JP2001130012A - インクジェットのダイ用の電気的相互接続 - Google Patents
インクジェットのダイ用の電気的相互接続Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐久性に優れたプリンタ用のインク噴出ダイ
を得る。 【解決手段】 インク噴出ダイ１０４に斜面４１６を形
成し、斜面４１６の下面にインク噴出制御用の接点を設
け基板と接続し、前記接点部分を封止剤１０６でインク
噴出ダイ上面２０６と同一平面となるように封止する。
これにより、前記接点が保護されるため、インク又はク
リーニングワイパーによる物理接触による性能劣化を防
止することが可能となる。また、インク噴出制御用の配
線層を斜面４１６に沿って形成する際に、前記配線層と
基板との間に斜面４１６に沿ってパッシベーション層３
０８を設けることにより、前記配線層に対して高電圧を
印加した際に基板等を通じて生じる絶縁破壊によるイン
ク噴出ダイ劣化を防止できる。さらに、エッチング等に
より、基板とパッシベーション膜３０８の間にさらに空
隙９０２を導入することで、より絶縁性に優れたインク
噴出ダイ１０４を提供することが可能である。
を得る。 【解決手段】 インク噴出ダイ１０４に斜面４１６を形
成し、斜面４１６の下面にインク噴出制御用の接点を設
け基板と接続し、前記接点部分を封止剤１０６でインク
噴出ダイ上面２０６と同一平面となるように封止する。
これにより、前記接点が保護されるため、インク又はク
リーニングワイパーによる物理接触による性能劣化を防
止することが可能となる。また、インク噴出制御用の配
線層を斜面４１６に沿って形成する際に、前記配線層と
基板との間に斜面４１６に沿ってパッシベーション層３
０８を設けることにより、前記配線層に対して高電圧を
印加した際に基板等を通じて生じる絶縁破壊によるイン
ク噴出ダイ劣化を防止できる。さらに、エッチング等に
より、基板とパッシベーション膜３０８の間にさらに空
隙９０２を導入することで、より絶縁性に優れたインク
噴出ダイ１０４を提供することが可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１９９９年１０月
２９日にMarvin Wong他のために申請され、本発明の譲
受人に譲渡された、米国特許出願番号第０９／４３０，
５３４号の一部継続出願である。本発明は、インクジェ
ットのプリントヘッドに関し、より詳細には、インク噴
出ダイを基板に電気的および流体的に結合する装置およ
び方法に関する。
２９日にMarvin Wong他のために申請され、本発明の譲
受人に譲渡された、米国特許出願番号第０９／４３０，
５３４号の一部継続出願である。本発明は、インクジェ
ットのプリントヘッドに関し、より詳細には、インク噴
出ダイを基板に電気的および流体的に結合する装置およ
び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、様々なタイプのインクジェットプ
リンタが存在し、多様なプリント速度、プリントカラ
ー、およびプリント品質が提供されている。現代のイン
クジェットプリンタは、写真画質の画像を作成すること
ができ、プリント機構の製造がより安価であるため、一
般的に従来技術のレーザタイプのプリンタよりも安価で
ある。更に、熱インクジェットプリンタは、画像形成中
にはプリント媒体上へのインクのデポジット以外に機械
的衝撃がないので、（従来技術のインパクトプリンタと
比較して）静かである。インクジェットプリンタの１タ
イプである熱インクジェットプリンタは、通常、プリン
トヘッド内に配置された多数の個々のインク噴出ノズル
（オリフィス）を有する。ノズル同士は空間をおいて配
置されており、プリント媒体に面している。それぞれの
ノズルの下には１つずつヒータ抵抗器があり、ヒータ抵
抗器は、電気パルスによって通電されるとインクを熱的
に運動させる。この電気パルスの結果として、ヒータ抵
抗器の上方にあるインクが、ノズルを通りプリント媒体
に向かって噴出される。これと同時に、ノズルがインク
をプリント媒体上に噴出している状態で、プリントヘッ
ドがプリント媒体表面を横切る。しかし高速プリンタで
は、プリント媒体の方が動いて、プリントヘッドのアレ
イはプリント媒体に関して静止していることもある。
リンタが存在し、多様なプリント速度、プリントカラ
ー、およびプリント品質が提供されている。現代のイン
クジェットプリンタは、写真画質の画像を作成すること
ができ、プリント機構の製造がより安価であるため、一
般的に従来技術のレーザタイプのプリンタよりも安価で
ある。更に、熱インクジェットプリンタは、画像形成中
にはプリント媒体上へのインクのデポジット以外に機械
的衝撃がないので、（従来技術のインパクトプリンタと
比較して）静かである。インクジェットプリンタの１タ
イプである熱インクジェットプリンタは、通常、プリン
トヘッド内に配置された多数の個々のインク噴出ノズル
（オリフィス）を有する。ノズル同士は空間をおいて配
置されており、プリント媒体に面している。それぞれの
ノズルの下には１つずつヒータ抵抗器があり、ヒータ抵
抗器は、電気パルスによって通電されるとインクを熱的
に運動させる。この電気パルスの結果として、ヒータ抵
抗器の上方にあるインクが、ノズルを通りプリント媒体
に向かって噴出される。これと同時に、ノズルがインク
をプリント媒体上に噴出している状態で、プリントヘッ
ドがプリント媒体表面を横切る。しかし高速プリンタで
は、プリント媒体の方が動いて、プリントヘッドのアレ
イはプリント媒体に関して静止していることもある。
【０００３】インクがプリントヘッドから噴出される
と、インク滴はプリント媒体にぶつかって乾燥し、イン
クの「ドット」を形成する。これらのドットを一緒に合
わせて見ると、プリント画像が作り出される。熱インク
ジェットプリントシステムの大部分は、永久的なプリン
タ本体と使い捨てまたは半使い捨てのプリントヘッドと
で構成されている。プリントヘッドは、半導体のダイ
（以下、「ダイ」と呼ぶ）および支持基板を含む。インク
は通常、プリントヘッド内に形成されたインク槽、また
はプリンタに取り付けられたインク槽からプリントヘッ
ドに供給される。後者の構成であれば、インク補充まで
のプリンタの動作時間を延長できる。
と、インク滴はプリント媒体にぶつかって乾燥し、イン
クの「ドット」を形成する。これらのドットを一緒に合
わせて見ると、プリント画像が作り出される。熱インク
ジェットプリントシステムの大部分は、永久的なプリン
タ本体と使い捨てまたは半使い捨てのプリントヘッドと
で構成されている。プリントヘッドは、半導体のダイ
（以下、「ダイ」と呼ぶ）および支持基板を含む。インク
は通常、プリントヘッド内に形成されたインク槽、また
はプリンタに取り付けられたインク槽からプリントヘッ
ドに供給される。後者の構成であれば、インク補充まで
のプリンタの動作時間を延長できる。
【０００４】従来技術のプリントヘッドにおいて、ヒー
タ抵抗器とそれに付随するインク噴出ノズルとを有する
ダイは、基板に流体的および電気的に結合している。ダ
イの流体的結合は、ダイを基板に取り付けて、インクが
ダイの縁からまたはダイの中央からヒータ抵抗器（ダイ
内に配置）に流れるようにすることによって行ってもよ
い。しかしダイの縁からと中央からのどちらの構成で
も、インクはヒータ抵抗器に達し、プリント媒体上に噴
出されるよう利用できる。ダイと基板との間では、電気
的接続（相互接続）もまた行われる。
タ抵抗器とそれに付随するインク噴出ノズルとを有する
ダイは、基板に流体的および電気的に結合している。ダ
イの流体的結合は、ダイを基板に取り付けて、インクが
ダイの縁からまたはダイの中央からヒータ抵抗器（ダイ
内に配置）に流れるようにすることによって行ってもよ
い。しかしダイの縁からと中央からのどちらの構成で
も、インクはヒータ抵抗器に達し、プリント媒体上に噴
出されるよう利用できる。ダイと基板との間では、電気
的接続（相互接続）もまた行われる。
【０００５】ダイを基板に電気的に結合するためには、
その結合を通じてダイにプリント命令を供給できるよう
な相互接続を形成することが必要である。米国特許番号
第４，９４０，４１３号は、かかる相互接続を説明して
いる。ここでは、小さなスペース内で多数の配線を一緒
に相互接続することができる高密度の電気的相互接続を
用いて、ダイを基板に結合している。インクジェット技
術において行われ、前述の特許において説明されてい
る、ダイの基板への電気的結合は、従来技術の集積回路
パッケージングにおいて通常行われるようなダイの基板
への電気的結合よりも、十分複雑である。例えば、イン
クが潜在的に腐食性であるために、相互接続は、ダイか
ら噴出されるインクから隔離しておかなければならな
い。更に、インクのうちのある成分が導電性であって相
互接続の電気的短絡を引き起こすかもしれない。第２
に、相互接続は、プリンタによる連続的な振動と物理的
接触にさらされている。この振動は、ひとつには、プリ
ントヘッドがプリント媒体に関して横切って動くことに
よって引き起こされる。プリントヘッドとプリンタとの
物理的接触は、ダイのクリーニングサイクル中に起こ
る。クリーニングサイクルには、周期的にダイを横切っ
てワイパを通すことが含まれている。このワイパは、イ
ンクの残留物その他プリント性能を低下させる可能性が
ある粒子を取り除く。これとは対照的に、従来技術の集
積回路パッケージングにおいて用いるダイは、「パッケ
ージ」内に完全に収容されており、その表面に接触する
ワイパ等の物体から隔離されている。第３に、相互接続
は、コンピュータシステムのプリント要求に由来する広
範囲の温度にさらされている。こういった温度は、ひと
つには、ヒータ抵抗器の電気的励起の結果生じるもので
ある。従って、ダイの温度は、急激に上昇し、その後す
ぐに冷却期間になることもある。ダイの熱サイクル自体
が電気的相互接続を疲労させ、こわしてしまう可能性が
ある。
その結合を通じてダイにプリント命令を供給できるよう
な相互接続を形成することが必要である。米国特許番号
第４，９４０，４１３号は、かかる相互接続を説明して
いる。ここでは、小さなスペース内で多数の配線を一緒
に相互接続することができる高密度の電気的相互接続を
用いて、ダイを基板に結合している。インクジェット技
術において行われ、前述の特許において説明されてい
る、ダイの基板への電気的結合は、従来技術の集積回路
パッケージングにおいて通常行われるようなダイの基板
への電気的結合よりも、十分複雑である。例えば、イン
クが潜在的に腐食性であるために、相互接続は、ダイか
ら噴出されるインクから隔離しておかなければならな
い。更に、インクのうちのある成分が導電性であって相
互接続の電気的短絡を引き起こすかもしれない。第２
に、相互接続は、プリンタによる連続的な振動と物理的
接触にさらされている。この振動は、ひとつには、プリ
ントヘッドがプリント媒体に関して横切って動くことに
よって引き起こされる。プリントヘッドとプリンタとの
物理的接触は、ダイのクリーニングサイクル中に起こ
る。クリーニングサイクルには、周期的にダイを横切っ
てワイパを通すことが含まれている。このワイパは、イ
ンクの残留物その他プリント性能を低下させる可能性が
ある粒子を取り除く。これとは対照的に、従来技術の集
積回路パッケージングにおいて用いるダイは、「パッケ
ージ」内に完全に収容されており、その表面に接触する
ワイパ等の物体から隔離されている。第３に、相互接続
は、コンピュータシステムのプリント要求に由来する広
範囲の温度にさらされている。こういった温度は、ひと
つには、ヒータ抵抗器の電気的励起の結果生じるもので
ある。従って、ダイの温度は、急激に上昇し、その後す
ぐに冷却期間になることもある。ダイの熱サイクル自体
が電気的相互接続を疲労させ、こわしてしまう可能性が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ダイのペン本体への電
気的結合における前述した難題を解決するために、これ
まで多くの試みがなされ、実際今進行中であるが、改良
したプリントヘッドが依然として必要とされている。か
かるものとしての改良したプリントヘッドは、インクお
よびプリンタのクリーニング機構から隔離された電気的
相互接続と、急速な温度変化に強い電気的相互接続と、
プリント媒体にごく接近して動作するインク噴出ダイと
からなる。
気的結合における前述した難題を解決するために、これ
まで多くの試みがなされ、実際今進行中であるが、改良
したプリントヘッドが依然として必要とされている。か
かるものとしての改良したプリントヘッドは、インクお
よびプリンタのクリーニング機構から隔離された電気的
相互接続と、急速な温度変化に強い電気的相互接続と、
プリント媒体にごく接近して動作するインク噴出ダイと
からなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】プリントカートリッジは
インク噴出ダイを含み、インク噴出ダイは更に、少なく
とも互いに対向する上面および下面と、上面上に配置さ
れた薄膜スタックとを有する、基板を含む。上面の少な
くとも１つの縁には斜面がついており、斜面の下部は、
斜面の上部よりも下方にある。少なくとも上面の一部と
薄膜スタックの上には、導電材料配線が配置されてい
る。導電材料配線は、上面から斜面の下部に向かって延
びている。斜面の上部よりも下方の所定位置において、
導電材料配線に電気的な導線(electrical conductor)が
結合している。プリント命令および電力は、この導線を
通じてインク噴出ダイに供給される。
インク噴出ダイを含み、インク噴出ダイは更に、少なく
とも互いに対向する上面および下面と、上面上に配置さ
れた薄膜スタックとを有する、基板を含む。上面の少な
くとも１つの縁には斜面がついており、斜面の下部は、
斜面の上部よりも下方にある。少なくとも上面の一部と
薄膜スタックの上には、導電材料配線が配置されてい
る。導電材料配線は、上面から斜面の下部に向かって延
びている。斜面の上部よりも下方の所定位置において、
導電材料配線に電気的な導線(electrical conductor)が
結合している。プリント命令および電力は、この導線を
通じてインク噴出ダイに供給される。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本願の対応米国特許出願
と同時係属の米国特許出願番号第０９／４３０，５３４
号においてWongが説明している完全に一体化された熱
（ＦｕｌｌｙＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｔｈｅｒｍａｌ
ｉｎｋ ｊｅｔ：ＦＩＴ ｉｎｋ ｊｅｔ）インクジェ
ットのプリントヘッドを示す。ＦＩＴプリントヘッド
は、インクジェットのダイ１０４を挿入するスロット１
０３を有する基板１０２を含む。ダイ１０４は、インク
を受けることができる基板１０２に電気的に結合してい
る。基板１０２は、インク槽（図示せず）に流体的に結
合したインク入口１０５を通じてインクを受ける。図１
に示すように、ダイ１０４は、封止材(encapsulant)１
０６を用いて基板１０２内に封止されている。封止材１
０６は、電力およびプリント命令をダイに供給するのに
用いる電気的相互接続１０８を、実質的に覆っている。
と同時係属の米国特許出願番号第０９／４３０，５３４
号においてWongが説明している完全に一体化された熱
（ＦｕｌｌｙＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｔｈｅｒｍａｌ
ｉｎｋ ｊｅｔ：ＦＩＴ ｉｎｋ ｊｅｔ）インクジェ
ットのプリントヘッドを示す。ＦＩＴプリントヘッド
は、インクジェットのダイ１０４を挿入するスロット１
０３を有する基板１０２を含む。ダイ１０４は、インク
を受けることができる基板１０２に電気的に結合してい
る。基板１０２は、インク槽（図示せず）に流体的に結
合したインク入口１０５を通じてインクを受ける。図１
に示すように、ダイ１０４は、封止材(encapsulant)１
０６を用いて基板１０２内に封止されている。封止材１
０６は、電力およびプリント命令をダイに供給するのに
用いる電気的相互接続１０８を、実質的に覆っている。
【０００９】本発明の好適な実施例において、図２
（ａ）に示すキャリア(carrier)基板２０２は、ダイ１
０４を挿入する複数の溝２０４を含む。キャリア基板２
０２は、プラスチック、セラミック、金属を含むインク
を通さない材料から成っている。ダイ１０４は、封止材
１０６でキャリア基板２０２内に封止されており、以後
インク噴出ダイと呼ぶダイ１０４の上面が、キャリア基
板２０２の上面と同一平面上（２０６）にあるようにし
ている。図２（ｂ）は、接着剤２０８を用いてキャリア
基板２０２に取り付けられたインク噴出ダイ１０４の拡
大図（インク噴出ダイ１０４の上部２１０、導電材料配
線２１４を追記した詳細図）を示す。
（ａ）に示すキャリア(carrier)基板２０２は、ダイ１
０４を挿入する複数の溝２０４を含む。キャリア基板２
０２は、プラスチック、セラミック、金属を含むインク
を通さない材料から成っている。ダイ１０４は、封止材
１０６でキャリア基板２０２内に封止されており、以後
インク噴出ダイと呼ぶダイ１０４の上面が、キャリア基
板２０２の上面と同一平面上（２０６）にあるようにし
ている。図２（ｂ）は、接着剤２０８を用いてキャリア
基板２０２に取り付けられたインク噴出ダイ１０４の拡
大図（インク噴出ダイ１０４の上部２１０、導電材料配
線２１４を追記した詳細図）を示す。
【００１０】図２（ｂ）に示すインク噴出ダイ１０４
は、プリントヘッド上面２１０と、導電材料配線２１４
が配置された、傾斜をつけた縁２１２とを含む。導電材
料配線２１４は、導線２１６によってキャリア基板２０
２に結合しているが、本願の対応米国特許出願と同時係
属の米国特許出願番号第０９／４３０，５３４号におい
て説明しているようなテープ自動ボンディング（ＴＡ
Ｂ）回路も用いることができる。導線２１６は、導電材
料配線２１４に取り付けられた第１の端およびキャリア
基板２０２に取り付けられた第２の端を含む。以下は、
図３から始まる本発明の好適な実施例の製造の詳細な説
明である（特に、図２（ｂ）中のインク噴出ダイ１０４
の上部２１０及び縁２１２の形成方法を詳細に説明する
ものである）。
は、プリントヘッド上面２１０と、導電材料配線２１４
が配置された、傾斜をつけた縁２１２とを含む。導電材
料配線２１４は、導線２１６によってキャリア基板２０
２に結合しているが、本願の対応米国特許出願と同時係
属の米国特許出願番号第０９／４３０，５３４号におい
て説明しているようなテープ自動ボンディング（ＴＡ
Ｂ）回路も用いることができる。導線２１６は、導電材
料配線２１４に取り付けられた第１の端およびキャリア
基板２０２に取り付けられた第２の端を含む。以下は、
図３から始まる本発明の好適な実施例の製造の詳細な説
明である（特に、図２（ｂ）中のインク噴出ダイ１０４
の上部２１０及び縁２１２の形成方法を詳細に説明する
ものである）。
【００１１】図３（ａ）は、互いに対向する上面３０３
および下面３０６と、配置された誘電体膜３０４とを有
する基板３０２（本発明の好適な実施例において、半導
体基板が用いられる。前述の図２（ｂ）の１０４となる
部分に対応する。）を示す。誘電体膜３０４は、半導体
基板内に配置された電子回路（図示せず）を、次に配置
する膜から絶縁する(insulate)のに役立つ。誘電体膜３
０４の上には、導電層３０７が形成されて、図３（ｂ）
に示すようにパターニングされる。導電層３０７は、イ
ンク噴出ダイ１０４上のさまざまな場所に電力およびプ
リント命令を供給することができる。導電層３０７は次
に、パッシベーション層３０８（図３（ｃ））で保護(p
assivated)される。パッシベーション層３０８は、基板
３０２の一部３１０が図３（ｄ）に示すように露出され
るように、パターニングされる。
および下面３０６と、配置された誘電体膜３０４とを有
する基板３０２（本発明の好適な実施例において、半導
体基板が用いられる。前述の図２（ｂ）の１０４となる
部分に対応する。）を示す。誘電体膜３０４は、半導体
基板内に配置された電子回路（図示せず）を、次に配置
する膜から絶縁する(insulate)のに役立つ。誘電体膜３
０４の上には、導電層３０７が形成されて、図３（ｂ）
に示すようにパターニングされる。導電層３０７は、イ
ンク噴出ダイ１０４上のさまざまな場所に電力およびプ
リント命令を供給することができる。導電層３０７は次
に、パッシベーション層３０８（図３（ｃ））で保護(p
assivated)される。パッシベーション層３０８は、基板
３０２の一部３１０が図３（ｄ）に示すように露出され
るように、パターニングされる。
【００１２】いったんパッシベーション層３０８がパタ
ーニングされると、図４（ａ）に示すように、光によっ
て規定可能な(光によりパターン形成可能な：photodefi
nable)ポリマー４０２が基板３０２上に配置される。ポ
リマー４０２は、これまでに配置した各膜を実質的に覆
うことができる。これまでに配置した各膜を、一般的に
薄膜スタック４０６と呼ぶ。ポリマー４０２は、薄膜ス
タック４０６を、斜面を形成するのに用いるエッチング
の化学反応(chemistry)から保護するのに役立つ。
ーニングされると、図４（ａ）に示すように、光によっ
て規定可能な(光によりパターン形成可能な：photodefi
nable)ポリマー４０２が基板３０２上に配置される。ポ
リマー４０２は、これまでに配置した各膜を実質的に覆
うことができる。これまでに配置した各膜を、一般的に
薄膜スタック４０６と呼ぶ。ポリマー４０２は、薄膜ス
タック４０６を、斜面を形成するのに用いるエッチング
の化学反応(chemistry)から保護するのに役立つ。
【００１３】斜面は、半導体基板３０２の上面３０３の
少なくとも１つの縁４０８（図４（ａ））上に形成され
ており、図４（ｂ）に示すように、斜面４１６の下部４
１０が、斜面４１６の上部４１２よりも下方にあるよう
になっている。本発明における斜面４１６を形成するの
に用いるエッチングの化学反応はＴＭＡＨを含むが、他
のアルカリ性のエッチャントも用いることができる。図
４（ａ）に示すポリマー４０２は、ＴＭＡＨ溶液を通さ
ず、従って、薄膜スタック４０６がエッチングされるの
を防止する。斜面４１６の角度４１４は、半導体基板３
０２の結晶面(crystallographic plane)の配向に固有の
ものである。斜面４１６の形成後、従来技術の方法で図
４（ｂ）に示すようにポリマー４０２が取り除かれ、通
路４１８が形成される。通路４１８によって、導電層３
０７との接触ができる。本発明の好適な実施例におい
て、次に、ポリイミドまたはシクロテン(cyclotene)で
形成されていてもよい有機層４２０が、パッシベーショ
ン層３０８および斜面をつけた半導体基板３０２の上に
配置され規定される（上述の有機層４２０は、デポジッ
トした絶縁体を用いて形成してもよい）。図４（ｃ）に
示すように、有機層４２０は、斜面とパッシベーション
層の縁４２２を実質的に平坦化するのに役立つ。更に、
この有機層４２０の材料は、半導体基板３０２を次の金
属層から隔離する。
少なくとも１つの縁４０８（図４（ａ））上に形成され
ており、図４（ｂ）に示すように、斜面４１６の下部４
１０が、斜面４１６の上部４１２よりも下方にあるよう
になっている。本発明における斜面４１６を形成するの
に用いるエッチングの化学反応はＴＭＡＨを含むが、他
のアルカリ性のエッチャントも用いることができる。図
４（ａ）に示すポリマー４０２は、ＴＭＡＨ溶液を通さ
ず、従って、薄膜スタック４０６がエッチングされるの
を防止する。斜面４１６の角度４１４は、半導体基板３
０２の結晶面(crystallographic plane)の配向に固有の
ものである。斜面４１６の形成後、従来技術の方法で図
４（ｂ）に示すようにポリマー４０２が取り除かれ、通
路４１８が形成される。通路４１８によって、導電層３
０７との接触ができる。本発明の好適な実施例におい
て、次に、ポリイミドまたはシクロテン(cyclotene)で
形成されていてもよい有機層４２０が、パッシベーショ
ン層３０８および斜面をつけた半導体基板３０２の上に
配置され規定される（上述の有機層４２０は、デポジッ
トした絶縁体を用いて形成してもよい）。図４（ｃ）に
示すように、有機層４２０は、斜面とパッシベーション
層の縁４２２を実質的に平坦化するのに役立つ。更に、
この有機層４２０の材料は、半導体基板３０２を次の金
属層から隔離する。
【００１４】図４（ｃ）に示すように、有機層４２０
に、通路４１８に隣接する一方の端４２４において傾斜
をつける。斜面をつけた端４２４によって、次の金属層
が、パッシベーション層３０８および有機層４２０の表
面の輪郭に、より適合することができる。有機層４２０
に傾斜をつけた後、好ましくはタンタル（Ｔａ）および
金（Ａｕ）を含む導電材料配線２１４が、まずＴａのシ
ード層(seed layer)５０２、次にそれよりも本質的に厚
いＡｕの層５０４、という順番で、有機層４２０の上に
配置される（図５（ａ））。Ｔａ層５０２およびＡｕ層
５０４のパターニングおよびエッチングを行い、連続的
な導電材料配線を形成する。ＴａおよびＡｕを用いるの
に加えて、アルミニウム、銅、およびチタンを含む他の
材料を用いて導電材料配線を形成してもよい。図５
（ｂ）は、通路（薄膜スタックの上面）内から始まって
介在表面(intervening surface)５０６または斜面４１
６の下部４１０上で終わっている、導電材料配線２１４
を示す。次に、斜面の上面４１２（図５（ｂ））よりも
下方で、導電材料配線２１４に電気的相互接続２１６を
結合する。この相互接続２１６は、少なくとも電力およ
びプリント命令をインク噴出ダイ１０４に供給する。
に、通路４１８に隣接する一方の端４２４において傾斜
をつける。斜面をつけた端４２４によって、次の金属層
が、パッシベーション層３０８および有機層４２０の表
面の輪郭に、より適合することができる。有機層４２０
に傾斜をつけた後、好ましくはタンタル（Ｔａ）および
金（Ａｕ）を含む導電材料配線２１４が、まずＴａのシ
ード層(seed layer)５０２、次にそれよりも本質的に厚
いＡｕの層５０４、という順番で、有機層４２０の上に
配置される（図５（ａ））。Ｔａ層５０２およびＡｕ層
５０４のパターニングおよびエッチングを行い、連続的
な導電材料配線を形成する。ＴａおよびＡｕを用いるの
に加えて、アルミニウム、銅、およびチタンを含む他の
材料を用いて導電材料配線を形成してもよい。図５
（ｂ）は、通路（薄膜スタックの上面）内から始まって
介在表面(intervening surface)５０６または斜面４１
６の下部４１０上で終わっている、導電材料配線２１４
を示す。次に、斜面の上面４１２（図５（ｂ））よりも
下方で、導電材料配線２１４に電気的相互接続２１６を
結合する。この相互接続２１６は、少なくとも電力およ
びプリント命令をインク噴出ダイ１０４に供給する。
【００１５】比較的高い動作電圧が必要なプリントヘッ
ドの用途については、高誘電性(high dielectric)材料
を用いて、配置する導電材料配線２１４を半導体基板３
０２から分離しておくのが有利である。配置する導電材
料配線２１４を基板３０２から分離するのに用いる誘電
性材料の品質が低いと、導電材料配線２１４に過度の電
圧が印加された場合に、その誘電性材料を通じて電流が
流れてしまう（絶縁破壊）可能性がある。誘電性材料が
「絶縁破壊」してしまうと、半導体基板３０２内に配置
された回路が損傷を受ける可能性がある。
ドの用途については、高誘電性(high dielectric)材料
を用いて、配置する導電材料配線２１４を半導体基板３
０２から分離しておくのが有利である。配置する導電材
料配線２１４を基板３０２から分離するのに用いる誘電
性材料の品質が低いと、導電材料配線２１４に過度の電
圧が印加された場合に、その誘電性材料を通じて電流が
流れてしまう（絶縁破壊）可能性がある。誘電性材料が
「絶縁破壊」してしまうと、半導体基板３０２内に配置
された回路が損傷を受ける可能性がある。
【００１６】過度の電圧の主な原因は、一般的に静電気
と呼ばれる摩擦電気から生じる。例えば、部屋を横切っ
て歩く人間は、１５０００ボルトを上回る静電気を発生
する可能性がある。導電材料配線２１４内へのこのよう
に高い電圧の放電、静電放電（electrostatic dischar
ge：ＥＳＤ）は、プリントヘッドに永久的な損傷を与え
る可能性がある。現代のプリントヘッドはＥＳＤ保護回
路を有してはいるが、ＥＳＤ保護回路よりも前に半導体
基板の一部が高いＥＳＤ電圧にさらされれば、プリント
ヘッドが損傷する可能性は依然としてあり得ると思われ
る。
と呼ばれる摩擦電気から生じる。例えば、部屋を横切っ
て歩く人間は、１５０００ボルトを上回る静電気を発生
する可能性がある。導電材料配線２１４内へのこのよう
に高い電圧の放電、静電放電（electrostatic dischar
ge：ＥＳＤ）は、プリントヘッドに永久的な損傷を与え
る可能性がある。現代のプリントヘッドはＥＳＤ保護回
路を有してはいるが、ＥＳＤ保護回路よりも前に半導体
基板の一部が高いＥＳＤ電圧にさらされれば、プリント
ヘッドが損傷する可能性は依然としてあり得ると思われ
る。
【００１７】本発明の半導体基板３０２の一部でＥＳＤ
電圧にさらされる可能性がある部分は、例えば、基板の
斜面４１６に沿った部分である（図５（ｂ））。本発明
の他の実施例において、半導体基板内に配置された回路
へのＥＳＤによる損傷は、導電材料配線と半導体基板の
傾斜をつけた部分との間に空隙を作り出すことによっ
て、最小限にすることができる。
電圧にさらされる可能性がある部分は、例えば、基板の
斜面４１６に沿った部分である（図５（ｂ））。本発明
の他の実施例において、半導体基板内に配置された回路
へのＥＳＤによる損傷は、導電材料配線と半導体基板の
傾斜をつけた部分との間に空隙を作り出すことによっ
て、最小限にすることができる。
【００１８】図６は、絶縁体上シリコン（ｓｉｌｉｃｏ
ｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ：ＳＯＩ）５０７の基板
６０２が（シリコン３０２の代わりに）用いられている
ということ以外は図４（ａ）に示すものと同じである薄
膜スタック４０６を示す。ＳＯＩウエハーを用いる利点
のひとつは、絶縁体層（酸化物）６０６によって、斜面
のエッチング工程中のエッチングストップ(etch stop)
が提供されるということである（図６を参照）。本発明
の他の実施例において、図６に示すように、ポリマー６
０４を用いて、薄膜スタック４０６を、斜面を形成する
のに用いるエッチャントから保護する。いったん斜面４
１６が形成されると、図７（ａ）に示すように、ポリマ
ー６０４は取り除かれ、前述のように通路４１８が形成
される。斜面を形成するのに用いたエッチング溶液は、
酸化物６０６をエッチングすることはなく、従って、い
ったん酸化物６０６が露出すればエッチングを（垂直方
向に）ストップする（図７（ａ））。次に、図８（ａ）
に示すように、Ｔａ５０２およびＡｕ５０４からできた
シード層が形成される。Ａｕ層５０４は、電気メッキ技
術によって、Ｔａ／Ａｕのシード層の上に形成される。
ｎ ｏｎ ｉｎｓｕｌａｔｏｒ：ＳＯＩ）５０７の基板
６０２が（シリコン３０２の代わりに）用いられている
ということ以外は図４（ａ）に示すものと同じである薄
膜スタック４０６を示す。ＳＯＩウエハーを用いる利点
のひとつは、絶縁体層（酸化物）６０６によって、斜面
のエッチング工程中のエッチングストップ(etch stop)
が提供されるということである（図６を参照）。本発明
の他の実施例において、図６に示すように、ポリマー６
０４を用いて、薄膜スタック４０６を、斜面を形成する
のに用いるエッチャントから保護する。いったん斜面４
１６が形成されると、図７（ａ）に示すように、ポリマ
ー６０４は取り除かれ、前述のように通路４１８が形成
される。斜面を形成するのに用いたエッチング溶液は、
酸化物６０６をエッチングすることはなく、従って、い
ったん酸化物６０６が露出すればエッチングを（垂直方
向に）ストップする（図７（ａ））。次に、図８（ａ）
に示すように、Ｔａ５０２およびＡｕ５０４からできた
シード層が形成される。Ａｕ層５０４は、電気メッキ技
術によって、Ｔａ／Ａｕのシード層の上に形成される。
【００１９】本発明の他の実施例において、導電材料配
線２１４が自立する（支持がなくても自ら支えること
で、切れたり短絡しないことをいう。後述する導電材料
配線２１４の下に絶縁のため空気を導入した場合におい
ても、前記導電材料配線２１４が断線及び他の導線と短
絡しないようにすることである。）のに必要な厚さを考
慮してできるだけ薄くＡｕ膜５０４を保つことによっ
て、膜応力が低減される。膜は、過度の圧縮応力を受け
ていると、曲がって、場合によって隣接する導電材料配
線に接触する（隣接する導電材料配線を短絡する）かも
しれない。圧縮応力は、次式に示すように、膜の厚さお
よび長さに関係する。σc ＜ Ｅπ2ｔ2／１２Ｌ2ただ
しＥはヤング率、πは定数、ｔは膜厚（Ａｕ）、Ｌは導
電材料配線の長さである。本発明の他の実施例におい
て、Ｌは９０から３００ミクロンの間であり、Ａｕ膜厚
は３〜１５ミクロンにわたる。図８（ｂ）に示すよう
に、電気メッキした（またはスパッタリングした）Ａｕ
５０４は、斜面を横切って連続している。
線２１４が自立する（支持がなくても自ら支えること
で、切れたり短絡しないことをいう。後述する導電材料
配線２１４の下に絶縁のため空気を導入した場合におい
ても、前記導電材料配線２１４が断線及び他の導線と短
絡しないようにすることである。）のに必要な厚さを考
慮してできるだけ薄くＡｕ膜５０４を保つことによっ
て、膜応力が低減される。膜は、過度の圧縮応力を受け
ていると、曲がって、場合によって隣接する導電材料配
線に接触する（隣接する導電材料配線を短絡する）かも
しれない。圧縮応力は、次式に示すように、膜の厚さお
よび長さに関係する。σc ＜ Ｅπ2ｔ2／１２Ｌ2ただ
しＥはヤング率、πは定数、ｔは膜厚（Ａｕ）、Ｌは導
電材料配線の長さである。本発明の他の実施例におい
て、Ｌは９０から３００ミクロンの間であり、Ａｕ膜厚
は３〜１５ミクロンにわたる。図８（ｂ）に示すよう
に、電気メッキした（またはスパッタリングした）Ａｕ
５０４は、斜面を横切って連続している。
【００２０】次に、等方性ドライエッチング工程を用い
て、斜面４１６を形成する半導体がエッチングされる。
このドライエッチング工程は二フッ化キセノン（ＸｅＦ
2）を含むが、エッチングの化学反応に六フッ化イオウ
（ＳＦ6）を用いてもよい。ＸｅＦ2のシリコンおよび酸
化物に対する選択比は、それぞれ１０００：１よりも大
きい。このような高い選択比によって、半導体材料を導
電材料配線２１４の下から取り除くのに役立つ非常に長
いオーバーエッチング時間が可能になる。図９は、本発
明の他の実施例を示す。図９において、導電材料配線２
１４の下にある半導体材料が取り除かれ、それによって
空隙９０２が作り出されている。空隙９０２内の「空
気」が高誘電性材料としての役割をし、半導体基板内に
配置された回路へのＥＳＤによる損傷を最小限にする。
図１０は、図９の変形である本発明の他の実施例を示
す。ここでは、半導体基板のうちの横方向の側面１００
２全体に斜面４１６がついている（図８（ｂ）中の斜面
４１６を基板３０２そのものにより形成した場合に該当
する）。前述の構成と同様に、この構成によって、イン
ク噴出ダイの上面の下で電気的相互接続ができるように
なっている（図１０の相互接続１０８は、図２（ｂ）及
び図５（ｂ）の導線２１６に対応）。
て、斜面４１６を形成する半導体がエッチングされる。
このドライエッチング工程は二フッ化キセノン（ＸｅＦ
2）を含むが、エッチングの化学反応に六フッ化イオウ
（ＳＦ6）を用いてもよい。ＸｅＦ2のシリコンおよび酸
化物に対する選択比は、それぞれ１０００：１よりも大
きい。このような高い選択比によって、半導体材料を導
電材料配線２１４の下から取り除くのに役立つ非常に長
いオーバーエッチング時間が可能になる。図９は、本発
明の他の実施例を示す。図９において、導電材料配線２
１４の下にある半導体材料が取り除かれ、それによって
空隙９０２が作り出されている。空隙９０２内の「空
気」が高誘電性材料としての役割をし、半導体基板内に
配置された回路へのＥＳＤによる損傷を最小限にする。
図１０は、図９の変形である本発明の他の実施例を示
す。ここでは、半導体基板のうちの横方向の側面１００
２全体に斜面４１６がついている（図８（ｂ）中の斜面
４１６を基板３０２そのものにより形成した場合に該当
する）。前述の構成と同様に、この構成によって、イン
ク噴出ダイの上面の下で電気的相互接続ができるように
なっている（図１０の相互接続１０８は、図２（ｂ）及
び図５（ｂ）の導線２１６に対応）。
【００２１】
【発明の効果】本明細書において開示した本発明の実施
例は、従来技術のプリントヘッドと比較して、以下のも
のを含むがそれらに限定されるものではない利点を有す
る、丈夫なプリントヘッドを提供する。すなわち、
（１）傾斜をつけたダイ上、および、プリントヘッド上
面よりも下方にある傾斜をつけたダイと基板との間に電
気的接続が形成される、（２）電気的相互接続が、封止
材内に固められ、従って、インクによる化学的エッチン
グおよびプリンタが発生する振動／物理的力から保護さ
れる、（３）ダイからプリント媒体までの距離が最小限
になる、および（４）斜面をつけたダイに与えるＥＳＤ
の影響が最小限になる、である。
例は、従来技術のプリントヘッドと比較して、以下のも
のを含むがそれらに限定されるものではない利点を有す
る、丈夫なプリントヘッドを提供する。すなわち、
（１）傾斜をつけたダイ上、および、プリントヘッド上
面よりも下方にある傾斜をつけたダイと基板との間に電
気的接続が形成される、（２）電気的相互接続が、封止
材内に固められ、従って、インクによる化学的エッチン
グおよびプリンタが発生する振動／物理的力から保護さ
れる、（３）ダイからプリント媒体までの距離が最小限
になる、および（４）斜面をつけたダイに与えるＥＳＤ
の影響が最小限になる、である。
【図１】本願の対応米国特許出願と同時係属の米国特許
出願番号第０９／４３０，５３４号において説明されて
いる従来技術の完全に一体化された熱(Fully Integrate
d Thermal ink jet: FIT ink jet)インクジェットのプ
リントヘッドの斜視図である。
出願番号第０９／４３０，５３４号において説明されて
いる従来技術の完全に一体化された熱(Fully Integrate
d Thermal ink jet: FIT ink jet)インクジェットのプ
リントヘッドの斜視図である。
【図２】（a）は、複数のインク噴出ダイがキャリア基
板内に封止されている、本発明の好適な実施例を示す図
である。（b）は、導電材料配線を有する、本発明の斜
面をつけたダイを示す図である。
板内に封止されている、本発明の好適な実施例を示す図
である。（b）は、導電材料配線を有する、本発明の斜
面をつけたダイを示す図である。
【図３】（a）〜（d）は、薄膜スタックを形成する最初
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
【図４】（a）〜（c）は、通路および斜面の形成を示す
図である。
図である。
【図５】（a）は、導電材料配線のデポジットを示す図
である。（b）は、その上に導電材料配線が形成される
インク噴出ダイを示す図である。
である。（b）は、その上に導電材料配線が形成される
インク噴出ダイを示す図である。
【図６】絶縁体上シリコン（ＳＯＩ）基板を使用する以
外は図４（a）に示すものと同じである薄膜スタックを
示す図である。
外は図４（a）に示すものと同じである薄膜スタックを
示す図である。
【図７】（a）及び（b）は、本発明の他の実施例におい
て用いる斜面および通路の形成を示す図である。
て用いる斜面および通路の形成を示す図である。
【図８】（a）及び（b）は、斜面上および通路内に形成
されている導電材料配線を示す図である。
されている導電材料配線を示す図である。
【図９】導電金属配線がパターニングされた、本発明の
他の実施例の図である。
他の実施例の図である。
【図１０】斜面がダイの縁のうちの大きな部分を含む、
本発明の他の実施例を示す図である。
本発明の他の実施例を示す図である。
１０３ スロット １０４ インク噴出ダイ １０５ インク入口 １０６ 封止材 １０８ 相互接続 ２０２ キャリア基板 ２０４ 溝 ２０６ キャリア基板の上面 ２０８ 接着剤 ２１０ プリントヘッド上面 ２１２ 縁 ２１４ 導電材料配線 ２１６ 導線 ３０２ 半導体基板 ３０３ 半導体基板の上面 ３０４ 誘電体膜 ３０６ 半導体基板の下面 ３０７ 導電層 ３０８ パッシベーション層 ３１０ 基板３０２の一部 ４０２ 光によって規定可能な(photodefinable)ポリマ
ー ４０６ 薄膜スタック ４０８ 半導体基板３０２の上面３０３の少なくとも１
つの縁 ４１０ 斜面の下部 ４１２ 斜面の上部 ４１４ 斜面４１６の角度（θ） ４１６ 斜面 ４１８ 通路 ４２０ 有機層 ４２２ 斜面とパッシベーション層の縁 ４２４ 通路４１８に隣接する一方の端にある斜面部 ５０２ Ｔａ層 ５０４ Ａｕ層 ５０７ 絶縁体上シリコン（ＳＯＩ） ６０４ ポリマー ６０６ 埋込酸化物層 ９０２ 空隙 １００２ 半導体基板横方向の側面部分
ー ４０６ 薄膜スタック ４０８ 半導体基板３０２の上面３０３の少なくとも１
つの縁 ４１０ 斜面の下部 ４１２ 斜面の上部 ４１４ 斜面４１６の角度（θ） ４１６ 斜面 ４１８ 通路 ４２０ 有機層 ４２２ 斜面とパッシベーション層の縁 ４２４ 通路４１８に隣接する一方の端にある斜面部 ５０２ Ｔａ層 ５０４ Ａｕ層 ５０７ 絶縁体上シリコン（ＳＯＩ） ６０４ ポリマー ６０６ 埋込酸化物層 ９０２ 空隙 １００２ 半導体基板横方向の側面部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 メリッサ・ディ・ボイド アメリカ合衆国オレゴン州 97330，コー バリス，ノース・ウェスト・シャールメイ ン・プレイス 1065 (72)発明者 ティモシー・イー・ビーアリング アメリカ合衆国オレゴン州 97330，コー バリス，ノース・ウェスト・エイス・スト リート 515 (72)発明者 ナオト・カワムラ アメリカ合衆国オレゴン州 97333，コー バリス，サウス・ウェスト・アベナ・プレ イス 5635 (72)発明者 ワン・シン・ング シンガポール国650110，バキット・ベイト ック・ウェスト・アベニュー ６，ビーエ ルケイ 110，＃19−116 (72)発明者 ジュリアナ・アリフィン シンガポール国267913，リードン・パーク 45 (72)発明者 ジアンサン・サン シンガポール国680421，チョア・チュ・カ ング・アベニュー ４，ビーエルケイ 421，＃09−226 (72)発明者 アリーフ・バッディマン・サリアーディ シンガポール国ナンバー・ファイブ・バキ ット・ベイトック・ストリート 25，パー ク・ビュー・アパートメント，タワー３ ＃07−02
Claims (10)
- 【請求項１】 少なくとも互いに対向する上面および下
面と前記上面上に配置された薄膜のスタックとを有する
半導体基板を含んでなる、インクを噴出する半導体ダイ
を設けるステップと、 前記上面の少なくとも１つの縁に斜面を形成するよう斜
面を形成するステップであって、前記斜面の下部は前記
斜面の上部よりも下方にあるステップと、 少なくとも前記上面の一部と前記薄膜スタックの上およ
び前記斜面上に、前記斜面の下部に向かって導電材料配
線を配置するステップと、 前記斜面の前記上部よりも下方の所定位置において、前
記導電材料配線に導線を取り付けるステップとを含んで
なる、インクジェットプリントカートリッジ用の相互接
続を形成する方法。 - 【請求項２】 前記導線をキャリア基板に結合させるス
テップを更に含む、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 インク槽を設けるステップと、 前記インク槽からインクを補うことができるキャリア基
板を設けるステップと、 前記キャリア基板に溝を形成するステップと、 前記キャリア基板に形成された前記溝に前記インク噴出
ダイを挿入するステップと、 前記インク噴出ダイのうちの実質的な部分を前記キャリ
ア基板内に封止するステップと、を更に含んでなる、請
求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 前記導電材料配線の下から前記斜面の所
定量の半導体をエッチングし、それによって前記導電材
料配線を支持がなくても自立するようにしておくステッ
プを更に含んでなる、請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記インク噴出ダイであって、少なくと
も互いに対向する上面および下面と薄膜スタックとを有
する半導体基板と、 斜面がついており、それによって、前記上面の少なくと
も１つの縁上に斜面が形成され、前記斜面の下部は、前
記斜面の上部よりも下方にある、前記互いに対向する上
面および下面の上部と、 少なくとも前記上面の一部と前記薄膜スタックの上およ
び前記斜面上に、前記斜面の前記下部に向かって配置さ
れた導電材料配線と、 前記斜面の前記上部よりも下方の所定位置において、前
記導電材料配線に結合した導線とを含んでなるインク噴
出ダイ。 - 【請求項６】 前記インク噴出ダイであって、前記斜面
の前記上部に実質的に隣接して前記半導体基板の前記上
面に少なくとも１つの通路（via）が形成され、前記斜
面は封止材で実質的に封止され、前記封止材は前記上面
および前記薄膜スタックと実質的に同一平面上に配置さ
れている請求項５に記載のインク噴出ダイ。 - 【請求項７】 前記導電材料配線は前記上面上に配置さ
れ、前記薄膜スタックは前記斜面上に配置された前記導
電材料配線と連続している請求項５に記載のインク噴出
ダイ。 - 【請求項８】 少なくとも互いに対向する上面および下
面と薄膜スタックとを有する半導体基板と、 斜面がついており、それによって前記上面の少なくとも
１つの縁上に斜面が形成され前記斜面の下部は前記斜面
の上部よりも下方にある、前記互いに対向する上面およ
び下面の上部と、 少なくとも前記上面の一部と前記薄膜スタックおよび前
記斜面上に、前記斜面の前記下部に向かって配置された
導電材料配線と、 少なくとも１つの前記インク噴出ダイを受けるように構
成された少なくとも１つの溝を有するキャリア基板と、
を含むインク噴出ダイと、 前記斜面の前記上部よりも下方の所定位置において前記
導電材料配線に結合した第１の端と、前記キャリア基板
に結合した第２の端とを有する導線とを含んでなるイン
クジェットのプリントヘッド。 - 【請求項９】 前記キャリア基板は、シリコン、セラミ
ック、プラスチック、およびメタルを含んでなる１組の
材料から選択されたインクを通さない材料で形成されて
いる請求項８に記載のインクジェットのプリントヘッ
ド。 - 【請求項１０】 前記半導体基板は更に、エッチングス
トップとなる埋込酸化物層を含む請求項８に記載のイン
クジェットのプリントヘッド。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/430,534 US6188414B1 (en) | 1998-04-30 | 1999-10-29 | Inkjet printhead with preformed substrate |
| US09/541122 | 2000-03-31 | ||
| US09/541,122 US6454955B1 (en) | 1999-10-29 | 2000-03-31 | Electrical interconnect for an inkjet die |
| US09/430534 | 2000-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001130012A true JP2001130012A (ja) | 2001-05-15 |
| JP4533522B2 JP4533522B2 (ja) | 2010-09-01 |
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ID=27028636
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000326689A Expired - Fee Related JP4533522B2 (ja) | 1999-10-29 | 2000-10-26 | インクジェットのダイ用の電気的相互接続 |
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|---|---|
| US (1) | US6692111B2 (ja) |
| JP (1) | JP4533522B2 (ja) |
| KR (1) | KR100805540B1 (ja) |
| TW (1) | TW503181B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009096209A (ja) * | 2003-04-30 | 2009-05-07 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 流体噴射アセンブリ |
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Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1674250A (zh) * | 2004-03-25 | 2005-09-28 | 三洋电机株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
| US7267430B2 (en) * | 2005-03-29 | 2007-09-11 | Lexmark International, Inc. | Heater chip for inkjet printhead with electrostatic discharge protection |
| US7361966B2 (en) * | 2006-02-13 | 2008-04-22 | Lexmark International, Inc. | Actuator chip for inkjet printhead with electrostatic discharge protection |
| EP2252462B1 (en) | 2008-01-16 | 2015-01-07 | Memjet Technology Limited | Printhead with exterior surface profiled for wiping maintenance station |
| JP4586858B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2010-11-24 | ブラザー工業株式会社 | 記録装置 |
| US9539814B2 (en) | 2013-02-28 | 2017-01-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded printhead |
| US11426900B2 (en) | 2013-02-28 | 2022-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molding a fluid flow structure |
| EP2961614B1 (en) * | 2013-02-28 | 2020-01-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded print bar |
| US9724920B2 (en) | 2013-03-20 | 2017-08-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded die slivers with exposed front and back surfaces |
| WO2016122584A1 (en) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | Hewlett Packard Development Company, L.P. | Atomic layer deposition passivation for via |
| US20170047276A1 (en) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
| US11225070B2 (en) | 2018-01-23 | 2022-01-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluidic dies with beveled edges underneath electrical leads |
| EP3762235B1 (en) * | 2019-04-29 | 2023-07-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Conductive elements electrically coupled to fluidic dies |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63501415A (ja) * | 1985-11-22 | 1988-06-02 | ヒュ−レット・パッカ−ド・カンパニ− | インクジェットプリントヘッド |
| JPH0365347A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-20 | Hewlett Packard Co <Hp> | 接続装置 |
| JPH04305460A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-10-28 | Ricoh Co Ltd | インク飛翔記録装置 |
| JPH07276644A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド、その製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置 |
| JPH09216368A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Seiko Epson Corp | インクジェットノズルプレートおよびその製造方法 |
| JPH1058686A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-03 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| JPH11192705A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-07-21 | Hewlett Packard Co <Hp> | スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH064325B2 (ja) * | 1984-06-11 | 1994-01-19 | キヤノン株式会社 | 液体噴射ヘッド |
| US4622574A (en) * | 1985-07-29 | 1986-11-11 | The Perkin-Elmer Corporation | Semiconductor chip with recessed bond pads |
| US4951063A (en) * | 1989-05-22 | 1990-08-21 | Xerox Corporation | Heating elements for thermal ink jet devices |
| US5160403A (en) | 1991-08-09 | 1992-11-03 | Xerox Corporation | Precision diced aligning surfaces for devices such as ink jet printheads |
| JPH07144418A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | インクジェットプリントカートリッジ |
| US5686949A (en) | 1994-10-04 | 1997-11-11 | Hewlett-Packard Company | Compliant headland design for thermal ink-jet pen |
| US6002266A (en) | 1995-05-23 | 1999-12-14 | Digital Equipment Corporation | Socket including centrally distributed test tips for testing unpackaged singulated die |
| JP3343875B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2002-11-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JPH11129515A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-18 | Kyocera Corp | サーマルヘッドの製造方法 |
| US6188414B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-02-13 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead with preformed substrate |
| US6076912A (en) * | 1998-06-03 | 2000-06-20 | Lexmark International, Inc. | Thermally conductive, corrosion resistant printhead structure |
-
2000
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-
2002
- 2002-02-22 US US10/081,802 patent/US6692111B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63501415A (ja) * | 1985-11-22 | 1988-06-02 | ヒュ−レット・パッカ−ド・カンパニ− | インクジェットプリントヘッド |
| JPH0365347A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-20 | Hewlett Packard Co <Hp> | 接続装置 |
| JPH04305460A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-10-28 | Ricoh Co Ltd | インク飛翔記録装置 |
| JPH07276644A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド、その製造方法及び該記録ヘッドを具備する記録装置 |
| JPH09216368A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Seiko Epson Corp | インクジェットノズルプレートおよびその製造方法 |
| JPH1058686A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-03 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| JPH11192705A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-07-21 | Hewlett Packard Co <Hp> | スケーラブルなワイドアレイインクジェットプリントヘッドおよびその製作方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009096209A (ja) * | 2003-04-30 | 2009-05-07 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 流体噴射アセンブリ |
| JP7360880B2 (ja) | 2019-09-30 | 2023-10-13 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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