこの手段を支援するためまたは選択的
に、銅箔１５のための付加的熱源を進入ゾーン１
７の前に配置することができるので、銅箔はガイ
ドロール１９を巻くプレスベルト１８に沿つて走
る必要なく方法温度へ予熱される。
両面に銅被覆した電気ラミネートを望む場合、
第２の電気銅箔２２を第２のロール７から繰出
し、基材の裏面に被覆する。この箔も温度および
長さを適合させるため、ダブルベルトプレス１へ
進入する際、第２図に示すように下側ガイドロー
ル１９へ接し、または付加的熱源により方法温度
へ予熱される。
第２の電気銅箔２２を第２のロール７から繰出
し、基材の裏面に被覆する。この箔も温度および
長さを適合させるため、ダブルベルトプレス１へ
進入する際、第２図に示すように下側ガイドロー
ル１９へ接し、または付加的熱源により方法温度
へ予熱される。
温度適合をもつと有効に達成し、かつ加圧され
ない冷却による電気ラミネートの廃部を避けるた
め、ダブルベルトプレス自体を加熱ゾーンと冷却
ゾーンに分割することができ、その際進入ゾーン
およびプレスゾーンは加熱ゾーンとして形成され
るので、銅箔の予熱、引続く基材の硬化および熱
と圧力によるその銅箔との接着はこのゾーンで行
うことができる。ダブルベルトプレスの出口に面
する冷却ゾーンで最後に電気ラミネートの冷却が
行われる。
ない冷却による電気ラミネートの廃部を避けるた
め、ダブルベルトプレス自体を加熱ゾーンと冷却
ゾーンに分割することができ、その際進入ゾーン
およびプレスゾーンは加熱ゾーンとして形成され
るので、銅箔の予熱、引続く基材の硬化および熱
と圧力によるその銅箔との接着はこのゾーンで行
うことができる。ダブルベルトプレスの出口に面
する冷却ゾーンで最後に電気ラミネートの冷却が
行われる。
本発明のもう１つの形成によれば片面に銅被覆
した電気ラミネートの生産はほぼ２倍にすること
ができる。層構造はこの場合、銅箔、第１電気ラ
ミネート帯の層厚に必要な数の基材帯、次に分離
シート、第２電気ラミネート帯のための多数の基
材帯および最後にもう１つの銅箔からなる。たと
えば特殊鋼等からなりうる分離シートはラミネー
タより前のロールから繰出される。このシートは
反応ゾーンへ入る前に図示されていない公知装置
によつて適当に高い温度に加熱される。ラミネー
タの後方で２つの電気ラミネート帯の分離が分離
シートによつて可能になり、次にそれぞれ別個に
巻取り、または定尺製品に切断し、分離シートは
同様ロールに巻取られる。
した電気ラミネートの生産はほぼ２倍にすること
ができる。層構造はこの場合、銅箔、第１電気ラ
ミネート帯の層厚に必要な数の基材帯、次に分離
シート、第２電気ラミネート帯のための多数の基
材帯および最後にもう１つの銅箔からなる。たと
えば特殊鋼等からなりうる分離シートはラミネー
タより前のロールから繰出される。このシートは
反応ゾーンへ入る前に図示されていない公知装置
によつて適当に高い温度に加熱される。ラミネー
タの後方で２つの電気ラミネート帯の分離が分離
シートによつて可能になり、次にそれぞれ別個に
巻取り、または定尺製品に切断し、分離シートは
同様ロールに巻取られる。
基材帯がプレスへ進入する際不可避的に舞上
り、静電吸引によつて金属表面それゆえ銅箔表面
およびプレスベルトに沈着するダストは第２図に
示すようにスクレーパ２３および２４によりプレ
スへ進入する直前に除去される。この弾性的な耐
熱性材料たとえばプラスチツク、プラスチツクフ
エルトまたはエラストマーからなるスクレーパは
１面が銅箔１５の表面に密に接し、他面はガイド
ロール１９を巻くプレスベルト１に接する。この
手段により沈着したダストは電気ラミネート表面
に圧入されて欠陥部をつくる前に箔およびプレス
ベルトから除去される。
り、静電吸引によつて金属表面それゆえ銅箔表面
およびプレスベルトに沈着するダストは第２図に
示すようにスクレーパ２３および２４によりプレ
スへ進入する直前に除去される。この弾性的な耐
熱性材料たとえばプラスチツク、プラスチツクフ
エルトまたはエラストマーからなるスクレーパは
１面が銅箔１５の表面に密に接し、他面はガイド
ロール１９を巻くプレスベルト１に接する。この
手段により沈着したダストは電気ラミネート表面
に圧入されて欠陥部をつくる前に箔およびプレス
ベルトから除去される。
第２図はスクレーパ２３，２４の２つの可能な
実施例を示す。スクレーパ２３はリツプ状に形成
され、１つのリツプは銅箔表面に、他のリツプは
プレスベルトに接する。表面から除去したダスト
はスクレーパ中心の１種の通路２５に集まり、そ
こからたとえば清浄空気により軸方向に機械から
吹き飛ばすことができる。スクレーパのこの実施
例は前記銅箔の予熱手段と関連してとくに好適で
あり、その際銅箔はプレスベルトに沿つてラミネ
ータの進入ゾーンへ導入される。この場合銅箔１
５とプレスベルト１８の間のラミネータの進入ゾ
ーン直前にクサビ形ギヤツプが発生し、このギヤ
ツプにこのような形成のスクレーパを挿入するこ
とができる。
実施例を示す。スクレーパ２３はリツプ状に形成
され、１つのリツプは銅箔表面に、他のリツプは
プレスベルトに接する。表面から除去したダスト
はスクレーパ中心の１種の通路２５に集まり、そ
こからたとえば清浄空気により軸方向に機械から
吹き飛ばすことができる。スクレーパのこの実施
例は前記銅箔の予熱手段と関連してとくに好適で
あり、その際銅箔はプレスベルトに沿つてラミネ
ータの進入ゾーンへ導入される。この場合銅箔１
５とプレスベルト１８の間のラミネータの進入ゾ
ーン直前にクサビ形ギヤツプが発生し、このギヤ
ツプにこのような形成のスクレーパを挿入するこ
とができる。
もう１つの可能性はスクレーパ２４のひもの形
の形成である。このひもは閉鎖した形を有し、ひ
もの１部はプレスベルトの全幅に、他の部分は銅
箔表面の全幅にわたつて接し、両方の表面を少し
超えて突出する。表面とひもの間のギヤツプにダ
ストが集まる。このひもを両方の表面で軸方向に
だけ動かすと、ダストおよび汚れは進入ゾーンか
ら軸方向に引出される。
の形成である。このひもは閉鎖した形を有し、ひ
もの１部はプレスベルトの全幅に、他の部分は銅
箔表面の全幅にわたつて接し、両方の表面を少し
超えて突出する。表面とひもの間のギヤツプにダ
ストが集まる。このひもを両方の表面で軸方向に
だけ動かすと、ダストおよび汚れは進入ゾーンか
ら軸方向に引出される。
しかしてスクレーパは２つのそれぞれ離れたス
クレーパからなることもでき、その際１つは銅箔
表面に、他は進入ゾーン近くのプレスベルト表面
に密に接する。スクレーパは汚れをラミネータへ
入る前に進める。このような実施例は銅箔が補助
熱源によつて予熱され、プレスベルトに沿わずに
ラミネータへ導入される場合とくに好適である。
銅箔およびプレスベルト表面はラミネータへ進入
する前に汚れが除去されるので、電気ラミネート
上の欠陥部は十分に避けられる。
クレーパからなることもでき、その際１つは銅箔
表面に、他は進入ゾーン近くのプレスベルト表面
に密に接する。スクレーパは汚れをラミネータへ
入る前に進める。このような実施例は銅箔が補助
熱源によつて予熱され、プレスベルトに沿わずに
ラミネータへ導入される場合とくに好適である。
銅箔およびプレスベルト表面はラミネータへ進入
する前に汚れが除去されるので、電気ラミネート
上の欠陥部は十分に避けられる。
基材ロールまたは銅箔ロールが空になつた場
合、生産を停止し、消費したロールを取替え、そ
の帯を生産再開前に新たに機械へ導入しなければ
ならない。この生産停止を避けるため、第３図に
示すようにそれぞれ所要のロール６に対し少なく
とももう１つの貯蔵ロール２６が機械の前に配置
される。個々のロールは個々の帯の繰出しおよび
制動に使用する駆動ロール２７およびガイドロー
ル２８を備える。このような箔帯１５が空になる
直前に帯２９が貯蔵ロール２６からスタートし、
その始端はシヤ３１により垂直に切断される。末
端に移る帯１５は同様シヤ３０により垂直に切断
され、ロール６の繰出は停止される。２つのシヤ
の間隔およびラミネータでプレスする帯の送り速
度から個々の切断時点は容易に計算することがで
きるので、ラミネート生産は２つのロールの間で
数mm中断されるだけである。新しいロールの始端
の導入を容易にするためロールの下を送りベルト
がいつしよに走り、このベルトはラミネータ内の
ラミネート帯と同じ送り速度を有し、進入ゾーン
まで達する。
合、生産を停止し、消費したロールを取替え、そ
の帯を生産再開前に新たに機械へ導入しなければ
ならない。この生産停止を避けるため、第３図に
示すようにそれぞれ所要のロール６に対し少なく
とももう１つの貯蔵ロール２６が機械の前に配置
される。個々のロールは個々の帯の繰出しおよび
制動に使用する駆動ロール２７およびガイドロー
ル２８を備える。このような箔帯１５が空になる
直前に帯２９が貯蔵ロール２６からスタートし、
その始端はシヤ３１により垂直に切断される。末
端に移る帯１５は同様シヤ３０により垂直に切断
され、ロール６の繰出は停止される。２つのシヤ
の間隔およびラミネータでプレスする帯の送り速
度から個々の切断時点は容易に計算することがで
きるので、ラミネート生産は２つのロールの間で
数mm中断されるだけである。新しいロールの始端
の導入を容易にするためロールの下を送りベルト
がいつしよに走り、このベルトはラミネータ内の
ラミネート帯と同じ送り速度を有し、進入ゾーン
まで達する。
たとえばDIN40605およびDIN40606に規定さ
れる所要の厚さ誤差は第４図に示す手段によつて
達成される。ラミネータ内を側縁当板３３がいつ
しよに走る。この当板はラミネート３８の所要の
層厚を保証するため側縁支持に使用される。ラミ
ネータのプレスベルト３６にプロフイル３７が加
工され、これに側縁当板の対向プロフイル３４が
噛込む。それによつて側縁当板３３の直線案内が
達成される。側縁当板３３とプレスすべきラミネ
ート３８の間に、プレスの際基材帯から出る過剰
の樹脂を収容するために役立つ幅約1.6mmの間隙
３５が残る。それによつ圧縮されずに硬化するプ
レス側縁が発生しないので、電気ラミネートがラ
ミネータを去つた後トリミングする必要がない。
それゆえ電気ラミネート帯は全幅を使用すること
ができる。
れる所要の厚さ誤差は第４図に示す手段によつて
達成される。ラミネータ内を側縁当板３３がいつ
しよに走る。この当板はラミネート３８の所要の
層厚を保証するため側縁支持に使用される。ラミ
ネータのプレスベルト３６にプロフイル３７が加
工され、これに側縁当板の対向プロフイル３４が
噛込む。それによつて側縁当板３３の直線案内が
達成される。側縁当板３３とプレスすべきラミネ
ート３８の間に、プレスの際基材帯から出る過剰
の樹脂を収容するために役立つ幅約1.6mmの間隙
３５が残る。それによつ圧縮されずに硬化するプ
レス側縁が発生しないので、電気ラミネートがラ
ミネータを去つた後トリミングする必要がない。
それゆえ電気ラミネート帯は全幅を使用すること
ができる。
ラミネータを去つた後なお無端の電気ラミネー
ト１６はいつしよに走るシヤ１０によつて定尺製
品１１に切断され、常用サイズで市場に出荷し、
または輸送を容易にするためパレツト１２に堆積
される。選択的に所望により薄い電気ラミネート
１６は巻取部８でロール９の形に巻取ることもで
きる。無端電気ラミネートを個々の片に分割する
前にラミネートはダブルベルトプレスに続いて溶
剤浴を有する冷却部２を通過することができる。
冷却媒体は付加的に銅表面を清浄に脱脂する洗浄
剤として作用するので、電気ラミネートの次の加
工たとえば印刷配線板の腐食レジスト表面の印刷
および腐食をただちに続いて実施することができ
る。
ト１６はいつしよに走るシヤ１０によつて定尺製
品１１に切断され、常用サイズで市場に出荷し、
または輸送を容易にするためパレツト１２に堆積
される。選択的に所望により薄い電気ラミネート
１６は巻取部８でロール９の形に巻取ることもで
きる。無端電気ラミネートを個々の片に分割する
前にラミネートはダブルベルトプレスに続いて溶
剤浴を有する冷却部２を通過することができる。
冷却媒体は付加的に銅表面を清浄に脱脂する洗浄
剤として作用するので、電気ラミネートの次の加
工たとえば印刷配線板の腐食レジスト表面の印刷
および腐食をただちに続いて実施することができ
る。
ラミネータ内でプレスすべき帯の送り速度はラ
ミネートの厚さおよびプレスベルトの温度に依存
する。この影響を最適に考慮しうるように、送り
速度は速度―温度コンピユータにより前記パラメ
ータを使用して制御される。この速度―温度コン
ピユータはスイツチボード１３に収容される。こ
のスイツチボードから第１図に示す製造装置の他
の機能も制御される。制御に必要なプロセスパラ
メータをインプツトするためデータ表示装置１４
が使用される。
ミネートの厚さおよびプレスベルトの温度に依存
する。この影響を最適に考慮しうるように、送り
速度は速度―温度コンピユータにより前記パラメ
ータを使用して制御される。この速度―温度コン
ピユータはスイツチボード１３に収容される。こ
のスイツチボードから第１図に示す製造装置の他
の機能も制御される。制御に必要なプロセスパラ
メータをインプツトするためデータ表示装置１４
が使用される。
このような製造装置は多層板を製造するために
もとくに有利である。多層板の場合多数の個々の
導体板が１つのパツクに接着される。それによつ
て多数の平面に交差しないリード線を配置しうる
ので、導体路案内に大きい自由が達成される。そ
の際発生する問題はもちろん腐食レジスト表面を
正確に心合せして配置し得なければならないこと
である。さらに引続く切断、孔明け、スタンプ、
フライス等の加工が同様正確に心合せして実施し
得なければならず、それによつて個々の印刷配線
板の間の所望のスルーホール接触および結合を実
施することができる。
もとくに有利である。多層板の場合多数の個々の
導体板が１つのパツクに接着される。それによつ
て多数の平面に交差しないリード線を配置しうる
ので、導体路案内に大きい自由が達成される。そ
の際発生する問題はもちろん腐食レジスト表面を
正確に心合せして配置し得なければならないこと
である。さらに引続く切断、孔明け、スタンプ、
フライス等の加工が同様正確に心合せして実施し
得なければならず、それによつて個々の印刷配線
板の間の所望のスルーホール接触および結合を実
施することができる。
心合せの正確な加工ための調節は電気ラミネー
ト３９の両側縁に設置した孔側縁４０により実施
される。第６図は孔側縁４０を有する無端電気ラ
ミネート３９の平面図である。この孔側縁に固定
孔４１があり、その中心点は互いに一定距離を有
する。この固定孔４１を基準にして導体路を腐食
するための腐食レジスト表面４２を決定すること
ができる。続く加工は同様この固定孔を基準にし
て実施される。この孔側縁の設置は無端電気ラミ
ネート帯がラミネータ１および冷却部２を去つた
後、スタンプによつて実施される。個々の孔のス
タンプはラミネータ内の電気ラミネート帯の送り
速度に依存する周期でコンピユータにより制御さ
れる。それによつて個々の固定孔の間隔は製造装
置のすべての作業条件下に均一に保持され、これ
は多層板の精密な製造に必須である。
ト３９の両側縁に設置した孔側縁４０により実施
される。第６図は孔側縁４０を有する無端電気ラ
ミネート３９の平面図である。この孔側縁に固定
孔４１があり、その中心点は互いに一定距離を有
する。この固定孔４１を基準にして導体路を腐食
するための腐食レジスト表面４２を決定すること
ができる。続く加工は同様この固定孔を基準にし
て実施される。この孔側縁の設置は無端電気ラミ
ネート帯がラミネータ１および冷却部２を去つた
後、スタンプによつて実施される。個々の孔のス
タンプはラミネータ内の電気ラミネート帯の送り
速度に依存する周期でコンピユータにより制御さ
れる。それによつて個々の固定孔の間隔は製造装
置のすべての作業条件下に均一に保持され、これ
は多層板の精密な製造に必須である。
電気ラミネート帯の加工には２つの異なる方法
が可能である。第１の場合無端電気ラミネート帯
は固定孔により個々の層板に切断され、次にそれ
ぞれ腐食、孔明け、スタンプ、フライス等によつ
て加工され、その際基準としてそれぞれ固定孔が
役立つ。第２の方法によれば無端電気ラミネート
帯は個々の導体板に切断せずに、層のための個々
のパターンが帯に残る孔側縁を基準にして露光ま
たは印刷され、次に腐食される。それによつて所
定の間隔で離れた多数の同じ層の繰返しを有する
ラミネートが得られる。他の層のために同様この
ようなラミネート帯を製造し、この上に再び他の
ラミネート帯の場合と同じ間隔を有する層が繰返
される。次にこのラミネート帯を同時に加工し、
または後の加工まで有利にロールの形で巻取る。
が可能である。第１の場合無端電気ラミネート帯
は固定孔により個々の層板に切断され、次にそれ
ぞれ腐食、孔明け、スタンプ、フライス等によつ
て加工され、その際基準としてそれぞれ固定孔が
役立つ。第２の方法によれば無端電気ラミネート
帯は個々の導体板に切断せずに、層のための個々
のパターンが帯に残る孔側縁を基準にして露光ま
たは印刷され、次に腐食される。それによつて所
定の間隔で離れた多数の同じ層の繰返しを有する
ラミネートが得られる。他の層のために同様この
ようなラミネート帯を製造し、この上に再び他の
ラミネート帯の場合と同じ間隔を有する層が繰返
される。次にこのラミネート帯を同時に加工し、
または後の加工まで有利にロールの形で巻取る。
個々の層の帯を多層帯にプレスし、または個々
の層板を多層板にプレスするため、支持した層を
有する個々のラミネート帯を中間にそれぞれ接着
層帯を挾んで固定孔により心合せして所望の順序
で互いに重ねる。次に圧縮および加熱する。その
ために前記製造装置を少し変化した製造装置が使
用される。
の層板を多層板にプレスするため、支持した層を
有する個々のラミネート帯を中間にそれぞれ接着
層帯を挾んで固定孔により心合せして所望の順序
で互いに重ねる。次に圧縮および加熱する。その
ために前記製造装置を少し変化した製造装置が使
用される。
この製造装置は第５図に示すように連続的に作
動するラミネータ４５、個々の層帯４７および接
着層帯６０のための繰出ユニツト４６、層板４９
の供給装置４８、ピンチエーン装置５０、板切断
またはスタンプ部５１ならびに個々の多層板５３
の収容装置５２からなる。
動するラミネータ４５、個々の層帯４７および接
着層帯６０のための繰出ユニツト４６、層板４９
の供給装置４８、ピンチエーン装置５０、板切断
またはスタンプ部５１ならびに個々の多層板５３
の収容装置５２からなる。
すでに腐食した導体板がそれぞれ固定孔を基準
にして存在する個々の層を有する帯４７は繰出ユ
ニツト４６から送りローラまたはいつしよに走る
送りベルトを介してダブルベルトプレスからなる
連続作動ラミネータ４５へ走る。この場合多層板
の層および接着層の数と同数の繰出ユニツトが必
要である。繰出ユニツト配置の順序は多層板の構
造に相当する。層の帯の間にそれぞれ接着層帯６
０があり、この帯は前縮合した熱硬化性樹脂で含
浸され、同様繰出ユニツト４６から繰出される。
個々の層の帯は正確に固定孔と同じ間隔のピンを
有するピンチエーン５０により互いに上下に正確
に心合せされる。チエーンは多層帯と同じ速度で
その左右側縁に沿つて繰出ユニツトの下をラミネ
ータへ向つて走り、ラミネータを去つた後ガイド
ロール５４を介して戻り、もう１つのガイドロー
ル５５を介して再びラミネータへ走る。個々の層
の帯の始端はピンチエーンへ固定孔により、それ
ぞれ第１の導体板がラミネータへ進入する際互い
に上下にあるように導かなければならない。1/10
０mmの精度で製造しうるピンチエーンおよび嵌合
の正確な固定孔により、ラミネート帯に腐食した
個々の層は互いに上下に自動的に心合せされる。
というのはピンは前記のように固定孔に対し一定
の位置を有するからである。
にして存在する個々の層を有する帯４７は繰出ユ
ニツト４６から送りローラまたはいつしよに走る
送りベルトを介してダブルベルトプレスからなる
連続作動ラミネータ４５へ走る。この場合多層板
の層および接着層の数と同数の繰出ユニツトが必
要である。繰出ユニツト配置の順序は多層板の構
造に相当する。層の帯の間にそれぞれ接着層帯６
０があり、この帯は前縮合した熱硬化性樹脂で含
浸され、同様繰出ユニツト４６から繰出される。
個々の層の帯は正確に固定孔と同じ間隔のピンを
有するピンチエーン５０により互いに上下に正確
に心合せされる。チエーンは多層帯と同じ速度で
その左右側縁に沿つて繰出ユニツトの下をラミネ
ータへ向つて走り、ラミネータを去つた後ガイド
ロール５４を介して戻り、もう１つのガイドロー
ル５５を介して再びラミネータへ走る。個々の層
の帯の始端はピンチエーンへ固定孔により、それ
ぞれ第１の導体板がラミネータへ進入する際互い
に上下にあるように導かなければならない。1/10
０mmの精度で製造しうるピンチエーンおよび嵌合
の正確な固定孔により、ラミネート帯に腐食した
個々の層は互いに上下に自動的に心合せされる。
というのはピンは前記のように固定孔に対し一定
の位置を有するからである。
個々の層が板の形で存在する場合、この層は所
要の順序で配置ユニツト４８により所要の順序と
数で積重ねられる。この場合次のとおり実施す
る。第１層の板４９をピンチエーン５０にのせ、
ラミネータ４５の方向に送る。その上にロールか
ら繰出す接着層帯６０がある。次の層のための配
置ユニツト４８を通過する際この層は固定孔によ
り心合せして第１の層およびピンチエーンへ支持
される。ピンチエーン５７が備えるピンの歯５６
が第７図に示すように個々の固定孔４１へ噛合う
ことによつて個々の層５８は自動的に完全に心合
せされる。というのは固定孔は非常に精密に打抜
かれ、ピンチエーンは小さい誤差で製造しうるか
らである。引続きラミネータへ走行する際さらに
続く接着層帯および層は順次にピンチエーンへ配
置される。
要の順序で配置ユニツト４８により所要の順序と
数で積重ねられる。この場合次のとおり実施す
る。第１層の板４９をピンチエーン５０にのせ、
ラミネータ４５の方向に送る。その上にロールか
ら繰出す接着層帯６０がある。次の層のための配
置ユニツト４８を通過する際この層は固定孔によ
り心合せして第１の層およびピンチエーンへ支持
される。ピンチエーン５７が備えるピンの歯５６
が第７図に示すように個々の固定孔４１へ噛合う
ことによつて個々の層５８は自動的に完全に心合
せされる。というのは固定孔は非常に精密に打抜
かれ、ピンチエーンは小さい誤差で製造しうるか
らである。引続きラミネータへ走行する際さらに
続く接着層帯および層は順次にピンチエーンへ配
置される。
ラミネータ４５へ進入する際、板または帯の形
で存在する層はすでに心合せされ、この中で熱お
よび圧力により多層板または多層帯に接着され
る。ピンチエーンは帯または板の左右の側縁でい
つしよに走るので、帯または板はプレス内の圧力
および摩擦力作用下にもずれず、樹脂の硬化まで
心合せされた状態を維持する。
で存在する層はすでに心合せされ、この中で熱お
よび圧力により多層板または多層帯に接着され
る。ピンチエーンは帯または板の左右の側縁でい
つしよに走るので、帯または板はプレス内の圧力
および摩擦力作用下にもずれず、樹脂の硬化まで
心合せされた状態を維持する。
ラミネータ４５を出た後、ピンチエーンは多層
帯から離れ、ガイドロール５４を介してその初め
の位置へ戻る。板切断部またはスタンプ部５１で
なお帯の形で存在する場合、個々の多層板へスタ
ンプまたは切断される。個々の多層板を使用する
場合、切断部５１でもはや必要のない孔側縁はト
リムされる。個々の多層板は次にたとえば真空送
り装置からなる収容部５２で堆積５３として重ね
られる。この堆積の形で多層板は次の加工のため
送り出される。
帯から離れ、ガイドロール５４を介してその初め
の位置へ戻る。板切断部またはスタンプ部５１で
なお帯の形で存在する場合、個々の多層板へスタ
ンプまたは切断される。個々の多層板を使用する
場合、切断部５１でもはや必要のない孔側縁はト
リムされる。個々の多層板は次にたとえば真空送
り装置からなる収容部５２で堆積５３として重ね
られる。この堆積の形で多層板は次の加工のため
送り出される。
第１図は電気ラミネート連続製造装置の斜視
図、第２図はラミネータへの進入部の縦断面図、
第３図は層材料および銅箔帯の繰出ユニツトの縦
断面図、第４図はラミネータ内のラミネートの側
縁支持を示す縦断面図、第５図は多層板製造装置
の斜視図、第６図は固定孔を有するラミネート帯
の平面図、第７図はピンチエーンの側面図であ
る。 １…ラミネータ、２…冷却および洗浄装置、
３，４…繰出ユニツト、５，６，７…貯蔵ロー
ル、８…巻取部、１０…シヤ、１１…定尺製品、
１２…パレツト、１３…スイツチボード、１４…
データ表示装置。
図、第２図はラミネータへの進入部の縦断面図、
第３図は層材料および銅箔帯の繰出ユニツトの縦
断面図、第４図はラミネータ内のラミネートの側
縁支持を示す縦断面図、第５図は多層板製造装置
の斜視図、第６図は固定孔を有するラミネート帯
の平面図、第７図はピンチエーンの側面図であ
る。 １…ラミネータ、２…冷却および洗浄装置、
３，４…繰出ユニツト、５，６，７…貯蔵ロー
ル、８…巻取部、１０…シヤ、１１…定尺製品、
１２…パレツト、１３…スイツチボード、１４…
データ表示装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 支持材料を形成する基材の帯を連続的に貯蔵
ロールから繰出して互いに上下に積層し、１つま
たは２つの電気銅箔を同様連続的に貯蔵ロールか
ら繰出し、次に方法温度に予熱し、基材の１面ま
たは上面および下面と同じ速度をもつて層構造を
形成するように案内し、この層構造を電気ラミネ
ート帯にプレスして引続き冷却する、高純度の１
つまたは２つの電気銅箔を有する支持および絶縁
材料からなる片面または両面に銅被覆した電気ラ
ミネートを連続的に製造する方法において、基材
の帯として前縮合した樹脂を合浸した帯を使用
し、基材および銅箔帯の各貯蔵ロールにスペアロ
ールを配置し、中断なしの作業を保証するため貯
蔵ロールの帯がつきるとただちにスペアロールの
帯を繰出し、層構造のプレス直前に銅箔を基材の
樹脂の硬化に必要な温度へ加熱し、したがつて基
材といつしよに案内する際銅箔帯が熱膨張のため
その最大長さを有し、次に２つの無端ベルトの間
で平面的圧力のもとにプレスし、その際銅箔およ
び無端ベルトの金属表面に静電吸引により付着す
るダストを層構造が２つの無端ベルトの間に進入
する直前にスクレーパによつて除去し、層構造の
個々の帯の速度をベルトの温度に対して求めた無
端ベルトの間の層構造の滞留時間に応じて速度―
温度コンピユータにより制御し、電気ラミネート
帯をプレス後に巻取り、または任意の長さの板に
分割して板を積重ねることを特徴とする銅被覆し
た電気ラミネートを連続的に製造する方法。 ２ 片面銅被覆した２つの電気ラミネート帯を同
時に製造するため、基材中の２つの電気ラミネー
ト帯の間の分離面内に金属からなる分離シートを
無端ベルトの間でプレスする際いつしよに導き、
２つの電気ラミネート帯が無端ベルトから離れた
後分離シートによつて分離を容易にする特許請求
の範囲第１項記載の方法。 ３ 分離シートを貯蔵ロールから繰出し、基材の
分離面へプレス前に導入し、２つの電気ラミネー
ト帯を分離後、再び１つのロールに巻取る特許請
求の範囲第２項記載の方法。 ４ 分離シートを２つの無端ベルトの間へ導入す
る前に高い温度へ加熱する特許請求の範囲第２項
または第３項記載の方法。 ５ 電気ラミネート帯を２つの無端ベルトから離
れた後溶剤で冷却し、それによつて電気ラミネー
トの銅表面を冷却と同時に洗浄および脱脂する特
許請求の範囲第１項から第４項までのいずれか１
項記載の方法。 ６ 無端ベルト間のプレスの際または後に層構造
の両側縁に固定孔を規則的間隔で設置する特許請
求の範囲第１項から第５項までのいずれか１項記
載の方法。 ７ 基材および銅箔の帯の貯蔵ロールを有する繰
出ユニツト、銅箔を基材の帯といつしよに導くま
でに方法温度に加熱するように銅箔を予熱する熱
源、基材および銅箔の帯からなる層構造を銅被覆
した電気ラミネート帯にプレスするため熱源の後
方にあるプレス装置からなる、電気ラミネートを
連続的に製造する装置において、繰出ユニツト
３，４の基材および銅箔帯の各貯蔵ロール５，６
に対し固有の駆動および制動ユニツトを有する少
なくとも１つのスペアロールが配置され、このロ
ールにより貯蔵ロールの帯の垂直に切断した終端
に続いて同様にスペアロールの帯の垂直に切断し
た始端が連続的に繰出され、プレス装置が平面的
圧力をおよぼす連続作業のダブルベルトプレス１
からなり、その反応ゾーンが進入口に配置した加
熱ゾーンを有し、熱源がダブルベルトプレス１へ
の進入口またはその直前に配置され、ダブルベル
トプレス１がその進入口にダストスクレーパ２
３，２４を有し、その１面がプレスベルト１８の
表面に、他面が銅箔１５，２２の表面に密接し、
ダブルベルトプレス１が速度―温度コンピユータ
を有し、これによつて２つのプレスベルトの送り
速度がその温度に応じて制御されることを特徴と
する銅被覆した電気ラミネートを連続的に製造す
る装置。 ８ ダブルベルトプレス１の後方に冷却部２が配
置され、この冷却部が付加的に洗浄剤として作用
する溶剤の浴を備えている特許請求の範囲第７項
記載の装置。 ９ 繰出ユニツト３，４の各貯蔵およびスペアロ
ール６，２６に帯１５，２９の始端および終端を
直線的に切断するそれぞれ１つのシヤ３０，３１
が配置され、ロール６，２６の下に帯の始端をダ
ブルベルトプレス１へ容易に導入するために役立
つ輸送ベルト３２が配置され、このベルトがダブ
ルベルトプレス１の進入口まで帯１５，２９と同
じ速度でいつしよに走る特許請求の範囲第７項ま
たは第８項記載の装置。 １０ 銅箔１５，２２を予熱するためその貯蔵ロ
ール６，７および所属の繰出ユニツト４がダブル
ベルトプレス１の前に銅箔１５，２２が基材２０
の帯といつしよになる前にプレスベルト１８に接
するように設置され、このベルトが進入ゾール１
７に配置したガイドローラ１９上にあり、銅箔１
５，２２がそれによつて方法温度へ加熱され、そ
れによつてその最大長さにもたらされる特許請求
の範囲第７項から第９項までのいずれか１項記載
の装置。 １１ プレスベルト１８のガイドローラ１９が熱
源を備えている特許請求の範囲第１０項記載の装
置。 １２ 耐熱性の弾性材料からなるダストスクレー
パ２３がリツプ状の形および連続的通路２５を有
し、１つのリツプがプレスベルト１８の表面、他
のリツプが銅箔１５の表面に密接し、掻取つた汚
れが通路２５に集まる特許請求の範囲第７項から
第１１項までのいずれか１項記載の装置。 １３ スクレーパ２４がひも状の閉鎖した形を有
し、ひもの一部がプレスベルト表面、他の一部が
プレス１へ進入する直前の銅箔表面２２に密接
し、このひもが汚れを進入ゾーン１７から取出す
ように金属表面上を軸方向に可動である特許請求
の範囲第７項から第１１項までのいずれか１項記
載の装置。 １４ ダストスクレーパが２つの別個のスクレー
パユニツトから形成され、その１つが銅箔表面
に、他が進入ゾーン１７直前のプレスベルト表面
に接している特許請求の範囲第７項から第１３項
までのいずれか１項記載の装置。 １５ ダブルベルトプレス１のプレスベルト３６
の間の電気ラミネート３８の左右に隣接していつ
しよに走るプロフイルを有する側縁当板３３がプ
レスベルトの側縁支持のため配置され、そのプロ
フイル３４がプレスベルト３６の対応するプロフ
イル３７と噛合つて側縁当板が直線的に案内さ
れ、それによつて電気ラミネート３８の厚さの許
容差が側縁ゾーンでも保証される特許請求の範囲
第７項から第１４項までのいずれか１項記載の装
置。 １６ 電気ラミネート帯３９をプレスした後、固
定孔４１をスタンプ装置により電気ラミネート帯
３９へ設ける特許請求の範囲第７項から第１５項
までのいずれか１項記載の装置。 １７ 繰出ユニツト４６から繰出される接着層帯
６０が間に存在する多数の個々の層板４９が、固
定孔４１および供給ユニツト４８からラミネータ
４５を貫走するピンチエーン５０のピンの歯５６
により少なくとも1/100mmの精度で心合せされ、
ラミネータ４５へ送られ、次にラミネータ４５内
で熱および圧力の作用下に多層板として接合され
る特許請求の範囲第１６項記載の装置。 １８ 所定の間隔で離れた個々の層が存在する多
数の個々の層を有する帯４７が繰出ユニツト４６
から繰出される接着層帯６０を間に挟んで、固定
孔４１および繰出ユニツト４６からラミネータ４
５を貫走するピンチエーン５０のピンの歯５６に
より少なくとも1/100mmの精度で心合せされ、次
にラミネータ４５内で熱および圧力の作用下に多
層板帯として接合される特許請求の範囲第１６項
記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3307057.1 | 1983-03-01 | ||
| DE3307057A DE3307057C2 (de) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59167250A JPS59167250A (ja) | 1984-09-20 |
| JPS6358697B2 true JPS6358697B2 (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=6192103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59037383A Granted JPS59167250A (ja) | 1983-03-01 | 1984-03-01 | 銅被覆した電気ラミネ−トを連続的に製造する方法および装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4579612A (ja) |
| EP (1) | EP0120192B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59167250A (ja) |
| DE (1) | DE3307057C2 (ja) |
Families Citing this family (35)
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| JPS6189037A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-07 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
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| DE3530309A1 (de) * | 1985-08-24 | 1987-02-26 | Held Kurt | Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen herstellen thermoplastischer kunststoffbahnen |
| DE3533413C2 (de) * | 1985-09-19 | 1995-06-22 | Held Kurt | Doppelbandpresse zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Laminate |
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