JP2015054410A - 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドにおいて、一部の基板内の保護膜の変質に伴って記録にムラが生じることを抑制する。【解決手段】 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、少なくともエネルギー発生素子を覆う位置に設けられた導電性保護膜と、を有する複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドにおいて、複数の液体吐出ヘッド用基板の導電性保護膜が互いに電気的に接続されている。【選択図】 図１

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関する。

液体を吐出する液体吐出ヘッドとしては、液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子を有する液体吐出ヘッド用基板（以下、「基板」とも称する）と、液体を吐出する吐出口を備えた吐出口部材と、を有するものがある。エネルギー発生素子には、通電することで発熱する発熱抵抗層が用いられる。発熱抵抗層から生じた熱により液体に気泡を生じさせ、この発泡の圧力で液体を吐出口から吐出する。

ここで、エネルギー発生素子は絶縁膜で被覆され、その絶縁膜の上に気泡の発生、消滅に伴うキャビテーション衝撃や液体による化学的作用からエネルギー発生素子を保護するために、タンタル（Ｔａ）といった導電性材料からなる保護膜が設けられている。

液体吐出ヘッドの絶縁膜に穴（ピンホール）等の欠損があると、エネルギー発生素子と保護膜とが導通してしまい、保護膜と液体との間で電気化学反応を起こし、保護膜が変質することが懸念される。この保護膜の変質によって、エネルギー発生素子から液体に伝わるエネルギーの熱効率が変化してしまうため、液体吐出ヘッド用基板の製造段階でエネルギー発生素子と保護膜との間の絶縁性を検査する必要がある。

特許文献１には、保護膜と流路内に充填された液体（インク）を介して電気的に導通しているか否かを検出するための回路を有する構成が開示されている。

この検査に関して、同一の液体吐出ヘッド用基板に設けられた保護膜は電気的に導通を保つように接続し、基板に設けられた端子を通じて検査を行うことで容易に検査を行うことができる。一方で、保護膜が液体吐出ヘッド用基板内で導通されていると、一部の保護膜の変質が基板内全体の保護膜に及ぶ恐れがある。

特開２０００−２８０４７７号公報

上述のように、液体吐出ヘッド用基板に設けられた保護膜が電気的に接続された構成の基板を用いて、フルラインタイプのヘッドなどの複数の基板が搭載される液体吐出ヘッドを組み立てると、以下の課題が生じる恐れがある。

保護膜に欠損がある基板を使用して複数の基板が搭載される液体吐出ヘッドを組み立ててしまうと、１つのヘッドに搭載された複数の基板のうちの保護膜に欠損がある基板のみで保護膜の熱効率が変わり、液体の吐出に必要な最低投入エネルギーが変化する。フルラインタイプのヘッドなど、複数の基板を繋ぎ合わせて記録を行う液体吐出ヘッドにおいて、上記のように一部の基板のみで液体吐出特性が変化すると、記録にムラが生じてしまう。

また、液体吐出ヘッドの使用に伴って一部の基板の保護膜や絶縁膜に穴が生じた場合にも同様の課題が生じる恐れがある。

そこで、本発明は、複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドにおいて、一部の基板内の保護膜の変質に伴って記録にムラが生じることを抑制することを目的とする。

本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、少なくとも前記エネルギー発生素子を覆う位置に設けられた導電性保護膜と、
を有する複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドにおいて、前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜が互いに電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明によると、複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドにおいて、一部の基板内の保護膜の変質に伴って記録にムラが生じることを抑制することが可能となる。

第１の実施形態の複数の記録素子基板間の電気接続の構成を示す模式図である。 インクジェット記録ヘッドの構成を示す図である。 記録素子基板を説明するための図である。 記録素子基板の層構成を示す断面模式図である。 電気配線基板を説明するための模式図である。 インクジェット記録装置を説明するための模式図である。 本発明の課題を説明するための模式断面図である。 本発明の課題を説明するための模式断面図である。 第２の実施形態の複数の記録素子基板間の電気接続の構成を示す模式図である。 第３の実施形態の複数の記録素子基板間の電気接続の構成を示す模式図である。

（液体吐出ヘッド）
本発明の液体吐出ヘッドが適用されるインクジェット記録ヘッド１００（以下、「記録ヘッド」とも称する）の構成を図２に示す。図２（ａ）は記録ヘッド１００の側面図であり、図２（ｂ）は記録ヘッド１００の下面図、すなわちインクが吐出される面の側から見た図である。

本実施形態の記録ヘッド１００は、記録ヘッドをスキャンすることなく幅広の記録が可能なインクジェット方式のフルライン型の記録ヘッド１００である。使用が想定される被記録媒体の最大幅をカバーする範囲で複数の記録素子基板１１００（液体吐出ヘッド用基板）が設けられている。

（記録素子基板）
次に、記録素子基板１１００の構成について図３を用いて説明する。図３（ａ）は記録素子基板１１００の斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

記録素子基板１１００は、例えば厚さ０．５〜１ｍｍの基板１１０８に長溝状の貫通口からなるインク供給口１１０１が形成されている。そして、インク供給口１１０１の両側に熱作用部１１０２がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列されている。記録素子基板１１００の端部には外部から電力を供給するための電極端子１１０３が設けられている。さらに、基板１１０８の上には、吐出口部材１１１０が設けられており、吐出口部材１１１０には、熱作用部１１０２に対応して、吐出口１１０５、発泡室１１０７、インク流路がフォトリソ技術により形成されている。そして、吐出口１１０５は熱作用部１１０２に対向するように設けられている。インク供給口１１０１から供給されたインクに熱作用部１１０２から熱エネルギーが付与されて気泡が発生し、インクが吐出される。

なお、図３（ａ）に示すように記録素子基板１１００には複数の吐出口列１１０９が設けられており、本実施形態においては４つの吐出口列１１０９に対応して４つのインク供給口１１０１が設けられている。記録素子基板１１００に設けられた複数のインク供給口１１０１は同一色のインクを供給する構成であってもよく、また、各インク供給口１１０１は例えばシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックといった４色のインクをそれぞれ供給する構成であってもよい。

次に、記録素子基板１１００の層構成について図４を用いて説明する。なお、図４では吐出口部材１１１０は省略している。

基板１として、Ｓｉ基板あるいは既に駆動用のＩＣを作り込んだＳｉ基板を用いる。基板１上には熱酸化等で形成された蓄熱層２が設けられおり、さらにその上にはＣＶＤ法等によって形成された蓄熱層４が設けられている。この上に、スパッタリング法で形成された配線層がフォトリソグラフィ法でパターン形成され、リアクティブイオンエッチング法でエッチングして形成された、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｌ−Ｓｉ，Ａｌ−Ｃｕ等からなる共通電極配線５が設けられている。その上には、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法によって形成されたＳｉＯ_２等からなる絶縁膜６が設けられている。フォトリソグラフィ法等によってその絶縁膜６にスルーホール用パターンが形成され、ドライエッチング法等でエッチングされてスルーホール部１１が設けられている。

絶縁膜６の上には、反応性スパッタリングにより形成されたＴａＮ，ＴａＳｉＮ等からなる発熱抵抗層７、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｓｉ等からなる個別電極配線８が設けられている。この発熱抵抗層７と個別電極配線８とは、フォトリソグラフィ法を用いてパターンが形成され、リアクティブイオンエッチング法等で連続的にエッチングされ、更に、フォトリソグラフィ法、ウエットエッチングにより個別電極配線８の一部が除去されている。この個別電極配線８から露出した発熱抵抗層７の部分がエネルギー発生素子としての電気熱変換素子１４となる。なお、発熱抵抗層７と個別電極配線８とが逆の積層順である構成であってもよい。

個別電極配線８の上には、プラズマＣＶＤ法によって形成された、ＳｉＮからなる絶縁膜９が設けられている。さらにその上には、スパッタリング法により形成された、導電性保護膜としての耐キャビテーション膜１０（以下、「保護膜」とも称する）が設けられている。保護膜１０は少なくとも電気熱変換素子１４に対応する上部に設けられている。そして、保護膜１０のうち、電気熱変換素子１４に対応する上部に位置し、インクに接する部分が熱作用部１１０２として機能する。本実施形態では、保護膜１０としてタンタル（Ｔａ）膜が設けられている。なお、上記に示した記録素子基板１１００を構成する各材料は一例であり、上記材料に限られるものではない。

（電気配線基板）
次に、電気配線基板１３００の構成を図５に示す。図５では記録素子基板１１００も合わせて示している。

電気配線基板１３００は、外部から送られたインクを吐出するための電気信号や電力などを記録素子基板に付与する、記録素子基板１１００とインクジェット記録装置３０００本体との電気接続を行うための部材である。本実施形態の電気配線基板１３００は、樹脂フィルム上に配線が形成されたフレキシブル配線基板である。

この電気配線基板１３００は記録素子基板１１００を組み込むための複数の開口部１３３０を有している。また、記録素子基板１１００の電極端子１１０３に対応する電極端子（不図示）と、配線の端部に位置し、インクジェット記録装置３０００本体からの電気信号を受け取るための電気信号接続部１３１０と電力を受け取るための電源接続部１３２０を有している。

電気配線基板１３００と記録素子基板１１００は、例えば、記録素子基板１１００の電極端子１１０３と電気配線基板１３００の電極端子とを金ワイヤを用いたワイヤボンディング技術により電気的に接続される。記録素子基板１１００の電極端子１１０３、電気配線基板１３００の電極端子、及びワイヤは封止剤１３０５により被覆され、インクによる腐食や外的衝撃から保護されている。

（インクジェット記録装置）
次に、インクジェット記録ヘッド１００が搭載されるインクジェット記録装置３０００の構成を、図６を用いて説明する。

記録装置３０００は、長尺のフルラインタイプの記録ヘッド１００を用いて、被記録媒第である記録シートを搬送方向（Ａ方向）に連続搬送しながらプリントを行なうラインプリンタである。ロール状に巻かれた連続紙などの記録シート３２００を保持するホルダ、記録シート３２００を所定速度でＡ方向に搬送する搬送機構３３００、記録シート３２００に対して記録ヘッド１００で記録を行なう記録部３１００を備える。なお、記録シート３２００は連続したロールシートに限らず、カットシートであってもよい。

記録部３１００は、異なるインク色にそれぞれ対応した複数の記録ヘッド１００を備える。本例ではシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色に対応した４つの記録ヘッド１００としているが、色数は何色であってもよい。

（記録素子基板の欠損に関する課題）
次に、図７、図８に示す記録素子基板１１００の部分断面図を用いて、記録素子基板１１００の絶縁膜９や保護膜１０に欠損が生じた場合の課題について説明する。

図７（ａ）、図８（ａ）は欠損のない記録素子基板１１００である。１２はインクを示している。図７（ｂ）に示すように、記録素子基板１１００の膜形成時にゴミ１３が付着してしまうことがある。個別電極配線８の上にゴミ１３が付着すると、このゴミ１３が段差となって、その上に形成される絶縁膜９や保護膜１０が薄く形成される部分が生じる場合がある。すると、記録ヘッド１００にインクを充填して電気熱変換素子１４を駆動した際に、熱的なストレスが加わり、膜が薄くなっている部分に亀裂が生じる恐れがある。その結果、図７（ｃ）に示したように保護膜１０からインク１２が侵入して個別電極配線８まで達し、保護膜１０と個別電極配線８との間でショートが発生してしまう。すると、Ｔａを含む保護膜１０の表面が電気的に陽極として作用し、インクとの間で電気化学反応が生じて保護膜１０の表面や内部がすぐに酸化状態（「陽極酸化」とも称す）になってしまうことがある。

また、図８（ｂ）に示すように、記録ヘッド１００の製造時や記録ヘッド１００の使用によって保護膜１０に欠損が生じてしまう恐れもある。発熱抵抗層７を保護する保護膜１０に欠損が生じ、さらに絶縁膜９にまで欠損が広がってしまうと、発熱抵抗層７までインク１２が進入し、保護膜１０と発熱抵抗層７との間でインクを介してショートが発生してしまう。すると同様に、Ｔａを含む保護膜１０の表面が電気的に陽極として作用し、インクとの間で電気化学反応が生じて保護膜１０の表面や内部がすぐに酸化状態になってしまうことがある。

このように保護膜１０に陽極酸化が生じると保護膜１０の結晶状態が変化し、保護膜１０の熱特性にも変化が生じてしまう。保護膜１０は電気熱変換素子１４の上に設けられているため、この熱特性の変化によってインクを吐出するために必要となる最低吐出必要エネルギーが変化してしまうことがある。

保護膜１０の表面にインクが触れている場合、保護膜１０の陽極酸化は、保護膜１０のうちの電気的に導通している部分にすぐに伝播してしまう。例えば、ある１つの記録素子基板１１００の１つの電気熱変換素子１４上に欠損がある場合、該電気熱変換素子１４の上に設けられた保護膜１０が陽極酸化する。すると、陽極酸化した保護膜１０と電気的に導通している保護膜１０のインクとの接触部分は陽極酸化が進行してしまう。記録素子基板１１００中の保護膜１０が全て電気的に導通していれば、該記録素子基板１１００においてほぼ一様に陽極酸化が生じてしまう。

上述したように、陽極酸化した保護膜１０は吐出するための最低吐出必要エネルギーが変わるため、吐出するインク液滴の量の増減、吐出速度が加減するといった影響が出る。特に、上述した本実施形態のように複数の記録素子基板１１００が搭載された記録ヘッド１００では、陽極酸化が発生した記録素子基板１１００に対応する部分の記録がムラとなってしまう。

なお、上述ではＴａ膜を例に説明したが、本実施形態に適用可能な保護膜１０は、インクと接触した状態で電圧が印加されることで酸化反応が生じるものであればＴａ膜に限らない。

（第１の実施形態）
本発明の液体吐出ヘッドに係る第１の実施形態について、図１を用いて説明する。図１（ａ）は記録ヘッド１００の一部を示す下面図であり、図１（ｂ）は記録ヘッド１００の一部を示す斜視図である。図１（ａ）では配線２０や保護膜１０の位置を説明するために、電気配線基板１３００や吐出口部材１１１０等を省略して示している。

本実施形態では、複数の記録素子基板１１００に設けられた保護膜１０が電気的に接続された構成となっている。これにより、複数の記録素子基板１１００のうちの一部の基板で上述した欠損に伴う保護膜１０の陽極酸化が生じた場合に、他の記録素子基板１１００の保護膜１０においても即座に陽極酸化を生じさせることができる。保護膜１０に陽極酸化を生じさせるため、保護膜１０の熱特性は変化するが、それに伴うインクの吐出への影響は少ない。また、他の記録素子基板１１００も同様に陽極酸化を生じさせるため、記録ヘッド１００全体としては記録素子基板１１００の保護膜１０の熱特性を揃えることが可能となる。したがって、複数の記録素子基板１１００の保護膜１０の熱特性にばらつきが生じることを抑えて、記録にムラが生じる恐れを低減することができる。

記録素子基板１１００において、保護膜１０は少なくとも電気熱変換素子１４に対応する上部に設けられている。図１（ａ）に示すように、１つの記録素子基板１１００内では保護膜１０が電気的に接続されている。なお、記録素子基板１１００内で保護膜１０以外の導電層を介して保護膜１０が電気的に接続された構成であってもよい。

また、隣接する記録素子基板１１００の保護膜１０と電気的接続を行うために、各記録素子基板１１００内で保護膜１０が電極端子１１０３に接続されている。この電極端子１１０３と電気配線基板１３００はワイヤボンディング等により電気的に接続されている。また、隣接する記録素子基板１１００の電極端子１１０３同士は、電気配線基板１３００内の配線２０を介して電気的に接続されている。このようにして、複数の記録素子基板１１００内に設けられた保護膜１０が電気的に接続されている。

なお、電気配線基板１３００内の配線２０は隣接する記録素子基板１１００同士を接続していなくてもよいが、記録ヘッド１００内の全ての電気配線基板１３００の保護膜１０が電気的に接続されている構成が望ましい。

以上の構成を有する記録素子基板１１００が搭載された記録ヘッド１００にインクを充填し、インクジェット記録装置３０００で１つの吐出口１１０５あたり１００万ドット相当の記録を行った。すると、記録ヘッド１００に搭載された全ての記録素子基板１１００の保護膜１０が陽極酸化していることを確認出来た。本実施形態の記録ヘッド１００においては記録ヘッド１００では、ムラが確認されなかった。

このように、本実施形態によると、記録ヘッド１００の記録品位の低下を抑え、製品の信頼性を高めると同時に、陽極酸化が生じる可能性のある保護膜１０を備えた記録素子基板１１００を使用することで記録ヘッド１００の生産時の歩留りの向上が可能となる。

なお、記録ヘッド１００の製造時に、インクを充填した状態で発熱抵抗層７に電圧を印加させて保護膜１０の陽極酸化を生じさせてもよい。これにより、製造段階で陽極酸化が起きる可能性のある記録素子基板１１００が搭載された記録ヘッド１００に搭載された複数の記録素子基板１１００の保護膜１０では陽極酸化が生じる。一方で、陽極酸化が起きる可能性のある記録素子基板１１００が搭載されていない記録ヘッド１００では陽極酸化は生じない。その後、投入駆動条件を測定し、最適な駆動吐出エネルギーをＥＥＰＲＯＭ等に書き込んでおき、記録装置本体に装着後には最適な駆動吐出エネルギーで使用することで、陽極酸化の有無に関わらず同等の印字品位を確保できる。

（第２の実施形態）
本発明の液体吐出ヘッドに係る第２の実施形態について、図９を用いて説明する。図９（ａ）は記録ヘッド１００の一部を示す下面図であり、図９（ｂ）は記録ヘッド１００の一部を示す斜視図である。

本実施形態では、上述の実施形態と同様に、複数の記録素子基板１１００に設けられた保護膜１０が電気的に接続された構成となっている。

また、記録素子基板１１００において、保護膜１０は少なくとも電気熱変換素子１４に対応する上部に設けられている。上述の実施形態とは保護膜１０のパターンが異なっているが、上述の実施形態と同様に、１つの記録素子基板１１００内では保護膜１０が電気的に接続されている。

ここで、本実施形態では、隣接する記録素子基板１１００の保護膜１０同士の電気的接続を行うために、隣接した記録素子基板１１００の電極端子１１０３同士がワイヤボンディング等によりワイヤ２１で直接接続されている。

本実施形態では、特に、電気配線基板１３００に配線２０を配置するスペースが設けられない場合や複数の記録素子基板を密に配置する必要がある場合に有効である。

（第３の実施形態）
本発明の液体吐出ヘッドに係る第２の実施形態について、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は記録ヘッド１００の一部を示す下面図であり、図１０（ｂ）は記録ヘッド１００の一部を示す斜視図である。

本実施形態では、上述の実施形態と同様に、複数の記録素子基板１１００に設けられた保護膜１０が電気的に接続された構成となっている。

また、記録素子基板１１００において、保護膜１０は少なくとも電気熱変換素子１４に対応する上部に設けられている。本実施形態では、図１０（ａ）に示すように、１つのインク供給口１１０１の周囲に設けられた保護膜１０は、記録素子基板１１００内では電気的に接続されていない構成となっている。

ここで、本実施形態では、記録素子基板１１００内では電気的に接続されていない保護膜１０のそれぞれが電極端子１１０３に接続されている。この電極端子１１０３と電気配線基板１３００はワイヤボンディング等により電気的に接続されている。また、隣接する記録素子基板１１００の電極端子１１０３同士は、電気配線基板１３００内の配線２０を介して電気的に接続されている。このようにして、複数の記録素子基板１１００内に設けられた保護膜１０が電気的に接続されている。

なお、本実施形態では、記録素子基板１１００の電極端子１１０３が設けられた外縁よりも外側に配線２０やワイヤ２１が配置され、隣接する記録素子基板１１００の間には配線２０やワイヤ２１が配置されていない構成となっている。すなわち、記録素子基板１１００の配列方向に交差する方向における記録素子基板１１００の外側に設けられた配線２０を介して電極端子１１０３同士が電気的に接続されている。本実施形態は、記録素子基板１１００の配列方向において隣接する記録素子基板１１００をより密に配置する必要がある場合に有効である。

なお、保護膜１０の状態、すなわち保護膜１０における陽極酸化の発生の有無を検知する手段を記録ヘッド１００や記録装置３０００に搭載してもよい。検知の方法としては、吐出に要する最低吐出エネルギーを定期的に測定したり、電気熱変換素子１４に電圧を印加した際の電流リーク値を検出したり、保護膜１０の光学的な反射光の差異を検査する、等の方法が挙げられる。陽極酸化を検知する手段による検知結果に応じて、電気熱変換素子１４で発生させる駆動吐出エネルギーを制御する制御手段によって、陽極酸化が発生した保護膜１０に対応する電気熱変換素子１４で発生させる駆動吐出エネルギーを制御する。これによって陽極酸化の開始前後の色相の変化を防止することも可能となる。

なお、上述の実施形態ではフルライン型の記録ヘッド１００について説明したが、本発明はこれに限定されず、複数の記録素子基板１１００を備える記録ヘッド１００に適用可能である。

１０ 耐キャビテーション膜（導電性保護膜）
１４ 電気熱変換素子（エネルギー発生素子）
１００ インクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
１１００ 記録素子基板（液体吐出ヘッド用基板）

Claims (10)

1. 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、
   少なくとも前記エネルギー発生素子を覆う位置に設けられた導電性保護膜と、
   を有する複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
   前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜が互いに電気的に接続されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜は、前記液体吐出ヘッド用基板に設けられた電極端子を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記液体吐出ヘッド用基板は、複数の前記エネルギー発生素子と、前記複数のエネルギー発生素子を覆う前記導電性保護膜を有し、
   前記導電性保護膜は前記液体吐出ヘッド用基板の内部において電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記液体吐出ヘッド用基板は、複数の前記エネルギー発生素子と、前記複数のエネルギー発生素子を覆う複数の前記導電性保護膜を有し、
   前記複数の導電性保護膜は前記液体吐出ヘッド用基板の外部において互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記液体吐出ヘッドは、前記電極端子と電気的に接続される配線を備えた電気配線基板を有し、
   前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜は、前記配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜は、前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記電極端子がワイヤボンディングで直接接続されることで電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記複数の液体吐出ヘッド用基板の配列方向に交差する方向における前記液体吐出ヘッド用基板の外側に設けられた前記配線を介して、前記電極端子同士が電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記導電性保護膜はタンタルを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記エネルギー発生素子と前記導電性保護膜との間に絶縁膜を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドと、
    前記導電性保護膜の状態に基づいて、前記エネルギー発生素子で発生させるエネルギーを制御する制御手段と、
    を有する液体吐出装置。
    

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