JPH08234433A - 化学線感応性重合体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】ポリイミド系ポリマを含有する化学線感応性重
合体組成物であって、厚さ１０ミクロンのプリベーク膜
の波長３６５ｎｍでの光線透過率が３％以上であること
を特徴とする化学線感応性重合体組成物。 【効果】ｉ線露光に適している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、化学線感応性重合
体組成物に関するものであり、さらに詳しくは、ｉ線ス
テッパー露光で良好なパターン加工性を有する感光性ポ
リイミドコーティング剤組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】感光性ポリイミドは自身がパターン加工
性を有するため、通常の非感光性ポリイミドをレジスト
等を用いてパターン加工する場合と比較して、プロセス
の簡略化が可能である。そのため、半導体の保護膜、絶
縁膜などとして広く実用化されている。

【０００３】近年半導体産業において、パターンの微細
化に伴い、露光機として普及しているステッパーの露光
波長が従来のｇ線（４３６ｎｍ）からｉ線（３６５ｎ
ｍ）へと短波長に移行しつつある。

【０００４】半導体関連に用いられている従来の感光性
ポリイミドは通常ｇ線露光用であり、ｇ線露光に対して
は良好なパターン加工性を有する。しかし、これら従来
品ではポリマー自身がｉ線を吸収するために、ｉ線露光
の場合、膜厚を厚くすると膜の底部にまで光が届かなく
なる。そのため、現像時に露光部のパターンサイドが抉
られ、オーバーハングが生じるなど、パターン加工性に
問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の諸欠点に鑑み創案されたもので、本発明の目的は、
ｉ線ステッパー露光に対して良好なパターン加工性を有
する化学線感応性重合体組成物を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
以下の構成を採ることにより達成される。

【０００７】（ａ）一般式［１］

【化５】 （Ｒ1 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価ま
たは４価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素
原子を有する２価の有機基、Ｒ3 は、水素、アルカリ金
属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数１〜３０
の有機基を表す。ｎは１または２である。）で表される
構造単位を主成分とするポリマー、を含有する化学線感
応性重合体組成物であって、厚さ１０ミクロンのプリベ
ーク膜の波長３６５ｎｍでの光線透過率が３％以上であ
ることを特徴とする化学線感応性重合体組成物。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明における一般式［１］で表
される構造単位を有するポリマーとしては、前記一般式
で示される構造を有し、加熱あるいは適当な触媒により
イミド環や、その他環状構造を有するポリマー（以後、
「ポリイミド系ポリマー」と呼ぶ）となり得るものを挙
げることができる。

【０００９】上記一般式［１］中、Ｒ1 は少なくとも２
個以上の炭素原子を有する３価または４価の有機基であ
る。ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、Ｒ1 は芳香族
環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数６〜３０の
３価または４価の基が好ましい。Ｒ1 の好ましい具体的
な例としては、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラ
カルボン酸、３，３´，４，４´−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、３，３´，４，４´−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパンテトラカルボン酸、ピロメリット
酸、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸、３，３´，４，４´−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタン
テトラカルボン酸などの残基が挙げられるが、これらに
限定されない。ｉ線に対する透明性の点から、特に好ま
しい具体的な例としては、３，３´，４，４´−ビフェ
ニルテトラカルボン酸残基、３，３´，４，４´−ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸残基、３，３´，４，
４´−ジフェニルヘキサフルオロプロパンテトラカルボ
ン酸残基、などが挙げられる。

【００１０】本発明におけるポリマーは、Ｒ1 がこれら
のうちの１種から構成されていても良いし、２種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。

【００１１】上記一般式［１］中、Ｒ2 は少なくとも２
個以上の炭素原子を有する２価の有機基である。Ｒ1 と
同様、ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、Ｒ2 は芳香
族環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数６〜３０
の２価の基が好ましい。また、ｉ線に対する透明性の点
から、Ｒ2 としては、側鎖に適当な置換基を有するか、
メタ位の結合を含むものが好ましい。側鎖に適当な置換
基を有することにより、分子間の相互作用が妨げられ、
また、分子内の共役の広がりを抑制することができる。
その結果、ｉ線に対する透明性が向上する。また、メタ
位の結合を有することにより、ポリマー骨格が非対称に
なる。その結果、ｉ線に対する透明性が向上する。

【００１２】Ｒ2 の好ましい置換基としては、炭素数１
〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、Ｃ
Ｆ3 、ＯＣＨ3 、ＯＣＦ3 、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、カルボキ
シル基、炭素数２〜１０のエステル基などを挙げること
ができる。

【００１３】適当な置換基を有するＲ2 としては、下記
構造［３］

【化６】 （Ｘ1 は−Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −、−
Ｃ（ＣＦ3 ）2 −、−ＳＯ2 −、または単結合を表す。
ｐは０または１を表す。ｐが１のときは、Ｒ4 、Ｒ5 、
Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 、Ｒ9 の少なくとも１個以上は炭素数
１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、
ＣＦ3 、ＯＣＨ3 、ＯＣＦ3 、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、カルボ
キシル基、炭素数２〜１０のエステル基のいずれかを表
し、上記のいずれでもないＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ
8 、Ｒ9 は水素を表す。ｐが０のときは、Ｒ4 、Ｒ5 、
Ｒ6 の少なくとも１個以上は炭素数１〜１０のアルキル
基、炭素数６〜１２のアリール基、ＣＦ3 、ＯＣＨ3 、
ＯＣＦ3 、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、カルボキシル基、炭素数２
〜１０のエステル基のいずれかを表し、上記のいずれで
もないＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 は水素を表す。）で表されるも
のがあげられる。

【００１４】具体的には、メチルパラフェニレンジアミ
ン、メチルメタフェニレンジアミン、ジメチルパラフェ
ニレンジアミン、ジメチルメタフェニレンジアミン、ト
リメチルパラフェニレンジアミン、トリメチルメタフェ
ニレンジアミン、テトラメチルパラフェニレンジアミ
ン、テトラメチルメタフェニレンジアミン、トリフルオ
ロメチルパラフェニレンジアミン、トリフルオロメチル
メタフェニレンジアミン、ビス（トリフルオロメチル）
パラフェニレンジアミン、ビス（トリフルオロメチル）
メタフェニレンジアミン、メトキシパラフェニレンジア
ミン、メトキシメタフェニレンジアミン、トリフルオロ
メトキシパラフェニレンジアミン、トリフルオロメトキ
シメタフェニレンジアミン、フルオロパラフェニレンジ
アミン、フルオロメタフェニレンジアミン、クロロパラ
フェニレンジアミン、クロロメタフェニレンジアミン、
ブロモパラフェニレンジアミン、ブロモメタフェニレン
ジアミン、カルボキシパラフェニレンジアミン、カルボ
キシメタフェニレンジアミン、メトキシカルボニルパラ
フェニレンジアミン、メトキシカルボニルメタフェニレ
ンジアミン、ビス（アミノメチルフェニル）メタン、ビ
ス（アミノトリフルオロメチルフェニル）メタン、ビス
（アミノエチルフェニル）メタン、ビス（アミノクロロ
フェニル）メタン、ビス（アミノジメチルフェニル）メ
タン、ビス（アミノジエチルフェニル）メタン、ビス
（アミノメチルフェニル）プロパン、ビス（アミノトリ
フルオロメチルフェニル）プロパン、ビス（アミノエチ
ルフェニル）プロパン、ビス（アミノクロロフェニル）
プロパン、ビス（アミノジメチルフェニル）プロパン、
ビス（アミノジエチルフェニル）プロパン、ビス（アミ
ノメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（ア
ミノトリフルオロメチルフェニル）ヘキサフルオロプロ
パンビス（アミノエチルフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、ビス（アミノクロロフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（アミノジメチルフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、ビス（アミノジエチルフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス（アミノメチルフェニル）スルホ
ン、ビス（アミノトリフルオロメチルフェニル）スルホ
ン、ビス（アミノエチルフェニル）スルホン、ビス（ア
ミノクロロフェニル）スルホン、ビス（アミノジメチル
フェニル）スルホン、ビス（アミノジエチルフェニル）
スルホン、ジメチルベンジジン、ビス（トリフルオロメ
チル）ベンジジン、ジクロロベンジジン、などの残基が
挙げられるが、これらに限定されない。

【００１５】メタ位の結合位置を含むＲ2 としては、下
記構造［４］

【化７】 （Ｘ2 、Ｘ3 、Ｘ4 は−Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ
3 ）2 −、−Ｃ（ＣＦ3）2 −、−ＳＯ2 −、または単
結合を表す。ｑ、ｒ、ｓは０または１を表し、ｓ＝０の
場合はｑ＝ｒ＝０、ｒ＝０の場合はｑ＝０である。）で
表されるものがあげられる。

【００１６】具体的には、メタフェニレンジアミン、
３，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´−ジ
アミノジフェニルエーテル、３，４´−ジアミノジフェ
ニルメタン、３，３´−ジアミノジフェニルメタン、
３，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジ
アミノジフェニルスルホン、２，２−ビス（３−アミノ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、２，２−ビス（３−アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３−アミ
ノフェノキシフェニル）エーテル、ビス（３−アミノフ
ェノキシフェニル）メタン、ビス（３−アミノフェノキ
シフェニル）スルホン、などの残基が挙げられるが、こ
れらに限定されない。

【００１７】さらに、下記構造［５］

【化８】 （Ｘ2 、Ｘ3 、Ｘ4 は−Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ
3 ）2 −、−Ｃ（ＣＦ3）2 −、−ＳＯ2 −、または単
結合を表す。ｑ、ｒ、ｓは０または１を表し、ｓ＝０の
場合はｑ＝ｒ＝０、ｒ＝０の場合はｑ＝０である。）で
表されるものが好ましい。

【００１８】ポリマーのｉ線に対する透明性、フィルム
伸度の点からはＲ2 として側鎖に置換基を有する芳香族
環を含むことが好ましいが基板に対する密着性はやや低
くなる傾向がある。

【００１９】一方、ポリマーのフィルム伸度、密着性の
点からはＲ2 としてメタ位とパラ位の両方の結合を有す
る芳香族環を含むことが好ましいが、ｉ線に対する透明
性はやや低くなる傾向がある。

【００２０】Ｒ2 として側鎖に置換基を有する芳香族環
と、メタ位とパラ位の両方の結合を有する芳香族環を含
むことによって互いの弱点を補い合い、バランスの取れ
た性能のポリイミド系ポリマーとなり、とくに好まし
い。

【００２１】以上から、Ｒ2 の１０〜８０モル％が側鎖
に置換基を有する芳香族環を含み、かつ、Ｒ2 の１０〜
８０モル％が、メタ位の結合を有する芳香族環を含むこ
とが好ましく、Ｒ2 の１０〜８０モル％が上記構造
［３］で表され、かつ、Ｒ2 の１０〜８０モル％が、上
記構造［４］で表されることがより好ましく、Ｒ2 の１
０〜８０モル％が上記構造［３］で表され、かつ、Ｒ2
の１０〜８０モル％が、上記構造［５］で表されること
がさらに好ましい。さらには、Ｒ2 の１５〜５０モル％
が側鎖に置換基を有する芳香族環を含み、かつ、Ｒ2 の
１５〜５０モル％が、メタ位の結合を有する芳香族環を
含むことが好ましく、Ｒ2 の１５〜５０モル％が上記構
造［３］で表され、かつ、Ｒ2 の１５〜５０モル％が、
上記構造［４］で表されることがより好ましく、Ｒ2 の
１５〜５０モル％が上記構造［３］で表され、かつ、Ｒ
2 の１５〜５０モル％が、上記構造［５］で表されるこ
とがさらに好ましい。

【００２２】本発明におけるポリマーは、Ｒ2 がこれら
のうちの１種から構成されていても良いし、２種以上か
ら構成される共重合体であっても構わない。

【００２３】また、ｉ線に対する透明性を損なわない範
囲内で上記以外の共重合成分を導入することも可能であ
る。好ましい共重合成分の具体例としては、ジアミノジ
フェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルフィド、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、フェニレンジアミン、ベンジジン、ビスアミノフェ
ノキシフェニルプロパンなどの残基が挙げられるが、こ
れらに限定されない。

【００２４】上記Ｒ2 が２種以上から構成される場合
は、ｉ線透過率の点から［３］または［４］で表される
構造をＲ2 全体に対して１０〜１００モル％含有するこ
とが好ましく、さらには３０〜１００モル％含有するこ
とが好ましい。

【００２５】さらに、ポリイミド系ポリマーの接着性を
向上させるために、耐熱性を低下させない範囲でＲ2 と
して、シロキサン結合を有する脂肪族性の基を共重合す
ることも可能である。好ましい具体例としては、ビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサンなど
が挙げられる。

【００２６】上記一般式［１］中、Ｒ3 は水素、アルカ
リ金属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数を１
〜３０の有機基を表す。Ｒ3 の好ましい具体例として
は、水素、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、ｔ−ブチル基、メタクリル酸エチル基、アクリル
酸エチル基、ｏ−ニトロベンジル基などが挙げられる
が、これらに限定されない。Ｒ3 としては、水素が特に
好ましい。

【００２７】本発明におけるポリマーは、一般式［１］
で表される構造単位のみから成るものであっても良い
し、他の構造単位との共重合体あるいはブレンド体であ
っても良い。その際、一般式［１］で表される構造単位
を９０％以上含有していることが好ましい。共重合また
はブレンドに用いられる構造単位の種類、量は最終加熱
処理によって得られるポリイミド系ポリマーの耐熱性や
プリベーク膜のｉ線に対する透明性を著しく損なわない
範囲で選択するのが望ましい。

【００２８】これらのポリアミド酸およびそのエステル
化合物は公知の方法によって合成される。すなわち、ポ
リアミド酸の場合はテトラカルボン酸２無水物とジアミ
ンとを選択的に組み合わせ、これらをＮ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサ
メチルホスホロトリアミドなどを主成分とする極性溶媒
や、γ−ブチロラクトン中で反応させることによって合
成される。ポリアミド酸のエステル化合物は例えば、特
開昭６１−７２０２２号公報、特開昭５５−３０２０７
号公報に記載されている方法などで合成される。

【００２９】本発明の化学線感応性重合体組成物の透明
性に関しては、パターン加工時の端部の抉れを回避する
ために、厚さ１０ミクロンのプリベーク膜の波長３６５
ｎｍの光線透過率が３％以上であることが重要である。
より好ましくは５％以上、さらに好ましくは８％以上で
ある。また、５０％以下であると、基板からの反射によ
る解像度低下などの問題が生じにくいので好ましい。こ
こで「厚さ１０ミクロンのプリベーク膜」とは、化学線
感応性重合体組成物を塗布後、真空吸着式のホットプレ
ートを用いて８０℃で２分、１００℃で２分加熱処理を
して形成された厚さ１０ミクロンのプリベーク膜をい
う。

【００３０】本発明の化学線感応性重合体組成物は、エ
チレン性不飽和二重結合およびアミノ基を含む化合物
［２］を含有することが好ましい。

【００３１】エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基
を含む化合物［２］としては、エチレン性不飽和二重結
合およびアミノ基を有し、炭素数３〜３０の有機化合物
が好ましい。さらに炭素数３〜３０の脂肪族有機化合物
が好ましい。含有される有機基としては、アミノ基の他
に炭化水素基、水酸基、カルボニル基、カルボキシル
基、ウレタン基、ウレア基、アミド基などが挙げられる
がこれらに限定されない。

【００３２】エチレン性不飽和二重結合およびアミノ基
を含む化合物［２］の好ましい具体例として、メタクリ
ル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミ
ノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−エ
メチルアミノエチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアミノプロピルメタクリルアミド、アクリル酸ジメチ
ルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、ア
クリル酸ジメチルアミノプロピル、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ミノエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプ
ロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−エメチルアミノエチル
アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピルアク
リルアミドなどが挙げられるがこれらに限定されない。

【００３３】これらの化合物［２］は単独もしくは２種
以上の混合物として使用される。

【００３４】化合物［２］はポリマーの全構成単位の５
％、好ましくは３０％に相当する当量以上で、かつポリ
マー中の全カルボキシ基の当量の５倍以下の割合で、混
合されているのが好ましい。この範囲をはずれると感度
が悪くなったり、現像への制約が多くなる。

【００３５】本発明の組成物には、必要に応じて光開始
剤や増感剤を添加することもできる。本発明に適した光
開始剤としては、Ｎ−フェニルジエタノ−ルアミン、Ｎ
−フェニルグリシン、ミヒラ−ケトンなどの芳香族アミ
ン、３−フェニル−５−イソオキサゾロンに代表される
環状オキシム化合物、１−フェニルプロパンジオン−２
−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシムに代表される鎖
環状オキシム化合物などが挙げられるがこれらに限定さ
れない。

【００３６】本発明に適した増感剤としては、アジドア
ントラキノン、アジドベンザルアセトフェノンなどの芳
香族モノアジド、３、３´−カルボニルビス（ジエチル
アミノクマリン）などのクマリン化合物、ベンズアント
ロン、フェナントレンキノンなどの芳香族ケトンなど一
般に光硬化性樹脂に使用されるようなもの、その他電子
写真の電荷移動剤として使用されるものであれば好まし
く使用できることもある。

【００３７】光開始剤や増感剤はポリマに対して０．１
〜１０重量％の範囲で添加するのが好ましい。この範囲
を外れると感光性が低下したり、ポリマの機械特性が低
下したりするので注意を要する。また、ミヒラーケトン
やアジドベンザルアセトフェノンのようなｉ線に対して
強い吸収を有する光開始剤や増感剤は添加量が多すぎる
と膜の底部までｉ線が透過せず、パターンが抉られた形
になる場合があるので添加量については注意が必要であ
る。これらの光開始剤や増感剤は、単独で、あるいは二
種以上混合して用いることができる。

【００３８】本発明の組成物の塗膜または加熱処理後の
ポリイミド被膜と支持体との接着性を向上させるために
適宜接着助剤を用いることもできる。

【００３９】接着助剤としては、オキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどの有
機ケイ素化合物、あるいはアルミニウムモノエチルアセ
トアセテートジイソプロピレート、アルミニウムトリス
（アセチルアセトネート）などのアルミニウムキレート
化合物あるいはチタニウムビス（アセチルアセネート）
などのチタニウムキレート化合物などが好ましく用いら
れる。

【００４０】他の添加剤としては、共重合モノマあるい
は基板との接着改良剤を感度と耐熱性が大幅に低下しな
い範囲で含んでいても良い。

【００４１】次に、本発明の組成物の使用方法について
説明をする。本発明の組成物は化学線を用いた周知の微
細加工技術でパターン加工が可能である。

【００４２】まず、本発明の組成物を適当な支持体の上
に塗布する。支持体の材質としては、例えば金属、ガラ
ス、半導体、金属酸化絶縁体、窒化ケイ素などが挙げら
れるが、これらに限定されない。

【００４３】塗布方法としては、スピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティングなどの手段が可能である。塗布
膜厚は塗布手段、組成物の固形分濃度、粘度によって調
節することができるが、通常０．１〜１５０μｍの範囲
になるように塗布される。

【００４４】次にポリイミド前駆体組成物を塗布した基
板を乾燥して、ポリイミド前駆体組成物被膜を得る。乾
燥は、オーブン、ホットプレート、赤外線などを利用
し、５０〜１００℃の範囲で１分〜数時間行うのが好ま
しい。

【００４５】次に、所望のパターンを有するマスクを用
い、ｉ線ステッパーで露光を行う。露光量としては５０
〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 の範囲が好ましい。特に好まし
い範囲は１００〜６００ｍＪ／ｃｍ2 である。

【００４６】現像時のパターンの解像度が向上したり、
現像条件の許容幅が増大する場合には、現像前にベーク
処理をする工程を取り入れても差支えない。この温度と
しては６０〜１６０℃の範囲が好ましく、時間は１０秒
〜３０分が好ましい。この範囲を外れると、反応が進行
しなかったり、全ての領域が溶解しなくなるのどの恐れ
があるので注意を要する。

【００４７】ついで未照射部を現像液で溶解除去するこ
とによりレリーフ・パターンを得る。現像液はポリマー
の構造に合わせて適当なものを選択することができる
が、アンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイド、ジエタノールアミンなどのアルカリ水溶液な
どを好ましく使用することができる。また、本組成物の
溶媒であるＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなどを単独あるい
はメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、
水、メチルカルビトール、エチルカルビトール、トルエ
ン、キシレン、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル
−３−メトキシプロピオネート、エチル−３−エトキシ
プロピオネート、２−ヘプタノン、酢酸エチルなど、組
成物の非溶媒との混合液も好ましく使用することができ
る。

【００４８】現像は上記の現像液を塗膜面にスプレーす
る、現像液中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波
をかけるなどの方法によって行うことができる。

【００４９】ついでリンス液により、現像によって形成
したレリーフパターンを洗浄することが望ましい。リン
ス液としては有機溶媒でリンスをする場合、現像液との
混和性の良いメタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル−３
−メトキシプロピオネート、エチル−３−エトキシプロ
ピオネート、２−ヘプタノン、酢酸エチルなどが好まし
く用いられる。

【００５０】上記の処理によって得られたレリーフ・パ
ターンのポリマは耐熱性を有するポリイミド系ポリマの
前駆体であり、加熱処理によりイミド環やその他の環状
構造を有する耐熱ポリマとなる。熱処理温度としては、
１３５〜４００℃で行うのが好ましい。熱処理は通常、
段階的にあるいは連続的に昇温しながら行われる。

【００５１】本発明の化学線感応性重合体組成物は、半
導体のパッシベーション膜、パッシベーション膜のバッ
ファーコート膜、多層集積回路の層間絶縁膜、混成集積
回路の層間絶縁膜や表面保護膜、プリント回路の半田付
け保護膜、液晶用配向膜、実装基板の層間絶縁膜などの
形成に供せられる。さらに高耐熱性のフォトレジストと
して金属付着や、ドライエッチングプロセスへの応用も
可能である。その他ポリイミドの公知の用途へ適用でき
る。

【００５２】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。

【００５３】実施例１ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇをエタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１０３．９ｇと共に７０℃で３時間反応さ
せた。その後２０℃に冷却し、２，４，６−トリメチル
メタフェニレンジアミン１４．３ｇおよびビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２ｇを添
加し、さらに６０℃で３時間反応させた。室温に戻した
後、この溶液にジメチルアミノエチルメタクリレート３
１．４ｇ（ポリマ中の全カルボキシル基と当量）、Ｎ−
フェニルグリシン２．２ｇ、およびＮ−メチル−２−ピ
ロリドン２０．８ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆体
組成物を得た。

【００５４】この感光性ポリイミド前駆体組成物を６イ
ンチシリコンウエハー上にスピンナーを用いて回転塗布
し、次いで真空吸着式のホットプレート（大日本スクリ
ーン製造（株）製Ｄ−ＳＰＮＳＣＷ６３６型）を用いて
８０℃で２分、次いで１００℃で２分プリベークを行っ
た。このプリベーク膜の膜厚は１０μｍであった。この
膜の波長３６５ｎｍの透過率を測定したところ、１２％
であった。次に、プリベーク膜をｉ線ステッパー露光機
（ニコン（株）製ＮＳＲ−１７５５ｉ７Ａ）にて、１０
０〜４００ｍＪ／ｃｍ2 の範囲で露光量を５０ｍＪ／ｃ
ｍ2 刻みで変えて露光した。ホットプレートで８０℃で
１分熱処理を施した後、現像装置（大日本スクリーン製
造（株）製Ｄ−ＳＰＮＳＣＷ６３６型）を用いて現像を
行った。現像液としてＮ−メチルピロリドン（７０部）
と酢酸ブチル（３０部）の混合溶媒を用いた。スプレー
で５秒間現像液を供給した後６０秒間静止させた。その
後現像面を回転させながら現像液をスプレーで５秒間供
給、次いで現像液とイソプロパノールを同時にスプレー
で５秒間供給、次いでイソプロパノールをスプレーで５
秒間供給、最後に１５秒間高速回転することによって乾
燥した。現像後の膜厚を測定すると、露光量２５０ｍＪ
／ｃｍ2 の部分で９．１μｍであった。この後、オーブ
ンにて窒素気流中２００℃、３５０℃で６０分ずつ熱処
理した。得られたパターンを光学顕微鏡を用いて観察し
たが、露光量が２００ｍＪ／ｃｍ2 以上で良好なパター
ンを示した。

【００５５】実施例２ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１１４．８ｇを上記実施例１と同様に処理
した後、３，４´−ジアミノジフェニルエーテル１９．
０ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０℃で３時間反
応させた。室温に戻した後、この溶液にジエチルアミノ
エチルメタクリレート３７．０ｇ、１−フェニルプロパ
ンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム
２．５ｇ、Ｎ−フェニルジエタノ−ルアミン２．０ｇお
よびＮ−メチル−２−ピロリドン１８．６ｇを添加し、
感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００５６】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で２分、次いで１００℃で２分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は１０μ
ｍであった。この膜の波長３６５ｎｍの透過率を測定し
たところ、１０％であった。次に、このプリベーク膜を
実施例１と同様に露光した。ホットプレートで８０℃で
１分熱処理を施した後、実施例１と同様にして現像を行
った。現像後の膜厚を測定すると、露光量２５０ｍＪ／
ｃｍ2 の部分で９．１μｍであった。この後、オーブン
にて窒素気流中２００℃、３５０℃で６０分ずつ熱処理
した。得られたパターンを光学顕微鏡を用いて観察した
が、露光量が２５０ｍＪ／ｃｍ2 以上で良好なパターン
を示した。

【００５７】比較例１ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．１ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン９４．５ｇを上記実施例１と同様に処理し
た後、ｐ−フェニレンジアミン１０．３ｇおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．
２ｇを添加し、さらに６０℃で３時間反応させた。室温
に戻した後、この溶液にジメチルアミノエチルメタクリ
レート３７ｇ、Ｎ−フェニルグリシン２．０ｇ、および
Ｎ−メチル−２−ピロリドン１０．６ｇを添加し、感光
性ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００５８】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で２分、次いで１００℃で２分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は１０μ
ｍであった。この膜の波長３６５ｎｍの透過率を測定し
たところ、０％であった。次に、このプリベーク膜を実
施例１と同様に露光した。ホットプレートで８０℃で１
分熱処理を施した後、実施例１と同様にして現像を行っ
た。現像後の膜厚を測定すると、露光量２５０ｍＪ／ｃ
ｍ2 の部分で９．３μｍであった。しかしながら得られ
たパターンを光学顕微鏡で観察したところ、全露光量領
域のパターンエッジで顕著なオーバーハングが観察され
た。この後、オーブンにて窒素気流中２００℃、３５０
℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパターンは抜きの
部分で広がるなど良好なものではなかった。

【００５９】実施例３ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１２６．７ｇを上記実施例１と同様に処理
した後、ビス（４−アミノ−３、５−ジメチルフェニ
ル）メタン２４．１ｇおよびビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン１．２ｇを添加し、さら
に６０℃で３時間反応させた。室温に戻した後、この溶
液にジメチルアミノプロピルメタクリルアミド３４．０
ｇ、Ｎ−フェニルグリシン２．７ｇ、およびＮ−メチル
−２−ピロリドン２９．６ｇを添加し、感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を得た。

【００６０】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で４分、次いで１０５℃で４分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は２０μ
ｍであった。なお、回転条件を変え、８０℃で２分、次
いで１００℃で２分プリベークを行い、厚さ１０μｍの
プリベーク膜を形成した後に、波長３６５ｎｍの透過率
を測定したところ、３０％であった。次に、厚さ２０μ
ｍのプリベーク膜を実施例１と同様に露光した。ホット
プレートで８０℃で１分熱処理を施した後、実施例１と
同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測定すると、
露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で１８．１μｍであっ
た。この後、オーブンにて窒素気流中２００℃、３５０
℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパターンを光学顕
微鏡を用いて観察したが、露光量が１５０ｍＪ／ｃｍ2
以上で良好なパターンを示した。

【００６１】実施例４ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１２０．９ｇを上記実施例１と同様に処理
した後、ビス（４−アミノ−３、５−ジメチルフェニ
ル）メタン１２．１ｇ、３，４´−ジアミノジフェニル
エーテル９．５ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テ
トラメチルジシロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０
℃で３時間反応させた。室温に戻した後、この溶液にジ
メチルアミノプロピルメタクリルアミド１７．０ｇ、Ｎ
−フェニルグリシン２．６ｇ、およびＮ−メチル−２−
ピロリドン４３．７ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆
体組成物を得た。

【００６２】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で４分、次いで１０５℃で４分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は２０μ
ｍであった。なお、回転条件を変え、８０℃で２分、次
いで１００℃で２分プリベークを行い、厚さ１０μｍの
プリベーク膜を形成した後に、波長３６５ｎｍの透過率
を測定したところ、１９％であった。次に、厚さ２０μ
ｍのプリベーク膜を実施例１と同様に露光した。ホット
プレートで８０℃で１分熱処理を施した後、実施例１と
同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測定すると、
露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で１７．９μｍであっ
た。この後、オーブンにて窒素気流中２００℃、３５０
℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパターンを光学顕
微鏡を用いて観察したが、露光量が２００ｍＪ／ｃｍ2
以上で良好なパターンを示した。

【００６３】実施例５ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１１５．７ｇを上記実施例１と同様に処理
した後、メタフェニレンジアミン５．１ｇ、１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１３．９ｇおよび
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
１．２ｇを添加し、さらに６０℃で３時間反応させた。
室温に戻した後、この溶液にジエチルアミノエチルメタ
クリレート３７．０ｇ、Ｎ−フェニルグリシン２．５
ｇ、およびＮ−メチル−２−ピロリドン２０．６ｇを添
加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００６４】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で４分、次いで１００℃で４分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は２０μ
ｍであった。なお、回転条件を変え、８０℃で２分、次
いで１００℃で２分プリベークを行い、厚さ１０μｍの
プリベーク膜を形成した後に、波長３６５ｎｍの透過率
を測定したところ、１３％であった。次に、厚さ２０μ
ｍのプリベーク膜を実施例１と同様に露光した。ホット
プレートで８０℃で１分熱処理を施した後、実施例１と
同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測定すると、
露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で１７．９μｍであっ
た。この後、オーブンにて窒素気流中２００℃、３５０
℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパターンを光学顕
微鏡を用いて観察したが、露光量が２００ｍＪ／ｃｍ2
以上で良好なパターンを示した。

【００６５】実施例６ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１１４．８ｇを上記実施例１と同様に処理
した後、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン２３．
６ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０℃で３時間反
応させた。室温に戻した後、この溶液にジメチルアミノ
エチルメタクリレート３１．４ｇ、Ｎ−フェニルグリシ
ン２．７ｇおよびＮ−メチル−２−ピロリドン３１．６
ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００６６】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で４分、次いで１００℃で４分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は２０μ
ｍであった。なお、回転条件を変え、８０℃で２分、次
いで１００℃で２分プリベークを行い、厚さ１０μｍの
プリベーク膜を形成した後に、波長３６５ｎｍの透過率
を測定したところ、２６％であった。次に、厚さ２０μ
ｍのプリベーク膜を実施例１と同様に露光した。ホット
プレートで８０℃で１分熱処理を施した後、実施例１と
同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測定すると、
露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で１７．９μｍであっ
た。この後、オーブンにて窒素気流中２００℃、３５０
℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパターンを光学顕
微鏡を用いて観察したが、露光量が２５０ｍＪ／ｃｍ2
以上で良好なパターンを示した。

【００６７】比較例２ ３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物２９．４ｇ、エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン１１８．３ｇを上記実施例１と同様に処理
した後、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド２
０．５ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメチ
ルジシロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０℃で３時
間反応させた。室温に戻した後、この溶液にジメチルア
ミノエチルメタクリレート３１．４ｇ、Ｎ−フェニルグ
リシン２．６ｇ、およびＮ−メチル−２−ピロリドン２
７．９ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得
た。

【００６８】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で４分、次いで１００℃で４分
プリベークを行った。このプリベーク膜の膜厚は２０μ
ｍであった。なお、回転条件を変え、８０℃で２分、次
いで１００℃で２分プリベークを行い、厚さ１０μｍの
プリベーク膜を形成した後に、波長３６５ｎｍの透過率
を測定したところ、０．２％であった。次に、この厚さ
２０μｍのプリベーク膜を実施例１と同様に露光した。
ホットプレートで８０℃で１分熱処理を施した後、実施
例１と同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測定す
ると、露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で１８．７μｍ
であった。しかしながら得られたパターンを光学顕微鏡
で観察したところ、全露光量領域のパターンエッジで顕
著なオーバーハングが観察された。この後、オーブンに
て窒素気流中２００℃、３５０℃で６０分ずつ熱処理し
た。得られたパターンは抜きの部分で広がるなど良好な
ものではなかった。

【００６９】実施例７ ピロメリット酸二無水物２１．８ｇ、エタノール０．９
ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１０３．８ｇを上記実
施例１と同様に処理した後、２，２´−ビス（トリフル
オロメチル）−４，４´−ジアミノベンジジン２８．４
ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０℃で３時間反応
させた。室温に戻した後、この溶液にジメチルアミノプ
ロピルメタクリルアミド１７．０ｇ、Ｎ−フェニルグリ
シン２．７ｇおよびＮ−メチル−２−ピロリドン３５．
０ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００７０】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で２分、次いで１００℃で２分
乾燥を行った。この塗膜の膜厚は１０μｍであった。こ
の膜の波長３６５ｎｍの透過率を測定したところ、１５
％であった。次に、この塗膜を実施例１と同様に露光し
た。ホットプレートで８０℃で１分熱処理を施した後、
実施例１と同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測
定すると、露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で８．５μ
ｍであった。この後、オーブンにて窒素気流中２００
℃、３５０℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパター
ンを光学顕微鏡を用いて観察したが、露光量が２００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 以上で良好なパターンを示した。

【００７１】比較例３ ピロメリット酸二無水物２１．８ｇ、エタノール０．９
ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９８ｇを上記実施例１
と同様に処理した後、４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル１９．０ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テ
トラメチルジシロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０
℃で３時間反応させた。室温に戻した後、この溶液にジ
メチルアミノプロピルメタクリルアミド１７．０ｇ、Ｎ
−フェニルグリシン２．１ｇ，およびＮ−メチル−２−
ピロリドン３１．８ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆
体組成物を得た。

【００７２】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で２分、次いで１００℃で２分
乾燥を行った。この塗膜の膜厚は１０μｍであった。次
に、この膜の波長３６５ｎｍの透過率を測定したとこ
ろ、０％であった。この塗膜を実施例１と同様に露光し
た。ホットプレートで８０℃で１分熱処理を施した後、
実施例１と同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測
定すると、露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で８．７μ
ｍであった。しかしながら得られたパターンを光学顕微
鏡で観察したところ、全露光量領域のパターンエッジで
顕著なオーバーハングが観察された。この後、オーブン
にて窒素気流中２００℃、３５０℃で６０分ずつ熱処理
した。得られたパターンは抜きの部分で広がるなど良好
なものではなかった。

【００７３】実施例８ ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２ｇ、
エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１７
２．９ｇを上記実施例１と同様に処理した後、ビス［４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン４１．
１ｇおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン１．２ｇを添加し、さらに６０℃で３時間反
応させた。室温に戻した後、この溶液にジメチルアミノ
プロピルメタクリルアミド８．５ｇ、Ｎ−フェニルグリ
シン３．７ｇおよびＮ−メチル−２−ピロリドン３５．
０ｇを添加し、感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。
得られた溶液をスピンナーでシリコンウエハー上に回転
塗布し、次いで前述の真空吸着式のホットプレートを用
いて８０℃で２分、次いで１００℃で２分乾燥を行っ
た。この塗膜の膜厚は１０μｍであった。この膜の波長
３６５ｎｍの透過率を測定したところ、１３％であっ
た。次に、この塗膜を実施例１と同様に露光した。ホッ
トプレートで８０℃で１分熱処理を施した後、実施例１
と同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測定する
と、露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で８．２μｍであ
った。この後、オーブンにて窒素気流中２００℃、３５
０℃で６０分ずつ熱処理した。得られたパターンを光学
顕微鏡を用いて観察したが、露光量が４００ｍＪ／ｃｍ
2 以上で良好なパターンを示した。

【００７４】比較例４ ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物３２．２ｇ、
エタノール０．９ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２
１．３ｇを上記実施例１と同様に処理した後、ジアミノ
ジフェニルエーテル１９．０ｇおよびビス（３−アミノ
プロピル）テトラメチルジシロキサン１．２ｇを添加
し、さらに６０℃で３時間反応させた。室温に戻した
後、この溶液にジメチルアミノプロピルメタクリルアミ
ド８．５ｇ、Ｎ−フェニルグリシン２．６ｇ，およびＮ
−メチル−２−ピロリドン３１．８ｇを添加し、感光性
ポリイミド前駆体組成物を得た。

【００７５】得られた溶液をスピンナーでシリコンウエ
ハー上に回転塗布し、次いで前述の真空吸着式のホット
プレートを用いて８０℃で２分、次いで１０５℃で２分
乾燥を行った。この塗膜の膜厚は１０μｍであった。次
に、この膜の波長３６５ｎｍの透過率を測定したとこ
ろ、０％であった。この塗膜を実施例１と同様に露光し
た。ホットプレートで８０℃で１分熱処理を施した後、
実施例１と同様にして現像を行った。現像後の膜厚を測
定すると、露光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 の部分で８．７μ
ｍであった。しかしながら得られたパターンを光学顕微
鏡で観察したところ、全露光量領域のパターンエッジで
顕著なオーバーハングが観察された。この後、オーブン
にて窒素気流中２００℃、３５０℃で６０分ずつ熱処理
した。得られたパターンは抜きの部分で広がるなど良好
なものではなかった。

【００７６】実施例１〜８および比較例１〜４における
ｉ線透過率、プロセスマージンについて表１に示した。

【００７７】

【表１】 また、エポキシ系封止樹脂でパッケージングする場合に
は、ＬＳＩの信頼性を確保するために、ポリイミドは以
下のような性能を有することが好ましい。すなわち、
（１）伸度を有すること、（２）ポリイミド膜の上下に
存在する無機膜（窒化膜など）や封止樹脂（フィラー含
有エポキシ樹脂）に対して良好な密着性を有すること。
伸度に関してはパッケージの際に生ずる各種ストレスに
よるポリイミドのクラックを回避するために１０％以上
であることが好ましい。密着性についてはパッケージの
際にポリイミドとの界面での剥離を防ぐためにより良好
であることが好ましい。実施例１〜８および比較例１〜
４における膜伸度、窒化膜との密着性、封止樹脂との密
着強度について表２に示した。

【００７８】

【表２】

【００７９】

【発明の効果】本発明の化学線感応性重合体組成物は、
ｉ線ステッパー露光に対して良好なパターン加工性を有
するので、現像時に露光部のパターンサイドが抉れた
り、オーバーハングが生じたりすることはない。したが
って、今後のパターンの微細化に伴う、ｇ線からｉ線へ
の露光機への移行へ対応できる。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式［１］ 【化１】 （Ｒ1 は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価ま
   たは４価の有機基、Ｒ2は、少なくとも２個以上の炭素
   原子を有する２価の有機基、Ｒ3 は、水素、アルカリ金
   属イオン、アンモニウムイオン、または炭素数１〜３０
   の有機基を表す。ｎは１または２である。）で表される
   構造単位を主成分とするポリマーを含有する化学線感応
   性重合体組成物であって、厚さ１０ミクロンのプリベー
   ク膜の波長３６５ｎｍでの光線透過率が３％以上である
   ことを特徴とする化学線感応性重合体組成物。
2. 【請求項２】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜１０
   ０モル％が、側鎖に置換基を有する芳香族環を含むこと
   を特徴とする請求項１記載の化学線感応性重合体組成
   物。
3. 【請求項３】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜１０
   ０モル％が、下記構造［３］ 【化２】 （Ｘ1 は−Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ3 ）2 −、−
   Ｃ（ＣＦ3 ）2 −、−ＳＯ2 −、または単結合を表す。
   ｐは０または１を表す。ｐが１のときは、Ｒ4 、Ｒ5 、
   Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 、Ｒ9 の少なくとも１個以上は炭素数
   １〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、
   ＣＦ3 、ＯＣＨ3 、ＯＣＦ3 、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、カルボ
   キシル基、炭素数２〜１０のエステル基のいずれかを表
   し、上記のいずれでもないＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ
   8 、Ｒ9 は水素を表す。ｐが０のときは、Ｒ4 、Ｒ5 、
   Ｒ6 の少なくとも１個以上は炭素数１〜１０のアルキル
   基、炭素数６〜１２のアリール基、ＣＦ3 、ＯＣＨ3 、
   ＯＣＦ3 、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、カルボキシル基、炭素数２
   〜１０のエステル基のいずれかを表し、上記のいずれで
   もないＲ4 、Ｒ5 、Ｒ6 は水素を表す。）で表されるこ
   とを特徴とする請求項１記載の化学線感応性重合体組成
   物。
4. 【請求項４】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜１０
   ０モル％が、メタ位の結合を有する芳香族環を含むこと
   を特徴とする請求項１記載の化学線感応性重合体組成
   物。
5. 【請求項５】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜１０
   ０モル％が、下記構造［４］ 【化３】 （Ｘ2 、Ｘ3 、Ｘ4 は−Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ
   3 ）2 −、−Ｃ（ＣＦ3）2 −、−ＳＯ2 −、または単
   結合を表す。ｑ、ｒ、ｓは０または１を表し、ｓ＝０の
   場合はｑ＝ｒ＝０、ｒ＝０の場合はｑ＝０である。）で
   表されることを特徴とする請求項１記載の化学線感応性
   重合体組成物。
6. 【請求項６】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜１０
   ０モル％が、下記構造［５］ 【化４】 （Ｘ2 、Ｘ3 、Ｘ4 は−Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｃ（ＣＨ
   3 ）2 −、−Ｃ（ＣＦ3）2 −、−ＳＯ2 −、または単
   結合を表す。ｑ、ｒ、ｓは０または１を表し、ｓ＝０の
   場合はｑ＝ｒ＝０、ｒ＝０の場合はｑ＝０である。）で
   表されることを特徴とする請求項１記載の化学線感応性
   重合体組成物。
7. 【請求項７】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜８０
   モル％が側鎖に置換基を有する芳香族環を含み、かつ、
   Ｒ2 の１０〜８０モル％が、メタ位の結合を有する芳香
   族環を含むことを特徴とする請求項１記載の化学線感応
   性重合体組成物。
8. 【請求項８】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜８０
   モル％が上記構造［３］で表され、かつ、Ｒ2 の１０〜
   ８０モル％が、上記構造［４］で表されることを特徴と
   する請求項１記載の化学線感応性重合体組成物。
9. 【請求項９】 一般式［１］においてＲ2 の１０〜８０
   モル％が上記構造［３］で表され、かつ、Ｒ2 の１０〜
   ８０モル％が、上記構造［５］で表されることを特徴と
   する請求項１記載の化学線感応性重合体組成物。
10. 【請求項１０】 さらに、エチレン性不飽和二重結合お
    よびアミノ基を含む化合物［２］を含有することを特徴
    とする請求項１記載の化学線感応性重合体組成物。