KR20010074815A

KR20010074815A - 열 헤드, 열 헤드 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20010074815A
Application number: KR1020017001752A
Authority: KR
Inventors: 다키자와오사무; 삼본기노리미츠; 쇼지노리요시; 나카무라유지; 이토다로; 야마구치유미코
Original assignee: 핫토리 쥰이치; 세이코 인스트루먼트 가부시키가이샤
Priority date: 1998-08-11
Filing date: 1999-08-09
Publication date: 2001-08-09
Also published as: US6686945B1; HK1041852A1; HK1041852B; CN1323263A; WO2000009341A1; EP1602494B1; EP1108552A1; DE69930946D1; KR100574810B1; DE69930946T2; EP1108552A4; DE69941017D1; EP1602494A3; JP3905311B2; EP1602494A2; CN1142858C; EP1108552B1

Abstract

대폭적인 비용 절감을 위해 기판 공정의 생산성 및 설치 공정의 취급성이 향상된다. 열 헤드(10)는 한쪽 면에 발열체(24) 및 그 발열체(24)에 접속되는 전극(25)을 갖는 헤드 칩(20)과, 상기 전극(24)에 접속되는 반도체 집적회로(32)를 구비한다. 상기 헤드 칩(20)의 다른 쪽 면에는 상기 반도체 집적회로(32)가 탑재되는 회로 기판(30)이 접속된다.

Description

열 헤드, 열 헤드 장치 및 그 제조 방법{THERMAL HEAD, THERMAL HEAD UNIT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

열 헤드는, 일렬로 배열된 발열체 및 그것에 접속되는 전극을 세라믹 기판 상에 마련한 헤드 칩과, 소정의 발열체를 소정의 타이밍으로 선택적으로 발열시키기 위한 인쇄 신호를 출력하는 드라이버가 되는 IC 칩을 갖는다.

도 19는 이러한 열 헤드를 방열판 상에 탑재하여 장치를 구성하는 열 헤드 장치의 일례를 나타낸다. 이 열 헤드 장치는, 열 헤드(101)와, 알루미늄 등으로 이루어지는 방열판(102)을 포함한다. 열 헤드(101)는, 세라믹 기판(103) 상에 전극(104) 및 발열체(105)를 형성하고, 또한 그 위에 IC 칩(106)을 탑재하는 것으로 설계된다. 전극(104) 및 별도로 마련된 외부 신호 입력용 외부 단자(107)와, IC 칩(106)은 본딩 와이어(108)에 의해 서로 접속된다. IC 칩(106) 및 본딩 와이어(108)는, 실링(sealing) 수지(109)로 몰드된다.

이러한 열 헤드(101)의 기판을 구성하기 위해서, 비교적 큰 세라믹 기판(103)이 사용되고, 그 기판(103) 상에 박막이나 두꺼운 막으로서 전극(104) 및발열체(105) 등이 형성된다. 이 때문에, 한 기판 공정에서 얻어지는 기판 수가 작고, 따라서 생산성이 떨어진다.

기판 공정에서의 생산성을 향상시키기 위해서, 크기를 작게 한 세라믹 기판을 사용하여 복합 기판을 제공하는 것이 알려지고 있다. 즉, 도 20에 나타낸 바와 같이, 세라믹 기판(103) 대신, 세라믹 회로 기판(103A) 및 유리 조직 기재 에폭시 수지 기판(이하, 적절하게 GE 기판이라 부름) 등의 배선 기판(103B)이 사용된다. 이 경우에는, 배선 기판(103B) 상에 외부 단자(107)가 마련된다.

이러한 접근법은 기판 공정의 생산성은 향상시킬 수 있지만, 세라믹 기판(103A) 및 배선 기판(103B)을 방열판(102)에 접합한 뒤, 그 위에 IC 칩(106)을 탑재하여 와이어 본딩을 하기 때문에, 취급성이 상당히 떨어지게 된다.

상기 문제점들을 고려하여, 본 발명은 기판 공정의 생산성을 향상시키는 동시에, 설치 공정의 취급성을 향상시켜, 대폭적인 비용 절감을 꾀할 수 있는 열 헤드, 열 헤드 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 예컨대, 소형 휴대용 기록 장치, 팩시밀리, 티켓 및 영수증의 인쇄 장치 등에 쓰이는 열 헤드 및 열 헤드 장치와, 그 제조 방법에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 단면도 및 평면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 제조 공정을 설명하는 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 제조 공정을 설명하는 단면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 제조 공정의 변형 예를 설명하는 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 제조 공정의 변형 예를 설명하는 평면도이다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 제조 공정의 변형 예를 설명하는 평면도이다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드 장치의 단면도이다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열 헤드 장치의 단면도이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 의한 효과를 설명하는 단면도이다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 변형 예를 나타내는 단면도이다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 변형 예를 나타내는 단면도이다.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 제조 공정의 변형 예를 설명하는 단면도이다.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 헤드 칩과 배선 기판 사이의 배선 접속부의 단면도 및 평면도이다.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 배선 구조의 변형 예를 나타내는 평면도이다.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 헤드 칩과 배선 기판 사이의 배선 접속부의 변형예의 단면도이다.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 헤드 칩과 배선 기판 사이의 배선 접속부의 변형예의 평면도이다.

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 헤드 칩과 배선 기판 사이의 배선 접속부의 변형예의 단면도이다.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열 헤드의 헤드 칩과 배선 기판 사이의 배선 접속부의 단면도 및 평면도이다.

도 19는 종래 기술에 따른 열 헤드의 단면도이다.

도 20은 종래 기술에 따른 열 헤드의 단면도이다.

상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 제1 측면은, 한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 헤드 칩과, 상기 전극에 접속되는 반도체 집적회로를 구비하는 열 헤드에 있어서, 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 배선 기판을 구비하여, 상기 반도체 집적회로를 상기 배선 기판에 탑재하는 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제2 측면은, 본 발명의 제1 측면에 있어서, 상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 일단 측이 상기 배선 기판으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제3 측면은, 본 발명의 제2 측면에 있어서, 상기 헤드 칩이 상기 배선 기판으로부터 돌출된 양이 상기 헤드 칩의 폭의 20% ∼ 70%인 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제4 측면은, 본 발명의 제1 측면에 있어서, 상기 헤드 칩은 상기 배선 기판 상에 완전히 겹쳐 접합되는 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제5 측면은, 본 발명의 제4 측면에 있어서, 상기 헤드 칩의 폭 방향으로부터 상기 배선 기판의 일단 측이 돌출된 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제6 측면은, 본 발명의 제1 내지 제5의 어느 한 측면에 있어서, 상기 반도체 집적회로는 상기 헤드 칩의 단면에 실질적으로 접촉하여 상기 배선 기판 상에 탑재된 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제7 측면은, 본 발명의 제1 내지 제6의 어느 한 측면에 있어서, 상기 반도체 집적회로의 표면의 높이가 상기 헤드 칩의 표면의 높이와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제8 측면은, 본 발명의 제1 내지 제6의 어느 한 측면에 있어서, 상기 반도체 집적회로의 표면의 높이가 상기 헤드 칩의 표면의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제9 측면은, 본 발명의 제1 내지 제8의 어느 한 측면에 있어서,상기 헤드 칩에서 상기 발열체의 반대측의 폭 방향으로의 단부를 따라 세로 방향에 걸쳐 공통 전극이 마련되고, 해당 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 접속 배선이 세로 방향으로 복수의 위치에 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제10 측면은, 본 발명의 제9 측면에 있어서, 상기 헤드 칩에 마련된 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 각각의 접속 배선이 상기 반도체 집적회로에 의해 규정되는 각각의 물리 블록 사이에 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제11 측면은, 본 발명의 제10 측면에 있어서, 상기 헤드 칩에 마련된 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 접속 배선이 상기 반도체 집적회로에 의해 규정되는 각각의 물리 블록마다 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제12 측면은, 본 발명의 제9 내지 제11의 어느 한 측면에 있어서, 상기 헤드 칩에 마련된 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 접속 배선이 상기 반도체 집적회로에 의해 규정되는 물리 블록 안에 적어도 하나 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드에 있다.

본 발명의 제13 측면은, 제1 내지 제12의 어느 한 측면의 열 헤드가 지지체에 탑재된 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치에 있다.

본 발명의 제14 측면은, 본 발명의 제13 측면에 있어서, 상기 헤드 칩의 발열체 형성부로서 기능하는 폭 방향으로의 한 단부가 상기 배선 기판으로부터 돌출되고, 상기 지지체에는 상기 발열체 형성부가 접합되는 상단부와 그 상단부로부터 상기 배선 기판의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부가 형성되어, 상기 헤드 칩의 상기 발열체 형성부와 상기 상단부를 접합하였을 때에 상기 단차부와 상기 배선 기판 사이에 형성되는 빈틈에 접착제 층이 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치에 있다.

본 발명의 제15 측면은, 본 발명의 제14 측면에 있어서, 상기 헤드 칩의 상기 발열체 형성부를 상기 상단부에 접합하는 접착층을 구비하여, 상기 발열체 형성부를 상기 상단부에 접합한 후, 상기 접착제 층이 경화되기 전에 상기 접착제 층은 상기 접착층보다 부드러운 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치에 있다.

본 발명의 제16 측면은, 본 발명의 제14 또는 제15 측면에 있어서, 상기 헤드 칩의 상기 발열체 형성부를 상기 상단부에 접합하는 접착층을 구비하여, 해당 접착층보다 상기 접착제 층이 두꺼운 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치에 있다.

본 발명의 제17 측면은, 본 발명의 제14 내지 제16의 어느 한 측면에 있어서, 상기 단차부의 기저부에는 움푹 패인 홈이 적어도 하나 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치에 있다.

본 발명의 제18 측면은, 한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 세라믹 기판과, 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 배선 기판을 구비하여, 상기 배선 기판에 반도체 집적회로를 탑재한 열 헤드의 제조 방법에 있어서, 상기 배선 기판을 복수로 취득할 수 있는 배선 기판용 플레이트 상에 복수의 상기 헤드 칩을 접합하는 공정; 복수의 상기 반도체 집적회로를 상기 배선 기판용 플레이트에 탑재하는 공정; 상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 반도체 집적회로를 배선하는 공정; 및 상기 배선 기판용 플레이트를 복수의 조각으로 분할하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제19 측면은, 본 발명의 제18 측면에 있어서, 상기 헤드 칩은 상기 배선 기판용 플레이트에 한 방향을 향하여 종횡 복수 열로 병렬 배치되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제20 측면은, 본 발명의 제19 측면에 있어서, 상기 헤드 칩의 일부는 상기 한 방향과 직교하는 방향을 향하여 접합되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제21 측면은, 본 발명의 제18 내지 제20의 어느 한 측면에 있어서, 상기 배선 기판용 플레이트는 해당 플레이트를 관통하는 긴 구멍을 가지며, 해당 긴 구멍의 내주면이 상기 배선 기판의 적어도 한 단면을 형성하는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제22 측면은, 본 발명의 제21 측면에 있어서, 상기 배선 기판용 플레이트는, 상기 긴 구멍의 한 내주면이 복수의 상기 배선 기판의 적어도 한 단면을 형성하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제23 측면은, 본 발명의 제21 또는 제22 측면에 있어서, 상기 헤드 칩은 상기 긴 구멍의 폭 방향 양측의 주변 가장자리부에 걸쳐 연장하고, 해당 주변 가장자리부의 한쪽에만 접합되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제24 측면은, 본 발명의 제21 또는 제22 측면에 있어서, 상기 헤드 칩은 그 폭 방향의 일부가 상기 긴 구멍에 임하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제25 측면은, 본 발명의 제21 또는 제22 측면에 있어서, 상기 헤드 칩은, 상기 긴 구멍에 임하는 일없이 해당 긴 구멍의 폭 방향의 한편 측의 주변 가장자리부에 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제26 측면은, 한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 헤드 칩과, 발열체 형성부로서 기능하는 상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 한 단부가 돌출된 상태로 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 동시에 상기 전극에 접속되는 반도체 집적회로가 탑재되는 배선 기판을 구비하는 열 헤드가 지지체에 지지되도록 구성된 열 헤드 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 발열체 형성부에 접합되는 상단부와, 그 상단부로부터 상기 배선 기판의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부를 갖는 지지체의 해당 단차부에 접착제 층을 공급하는 공정; 상기 접착제 층이 경화되기 전에 상기 발열체 형성부와 상기 상단부와의 접합을 기준으로 하여 상기 단차부에 마련된 접착제 층 위에 상기 배선 기판을 설치하는 공정; 및 이어서, 상기 접착제 층을 경화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치의 제조 방법에 있다.

본 발명의 제27 측면은, 한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 헤드 칩과, 발열체 형성부로서 기능하는 상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 한 단부가 돌출된 상태로 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 동시에 상기 전극에접속되는 반도체 집적회로가 탑재되는 배선 기판을 구비하는 열 헤드가 지지체에 지지되도록 구성된 열 헤드 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 발열체 형성부에 접합되는 상단부와, 그 상단부로부터 상기 배선 기판의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부를 갖는 지지체를 마련하고, 상기 발열체 형성부와 상기 상단부와의 접합을 기준으로 하여 상기 배선 기판을 상기 단차부에 고정하는 동시에 상기 배선 기판을 상기 단차부 상에 빈틈을 두고 설치하는 공정; 상기 빈틈에 접착제를 공급하는 공정; 및 이어서, 상기 접착제 층을 경화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치의 제조 방법에 있다.

이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 상세히 설명한다.

(열 헤드의 실시예)

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열 헤드의 개략적인 단면도 및 주요부 평면도이다. 도 1(a)에 나타낸 것과 같이, 열 헤드(10)는 복수의 박막층이 형성된 헤드 칩(20)과, 이 헤드 칩(20)에 거듭 접합된 배선 기판(30)을 갖는다.

헤드 칩(20)은 세라믹 기판(21) 상에 각종 박막층이 형성되어 구성된다. 세라믹 기판(21) 상에는, 단열층의 기능을 갖는 유리계 재질로 구성된 그레이스 층(22) 및 언더코트 층(23)이 형성된다. 그레이스 층(22)은, 세라믹 기판(21)의 일단으로부터 소정의 거리에 위치하고 단면이 반원 형상인 돌출 리브(22a)를 갖는다. 이 돌출 리브(22a)에 대향하는 영역에, 그 길이 방향에 걸쳐 소정의 간격으로 간헐적으로 배치되는 발열체(24)가 형성된다. 세라믹 기판(21)에서 각 발열체(24)의 끝 부분(도면에서 좌우 양측 단부)에 접촉하도록, 알루미늄 등의 금속으로 이루어진 전극(25)이 형성된다. 또한, 발열체(24) 위에는 보호막(28)이 형성된다.

여기서, 각 발열체(24)는 한 쌍의 발열체(24a, 24b)로 이루어지고, 발열체(24a, 24b)의 각각의 단부에는 전극(25a, 25b)이 접속된다. 전극(25a)은 개별 전극으로서 기능하고, 그 단부는, 예컨대, 금 박막층으로 이루어지는단자부(26)에 접속된다. 또한, 전극(25b)은 공통 전극으로서 기능하여, 기판에서 발열체(24)의 반대측 단부에 위치하는 공통 전극(27)에 접속된다. 또한, 발열체(25a) 및 발열체(25b) 각각의 다른 단부는, U자형 전극(25c)에 의해 서로 연결된다.

배선 기판(30)은 GE 기판 등의 기판(31) 상에 IC 칩(32)과 외부 단자(33)가 마련되어 구성된다. IC 칩(32)은 소정의 발열체(24)를 선택적으로 발열시키기 위한 구동 신호를 출력하는 드라이버로서 기능한다. IC 칩(32)은 발열체(24)의 소정의 물리 블록마다 제공된다. 외부 단자(33)는 각 IC 칩(32)에 외부 신호를 입력하기 위한 것이다. 각 IC 칩(32)은 본딩 와이어(34)에 의해 단자부(26) 및 외부 단자(33)에 각각 접속된다. IC 칩(32) 및 본딩 와이어(34)는 실링 수지(35)에 의해 몰드된다.

이상 설명한 열 헤드(10)는, 헤드 칩(20)과, 이 헤드 칩(20)의 지지 기판으로서 기능하는 배선 기판(30)을 일부가 겹쳐지게 접합하여, 배선 기판(30) 상에 IC 칩(32)을 탑재하는 것으로 구성된다. 따라서, 헤드 칩(20)의 폭(도면에서 좌우 방향)을 현저히 줄일 수 있으므로, 기판 공정에서 얻어지는 헤드 칩(20)의 수가 증대하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 헤드 칩(20)과 배선 기판(30)을 서로 접합시킨 상태로 취급할 수 있으므로, IC 칩(32) 탑재 공정에서의 취급성도 낮아지지 않는다. 이 경우, 후술하는 바와 같이, 복수의 배선 기판(30)을 나누어 얻을 수 있는 배선 기판용 플레이트 상에 복수의 헤드 칩(20)을 접합하여 IC 칩(32) 탑재 공정 및 와이어 본딩을 실시하면, 취급성이 보다 현저하게 향상될 수 있다.

(제조 공정)

이하에, 전술한 열 헤드(10)의 제조 공정의 일례를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

기판 공정의 작업은 기본적으로는 종래 기술과 변함이 없기 때문에, 상세한 설명은 생략한다. 헤드 칩(20)이 소형으로 제조되기 때문에, 한 공정에서 얻어지는 헤드 칩(20)의 수가 현저히 증대하여, 대폭적인 생산성 향상을 꾀할 수 있다.

다음에, 도 2 및 도 3을 참조하여 설치 공정에 대해 설명한다. 도 2는 설치 공정의 최초 단계를 나타내는 평면도이고, 도 3은 모든 설치 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

우선, 배선 기판용 플레이트(41) 상에 복수의 헤드 칩(20)을 접합한다. 배선 기판용 플레이트(41)에는 각 헤드 칩(20)이 접합되는 위치에 해당하는 긴 구멍(42)이 형성된다. 이 긴 구멍(42)은 길이가 헤드 칩(20)의 길이보다 길고, 폭은 헤드 칩(20)이 배선 기판(30)으로부터 돌출된 길이(도 1(a)에서 H로 나타낸 길이)보다 작게 형성되어 있다. 헤드 칩(20)의 발열체 측 단부는 긴 구멍(42)의 폭 방향을 따라 연장하도록 배치하고, 긴 구멍(42)의 헤드 칩(20)의 첨단 측 주변 가장자리부는 헤드 칩(20)과 접합하지 않는다. 즉, 도 3(a)에서는, 긴 구멍(42)의 왼쪽 주변 가장자리부와 헤드 칩(20) 사이의 경계(43a)에서 긴 구멍(42)과 헤드 칩(20)은 서로 접합되지 않고, 오른쪽 주변 가장자리부와 헤드 칩(20) 사이의 경계(43b)에서만 서로 접합된다. 따라서, 긴 구멍(42)에 의해 배선 기판용 플레이트(41)가 배선 기판(30)으로 절단되면, 긴 구멍(42)의 폭 방향 한 측의 내주면(42a)이 배선기판(30)의 한 단면을 형성하고, 인접하는 긴 구멍(42)의 다른 쪽 측의 내주면(42b)이 배선 기판(30)의 다른 단면을 형성한다.

이와 같이 긴 구멍(42)을 형성하여 긴 구멍(42)에 걸치도록 헤드 칩(20)을 배치하는 것에 의해, 헤드 칩(20)을 안정적으로 지지할 수 있어, 설치 공정에서의 취급성을 대폭 향상시킬 수 있는 동시에, 배선 기판(30)으로부터 헤드 칩(20)의 한 단부가 돌출하는 구조를 용이하게 형성할 수 있다.

여기서, 헤드 칩(20)과 배선 기판용 플레이트(41)와의 접합 수단은 특별히 제한되지 않지만, 예컨대, 점착제 또는 접착제를 스크린 인쇄나 포팅(potting) 등에 의해 배선 기판용 플레이트(41)의 소정의 위치에 도포한 다음, 그 위에 헤드 칩(20)을 각각 포개는 것을 이용할 수 있다. 또한, 양면 테이프를 수작업으로 또는 기계로 접착하는 방법을 채용할 수 있다. 바람직하게는, 고착력이 즉시 발생할 수 있는 점착제가 사용된다.

설치 공정에서는, 도 3(b)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)을 따라 이어서 IC 칩(32)을 탑재한다.

여기서, IC 칩(32)의 탑재 위치는 특별히 한정되지 않는다. 도 4(a)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)과 이격되게 탑재할 수도 있고, 도 4(b)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)에 밀착하여 탑재할 수도 있다. 도 4(a)의 경우에는, IC 칩(32)을 쉽게 탑재할 수 있고, 도 4(b)의 경우에는, 전술한 본딩 와이어(34)가 짧아질 수 있는 동시에 열 헤드 전체가 소형화될 수 있다.

다음에, 도 3(c)에 나타낸 것과 같이, IC 칩(32)과 각 단자를 본딩와이어(34)에 의해 접속한다. 계속해서, 도 3(d)에 나타낸 것과 같이, IC 칩(32) 및 본딩 와이어(34)를 실링 수지(35)로 몰드한다. 마지막으로, 도 3(e)에 나타낸 것과 같이, 배선 기판용 플레이트(41)를 소정의 위치(도 2의 절단선(44a, 44b)을 따라)에서 절단하여 열 헤드(10)를 형성한다.

여기서, 와이어 본딩, 실링 및 절단 공정은 공지된 기술을 이용하여 실시될 수 있다. 예컨대, 절단 방법으로는, 회전 블레이드에 의한 방법, 압력을 가해 절단하는 방법, 다이 세트에 의한 방법, 라우터에 의한 절단, 레이저 가공에 의한 절단, 워터제트에 의한 절단 등이 이용될 수 있다.

이러한 설치 공정은, 이상 설명한 것과 같이, 배선 기판용 플레이트(41) 상에, 소형 헤드 칩(20)을 접합한 상태로 할 수 있기 때문에, 생산성이 높고, 대폭적으로 비용이 줄어든다.

특히, 헤드 칩(20)이 배선 기판(30)보다 돌출하여 접합된 구조라 하더라도, 전술한 것과 같은 긴 구멍(42)을 이용하여 헤드 칩(20)을 안정적으로 지지할 수 있고, 설치 후의 절단도 용이하게 행해질 수 있다. 예컨대, 도 1에 나타낸 헤드 칩(20)의 배선 기판(30)으로부터의 돌출량(H)이 헤드 칩(20)의 폭의 20% 이상, 바람직하게는 50% 이상인 경우에는, 전술한 바와 같이 헤드 칩을 긴 구멍에 걸쳐 연장하도록 지지하는 것이 필수적이다. 또한, 돌출량이 70%를 초과하면, 배선 기판(30)과의 접합 강도가 불충분해지는 문제가 생긴다.

이와 같이 헤드 칩(20)의 단부가 배선 기판(30)으로부터 돌출된 구조를 채용하면, 후술하는 바와 같이 헤드 칩(20)의 발열체 형성부의 이면 측이 방열판과 직접 접촉하게 되어, 헤드 특성이 향상될 수 있다.

전술한 설치 공정에서, 배선 기판용 플레이트 상에 헤드 칩을 배열하는 방법은 한정되지 않으며, 긴 구멍을 갖지 않은 플레이트가 사용될 수도 있다.

예컨대, 도 5(a)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)을 동일한 방향으로 향하게 하여 매트릭스형으로 배열할 수도 있고, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 헤드 칩(20)을 동일한 방향으로 배열하여 그것의 인접하는 열 사이의 틈에 수직 방향을 향하게 한 헤드 칩(20)을 배열할 수도 있다.

또한, 긴 구멍을 갖는 경우, 긴 구멍의 형성 방법도 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 도 6에 나타낸 것과 같이, 동일한 하나의 긴 구멍(42A) 상에 복수의 헤드 칩(20)을 일렬로 배열할 수도 있다. 이 경우, 헤드 칩(20)이 배치될 때의 위치 맞춤이 간단해질 수 있고, 이 방법은 길이가 다른 헤드 칩에도 대응될 수 있다.

(열 헤드 장치의 실시예)

이상 설명한 열 헤드(10)는, 알루미늄 등의 금속으로 이루어져 방열판의 기능을 갖는 지지체에 지지되어 열 헤드 장치를 구성하는데 이용된다. 도 7(a)에 열 헤드 장치의 일례를 나타내고 있다.

도 7(a)에 나타낸 것과 같이, 지지체(50)는, 배선 기판(30)으로부터 돌출하여 발열체(24)를 형성한 헤드 칩(20)의 단부(이하, 적절하게 발열체 형성부라고 부른다)의 이면 측에 밀착하여 헤드 칩 지지부로서 기능하는 상단부(51)와, 배선 기판(30)의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부(52)를 갖는다. 발열체 형성부, 즉, 헤드 칩(20)의 돌출부(20)는 상단부(51)에 접착층(53)으로 단단히 고정되고, 단차부(52)의 기저부에는 접착제 층(54)이 마련된다. 이러한 구성에 의해, 지지체(50)와 배선 기판(30)은 접착제 층(54)에 의해, 지지체(50)와 헤드 칩(20)은 접착층(53)에 의해 고정된다.

여기서, 열 헤드(10)는, 단차부(52)의 기저부에 접착제 층(54)을 경화하기 전에 헤드 칩(20)의 발열체 형성부의 이면과 상단부(51)와의 접촉을 기준으로 하여 접착층(53)에 의해 접합된 다음, 접착제 층(54)에 경화 처리(가열, 상온 방치, 자외선 조사 등)를 하는 것이 바람직하다. 이것은, 배선 기판(30)과 지지체(50) 사이의 빈틈의 접착제 층(54)의 존재에 의해 GE 기판 등의 배선 기판(30)의 휘어짐을 흡수할 수 있게 하기 때문에, 헤드 칩(20)의 발열체 형성부 및 배선 기판(30)을 함께 지지체(50)에 밀착하여 고정한다.

접착제 층(54)으로는, 경화되지 않았을 때 비교적 부드러운 접착제를 사용하는 것이 바람직하고, 이것에 의해, 지지체(50)와 헤드 칩(20) 사이의 접합면을 기준으로 한 열 헤드 장치 구조가 용이하게 실현될 수 있다. 즉, 단차부(52)의 접착제 층(54)이 경화되기 전에 헤드 칩(20)의 발열체 형성부와 지지체(50)의 상단부(51)를 접합하는 동시에, 배선 기판(30)을 단차부(52) 내의 접착제 층(54) 상에 배치하면, 그리고, 또한 배선 기판(30)과 단차부(52) 사이의 빈틈에 충전되어 있는 접착제 층(54)이 유동성을 가진 비교적 부드러운 재질이라면, 이 빈틈이 균일하지 않더라도 헤드 칩(20)과 상단부(51)와의 접합면에 악영향을 주는 일이 없고, 헤드 칩(20)과 상단부(51)와의 접합면이 기준면으로서 기능하게 된다. 또한, 그 후에 접착제 층(54)을 경화하기 위한 처리를 하더라도, 배선 기판(30)의 휘어짐은 접착제 층(54)에 흡수되어, 헤드 칩(20)의 발열체 형성부 및 배선 기판은 지지체(50)에 밀착하여 고정된다.

전술한 바와 같이, 접착제 층(54)으로서 사용되는 접착제는, 경화되지 않았을 때에 유동성이 있거나, 페이스트형 또는 부드러운 점착성을 갖는 특성을 가진 것이 바람직하다. 접착제 층(54)은 접착층(53)보다 두텁게 마련하는 것이 효과적이다.

이러한 헤드 칩(20)의 경우, 발열체 형성부, 즉, 배선 기판(30)으로부터의 돌출부가 지지체(50)로부터 뜨거나 분리된 상태로 접합되어 있으면, 발열체의 여분의 열이 지지체(50)를 통해 나올 수 없기 때문에, 인쇄 기능에 악영향이 있게 된다. 이러한 악영향은 전술한 지지 구조를 채용함으로써 없어질 수 있다.

저비용화를 꾀한 열 헤드는 배선 기판으로서 대개 GE 판을 사용하고, 이 경우에도 전술한 구조를 채용함으로써 열 팽창 계수의 차이에 의한 접착 경계부의 응력을 완화할 수 있어, 경화 처리에 의한 GE 기판의 휘어짐을 흡수하여, 충분한 접합 강도를 얻을 수 있는 동시에, 조립 작업의 어려움을 피할 수 있다.

여기서, 전술한 지지체(50)는, 배선 기판(30)의 두께를 T1로 하였을 때, 깊이를 T2(T2 > T1)로 한 단차부(52)를 갖는 한, 특별히 한정되지 않는다. 단차부(52)는, 접착제 층(54)의 유출을 방지할 수 있는 동시에, 배선 기판(30)에 형성된 회로와 도시하지 않은 외부 구동 회로 사이의 접속 배선을 안정적으로 고정하기 위해 오목부 형태인 것이 바람직하지만, 예컨대, 도 7(b)에 나타낸 것과 같이, 단면이 L자형인 단차부(52A)로 형성될 수도 있다.

도 8에 나타낸 것과 같이, 단차부(52)의 기저부에 홈(55)을 마련하여 접착제 층(54)의 양각부를 형성함으로써, 접착제 층(54)이 지지체(50)의 표면으로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 홈(55)의 수, 형상 등은 물론 한정되지 않고, 도 8(a)에 나타낸 것과 같이 1개의 홈(55)을 마련할 수도 있고, 도 8(b)에 나타낸 것과 같이 2개 이상의 홈(55)을 마련할 수도 있다. 또한, 단면이 반구형인 것 외에, 단면이 반원형인 홈(55)을 마련할 수도 있다.

헤드 칩(20)과 지지체(50)의 상단부(51)를 접합하는 접착층(53)은, 발열체 형성부의 여분의 열을 방출하기 위해 밀착한 상태를 확실하게 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 접착층(53)을 형성하기 위해 양면 테이프, 점착제, 또는 접착제를 사용할 수 있다.

단차부(52)의 기저부에 접착제 층(54)을 마련하는 방법도 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 내구성이 있어 단차에 대해서도 유효한 금속 마스크를 사용한 인쇄가 바람직하지만, 디스펜서를 사용한 주입 방법이 채용될 수도 있다. GE 기판의 휘어짐과 열 팽창 계수의 차이를 흡수할 수 있으면, 시트형 점착제 등 별도의 재료를 사용할 수도 있다.

열 헤드(10)를 지지체(50)에 탑재하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 전술한 것과 같은 접착층(53) 및 접착제 층(54)을 준비한 뒤, 지지체(50)를 지그에 세팅하여, 헤드 칩(20)의 발열체 형성부를 기준으로 열 헤드(10)를 지지체(50)에 서로 맞추어 배치한다. 또한, 지지체(50) 및 열 헤드(10)에 각각 위치 맞춤 마크를 붙이고, 그 위치 맞춤 마크를 이용하여 인식 및 위치 맞춤을 하여,열 헤드를 지지체(50)에 설치할 수도 있다. 헤드 칩(20)의 발열체 형성부 및 배선 기판(30)을 동시에 지지체(50)에 꽉 눌러 튼튼히 밀착시킨 뒤, 접착제 층(54)을 경화시키기 위한 경화 처리를 한다. 다른 방법으로서, 헤드 칩(20)의 발열체 형성부를 기준으로 하여 지지체(50)에 열 헤드(10)를 설치한 뒤, 배선 기판(30)과 지지체(50)의 단차부(52) 사이의 틈에 접착제를 흘려 넣은 다음, 접착제를 경화시키는 처리를 하여, 열 헤드(10)에 지지체(50)를 밀착 고정시키는 것도 가능하다.

(열 헤드의 다른 실시예)

이상 설명한 열 헤드(10)의 여러 가지 이점에 관해서 설명했다. 헤드 칩(20)을 배선 기판(30)에 포개어 접합하여, 배선 기판(30) 상에 IC 칩(32)을 탑재하는 것에 의해, 종래 기술의 구조와 비교하여 각각의 IC 칩(32)이 상대적으로 낮은 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 실링 수지(35)의 높이를 낮출 수 있다. 이것은, 헤드를 실제로 열 프린터 등에 탑재하였을 경우에, 피인쇄 시트의 반송 공간을 용이하게 확보할 수 있다는 이점을 제공한다. 즉, 도 9에 나타낸 것과 같이, 발열체(24)와 대향하여 배치되는 플레이트 롤러(57)와, 실링 수지(35) 사이의 빈틈이 커져, 피인쇄 시트(58)와 실링 수지(35) 사이의 간섭을 피할 수 있다.

이러한 효과를 얻기 위해서는, IC 칩(32)의 높이가 헤드 칩(20)의 두께보다 작은 것을 사용하는 것이 바람직하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, IC 칩(32)의 높이를 헤드 칩(20)의 두께와 거의 동등하게 하더라도 같은 효과를 얻을 수 있다.

예컨대, 도 10(a)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 두께와 거의 같은 높이를 갖는 IC 칩(32A)을 사용할 수도 있고, 도 10(b)에 나타낸 것과 같이, IC 칩(32) 아래에 기저부(36)를 마련하여 IC 칩(32)의 높이를 헤드 칩(20)의 두께와 같게 할 수도 있으며, 또한 도 10(c)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 접합부를 상대적으로 얇게 한 단차부(37)를 갖는 배선 기판(30A)을 사용하여 IC 칩(32)의 높이와 헤드 칩(20)의 두께를 동등하게 할 수도 있다. 이와 같이 헤드 칩(20)의 두께와 IC 칩(32)의 높이를 거의 동일하게 하면, 와이어 본딩 작업이 용이해질 수 있다.

헤드 칩(20)과 배선 기판(30) 사이의 접합 상태는 특별히 한정되지 않는다. 도 11(a)에 나타낸 것과 같이, 전술한 실시예에서처럼 헤드 칩(20)이 배선 기판(30)으로부터 돌출된 경우라도, 발열체가 마련된 부분이 모두 돌출되지 않아도 되고, 도 11(b)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 단면과 배선 기판(30)의 단면이 똑같이 겹쳐도 되고, 도 11(c)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 단면이 배선 기판(30)의 단면보다 안쪽에 들어가 있어도 된다. 이러한 경우들 중에는, 발열체 형성부의 방열 면에서는 불리하지만, 탑재가 안정적이어서, 가능한 한 헤드가 소형으로 만들어지는 경우가 있다. 또한, 도 11(c)과 같이 헤드 칩(20)의 단면이 배선 기판(30)의 단면보다 안으로 들어가 있는 경우에는, 헤드 칩(20) 끝부분의 접촉에 의한 파괴 등을 방지할 수가 있다는 이점이 있다.

또한, 이러한 구조들의 열 헤드를 제조하기 위해, 헤드 칩(20)을 탑재하는 배선 기판용 플레이트(41)에는 전술한 것과 같은 긴 구멍(42)을 형성하지 않을 수도 있지만, 절단 작업의 용이화를 위해서는 긴 구멍(42)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 헤드 칩(20)을 탑재할 때의 긴 구멍(42)과 헤드 칩(20) 사이의 위치 관계도 특별히 한정되지 않는다. 도 12(a)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 단면이 긴 구멍(42) 안에 임하고 있어도 되고, 도 12(b)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 단면이 긴 구멍(42)의 내주면에 맞춰져 있어도 되며, 또한 도 12(c)에 나타낸 것과 같이, 헤드 칩(20)의 단면이 긴 구멍(42)으로부터 떨어져 있어도 된다. 이 경우, 헤드 칩(20)이 안정적으로 탑재될 수 있고, 서로 경사가 없는 탑재가 용이하게 실현될 수 있다.

(열 헤드의 배선구조)

전술한 것과 같은 열 헤드에 있어서, 헤드 칩(20)의 소형화를 위해, 도 1에 나타낸 공통 전극(27)의 폭을 최소한으로 억제할 필요가 있다. 대개, 이러한 공통 전극(27)은, 예컨대, 배선 기판(30) 상에 마련된 공통 전극용 배선을 통해 양 단부가 외부 단자에 접속되어 접지된다. 그러나, 이 경우, 공통 전극(27)이 갖는 전기 저항에 의해, 각 발열체(24)에 흐르는 전류치에 격차가 생긴다. 즉, 공통 전극(27)의 접지부로부터 떨어진 중앙부에 접속되는 발열체(24)에 흐르는 전류치가 작아져 발열량이 작아짐으로써, 인쇄 농도 격차의 원인이 된다.

그러므로, 본 실시예에 따른 열 헤드는, 공통 전극(27)의 폭을 최소한으로 억제하여 세라믹 기판(21)의 폭을 최소로 하는 동시에, 공통 전극(27)과 외부 단자와의 접속을 개선하여 각 발열체(24) 사이의 인쇄 농도 격차를 제거한 공통 전극(27)을 사용한다.

도 13(a)은 헤드 칩(20)의 공통 전극(27)과 배선 기판(30)의 공통 전극용 배선 사이의 배선 접속부의 단면도이고, 도 13(b)은 평면도이다.

이 도면들에 나타낸 것과 같이, 배선 기판(30)에는 공통 전극용 배선(61)이 각 IC 칩(32) 사이의 영역까지 마련되고, 이들 공통 전극용 배선(61)과, 세라믹 기판(21)의 단부에 마련된 공통 전극(27)은 각각 본딩 와이어(63)에 의해 접속된다. 각 공통 전극용 배선(61)은 도시하지 않은 외부 단자에 의해 접지된다. 즉, 본 실시예에서는, 공통 전극(27)은 각 IC 칩(32)으로 규정되는 물리 블록마다 공통 전극용 배선(61)에 접속된다.

따라서, 공통 전극(27)과 배선 기판(30)의 공통 전극용 배선(61)과의 접속이 각 IC 칩(32)으로 규정되는 물리 블록마다 마련되기 때문에, 공통 전극(27)의 전기 저항에 의해 발생하는 인쇄 농도 격차를 줄일 수 있다. 즉, 각 발열체에 흐르는 전류치의 격차를 줄여, 각 발열체로부터의 발열량을 균일하게 할 수 있다.

공통 전극용 배선(61)의 수는 공통 전극(27)의 전기 저항, 인쇄 시에 인가되는 전압, IC 칩(32)에 접속되는 발열체의 수, 발열체의 전기 저항 등에 의해 결정될 수 있다. 예컨대, 도 14에 나타낸 것과 같이, 2개의 IC 칩(32)마다, 또는 3개 이상의 복수의 IC 칩(32)마다 공통 전극용 배선(61)이 마련될 수 있다.

세라믹 기판(21)의 공통 전극(27)과, 배선 기판(30)의 공통 전극용 배선(61)과의 복수의 접속이 각 물리 블록 안에 마련된다. 즉, 본 실시예에서는, 도 15에 나타낸 것과 같이, IC 칩(32)의 거의 중앙부의 표면에 공통 전극용 배선(61A)과, 그것에 대응하는 공통 전극용 배선(61B)을 마련하여, 공통 전극(27)과 공통 전극용 배선(61A), 그리고 공통 전극용 배선(61A)과 공통 전극용 배선(61B)을 각각 본딩와이어(63A, 63B)로 접속한다. 다른 구성은 전술한 실시예와 마찬가지이다. 이와 같이, 공통 전극(27)과 IC 칩(32) 사이의 접속 외에 또, IC 칩(32)의 거의 세로 중심부에 공통 전극(27)과 공통 전극용 배선(61A)과의 접속이 마련된다. 이에 따라, 각 발열체에 흐르는 전류량의 불균형을 더욱 억제할 수 있어, 인쇄 농도의 격차를 더욱 줄일 수 있다.

각 물리 블록 안에 마련된 공통 전극 사이의 접속 수, 각 접속의 위치 및 접속 방법은 특별히 한정되지 않는다. 각 물리 블록마다 복수의 접속이 마련된다면, 같은 효과를 얻을 수 있다.

예컨대, 각 물리 블록 안의 접속을 IC 칩(32)의 표면에 마련된 공통 전극용 배선(61A)을 사용하여 행하는 대신에, 도 16에 나타낸 것과 같이, IC 칩(32)의 아래쪽에 마련된 공통 전극용 배선(61C) 및 본딩 와이어(63C)를 사용하여 행할 수도 있다. 이 경우, 와이어 본딩을 용이하게 할 수 있고, 본딩 와이어의 길이를 짧게 할 수 있다.

도 17에 나타낸 것과 같이, IC 칩(32)에 대하여 공통 전극(27)과는 반대측에 마련된 공통 전극용 배선(61D)과 공통 전극(27)을 IC 칩(32)을 가로질러 넘는 본딩 와이어(63D)로 접속할 수도 있다. 이 경우에는, IC 칩(32) 상에 공통 전극용 배선을 마련하는 등의 가공이 불필요하다는 이점이 있다.

또한, 전술한 실시예에서는, 공통 전극과 공통 전극용 배선과의 접속을 와이어 본딩을 사용하여 행하였지만, 물론 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 전기적으로 접속할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.

도 18(a) 및 도 18(b)은 다른 실시예에 따른 열 헤드의 헤드 칩과 배선 기판사이의 배선 접속부의 단면도 및 평면도이다.

본 실시예에서, 헤드 칩(20)의 높이는 배선 기판(30)의 높이와 거의 동일하고, 플립 팁 방식의 반도체 집적회로(32B)가 헤드 칩(20)과 배선 기판(30)에 걸쳐 설치된다.

발열체에 접속되는 개별 전극(25a) 상의 단자부(62)는 IC 칩(32B)의 밑면에 마련된 패드(71)와 범프(72)에 의해 외부 단자(33A)에 접속된다. 또한, IC 칩(32B)에는 공통 전극용 배선을 위한 서로 단락된 패드(73)가 마련되고, 이들 패드(73)는 각각 범프(74)에 의해 공통 전극(27) 및 배선 기판(30) 상의 공통 전극용 배선(61E)에 접속된다. 이와 같이 플립 팁 방식의 IC 칩(32B)을 사용하는 것에 의해, 와이어 본딩에 의한 접속이 불필요해질 수 있다.

물론, 플립 팁 방식의 IC 칩 사이에서 공통 전극과 공통 전극용 배선과의 접속을 위해 와이어 본딩이 행해질 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 헤드 칩의 공통 전극이 발열체가 배열되는 방향의 복수의 위치에서 외부 단자에 접속되므로, 열 헤드의 형상을 작게 억압한 채로, 인쇄 격차를 줄일 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 헤드 칩의 소형화를 꾀할 수 있어, 기판 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 동시에, 설치 공정의 취급성을 향상시킬 수 있어, 비용이 대폭적으로 절감될 수 있다.

Claims

한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 헤드 칩과, 상기 전극에 접속되는 반도체 집적회로를 구비하는 열 헤드에 있어서,

상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 배선 기판을 구비하여, 상기 반도체 집적회로를 상기 배선 기판에 탑재하는 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제1항에 있어서,

상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 일단 측이 상기 배선 기판으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제2항에 있어서,

상기 헤드 칩이 상기 배선 기판으로부터 돌출된 양은 상기 헤드 칩의 폭의 20% ∼ 70%인 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제1항에 있어서,

상기 헤드 칩은 상기 배선 기판 상에 완전히 겹쳐 접합되는 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제4항에 있어서,

상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 일단 측으로부터 상기 배선 기판의 일단 측이 돌출된 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 반도체 집적회로는 상기 헤드 칩의 단면에 실질적으로 접촉하여 상기 배선 기판 상에 탑재된 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 반도체 집적회로의 표면의 높이는 상기 헤드 칩의 표면의 높이와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 반도체 집적회로의 표면의 높이는 상기 헤드 칩의 표면의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 헤드 칩에서 상기 발열체의 반대측의 폭 방향으로의 단부를 따라 세로 방향에 걸쳐 공통 전극이 마련되고, 해당 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 접속 배선이 세로 방향으로 복수의 위치에 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제9항에 있어서,

상기 헤드 칩에 마련된 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 각각의 접속 배선이 상기 반도체 집적회로에 의해 규정되는 각각의 물리 블록마다 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제10항에 있어서,

상기 헤드 칩에 마련된 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 접속 배선이 상기 반도체 집적회로에 의해 규정되는 각각의 물리 블록마다 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드.
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 헤드 칩에 마련된 공통 전극과 상기 배선 기판에 마련된 공통 전극용 배선을 접속하는 접속 배선이 상기 반도체 집적회로에 의해 규정되는 물리 블록 안에 적어도 하나 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드.
열 헤드 장치에 있어서,

제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 열 헤드가 지지체에 탑재된 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치.
제13항에 있어서,

상기 헤드 칩의 발열체 형성부로서 기능하는 폭 방향으로의 한 단부가 상기 배선 기판으로부터 돌출되고, 상기 지지체에는 상기 발열체 형성부가 접합되는 상단부와, 상기 배선 기판의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부가 형성되어, 상기 헤드 칩의 상기 발열체 형성부가 상기 상단부에 접합될 경우 상기 단차부와 상기 배선 기판 사이에 형성되는 빈틈에 접착제 층이 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치.
제14항에 있어서,

상기 헤드 칩의 상기 발열체 형성부를 상기 상단부에 접합하는 접착층을 구비하여, 상기 발열체 형성부를 상기 상단부에 접합한 후, 상기 접착제 층이 경화되기 전에 상기 접착제 층은 상기 접착층보다 부드러운 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치.
제14항 또는 제15항에 있어서,

상기 헤드 칩의 상기 발열체 형성부를 상기 상단부에 접합하는 접착층을 구비하여, 해당 접착층보다 상기 접착제 층이 두꺼운 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치.
제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 단차부의 기저부에는 움푹 패인 홈이 적어도 하나 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치.
한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 세라믹 기판과, 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 배선 기판을 구비하여, 상기 배선 기판에 반도체 집적회로를 탑재한 열 헤드의 제조 방법에 있어서,

상기 배선 기판을 복수로 취득할 수 있는 배선 기판용 플레이트 상에 복수의 상기 헤드 칩을 접합하는 공정;

복수의 상기 반도체 집적회로를 상기 배선 기판용 플레이트에 탑재하는 공정;

상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 반도체 집적회로를 배선하는 공정; 및

상기 배선 기판용 플레이트를 복수의 조각으로 분할하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제18항에 있어서,

상기 헤드 칩은 상기 배선 기판용 플레이트에 한 방향을 향하여 종횡 복수 열로 병렬 배치되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제19항에 있어서,

상기 헤드 칩의 일부는 상기 한 방향과 직교하는 방향을 향하여 접합되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 배선 기판용 플레이트는 해당 플레이트를 관통하는 긴 구멍을 가지며, 해당 긴 구멍의 내주면이 상기 배선 기판의 적어도 한 단면을 형성하는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제21항에 있어서,

상기 배선 기판용 플레이트는, 상기 긴 구멍의 한 내주면이 복수의 상기 배선 기판의 적어도 한 단면을 형성하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제21항 또는 제22항에 있어서,

상기 헤드 칩은 상기 긴 구멍의 폭 방향 양측의 주변 가장자리부에 걸쳐 연장하고, 해당 주변 가장자리부의 한쪽에만 접합되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제21항 또는 제22항에 있어서,

상기 헤드 칩은 그 폭 방향의 일부가 상기 긴 구멍에 임하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
제21항 또는 제22항에 있어서,

상기 헤드 칩은 상기 긴 구멍에 임하는 일없이 해당 긴 구멍의 폭 방향의 한편 측의 주변 가장자리부에 마련되는 것을 특징으로 하는 열 헤드의 제조 방법.
한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 헤드 칩과, 발열체 형성부로서 기능하는 상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 한 단부가 돌출된 상태로 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 동시에 상기 전극에 접속되는 반도체 집적회로가 탑재되는 배선 기판을 구비하는 열 헤드가 지지체에 지지되도록 구성된 열 헤드 장치의 제조 방법에 있어서,

상기 발열체 형성부에 접합되는 상단부와, 그 상단부로부터 상기 배선 기판의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부를 갖는 지지체의 해당 단차부에 접착제 층을 공급하는 공정;

상기 접착제 층이 경화되기 전에 상기 발열체 형성부와 상기 상단부와의 접합을 기준으로 하여 상기 단차부에 마련된 접착제 층 위에 상기 배선 기판을 설치하는 공정; 및

이어서, 상기 접착제 층을 경화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치의 제조 방법.
한쪽 면에 발열체 및 그 발열체에 접속되는 전극이 마련된 헤드 칩과, 발열체 형성부로서 기능하는 상기 헤드 칩의 폭 방향으로의 한 단부가 돌출된 상태로 상기 헤드 칩의 다른 쪽 면에 접합되는 동시에 상기 전극에 접속되는 반도체 집적회로가 탑재되는 배선 기판을 구비하는 열 헤드가 지지체에 지지되도록 구성된 열 헤드 장치의 제조 방법에 있어서,

상기 발열체 형성부에 접합되는 상단부와, 그 상단부로부터 상기 배선 기판의 두께보다 깊게 움푹 패인 단차부를 갖는 지지체를 마련하고, 상기 발열체 형성부와 상기 상단부와의 접합을 기준으로 하여 상기 배선 기판을 상기 단차부에 고정하는 동시에 상기 배선 기판을 상기 단차부 상에 빈틈을 두고 설치하는 공정;

상기 빈틈에 접착제를 공급하는 공정; 및

이어서, 상기 접착제 층을 경화시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 열 헤드 장치의 제조 방법.