JPH1058686A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH1058686A JPH1058686A JP23592296A JP23592296A JPH1058686A JP H1058686 A JPH1058686 A JP H1058686A JP 23592296 A JP23592296 A JP 23592296A JP 23592296 A JP23592296 A JP 23592296A JP H1058686 A JPH1058686 A JP H1058686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bump
- ink jet
- recording head
- jet recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、バンプを高くし、リードフォーミン
グを行わなくともエッジタッチを起こさず、ＴＡＢテー
プとチップの距離を小さな範囲に抑えることが可能で、
信頼性の高いインクジェットヘッドとその製造方法を提
供することを目的としている。 【解決手段】本発明は、発熱抵抗体を持つチップと、Ｔ
ＡＢテープのインナーリードとを、該チップの電極取り
出し用の各パッドに形成されたバンプを介してボンディ
ングしたテープキャリアパッケージを、インク吐出エレ
メントとするインクジェット記録ヘッドとその製造方法
において、前記パッドに２個以上のボールバンプを重ね
て高いバンプを形成するようにすることを特徴とするも
のである。
グを行わなくともエッジタッチを起こさず、ＴＡＢテー
プとチップの距離を小さな範囲に抑えることが可能で、
信頼性の高いインクジェットヘッドとその製造方法を提
供することを目的としている。 【解決手段】本発明は、発熱抵抗体を持つチップと、Ｔ
ＡＢテープのインナーリードとを、該チップの電極取り
出し用の各パッドに形成されたバンプを介してボンディ
ングしたテープキャリアパッケージを、インク吐出エレ
メントとするインクジェット記録ヘッドとその製造方法
において、前記パッドに２個以上のボールバンプを重ね
て高いバンプを形成するようにすることを特徴とするも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェット記録
ヘッド及びその製造方法に関する。
ヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、チップとＴＡＢテープの実装
は、チップ上の電極パッドに、成膜・フォトリソ・メッ
キ工程などによって金メッキバンプを設け、その後ＴＡ
Ｂテープのインナーリードを、熱と荷重によって接合す
る。この時チップとインナーリードのエッジタッチを防
ぐ為に、リードフォーミングを行う。リードフォーミン
グは、ギャングボンダーで、チップとテープの高さに差
を設けてＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）を行い、２０〜３０μｍの厚みの銅箔をベースとす
るインナーリードを変形することによって達成される。
は、チップ上の電極パッドに、成膜・フォトリソ・メッ
キ工程などによって金メッキバンプを設け、その後ＴＡ
Ｂテープのインナーリードを、熱と荷重によって接合す
る。この時チップとインナーリードのエッジタッチを防
ぐ為に、リードフォーミングを行う。リードフォーミン
グは、ギャングボンダーで、チップとテープの高さに差
を設けてＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）を行い、２０〜３０μｍの厚みの銅箔をベースとす
るインナーリードを変形することによって達成される。
【０００３】このようにしてＩＬＢした後、ディスペン
サーを用いて、バンプとインナーリードの接続部分に封
止材を塗布し、これを熱によって硬化させる。このよう
にして実装を行ったＴＣＰ（テープキャリアパッケー
ジ）を用いて、インクジェットヘッドを形成することが
出来る。これはチップ上に設けたヒーターパターンに発
泡液を供給し、膜沸騰させることによって吐出を行うも
のである。このようなインクジェットに用いるＴＣＰに
おいては図３に示すように、通常チップの吐出面とＴＡ
Ｂテープポリイミド面が同一方向となるようにＩＬＢを
行う。そしてチップは、チップタンクと呼ばれる部材の
インク供給管に、リークが発生しないように接着され
る。さらにＴＡＢテープの銅箔面は、吐出面に付着した
インクの流出などによって、ＴＡＢテープ銅箔面上でシ
ョートや腐食が起こらないように、チップと同じように
チップタンクに接着する。
サーを用いて、バンプとインナーリードの接続部分に封
止材を塗布し、これを熱によって硬化させる。このよう
にして実装を行ったＴＣＰ（テープキャリアパッケー
ジ）を用いて、インクジェットヘッドを形成することが
出来る。これはチップ上に設けたヒーターパターンに発
泡液を供給し、膜沸騰させることによって吐出を行うも
のである。このようなインクジェットに用いるＴＣＰに
おいては図３に示すように、通常チップの吐出面とＴＡ
Ｂテープポリイミド面が同一方向となるようにＩＬＢを
行う。そしてチップは、チップタンクと呼ばれる部材の
インク供給管に、リークが発生しないように接着され
る。さらにＴＡＢテープの銅箔面は、吐出面に付着した
インクの流出などによって、ＴＡＢテープ銅箔面上でシ
ョートや腐食が起こらないように、チップと同じように
チップタンクに接着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなインクジェットヘッドには、次のような問題が
ある。すなわち、ギャングボンダーを用いたリードフォ
ーミングでは、例えばフォーミング量が７０μｍの時、
レンジで６０μｍものバラツキがある。エッジタッチを
防ぐ目的のみでリードフォーミングを行う通常のＴＣＰ
実装において６０μｍのバラツキは特に問題ないが、イ
ンクジェットに用いる場合には、このようなバラツキ
は、封止工程を経て、チップタンクにＴＣＰを張り付け
る際に、インク供給管とチップの接着部分でのリークが
発生したり、ＴＡＢテープ銅箔面がチップタンクヘ十分
に接着されていないために、インクがＴＡＢテープ銅箔
面に回り込み腐食するといった不良の原因となる。
たようなインクジェットヘッドには、次のような問題が
ある。すなわち、ギャングボンダーを用いたリードフォ
ーミングでは、例えばフォーミング量が７０μｍの時、
レンジで６０μｍものバラツキがある。エッジタッチを
防ぐ目的のみでリードフォーミングを行う通常のＴＣＰ
実装において６０μｍのバラツキは特に問題ないが、イ
ンクジェットに用いる場合には、このようなバラツキ
は、封止工程を経て、チップタンクにＴＣＰを張り付け
る際に、インク供給管とチップの接着部分でのリークが
発生したり、ＴＡＢテープ銅箔面がチップタンクヘ十分
に接着されていないために、インクがＴＡＢテープ銅箔
面に回り込み腐食するといった不良の原因となる。
【０００５】チップタンクとＴＣＰを張り付ける接着剤
の厚みを大きくすることによって、フォーミング量のバ
ラツキを吸収することも考えられるが、チップとチップ
タンクの間の接着剤は、チップの放熱性を確保するため
に薄くしなければならない。また、ＴＡＢテープ銅箔面
とチップタンクの間の接着剤は厚くすると、ＴＡＢテー
プポリイミド面の平面性が出難くなり、吐出口からのイ
ンク蒸発を抑えるためのキャッピング性が悪くなるた
め、やはり薄くしなければならない。また、封止工程を
経た、フォーミング量にバラツキのあるＴＣＰに荷重を
加えてチップタンクヘの接合を試みた場合、すでに硬化
したインナーリード部の封止材にクラック頭が生じ、こ
の部分にインクなどが入り込むため、インクジェットヘ
ッドとしての信頼性を著しく低下させる。
の厚みを大きくすることによって、フォーミング量のバ
ラツキを吸収することも考えられるが、チップとチップ
タンクの間の接着剤は、チップの放熱性を確保するため
に薄くしなければならない。また、ＴＡＢテープ銅箔面
とチップタンクの間の接着剤は厚くすると、ＴＡＢテー
プポリイミド面の平面性が出難くなり、吐出口からのイ
ンク蒸発を抑えるためのキャッピング性が悪くなるた
め、やはり薄くしなければならない。また、封止工程を
経た、フォーミング量にバラツキのあるＴＣＰに荷重を
加えてチップタンクヘの接合を試みた場合、すでに硬化
したインナーリード部の封止材にクラック頭が生じ、こ
の部分にインクなどが入り込むため、インクジェットヘ
ッドとしての信頼性を著しく低下させる。
【０００６】封止工程を経た後、ＴＣＰをチップタンク
ヘ張り付ける場合について上述したが、その他の方法と
して、ＩＬＢ後直ちにチップタンクヘチップとＴＡＢテ
ープを貼り付け、その後封止を行うという方法がまず初
めにあげられる。しかしこの場合インナーリード部分が
封止材で保護されていないために、インナーとバンプが
はずれやすい。その他の方法として、チップタンクにチ
ップを接着したあとで、ＩＬＢを行うという方法がある
が、この場合、チップが接着材でチップタンクに張り付
けられているために、チップの加熱温度に制限が生じる
ばかりでなく（通常チップは〜２５０℃）、昇温に長時
間を必要とし、さらにはＩＬＢボンダーにおいて、チッ
プタンクに張り付けられたチップを加熱するためには、
チップタンクの形状に制限が加わり、設計の自由度が減
少してしまう。
ヘ張り付ける場合について上述したが、その他の方法と
して、ＩＬＢ後直ちにチップタンクヘチップとＴＡＢテ
ープを貼り付け、その後封止を行うという方法がまず初
めにあげられる。しかしこの場合インナーリード部分が
封止材で保護されていないために、インナーとバンプが
はずれやすい。その他の方法として、チップタンクにチ
ップを接着したあとで、ＩＬＢを行うという方法がある
が、この場合、チップが接着材でチップタンクに張り付
けられているために、チップの加熱温度に制限が生じる
ばかりでなく（通常チップは〜２５０℃）、昇温に長時
間を必要とし、さらにはＩＬＢボンダーにおいて、チッ
プタンクに張り付けられたチップを加熱するためには、
チップタンクの形状に制限が加わり、設計の自由度が減
少してしまう。
【０００７】すなわち、ＴＣＰ形態のインクジェットヘ
ッドにおいて、エッジタッチを防ぐためにリードフォー
ミングは必要であるが、ギャングボンダーを用いた通常
のリードフォーミングは、フォーミング量のバラツキが
大きいために、インクジェット形態のＴＣＰには適さな
い。
ッドにおいて、エッジタッチを防ぐためにリードフォー
ミングは必要であるが、ギャングボンダーを用いた通常
のリードフォーミングは、フォーミング量のバラツキが
大きいために、インクジェット形態のＴＣＰには適さな
い。
【０００８】そこで、本発明は、バンプを高くし、リー
ドフォーミングを行わなくともエッジタッチを起こさ
ず、ＴＡＢテープとチップの距離を小さな範囲に抑える
ことが可能で、信頼性の高いインクジェットヘッドとそ
の製造方法を提供することを目的としている。
ドフォーミングを行わなくともエッジタッチを起こさ
ず、ＴＡＢテープとチップの距離を小さな範囲に抑える
ことが可能で、信頼性の高いインクジェットヘッドとそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、発熱抵抗体を持つチップと、ＴＡＢテープ
のインナーリードとを、該チップの電極取り出し用の各
パッドに形成されたバンプを介してボンディングしたテ
ープキャリアパッケージを、インク吐出エレメントとす
るインクジェット記録ヘッドまたはその製造方法におい
て、前記パッドに２個以上のボールバンプを重ねて高い
バンプを形成するようにしたことを特徴としている。そ
して、このような、本発明においては、前記インナーリ
ードのボンディングに、シングルポイントボンダーを用
いることができる。
決するため、発熱抵抗体を持つチップと、ＴＡＢテープ
のインナーリードとを、該チップの電極取り出し用の各
パッドに形成されたバンプを介してボンディングしたテ
ープキャリアパッケージを、インク吐出エレメントとす
るインクジェット記録ヘッドまたはその製造方法におい
て、前記パッドに２個以上のボールバンプを重ねて高い
バンプを形成するようにしたことを特徴としている。そ
して、このような、本発明においては、前記インナーリ
ードのボンディングに、シングルポイントボンダーを用
いることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は、以上のように上記した
目的を達成するために、バンプを高くし、リードフォー
ミングを行わなくともエッジタッチが起こらないように
したものである。ＴＣＰのバンプとして最も一般的なの
はメッキバンプである。メッキバンプにおいてバンプの
高さをかせぐには、メッキ時間を長くするか、あるいは
電流値を上げるかの手段を取るが、いずれにしろウエハ
ー内・チップ内でのバンプ高さバラツキは大きくなる。
従ってギャングボンダーではなく、シングルポイントボ
ンダーを用いることになるが、バンプが高いためにリー
ドフォーミングを行わなくともエッジタッチは起こら
ず、またメッキバンプの高さバラツキを考慮しても、リ
ードフォーミングを行ったときと比較して、ＴＡＢテー
プとチップの距離のバラツキは、ギャングボンダーを用
いてリードフォーミングを行う場合に比較してはるかに
小さい。メッキバンプを高くすることによって上述した
ような効果を得られるが、メッキバンプを形成するに
は、高価な成膜装置、フォトリソ装置、メッキ装置が必
要であり、コストが非常に高い。
目的を達成するために、バンプを高くし、リードフォー
ミングを行わなくともエッジタッチが起こらないように
したものである。ＴＣＰのバンプとして最も一般的なの
はメッキバンプである。メッキバンプにおいてバンプの
高さをかせぐには、メッキ時間を長くするか、あるいは
電流値を上げるかの手段を取るが、いずれにしろウエハ
ー内・チップ内でのバンプ高さバラツキは大きくなる。
従ってギャングボンダーではなく、シングルポイントボ
ンダーを用いることになるが、バンプが高いためにリー
ドフォーミングを行わなくともエッジタッチは起こら
ず、またメッキバンプの高さバラツキを考慮しても、リ
ードフォーミングを行ったときと比較して、ＴＡＢテー
プとチップの距離のバラツキは、ギャングボンダーを用
いてリードフォーミングを行う場合に比較してはるかに
小さい。メッキバンプを高くすることによって上述した
ような効果を得られるが、メッキバンプを形成するに
は、高価な成膜装置、フォトリソ装置、メッキ装置が必
要であり、コストが非常に高い。
【００１１】そこでコストの問題を解決するために、ボ
ールバンプを用いる。すなわち、シングルポイントＴＡ
Ｂボンダーのキャピラリーをワイヤーボンディング用に
替え、ボールバンプを電極取り出しの各パッドに２つ以
上の個数重ねてバンプとする。次に、キャピラリーを先
端が平坦な種類に替えレベリングを行い、さらに次の段
階でＴＡＢ用に替えＩＬＢを行う。このようにすれば、
バンプ高さが高いために、エッジタッチが起こることが
ない上に、チップタンクに接着するチップ裏面とＴＡＢ
テープ銅箔面間の距離が、バンプの高さに規定され一定
となる。シングルポイントＴＡＢボンダーのみで、バン
プ形成、バンプレベリング及びＩＬＢが可能で、高価な
成膜装置やフォトリソ装置が不要であるばかりでなく、
装置の占有面積も小さくなり、コスト的に非常に有利で
ある。
ールバンプを用いる。すなわち、シングルポイントＴＡ
Ｂボンダーのキャピラリーをワイヤーボンディング用に
替え、ボールバンプを電極取り出しの各パッドに２つ以
上の個数重ねてバンプとする。次に、キャピラリーを先
端が平坦な種類に替えレベリングを行い、さらに次の段
階でＴＡＢ用に替えＩＬＢを行う。このようにすれば、
バンプ高さが高いために、エッジタッチが起こることが
ない上に、チップタンクに接着するチップ裏面とＴＡＢ
テープ銅箔面間の距離が、バンプの高さに規定され一定
となる。シングルポイントＴＡＢボンダーのみで、バン
プ形成、バンプレベリング及びＩＬＢが可能で、高価な
成膜装置やフォトリソ装置が不要であるばかりでなく、
装置の占有面積も小さくなり、コスト的に非常に有利で
ある。
【００１２】
【実施例】図１に、本発明の実施例を示す。工程として
はまず初めに、ワイヤーボンダー（例えばＳＢＢ−２：
株式会社新川）を用いて、チップの電極取り出しパッド
上に金ボールバンプを形成し、次にこのバンプの上に、
同じようにして金ボールバンプをさらに２つ重ねた。
はまず初めに、ワイヤーボンダー（例えばＳＢＢ−２：
株式会社新川）を用いて、チップの電極取り出しパッド
上に金ボールバンプを形成し、次にこのバンプの上に、
同じようにして金ボールバンプをさらに２つ重ねた。
【００１３】このようにしてボールバンプを３つ重ねた
後、フェイス面の平らなキャピラリー（タンピングツー
ル）を用いて、ボールバンプ頭頂部の平坦化を行った。
レベリング後、バンプ高さは８０μｍ（パッド表面から
ワイヤーの切断面まで）であった。上述したように金ボ
ールバンプを平坦化した後、キャピラリーをＩＬＢ用に
交換し、ボンディングを行った。これらのＴＣＰのリー
ド部分に封止を行い、チップタンクに接着し組立を行
い、これにインクを供給し吐出を行った。その結果、チ
ップとＴＡＢリードのエッジタッチもなく、チップとチ
ップタンクの接着部分からインクがリークすることもな
く、ＴＡＢテープポリイミド面から流れ出たインクがＴ
ＡＢテープ銅箔部分に回り込むこともなく、信頼性の高
いインクジェットヘッドを得ることが出来た。
後、フェイス面の平らなキャピラリー（タンピングツー
ル）を用いて、ボールバンプ頭頂部の平坦化を行った。
レベリング後、バンプ高さは８０μｍ（パッド表面から
ワイヤーの切断面まで）であった。上述したように金ボ
ールバンプを平坦化した後、キャピラリーをＩＬＢ用に
交換し、ボンディングを行った。これらのＴＣＰのリー
ド部分に封止を行い、チップタンクに接着し組立を行
い、これにインクを供給し吐出を行った。その結果、チ
ップとＴＡＢリードのエッジタッチもなく、チップとチ
ップタンクの接着部分からインクがリークすることもな
く、ＴＡＢテープポリイミド面から流れ出たインクがＴ
ＡＢテープ銅箔部分に回り込むこともなく、信頼性の高
いインクジェットヘッドを得ることが出来た。
【００１４】（比較例）比較例として、高さ１８μｍの
メッキバンプに、フォーミング量を８０μｍに設定し、
ギャングボンダーによって、ＩＬＢを行った。その様子
を図２に示す。
メッキバンプに、フォーミング量を８０μｍに設定し、
ギャングボンダーによって、ＩＬＢを行った。その様子
を図２に示す。
【００１５】これら１００個のＴＣＰのリード部分に封
止を行い、チップタンクに接着し組立を行い、これにイ
ンクを供給し吐出を行った。その結果、チップとＴＡＢ
リードのエッジタッチはなかったが、ＴＡＢテープの１
００ヘッド中１ヘッドが、チップタンクからＴＡＢテー
プ銅箔面が接着時に若干浮き上がり、この部分の接着剤
にピンホールが生じてしまい、ここにインクが入り込み
腐食し、チップ上に設けられたヒーターの１ブロックが
インクを吐出出来なくなった。
止を行い、チップタンクに接着し組立を行い、これにイ
ンクを供給し吐出を行った。その結果、チップとＴＡＢ
リードのエッジタッチはなかったが、ＴＡＢテープの１
００ヘッド中１ヘッドが、チップタンクからＴＡＢテー
プ銅箔面が接着時に若干浮き上がり、この部分の接着剤
にピンホールが生じてしまい、ここにインクが入り込み
腐食し、チップ上に設けられたヒーターの１ブロックが
インクを吐出出来なくなった。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上のように、ボールバンプ
を重ねて形成した高さのあるバンプにシングルポイント
ＴＡＢボンダーを用いてＩＬＢを行うことによってエッ
ジタッチを起こさず、なお且つＴＡＢテープベースフィ
ルム表面とチップの距離を小さな範囲に抑えることが可
能となり、チップタンクとＴＣＰの接着を確実に行うこ
とが可能となるため、信頼性の高いインクジェットヘッ
ドを得ることができる。さらには、これによってメッキ
バンプを形成するような成膜装置、フォトリソ装置、メ
ッキ装置が不要となり、コスト的メリットが非常に大き
いインクジェットヘッドとその製造方法を実現すること
ができる。
を重ねて形成した高さのあるバンプにシングルポイント
ＴＡＢボンダーを用いてＩＬＢを行うことによってエッ
ジタッチを起こさず、なお且つＴＡＢテープベースフィ
ルム表面とチップの距離を小さな範囲に抑えることが可
能となり、チップタンクとＴＣＰの接着を確実に行うこ
とが可能となるため、信頼性の高いインクジェットヘッ
ドを得ることができる。さらには、これによってメッキ
バンプを形成するような成膜装置、フォトリソ装置、メ
ッキ装置が不要となり、コスト的メリットが非常に大き
いインクジェットヘッドとその製造方法を実現すること
ができる。
【図１】本発明の実施例に係わるインクジェット記録ヘ
ッドの工程図である。
ッドの工程図である。
【図２】ギャングボンダーを用いた通常のリードフォー
ミングを示す図である。
ミングを示す図である。
【図３】ＴＣＰをインクジェットに適用した一形態を示
す図である。
す図である。
１００：ＴＡＢテープポリイミド面 １１０：ＴＡＢテープ接着剤 １２０：ＴＡＢテープ銅箔 １２５：インナーリード １３０：インナーリードフォーミング部 １５０：接着剤 ２００：ボールバンプ ２１０：ボールバンプ ２２０：ボールバンプ ２５０：メッキバンプ ３００：チップ ３１０：インク供給孔 ３５０：接着剤 ４００：オリフィスプレート ５００：ヒーター ６００：封止材 ７００：チップタンク ７１０：インク供給管
Claims (4)
- 【請求項１】発熱抵抗体を持つチップと、ＴＡＢテープ
のインナーリードとを、該チップの電極取り出し用の各
パッドに形成されたバンプを介してボンディングしたテ
ープキャリアパッケージを、インク吐出エレメントとす
るインクジェット記録ヘッドにおいて、前記パッドに２
個以上に重ねたボールバンプが形成されていることを特
徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２】前記バンプが、金ボールバンプであること
を特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッ
ド。 - 【請求項３】発熱抵抗体を持つチップを、該チップの電
極取り出し用の各パッドに形成されたバンプを介して、
ＴＡＢテープのインナーリードにボンディングしてなる
テープキャリアパッケージを、インク吐出エレメントと
してインクジェット記録ヘッドを製造するインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法において、前記パッドに２個以
上に重ねたボールバンプを重ねて高いバンプが形成され
ていることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
造方法。 - 【請求項４】前記インナーリードのボンディングに、シ
ングルポイントボンダーを用いることを特徴とする請求
項３に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23592296A JPH1058686A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23592296A JPH1058686A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058686A true JPH1058686A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16993237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23592296A Pending JPH1058686A (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058686A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001130012A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | インクジェットのダイ用の電気的相互接続 |
| US6902261B2 (en) | 2002-05-20 | 2005-06-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding a flexible printed circuit cable to an ink jet print head assembly |
| US8573748B2 (en) | 2010-03-01 | 2013-11-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP23592296A patent/JPH1058686A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001130012A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | インクジェットのダイ用の電気的相互接続 |
| JP4533522B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2010-09-01 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | インクジェットのダイ用の電気的相互接続 |
| US6902261B2 (en) | 2002-05-20 | 2005-06-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding a flexible printed circuit cable to an ink jet print head assembly |
| US8573748B2 (en) | 2010-03-01 | 2013-11-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100616479B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 플렉시블 기판 | |
| US7547094B2 (en) | Liquid discharge recording head and ink jet recording apparatus | |
| US7015131B2 (en) | Semiconductor device using bumps, method for fabricating same, and method for forming bumps | |
| US6727115B2 (en) | Back-side through-hole interconnection of a die to a substrate | |
| CN102218904B (zh) | 印刷装置中的结合的电路和密封件 | |
| JPH11219984A (ja) | 半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板 | |
| JP2008168624A (ja) | インクジェット印刷ヘッドチップ、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造、及びインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法。 | |
| JP3459726B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH1058686A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08236578A (ja) | 半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方 法に用いられる接着剤 | |
| JPS63179764A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JP4942190B2 (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH10230611A (ja) | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3332555B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3974834B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| TW571412B (en) | Ink jet head chip package structure and manufacturing method thereof | |
| KR20010074815A (ko) | 열 헤드, 열 헤드 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP2003318218A (ja) | 曲面チップ基板、その製造方法、および、バンプ形成装置 | |
| KR100327247B1 (ko) | 플립칩 본딩법을 이용한 잉크젯 프린트 헤드와 전원 및 신호인가선의 연결방법 | |
| JP2004237528A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP4540216B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| JP2021028133A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 | |
| JP2002205400A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JPH07183060A (ja) | 電気回路部品、その製造方法、記録素子駆動ユニット、インクジェット駆動ユニット、およびインクジェット記録装置 | |
| JP2022165220A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 |