JPH1050703A - 合わせずれ測定方法及び合わせずれ測定パターン - Google Patents
合わせずれ測定方法及び合わせずれ測定パターンInfo
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- JPH1050703A JPH1050703A JP8215473A JP21547396A JPH1050703A JP H1050703 A JPH1050703 A JP H1050703A JP 8215473 A JP8215473 A JP 8215473A JP 21547396 A JP21547396 A JP 21547396A JP H1050703 A JPH1050703 A JP H1050703A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 合わせずれを高い精度で測定することがで
き、しかも、半導体装置の製造後でも合わせずれを容易
に測定することができる様にする。 【解決手段】 配線11〜15の端縁11a〜15aと
配線11〜15を覆う絶縁膜に設けられている開口21
〜25との間の距離を同一方向へ順次に異ならせ、配線
11〜15と開口21〜25との間の導通状態を調べ
る。上記の同一方向における配線11〜15と開口21
〜25との合わせずれによって、導通する配線11〜1
5と開口21〜25との組の数が異なるので、合わせず
れを電気的に測定することができる。
き、しかも、半導体装置の製造後でも合わせずれを容易
に測定することができる様にする。 【解決手段】 配線11〜15の端縁11a〜15aと
配線11〜15を覆う絶縁膜に設けられている開口21
〜25との間の距離を同一方向へ順次に異ならせ、配線
11〜15と開口21〜25との間の導通状態を調べ
る。上記の同一方向における配線11〜15と開口21
〜25との合わせずれによって、導通する配線11〜1
5と開口21〜25との組の数が異なるので、合わせず
れを電気的に測定することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、半導体装置を
製造する際のリソグラフィ工程における合わせずれを測
定するための方法及びパターンに関するものである。
製造する際のリソグラフィ工程における合わせずれを測
定するための方法及びパターンに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の高集積化に伴って、最小の
設計ルールが微細化され、リソグラフィ技術における解
像度も向上している。そして、解像度の向上に伴って、
ウェハ上に既に設けられているパターンとリソグラフィ
工程における露光用のマスクからの投影像との合わせ精
度も向上しているので、合わせずれの測定にも高い精度
が要求されている。
設計ルールが微細化され、リソグラフィ技術における解
像度も向上している。そして、解像度の向上に伴って、
ウェハ上に既に設けられているパターンとリソグラフィ
工程における露光用のマスクからの投影像との合わせ精
度も向上しているので、合わせずれの測定にも高い精度
が要求されている。
【0003】合わせずれを測定するための方法として
は、合わせずれ測定用の下層側パターンと上層側パター
ンとを光学顕微鏡で見比べる方法や、上層側パターンと
しての開口を絶縁膜に形成した後にこの開口を介して絶
縁膜下の下層側パターンを観察して下層側パターンと上
層側パターンとを見比べる方法等が従来から考えられて
いる。
は、合わせずれ測定用の下層側パターンと上層側パター
ンとを光学顕微鏡で見比べる方法や、上層側パターンと
しての開口を絶縁膜に形成した後にこの開口を介して絶
縁膜下の下層側パターンを観察して下層側パターンと上
層側パターンとを見比べる方法等が従来から考えられて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、合わせずれ測
定用の下層側パターンと上層側パターンとを光学顕微鏡
で見比べる方法では、光学顕微鏡における解像度の限界
から十分な精度を得ることができず、ハーフミクロンや
サブミクロン世代の半導体装置に対して合わせずれを高
い精度では測定することができなかった。
定用の下層側パターンと上層側パターンとを光学顕微鏡
で見比べる方法では、光学顕微鏡における解像度の限界
から十分な精度を得ることができず、ハーフミクロンや
サブミクロン世代の半導体装置に対して合わせずれを高
い精度では測定することができなかった。
【0005】なお、走査型電子顕微鏡は光学顕微鏡に比
べて高い解像度を有しているので、リソグラフィ工程に
おいて、パターニングした線の幅や開口の径を測定する
ために用いられている。しかし、走査型電子顕微鏡は観
察物の表面から発生する二次電子による像を観察してい
るので、下層側パターンが層間絶縁膜等に覆われている
場合は、この下層側パターンを観察することができなく
て、走査型電子顕微鏡を用いて合わせずれを測定するこ
とは困難である。
べて高い解像度を有しているので、リソグラフィ工程に
おいて、パターニングした線の幅や開口の径を測定する
ために用いられている。しかし、走査型電子顕微鏡は観
察物の表面から発生する二次電子による像を観察してい
るので、下層側パターンが層間絶縁膜等に覆われている
場合は、この下層側パターンを観察することができなく
て、走査型電子顕微鏡を用いて合わせずれを測定するこ
とは困難である。
【0006】また、上層側パターンとしての開口を絶縁
膜に形成した後にこの開口を介して絶縁膜下の下層側パ
ターンを観察して下層側パターンと上層側パターンとを
見比べる方法でも、開口上に層間絶縁膜等が形成される
と、やはり、走査型電子顕微鏡を用いて合わせずれを測
定することが困難である。
膜に形成した後にこの開口を介して絶縁膜下の下層側パ
ターンを観察して下層側パターンと上層側パターンとを
見比べる方法でも、開口上に層間絶縁膜等が形成される
と、やはり、走査型電子顕微鏡を用いて合わせずれを測
定することが困難である。
【0007】更に、従来の何れの方法でも、合わせずれ
を電気的に測定することができなかったので、半導体装
置の製造後に合わせずれを容易には測定することができ
なかった。
を電気的に測定することができなかったので、半導体装
置の製造後に合わせずれを容易には測定することができ
なかった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願の発明による合わせ
ずれ測定方法は、配線の端縁と前記配線を覆う絶縁膜に
設けられる開口との間の距離が同一方向へ順次に異なる
複数組の前記配線と前記開口とを準備する工程と、前記
複数組の配線と開口との間の導通状態を調べる工程とを
具備している。
ずれ測定方法は、配線の端縁と前記配線を覆う絶縁膜に
設けられる開口との間の距離が同一方向へ順次に異なる
複数組の前記配線と前記開口とを準備する工程と、前記
複数組の配線と開口との間の導通状態を調べる工程とを
具備している。
【0009】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、配線の端縁と前記配線を覆う絶縁膜に設けられてい
る開口との間の距離が同一方向へ順次に異なる複数組の
前記配線及び前記開口を具備している。
は、配線の端縁と前記配線を覆う絶縁膜に設けられてい
る開口との間の距離が同一方向へ順次に異なる複数組の
前記配線及び前記開口を具備している。
【0010】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、前記端縁を有しており電気抵抗が相対的に低い低抵
抗部と、この低抵抗部に通じており電気抵抗が相対的に
高くて各々の前記配線の電気抵抗を決定している高抵抗
部とを、前記各々の配線が具備していることが好まし
い。
は、前記端縁を有しており電気抵抗が相対的に低い低抵
抗部と、この低抵抗部に通じており電気抵抗が相対的に
高くて各々の前記配線の電気抵抗を決定している高抵抗
部とを、前記各々の配線が具備していることが好まし
い。
【0011】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、前記各々の配線に対して複数の前記開口が設けられ
ていることが好ましい。
は、前記各々の配線に対して複数の前記開口が設けられ
ていることが好ましい。
【0012】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、最大の合わせずれが生じた場合でも前記低抵抗部に
前記開口が接触する前記配線を具備していることが好ま
しい。
は、最大の合わせずれが生じた場合でも前記低抵抗部に
前記開口が接触する前記配線を具備していることが好ま
しい。
【0013】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、複数の前記配線の各々の電気抵抗が互いに等しいこ
とが好ましい。
は、複数の前記配線の各々の電気抵抗が互いに等しいこ
とが好ましい。
【0014】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、複数の前記配線同士及び複数の前記開口同士が夫々
並列に接続されていることが好ましい。
は、複数の前記配線同士及び複数の前記開口同士が夫々
並列に接続されていることが好ましい。
【0015】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、前記複数組の配線及び開口同士の対が前記同一方向
で互いに線対称に配置されていることが好ましい。
は、前記複数組の配線及び開口同士の対が前記同一方向
で互いに線対称に配置されていることが好ましい。
【0016】本願の発明による合わせずれ測定パターン
は、前記配線及び開口の各組において前記距離が最小線
幅の1/5ずつ互いに異なっていることが好ましい。
は、前記配線及び開口の各組において前記距離が最小線
幅の1/5ずつ互いに異なっていることが好ましい。
【0017】本願の発明による合わせずれ測定方法で
は、配線の端縁と開口との間の距離が同一方向へ順次に
異なる複数組の配線と開口との間の導通状態を調べてい
るが、上述の同一方向における配線と開口との合わせず
れによって、導通する配線と開口との組の数が異なる。
このため、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べ
ることによって、配線と開口との合わせずれを電気的に
測定することができる。
は、配線の端縁と開口との間の距離が同一方向へ順次に
異なる複数組の配線と開口との間の導通状態を調べてい
るが、上述の同一方向における配線と開口との合わせず
れによって、導通する配線と開口との組の数が異なる。
このため、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べ
ることによって、配線と開口との合わせずれを電気的に
測定することができる。
【0018】本願の発明による合わせずれ測定パターン
では、配線の端縁と開口との間の距離が同一方向へ順次
に異なる複数組の配線及び開口を具備しているので、上
述の同一方向における配線と開口との合わせずれによっ
て、互いに接触する配線と開口との組の数が異なる。こ
のため、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べる
ことによって、配線と開口との合わせずれを電気的に測
定することができる。
では、配線の端縁と開口との間の距離が同一方向へ順次
に異なる複数組の配線及び開口を具備しているので、上
述の同一方向における配線と開口との合わせずれによっ
て、互いに接触する配線と開口との組の数が異なる。こ
のため、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べる
ことによって、配線と開口との合わせずれを電気的に測
定することができる。
【0019】また、開口との間の距離が規定されている
端縁を有している低抵抗部と各々の配線の電気抵抗を決
定している高抵抗部とを各々の配線が具備していれば、
低抵抗部と開口とが接触して開口内の測定端子と低抵抗
部との間に接触抵抗が生じても、この接触抵抗によって
は各々の配線の電気抵抗が実質的には変動しないので、
互いに接触している配線と開口との組の数を正確に得る
ことができる。
端縁を有している低抵抗部と各々の配線の電気抵抗を決
定している高抵抗部とを各々の配線が具備していれば、
低抵抗部と開口とが接触して開口内の測定端子と低抵抗
部との間に接触抵抗が生じても、この接触抵抗によって
は各々の配線の電気抵抗が実質的には変動しないので、
互いに接触している配線と開口との組の数を正確に得る
ことができる。
【0020】また、各々の配線に対して複数の開口が設
けられていれば、開口が単一である構造に比べて開口内
の測定端子と低抵抗部との間の接触抵抗が低いので、こ
の接触抵抗による各々の配線の電気抵抗の変動が更に少
ない。このため、互いに接触している配線と開口との組
の数を更に正確に得ることができる。
けられていれば、開口が単一である構造に比べて開口内
の測定端子と低抵抗部との間の接触抵抗が低いので、こ
の接触抵抗による各々の配線の電気抵抗の変動が更に少
ない。このため、互いに接触している配線と開口との組
の数を更に正確に得ることができる。
【0021】また、最大の合わせずれが生じた場合でも
低抵抗部に開口が接触する配線を具備していれば、この
配線と開口とが必ず導通する。このため、この配線に電
流を流すことによって、高抵抗部の電気抵抗つまり配線
の電気抵抗を把握しておくことができるので、互いに接
触している配線と開口との組の数を容易に得ることがで
きる。
低抵抗部に開口が接触する配線を具備していれば、この
配線と開口とが必ず導通する。このため、この配線に電
流を流すことによって、高抵抗部の電気抵抗つまり配線
の電気抵抗を把握しておくことができるので、互いに接
触している配線と開口との組の数を容易に得ることがで
きる。
【0022】また、複数の配線の各々の電気抵抗が互い
に等しければ、互いに接触している配線と開口との組の
数を正確に得ることができる。
に等しければ、互いに接触している配線と開口との組の
数を正確に得ることができる。
【0023】また、複数の配線同士及び複数の開口同士
が夫々並列に接続されていれば、測定端子数が少ないの
で、複数組の配線と開口との間の導通状態を簡易に調べ
ることができる。
が夫々並列に接続されていれば、測定端子数が少ないの
で、複数組の配線と開口との間の導通状態を簡易に調べ
ることができる。
【0024】また、合わせずれを測定すべき方向で複数
組の配線及び開口同士の対が互いに線対称に配置されて
いれば、配線の幅や開口の径が設計値から変動していて
も、両方の合わせずれの中間値を採用することによっ
て、配線と開口との実際の合わせずれを測定することが
できる。
組の配線及び開口同士の対が互いに線対称に配置されて
いれば、配線の幅や開口の径が設計値から変動していて
も、両方の合わせずれの中間値を採用することによっ
て、配線と開口との実際の合わせずれを測定することが
できる。
【0025】また、配線及び開口の各組において配線の
端縁と開口との間の距離が最小線幅の1/5ずつ互いに
異なっていれば、この最小線幅の1/5の精度で合わせ
ずれを測定することができる。
端縁と開口との間の距離が最小線幅の1/5ずつ互いに
異なっていれば、この最小線幅の1/5の精度で合わせ
ずれを測定することができる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本願の発明の第1〜第5実
施形態を、図1〜7を参照しながら説明する。図1、2
が、第1実施形態を示している。この第1実施形態は、
5本の配線11〜15とこれらの配線11〜15を覆っ
ている層間絶縁膜(図示せず)に設けられている5個の
開口21〜25とを含む合わせずれ測定パターンを具備
している。
施形態を、図1〜7を参照しながら説明する。図1、2
が、第1実施形態を示している。この第1実施形態は、
5本の配線11〜15とこれらの配線11〜15を覆っ
ている層間絶縁膜(図示せず)に設けられている5個の
開口21〜25とを含む合わせずれ測定パターンを具備
している。
【0027】5本の配線11〜15は、それらの端縁1
1a〜15aが配線11〜15の延在方向に最小線幅の
1/5ずつ順次にずれて配置されており、5個の開口2
1〜25は、配線11〜15の端縁11a〜15a側に
配線11〜15の延在方向とは垂直な方向に配置されて
いる。
1a〜15aが配線11〜15の延在方向に最小線幅の
1/5ずつ順次にずれて配置されており、5個の開口2
1〜25は、配線11〜15の端縁11a〜15a側に
配線11〜15の延在方向とは垂直な方向に配置されて
いる。
【0028】図1は、配線11〜15に対する合わせず
れが開口21〜25に生じていない状態を示しており、
この図1の状態では、配線11〜13と開口21〜23
とは接触していないが、配線14、15と開口24、2
5とが接触している。これらの接触状態は、配線11〜
15と開口21〜25とに5組の測定端子を設け、各組
の測定端子間に電圧を印加して、これらの測定端子間に
おける電気抵抗を測定することによって確認することが
できる。
れが開口21〜25に生じていない状態を示しており、
この図1の状態では、配線11〜13と開口21〜23
とは接触していないが、配線14、15と開口24、2
5とが接触している。これらの接触状態は、配線11〜
15と開口21〜25とに5組の測定端子を設け、各組
の測定端子間に電圧を印加して、これらの測定端子間に
おける電気抵抗を測定することによって確認することが
できる。
【0029】一方、図2は、配線11〜15の延在方向
においてこれらの配線11〜15に対する合わせずれが
開口21〜25に生じている状態を示している。もし、
開口21〜25が配線11〜15に接近する方向へ合わ
せずれが生じていれば、図1の状態に比べて、新たに開
口23が配線13に接触している。また、開口21〜2
5が配線11〜15から離間する方向へ合わせずれが生
じていれば、図1の状態に比べて、新たに開口24が配
線14から離間している。
においてこれらの配線11〜15に対する合わせずれが
開口21〜25に生じている状態を示している。もし、
開口21〜25が配線11〜15に接近する方向へ合わ
せずれが生じていれば、図1の状態に比べて、新たに開
口23が配線13に接触している。また、開口21〜2
5が配線11〜15から離間する方向へ合わせずれが生
じていれば、図1の状態に比べて、新たに開口24が配
線14から離間している。
【0030】従って、これらの接触状態を確認すること
によって、図2の状態では、開口21〜25が配線11
〜15に接近する方向及び配線11〜15から離間する
方向の何れに合わせずれが生じていても、これらの合わ
せずれが最小線幅の1/5程度であることが分かる。
によって、図2の状態では、開口21〜25が配線11
〜15に接近する方向及び配線11〜15から離間する
方向の何れに合わせずれが生じていても、これらの合わ
せずれが最小線幅の1/5程度であることが分かる。
【0031】図3、4が、第2実施形態を示している。
この第2実施形態も、配線11〜15の端縁11a〜1
5aが配線11〜15の延在方向とは垂直な方向に配置
されており、開口21〜25が配線11〜15の延在方
向へ最小線幅の1/5ずつ順次にずれて配置されている
ことを除いて、図1、2に示した第1実施形態と実質的
に同様の構成を有している。この様な第2実施形態で
も、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができ
る。
この第2実施形態も、配線11〜15の端縁11a〜1
5aが配線11〜15の延在方向とは垂直な方向に配置
されており、開口21〜25が配線11〜15の延在方
向へ最小線幅の1/5ずつ順次にずれて配置されている
ことを除いて、図1、2に示した第1実施形態と実質的
に同様の構成を有している。この様な第2実施形態で
も、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができ
る。
【0032】図5が、第3実施形態を示している。この
第3実施形態における合わせずれ測定パターンでは、5
本の配線31〜35の各々が幅の広い低抵抗部31b〜
35bと幅の狭い高抵抗部31c〜35cとを有してお
り、これらの配線31〜35はそれらの端縁31a〜3
5aが配線31〜35の延在方向にΔXずつ順次にずれ
て配置されている。
第3実施形態における合わせずれ測定パターンでは、5
本の配線31〜35の各々が幅の広い低抵抗部31b〜
35bと幅の狭い高抵抗部31c〜35cとを有してお
り、これらの配線31〜35はそれらの端縁31a〜3
5aが配線31〜35の延在方向にΔXずつ順次にずれ
て配置されている。
【0033】高抵抗部31c〜35cは、低抵抗部31
b〜35bと同じ材料から成っているが、長さが長く且
つ幅が狭いので、十分に高い電気抵抗を有していて、こ
れらの高抵抗部31c〜35cの電気抵抗が各配線31
〜35の電気抵抗を実質的に決定している。例えば、配
線31〜35の材料のシート抵抗を10Ω/□とする
と、長さ=100μm、幅=1μmにして、各高抵抗部
31c〜35cが1kΩの電気抵抗を有する様に設計さ
れている。
b〜35bと同じ材料から成っているが、長さが長く且
つ幅が狭いので、十分に高い電気抵抗を有していて、こ
れらの高抵抗部31c〜35cの電気抵抗が各配線31
〜35の電気抵抗を実質的に決定している。例えば、配
線31〜35の材料のシート抵抗を10Ω/□とする
と、長さ=100μm、幅=1μmにして、各高抵抗部
31c〜35cが1kΩの電気抵抗を有する様に設計さ
れている。
【0034】配線31〜35は電流取り出し用の1本の
配線36で並列に接続されており、5組の開口51〜5
5が配線31〜35の端縁31a〜35a側に配線31
〜35の延在方向とは垂直な方向に配置されている。開
口51〜55の各々の個数としては、これらの開口51
〜55に設けられる測定端子と配線31〜35との接触
抵抗が高くなっても、高抵抗部31c〜35cの電気抵
抗が各配線31〜35の電気抵抗を実質的に決定する様
に、可能であれば10個以上にする。
配線36で並列に接続されており、5組の開口51〜5
5が配線31〜35の端縁31a〜35a側に配線31
〜35の延在方向とは垂直な方向に配置されている。開
口51〜55の各々の個数としては、これらの開口51
〜55に設けられる測定端子と配線31〜35との接触
抵抗が高くなっても、高抵抗部31c〜35cの電気抵
抗が各配線31〜35の電気抵抗を実質的に決定する様
に、可能であれば10個以上にする。
【0035】そして、配線41〜46及び開口61〜6
5が、配線31〜35の延在方向で配線31〜36及び
開口51〜55と線対称に配置されており、開口51〜
55及び開口61〜65が電流供給用の1本の配線71
で並列に接続されている。以上の様な第3実施形態で
は、配線31〜33、41〜43と開口51〜53、6
1〜63とは接触していないが、配線34、35、4
4、45と開口54、55、64、65とが夫々接触し
ている。
5が、配線31〜35の延在方向で配線31〜36及び
開口51〜55と線対称に配置されており、開口51〜
55及び開口61〜65が電流供給用の1本の配線71
で並列に接続されている。以上の様な第3実施形態で
は、配線31〜33、41〜43と開口51〜53、6
1〜63とは接触していないが、配線34、35、4
4、45と開口54、55、64、65とが夫々接触し
ている。
【0036】従って、配線71から配線36または配線
46へ電流を流せば、電流値Iout1または電流値Iout2
と電位差Vin−Vout1または電位差Vin−Vout2とから
決定される電気抵抗は、高抵抗部34c、35cまたは
高抵抗部44c、45cの並列抵抗である500Ωにな
って、配線34、35、44、45と開口54、55、
64、65とが夫々接触していることが分かる。
46へ電流を流せば、電流値Iout1または電流値Iout2
と電位差Vin−Vout1または電位差Vin−Vout2とから
決定される電気抵抗は、高抵抗部34c、35cまたは
高抵抗部44c、45cの並列抵抗である500Ωにな
って、配線34、35、44、45と開口54、55、
64、65とが夫々接触していることが分かる。
【0037】なお、低抵抗部31b〜35b、41b〜
45bの長さが互いに異なっており、また、配線36、
46にも電気抵抗が存在しているので、何れの高抵抗部
31c〜35c、41c〜45cの電気抵抗も総て1k
Ωであるとすると、例えば、高抵抗部34c、35cま
たは高抵抗部44c、45cの並列抵抗は正確には50
0Ωにならない。
45bの長さが互いに異なっており、また、配線36、
46にも電気抵抗が存在しているので、何れの高抵抗部
31c〜35c、41c〜45cの電気抵抗も総て1k
Ωであるとすると、例えば、高抵抗部34c、35cま
たは高抵抗部44c、45cの並列抵抗は正確には50
0Ωにならない。
【0038】従って、その様な場合は、高抵抗部31c
〜35c、41c〜45cの電気抵抗を順次に異ならせ
たりして、配線36、46を含む配線31〜35、41
〜45の電気抵抗を互いに等しくしておけば、配線31
〜35、41〜45と開口51〜55、61〜65との
接触状態つまり合わせずれを正確に測定することができ
る。
〜35c、41c〜45cの電気抵抗を順次に異ならせ
たりして、配線36、46を含む配線31〜35、41
〜45の電気抵抗を互いに等しくしておけば、配線31
〜35、41〜45と開口51〜55、61〜65との
接触状態つまり合わせずれを正確に測定することができ
る。
【0039】図6が、第4実施形態を示している。図5
に示した第3実施形態は、配線31〜36、41〜46
の幅及び開口51〜55、61〜65の径が設計値から
変動しておらず、配線31〜35、41〜45に対する
開口51〜55、61〜65の合わせずれも生じていな
い場合であるが、この第4実施形態は、配線31〜3
6、41〜46の幅の変動と配線31〜35、41〜4
5に対する開口51〜55、61〜65の合わせずれと
が同時に生じている場合である。
に示した第3実施形態は、配線31〜36、41〜46
の幅及び開口51〜55、61〜65の径が設計値から
変動しておらず、配線31〜35、41〜45に対する
開口51〜55、61〜65の合わせずれも生じていな
い場合であるが、この第4実施形態は、配線31〜3
6、41〜46の幅の変動と配線31〜35、41〜4
5に対する開口51〜55、61〜65の合わせずれと
が同時に生じている場合である。
【0040】配線31〜36、41〜46の幅及び開口
51〜55、61〜65の径の設計値からの変動は、パ
ターニング時のテーパエッチング等によって配線31〜
36、41〜46や開口51〜55、61〜65の全周
において生じる。但し、この第4実施形態では配線31
〜35、41〜45の延在方向における合わせずれを測
定するので、配線31〜35、41〜45の端縁31a
〜35a、41a〜45aにのみ変動分72が図示され
ている。
51〜55、61〜65の径の設計値からの変動は、パ
ターニング時のテーパエッチング等によって配線31〜
36、41〜46や開口51〜55、61〜65の全周
において生じる。但し、この第4実施形態では配線31
〜35、41〜45の延在方向における合わせずれを測
定するので、配線31〜35、41〜45の端縁31a
〜35a、41a〜45aにのみ変動分72が図示され
ている。
【0041】この第4実施形態では、Iin、Vin、I
out1、Vout1、Iout2、Vout2の測定結果から、配線3
2〜35、45と開口52〜55、65とが夫々接触し
ていることが分かる。
out1、Vout1、Iout2、Vout2の測定結果から、配線3
2〜35、45と開口52〜55、65とが夫々接触し
ていることが分かる。
【0042】一方、図5に示した様に、合わせずれが生
じていない場合は、開口51〜55のうちで配線31〜
35と接触しているのは開口54、55のみであるの
で、この第4実施形態では、新たに開口52、53が配
線32、33と接触している。従って、開口51〜55
は、2ΔX程度だけ配線31〜35側へずれていること
が分かる。
じていない場合は、開口51〜55のうちで配線31〜
35と接触しているのは開口54、55のみであるの
で、この第4実施形態では、新たに開口52、53が配
線32、33と接触している。従って、開口51〜55
は、2ΔX程度だけ配線31〜35側へずれていること
が分かる。
【0043】また、図5に示した様に、合わせずれが生
じていない場合は、開口61〜65のうちで配線41〜
45と接触しているのは開口64、65であるので、こ
の第4実施形態では、新たに開口64が配線44から離
間している。従って、開口61〜65は、ΔX程度だけ
配線31〜35側へずれていることが分かる。
じていない場合は、開口61〜65のうちで配線41〜
45と接触しているのは開口64、65であるので、こ
の第4実施形態では、新たに開口64が配線44から離
間している。従って、開口61〜65は、ΔX程度だけ
配線31〜35側へずれていることが分かる。
【0044】この様に開口51〜55と開口61〜65
とで合わせずれが互いに異なっているのは、配線31〜
35、41〜45の幅に変動分72が加わっているため
である。従って、開口51〜55の合わせずれと開口6
1〜65の合わせずれとの中間値を採用して、配線31
〜35側への1.5ΔX程度が開口51〜55、61〜
65と配線31〜35、41〜45との実際の合わせず
れである。
とで合わせずれが互いに異なっているのは、配線31〜
35、41〜45の幅に変動分72が加わっているため
である。従って、開口51〜55の合わせずれと開口6
1〜65の合わせずれとの中間値を採用して、配線31
〜35側への1.5ΔX程度が開口51〜55、61〜
65と配線31〜35、41〜45との実際の合わせず
れである。
【0045】なお、以上の第4実施形態では、配線31
〜36、41〜46の幅のみが変動して、開口51〜5
5、61〜65の径は変動していないとしたが、開口5
1〜55、61〜65と配線31〜35、41〜45と
の接触から合わせずれが求められるので、開口51〜5
5、61〜65の径が変動している場合や、配線31〜
36、41〜46の幅と開口51〜55、61〜65の
径との両方が変動している場合でも、この第4実施形態
と同様にして合わせずれが求められる。
〜36、41〜46の幅のみが変動して、開口51〜5
5、61〜65の径は変動していないとしたが、開口5
1〜55、61〜65と配線31〜35、41〜45と
の接触から合わせずれが求められるので、開口51〜5
5、61〜65の径が変動している場合や、配線31〜
36、41〜46の幅と開口51〜55、61〜65の
径との両方が変動している場合でも、この第4実施形態
と同様にして合わせずれが求められる。
【0046】図7が、第5実施形態を示している。この
第5実施形態における合わせずれ測定パターンには、配
線35、45の低抵抗部35b、45bが連なったパタ
ーンの低抵抗部73bと、この低抵抗部73bの一方側
及び他方側に夫々1本及び5本ずつ接続されている高抵
抗部73cとを有する配線73が、配線35、45の代
わりに設けられている。
第5実施形態における合わせずれ測定パターンには、配
線35、45の低抵抗部35b、45bが連なったパタ
ーンの低抵抗部73bと、この低抵抗部73bの一方側
及び他方側に夫々1本及び5本ずつ接続されている高抵
抗部73cとを有する配線73が、配線35、45の代
わりに設けられている。
【0047】また、低抵抗部73bの一方側及び他方側
の高抵抗部73cに夫々電流取り出し用の配線74、7
5が接続されている。以上の点を除いて、この第5実施
形態における合わせずれ測定パターンも、図5に示した
第3実施形態の合わせずれ測定パターンと実質的に同様
の構成を有している。
の高抵抗部73cに夫々電流取り出し用の配線74、7
5が接続されている。以上の点を除いて、この第5実施
形態における合わせずれ測定パターンも、図5に示した
第3実施形態の合わせずれ測定パターンと実質的に同様
の構成を有している。
【0048】この様な第5実施形態では、最大の合わせ
ずれが生じた場合でも配線73の低抵抗部73bと開口
55、65とが確実に接触するので、配線71から配線
74または配線75へ電流を流すことによって、高抵抗
部73cの電気抵抗を予め把握しておくことができる。
このため、配線71から配線36または配線46へ電流
を流すことによって求めた電気抵抗から、合わせずれを
容易に求めることができる。
ずれが生じた場合でも配線73の低抵抗部73bと開口
55、65とが確実に接触するので、配線71から配線
74または配線75へ電流を流すことによって、高抵抗
部73cの電気抵抗を予め把握しておくことができる。
このため、配線71から配線36または配線46へ電流
を流すことによって求めた電気抵抗から、合わせずれを
容易に求めることができる。
【0049】なお、以上の第3〜第5実施形態では、第
1実施形態と同様に配線31〜35、41〜45の端縁
31a〜35a、41a〜45aの位置を順次にずらし
ているが、第2実施形態の様に開口51〜55、61〜
65の位置を順次にずらしてもよい。
1実施形態と同様に配線31〜35、41〜45の端縁
31a〜35a、41a〜45aの位置を順次にずらし
ているが、第2実施形態の様に開口51〜55、61〜
65の位置を順次にずらしてもよい。
【0050】また、これらのずらし量も、最小線幅の1
/5程度以下であれば、半導体装置の動作に支障がない
妥当な精度で合わせずれを測定することができるので、
ずらし量の合計が合わせずれの測定に十分な値になる範
囲内で、上述のずらし量や配線及び開口の数を適宜に選
択することができる。
/5程度以下であれば、半導体装置の動作に支障がない
妥当な精度で合わせずれを測定することができるので、
ずらし量の合計が合わせずれの測定に十分な値になる範
囲内で、上述のずらし量や配線及び開口の数を適宜に選
択することができる。
【0051】また、第3〜第5実施形態では、開口51
〜55、61〜65の各々が正方形に近い微小な複数個
の開口から成っているが、これらの開口51〜55、6
1〜65の各々が長方形の単一の開口から成っていても
よい。更に、上述の第1〜第5実施形態の何れにおいて
も、図面中の左右方向における合わせずれを測定してい
るが、合わせずれ測定パターンを90°回転させること
によって、図面中の上下方向における合わせずれをも測
定することができる。
〜55、61〜65の各々が正方形に近い微小な複数個
の開口から成っているが、これらの開口51〜55、6
1〜65の各々が長方形の単一の開口から成っていても
よい。更に、上述の第1〜第5実施形態の何れにおいて
も、図面中の左右方向における合わせずれを測定してい
るが、合わせずれ測定パターンを90°回転させること
によって、図面中の上下方向における合わせずれをも測
定することができる。
【0052】
【発明の効果】本願の発明による合わせずれ測定方法で
は、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べること
によって、配線と開口との合わせずれを電気的に測定す
ることができるので、合わせずれを高い精度で測定する
ことができ、しかも、半導体装置の製造後でも合わせず
れを容易に測定することができる。
は、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べること
によって、配線と開口との合わせずれを電気的に測定す
ることができるので、合わせずれを高い精度で測定する
ことができ、しかも、半導体装置の製造後でも合わせず
れを容易に測定することができる。
【0053】本願の発明による合わせずれ測定パターン
では、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べるこ
とによって、配線と開口との合わせずれを電気的に測定
することができるので、合わせずれを高い精度で測定す
ることができ、しかも、半導体装置の製造後でも合わせ
ずれを容易に測定することができる。
では、複数組の配線と開口との間の導通状態を調べるこ
とによって、配線と開口との合わせずれを電気的に測定
することができるので、合わせずれを高い精度で測定す
ることができ、しかも、半導体装置の製造後でも合わせ
ずれを容易に測定することができる。
【0054】また、開口との間の距離が規定されている
端縁を有している低抵抗部と各々の配線の電気抵抗を決
定している高抵抗部とを各々の配線が具備していれば、
互いに接触している配線と開口との組の数を正確に得る
ことができるので、合わせずれを更に高い精度で測定す
ることができる。
端縁を有している低抵抗部と各々の配線の電気抵抗を決
定している高抵抗部とを各々の配線が具備していれば、
互いに接触している配線と開口との組の数を正確に得る
ことができるので、合わせずれを更に高い精度で測定す
ることができる。
【0055】また、各々の配線に対して複数の開口が設
けられていれば、互いに接触している配線と開口との組
の数を更に正確に得ることができるので、合わせずれを
更に高い精度で測定することができる。
けられていれば、互いに接触している配線と開口との組
の数を更に正確に得ることができるので、合わせずれを
更に高い精度で測定することができる。
【0056】また、最大の合わせずれが生じた場合でも
低抵抗部に開口が接触する配線を具備していれば、互い
に接触している配線と開口との組の数を容易に得ること
ができるので、合わせずれを容易に測定することができ
る。
低抵抗部に開口が接触する配線を具備していれば、互い
に接触している配線と開口との組の数を容易に得ること
ができるので、合わせずれを容易に測定することができ
る。
【0057】また、複数の配線の各々の電気抵抗が互い
に等しければ、互いに接触している配線と開口との組の
数を正確に得ることができるので、合わせずれを更に高
い精度で測定することができる。
に等しければ、互いに接触している配線と開口との組の
数を正確に得ることができるので、合わせずれを更に高
い精度で測定することができる。
【0058】また、複数の配線同士及び複数の開口同士
が夫々並列に接続されていれば、複数組の配線と開口と
の間の導通状態を簡易に調べることができるので、合わ
せずれを簡易に測定することができる。
が夫々並列に接続されていれば、複数組の配線と開口と
の間の導通状態を簡易に調べることができるので、合わ
せずれを簡易に測定することができる。
【0059】また、合わせずれを測定すべき方向で複数
組の配線及び開口同士の対が互いに線対称に配置されて
いれば、配線の幅や開口の径が設計値から変動していて
も、配線と開口との実際の合わせずれを測定することが
できるので、合わせずれを更に高い精度で測定すること
ができる。
組の配線及び開口同士の対が互いに線対称に配置されて
いれば、配線の幅や開口の径が設計値から変動していて
も、配線と開口との実際の合わせずれを測定することが
できるので、合わせずれを更に高い精度で測定すること
ができる。
【0060】また、配線及び開口の各組において配線の
端縁と開口との間の距離が最小線幅の1/5ずつ互いに
異なっていれば、この最小線幅の1/5の精度で合わせ
ずれを測定することができるので、半導体装置の動作に
支障がない妥当な精度で合わせずれを測定することがで
きる。
端縁と開口との間の距離が最小線幅の1/5ずつ互いに
異なっていれば、この最小線幅の1/5の精度で合わせ
ずれを測定することができるので、半導体装置の動作に
支障がない妥当な精度で合わせずれを測定することがで
きる。
【図1】本願の発明の第1実施形態における合わせずれ
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
【図2】第1実施形態における合わせずれ測定パターン
の平面図であり、合わせずれが生じている状態を示して
いる。
の平面図であり、合わせずれが生じている状態を示して
いる。
【図3】本願の発明の第2実施形態における合わせずれ
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
【図4】第2実施形態における合わせずれ測定パターン
の平面図であり、合わせずれが生じている状態を示して
いる。
の平面図であり、合わせずれが生じている状態を示して
いる。
【図5】本願の発明の第3実施形態における合わせずれ
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
【図6】本願の発明の第4実施形態における合わせずれ
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じている
状態を示している。
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じている
状態を示している。
【図7】本願の発明の第5実施形態における合わせずれ
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
測定パターンの平面図であり、合わせずれが生じていな
い状態を示している。
11〜15 配線 11a〜15a 端
縁 21〜25 開口 31〜35 配
線 31a〜35a 端縁 31b〜35b 低
抵抗部 31c〜35c 高抵抗部 41〜45 配
線 41a〜45a 端縁 41b〜45b 低
抵抗部 41c〜45c 高抵抗部 51〜55 開
口 61〜65 開口 73 配
線 73b 低抵抗部 73c 高
抵抗部
縁 21〜25 開口 31〜35 配
線 31a〜35a 端縁 31b〜35b 低
抵抗部 31c〜35c 高抵抗部 41〜45 配
線 41a〜45a 端縁 41b〜45b 低
抵抗部 41c〜45c 高抵抗部 51〜55 開
口 61〜65 開口 73 配
線 73b 低抵抗部 73c 高
抵抗部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/88 B
Claims (9)
- 【請求項1】 配線の端縁と前記配線を覆う絶縁膜に設
けられる開口との間の距離が同一方向へ順次に異なる複
数組の前記配線と前記開口とを準備する工程と、 前記複数組の配線と開口との間の導通状態を調べる工程
とを具備することを特徴とする合わせずれ測定方法。 - 【請求項2】 配線の端縁と前記配線を覆う絶縁膜に設
けられている開口との間の距離が同一方向へ順次に異な
る複数組の前記配線及び前記開口を具備することを特徴
とする合わせずれ測定パターン。 - 【請求項3】 前記端縁を有しており電気抵抗が相対的
に低い低抵抗部と、この低抵抗部に通じており電気抵抗
が相対的に高くて各々の前記配線の電気抵抗を決定して
いる高抵抗部とを、前記各々の配線が具備していること
を特徴とする請求項2記載の合わせずれ測定パターン。 - 【請求項4】 前記各々の配線に対して複数の前記開口
が設けられていることを特徴とする請求項3記載の合わ
せずれ測定パターン。 - 【請求項5】 最大の合わせずれが生じた場合でも前記
低抵抗部に前記開口が接触する前記配線を具備している
ことを特徴とする請求項3記載の合わせずれ測定パター
ン。 - 【請求項6】 複数の前記配線の各々の電気抵抗が互い
に等しいことを特徴とする請求項2記載の合わせずれ測
定パターン。 - 【請求項7】 複数の前記配線同士及び複数の前記開口
同士が夫々並列に接続されていることを特徴とする請求
項2記載の合わせずれ測定パターン。 - 【請求項8】 前記複数組の配線及び開口同士の対が前
記同一方向で互いに線対称に配置されていることを特徴
とする請求項2記載の合わせずれ測定パターン。 - 【請求項9】 前記配線及び開口の各組において前記距
離が最小線幅の1/5ずつ互いに異なっていることを特
徴とする請求項2記載の合わせずれ測定パターン。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21547396A JP3552077B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 合わせずれ測定方法及び合わせずれ測定パターン |
US08/899,863 US5861679A (en) | 1996-07-26 | 1997-07-24 | Pattern and method for measuring alignment error |
KR1019970034876A KR100490277B1 (ko) | 1996-07-26 | 1997-07-25 | 얼라인먼트에러측정방법및얼라인먼트에러측정패턴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21547396A JP3552077B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 合わせずれ測定方法及び合わせずれ測定パターン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1050703A true JPH1050703A (ja) | 1998-02-20 |
JP3552077B2 JP3552077B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=16672961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21547396A Expired - Fee Related JP3552077B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 合わせずれ測定方法及び合わせずれ測定パターン |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5861679A (ja) |
JP (1) | JP3552077B2 (ja) |
KR (1) | KR100490277B1 (ja) |
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JP2006147898A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 位置合わせ精度検出方法 |
JP2008514024A (ja) * | 2004-09-23 | 2008-05-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体デバイスの層間アライメントのアナログ測定 |
US8174011B2 (en) | 2007-03-07 | 2012-05-08 | Renesas Electronics Corporation | Positional offset measurement pattern unit featuring via-plug and interconnections, and method using such positional offset measurement pattern unit |
JP2013211445A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置用試験素子 |
CN103500721A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-08 | 上海华力微电子有限公司 | 量测通孔与下层金属线对准偏差的方法 |
WO2023145329A1 (ja) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
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---|---|---|---|---|
KR100199349B1 (ko) * | 1996-12-16 | 1999-06-15 | 김영환 | 패턴간 정렬 오차 보상용 마스크들 및 이들 마스크를 이용한 패 턴간 정렬 오차 보상방법 |
US5916715A (en) * | 1997-09-08 | 1999-06-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process of using electrical signals for determining lithographic misalignment of vias relative to electrically active elements |
US6465322B2 (en) * | 1998-01-15 | 2002-10-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor processing methods and structures for determining alignment during semiconductor wafer processing |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5861679A (en) | 1999-01-19 |
JP3552077B2 (ja) | 2004-08-11 |
KR100490277B1 (ko) | 2005-08-05 |
KR980011728A (ko) | 1998-04-30 |
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---|---|---|---|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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