JPH1130862A - 化学線感応性重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】粘度の経時安定性と感光性能の双方が良好であ
る化学線感応性重合体組成物を提供する。 【解決手段】（ａ）ポリアミド酸側鎖のカルボキシル基
に光架橋性基を有するアミン化合物を相互作用させて得
たポリイミド前駆体組成物と（ｂ）光開始剤および／ま
たは光増感剤を含む組成物のうち、ポリマーのイミド化
率Ｉａが０．０３≦Ｉａ≦０．６であることを特徴とす
る化学線感応性重合体組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、化学線感応性重合
体組成物に関するものであり、さらに詳しくは、室温に
おける粘度の経時安定性と感光性能の双方が良好である
感光性ポリイミドコーティング剤組成物に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】感光性ポリイミドは自身がパターン加工
性を有するため、通常の非感光性ポリイミドをレジスト
等を用いてパターン加工する場合と比べて、プロセスの
簡略化が可能である。そのため、半導体の保護膜、絶縁
膜などに広く実用化されている。

【０００３】半導体産業においては、製膜プロセスを安
定化させるため、粘度の経時安定性が良好な感光性ポリ
イミドが求められている。

【０００４】半導体関連に用いられている感光性ポリイ
ミドのうち、ポリアミド酸構造を含むものは、ポリマー
の加水分解などによる粘度低下が起こるために、経時安
定性が十分であると言えなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、創意工夫をし
た結果、ポリアミド酸のイミド化率と光架橋基の数を制
御することで、室温での粘度の経時安定性と感光性能の
双方が良好である組成物を発明するに至った。

【０００６】本発明の目的は、室温での粘度の経時安定
性と感光性能の双方が良好な化学線感応性重合体組成物
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
以下の構成を採ることにより達成される。すなわち本発
明は、（ａ）ポリアミド酸のカルボキシル基に光架橋性
基を有するアミン化合物を相互作用させて得たポリイミ
ド前駆体と（ｂ）光開始剤および／または光増感剤を含
む組成物のうち、ポリマーのイミド化率Ｉａが０．０３
≦Ｉａ≦０．６であることを特徴とする化学線感応性重
合体組成物に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明におけるポリイミド前駆体
としては、ポリアミド酸のカルボキシル基に光架橋性基
を有するアミン化合物を相互作用させて得たポリマーを
表し、加熱あるいは適当な触媒によりイミド環や、その
他環状構造を有するポリマー（以後、「ポリイミド系ポ
リマー」と呼ぶ）となり得るものを挙げることができ
る。

【０００９】代表的には、上記一般式（１）の構造を有
するポリアミド酸に、上記一般式（２）の構造を有する
アミン化合物を加えてなるものを表す。

【００１０】上記一般式（１）中、Ｒ¹は少なくとも２
個の炭素原子を有する３価または４価の有機基である。
耐熱性のすぐれたポリイミド系ポリマーを得るために、
Ｒ¹は炭素数６〜３０の３価または４価の基であり、か
つ芳香族環または芳香族複素環を含有していることが好
ましい。より好ましくは芳香族環を含有していることで
ある。Ｒ¹の好ましい具体的な例としては、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，
４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，
３’，４，４’−ジフェニルヘキサフルオロプロパンテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸、ピロメリット酸、ブタンテト
ラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸などの
残基が挙げられるが、これらに限定されない。耐熱性の
すぐれたポリイミド系ポリマーを得るために特に好まし
い具体例としては、３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエー
テルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニ
ルヘキサフルオロプロパンテトラカルボン酸、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸、ピロメリット酸、などが挙げられる。

【００１１】本発明におけるポリマーは、Ｒ¹が上記の
有機基のうちの１種から構成されていても良いし、２種
以上から構成される共重合体であっても構わない。

【００１２】上記一般式（１）中、Ｒ²は少なくとも２
個以上の炭素原子を有する２価の有機基である。耐熱性
のすぐれたポリイミド系ポリマーを得るために、Ｒ²は
炭素数６〜３５の２価の基であり、かつ芳香族環または
芳香族複素環を含有していることが好ましい。より好ま
しくは芳香族環を含有していることである。Ｒ²はの好
ましい具体的な例としては、フェニレンジアミン、メチ
ルフェニレンジアミン、ジメチルフェニレンジアミン、
トリメチルフェニレンジアミン、テトラメチルフェニレ
ンジアミン、トリフルオロメチルフェニレンジアミン、
ビス（トリフルオロ）メチルフェニレンジアミン、メト
キシフェニレンジアミン、トリフルオロメトキシフェニ
レンジアミン、フルオロフェニレンジアミン、クロロフ
ェニレンジアミン、ブロモフェニレンジアミン、カルボ
キシフェニレンジアミン、メトキシカルボニルフェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ビス（アミノ
メチルフェニル）メタン、ビス（アミノトリフルオロメ
チルフェニル）メタン、ビス（アミノエチルフェニル）
メタン、ビス（アミノクロロフェニル）メタン、ビス
（アミノジメチルフェニル）メタン、ビス（アミノジエ
チルフェニル）メタン、ジアミノジフェニルプロパン、
ビス（アミノメチルフェニル）プロパン、ビス（アミノ
トリフルオロメチルフェニル）プロパン、ビス（アミノ
エチルフェニル）プロパン、ビス（アミノクロロフェニ
ル）プロパン、ビス（アミノジメチルフェニル）プロパ
ン、ビス（アミノジエチルフェニル）プロパン、ジアミ
ノジフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス（アミノメ
チルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（アミノ
トリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス（アミノエチルフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、ビス（アミノクロロフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（アミノジメチルフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、ビス（アミノジエチルフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス
（アミノメチルフェニル）スルホン、ビス（アミノエチ
ルフェニル）スルホン、ビス（アミノトリフルオロメチ
ルフェニル）スルホン、ビス（アミノジメチルフェニ
ル）スルホン、ビス（アミノジエチルフェニル）スルホ
ン、ジアミノジフェニルエーテル、ビス（アミノメチル
フェニル）エーテル、ビス（アミノトリフルオロメチル
フェニル）エーテル、ビス（アミノエチルフェニル）エ
ーテル、ビス（アミノジメチルフェニル）エーテル、ビ
ス（アミノジエチルフェニル）エーテル、ジメチルベン
ジジン、ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、ジク
ロロベンジジン、ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、
ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、ビス（ア
ミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビ
ス（アミノフェノキシフェニル）エーテル、ビス（アミ
ノフェノキシフェニル）メタン、ビス（アミノフェノキ
シフェニル）スルホンなど以下に示される化合物の残基
などが挙げられる。

【００１３】本発明におけるポリマーは、Ｒ²が上記の
有機基のうちの１種から構成されていても良いし、２種
以上から構成される共重合体であっても構わない。

【００１４】また、ポリイミド系ポリマーの接着性を向
上させるために、Ｒ²の３〜２０モル％がシロキサン結
合を有する脂肪族性の基であることが好ましい。この範
囲より多いと、粘度の経時安定性が悪く、かつ、ポリマ
ーの耐熱性を損なう。また、この範囲より少ないと十分
な接着強度が出ないので注意を要する。好ましい具体例
としては、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン、ビス（４−アミノフェニル）テトラメチル
ジシロキサン、ビス（α，ω−アミノプロピル）ペルメ
チルポリシロキサンなどが挙げられるが、これらに限定
されない。

【００１５】上記一般式（２）中、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は各
々水素または炭素数１〜３０の有機基を表し、うち少な
くとも１つが光架橋性を有する有機基である。光架橋性
を有しない有機基である場合は炭素数１〜３０の脂肪族
有機基が好ましく、炭化水素基の他に水酸基、カルボニ
ル基、カルボキシル基、ウレタン基、ウレア基、アミド
基などを構造中に含んでいても良い。好ましい具体例と
しては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチル
基、ｔ−ブチル基などが挙げられるがこれらに限定され
ない。また、光架橋性を有する有機基である場合は、エ
チレン性不飽和結合を含む有機基、芳香族アジド基、芳
香族スルホニルアジド基などを含んでいることが好まし
い。具体例としてはメタクリロイロキシエチル基、アク
リロイロキシエチル基、メタクリロイロキシプロピル
基、アクリロイロキシプロピル基、メタクリルアミド−
Ｎ−エチル基、メタクリルアミド−Ｎ−プロピル基、ア
クリルアミド−Ｎ−エチル基、アクリルアミド−Ｎ−プ
ロピル基、アジド安息香酸エチル基、アジド安息香酸プ
ロピル基、アジドスルホニル安息香酸エチル基、アジド
スルホニル安息香酸プロピル基などが挙げられるがこれ
らに限定されない。

【００１６】上記Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は単独種であってもよ
いし、２種以上の有機基の混合であってもよい。

【００１７】具体的な化合物の例としては、アクリル酸
ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノプ
ロピル、メタクリル酸ジメチルアミノブチル、メタクリ
ル酸ジメチルアミノヘキシル、Ｎ−（２−ジメチルアミ
ノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミ
ノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ジエチルア
ミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−ジエチルア
ミノプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ジメチルア
ミノエチル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミ
ノプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ジエチルアミ
ノエチル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジエチルアミノ
プロピル）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン、
メタクリロイルモルホリン、アクリロイルピペリジン、
メタクリロイルピペリジン、アリルアミン、ジアリルア
ミン、トリアリルアミン、メタリルアミン、ビニルピリ
ジン、メタクリル酸エチルトリメチルアンモニウム塩、
メタクリル酸−２−ヒドロキシプロピルトリメチルアン
モニウム塩、パラ（またはメタ）アジド安息香酸ジメチ
ルアミノエチルエステル、パラ（またはメタ）アジド安
息香酸ジエチルアミノエチルエステル、パラ（またはメ
タ）アジド安息香酸ジメチルアミノプロピルエステル、
パラ（またはメタ）アジド安息香酸ジエチルアミノプロ
ピルエステル、パラ（またはメタ）アジドスルホニル安
息香酸ジメチルアミノエチルエステル、パラ（またはメ
タ）アジドスルホニル安息香酸ジエチルアミノエチルエ
ステル、パラ（またはメタ）アジドスルホニル安息香酸
ジメチルアミノプロピルエステル、パラ（またはメタ）
アジドスルホニル安息香酸ジエチルアミノプロピルエス
テルなどが挙げられるがこれらに限定されない。

【００１８】一般式（２）で表されるアミン化合物とし
て、上記した具体例のうち、感光性能向上のために特に
好ましい例としてはエチレン性不飽和結合を有するもの
を挙げることができる。

【００１９】本発明におけるポリマは、一般式（１）で
表される構造単位の１種または２種以上から成るもので
ある。また、他の構造単位、例えばポリアミド、ポリエ
ステル、ポリウレタン、ポリウレアとの共重合体あるい
はブレンド体であっても良い。その際、一般式（１）で
表される構造単位を８０％以上含有していることが好ま
しい。共重合またはブレンドに用いられる構造単位の種
類、量は最終加熱処理によって得られるポリイミド系ポ
リマの耐熱性を著しく損なわない範囲で選択するのが好
ましい。

【００２０】ワニスの粘度についての経時安定性が良好
であるために必要なイミド化率Ｉａは、ポリマ構造によ
って異なる。通常は０．０３≦Ｉａ≦０．６であること
が好ましく、０．０６≦Ｉａ≦０．５であることがより
好ましく、０．０８≦Ｉａ≦０．４であることがさらに
好ましく、０．１≦Ｉａ≦０．３５であることが最も好
ましい。一般式（１）で表される構造単位が２種以上か
らなる場合も、後述する測定によって得た平均のイミド
化率Ｉａが、上記の範囲に入っていることが必要であ
る。

【００２１】ここで、非感光性ポリイミドの場合と大き
く異なる点は、本発明が化学感応性重合体組成物に関す
るものであって、粘度の経時安定性と感光性能の双方が
良好である組成物であることに発明の意義がある点であ
る。イミド化率の増加に伴い、ポリアミド酸のカルボキ
シル基の数は減少する。イミド化率が０．６以上である
場合、カルボキシル基と相互作用する、一般式（２）で
表される光架橋性のアミン化合物の数が極端に少なくな
る。このため、組成物の粘度安定性が良好であっても、
感度が著しく低下するという問題が生じる。また、イミ
ド化率が０．０３以下であると、室温粘度安定性が悪い
ので好ましくない。

【００２２】特に、一般式（１）においてＲ¹のうち１
５モル％以上に電子親和力の高いピロメリット酸残基を
用いることで、粘度の経時安定性を確保するのに必要な
イミド化率を、ピロメリット酸残基を含まない構造のも
のより小さくすることができる。ポリアミド酸のイミド
化率を小さくすると、カルボキシル基の数が増加する。
そのため、カルボキシル基と相互作用する、一般式
（２）で表される光架橋性のアミン化合物の数も増え
る。その結果、感度がさらに向上するという利点がある
ので好ましく用いることができる。

【００２３】本発明におけるポリイミド前駆体は、代表
的には一般式（１）で表されるポリアミド酸に一般式
（２）で表されるアミン化合物を添加させることによっ
て得られる。粘度の経時安定性と感光性能の双方が良好
である組成物を得るためには一般式（２）で表されるア
ミン化合物の量を規定して光架橋基の数を一定量以上に
制御する必要がある。添加量としては、ポリアミド酸分
子中のカルボキシル基に対し、０．４〜５倍モル当量、
好ましくは１〜５倍モル当量、混合するのが望ましい。
０．４倍当量以下であると、イミド化率の高い組成物に
おいては著しく感度が低下する問題が生じる。５倍モル
当量以上であると、ポリマー構造によっては、露光時に
おいて露光部の膜収縮が大きくなり、現像時にパターン
の浮きやクラックを生じるもの、あるいは、キュア膜の
物性が著しく低下するものもあるので注意を要する。

【００２４】さらに、パターン加工時の露光波長がｉ線
（波長３６５ｎｍ）である場合は、イミド化率の上昇に
伴って、膜のｉ線透過率が低下するという問題が新たに
生じる。しかし、上記イミド化率、光架橋性基の数に加
えて、ｉ線透過率を制御することで、粘度安定性とｉ線
露光における感光性能の双方が良好な組成物を得ること
ができる。

【００２５】具体的には、該ワニスの厚さ１０ミクロン
のプリベーク膜の波長３６５ｎｍにおける光透過率が２
％以上４０％以下になるよう調節されることが望まし
い。望ましくは２％以上３０％以下であり、より望まし
くは４％以上３０％以下であり、さらに望ましくは４％
以上２０％以下であり、さらに望ましくは４％以上１５
％以下であり、最も望ましくは４％以上１０％以下であ
る。

【００２６】厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長３
６５ｎｍにおける光透過率が２％以下であると、ｉ線ス
テッパーでパターン加工した際にパターンエッジの抉れ
が生じてしまうので好ましくない。また、光透過率が４
０％以上であると、基板からの反射の影響が大きくな
り、パターン底部にスカムが生じやすくなるので好まし
くない。ここで「厚さ１０ミクロンのプリベーク膜」と
は、ワニスをガラス基板に塗布後、ホットプレートを用
いて７０〜８５℃で２〜５分、ついで９０〜１０５℃で
２〜５分加熱処理して形成された厚さ１０ミクロンの膜
を示す。

【００２７】最も好ましくは一般式（１）におけるＲ²
の２０モル％以上が下記一般式（３）及び（４）から選
ばれる１種以上のジアミン残基からなることである。

【００２８】これらの構造を含むことで、組成物のｉ線
透過率をより高くすることができる。このため、これら
の構造を含まない組成物よりも粘度安定性が良好で、か
つ、ｉ線加工に適用できるイミド化率の範囲が大きくな
る利点がある。

【００２９】

【化５】 （Ｙ¹ _、Ｙ²、Ｙ³は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ₂ −、−Ｃ
（ＣＨ₃ ）₂ −、−Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −、−ＳＯ₂ −、ま
たは単結合を表す。）

【化６】 （Ｒ⁶、Ｒ⁷はＣＨ₃−、ＣＦ₃−、Ｃ₂Ｈ₅−、Ｃ₂Ｆ₅−、
（ＣＨ₃）₃Ｃ−、Ｆ、ＣＨ₃Ｏ−、またはフェニル基を
表す。） 具体的な例としては、ビス（アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン、ビス（アミノフェノキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、ビス（アミノフェノキシフェニ
ル）エーテル、ビス（アミノフェノキシフェニル）メタ
ン、ビス（アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス
（アミノフェノキシフェニル）ビフェニル２，２’−ジ
メチルベンジジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチ
ル）ベンジジン、２，２’−ジエチルベンジジン、２，
２’−ビス（ｔ−ブチル）ベンジジン、２，２’−ビス
（ペンタフルオロエチル）ベンジジン、２，２’−ジフ
ルオロベンジジン、２，２’−ジメトキシベンジジンな
どに示される化合物の残基などが挙げられる。

【００３０】Ｉａの値は、透過赤外スペクトル（ＩＲ）
測定によって、試料となる化学線感応性重合体組成物
（以下試料ワニスと称する）のイミド基に起因する波数
における吸光度を求め、これより算出する。吸光度測定
に用いるイミド基に起因する振動波数としては、通常、
１７５０〜１８００ｃｍ^-1を用いる。試料ワニス中に１
７５０〜１８００ｃｍ^-1に吸収を持つイミド基以外の有
機基が含有される場合のみ１３５０〜１４００ｃｍ^-1の
波数を用いる。以下、算出法の詳細ついて述べる。

【００３１】まず、試料ワニスをスピンコート法により
シリコンウェハー上に塗布する。ついで３０℃で１０時
間減圧乾燥して膜とし、ＩＲ測定により、イミド基の吸
光度Ｉを求める。次に、この膜をオーブンにて窒素気流
下３５０℃で２時間熱処理（キュア）してイミド化を１
００％進行させる。この時、３５０℃で２時間キュア後
の膜厚が所定の膜厚になるように、あらかじめ製膜時に
おいてスピンコートの回転数を調節して製膜する。こ
の、１００％イミド化させた試料についてＩＲ測定を行
い、イミド基に起因する波数の吸光度Ｉ₁を求める。

【００３２】このときの、イミド基の吸光度Ｉとイミド
化率Ｉａの関係を示す式（１）は、Ｉａ＝Ｉ／Ｉ₁とな
る。

【００３３】イミド基に起因するピークについての吸光
度の測定は、図１のように、求めるピークの両端を結ん
で補助線を引き、ピークの頂点からＩＲスペクトルの横
軸に垂直に降ろした線との交点を求める。その交点とピ
ークの頂点との長さＸを吸光度とする。

【００３４】ＩＲ測定試料の膜厚としては３５０℃で２
時間キュア後膜厚で０．５ミクロン以上６ミクロン以下
の範囲、つまり、３０℃で１０時間減圧乾燥後の膜厚で
は０．７ミクロン以上１８ミクロン以下の範囲にあるこ
とが好ましい。この範囲を外れると、試料作製時の減圧
乾燥による溶媒除去が不十分であったり、イミドに起因
するＩＲピークの強度が弱くなったりして測定誤差が大
きくなるので注意を要する。

【００３５】減圧乾燥後の試料をキュアすることによっ
て生じる膜厚の減少の度合いは試料ワニスの組成によっ
て異なる。よって、それに併せて、キュア後所定の膜厚
に対応するスピンコートの回転数が適切に選択される。

【００３６】ワニスの粘度についての経時安定性が良好
であるか否かの判別は、放置前のワニスの粘度に対し
て、そのワニスを室温（２３℃）で６日間放置した後の
粘度が何％低下しているかで判別する。この時の低下が
１０％以上であるワニスをシリコンウェハー上に毎日同
じ回転数で塗布していくと、ポリイミド膜の膜厚は日を
追うごとに薄くなる。この場合、製膜プロセスが安定し
ているとは言い難い。よって、室温（２３℃）で６日間
放置した後の粘度低下が１０％以上であるワニスは経時
安定性が良好でないと判別する。室温で６日放置後の粘
度低下が１０％未満であるワニスを用いた場合、塗布膜
厚の低下はごくわずかであり、製膜プロセスが安定であ
るための許容範囲内に収まる。よって、室温（２３℃）
で６日間放置した後の粘度低下が１０％未満であるワニ
スは経時安定性が良好であると判別する。特に、室温で
６日放置後の粘度低下が５％未満であるワニスは最も好
ましく用いることができる。

【００３７】ワニスのイミド化率の調節は、ポリマ重合
の際の重合温度や重合時間、重合後または感光化後ワニ
スを熱処理もしくは熟成する際の温度や時間などによっ
て行うことができるが、これら手法に限定されない。

【００３８】また、イミド化率の異なる２種以上のワニ
スを混合する方法も有効である。

【００３９】これらのポリアミド酸誘導体は公知の方法
によって合成される。すなわち、ポリアミド酸の場合は
テトラカルボン酸２無水物とジアミンとを選択的に組み
合わせ、これらをＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホロトリ
アミド、γ−ブチロラクトンなどの非プロトン性極性溶
媒を主成分とする溶媒中で反応させることによって合成
される。

【００４０】本発明に適した光開始剤としては、Ｎ−フ
ェニルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルグリシン、ミ
ヒラーズケトンなどの芳香族アミン、３−フェニル−５
−イソオキサゾロンに代表される環状オキシム化合物、
１−フェニルプロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカル
ボニル）オキシムに代表される鎖状オキシム化合物など
が挙げられるがこれらに限定されない。

【００４１】本発明に適した増感剤としては、アジドア
ントラキノン、アジドベンザルアセトフェノンなどの芳
香族モノアジド、３，３’−カルボニルビス（ジエチル
アミノクマリン）などのクマリン化合物、ベンズアント
ロン、フェナントレンキノンなどの芳香族ケトンなど一
般に光硬化性樹脂に使用されるようなものである。その
他にも、電子写真の電荷移動剤として使用されるもので
あれば好ましく使用できることもある。

【００４２】光開始剤や増感剤はポリマに対して０．０
１〜３０重量％、さらに好ましくは０．１〜２０重量％
添加するのが好ましい。この範囲を外れると感光性が低
下したり、ポリマの機械特性が低下したりするので注意
を要する。これらの光開始剤や増感剤は、単独で、ある
いは２種以上混合して用いることができる。

【００４３】本発明の組成物の感光性能を上げるため
に、適宜、光反応性モノマーを用いることもできる。

【００４４】光反応性モノマーとしては、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレング
リコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレー
ト、テトラエチレングリコールジメタクリレート、プロ
ピレングリコールジメタクリレート、メチレンビスアク
リルアミド、メチレンビスメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
エチルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、
メタクリル酸グリシジル、Ｎ−メチロールメタクリルア
ミドなどが挙げられるが、これらに限定されない。

【００４５】光反応性モノマーはポリマーに対して３０
重量％以下の範囲で添加するのが好ましい。この範囲を
外れると感光性が低下したり、ポリマーの機械特性が低
下したりするので注意を要する。これらの光反応性モノ
マーは、単独で、あるいは２種以上混合して用いること
ができる。

【００４６】本発明の組成物の塗膜または加熱処理後の
ポリイミド被膜と支持体との接着性を向上させるために
適宜接着助剤を用いることもできる。

【００４７】接着助剤としては、オキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどの有
機珪素化合物、あるいはアルミニウムモノエチルアセト
アセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス
（アセチルアセトネート）などのアルミニウムキレート
化合物あるいはチタニウムビス（アセチルアセトネー
ト）などのチタニウムキレート化合物などが好ましく用
いられる。

【００４８】他の添加剤としては、共重合モノマあるい
は基板との接着改良剤を感度と耐熱性が大幅に低下しな
い範囲で含んでいても良い。

【００４９】次に本発明の組成物の使用方法について説
明をする。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微細
加工技術でパターン加工が可能である。

【００５０】まず、本発明の組成物を適当な支持体の上
に塗布する。支持体の材質としては、例えば、金属、ガ
ラス、半導体、金属酸化絶縁膜、窒化ケイ素などが挙げ
られるが、これらに限定されない。

【００５１】塗布方法としては、スピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティングなどの手段が可能である。塗布
膜厚は塗布手段、組成物の固形分濃度、粘度によって調
節することができるが、通常０．１〜１５０μｍの範囲
になるように塗布される。

【００５２】次にポリイミド前駆体を塗布した基板を乾
燥して、ポリイミド前駆体組成物被膜を得る。乾燥は、
オーブン、ホットプレート、赤外線などを利用し、５０
〜１８０℃の範囲で行うのが好ましく、７５〜１５０℃
の範囲で行うのがより好ましい。乾燥時間は１分〜数時
間行うのが好ましい。

【００５３】次に、所望のパターンを有するマスクを用
い、露光を行う。露光量としては５０〜１０００ｍＪ／
ｃｍ²の範囲が好ましい。特に好ましい範囲は１００〜
７００ｍＪ／ｃｍ²である。

【００５４】現像時のパターンの解像度が向上したり、
現像条件の許容幅が増大する場合には、現像前にベーク
処理をする工程を取り入れても差し支えない。この温度
としては５０〜１８０℃の範囲が好ましく、特に６０〜
１５０℃の範囲がより好ましい。時間は１０秒〜数時間
が好ましい。この範囲を外れると、反応が進行しなかっ
たり、全ての領域が溶解しなくなるなどの恐れがあるの
で注意を要する。

【００５５】ついで未照射部を現像液で溶解除去するこ
とによりレリーフ・パターンを得る。現像液はポリマの
構造に合わせて適当なものを選択することができる。た
とえば、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド、ジエタノールアミンなどのアルカリ水溶
液などを好ましく使用することができる。また、本組成
物の溶媒であるＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなどを単独で用
いるか、あるいは、メタノール、エタノール、イソプロ
ピルアルコール、水、メチルカルビトール、エチルカル
ビトール、トルエン、キシレン、乳酸エチル、ピルビン
酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、メチル−３−メトキシプロピオネート、エチ
ル−３−エトキシプロピオネート、２−ヘプタノン、酢
酸エチルなど、組成物の貧溶媒との混合液にして用いて
も良い。

【００５６】現像は上記の現像液を塗膜面にそのまま、
あるいは、霧状にして放射する、現像液中に浸漬する、
あるいは浸漬しながら超音波をかけるなどの方法によっ
て行うことができる。

【００５７】ついでリンス液により、現像によって形成
したレリーフ・パターンを洗浄することが好ましい。リ
ンス液としては有機溶媒でリンスをする場合、現像液と
の混和性の良いメタノール、エタノール、イソプロピル
アルコール、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル−
３−メトキシプロピオネート、エチル−３−エトキシプ
ロピオネート、２−ヘプタノン、酢酸エチルなどが好ま
しく用いられる。

【００５８】上記の処理によって得られたレリーフパタ
ーンのポリマは耐熱性を有するポリイミド系ポリマの前
駆体であり、加熱処理によりイミド環やその他の環状構
造を有する耐熱性ポリマとなる。熱処理温度としては、
１３５〜５００℃で行うのが好ましく、３００〜４５０
℃で行うのがより好ましい。熱処理は通常、段階的にあ
るいは連続的に昇温しながら行われる。

【００５９】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。

【００６０】粘度測定は回転粘度計（トキメック製Ｅ型
粘度計）を用いて２５℃の温度下で行った。

【００６１】赤外スペクトルの測定はＦＴ／ＩＲ−５０
００（日本分光製）にて、ブランクにダミーウェハーを
用いて行った。スペクトル測定サンプルはスピンナ（ミ
カサ製）を用いて、３５０℃で２時間キュア後の膜厚が
４ミクロンになるように回転数を選択して塗布し、つい
で、真空オーブンＤＰ−３２（ｙａｍａｔｏ製）を用い
て減圧乾燥した。キュアは窒素気流下にて行った。

【００６２】紫外・可視スペクトルの測定はＵＶ−２６
０（島津製）にて、ブランクにガラス基板（サンプル作
製に用いたものと同一のもの）を用いて行った。スペク
トル測定サンプルはスピンナ（ミカサ製）を用いて、ベ
ーク後の膜厚が１０ミクロンになるよう回転数を調節し
て行い、真空吸着式ホットプレートＳＣＷ−６３６（大
日本スクリーン製）を用いて、８０℃で２分、次いで１
００℃で２分ベークし作製した。

【００６３】感度の判定は、次のようにして行った。ま
ず、厚さ１０μｍのプリベーク膜を作製し、露光した。
次いで現像前にベークを施し、現像、リンスを行った。
現像後に、４００ｍＪ／ｃｍ²で露光した部分の膜厚を
測定し、７μｍ以上の膜が残っているならば感度が良好
であると判定した。

【００６４】パターンエッジに抉れがあるかどうかは光
学顕微鏡を用いて、１００μｍ×１００μｍのビアホー
ルを観察することで判定した。

【００６５】実施例１ 窒素気流下１リットルの４つ口フラスコ内にて、３，
４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．０ｇ（０．１
９モル）、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン２．４９ｇ（０．０１モル）をＮ−メチル−
２−ピロリドン２２０ｇに２０℃で溶解させた。その
後、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物３２．２ｇ（０．１０モル）、無水ピロメ
リト酸２１．８ｇ（０．１０モル）を加え、５５℃で１
時間、さらに８５℃で２時間反応させた。その後２０℃
に冷却し、Ｎ−フェニルグリシン４．７３ｇ、メタクリ
ル酸ジエチルアミノエチル７４．０ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン９１．３ｇを加えて、乾燥空気気流下２５
℃で２時間攪拌し、濃度１９．５％の感光性ポリイミド
前駆体組成物を得た。このワニスの粘度を測定したとこ
ろ６８ポイズであった。

【００６６】得られた組成物を、３５０℃で２時間キュ
ア後の膜厚が４ミクロンになるように回転数を調節して
シリコンウェハー上にスピンコート塗布し、３０℃で１
０時間減圧乾燥後赤外スペクトルの測定を行った。イミ
ド基に起因するピークとして１７５０〜１８００ｃｍ^-1
に現れるピークを選択し、この波数における吸光度を測
定したところ０．０３０１であった。次に、この試料を
３５０℃で２時間キュアして１００％イミド化させた。
この、厚さ４ミクロンのキュア膜のイミド基に起因する
波数（１７５０〜１８００ｃｍ^-1）における吸光度を求
めたところ０．３０１であった。これら吸光度の値より
本文中の検量式（１）を用いて試料のイミド化率を算出
したところ、０．１であった。

【００６７】また、このワニスをガラス基板上にスピン
コートして厚さ１０ミクロンの膜を作製し、紫外・可視
スペクトルの測定を行ったところ、３６５ｎｍにおける
光透過率は６．５％であった。

【００６８】この組成物を６日間室温（２３℃）で放置
した後粘度を測定したところ６９ポイズであり、粘度低
下が１０％未満と経時安定性が良好であった。

【００６９】その溶液を４インチシリコンウェハー上に
スピンコートし、ホットプレートＳＣＷ−６３６（大日
本スクリーン製）を用いて８０℃で２分、次いで９５℃
で２分ベークし、膜厚１０ミクロンの膜を得た。次に、
ｉ線ステッパー、ＤＳＷ−８５００−７０ｉ（ＧＣＡ
製）を用いて、マスクを介してフィルム表面を、露光量
については１００ｍＪ／ｃｍ²刻みで１００〜７００ｍ
Ｊ／ｃｍ²、フォーカスについては０ミクロンにて露光
した。この膜をＮＭＰ、キシレン、水の比が７：２：１
の現像液で現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の
高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパターンが得
られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパターンで
あった。これを、２００℃、３００℃、４００℃それぞ
れの温度にて３０分窒素気流下で熱処理して、ポリイミ
ドパターンを得た。

【００７０】実施例２ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに４，４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．０
ｇ（０．１９モル）を用いたほかは実施例１と同様に、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２１５ｇに溶解させた。そ
の後、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物３０．９ｇ（０．０９６モル）、無水ピ
ロメリト酸２０．９ｇ（０．０９６モル）を加え、５５
℃で１時間、さらに７０℃で２時間反応させた。その
後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１３８ｇを加えた他
は、実施例１と同様に行い、濃度１７．６％の感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。このワニスの粘度は５８
ポイズであった。

【００７１】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０２０６、０．３
４３であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．０６であった。

【００７２】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ、１．３％であった。ま
た、６日間室温（２３℃）放置後の粘度は５９ポイズで
あり、粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好であっ
た。

【００７３】実施例１と同様に膜厚１０ミクロンの膜を
得た後、コンタクトアライナー、ＰＬＡ−５０１ＦＡ
（キャノン製）を用いて、ｉ線カット用のフィルター、
および、マスクを介してフィルム表面を、露光量につい
ては１００ｍＪ／ｃｍ²刻みで１００〜７００ｍＪ／ｃ
ｍ²の範囲で露光した。実施例１と同じ現像条件で、４
００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側において膜厚７ミク
ロン以上のパターンが得られた。パターンエッジの抉れ
は無く良好なパターンであった。これを実施例１と同じ
条件で熱処理することで、ポリイミドパターンを得た。

【００７４】実施例３ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、３，３’，５，５’−テトラメチルジアミノジ
フェニルメタン４８．３ｇ（０．１９モル）を用い、ジ
アミンをＮ−メチル−２−ピロリドン２４５ｇに溶解さ
せた以外は実施例１と同様に、５５℃で１時間、さらに
８５℃で８時間反応させた。その後、Ｎ−フェニルグリ
シン５．２４ｇ、メタクリル酸ジメチルアミノヘキシル
５８．０ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン７．６０ｇを
加えた他は、実施例１と同様に行い、濃度２４．９％の
感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。このワニスの粘
度は４２ポイズであった。

【００７５】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．１３３、０．２７
７であり、これらの値、および検量式（１）よりイミド
化率は０．４８であった。

【００７６】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ３０％であった。また６日
間室温（２３℃）放置後の粘度は４１ポイズであり、粘
度低下が１０％未満と経時安定性が良好であった。

【００７７】次に実施例１と同様に厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、この膜をＮＭＰ、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、水の比が９：３：
２の現像液で現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上
の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパターンが
得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパターン
であった。これを実施例１と同じ条件で熱処理すること
で、ポリイミドパターンを得た。

【００７８】実施例４ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン４７．６ｇ（０．１１モル）、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル１６．０ｇ（０．０８モ
ル）を用い、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３２４ｇに溶
解させた以外は実施例１と同様に、５５℃で１時間、さ
らに８５℃で４時間反応させた。その後、Ｎ−フェニル
グリシンを６．９３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを
３１．９ｇ用いた他は、実施例１と同様に行い、濃度２
１．５％の感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。この
ワニスの粘度は４３ポイズであった。

【００７９】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０２８１、０．２
８１であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．１であった。また、実施例１と同様に３６
５ｎｍにおける光透過率を測定したところ１０％であっ
た。また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度は４５ポ
イズであり、粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好
であった。

【００８０】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液を用いて現像
したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側にお
いて膜厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パター
ンエッジの抉れは無く良好なパターンであった。これを
実施例１と同じ熱処理することで、ポリイミドパターン
を得た。

【００８１】実施例５ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル７３．７ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン３０４ｇに溶解させた以外は実施例１
と同様に、５５℃で１時間、さらに７５℃で４時間反応
させた。その後、Ｎ−フェニルグリシンを６．５１ｇ、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１３５．３ｇ用いたほか
は、実施例１と同様に行い、濃度２０．０％の感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。このワニスの粘度は５６
ポイズであった。

【００８２】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０２５１、０．２
５１であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．１であった。また、実施例１と同様に３６
５ｎｍにおける光透過率を測定したところ、６％であっ
た。また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度は５４ポ
イズであり、粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好
であった。

【００８３】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液で現像したと
ころ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側において膜
厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パターンエッ
ジの抉れは無く良好なパターンであった。これを実施例
１と同じ条件で熱処理して、ポリイミドパターンを得
た。

【００８４】実施例６ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン８２．２ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン３２４ｇに溶解させた以外は実
施例１と同様にして、５５℃で１時間、さらに７５℃で
４時間反応させた。その後、Ｎ−フェニルグリシンを
６．９３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１５０ｇ用
いたほかは、実施例１と同様に行い、濃度２０．０％の
感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。このワニスの粘
度は６８ポイズであった。

【００８５】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０１６７、０．１
６７であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．１であった。

【００８６】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ６％であった。また、６日
間室温（２３℃）放置後の粘度は６８ポイズであり、粘
度低下が１０％未満と経時安定性が良好であった。

【００８７】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液で現像したと
ころ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側において膜
厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パターンエッ
ジの抉れは無く良好なパターンであった。これを実施例
１と同じ条件で熱処理してポリイミドパターンを得た。

【００８８】実施例７ 実施例１における無水ピロメリト酸を用いず、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
を５８．８ｇ（０．２０モル）にして、５５℃で１時
間、さらに８５℃で３時間反応させた。その後、Ｎ−フ
ェニルグリシンを４．９７ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドンを５１．６ｇを用いた他は、実施例１と同様に行
い、濃度２１．５％の感光性ポリイミド前駆体組成物を
得た。このワニスの粘度は８５ポイズであった。

【００８９】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０７９７、０．４
６９であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．１７であった。また、実施例１と同様にし
て３６５ｎｍにおける光透過率を測定したところ１０％
であった。また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度は
８３ポイズであり、粘度低下が１０％未満と経時安定性
が良好であった。

【００９０】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液で現像したと
ころ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側において膜
厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パターンエッ
ジの抉れは無く良好なパターンであった。これを実施例
１と同じ条件で熱処理してポリイミドパターンを得た。

【００９１】実施例８ ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物３１３．６ｇ（１．０７モル）とＮ−メチル−２−
ピロリドン６００ｇ とγ−ブチロラクトン２４０ｇを
１リットルの４つ口フラスコに加え、乾燥空気を導入し
ながら室温で攪拌した。次に４，４’−ジアミノジフェ
ニルエーテル７８．２ｇ（０．３９モル）とビス（３−
アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１１．２ｇ
（０．０４５モル）とＮ−メチル−２−ピロリドン３
８．０ｇ、γ−ブチロラクトン２０．０ｇを加え、乾燥
空気下６０℃で１時間攪拌した。次に２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート１３８．６ｇとγ−ブチロラクトン
２０．０ｇを添加し、乾燥空気下６０℃で３時間攪拌
し、室温に冷却した。次に４，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル１９．６ｇ（０．０９８モル）とｐ−フェニ
レンジアミン５７．６ｇ（０．５３モル）、γ−ブチロ
ラクトン１２．０ｇを加え乾燥空気下６０℃で５時間攪
拌した。その後室温に冷却し、４−アジドベンザルアセ
トフェノン４．８０ｇとＮ−フェニルグリシン２８．８
ｇ、エチレングリコールジメタクリレート２４．０ｇ、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン１８５．０ｇ、γ−ブチロ
ラクトン１１３．４ｇを添加して乾燥空気下２５℃で４
時間攪拌して濃度２３．５％の感光性ポリイミド前駆体
組成物を得た。このワニスを２３℃で６日間熟成した後
に粘度を測定したところ９８．８ポイズであった。

【００９２】実施例１における吸光度測定において、イ
ミド基に起因するピークとして１３５０〜１４００ｃｍ
^-1に現れるピークを選択した他は、実施例１と同様に、
キュア前後の各吸光度を測定した。キュア前の吸光度は
０．２６４、キュア後の吸光度は１．２であり、検量式
（１）よりイミド化率は０．２２であった。

【００９３】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ０％であった。また、６日
間室温（２３℃）放置後の粘度は１００ポイズであり、
粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好であった。

【００９４】８０℃で４分、次いで１００℃で４分ベー
クした他は、実施例１と同様に膜厚１０ミクロンの膜を
得た。次に、ｇ線ステッパー、ＮＳＲ−１５０５Ｇ６Ｅ
（ニコン製）を用いて、実施例１と同じように露光、現
像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側に
おいて膜厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パタ
ーンエッジの抉れは無く良好なパターンであった。これ
を実施例１と同じ条件で熱処理してポリイミドパターン
を得た。

【００９５】実施例９ ３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを２６．０ｇ
（０．１３モル）、２，２’−ビス（トリフルオロメチ
ル）ベンジジン１９．２ｇ（０．０６モル）を用い、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン２３２ｇに溶解させた以外は
実施例１と同様に、、３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物を１９．３ｇ（０．０６
モル）、無水ピロメリト酸を１３．１ｇ（０．０６モ
ル）、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラ
カルボン酸二無水物２４．８ｇ（０．０８モル）を用
い、５５℃で１時間、さらに７５℃で３時間反応させ
た。その後、Ｎ−フェニルグリシンを４．９７ｇ、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンを９２．７ｇ用いた他は、実施
例１と同様に行い、濃度２０．０％の感光性ポリイミド
前駆体組成物を得た。このワニスの粘度は８５ポイズで
あった。

【００９６】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０４９９、０．３
８４であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．１３であった。

【００９７】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ１８％であった。また、６
日間室温（２３℃）放置後の粘度は８３ポイズであり、
粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好であった。

【００９８】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液で現像したと
ころ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側において膜
厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パターンエッ
ジの抉れは無く良好なパターンであった。これを実施例
１と同じ条件で熱処理してポリイミドパターンを得た。

【００９９】実施例１０ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン８２．２ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン３２４ｇに溶解させた以外は実
施例１と同様にして、３，３’，４，４’−ジフェニル
エーテルテトラカルボン酸二無水物を２４．８ｇ（０．
０８モル）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物を３５．３ｇ（０．１２モル）を用
い、５５℃で１時間、さらに８５℃で４時間反応させ
た。その後、Ｎ−フェニルグリシンを６．９３ｇ、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンを１２３．７ｇ用いた他は、実
施例１と同様に行い、濃度２１．５％の感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。このワニスの粘度は２３ポイズ
であった。

【０１００】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０２５０、０．３
１３であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．０８であった。

【０１０１】また、実施例１と同様に、３６５ｎｍにお
ける光透過率を測定したところ３０％であった。また、
６日間室温（２３℃）放置後の粘度は２４ポイズであ
り、粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好であっ
た。

【０１０２】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液で現像したと
ころ、４００ｍＪ／ｃｍ²以上の高露光量側において膜
厚７ミクロン以上のパターンが得られた。パターンエッ
ジの抉れは無く良好なパターンであった。これを実施例
１と同じ条件で熱処理してポリイミドパターンを得た。

【０１０３】比較例１ ３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物を３１．３ｇ（０．０９７モル）、無水ピロメ
リト酸を２１．２ｇ（０．０９７モル）を用いた以外は
実施例１と同様にして、１０℃で１０時間反応させた。
その後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを７６．２ｇを用
いた他は、実施例１と同様に行い、濃度２０．０％の感
光性ポリイミド前駆体組成物を得た。このワニスの粘度
は６８ポイズであった。

【０１０４】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．００６、０．３０
１であり、これらの値、および検量式（１）よりイミド
化率は０．０２であった。

【０１０５】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定してところ８．５％であった。また、
６日間室温（２３℃）放置後の粘度は５４ポイズであ
り、粘度低下が１５％以上と経時安定性が悪かった。

【０１０６】比較例２ ジアミンをＮ−メチル−２−ピロリドン２３５ｇに溶解
させ、その後、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物３０．３ｇ（０．０９４モ
ル）、無水ピロメリト酸２０．５ｇ（０．０９４モル）
を加えた以外は実施例２と同様にして、１０℃で１０時
間反応させた。その後、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを
５１．４ｇ用いた他は、実施例２と同様に行い、濃度２
０．０％の感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。この
ワニスの粘度は９２ポイズであった。

【０１０７】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．００７、０．３４
３であり、これらの値、および検量式（１）よりイミド
化率は０．０２であった。

【０１０８】また、実施例１と同様にして３６５ｎｍに
おける光透過率を測定したところ２％であった。また、
６日間室温（２３℃）放置後の粘度は７８ポイズであ
り、粘度低下が１０％以上と経時安定性が悪かった。

【０１０９】比較例３ 実施例３においてジアミンをＮ−メチル−２−ピロリド
ン２４１ｇに溶解させ、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物を３１．３ｇ（０．０
９７モル）、無水ピロメリト酸を２１．２ｇ（０．０９
７モル）用いた以外は実施例３と同様にして、１０℃で
１０時間反応させた。その後、Ｎ−フェニルグリシンを
５．２４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを９２．９ｇ
用い、乾燥空気気流下１０℃で５時間攪拌した他は、実
施例３と同様に行い、濃度２０．０％の感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。このワニスの粘度は１３６ポイ
ズであった。

【０１１０】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．００６、０．２７
７であり、これらの値、および検量式（１）よりイミド
化率は０．０２であった。

【０１１１】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ６０％であった。また、６
日間室温（２３℃）放置後の粘度は１０２ポイズであ
り、粘度低下が２０％以上と経時安定性が悪かった。

【０１１２】比較例４ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン８２．２ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン３２０ｇに溶解させた以外は実
施例１と同様にして、３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物を３１．３ｇ（０．０９
７モル）、無水ピロメリト酸を２１．２ｇ（０．０９７
モル）用い、１０℃で１０時間反応させた。その後、Ｎ
−フェニルグリシンを６．９３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドンを１４８ｇ用い、乾燥空気気流下１０℃で５時
間攪拌した他は、実施例１と同様に行い、濃度２０．０
％の感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。このワニス
の粘度は３９ポイズであった。

【０１１３】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．００５、０．２６
１であり、これらの値、および検量式（１）よりイミド
化率は０．０２であった。

【０１１４】また、実施例１と同様にして３６５ｎｍに
おける光透過率は測定したところ４０％であった。ま
た、６日間室温（２３℃）放置後の粘度は２４ポイズで
あり、粘度低下が３０％以上と経時安定性が悪かった。

【０１１５】比較例５ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．
０ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン２１５ｇに溶解させた以外は実施例１と同様にし
て、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物を３０．９ｇ（０．０９６モル）、無水ピ
ロメリト酸を２０．９ｇ（０．０９６モル）用い、５５
℃で１時間、さらに７０℃で２．５時間反応させ、メタ
クリル酸ジエチルアミノエチルを用いず、Ｎ−メチル−
２−ピロリドンを１８７ｇ用いた他は、実施例１と同様
に行い、濃度１８．５％の感光性ポリイミド前駆体組成
物を得た。このワニスの粘度は５８ポイズであった。

【０１１６】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０２０６、０．３
４３であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．０６であった。

【０１１７】また、実施例１と同様にして、３６５ｎｍ
における光透過率を測定したところ１．３％であった。
また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度は５９ポイズ
であり、粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好であ
った。

【０１１８】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、膜が全て溶解してし
まい、パターンが形成されることはなかった。

【０１１９】比較例６ 比較例５において、反応時間を５５℃で１時間、さらに
７０℃で２時間反応させ、かつ、反応後にトリ−ｎ−ブ
チルアミン７４．０ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを
１３８ｇを用いた他は、比較例５と同様に行い、濃度１
７．６％の感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。この
ワニスの粘度は５８ポイズであった。

【０１２０】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．０２０７、０．３
４３であり、これらの値、および検量式（１）よりイミ
ド化率は０．０６であった。

【０１２１】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ１．３％であった。また、
６日間室温（２３℃）放置後の粘度は５９ポイズであ
り、粘度低下が１０％未満と経時安定性が良好であっ
た。

【０１２２】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、膜が全て溶解してし
まい、パターンが形成されることはなかった。

【０１２３】比較例７ 実施例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、３，３’，５，５’−テトラメチルジアミノジ
フェニルメタン４８．３ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン２４５ｇに溶解させた以外は
実施例１と同様にして、５５℃で１時間、さらに１００
℃で８時間反応させた。その後、Ｎ−フェニルグリシン
を５．２４ｇ、メタクリル酸ジメチルアミノエチルのか
わりにメタクリル酸ジメチルアミノヘキシルを５８．０
ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを７．６０ｇ用いた他
は、実施例１と同様に行い、濃度２４．９％の感光性ポ
リイミド前駆体組成物を得た。このワニスの粘度は１２
ポイズであった。

【０１２４】実施例１と同様にキュア前の吸光度、キュ
ア後の吸光度を測定したところ、０．１９４、０．２７
７であり、これらの値、および検量式（１）よりイミド
化率は０．７であった。

【０１２５】また、実施例１と同様に３６５ｎｍにおけ
る光透過率を測定したところ２０％であった。また、６
日間室温（２３℃）放置後の粘度は１２．５ポイズであ
り、粘度低下が５％以下と経時安定性が良好であった。

【０１２６】実施例１と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光し、実施例３と同じ現像液で現像したと
ころ、７００ｍＪ／ｃｍ²の高露光量領域においても膜
厚が５ミクロンのパターンしか得られなかった。

【０１２７】合成例１ 実施例１において反応時間を、５５℃で１時間、さらに
８５℃で６時間反応させ、反応後に、Ｎ−メチル−２−
ピロリドンを２３．０ｇ用いた他は、実施例１と同様に
行った。こうして、濃度２２．７％の感光性ポリイミド
前駆体組成物を作製し、ワニスＡとした。得られたワニ
スＡの粘度は６４ポイズであった。

【０１２８】合成例２ 合成例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．
０ｇ（０．１９モル）を用い、反応後にＮ−メチル−２
−ピロリドンを１４７ｇ用いた他は、合成例１と同様に
行った。こうして濃度１７．５％の感光性ポリイミド前
駆体組成物を作製し、ワニスＢとした。得られたワニス
Ｂの粘度は４０ポイズであった。

【０１２９】合成例３ 合成例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、３，３’，５，５’−テトラメチルジアミノジ
フェニルメタン４８．３ｇ（０．１９モル）を用い、反
応後にＮ−メチル−２−ピロリドンを２４．６ｇ用いた
他は、合成例１と同様に行った。こうして濃度２３．１
％の感光性ポリイミド前駆体組成物を作製し、ワニスＣ
とした。得られたワニスの粘度は４９ポイズであった。

【０１３０】合成例４ 合成例１において、３，３’，４，４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物を３１．３ｇ（０．０９７
モル）、無水ピロメリト酸を２１．２ｇ（０．０９７モ
ル）用い、１０℃で１０時間反応させ、反応後にＮ−メ
チル−２−ピロリドンを７６．２ｇ用い、乾燥空気気流
下１０℃で５時間攪拌した他は、合成例１と同様に行っ
た。こうして濃度２０．０％の感光性ポリイミド前駆体
組成物を作製し、ワニスＤとした。得られたワニスＤの
粘度は６８ポイズであった。

【０１３１】合成例５ 合成例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．
０ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン２３５ｇに溶解させ、３，３’，４，４’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物を３０．３ｇ（０．
０９４モル）、無水ピロメリト酸を２０．５ｇ（０．０
９４モル）用い、１０℃で１０時間反応させ、反応後に
Ｎ−メチル−２−ピロリドンを５１．４ｇ用い、乾燥空
気気流下１０℃で５時間攪拌した他は、合成例１と同様
に行った。こうして濃度２０．０％の感光性ポリイミド
前駆体組成物を作製し、ワニスＥとした。得られたワニ
スＥの粘度は９２ポイズであった。

【０１３２】合成例６ 合成例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、３，３’，５，５’−テトラメチルジアミノジ
フェニルメタン４８．３ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン２４１ｇに溶解させ、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物を３１．３ｇ（０．０９７モル）、無水ピロメリト
酸を２１．２ｇ（０．０９７モル）用い、１０℃で１０
時間反応させ、反応後にＮ−フェニルグリシンを５．２
４ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを９２．９ｇ用い、
乾燥空気気流下１０℃で５時間攪拌した他は、合成例１
と同様に行った。こうして濃度２０．０％の感光性ポリ
イミド前駆体組成物を作製し、ワニスＦとした。得られ
たワニスＦの粘度は１３６ポイズであった。

【０１３３】合成例７ 合成例１の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルのか
わりに、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルホン８２．２ｇ（０．１９モル）を用い、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン３２０ｇに溶解させ、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物を３１．３ｇ（０．０９７モル）、無水ピロメリト
酸を２１．２ｇ（０．０９７モル）用い、１０℃で１０
時間反応させ、反応後にＮ−フェニルグリシンを６．９
３ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１４８ｇ用い、乾
燥空気気流下１０℃で５時間攪拌した他は、合成例１と
同様に行った。こうして濃度２０．０％の感光性ポリイ
ミド前駆体組成物を作製し、ワニスＧとした。得られた
ワニスＧの粘度はを３９ポイズであった。

【０１３４】実施例１１〜１７については、以上の合成
例１〜７によって作製したワニスを混合することによっ
て行った。

【０１３５】実施例１１ ワニスＡとＥを３５：６５の重量比でブレンドし、粘度
を測定したところ８５ポイズであった。実施例１と同様
にキュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．０３６１、０．３２８であり、これらの値、お
よび検量式（１）よりイミド化率は０．１１であった。

【０１３６】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は８６ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１３７】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１３８】実施例１２ ワニスＡとＦを９０：１０の重量比でブレンドし、粘度
を測定したところ７２ポイズであった。実施例１と同様
にキュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．０８３７、０．２９９であり、これらの値、お
よび検量式（１）よりイミド化率は０．２８であった。

【０１３９】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は７０ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１４０】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１４１】実施例１３ ワニスＡとＧを２５：７５の重量比でブレンドし、粘度
を測定したところ４７ポイズであった。実施例１と同様
にキュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．０４０７、０．２７１であり、これらの値、お
よび検量式（１）よりイミド化率は０．１５であった。

【０１４２】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は４８ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１４３】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１４４】実施例１４ ワニスＢとＣを５：９５の重量比でブレンドし、粘度を
測定したところ５０ポイズであった。実施例１と同様に
キュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．１１５、０．２８０であり、これらの値、およ
び検量式（１）よりイミド化率は０．４１であった。

【０１４５】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は５２ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１４６】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１４７】実施例１５ ワニスＢとＤを１５：８５の重量比でブレンドし、粘度
を測定したところ６６ポイズであった。実施例１と同様
にキュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．０１８４、０．３０７であり、これらの値、お
よび検量式（１）よりイミド化率は０．０６であった。

【０１４８】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は６５ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１４９】実施例３と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１５０】実施例１６ ワニスＢとＦを８０：２０の重量比でブレンドし、粘度
を測定したところ６２ポイズであった。実施例１と同様
にキュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．１１５、０．３２９であり、これらの値、およ
び検量式（１）よりイミド化率は０．３５であった。

【０１５１】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は６０ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１５２】実施例２と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１５３】実施例１７ ワニスＢとＧを７：９３の重量比でブレンドし、粘度を
測定したところ４１ポイズであった。実施例１と同様に
キュア前の吸光度、キュア後の吸光度を測定したとこ
ろ、０．０１６０、０．２６７であり、これらの値、お
よび検量式（１）よりイミド化率は０．０６であった。

【０１５４】また、６日間室温（２３℃）放置後の粘度
は４０ポイズとなり、粘度低下が１０％未満と経時安定
性が良好であった。

【０１５５】実施例３と同じように厚さ１０ミクロンの
膜を形成、露光、現像したところ、４００ｍＪ／ｃｍ²
以上の高露光量側において膜厚７ミクロン以上のパター
ンが得られた。パターンエッジの抉れは無く良好なパタ
ーンであった。これを実施例１と同じ条件で熱処理して
ポリイミドパターンを得た。

【０１５６】

【発明の効果】本発明によれば、室温での粘度の経時安
定性と感光性能の双方が良好な化学線感応性重合体組成
物を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＲスペクトルからイミド基に起因する吸光度
を求める方法を示す概略図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/075 ５１１ Ｇ０３Ｆ 7/075 ５１１

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）ポリアミド酸側鎖のカルボキシル基
   に光架橋性基を有するアミン化合物を相互作用させて得
   たポリイミド前駆体組成物と（ｂ）光開始剤および／ま
   たは光増感剤を含む組成物のうち、ポリマーのイミド化
   率Ｉａが０．０３≦Ｉａ≦０．６であることを特徴とす
   る化学線感応性重合体組成物。
2. 【請求項２】ポリイミド前駆体組成物（ａ）が一般式
   （１）で表される構造単位を主成分とするポリマーに一
   般式（２）で表されるアミン化合物をポリマーのカルボ
   キシル基に対して０．４〜５倍モル当量加えてなること
   を特徴とする請求項１記載の化学線感応性重合体組成
   物。 【化１】 （Ｒ¹は少なくとも２個の炭素原子を有する３価または
   ４価の有機基、Ｒ²は少なくとも２個の炭素原子を有す
   る２価の有機基、Ｋは０または１である。） 【化２】 （Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は各々水素または炭素数１〜３０の有
   機基を表し、うち少なくとも１つが光架橋性基を有する
   有機基である。）
3. 【請求項３】一般式（２）で表されるアミン化合物をポ
   リマーのカルボキシル基に対して１〜５倍モル当量加え
   てなることを特徴とする請求項２記載の化学線感応性重
   合体組成物。
4. 【請求項４】イミド化率Ｉａが０．０６≦Ｉａ≦０．５
   であることを特徴とする請求項１記載の化学線感応性重
   合体組成物。
5. 【請求項５】イミド化率Ｉａが０．０８≦Ｉａ≦０．４
   であることを特徴とする請求項１記載の化学線感応性重
   合体組成物。
6. 【請求項６】イミド化率Ｉａが０．１≦Ｉａ≦０．３５
   であることを特徴とする請求項１記載の化学線感応性重
   合体組成物。
7. 【請求項７】厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長３
   ６５ｎｍの光透過率が２％以上４０％以下である請求項
   １記載の化学線感応性重合体組成物。
8. 【請求項８】厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長３
   ６５ｎｍの光透過率が２％以上３０％以下である請求項
   １記載の化学線感応性重合体組成物。
9. 【請求項９】厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長３
   ６５ｎｍの光透過率が４％以上３０％以下である請求項
   １記載の化学線感応性重合体組成物。
10. 【請求項１０】厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長
    ３６５ｎｍの光透過率が４％以上２０％以下である請求
    項１記載の化学線感応性重合体組成物。
11. 【請求項１１】厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長
    ３６５ｎｍの光透過率が４％以上１５％以下である請求
    項１記載の化学線感応性重合体組成物。
12. 【請求項１２】一般式（１）においてＲ¹の１５モル％
    以上がピロメリット酸の残基からなることを特徴とする
    請求項２記載の化学線感応性重合体組成物。
13. 【請求項１３】一般式（１）においてＲ²のうち３〜２
    ０モル％がシロキサン結合を有する脂肪族性の基を含有
    するジアミンの残基からなることを特徴とする請求項２
    記載の化学線感応性重合体組成物。
14. 【請求項１４】一般式（１）においてＲ²の２０モル％
    以上が一般式（３）及び（４）から選ばれる１種以上の
    ジアミン残基で表されることを特徴とする請求項２記載
    の化学線感応性重合体組成物。 【化３】 （Ｙ¹ _、Ｙ²、Ｙ³は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ₂ −、−Ｃ
    （ＣＨ₃ ）₂ −、−Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −、−ＳＯ₂ −、ま
    たは単結合を表す。） 【化４】 （Ｒ⁶、Ｒ⁷はＣＨ₃−、ＣＦ₃−、Ｃ₂Ｈ₅−、Ｃ₂Ｆ₅−、
    （ＣＨ₃）₃Ｃ−、Ｆ、ＣＨ₃Ｏ−、またはフェニル基を
    表す。）