JPH11192705A - スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法 - Google Patents

スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法

Info

Publication number
JPH11192705A
JPH11192705A JP10300514A JP30051498A JPH11192705A JP H11192705 A JPH11192705 A JP H11192705A JP 10300514 A JP10300514 A JP 10300514A JP 30051498 A JP30051498 A JP 30051498A JP H11192705 A JPH11192705 A JP H11192705A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printhead
support substrate
ink
substrate
printing head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10300514A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4202485B2 (ja
Inventor
Timothy E Beerling
ティモシー・イー・ビアリング
Timothy L Weber
ティモシー・エル・ウェーバー
Melissa D Boyd
メリッサ・ディー・ボイド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of JPH11192705A publication Critical patent/JPH11192705A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4202485B2 publication Critical patent/JP4202485B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14088—Structure of heating means
    • B41J2/14112—Resistive element
    • B41J2/14129—Layer structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14024—Assembling head parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14145—Structure of the manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • B41J2/155—Arrangement thereof for line printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1626—Manufacturing processes etching
    • B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1637—Manufacturing processes molding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14387—Front shooter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/18—Electrical connection established using vias
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/19—Assembling head units
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/20—Modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/21—Line printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】スケーラフ゛ルなワイト゛アレイフ゜リントヘット゛を提供する。 【解決手段】スケーラフ゛ルなワイト゛アレイフ゜リントヘット゛(12)が、支持
基板(20)に多数のサーマルインクシ゛ェットフ゜リントヘット゛(18)を装着す
ることによって形成される。フ゜リントヘット゛は、一方の面(2
8)に装着され、論理IC(29)と駆動IC(30)はそれと反対の
面(72)に搭載される。相互接続(90)が、支持基板を通っ
て形成されて、フ゜リントヘット゛を論理ICと駆動ICに電気的に
結合する。支持基板はシリコンから形成され、インク補充スロット
(42)を画定するためにエッチンク゛される。はんだハ゛ンフ゜(78)
装着処理が、フ゜リントヘット゛を支持基板に装着するために使
用される。このような処理は、それぞれのフ゜リントヘット゛を
位置合わせするように動作する。はんだは、フ゜リントヘット゛
のインクスロット(32)のまわりに流体境界を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にインクジェ
ットプリントヘッドの構築に関し、さらに詳細にはワイ
ドアレイインクジェットプリントヘッド（wide-array i
nkjet printhead）の構築に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットペンなどのインクジェッ
ト技術を利用するコンピュータ用プリンタ、グラフィッ
クスプロッタ、ファクシミリ装置などの市販の印刷装置
は、周知であり入手可能である。インクジェットペン
は、通常はインク槽（インク溜）およびノズルとよばれ
る数多く並置（配列）されたインクジェット印刷要素を
備えている。この印刷要素の配列は、プリントヘッド上
に形成される。各印刷要素は、ノズルチャンバ、射出用
抵抗器（firing resistor）、およびノズル開口部を含
む。インクは、インク槽に貯蔵され、インク補充流路お
よびインク供給流路を介して、プリントヘッドのそれぞ
れの射出用チャンバ（firing chamber）に受動的に装填
される。毛管作用によって、インクが、インク槽からイ
ンク補充流路およびインク供給流路を通って、それぞれ
の射出用チャンバに移動する。従来通り、印刷要素は共
通の基板上に形成される。
【０００３】インクを射出する所定の印刷要素のため
に、駆動信号が、この要素の射出用抵抗器に出力され
る。プリンタ制御回路が、各射出用抵抗器に対して、駆
動信号を順番に発生する制御信号を発生する。活性化さ
れた射出用抵抗器が、それを囲んでいるノズルチャンバ
内のインクを加熱し、その結果、膨張する蒸気泡が形成
される。この泡が、インクをノズルチャンバからノズル
開口部の外に押しやる。隔壁層に隣接したノズル板によ
って、ノズルの開口部が画定される。ノズルチャンバ、
インク供給流路およびノズル開口部の形状寸法によっ
て、対応するノズルチャンバの射出後の補充速度が規定
される。高品質印刷を実現するために、インク滴下すな
わちインクドットが、指定の解像度で、所望の位置に正
確に配置される。１インチ当たり３００ドットおよび１
インチ当たり６００ドットの解像度で印刷することは周
知のことである。さらに高い解像度も求められている。
走査タイプのインクジェットペンおよび非走査タイプの
インクジェットペンがある。走査タイプのインクジェッ
トペンは、約１００〜２００個の印刷要素を有するプリ
ントヘッドを備えている。非走査タイプのインクジェッ
トペンは、ワイドアレイプリントヘッド（wide-array p
rinthead）またはページワイドアレイプリントヘッド
（page-wide-array printhead）を備えている。ページ
ワイドアレイプリントヘッドは、ページ幅にわたって延
びる５０００個を超えるノズルを備えている。このよう
なノズルは、一時に１本または複数本の線を印刷するよ
うに制御される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ワイドアレイプリント
ヘッドの製作では、プリントヘッドの寸法およびノズル
の数によって誤差が入る機会が多くなる。具体的には、
基板上のノズルの数が増加するにつれて、製作中に所望
の加工生産量を得ることが、より困難になる。さらに、
基板の所望寸法が増加するにつれて、所望の材料特性を
もつ適切な寸法の基板を得ることがより困難になる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、スケー
ラブルなワイドアレイプリントヘッド構造が、支持基板
（carrier substrate）に多数の熱インクジェットプリ
ントヘッドを装着することによって形成される。各プリ
ントヘッドは、複数の印刷要素を含む。各印刷要素は、
ノズルチャンバ、射出用抵抗器、およびノズル開口部を
含む。さらに、各配線ラインが、各射出用抵抗器をプリ
ントヘッド上の接点に結合する。別の実施態様として、
支持基板に異なる数のプリントヘッドを設けることによ
って、異なる寸法のワイドアレイプリントヘッド構造の
実施態様が実現される。このように、ヘッドを装着する
という方法論の一つの利点は、スケーラブルなプリント
ヘッドアーキテクチャが実現されることである。
【０００６】本発明の別の態様によれば、はんだバンプ
装着処理（solder bump mounting process）が、支持基
板にプリントヘッドを装着するために使用される。この
はんだバンプの利点は、これが支持基板に沿って、プリ
ントヘッドのそれぞれを位置合せするよう機能するとい
うことである。写真製版処理または他の正確な処理を使
用して、はんだを収容するための濡れパッド（wetting
pad）が、支持基板およびプリントヘッド上に正確に配
置される。はんだが置かれ、液体の状態に加熱されと、
はんだリフローが起こる。はんだリフロー中に、このパ
ッドは、互いに位置合せをするのに役立ち、したがって
支持基板にプリントヘッドを位置合せするのに役立つ。
【０００７】一実施例では、プリントヘッドは、支持基
板に対向したプリントヘッドの表面に沿って、下方にあ
るインクスロットを備える。本発明の別態様によれば、
プリントヘッドを装着するためのはんだが、このインク
スロットのまわりにリングを形成する。このはんだのリ
ングは、インクスロットに対する流体境界として働く。
結果として、プリントヘッドのインクスロットを流体分
離するためのカプセル封入は必要ではなくなる。
【０００８】プリントヘッドのための接点が、通常はノ
ズル開口部と同じ表面に沿って形成される。本発明の別
の態様によれば、表面対裏面の相互接続が、プリントヘ
ッドを貫通して形成され、支持基板にプリントヘッドを
相互接続する。本発明の一代替態様によれば、ワイヤ結
合による相互接続が、プリントヘッドの接点から支持基
板の接点まで形成される。ワイヤ結合による相互接続
は、プリントヘッドを貫通するのではなく、プリントヘ
ッドの外側に延びる。
【０００９】本発明の別態様によれば、支持基板は、能
動電子回路からなる一体型装置を含まない。電気的特徴
に関しては、支持基板は、論理回路および駆動回路にそ
れぞれのプリントヘッドの接点を電気的に結合するため
の相互接続を単に含むだけである。支持基板は、能動電
子回路のためには使用されないので、使用されるシリコ
ンは低級で、廉価なシリコンとすることができる。この
ようなシリコンは、所望のインク補充スロットのプロフ
ィルを得るために有用な結晶配向を有するように選択さ
れる。
【００１０】本発明の別態様によれば、論理回路の集積
回路チップおよび駆動回路の集積回路チップが、支持基
板に搭載され、プリントヘッドにインタフェースされ
て、多数のプリントヘッドの印刷要素を制御する。論理
ＩＣ、駆動ＩＣおよびプリントヘッドを備える支持基板
を、本明細書では、ワイドアレイプリントヘッドと呼
ぶ。
【００１１】本発明の別態様によれば、プリントヘッド
は、支持基板の一つの面に装着され、論理ＩＣおよび駆
動ＩＣは、支持基板の反対側の面に搭載される。論理Ｉ
Ｃおよび駆動ＩＣの接点にプリントヘッドの接点を電気
的に接続するために、支持基板を貫通して、相互接続が
形成される。支持基板を貫通して、相互接続を形成する
ために、表面対裏面金属被覆処理が使用される。
【００１２】好ましい実施態様によれば、支持基板は、
プリントヘッド基板と同じ材料（たとえば、シリコン）
によって形成される。支持基板およびプリントヘッドに
同じ材料を使用する利点は、熱膨張係数の不整合が回避
されることである。別の実施態様では、支持基板は、シ
リコンに合致した熱膨張係数を有する多層セラミック部
材から形成される。基板用の部材は、エッチングされ
て、インクが支持基板を通ってインク槽からプリントヘ
ッドに流れるようにするためのインク補充スロットを形
成する。
【００１３】本発明のこれらの、および他の態様と利点
は、添付の図面と共に以下の詳細な説明を参照すること
によって、一層よく理解されるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】概要 図１に、本発明の実施態様によるワイドアレイインクジ
ェットペン１０を示す。ペン１０は、ワイドアレイプリ
ントヘッド１２およびペン本体１４を含む。ペン本体１
４は、プリントヘッド１２が取り付けられるハウジング
として働く。ペン本体１４は、ローカルなインク槽とし
ての働きをする内部チャンバ１６を画定する。様々な実
施態様では、インク槽は、交換可能または補充可能な貯
槽である。一実施態様では、この貯槽は、ローカルなイ
ンク槽を満たす外部の貯槽に結合される。別の実施態様
では、この貯槽は補充不可能である。
【００１５】図１および図２を参照すると、プリントヘ
ッド１２は、支持基板２０に装着された複数のサーマル
インクジェットプリントヘッドダイ（以下では、単にプ
リントヘッドとも記載）１８を備えている。プリントヘ
ッド１８は、支持基板２０の第１の表面２８上の１つま
たは複数の列２６内に整列して配置される。プリントヘ
ッド１８のそれぞれが、ノズルとも呼ばれるインクジェ
ット印刷要素２４の複数の列２２を含む（図４参照）。
図１〜図４の実施態様では、プリントヘッド１８は、各
プリントヘッドのそれぞれの列もまた位置合せをされた
状態で、縦に並べて位置合せされる。
【００１６】支持基板（以下では単に、基板とも記載）
２０は、ハイブリッドマルチチップモジュールを形成す
る際に使用されるようなシリコンまたは多層セラミック
部材で作られる。基板２０は、好ましくは、シリコンの
熱膨張係数と合致する熱膨張係数を有しており、機械加
工に適していて、インクスロットの形成が可能で、はん
だ層および相互接続層を収容することができ、集積回路
を搭載することが可能である。
【００１７】各プリントヘッド１８は、たくさんの並置
された印刷要素２４を含む。図５を参照すると、各印刷
要素２４は、ノズル開口部３８を有するノズルチャンバ
３６を備えている。射出用抵抗器４０は、ノズルチャン
バ３６内に位置する。図６を参照すると、配線ライン４
６は、駆動信号およびアースに射出用抵抗器４０を電気
的に結合する。再度、図５を参照すると、各プリントヘ
ッド１８はまた、インク補充流路４２を備えている。イ
ンクは、１つまたは複数の支持基板のインク補充スロッ
ト（以下では、補充スロットとも記載）３２を通ってチ
ヤンバ１６内の内部貯槽から、プリントヘッド１８のイ
ンク補充流路４２に流れる。インクは、各プリントヘッ
ドのインク補充流路４２を通って、供給流路（ここで
は、インク供給流路）４４を経て、プリントヘッドのノ
ズルチャンバ３６内に流れる。
【００１８】一実施態様では、一つまたは複数個のプリ
ントヘッド１８は、シリコンダイ５２、薄膜構造５４、
およびオリフィス層５６によって形成される完全一体型
のサーマルインクジェットプリントヘッドである。例示
的な実施態様では、シリコンダイ（以下では単にダイと
も記載）５２の厚さは、約６７５ミクロンである。別の
実施態様では、シリコンの代わりに、ガラスまたは安定
なポリマーが使用される。薄膜構造５４は、二酸化ケイ
素、炭化ケイ素、チッ化ケイ素、タンタル、ポリシリコ
ンガラス、または他の適切な材料からなる１つまたは複
数のパッシベーション層（passivation layer）または
絶縁層によって形成される。薄膜構造はまた、射出用抵
抗器４０および配線ライン４６を画定するための導電層
を含む。導電層は、アルミニウム、金、タンタル、タン
タル−アルミニウムもしくは他の金属、または金属合金
によって形成される。例示的実施態様では、この薄膜構
造５４の厚さは、約３ミクロンである。この膜構造５４
の上部にオリフィス層５６が示されている。ノズル開口
部３８の口径は、約１０〜５０ミクロンである。一例示
的実施態様では、射出用抵抗器４０は、各側面の長さが
約１０〜３０ミクロンのほぼ正方形である。射出用抵抗
器４０を支持しているノズルチャンバ３６のベース表面
の直径は、射出用抵抗器４０の長さの約２倍である。一
実施態様では、５４．７°のエッチングが、ノズル開口
部３８およびインク補充流路４２に対する壁角度（wall
angle）を画定する。例示的寸法および角度を示した
が、これらの寸法および角度は代替実施態様では変更す
ることができる。
【００１９】代替実施態様では、１個または複数個のプ
リントヘッド１８は、射出用抵抗器および配線ラインが
形成されている基板によって形成される。隔壁層は、射
出用抵抗器の位置で基板を覆う。隔壁層は、ノズルチャ
ンバを画定する開口部を備えている。オリフィス板また
は屈曲可能な回路（flex circuit）は、隔壁層を覆って
おり、ノズル開口部を備えている。インク補充スロット
が、ドリル加工処理によって基板内に形成される。
【００２０】所定の射出用抵抗器４０が活性化される
と、周りを囲んでいるノズルチャンバ３６内のインク
が、ノズル開口部３８を通って媒体シート上に射出され
る。図２〜図４を参照すると、論理回路２９は、所定の
時間に活性化される射出用抵抗器４０を選択する。駆動
回路３０は、所定の射出用抵抗器４０に駆動信号を送っ
て、その所定の射出用抵抗器４０を加熱する。一実施態
様では、論理回路２９および駆動回路３０は、支持基板
２０上に搭載される。一代替実施態様では、論理回路お
よび駆動回路は、ワイドアレイプリントヘッド構造１２
から離れて配置される。一例示的実施態様では、図２お
よび図３を参照すると、論理回路２９および駆動回路３
０は、基板２０の第１の表面２８の反対側の第２の表面
３３に搭載される。別の例示的実施態様（図４参照）で
は、論理回路２９および駆動回路３０は、プリントヘッ
ド１８と同じ表面２８に搭載される。図４を参照する
と、支持基板２０は、該基板２０に製作されるか、また
は、接続される相互接続５０を備える。プリントヘッド
ダイ１８は、支持基板に装着され、それぞれの相互接続
５０と電気的に接触している。好ましい実施態様では、
各プリントヘッド１８の各電気的接点に対して相互接続
５０がある。プリントヘッド１８は、印刷要素の配線ラ
イン４６を、それぞれの駆動信号に結合するための複数
の接点を備えている。相互接続５０は、駆動信号を供給
する駆動回路３０に延びる。一実施態様では、ドータ基
板５１が、支持基板に装着される。論理回路２９および
駆動回路３０は、このドータ基板に装着される。ドータ
基板は、論理回路２９および駆動回路３０を相互接続
し、駆動回路３０を支持基板の相互接続５０に相互接続
する。一代替実施態様では、論理回路２９および駆動回
路３０が、支持基板２０に直接搭載されている。
【００２１】動作中、ワイドアレイプリントヘッド１２
は、基板２０から離れたところからプリンタ制御信号を
受け取る。この信号は、コネクタ３４を介して、基板２
０上で受信される。論理回路２９および駆動回路３０
は、このようなコネクタ３４に直接または間接的に結合
される。プリントヘッド１８は、駆動回路３０に結合さ
れる。
【００２２】プリントヘッド装着方法 各プリントヘッドには、第１の表面５８および、第１の
表面５８の反対側の第２の表面６０がある。ノズル開口
部３８は、第１の表面５８に存在する。インク補充スロ
ット３２は、第２の表面６０に存在する。シリコンダイ
５２は、第２の表面６０に１つまたは複数の誘電体層６
２（たとえば、チッ化物層またはカーバイド層）を有す
る。プリントヘッド１８の製作中、相互接続金属６６お
よび濡れ金属（wetting metal）６８は、第２の表面６
０上の規定の位置に溶着される。相互接続金属は誘電体
層６２上に溶着され、濡れ金属は相互接続金属上に塗布
される。一実施態様では、写真製版処理が使用されて、
濡れ金属６８の正確な位置、大きさ、および形状が画定
される。このような処理によれば、濡れ金属を１ミクロ
ン以内に正確に配置することができる。
【００２３】支持基板２０にはまた、第１の表面７０お
よび、第１の表面７０の反対側に第２の表面７２があ
る。図５に示すように、プリントヘッド１８は、プリン
トヘッドの第２の表面６０が支持基板２０に面した状態
で支持基板２０に装着される。プリントヘッド１８と支
持基板２０の間の間隔は、図示の目的で誇張されてい
る。プリントヘッド１８と同様に、誘電体層７５（たと
えば、チッ化物層）が、表面７０および表面７２に塗布
され、相互接続金属７４および濡れ金属７６が、チッ化
物層７５上の規定位置に溶着される。一実施態様では、
写真製版処理が使用されて、濡れ金属７６の正確な位
置、大きさ、および形状が画定される。このような処理
によれば、濡れ金属を１ミクロン以内に正確に配置する
ことができる。好ましい実施態様では、濡れ金属７６は
基板２０上にあり、プリントヘッドの濡れ金属６８に対
応する位置に形成される。具体的には、支持基板２０お
よびプリントヘッド１８上の濡れ金属の位置間には１対
１の対応がある。
【００２４】はんだバンプが、プリントヘッド１８と支
持基板２０のどちらかの濡れ金属上に溶着される。プリ
ントヘッド１８を装着するために、プリントヘッド１８
が支持基板に押し付けられて、その結果、各ラインの濡
れ金属が整列する。濡れ金属（以下では、濡れパッドと
も記載）６８および７６は、はんだバンプ（以下では、
単に、はんだとも記載）７８によって分離される。次
に、はんだが加熱され、はんだが液化する。次に、はん
だは、濡れパッド６８および７６にそって流れ、プリン
トヘッド１８を、支持基板２０に正確に位置が合うよう
に引き寄せる。より具体的には、はんだ７８が、プリン
トヘッドの濡れパッド６８を、対応する支持基板の濡れ
パッド７６に正確に位置が合うように引き寄せる。はん
だリフローがそれぞれの濡れ金属６８および７６を、１
ミクロン以内に強制的に位置合せさせることが実証され
ている。したがって、写真製版処理および他の溶着処理
を使用して、濡れ金属６８および７６を正確に配置する
ことによって、プリントヘッド１８を、支持基板２０上
に所望の許容範囲内に正確に配置して、位置合せするこ
とができる。
【００２５】本発明の一態様によれば、はんだはまた、
流体隔壁（流体境界）を形成する。前記のように、プリ
ントヘッドは１つまたは複数の補充スロット３２を備
え、支持基板は１つまたは複数のインク補充流路４２を
含む。各補充スロット３２は、インク補充流路４２と流
体連絡していなければならない。図５に示すように、補
充スロット３２は、インク補充流路４２に位置合せされ
る。インクがプリントヘッド１８と支持基板２０の間の
境界面で漏れないようにするために、封止を形成しなけ
ればならない。一実施態様では、はんだ７８は耐腐食性
であり、封止として働く。具体的には、濡れ金属６８お
よび７６が、補充スロット３２およびインク補充流路４
２のそれぞれの開口部のまわりに溶着される。したがっ
て、はんだが基板２０にプリントヘッド１８を装着する
ために加えられると、はんだによって、インクが境界面
で漏れないようにする封止すなわち流体隔壁が画定され
る。一代替実施態様では、接着剤または封止剤が使用さ
れて、流体隔壁を形成するアンダーフィル処理（underf
ill process）が実施される。
【００２６】プリントヘッドおよび支持基板を結合する
相互接続方法 前記のように、配線ライン４６を備えた印刷要素２４
が、プリントヘッドの第１の表面５８の方を向いて形成
される。支持基板は、プリントヘッド１８の第２の表面
６０に隣接しているため、電気的相互接続はプリントヘ
ッド１８の第１の表面５８から第２の表面６０に延びな
ければならない。図５に、相互接続８０が、第１の表面
５８に隣接する薄膜構造５４から、シリコンダイ５２を
通って、第２の表面６０に向かって延びる実施態様を示
す。電気的接続が、配線ライン４６からバイア１０１を
介して導電性パターン１０７まで、およびバイア９９を
介して相互接続８０まで延びる（図８に示すように）。
相互接続８０は、第２の表面６０で相互接続金属層８２
および濡れ金属層８４に接続する。次に、はんだ７８
が、支持基板で相互接続９０への電気的接続を完了す
る。濡れ金属層８６および相互接続金属８８は、はんだ
７８と相互接続９０の間の支持基板上に位置する。図に
示す実施態様では、相互接続９０が、支持基板を貫通し
て駆動回路３０との境界面まで延びる。別の実施態様で
は、相互接続９０は、支持基板の第１の表面７０に沿っ
て、駆動回路３０との境界面まで延びる。代替の電気的
結合方式を使用することができるが、基板２０の第２の
表面７２に装着された駆動回路３０に対しては、はんだ
接続がまた実施される。
【００２７】プリントヘッド１８を貫通して延びる相互
接続８０を形成するために、溝９２が、１つまたは複数
の相互接続８０のために、ダイ５２の下側（たとえば、
第２の表面６０）にエッチングされる。一実施態様で
は、テトラメチル水酸化アンモニウムエッチング（tetr
amethyl ammonium hydroxide etch）が実施される。堅
いマスクが、エッチングされてはならないダイ５２の下
面の一部をカバーする。次に、堅いマスクは、ウエット
エッチング（wet etching）によって除去される。図７
に示すように、プラズマカーバイド層（plasma carbide
layer）またはチッ化物層６２および金／ニッケル／金
の層９６が、下面上に溶着される。相互接続８０のため
に、金属が残らなければならないところを画定するため
に、感光性ポリアミド層または電気メッキフォトレジス
ト９８が、金／ニッケル／金の層９６上の一部に塗布さ
れる。次に、金／ニッケル／金の層９６がウエットエッ
チングされ、ポリアミドまたはフォトレジスト９８が、
相互接続８０を画定するために除去される。次に、イン
ク補充スロット３２のエッチングの間、金／ニッケル／
金の層を保護するために、プラズマ酸化物（plasma oxi
de）（図示せず）が溶着される。次に、プラズマ酸化物
およびカーバイド層またはチッ化物層６２が、インク補
充スロット３２をエッチングするための窓を画定するた
めにパターン成形される。次に、補充スロット３２およ
び供給流路４４がエッチングされる。図８を参照する
と、次のステップで、１個または複数個のバイア９９
が、薄膜構造５４のパッシベーション層１００、１０
２、１０４およびカーバイド層１０６と、カーバイド層
またはチッ化物層６２を貫通する。バイア９９は、相互
接続８０から製造過程にある上側表面に延びる。バイア
１０１も、配線ライン４６の一部を露出させるように貫
通する。次に、金属がバイア９９、１０１内に溶着され
る。次に、配線ライン４６および相互接続８０を電気的
に結合するために、導電性パターン１０７（図８参照）
が、従来通り溶着され、写真製版処理でパターン化され
て薄膜構造５４の層上にエッチングされる。それから、
第２の誘電体層６４（たとえば、チッ化物層）が溶着さ
れる（図５参照）。ポリアミド処理または電気メッキフ
ォトレジスト処理が、誘電体層６４をマスクし、層６４
内に開口部を形成して相互接続８０の一部を露出するた
めに実施される（図５参照）。次に、相互接続金属８２
および濡れ金属８４が、第２の表面上の他の薄膜に対し
て使用されたものと同様な方法で相互接続８０の露出部
分上に溶着され、パターン成形され、エッチングされ
る。製作が進むにつれて、相互接続８０は、配線ライン
４６から、プリントヘッドを通って、溝９２に沿ってプ
リントヘッド１８の第２の表面６０にある相互接続金属
８２および濡れ金属８４に向かって延びる。その後、薄
膜構造が完成し、オリフィス層５６が塗布される。
【００２８】支持基板内に貫通相互接続および補充スロ
ットを製作する方法 再度、図５を参照すると、支持基板２０は、基板の１つ
の表面から基板の反対側の表面に延びる相互接続９０を
備えている。一実施態様では、前記のように、溝をエッ
チングし、相互接続金属を溶着することによって、相互
接続９０が、プリントヘッドのために形成される。代替
実施態様では、基板２０内に貫通開口部１１０を画定す
るために、直線的なエッチングが実施される。次に、エ
ッチングされた貫通開口部１１０を金属で充填するため
に、電気メッキ法が実施される。この金属が相互接続９
０を画定する。図９を参照すると、貫通開口部１１０を
メッキするために、基板２０がメッキ溶液１１２中に浸
漬される。基板２０が取り付けられた電気メッキ物１１
６に、バイアス信号１１４が印加される。電気メッキ物
１１６は、バイアス電流が基板のインク補充流路４２の
領域に流れないように形成される。より具体的には、金
属層１１５が、所望の位置で基板２０と電気メッキ物１
１６の間に接点を形成する。したがって、インク補充流
路４２は電気メッキされない。加えて、小さな隙間１１
８が基板２０と電気メッキ物の間に生じる。これによっ
て、メッキ溶液１１２内に浸漬されている間に、基板２
０の下面７２が電気メッキされることが防止される。
【００２９】プリントヘッドおよび支持基板を結合する
代替の相互接続方法 一代替実施態様では、プリントヘッド１８のダイ５２を
貫通して延びる相互接続を形成するのではなく、ワイヤ
結合がプリントヘッドの外部に形成される。図１０で
は、プリントヘッド１８’が同様な部品に同様な番号を
付けて示されている。各印刷要素２４用のそれぞれの配
線ライン４６が、それぞれの接点１２０に延びる。接点
１２０は、ノズル開口部３８と同じプリントヘッド１
８’の面上に配置される。ワイヤ１２２は、プリントヘ
ッド１８’上の接点１２０および基板２０上の接点１３
０に結合される。接点１３０は、基板２０の表面７０上
に配置される。ワイヤ１２２は、プリントヘッド１８’
と基板２０の間をプリントヘッド１８’の外側に延び
る。ワイヤ１２２は、接点１２０および１３０に固定さ
れる。ワイヤを密封して、ワイヤがプリントヘッド１
８’または基板２０から離れないようにするために、ワ
イヤ１２２のまわりに、カプセル封入が適用される。基
板２０は、インクがプリントヘッドダイ１８の方に流れ
るようにするためのインク補充流路４２を備えている。
この流路を直線的にエッチングされた流路として示す
が、流路の壁は代替的にはある角度（たとえば、５４．
７°）でエッチングされる。
【００３０】本発明の好ましい実施態様を図示し説明し
たが、様々な代替、修正および同等物が使用可能であ
る。したがって、前述の説明は、添付の特許請求の範囲
によって規定される本発明の範囲を限定するものとして
解釈すべきではない。
【００３１】以下においては、本発明の種々の構成要件
の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
【００３２】１．支持基板（２０）内に貫通開口部とし
て形成された複数のインク補充スロット（３２）を有す
る支持基板（２０）と、前記支持基板の第１の面（２
８）に装着され、各プリントヘッドは、多数の配列した
印刷要素（２４）およびインク補充流路（４２）を備
え、前記配列した印刷要素の各１つの印刷要素がノズル
チャンバ（３６）、射出用抵抗器（４０）、供給流路
（４４）、ノズル開口部（３８）および配線ライン（４
６）を備える複数のプリントヘッドダイであって、各１
つのプリントヘッドダイに対して、インク流路が、前記
複数のインク補充スロット（３２）の１つスロットか
ら、前記１つのプリントヘッドダイのインク補充流路
（４２）を通り、前記配列した多数の印刷要素のそれぞ
れの前記供給流路（４４）を通って、前記多数の印刷要
素のそれぞれの前記ノズルチャンバ内まで形成されるこ
とからなる複数個のプリントヘッドダイ（１８）と、前
記支持基板の第２の面（７２）に搭載される複数の駆動
回路であって、前記第２の面が前記第１の面の反対側に
あり、該駆動回路が、前記配列した印刷要素の前記配線
ラインに電気的に結合されることからなる駆動回路（３
０）と、前記支持基板の前記第２の面に搭載される複数
の論理回路であって、該論理回路は、前記駆動回路に電
気的に結合され、該論理回路が制御信号を受信し、それ
に応答して、射出すべき印刷要素を選択するために、多
数の駆動回路に対して出力信号を発生する複数の論理回
路（２９）とからなるワイドアレイインクジェットペン
（１０）。
【００３３】２．複数の相互接続（９０）は、前記第１
の面と前記第２の面の間を支持基板を貫通して形成され
て、各プリントヘッドダイの各印刷要素の前記配線ライ
ンを前記駆動回路に結合することからなる上項１のペ
ン。
【００３４】３．前記複数のプリントヘッドダイの各１
つのプリントヘッドダイの各一つの印刷要素に対する前
記ノズル開口部（３８）は、共通配向面（５８）に沿っ
て、前記複数のプリントヘッドダイの各１つのプリント
ヘッドダイ上にあって前記支持基板から離れており、前
記複数のプリントヘッドダイの各１つは、前記共通配向
面で複数の接点（４６）をさらに備えており、前記複数
のプリントヘッドダイの各１つは、前記複数の接点のそ
れぞれの１つの接点から、前記１つのプリントヘッドダ
イを通って延びて、前記支持基板を貫通して形成された
前記複数の相互接続の１つの相互接続（９０）と電気的
に接触する複数の相互接続（８０）をさらに備えている
ことからなる上項２のペン。
【００３５】４．前記支持基板は、前記支持基板の第１
の面で複数のはんだ濡れパッド（８６）をさらに備え、
前記複数のプリントヘッドダイの各１つは濡れパッド
（８４）にはんだ付けされ、前記基板の濡れパッド（８
６）および前記ダイの濡れパッド（８４）は、整列して
正確に位置決めされ、はんだリフロー中に、前記複数の
プリントヘッドダイの各１つは、前記濡れパッドの整列
位置に合致することからなる上項１のペン。
【００３６】５．前記複数のプリントヘッドダイの各１
つに対して、前記１つのプリントヘッドダイと前記支持
基板の間の前記インク流路のまわりに、はんだ（７８）
が流体境界を形成することからなる上項４に記載のペ
ン。
【００３７】６．前記支持基板はシリコンからなり、前
記複数のプリントヘッドダイのそれぞれもシリコンから
なる上項１のペン。
【００３８】７．前記支持基板は多層セラミックからな
り、前記複数のプリントヘッドダイのそれぞれはシリコ
ンからなる上項１のペン。
【００３９】８．支持基板（２０）上に複数の完全一体
型のサーマルインクジェットプリントヘッドダイ（１
８）を装着するための方法であって、前記支持基板の第
１の表面（７０）に沿って位置合せされる複数のはんだ
濡れパッド（８６）を製作するステップと、前記複数の
プリントヘッドダイの各１つに対して、該１つのプリン
トヘッドダイの第１の表面（６０）上に、複数個のはん
だ濡れパッド（８４）を製作するステップであって、前
記複数のプリントヘッドダイのはんだ濡れパッドの各一
つのパッドが、前記支持基板上の対応する濡れパッドと
共通の形状を有し、前記１つのプリントヘッドダイが、
第１の表面および、該第１の表面の反対側の第２の表面
（５８）を有し、前記第２の表面が複数のノズル開口部
（３８）を備えることからなるステップと、前記複数の
プリントヘッドダイの各１つに対して、前記支持基板に
前記１つのプリントヘッドダイを保持し、前記支持基板
に前記１つのプリントヘッドダイをはんだ付けするステ
ップであって、はんだ付け中、はんだリフローによっ
て、前記１つのプリントヘッドダイの前記濡れパッド
を、前記支持基板の対応する濡れパッドに位置合せする
ように移動させるステップとからなる方法。
【００４０】９．前記支持基板は、該基板内に貫通開口
部として形成された複数のインク補充スロット（３２）
を有し、各プリントヘッドダイは、配列した多数の印刷
要素（２４）およびインク補充流路（４２）を備え、各
１つのプリントヘッドダイに対して、インク流路が、前
記複数のインク補充スロットの１つのスロットから、前
記１つのプリントヘッドダイのインク補充流路まで形成
され、前記複数のプリントヘッドダイの各１つに対し
て、前記１つのプリントヘッドダイと前記支持基板の間
の前記インク流路のまわりに、はんだが流体境界を形成
することからなる上項８の方法。
【００４１】１０．インクジェトプリントヘッドダイ
（１８）を貫通して延びる導電性の相互接続（８０）を
製作する方法であって、前記プリントヘッドダイは、多
数の配列した印刷要素（２４）およびインク補充流路
（４２）を備え、前記配列した印刷要素の各１つの印刷
要素は、ノズルチャンバ（３６）、射出用抵抗器（４
０）、供給流路（４４）、ノズル開口部（３８）及び配
線ライン（４６）を備え、各印刷要素のためのノズル開
口部が、前記プリントヘッドダイの第１の表面（５８）
に沿っており、前記プリントヘッドダイの前記第１の表
面の反対側の第２の表面（６０）内に溝（９２）をエッ
チングするステップと、前記第１の溝の一部に沿って導
電性部材（８０）を溶着するステップと、前記プリント
ヘッドダイの前記第２の表面で、前記インク補充流路
（４２）をエッチングするステップと、前記プリントヘ
ッドダイの前記第１の表面から、前記導電性部材に延び
る開口部を形成するステップと、前記開口部内に導電性
部材（８０）を溶着するステップと、前記開口部の前記
導性部材および前記溝を、所定の印刷要素の配線ライン
（４６）に電気的に結合するために、前記プリントヘッ
ドダイの第１の表面に沿って導電性パターン（４６）を
溶着するステップとからなる方法。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、さまざまな数のプリン
トヘッドダイを支持基板に取り付けて、プリントヘッド
の大きさを画定するスケーラブルなプリントヘッドアー
キテクチャを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施態様に基づくワイドアレイプリン
トヘッドを有するワイドアレイインクジェットペンの斜
視図である。
【図２】図１のワイドアレイインクジェットプリントヘ
ッドの第１の側面の平面図である。
【図３】図１のワイドアレイインクジェットプリントヘ
ッドの第１の側面の反対側の第２の側面の斜視図であ
る。
【図４】図１のワイドアレイインクジェットプリントヘ
ッドの１代替実施態様の斜視図である。
【図５】図１のワイドアレイインクジェットプリントヘ
ッドおよび支持基板の一部分の断面図である。
【図６】印刷要素のための配線ラインおよび射出用抵抗
器のレイアウト図である。
【図７】製作工程中の図５のプリントヘッドの断面図で
ある。
【図８】製作工程の後半における図７のプリントヘッド
の断面図である。
【図９】相互接続として機能するするように貫通開口部
を金属で被覆する工程におけるの基板の図である。
【図１０】代替の相互接続方式に基づくワイドアレイイ
ンクジェットプリントヘッドおよび支持基板の一部分の
断面図である。
【符号の説明】
１０ ワイドアレイインクジェットペン １８ プリントヘッドダイ ２０ 支持基板 ２９ 論理回路 ３０ 駆動回路 ３２ インク補充スロット ３６ ノズルチャンバ ３８ ノズル開口部 ４０ 射出用抵抗器 ４２ インク補充流路 ４４ 供給流路 ４６ 配線ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ティモシー・エル・ウェーバー アメリカ合衆国オレゴン州97333，コルバ リス，サウスウエスト・ウエスト・ヒル ズ・ロード・3986 (72)発明者 メリッサ・ディー・ボイド アメリカ合衆国オレゴン州97330，コルバ リス，ノースウエスト・チャールマグン・ プレイス・1065

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】支持基板（２０）内に貫通開口部として形
    成された複数のインク補充スロット（３２）を有する支
    持基板（２０）と、 前記支持基板の第１の面（２８）に装着され、各プリン
    トヘッドは、多数の配列した印刷要素（２４）およびイ
    ンク補充流路（４２）を備え、前記配列した印刷要素の
    各１つの印刷要素がノズルチャンバ（３６）、射出用抵
    抗器（４０）、供給流路（４４）、ノズル開口部（３
    ８）および配線ライン（４６）を備える複数のプリント
    ヘッドダイであって、各１つのプリントヘッドダイに対
    して、インク流路が、前記複数のインク補充スロット
    （３２）の１つスロットから、前記１つのプリントヘッ
    ドダイのインク補充流路（４２）を通り、前記配列した
    多数の印刷要素のそれぞれの前記供給流路（４４）を通
    って、前記多数の印刷要素のそれぞれの前記ノズルチャ
    ンバ内まで形成されることからなる複数個のプリントヘ
    ッドダイ（１８）と、 前記支持基板の第２の面（７２）に搭載される複数の駆
    動回路であって、前記第２の面が前記第１の面の反対側
    にあり、該駆動回路が、前記配列した印刷要素の前記配
    線ラインに電気的に結合されることからなる駆動回路
    （３０）と、 前記支持基板の前記第２の面に搭載される複数の論理回
    路であって、該論理回路は、前記駆動回路に電気的に結
    合され、該論理回路が制御信号を受信し、それに応答し
    て、射出すべき印刷要素を選択するために、多数の駆動
    回路に対して出力信号を発生する複数の論理回路（２
    ９）とからなるワイドアレイインクジェットペン（１
    ０）。
JP30051498A 1997-10-28 1998-10-22 スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法 Expired - Fee Related JP4202485B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/959,376 US6123410A (en) 1997-10-28 1997-10-28 Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same
US959376 1997-10-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008165982A Division JP4355777B2 (ja) 1997-10-28 2008-06-25 スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドの製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11192705A true JPH11192705A (ja) 1999-07-21
JP4202485B2 JP4202485B2 (ja) 2008-12-24

Family

ID=25501981

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30051498A Expired - Fee Related JP4202485B2 (ja) 1997-10-28 1998-10-22 スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法
JP2008165982A Expired - Fee Related JP4355777B2 (ja) 1997-10-28 2008-06-25 スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドの製作方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008165982A Expired - Fee Related JP4355777B2 (ja) 1997-10-28 2008-06-25 スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドの製作方法

Country Status (6)

Country Link
US (9) US6123410A (ja)
EP (1) EP0913261B1 (ja)
JP (2) JP4202485B2 (ja)
KR (1) KR100496095B1 (ja)
DE (1) DE69828734T2 (ja)
TW (1) TW393406B (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001130012A (ja) * 1999-10-29 2001-05-15 Hewlett Packard Co <Hp> インクジェットのダイ用の電気的相互接続
JP2003525785A (ja) * 2000-03-10 2003-09-02 シルバーブルック リサーチ ピーティーワイ リミテッド モジュラー式プリントヘッド装置の熱膨張補償
JP2003531744A (ja) * 2000-03-06 2003-10-28 シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償
JP2008168619A (ja) * 2006-12-14 2008-07-24 Canon Inc 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP2008246920A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法
US7690767B2 (en) 2004-07-22 2010-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
US7775638B2 (en) 2004-07-22 2010-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and recording apparatus
US7794058B2 (en) 2006-05-29 2010-09-14 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and method for manufacturing the same
JP2011025547A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Canon Inc 記録素子基板及びインクジェットヘッド並びにその製造方法
JP2011037262A (ja) * 2009-07-17 2011-02-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法及び、液体吐出ヘッド用基板を用いた液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2011056807A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド及びその製造方法
US7980676B2 (en) 2007-06-27 2011-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head including member supporting liquid ejection substrate
EP1874543A4 (en) * 2005-04-18 2012-03-21 Canon Kk LIQUID STROKE HEAD, INK JET RECORD HEAD, AND INK JET RECORDER
JP2013166367A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インクジェットプリントヘッド
US9150019B2 (en) 2011-09-09 2015-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head body and method of manufacturing the same
JP2018534181A (ja) * 2016-02-24 2018-11-22 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 集積回路を含む流体吐出デバイス
JP2019512708A (ja) * 2016-03-31 2019-05-16 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． デジタル分注のためのモノリシックキャリア構造

Families Citing this family (225)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9603582D0 (en) 1996-02-20 1996-04-17 Hewlett Packard Co Method of accessing service resource items that are for use in a telecommunications system
US6786420B1 (en) 1997-07-15 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Data distribution mechanism in the form of ink dots on cards
US6618117B2 (en) 1997-07-12 2003-09-09 Silverbrook Research Pty Ltd Image sensing apparatus including a microcontroller
US20080316267A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-25 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with low power operation
US7551201B2 (en) 1997-07-15 2009-06-23 Silverbrook Research Pty Ltd Image capture and processing device for a print on demand digital camera system
AUPP654598A0 (en) * 1998-10-16 1998-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Micromechanical device and method (ij46h)
US20080316263A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-25 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with high density array of droplet ejectors
US20080309724A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-18 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with small volume droplet ejectors
US20080309712A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-18 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with actuators close to exterior surface
US6690419B1 (en) 1997-07-15 2004-02-10 Silverbrook Research Pty Ltd Utilising eye detection methods for image processing in a digital image camera
US6557977B1 (en) * 1997-07-15 2003-05-06 Silverbrook Research Pty Ltd Shape memory alloy ink jet printing mechanism
US6624848B1 (en) 1997-07-15 2003-09-23 Silverbrook Research Pty Ltd Cascading image modification using multiple digital cameras incorporating image processing
US20080309713A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-18 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with low droplet ejection velocity
US20080316265A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-25 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with high density array of droplet ejectors
US20080309714A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-18 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with low volume ink chambers
US20080316266A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-25 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with small nozzle apertures
US6857724B2 (en) * 1997-07-15 2005-02-22 Silverbrook Research Pty Ltd Print assembly for a wide format pagewidth printer
US7497555B2 (en) * 1998-07-10 2009-03-03 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle assembly with pre-shaped actuator
US20080309723A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-18 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with large array of droplet ejectors
US6879341B1 (en) 1997-07-15 2005-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Digital camera system containing a VLIW vector processor
US20080316268A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-25 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead with low power drive pulses for actuators
US20080316264A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-25 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with nozzles in thin surface layer
US7110024B1 (en) 1997-07-15 2006-09-19 Silverbrook Research Pty Ltd Digital camera system having motion deblurring means
US20080303867A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-11 Silverbrook Research Pty Ltd Method of forming printhead by removing sacrificial material through nozzle apertures
US20080303851A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-11 Silverbrook Research Pty Ltd Electro-thermally actuated printer with high media feed speed
US20080309727A1 (en) * 1997-07-15 2008-12-18 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead integrated circuit with ink supply from back face
US6733116B1 (en) 1998-10-16 2004-05-11 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printer with print roll and printhead assemblies
US6789878B2 (en) 1997-10-28 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid manifold for printhead assembly
US6123410A (en) 1997-10-28 2000-09-26 Hewlett-Packard Company Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same
AUPP702098A0 (en) 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART73)
AU1139100A (en) 1998-10-16 2000-05-08 Silverbrook Research Pty Limited Improvements relating to inkjet printers
CN1172800C (zh) * 1998-11-04 2004-10-27 松下电器产业株式会社 喷墨印头及其制造方法
US7118481B2 (en) * 1998-11-09 2006-10-10 Silverbrook Research Pty Ltd Video gaming with integral printer device
AUPP702198A0 (en) * 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART79)
AUPP701798A0 (en) * 1998-11-09 1998-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ART75)
US6428145B1 (en) * 1998-12-17 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Wide-array inkjet printhead assembly with internal electrical routing system
US6705705B2 (en) * 1998-12-17 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection devices
US6341845B1 (en) * 2000-08-25 2002-01-29 Hewlett-Packard Company Electrical connection for wide-array inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6792754B2 (en) * 1999-02-15 2004-09-21 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit device for fluid ejection
AUPQ056099A0 (en) 1999-05-25 1999-06-17 Silverbrook Research Pty Ltd A method and apparatus (pprint01)
EP1204533B1 (en) 1999-06-30 2005-04-06 Silverbrook Research Pty. Limited Printhead support structure and assembly
JP2001018048A (ja) * 1999-06-30 2001-01-23 Sony Corp 低融点金属材料の射出成形方法、射出成形装置及び筐体
US7182434B2 (en) * 1999-06-30 2007-02-27 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead assembly having aligned printhead segments
EP1095773B1 (en) * 1999-10-29 2003-07-09 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Inkjet printhead having improved reliability
JP2001138521A (ja) * 1999-11-11 2001-05-22 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよび該記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置
AUPQ455999A0 (en) * 1999-12-09 2000-01-06 Silverbrook Research Pty Ltd Memjet four color modular print head packaging
AUPQ605800A0 (en) 2000-03-06 2000-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd Printehead assembly
AUPQ611100A0 (en) * 2000-03-09 2000-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd Thermal expansion compensation for printhead assemblies
US7441873B2 (en) * 2000-03-09 2008-10-28 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead assembly with thermally aligning printhead modules
US6793323B2 (en) * 2000-03-09 2004-09-21 Silverbrook Research Pty Ltd Thermal expansion compensation for modular printhead assembly
AU2004220745B2 (en) * 2000-03-09 2006-02-02 Memjet Technology Limited Modular printhead assembly with thermal expansion compensation
US7185971B2 (en) * 2001-03-09 2007-03-06 Silverbrook Research Pty Ltd Thermal expansion relieving support for printhead assembly
FR2807613A1 (fr) * 2000-04-11 2001-10-12 Commissariat Energie Atomique Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication
US6482574B1 (en) * 2000-04-20 2002-11-19 Hewlett-Packard Co. Droplet plate architecture in ink-jet printheads
US6786658B2 (en) * 2000-05-23 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Printer for accommodating varying page thicknesses
US7213989B2 (en) * 2000-05-23 2007-05-08 Silverbrook Research Pty Ltd Ink distribution structure for a printhead
US6488422B1 (en) * 2000-05-23 2002-12-03 Silverbrook Research Pty Ltd Paper thickness sensor in a printer
US6604810B1 (en) * 2000-05-23 2003-08-12 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead capping arrangement
US6526658B1 (en) 2000-05-23 2003-03-04 Silverbrook Research Pty Ltd Method of manufacture of an ink jet printhead having a moving nozzle with an externally arranged actuator
US6988840B2 (en) * 2000-05-23 2006-01-24 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead chassis assembly
EP1289762B1 (en) * 2000-05-24 2005-11-09 Silverbrook Research Pty. Limited Paper thickness sensor in a printer
EP1292451B1 (en) * 2000-05-24 2008-10-29 Silverbrook Research Pty. Limited Laminated ink distribution assembly for a printer
EP1289761B1 (en) * 2000-05-24 2006-05-17 Silverbrook Research Pty. Limited Rotating platen member
US6969144B2 (en) * 2002-11-23 2005-11-29 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead capping mechanism with rotary platen assembly
US6676250B1 (en) * 2000-06-30 2004-01-13 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply assembly for a print engine
US6536882B1 (en) * 2000-07-26 2003-03-25 Eastman Kodak Company Inkjet printhead having substrate feedthroughs for accommodating conductors
US6543880B1 (en) * 2000-08-25 2003-04-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly having planarized mounting layer for printhead dies
US6733112B2 (en) 2000-08-25 2004-05-11 Hewlett-Packard Development Company Carrier for printhead assembly including fluid manifold and isolation wells for electrical components
US6812564B1 (en) * 2000-09-05 2004-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Monolithic common carrier
US7152945B2 (en) * 2000-12-07 2006-12-26 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead system having closely arranged printhead modules
US6799833B2 (en) * 2000-12-28 2004-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
US6557976B2 (en) 2001-02-14 2003-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical circuit for wide-array inkjet printhead assembly
US6873756B2 (en) 2001-09-07 2005-03-29 Analog Devices, Inc. Tiling of optical MEMS devices
US7183633B2 (en) * 2001-03-01 2007-02-27 Analog Devices Inc. Optical cross-connect system
US6394580B1 (en) * 2001-03-20 2002-05-28 Hewlett-Packard Company Electrical interconnection for wide-array inkjet printhead assembly
US6431683B1 (en) * 2001-03-20 2002-08-13 Hewlett-Packard Company Hybrid carrier for wide-array inkjet printhead assembly
ITTO20010266A1 (it) * 2001-03-21 2002-09-23 Olivetti I Jet Spa Substrato per una testina di stampa termica a getto d'inchiostro, in particolare del tipo a colori, e testina di stampa incorporante tale su
AUPR399301A0 (en) * 2001-03-27 2001-04-26 Silverbrook Research Pty. Ltd. An apparatus and method(ART106)
US6460966B1 (en) * 2001-08-23 2002-10-08 Hewlett-Packard Company Thin film microheaters for assembly of inkjet printhead assemblies
US20030113730A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Daquino Lawrence J. Pulse jet print head having multiple printhead dies and methods for use in the manufacture of biopolymeric arrays
WO2003059626A2 (en) * 2002-01-02 2003-07-24 Jemtex Ink Jet Printing Ltd. Ink jet printing apparatus
EP1465773A1 (en) * 2002-01-16 2004-10-13 Xaar Technology Limited Droplet deposition apparatus
DE60324489D1 (de) 2002-02-18 2008-12-18 Brother Ind Ltd Tintenstrahldruckkopf und damit versehene Druckvorrichtung
US6520624B1 (en) * 2002-06-18 2003-02-18 Hewlett-Packard Company Substrate with fluid passage supports
US6902872B2 (en) * 2002-07-29 2005-06-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a through-substrate interconnect
US7234798B2 (en) * 2002-08-30 2007-06-26 Fuji Xerox Co., Ltd. Ink jet printer
US6814421B2 (en) * 2002-10-24 2004-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing device and method
US6799827B2 (en) * 2002-10-30 2004-10-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flush process for carrier of printhead assembly
US6942316B2 (en) * 2002-10-30 2005-09-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid delivery for printhead assembly
US6869165B2 (en) * 2002-10-30 2005-03-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid interconnect for printhead assembly
US6951778B2 (en) 2002-10-31 2005-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Edge-sealed substrates and methods for effecting the same
US6824246B2 (en) * 2002-11-23 2004-11-30 Kia Silverbrook Thermal ink jet with thin nozzle plate
ITTO20021100A1 (it) * 2002-12-19 2004-06-20 Olivetti Jet Spa Testina di stampa a getto d'inchiostro perfezionata e relativo processo di fabbricazione
US6851787B2 (en) * 2003-03-06 2005-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer servicing system and method
US7125185B2 (en) * 2003-03-20 2006-10-24 Silverbrook Research Pty Ltd Display device having pagewidth printer
US7419259B2 (en) * 2003-03-20 2008-09-02 Silverbrook Research Pty Ltd Display device having print media path parallel to plane of flat panel display in at least one direction
US20050018244A1 (en) * 2003-03-20 2005-01-27 Kia Silverbrook Display device having a flat panel display and a print media path in a plane that is substantially parallel to a plane defined by the flat panel display
US7672012B2 (en) * 2003-03-20 2010-03-02 Silverbrook Research Pty Ltd Display device for use as a computer monitor, having a printer controller and a pagewidth printhead
AU2003901297A0 (en) * 2003-03-20 2003-04-03 Silverbrook Research Pty Ltd Systems and apparatus (fpd001)
US7692815B2 (en) * 2003-03-20 2010-04-06 Silverbrook Research Pty Ltd Display device configured such that an edge of print media is visible above an upper edge of the device
EP1463003A1 (fr) * 2003-03-25 2004-09-29 Secap Machine à affranchir sécurisée
US6869162B2 (en) * 2003-03-27 2005-03-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing device and method for servicing same
US6869166B2 (en) * 2003-04-09 2005-03-22 Joaquim Brugue Multi-die fluid ejection apparatus and method
US6932455B2 (en) * 2003-04-30 2005-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing apparatus and method
US7093926B2 (en) * 2003-07-16 2006-08-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead arrangement
US7156510B2 (en) * 2003-07-30 2007-01-02 Fuji Xerox Co., Ltd. Devices for dissipating heat in a fluid ejector head and methods for making such devices
US7188942B2 (en) * 2003-08-06 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filter for printhead assembly
GB0318417D0 (en) * 2003-08-06 2003-09-10 Ionix Pharmaceuticals Ltd Method and device
US7416295B2 (en) * 2003-08-06 2008-08-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filter for printhead assembly
AU2003275108B2 (en) * 2003-09-17 2009-08-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming a through-substrate interconnect
US7083268B2 (en) * 2003-10-15 2006-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods of making
US6799830B1 (en) 2004-01-10 2004-10-05 Xerox Corporation Drop generating apparatus
US7222937B2 (en) * 2004-01-10 2007-05-29 Xerox Corporation Drop generating apparatus
US20050151785A1 (en) * 2004-01-10 2005-07-14 Xerox Corporation. Drop generating apparatus
US6969146B2 (en) 2004-01-10 2005-11-29 Xerox Corporation Drop generating apparatus
US6857722B1 (en) 2004-01-10 2005-02-22 Xerox Corporation Drop generating apparatus
US20050157126A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Silverbrook Research Pty Ltd Pagewidth inkjet printer cartridge with a refill port
US7448734B2 (en) 2004-01-21 2008-11-11 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cartridge with pagewidth printhead
US7441865B2 (en) * 2004-01-21 2008-10-28 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead chip having longitudinal ink supply channels
US7367647B2 (en) * 2004-01-21 2008-05-06 Silverbrook Research Pty Ltd Pagewidth inkjet printer cartridge with ink delivery member
US7303255B2 (en) 2004-01-21 2007-12-04 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cartridge with a compressed air port
US20050157128A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Silverbrook Research Pty Ltd Pagewidth inkjet printer cartridge with end electrical connectors
US7097291B2 (en) * 2004-01-21 2006-08-29 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cartridge with ink refill port having multiple ink couplings
US7293861B2 (en) * 2004-01-21 2007-11-13 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cartridge refill dispenser system with variably positioned outlets
US20050157112A1 (en) 2004-01-21 2005-07-21 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cradle with shaped recess for receiving a printer cartridge
US7731327B2 (en) 2004-01-21 2010-06-08 Silverbrook Research Pty Ltd Desktop printer with cartridge incorporating printhead integrated circuit
US7261477B2 (en) * 2004-01-21 2007-08-28 Silverbrook Research Pty Ltd Method of on-demand printing
US7232208B2 (en) * 2004-01-21 2007-06-19 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printer cartridge refill dispenser with plunge action
JP2005280044A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Brother Ind Ltd インクジェットヘッドの製造方法
US20050219327A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Clarke Leo C Features in substrates and methods of forming
WO2005110756A1 (en) * 2004-04-13 2005-11-24 Lexmark International, Inc. Jet head box
US8231202B2 (en) * 2004-04-30 2012-07-31 Fujifilm Dimatix, Inc. Droplet ejection apparatus alignment
KR101161899B1 (ko) * 2004-04-30 2012-07-03 후지필름 디마틱스, 인크. 재순환 조립체
US7427117B2 (en) * 2004-05-27 2008-09-23 Silverbrook Research Pty Ltd Method of expelling ink from nozzles in groups, alternately, starting at outside nozzles of each group
US7549718B2 (en) * 2004-05-27 2009-06-23 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead module having operation controllable on basis of thermal sensors
US20060164462A1 (en) * 2004-05-27 2006-07-27 Silverbrook Research Pty Ltd Print controller for supplying data to a printhead comprising different printhead modules
US7484831B2 (en) * 2004-05-27 2009-02-03 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead module having horizontally grouped firing order
US7275805B2 (en) * 2004-05-27 2007-10-02 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead comprising different printhead modules
US7328956B2 (en) * 2004-05-27 2008-02-12 Silverbrook Research Pty Ltd Printer comprising a printhead and at least two printer controllers connected to a common input of the printhead
US7673970B2 (en) * 2004-06-30 2010-03-09 Lexmark International, Inc. Flexible circuit corrosion protection
US7399058B2 (en) * 2004-08-09 2008-07-15 Olympus Corporation Liquid jet head
US7182422B2 (en) * 2004-08-23 2007-02-27 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead having first and second rows of print nozzles
US7195328B2 (en) 2004-08-23 2007-03-27 Silverbrook Res Pty Ltd Symmetric nozzle arrangement
US7311376B2 (en) * 2004-09-22 2007-12-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Imaging device and method
US7347533B2 (en) * 2004-12-20 2008-03-25 Palo Alto Research Center Incorporated Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics
DE602005023063D1 (de) * 2005-01-10 2010-09-30 Silverbrook Res Pty Ltd Tintenstrahldruckkopfherstellungsverfahren
US7585055B2 (en) * 2005-09-30 2009-09-08 Xerox Corporation Integrated printhead with polymer structures
US8061811B2 (en) * 2006-09-28 2011-11-22 Lexmark International, Inc. Micro-fluid ejection heads with chips in pockets
US7903417B2 (en) * 2006-10-10 2011-03-08 Deere & Company Electrical circuit assembly for high-power electronics
US20080084671A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Ronnie Dean Stahlhut Electrical circuit assembly for high-power electronics
US20080122896A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-29 Stephenson Iii Stanley W Inkjet printhead with backside power return conductor
US8152278B2 (en) * 2006-12-14 2012-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet head chip and manufacturing method therefor
EP1970199B1 (en) * 2007-03-12 2013-05-22 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Head unit and ink-jet recording apparatus having the same
US7828417B2 (en) * 2007-04-23 2010-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same
AT505464B1 (de) * 2007-05-14 2009-06-15 Durst Phototech Digital Tech Tintenversorgungssystem für einen tintenstrahldrucker
US7681991B2 (en) * 2007-06-04 2010-03-23 Lexmark International, Inc. Composite ceramic substrate for micro-fluid ejection head
US8556389B2 (en) * 2011-02-04 2013-10-15 Kateeva, Inc. Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections
US7874654B2 (en) * 2007-06-14 2011-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid manifold for fluid ejection device
JP5173273B2 (ja) * 2007-06-19 2013-04-03 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用封止剤、インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置
KR20080114358A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US8366231B2 (en) * 2007-06-28 2013-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printing
WO2009091410A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assay system and method
JP5173610B2 (ja) * 2008-06-04 2013-04-03 キヤノン株式会社 インク吐出基板ユニットおよびこれを備えたインク吐出記録ヘッド
JP4715886B2 (ja) 2008-08-29 2011-07-06 ソニー株式会社 映像表示装置、映像表示システムおよび映像表示方法
US20100116423A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-13 Zachary Justin Reitmeier Micro-fluid ejection device and method for assembling a micro-fluid ejection device by wafer-to-wafer bonding
US8238538B2 (en) 2009-05-28 2012-08-07 Comcast Cable Communications, Llc Stateful home phone service
USD653284S1 (en) 2009-07-02 2012-01-31 Fujifilm Dimatix, Inc. Printhead frame
US8517508B2 (en) * 2009-07-02 2013-08-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Positioning jetting assemblies
USD652446S1 (en) 2009-07-02 2012-01-17 Fujifilm Dimatix, Inc. Printhead assembly
JP5534142B2 (ja) * 2009-07-23 2014-06-25 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP5659235B2 (ja) 2009-10-12 2015-01-28 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． メソスケール流体システムのための積層マニホルド
US8205971B2 (en) * 2010-01-19 2012-06-26 Xerox Corporation Electrically grounded inkjet ejector and method for making an electrically grounded inkjet ejector
US8297742B2 (en) * 2010-03-19 2012-10-30 Fujifilm Corporation Bonded circuits and seals in a printing device
JP5665363B2 (ja) 2010-05-14 2015-02-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US8414108B2 (en) * 2010-11-01 2013-04-09 Lexmark International, Inc. Ejection chip for micro-fluid applications
US8733896B2 (en) 2010-11-30 2014-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Manifold assembly for fluid-ejection device
US9259932B2 (en) 2011-05-27 2016-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly to selectively etch at inkjet printhead
BR112013031746B1 (pt) * 2011-06-29 2020-10-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P pilha de pastilhas piezelétricas de jato de tinta e cabeçote impressor piezelétrico
US8721042B2 (en) 2011-07-27 2014-05-13 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with layered ceramic mounting substrate
WO2013016048A1 (en) 2011-07-27 2013-01-31 Eastman Kodak Company Inkjet printhead with layered ceramic mounting substrate
US20130025125A1 (en) * 2011-07-27 2013-01-31 Petruchik Dwight J Method of fabricating a layered ceramic substrate
JP5481446B2 (ja) 2011-08-31 2014-04-23 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP2013059904A (ja) * 2011-09-13 2013-04-04 Canon Inc 液体記録ヘッド及びにその製造方法
US8727508B2 (en) * 2011-11-10 2014-05-20 Xerox Corporation Bonded silicon structure for high density print head
KR101940631B1 (ko) 2012-04-17 2019-01-21 카티바, 인크. 잉크젯 인쇄 시스템용 인쇄 헤드 유닛 조립체
TWI613098B (zh) * 2012-05-11 2018-02-01 凱特伊夫公司 用於與噴墨列印系統一起使用的列印噴頭單元總成
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
KR20150112029A (ko) 2013-02-28 2015-10-06 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 성형된 프린트 바
CN105142916B (zh) 2013-02-28 2017-09-12 惠普发展公司，有限责任合伙企业 模制流体流动结构
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
JP2014193550A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
US8967769B1 (en) 2013-08-27 2015-03-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar structure
JP2015054410A (ja) * 2013-09-10 2015-03-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
EP3046768B1 (en) * 2013-09-20 2020-09-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printbar and method of forming same
US9889664B2 (en) 2013-09-20 2018-02-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded printhead structure
JP6370059B2 (ja) * 2014-02-25 2018-08-08 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
JP6376328B2 (ja) * 2014-03-17 2018-08-22 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
US9346269B2 (en) * 2014-03-17 2016-05-24 Seiko Epson Corporation Flow path structure, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
WO2015152889A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-08 Hewlett-Packard Development Company, Lp Printed circuit board fluid ejection apparatus
US9126445B1 (en) 2014-04-14 2015-09-08 Xerox Corporation Modular print bar assembly for an inkjet printer
CN106414085B8 (zh) * 2014-05-30 2018-09-28 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印头组件模块
CN108705866B (zh) * 2014-05-30 2020-04-24 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流动结构、打印头组件模块和打印杆
KR101965518B1 (ko) * 2014-08-18 2019-08-07 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 슬롯 간 접지를 위한 대체 접지 라인
ITUB20153883A1 (it) * 2015-09-25 2017-03-25 Jet Set S R L Apparato di stampa
US10328695B2 (en) * 2015-10-12 2019-06-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid manifold
US10603911B2 (en) 2015-10-12 2020-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead
US10207500B2 (en) 2015-10-15 2019-02-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head interposers
US10434774B2 (en) 2015-11-02 2019-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection die and glass-based support substrate
CN108713352A (zh) * 2016-03-11 2018-10-26 本田技研工业株式会社 电子电路基板及超声波接合方法
KR20220163528A (ko) 2016-07-18 2022-12-09 카티바, 인크. 프린팅 시스템 조립체 및 기술
US10723128B2 (en) 2016-11-01 2020-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device including fluid output channel
EP3512688A4 (en) 2017-01-23 2020-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID EJECTION DEVICES FOR DISTRIBUTING A FLUID OF DIFFERENT SIZES
TW201838829A (zh) 2017-02-06 2018-11-01 愛爾蘭商滿捷特科技公司 用於全彩頁寬列印的噴墨列印頭
WO2018150830A1 (en) 2017-02-17 2018-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head substrate, method of manufacturing the same, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus
JP7037334B2 (ja) * 2017-02-17 2022-03-16 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、その製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
CN110214087B (zh) * 2017-04-21 2021-02-05 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印头中流体再循环的方法、打印系统及计算机可读介质
US11097537B2 (en) 2017-04-24 2021-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection die molded into molded body
JP7020021B2 (ja) * 2017-09-20 2022-02-16 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置
CN111201143A (zh) * 2017-10-16 2020-05-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于流体分配组件的通气口
US10336074B1 (en) 2018-01-18 2019-07-02 Rf Printing Technologies Inkjet printhead with hierarchically aligned printhead units
JP7278799B2 (ja) * 2019-02-28 2023-05-22 キヤノン株式会社 微細バブル生成装置、及び微細バブル生成方法
WO2021021094A1 (en) * 2019-07-26 2021-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L. P. Coplanar modular printbars
KR102131372B1 (ko) * 2020-01-10 2020-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2021154259A1 (en) * 2020-01-30 2021-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Arcuate path adjustments for printhead assembly
WO2022086548A1 (en) * 2020-10-23 2022-04-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead in which inter-group spacing is greater than intra-group spacing

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2456626A1 (fr) * 1979-05-14 1980-12-12 Jaouannet Alain Tete d'impression pour imprimante electrostatique par points a tete fixe
US4400709A (en) * 1979-07-13 1983-08-23 Compagnie Industrielle Des Telecommunications Cit-Alcatel Image printer stylus bar, manufacturing method therefor and image printer device
JPS5675867A (en) * 1979-11-22 1981-06-23 Seiko Epson Corp Ink jet recorder
US4680859A (en) 1985-12-06 1987-07-21 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet print head method of manufacture
US4862197A (en) 1986-08-28 1989-08-29 Hewlett-Packard Co. Process for manufacturing thermal ink jet printhead and integrated circuit (IC) structures produced thereby
JP2611981B2 (ja) * 1987-02-04 1997-05-21 キヤノン株式会社 インクジエツト記録ヘツド用基板及びインクジエツト記録ヘツド
US4791440A (en) * 1987-05-01 1988-12-13 International Business Machine Corporation Thermal drop-on-demand ink jet print head
US4917286A (en) * 1987-05-20 1990-04-17 Hewlett-Packard Company Bonding method for bumpless beam lead tape
US4789425A (en) * 1987-08-06 1988-12-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead fabricating process
DE69031666T2 (de) * 1989-01-13 1998-04-02 Canon Kk Tintenstrahlaufzeichnungskopf, Tintenstrahlaufzeichnungsgerät und Wischverfahren hierfür
US5016023A (en) * 1989-10-06 1991-05-14 Hewlett-Packard Company Large expandable array thermal ink jet pen and method of manufacturing same
US5087930A (en) * 1989-11-01 1992-02-11 Tektronix, Inc. Drop-on-demand ink jet print head
US4985710A (en) * 1989-11-29 1991-01-15 Xerox Corporation Buttable subunits for pagewidth "Roofshooter" printheads
JPH03240546A (ja) * 1990-02-19 1991-10-25 Silk Giken Kk インクジェット式印字ヘッド
EP0673771B1 (en) * 1990-02-26 2000-05-24 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording apparatus and method for recovering recording head
US5227812A (en) * 1990-02-26 1993-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet recording head with bump connector wiring
US5148595A (en) * 1990-04-27 1992-09-22 Synergy Computer Graphics Corporation Method of making laminated electrostatic printhead
US5098503A (en) 1990-05-01 1992-03-24 Xerox Corporation Method of fabricating precision pagewidth assemblies of ink jet subunits
US5057854A (en) * 1990-06-26 1991-10-15 Xerox Corporation Modular partial bars and full width array printheads fabricated from modular partial bars
US5442384A (en) 1990-08-16 1995-08-15 Hewlett-Packard Company Integrated nozzle member and tab circuit for inkjet printhead
US5469199A (en) 1990-08-16 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Wide inkjet printhead
JPH04173262A (ja) * 1990-11-05 1992-06-19 Sharp Corp サーマルヘッド
EP0510274A1 (en) * 1991-04-25 1992-10-28 Hewlett-Packard Company Light emitting diode printhead
US5160945A (en) * 1991-05-10 1992-11-03 Xerox Corporation Pagewidth thermal ink jet printhead
US5133495A (en) 1991-08-12 1992-07-28 International Business Machines Corporation Method of bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween
US5203075A (en) 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5598196A (en) * 1992-04-21 1997-01-28 Eastman Kodak Company Piezoelectric ink jet print head and method of making
EP0594310A3 (en) * 1992-10-23 1994-08-17 Hewlett Packard Co Ink jet printhead and method of manufacture thereof
US5489930A (en) * 1993-04-30 1996-02-06 Tektronix, Inc. Ink jet head with internal filter
US5369880A (en) 1993-05-06 1994-12-06 Motorola, Inc. Method for forming solder deposit on a substrate
US5322594A (en) * 1993-07-20 1994-06-21 Xerox Corporation Manufacture of a one piece full width ink jet printing bar
US5453581A (en) 1993-08-30 1995-09-26 Motorola, Inc. Pad arrangement for surface mount components
WO1995011424A1 (en) * 1993-10-20 1995-04-27 Lasermaster Corporation Automatic ink refill system for disposable ink jet cartridges
US5617131A (en) * 1993-10-28 1997-04-01 Kyocera Corporation Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
US6343857B1 (en) 1994-02-04 2002-02-05 Hewlett-Packard Company Ink circulation in ink-jet pens
US5565900A (en) * 1994-02-04 1996-10-15 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for ink-jet printing
US6305786B1 (en) * 1994-02-23 2001-10-23 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for an ink-jet printer
US5643353A (en) * 1994-05-31 1997-07-01 Microfab Technologies, Inc. Controlling depoling and aging of piezoelectric transducers
US6062666A (en) * 1994-11-07 2000-05-16 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording method and apparatus beginning driving cycle with discharge elements other than at ends of substrates
US5589865A (en) 1994-12-14 1996-12-31 Hewlett-Packard Company Inkjet page-wide-array printhead cleaning method and apparatus
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
US5808635A (en) * 1996-05-06 1998-09-15 Xerox Corporation Multiple die assembly printbar with die spacing less than an active print length
JPH1044419A (ja) 1996-07-31 1998-02-17 Canon Inc 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出装置、および記録装置
US6113216A (en) * 1996-08-09 2000-09-05 Hewlett-Packard Company Wide array thermal ink-jet print head
US5939206A (en) * 1996-08-29 1999-08-17 Xerox Corporation Stabilized porous, electrically conductive substrates
US6123410A (en) * 1997-10-28 2000-09-26 Hewlett-Packard Company Scalable wide-array inkjet printhead and method for fabricating same
JP3516256B2 (ja) * 1998-07-31 2004-04-05 矢崎総業株式会社 フェルールの光ファイバ固定構造

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001130012A (ja) * 1999-10-29 2001-05-15 Hewlett Packard Co <Hp> インクジェットのダイ用の電気的相互接続
JP4533522B2 (ja) * 1999-10-29 2010-09-01 ヒューレット・パッカード・カンパニー インクジェットのダイ用の電気的相互接続
JP2003531744A (ja) * 2000-03-06 2003-10-28 シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド モジュール式印刷ヘッド組立体のための熱膨張補償
JP2003525785A (ja) * 2000-03-10 2003-09-02 シルバーブルック リサーチ ピーティーワイ リミテッド モジュラー式プリントヘッド装置の熱膨張補償
US7690767B2 (en) 2004-07-22 2010-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
US7775638B2 (en) 2004-07-22 2010-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and recording apparatus
US8177330B2 (en) 2005-04-18 2012-05-15 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head, ink jet recording head and ink jet recording apparatus
EP1874543A4 (en) * 2005-04-18 2012-03-21 Canon Kk LIQUID STROKE HEAD, INK JET RECORD HEAD, AND INK JET RECORDER
US8287100B2 (en) 2006-05-29 2012-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and method for manufacturing the same
US7794058B2 (en) 2006-05-29 2010-09-14 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and method for manufacturing the same
JP2008168619A (ja) * 2006-12-14 2008-07-24 Canon Inc 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP2008246920A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法
US7789499B2 (en) 2007-03-30 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet print head and method of manufacturing ink jet print head
US7980676B2 (en) 2007-06-27 2011-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head including member supporting liquid ejection substrate
JP2011037262A (ja) * 2009-07-17 2011-02-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法及び、液体吐出ヘッド用基板を用いた液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2011025547A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Canon Inc 記録素子基板及びインクジェットヘッド並びにその製造方法
US8240815B2 (en) 2009-07-27 2012-08-14 Canon Kabushiki Kaisha Recording element substrate, and inkjet head and its production method
JP2011056807A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド及びその製造方法
US9150019B2 (en) 2011-09-09 2015-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head body and method of manufacturing the same
JP2013166367A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インクジェットプリントヘッド
US8944566B2 (en) 2012-02-14 2015-02-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Inkjet print head
JP2018534181A (ja) * 2016-02-24 2018-11-22 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 集積回路を含む流体吐出デバイス
US10864719B2 (en) 2016-02-24 2020-12-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device including integrated circuit
JP2019512708A (ja) * 2016-03-31 2019-05-16 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． デジタル分注のためのモノリシックキャリア構造
US11364492B2 (en) 2016-03-31 2022-06-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Monolithic carrier structure for digital dispensing

Also Published As

Publication number Publication date
US6322206B1 (en) 2001-11-27
US20020180835A1 (en) 2002-12-05
KR19990037428A (ko) 1999-05-25
EP0913261A2 (en) 1999-05-06
TW393406B (en) 2000-06-11
EP0913261B1 (en) 2005-01-26
US6508536B1 (en) 2003-01-21
US6435653B1 (en) 2002-08-20
US6325488B1 (en) 2001-12-04
US6123410A (en) 2000-09-26
US7226156B2 (en) 2007-06-05
DE69828734T2 (de) 2006-01-05
JP4202485B2 (ja) 2008-12-24
US20020033861A1 (en) 2002-03-21
US20020018101A1 (en) 2002-02-14
EP0913261A3 (en) 2000-03-22
DE69828734D1 (de) 2005-03-03
US6679596B2 (en) 2004-01-20
US6592205B2 (en) 2003-07-15
JP2008221857A (ja) 2008-09-25
KR100496095B1 (ko) 2005-09-26
JP4355777B2 (ja) 2009-11-04
US20040113996A1 (en) 2004-06-17
US20020015073A1 (en) 2002-02-07
US6513907B2 (en) 2003-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4202485B2 (ja) スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法
KR100595081B1 (ko) 모놀리식잉크젯프린트헤드의제조방법과모놀리식잉크젯프린트헤드,잉크젯펜및유체분사장치
KR100738738B1 (ko) 디바이스 설치 구조, 디바이스 설치 방법 및 반도체 장치
US6250738B1 (en) Inkjet printing apparatus with ink manifold
US20040233254A1 (en) Ink-jet printhead and method of manufacturing the ink-jet printhead
US20020113846A1 (en) Ink jet printheads and methods therefor
JPH08230192A (ja) 熱インクジェット式プリントヘッドの製造方法
US20070263038A1 (en) Buried heater in printhead module
JP3432503B2 (ja) 内部電気経路指定システムを備えるワイド・アレイ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリ
US6935023B2 (en) Method of forming electrical connection for fluid ejection device
JP5475116B2 (ja) インクジェット印刷ヘッドアセンブリおよび印刷ヘッド集積回路
KR100395529B1 (ko) 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법
US6776915B2 (en) Method of manufacturing a fluid ejection device with a fluid channel therethrough
US6431687B1 (en) Manufacturing method of monolithic integrated thermal bubble inkjet print heads and the structure for the same
KR100421026B1 (ko) 잉크젯 프린트헤드 제조방법
JP2005319611A (ja) インクジェット記録ヘッドの製造方法
TW201103762A (en) Printhead integrated circuit configured for backside electrical connection
JP2005138524A (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、ヘッドモジュールの製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
TW201103760A (en) Printhead integrated comprising through-silicon connectors

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050824

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071225

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080325

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080328

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080625

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080909

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081009

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees