JPH10261502A - チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器の構造及びその製造方法Info
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- JPH10261502A JPH10261502A JP9064836A JP6483697A JPH10261502A JP H10261502 A JPH10261502 A JP H10261502A JP 9064836 A JP9064836 A JP 9064836A JP 6483697 A JP6483697 A JP 6483697A JP H10261502 A JPH10261502 A JP H10261502A
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- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/012—Mounting; Supporting the base extending along and imparting rigidity or reinforcement to the resistive element
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ型抵抗器において、抵抗膜１２の両端
に対する端子電極１３の上面と、前記抵抗膜１２に対す
るカバーコート１４の上面との間の段差を小さくするか
無くすることを、低コストで達成する。 【手段】 前記両端子電極１３における主上面電極１３
ａの上面における左右両側に、前記抵抗膜１２における
延長部１２′又は飛び地部１２″を形成し、この延長部
１２′又は飛び地部１２″の上面に、補助上面電極１３
ｂを形成する。
に対する端子電極１３の上面と、前記抵抗膜１２に対す
るカバーコート１４の上面との間の段差を小さくするか
無くすることを、低コストで達成する。 【手段】 前記両端子電極１３における主上面電極１３
ａの上面における左右両側に、前記抵抗膜１２における
延長部１２′又は飛び地部１２″を形成し、この延長部
１２′又は飛び地部１２″の上面に、補助上面電極１３
ｂを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の絶縁基
板に、抵抗膜と、その両端に対する端子電極とを形成し
て成るチップ型抵抗器において、その構造と、その製造
方法とに関するものである。
板に、抵抗膜と、その両端に対する端子電極とを形成し
て成るチップ型抵抗器において、その構造と、その製造
方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるチップ型型抵抗器は、例え
ば、特開昭６０−２７１０４号公報等に記載されている
ように、チップ型の絶縁基板の上面に形成した抵抗膜を
覆うカバーコートの上面が、前記抵抗膜の両端に対する
端子電極の上面よりも可成り突出し、カバーコートの上
面と両端子電極の上面との間の段差が大きいと言う構造
であったから、このチップ型抵抗器を、プリント基板に
対して、当該チップ型抵抗器における抵抗膜側をプリン
ト基板に向けた状態にして半田付けするとき、片側がプ
リント基板から浮き上がってしまって、両端の端子電極
を確実に半田付けできないことが多発するのであった。
ば、特開昭６０−２７１０４号公報等に記載されている
ように、チップ型の絶縁基板の上面に形成した抵抗膜を
覆うカバーコートの上面が、前記抵抗膜の両端に対する
端子電極の上面よりも可成り突出し、カバーコートの上
面と両端子電極の上面との間の段差が大きいと言う構造
であったから、このチップ型抵抗器を、プリント基板に
対して、当該チップ型抵抗器における抵抗膜側をプリン
ト基板に向けた状態にして半田付けするとき、片側がプ
リント基板から浮き上がってしまって、両端の端子電極
を確実に半田付けできないことが多発するのであった。
【０００３】そこで、先行技術としての特開平４−１０
２３０２号公報は、図２８及び図２９に示すように、チ
ップ型絶縁基板１の左右両端部に、抵抗膜２の両端に対
する端子電極３を形成するに際して、この両端子電極３
を、前記絶縁基板２の上面に抵抗膜２に導通するように
形成した主上面電極３ａと、この主上面電極３ｂの上面
に盛り上げるよう形成した補助上面電極３ｂと、前記絶
縁基板の他面に形成した側面電極３ｃと、前記補助上面
電極３ｂ及び側面電極３ｃの表面に形成した金属メッキ
層３ｄとで構成することにより、この両端子電極３の上
面と、カバーコート４の上面との間における段差を、前
記補助上面電極３ｂにて、小さくするか或いは無くする
ことを提案している。
２３０２号公報は、図２８及び図２９に示すように、チ
ップ型絶縁基板１の左右両端部に、抵抗膜２の両端に対
する端子電極３を形成するに際して、この両端子電極３
を、前記絶縁基板２の上面に抵抗膜２に導通するように
形成した主上面電極３ａと、この主上面電極３ｂの上面
に盛り上げるよう形成した補助上面電極３ｂと、前記絶
縁基板の他面に形成した側面電極３ｃと、前記補助上面
電極３ｂ及び側面電極３ｃの表面に形成した金属メッキ
層３ｄとで構成することにより、この両端子電極３の上
面と、カバーコート４の上面との間における段差を、前
記補助上面電極３ｂにて、小さくするか或いは無くする
ことを提案している。
【０００４】なお、前記カバーコート４は、抵抗膜２を
直接に覆うアンダーコート４ａと、このアンダーコート
４ａを覆うミドルコート４ｂと、このミドルコート４ｂ
を覆うオーバーコート４ｃとの三層になっているか、前
記アンダーコート４ａ又はミドルコート４ｂを省略した
二層構造になっている。また、前記先行技術のチップ型
抵抗器は、前記公報等に記載されているように、 ．前記絶縁基板１の上面に、両主上面電極３ａを抵抗
膜２を成形するか、或いは、抵抗膜２を形成したのち両
主上面電極３ａを形成する。 ．次いで、前記抵抗膜２のに対してガラスによるアン
ダーコート４ａを形成したのち、前記両主上面電極３ａ
に通電用プローブを接触して前記抵抗膜２の抵抗値を測
定しながら、前記抵抗膜２及びアンダーコート４ａに対
してレーザ光線の照射等にてトリミング溝を刻設するこ
とにより、前記抵抗膜２における抵抗値が所定の許容範
囲内に入るようにトリミング調整する。 ．次いで、前記アンダーコート４ａの表面に対して、
前記トリミング溝を塞ぐためにガラス等によるミドルコ
ート４ｂを形成したのち、これらの全体を覆うガラス又
は合成樹脂によるオーバーコート４ｃを形成する。 ．そして、前記両主上面電極３ａの上面に補助上面電
極３ｂを形成し、絶縁基板１の端面に側面電極３ｃを形
成したのち、全体に対して金属メッキ処理を施すことに
より、金属メッキ層３ｄを形成する。 と言う順序で製造される。
直接に覆うアンダーコート４ａと、このアンダーコート
４ａを覆うミドルコート４ｂと、このミドルコート４ｂ
を覆うオーバーコート４ｃとの三層になっているか、前
記アンダーコート４ａ又はミドルコート４ｂを省略した
二層構造になっている。また、前記先行技術のチップ型
抵抗器は、前記公報等に記載されているように、 ．前記絶縁基板１の上面に、両主上面電極３ａを抵抗
膜２を成形するか、或いは、抵抗膜２を形成したのち両
主上面電極３ａを形成する。 ．次いで、前記抵抗膜２のに対してガラスによるアン
ダーコート４ａを形成したのち、前記両主上面電極３ａ
に通電用プローブを接触して前記抵抗膜２の抵抗値を測
定しながら、前記抵抗膜２及びアンダーコート４ａに対
してレーザ光線の照射等にてトリミング溝を刻設するこ
とにより、前記抵抗膜２における抵抗値が所定の許容範
囲内に入るようにトリミング調整する。 ．次いで、前記アンダーコート４ａの表面に対して、
前記トリミング溝を塞ぐためにガラス等によるミドルコ
ート４ｂを形成したのち、これらの全体を覆うガラス又
は合成樹脂によるオーバーコート４ｃを形成する。 ．そして、前記両主上面電極３ａの上面に補助上面電
極３ｂを形成し、絶縁基板１の端面に側面電極３ｃを形
成したのち、全体に対して金属メッキ処理を施すことに
より、金属メッキ層３ｄを形成する。 と言う順序で製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この先行技
術は、両主上面電極３ａの上面に、補助上面電極３ｂ用
の導電ペーストを、スクリーン印刷にて、直接的に塗着
することによって、補助上面電極３ｂを形成するもので
あって、この補助上面電極３ｂによってカバーコート４
の上面との間における段差を小さくするか無くするため
には、当該補助上面電極３ｂの厚さを厚くしなければな
らない。
術は、両主上面電極３ａの上面に、補助上面電極３ｂ用
の導電ペーストを、スクリーン印刷にて、直接的に塗着
することによって、補助上面電極３ｂを形成するもので
あって、この補助上面電極３ｂによってカバーコート４
の上面との間における段差を小さくするか無くするため
には、当該補助上面電極３ｂの厚さを厚くしなければな
らない。
【０００６】しかし、この補助上面電極３ｂの厚さを厚
くするためには、当該補助上面電極用の導電ペーストを
スクリーン印刷にて塗布することの回数を多くしなけれ
ばならないばかりか、前記導電ペーストの使用量が多く
なるから、製造コストが大幅にアップすると言う問題が
あった。本発明は、この問題を解消できる構造と、その
製造方法とを提供することを技術的課題とするものであ
る。
くするためには、当該補助上面電極用の導電ペーストを
スクリーン印刷にて塗布することの回数を多くしなけれ
ばならないばかりか、前記導電ペーストの使用量が多く
なるから、製造コストが大幅にアップすると言う問題が
あった。本発明は、この問題を解消できる構造と、その
製造方法とを提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における「請求項１」は、「絶縁基板の左
右両端部に、抵抗膜の両端に対する端子電極を備え、こ
の両端子電極を、少なくとも、絶縁基板の上面に抵抗膜
に対して導通するように形成した主上面電極と、この両
主上面電極の上面に形成した補助上面電極とで構成する
一方、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を覆うカバーコート
を形成して成る抵抗器において、前記両主上面電極の上
面における左右両側に、前記抵抗膜における延長部又は
飛び地部を形成し、この延長部又は飛び地部の上面に、
前記補助上面電極を形成する。」と言う構成にした。
るため本発明における「請求項１」は、「絶縁基板の左
右両端部に、抵抗膜の両端に対する端子電極を備え、こ
の両端子電極を、少なくとも、絶縁基板の上面に抵抗膜
に対して導通するように形成した主上面電極と、この両
主上面電極の上面に形成した補助上面電極とで構成する
一方、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を覆うカバーコート
を形成して成る抵抗器において、前記両主上面電極の上
面における左右両側に、前記抵抗膜における延長部又は
飛び地部を形成し、この延長部又は飛び地部の上面に、
前記補助上面電極を形成する。」と言う構成にした。
【０００８】また、本発明における「請求項２」は、
「絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に対する端子
電極を備え、この両端子電極を、少なくとも、絶縁基板
の上面に抵抗膜に対して導通するように形成した主上面
電極と、この両主上面電極の上面に形成した補助上面電
極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を覆
うカバーコートを形成して成る抵抗器において、前記両
主上面電極の上面における左右両側に、前記抵抗膜にお
ける延長部又は飛び地部を形成し、前記主上面電極の上
面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛び地部の間の
部分に、補助上面電極を形成する。」と言う構成にし
た。
「絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に対する端子
電極を備え、この両端子電極を、少なくとも、絶縁基板
の上面に抵抗膜に対して導通するように形成した主上面
電極と、この両主上面電極の上面に形成した補助上面電
極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を覆
うカバーコートを形成して成る抵抗器において、前記両
主上面電極の上面における左右両側に、前記抵抗膜にお
ける延長部又は飛び地部を形成し、前記主上面電極の上
面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛び地部の間の
部分に、補助上面電極を形成する。」と言う構成にし
た。
【０００９】更にまた、本発明の製造方法は、「絶縁基
板の上面に、左右一対の主上面電極を形成する工程と、
両端が前記両主上面電極に導通する抵抗膜を、当該抵抗
膜における延長部又は飛び地部を前記両主上面電極の上
面における左右両側に設けるようにして形成する工程
と、前記抵抗膜膜を覆うカバーコートを形成する工程
と、前記抵抗膜における延長部又は飛び地部の上面、又
は、前記両主上面電極の上面のうち前記延長部又は飛び
地部の間の部分に補助上面電極を形成する工程とから成
ることを特徴とする。」ものである。
板の上面に、左右一対の主上面電極を形成する工程と、
両端が前記両主上面電極に導通する抵抗膜を、当該抵抗
膜における延長部又は飛び地部を前記両主上面電極の上
面における左右両側に設けるようにして形成する工程
と、前記抵抗膜膜を覆うカバーコートを形成する工程
と、前記抵抗膜における延長部又は飛び地部の上面、又
は、前記両主上面電極の上面のうち前記延長部又は飛び
地部の間の部分に補助上面電極を形成する工程とから成
ることを特徴とする。」ものである。
【００１０】
【発明の作用・効果】前記したように、両主上面電極の
上面における左右両側に、抵抗膜における延長部又は飛
び地部を形成し、この延長部又は飛び地部の上面に、補
助上面電極を形成することにより、左右両端子電極は、
主上面電極と、抵抗膜における延長部又は飛び地部と、
補助上面電極との三層構造になって、絶縁基板の上面か
ら補助上面電極の上面までの高さには、従来の補助上面
電極及び主上面電極の厚さに、抵抗膜の厚さが加算され
ることになるから、補助上面電極における厚さを、従来
の場合よりも抵抗膜の厚さの分だけ薄くすることができ
るのである。
上面における左右両側に、抵抗膜における延長部又は飛
び地部を形成し、この延長部又は飛び地部の上面に、補
助上面電極を形成することにより、左右両端子電極は、
主上面電極と、抵抗膜における延長部又は飛び地部と、
補助上面電極との三層構造になって、絶縁基板の上面か
ら補助上面電極の上面までの高さには、従来の補助上面
電極及び主上面電極の厚さに、抵抗膜の厚さが加算され
ることになるから、補助上面電極における厚さを、従来
の場合よりも抵抗膜の厚さの分だけ薄くすることができ
るのである。
【００１１】また、前記したように、両主上面電極の上
面における左右両側に、抵抗膜における延長部又は飛び
地部を形成し、前記主上面電極の上面のうちこの延長部
又は飛び地部の間の部分に、補助上面電極を形成するこ
とにより、この補助上面電極を、導電ペーストのスクリ
ーン印刷等の塗布にて形成するときにおいて、この左右
両側に位置する前記延長部又は飛び地部が、この間の部
分に塗布した導電ペーストにおける絶縁基板の幅方向へ
の流れを阻止すると言う堰止めとして作用するから、前
記導電ペーストを、少ない量で高く盛り上げることがで
きるのである。
面における左右両側に、抵抗膜における延長部又は飛び
地部を形成し、前記主上面電極の上面のうちこの延長部
又は飛び地部の間の部分に、補助上面電極を形成するこ
とにより、この補助上面電極を、導電ペーストのスクリ
ーン印刷等の塗布にて形成するときにおいて、この左右
両側に位置する前記延長部又は飛び地部が、この間の部
分に塗布した導電ペーストにおける絶縁基板の幅方向へ
の流れを阻止すると言う堰止めとして作用するから、前
記導電ペーストを、少ない量で高く盛り上げることがで
きるのである。
【００１２】この場合において、前記抵抗膜における延
長部又は飛び地部を、両主上面電極の上面のうち左右両
側の部分に形成したことにより、抵抗膜を、その抵抗値
を測定しながらトリミング調整するとき、前記両主上面
電極の各々に対して通電用のプローブを直接的に接触す
ることができるから、前記抵抗膜のトリミング調整を正
確に行うことができるのである。
長部又は飛び地部を、両主上面電極の上面のうち左右両
側の部分に形成したことにより、抵抗膜を、その抵抗値
を測定しながらトリミング調整するとき、前記両主上面
電極の各々に対して通電用のプローブを直接的に接触す
ることができるから、前記抵抗膜のトリミング調整を正
確に行うことができるのである。
【００１３】従って、本発明によると、トリミング調整
の正確性を損なうことなく、補助上面電極を形成するこ
とのために要する導電ペーストの使用量を少なくでき、
且つ、前記導電ペーストをスクリーン印刷にて塗布する
ことの回数を少なくできるから、製造コストを大幅に低
減できると言う効果を有する。また、このような作用・
効果は、「請求項３」に記載したように、両主上面電極
の上面における左右両側に、抵抗膜における延長部又は
飛び地部を重ねて形成し、前記両主上面電極の上面のう
ち前記抵抗膜における延長部又は飛び地部の間に、補助
上面電極を形成するか、或いは、「請求項４」に記載し
たように、両主上面電極を、その左右両側を前記抵抗膜
における延長部又は飛び地部に重ねて形成し、この両主
上面電極の上面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛
び地部に重なる部分の間に、補助上面電極を形成すると
言う構成にすることによっても達成できる。
の正確性を損なうことなく、補助上面電極を形成するこ
とのために要する導電ペーストの使用量を少なくでき、
且つ、前記導電ペーストをスクリーン印刷にて塗布する
ことの回数を少なくできるから、製造コストを大幅に低
減できると言う効果を有する。また、このような作用・
効果は、「請求項３」に記載したように、両主上面電極
の上面における左右両側に、抵抗膜における延長部又は
飛び地部を重ねて形成し、前記両主上面電極の上面のう
ち前記抵抗膜における延長部又は飛び地部の間に、補助
上面電極を形成するか、或いは、「請求項４」に記載し
たように、両主上面電極を、その左右両側を前記抵抗膜
における延長部又は飛び地部に重ねて形成し、この両主
上面電極の上面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛
び地部に重なる部分の間に、補助上面電極を形成すると
言う構成にすることによっても達成できる。
【００１４】特に、本発明の製造方法は、前記抵抗膜に
おける延長部又は飛び地部を、抵抗膜を形成するとき同
時に形成するものであるから、前記延長部又は飛び地部
を形成することのために工数が増えることを回避できる
効果を有する。
おける延長部又は飛び地部を、抵抗膜を形成するとき同
時に形成するものであるから、前記延長部又は飛び地部
を形成することのために工数が増えることを回避できる
効果を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図１９は、第１の実施形態を
示す。この第１の実施形態は、以下に述べる方法によっ
て製造される。 ．先づ、図１に示すように、チップ型に構成した絶縁
基板１１の上面に、左右一対の主上面電極１３ａを、そ
の材料導電ペーストのスクリーン印刷による塗布及び焼
成にて形成する。 ．次いで、図２〜図５に示すように、前記絶縁基板１
１の上面に、抵抗膜１２を、その材料ペーストのスクリ
ーン印刷による塗布及び焼成にて形成するに際して、こ
の抵抗膜１２の形成と同時に、前記両主上面電極１３ａ
の上面のうち左右両側の部分に、前記抵抗膜１２から一
体的に延びる延長部１２′を重ねて形成する。 ．次いで、前記絶縁基板１１の上面に、図６及び図７
に示すように、前記抵抗膜１２を覆うガラスによるアン
ダーコート１４ａを、材料のスクリーン印刷による塗布
及び焼成にて形成したのち、前記両主上面電極１３ａの
上面のうち前記両延長部１２′の間の部分に通電用プロ
ーブ（図示せず）を接触して前記抵抗膜１２の抵抗値を
測定しながら、前記抵抗膜１２及びアンダーコート１４
ａに対してレーザ光線の照射等にてトリミング溝１２ａ
を刻設することにより、前記抵抗膜１２における抵抗値
が所定の許容範囲内に入るようにトリミング調整する。 ．次いで、前記絶縁基板１１の上面に、図８及び図９
に示すように、前記トリミング溝１２ｂを塞ぐためのガ
ラスによるミドルコート１４ｂを、材料のスクリーン印
刷による塗布及び焼成にて形成する。 ．更に、前記絶縁基板１１の上面に、図１０及び図１
１に示すように、前記ミドルコート１４ｂの全体を覆う
オーバーコート１４ｃを、材料のスクリーン印刷による
塗布及び焼成にて形成することにより、これらアンダー
コート１４ａ、ミドルコート１４ｂ及びオーバーコート
１４ｃによる三層構造のカバーコート１４を構成する。 ．次いで、前記両主上面電極１３ａの上面に、図１２
〜図１４に示すように、補助上面電極１３ｂを、前記抵
抗膜１２における延長部１２′と主上面電極１３ａの上
面との両方に跨がって重ねるように、その材料導電ペー
ストのスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成す
る。 ．そして、図１５及び図１６に示すように、前記絶縁
基板１１における左右両端面に、側面電極１３ｃをその
材料導電ペーストの塗布及び焼成にて形成したのち、全
体に対して金属メッキ処理を施して、前記両補助上面電
極１３ｂ及び両側面電極１３ｃの表面に金属メッキ層１
３ｄを形成することにより、端子電極１３を構成するの
である。
について説明する。図１〜図１９は、第１の実施形態を
示す。この第１の実施形態は、以下に述べる方法によっ
て製造される。 ．先づ、図１に示すように、チップ型に構成した絶縁
基板１１の上面に、左右一対の主上面電極１３ａを、そ
の材料導電ペーストのスクリーン印刷による塗布及び焼
成にて形成する。 ．次いで、図２〜図５に示すように、前記絶縁基板１
１の上面に、抵抗膜１２を、その材料ペーストのスクリ
ーン印刷による塗布及び焼成にて形成するに際して、こ
の抵抗膜１２の形成と同時に、前記両主上面電極１３ａ
の上面のうち左右両側の部分に、前記抵抗膜１２から一
体的に延びる延長部１２′を重ねて形成する。 ．次いで、前記絶縁基板１１の上面に、図６及び図７
に示すように、前記抵抗膜１２を覆うガラスによるアン
ダーコート１４ａを、材料のスクリーン印刷による塗布
及び焼成にて形成したのち、前記両主上面電極１３ａの
上面のうち前記両延長部１２′の間の部分に通電用プロ
ーブ（図示せず）を接触して前記抵抗膜１２の抵抗値を
測定しながら、前記抵抗膜１２及びアンダーコート１４
ａに対してレーザ光線の照射等にてトリミング溝１２ａ
を刻設することにより、前記抵抗膜１２における抵抗値
が所定の許容範囲内に入るようにトリミング調整する。 ．次いで、前記絶縁基板１１の上面に、図８及び図９
に示すように、前記トリミング溝１２ｂを塞ぐためのガ
ラスによるミドルコート１４ｂを、材料のスクリーン印
刷による塗布及び焼成にて形成する。 ．更に、前記絶縁基板１１の上面に、図１０及び図１
１に示すように、前記ミドルコート１４ｂの全体を覆う
オーバーコート１４ｃを、材料のスクリーン印刷による
塗布及び焼成にて形成することにより、これらアンダー
コート１４ａ、ミドルコート１４ｂ及びオーバーコート
１４ｃによる三層構造のカバーコート１４を構成する。 ．次いで、前記両主上面電極１３ａの上面に、図１２
〜図１４に示すように、補助上面電極１３ｂを、前記抵
抗膜１２における延長部１２′と主上面電極１３ａの上
面との両方に跨がって重ねるように、その材料導電ペー
ストのスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成す
る。 ．そして、図１５及び図１６に示すように、前記絶縁
基板１１における左右両端面に、側面電極１３ｃをその
材料導電ペーストの塗布及び焼成にて形成したのち、全
体に対して金属メッキ処理を施して、前記両補助上面電
極１３ｂ及び両側面電極１３ｃの表面に金属メッキ層１
３ｄを形成することにより、端子電極１３を構成するの
である。
【００１６】このようにして製造されたチップ型抵抗器
において、その両端子電極１３のうち絶縁基板１１の上
面の部分は、図１５及び図１６に示すように、両端子電
極１３における主上面電極１３ａの上面の左右両側に
は、抵抗膜１２における延長部１２′が形成され、この
両延長部１２′の上面に補助上面電極１３ｂが形成され
ていると言うように三層構造になっていることにより、
前記絶縁基板１１の上面から補助上面電極１３ｂの上面
までの高さＨ１（正確には、絶縁基板１１の上面から金
属メッキ層１３ｃの上面までの高さ寸法）には、当該高
さＨ１を絶縁基板１１の上面からオーバーコート１４ｃ
の上面までの高さＨ０に等しいか略等しくした場合に、
補助上面電極１３ｂの厚さＴｂと、主上面電極１３ａの
厚さＴａとに加えて、前記抵抗膜１２の厚さＴ１が加算
されることになるから、補助上面電極１３ｂにおける厚
さＴｂを、従来の場合よりも抵抗膜１２の厚さＴ１の分
だけ薄くすることができるのである。
において、その両端子電極１３のうち絶縁基板１１の上
面の部分は、図１５及び図１６に示すように、両端子電
極１３における主上面電極１３ａの上面の左右両側に
は、抵抗膜１２における延長部１２′が形成され、この
両延長部１２′の上面に補助上面電極１３ｂが形成され
ていると言うように三層構造になっていることにより、
前記絶縁基板１１の上面から補助上面電極１３ｂの上面
までの高さＨ１（正確には、絶縁基板１１の上面から金
属メッキ層１３ｃの上面までの高さ寸法）には、当該高
さＨ１を絶縁基板１１の上面からオーバーコート１４ｃ
の上面までの高さＨ０に等しいか略等しくした場合に、
補助上面電極１３ｂの厚さＴｂと、主上面電極１３ａの
厚さＴａとに加えて、前記抵抗膜１２の厚さＴ１が加算
されることになるから、補助上面電極１３ｂにおける厚
さＴｂを、従来の場合よりも抵抗膜１２の厚さＴ１の分
だけ薄くすることができるのである。
【００１７】なお、前記抵抗膜１２における延長部１
２′は、これに代えて、図１７に示すように、抵抗膜１
２と分離した飛び地部１２″の形態にしても良く、ま
た、前記延長部１２′と飛び地部１２″とを適宜組み合
わせた形態、つまり、前記両主上面電極１３ａのうち一
方の主上面電極には、前記した延長部１２′を、他方の
主上面電極には、前記した飛び地部１２″を形成するよ
うに構成しても良いのである。
２′は、これに代えて、図１７に示すように、抵抗膜１
２と分離した飛び地部１２″の形態にしても良く、ま
た、前記延長部１２′と飛び地部１２″とを適宜組み合
わせた形態、つまり、前記両主上面電極１３ａのうち一
方の主上面電極には、前記した延長部１２′を、他方の
主上面電極には、前記した飛び地部１２″を形成するよ
うに構成しても良いのである。
【００１８】更にまた、前記した第１の実施形態のよう
に、先に、両主上面電極１３ａを形成し、次いで、抵抗
膜１２を、その延長部１２′又は飛び地部１２″を前記
両主上電極１３ａの左右両側に重ねて形成し、補助上面
電極１３ｂを、前記抵抗膜１２における延長部１２′又
は飛び地部１２″に重ねて形成することに代えて、図１
８及び図１９に示すように、先に、抵抗膜１２を、これ
に延長部１２′又は飛び地部１２″を設けて形成し、次
いで、両主上面電極１３ａを、その左右両側を前記抵抗
膜１２における延長部１２′又は飛び地部１２″に重ね
て形成し、更に、補助上面電極１３ｂを、前記両主上面
電極１３ａの上面のうち前記抵抗膜１２の延長部１２′
又は飛び地部１２″の部分に重ねて形成すると言う構成
にしても良いのである（他の構成は同様である）。
に、先に、両主上面電極１３ａを形成し、次いで、抵抗
膜１２を、その延長部１２′又は飛び地部１２″を前記
両主上電極１３ａの左右両側に重ねて形成し、補助上面
電極１３ｂを、前記抵抗膜１２における延長部１２′又
は飛び地部１２″に重ねて形成することに代えて、図１
８及び図１９に示すように、先に、抵抗膜１２を、これ
に延長部１２′又は飛び地部１２″を設けて形成し、次
いで、両主上面電極１３ａを、その左右両側を前記抵抗
膜１２における延長部１２′又は飛び地部１２″に重ね
て形成し、更に、補助上面電極１３ｂを、前記両主上面
電極１３ａの上面のうち前記抵抗膜１２の延長部１２′
又は飛び地部１２″の部分に重ねて形成すると言う構成
にしても良いのである（他の構成は同様である）。
【００１９】次に、図２０〜図２４は、第２の実施形態
を示す。この第２の実施形態は、オーバーコート１４ｃ
を形成するまでは、前記第１の実施形態の場合と同様で
あるが、その後において、補助上面電極１３ｂを形成す
るときにおいて、前記第１の実施形態と相違する。すな
わち、前記両主上面電極の上面に補助上面電極を形成す
るに際して、図２０〜図２２に示すように、前記主上面
電極１３ａの上面のうち両延長部１２′又は飛び地部１
２″の間の部分に対してのみ補助上面電極１３ｂ′を形
成する。
を示す。この第２の実施形態は、オーバーコート１４ｃ
を形成するまでは、前記第１の実施形態の場合と同様で
あるが、その後において、補助上面電極１３ｂを形成す
るときにおいて、前記第１の実施形態と相違する。すな
わち、前記両主上面電極の上面に補助上面電極を形成す
るに際して、図２０〜図２２に示すように、前記主上面
電極１３ａの上面のうち両延長部１２′又は飛び地部１
２″の間の部分に対してのみ補助上面電極１３ｂ′を形
成する。
【００２０】なお、この補助上面電極１３ｂ′は、前記
と同様に、その材料導電ペーストのスクリーン印刷によ
る塗布及び焼成にて形成しても良いが、絶縁基板１１の
両端面に対する側面電極１３ｃの形成と同時に、つま
り、絶縁基板１１における左右両端面に側面電極１３ｃ
用の材料導電ペーストを塗布するときに、この材料導電
ペーストの一部を、主上面電極１３ａの上面側に盛り上
げることによって形成するようにしても良い。
と同様に、その材料導電ペーストのスクリーン印刷によ
る塗布及び焼成にて形成しても良いが、絶縁基板１１の
両端面に対する側面電極１３ｃの形成と同時に、つま
り、絶縁基板１１における左右両端面に側面電極１３ｃ
用の材料導電ペーストを塗布するときに、この材料導電
ペーストの一部を、主上面電極１３ａの上面側に盛り上
げることによって形成するようにしても良い。
【００２１】次いで、図２３及び図２４に示すように、
前記絶縁基板１１における左右両端面に、側面電極１３
ｃを同様にして形成したのち、全体に対して金属メッキ
処理を施して、前記両補助上面電極１３ｂ及び両側面電
極１３ｃの表面に金属メッキ層１３ｄを形成することに
より、端子電極１３を構成するのである。このようにし
て製造されたチップ型抵抗器は、図２３及び図２４に示
すように、両端子電極１３における主上面電極１３ａの
左右両側には、抵抗膜１２における延長部１２′又は飛
び地部１２″が位置し、且つ、この主上面電極１３ａの
上面のうち前記両延長部１２′又は飛び地部１２″の間
の部分に、補助上面電極１３ｂ′が形成されると言う形
態になっていることにより、この補助上面電極１３ｂ′
を、その材料導電ペーストのスクリーン印刷等にて塗布
して形成するとき、この左右両側に位置する前記延長部
又は飛び地部が、この間の部分に塗布した導電ペースト
における絶縁基板の幅方向への流れを阻止すると言う堰
止めのとして作用するから、前記導電ペーストを少ない
量で高く盛り上げることができるのである。
前記絶縁基板１１における左右両端面に、側面電極１３
ｃを同様にして形成したのち、全体に対して金属メッキ
処理を施して、前記両補助上面電極１３ｂ及び両側面電
極１３ｃの表面に金属メッキ層１３ｄを形成することに
より、端子電極１３を構成するのである。このようにし
て製造されたチップ型抵抗器は、図２３及び図２４に示
すように、両端子電極１３における主上面電極１３ａの
左右両側には、抵抗膜１２における延長部１２′又は飛
び地部１２″が位置し、且つ、この主上面電極１３ａの
上面のうち前記両延長部１２′又は飛び地部１２″の間
の部分に、補助上面電極１３ｂ′が形成されると言う形
態になっていることにより、この補助上面電極１３ｂ′
を、その材料導電ペーストのスクリーン印刷等にて塗布
して形成するとき、この左右両側に位置する前記延長部
又は飛び地部が、この間の部分に塗布した導電ペースト
における絶縁基板の幅方向への流れを阻止すると言う堰
止めのとして作用するから、前記導電ペーストを少ない
量で高く盛り上げることができるのである。
【００２２】この第２の実施形態においては、前記抵抗
膜１２における延長部１２′又は飛び地部１２″の上面
に、図２５に示すように、前記アンダーコート１４ａに
おける延長部１４ａ′（又は飛び地部）を形成すること
により、主上面電極１３ａの上面から高さを高くするこ
とができるから、前記補助上面電極１３ｂ′を形成する
に際して、その導電ペーストを少ない量で高く盛り上げ
ることの効果を助長できると共に、このアンダーコート
１４ａにおける延長部１４ａ′（又は飛び地部）にて、
前記抵抗膜１２における延長部１２′又は飛び地部１
２″を覆うことができるから、金属メッキ処理に際し
て、図２６に示すように、補助上面電極１３ｂにのみ金
属メッキ層１３ｃを形成できて、前記抵抗膜１２におけ
る延長部１２′又は飛び地部１２″の表面に金属メッキ
層１３ｃが形成されることを回避できるのである。
膜１２における延長部１２′又は飛び地部１２″の上面
に、図２５に示すように、前記アンダーコート１４ａに
おける延長部１４ａ′（又は飛び地部）を形成すること
により、主上面電極１３ａの上面から高さを高くするこ
とができるから、前記補助上面電極１３ｂ′を形成する
に際して、その導電ペーストを少ない量で高く盛り上げ
ることの効果を助長できると共に、このアンダーコート
１４ａにおける延長部１４ａ′（又は飛び地部）にて、
前記抵抗膜１２における延長部１２′又は飛び地部１
２″を覆うことができるから、金属メッキ処理に際し
て、図２６に示すように、補助上面電極１３ｂにのみ金
属メッキ層１３ｃを形成できて、前記抵抗膜１２におけ
る延長部１２′又は飛び地部１２″の表面に金属メッキ
層１３ｃが形成されることを回避できるのである。
【００２３】この場合において、抵抗膜１２における延
長部１２′又は飛び地部１２″の上面には、前記したよ
うに、アンダーコート１４ａにおける延長部１４ａ′
（又は飛び地部）を形成することに代えて、ミドルコー
ト１４ｂにおける延長部（又は飛び地部）を形成する
か、オーバーコート１４ｃにおける延長部（又は飛び地
部）を形成するように構成しても良く、また、前記アン
ダーコート１４ａ、ミドルコート１４ｂ及びオーバーコ
ート１４ｃのうち少なくとも二つのコートの延長部（又
は飛び地部）を形成するようにしても良いことは言うま
でもない。
長部１２′又は飛び地部１２″の上面には、前記したよ
うに、アンダーコート１４ａにおける延長部１４ａ′
（又は飛び地部）を形成することに代えて、ミドルコー
ト１４ｂにおける延長部（又は飛び地部）を形成する
か、オーバーコート１４ｃにおける延長部（又は飛び地
部）を形成するように構成しても良く、また、前記アン
ダーコート１４ａ、ミドルコート１４ｂ及びオーバーコ
ート１４ｃのうち少なくとも二つのコートの延長部（又
は飛び地部）を形成するようにしても良いことは言うま
でもない。
【００２４】また、前記した第２の実施形態において
も、前記したように、先に、両主上面電極１３ａを形成
し、次いで、抵抗膜１２を、その延長部１２′又は飛び
地部１２″を前記両主上電極１３ａの左右両側に重ねて
形成し、補助上面電極１３ｂを、前記両主上面電極１３
ａの上面のうち前記抵抗膜１２における延長部１２′又
は飛び地部１２″の間に、重ねて形成することに代え
て、図１８及び図１９に示す場合と同様に、先に、抵抗
膜１２を、これに延長部１２′又は飛び地部１２″を設
けて形成し、次いで、両主上面電極１３ａを、その左右
両側を前記抵抗膜１２における延長部１２′又は飛び地
部１２″に重ねて形成し、補助上面電極１３ｂを、前記
両主上面電極１３ａの上面のうち前記抵抗膜１２の延長
部１２′又は飛び地部１２″に重なる部分の間に、重ね
て形成すると言う構成にしても良いのである。
も、前記したように、先に、両主上面電極１３ａを形成
し、次いで、抵抗膜１２を、その延長部１２′又は飛び
地部１２″を前記両主上電極１３ａの左右両側に重ねて
形成し、補助上面電極１３ｂを、前記両主上面電極１３
ａの上面のうち前記抵抗膜１２における延長部１２′又
は飛び地部１２″の間に、重ねて形成することに代え
て、図１８及び図１９に示す場合と同様に、先に、抵抗
膜１２を、これに延長部１２′又は飛び地部１２″を設
けて形成し、次いで、両主上面電極１３ａを、その左右
両側を前記抵抗膜１２における延長部１２′又は飛び地
部１２″に重ねて形成し、補助上面電極１３ｂを、前記
両主上面電極１３ａの上面のうち前記抵抗膜１２の延長
部１２′又は飛び地部１２″に重なる部分の間に、重ね
て形成すると言う構成にしても良いのである。
【００２５】更にまた、前記した各実施形態において
は、図２７に示すように、絶縁基板１１の下面に、端子
電極１３の一部を構成する下面電極１３ｅを形成するこ
とにより、抵抗膜１２の面を上向きにしてプリント基板
に対して実装できるように構成することができる。な
お、この両下面電極１３ｅは、一般的には、前記主上面
電極１３ａ又は抵抗膜１２を形成する以前の工程におい
て、材料ペーストのスクリーン印刷及び焼成にて形成さ
れるのであるが、この下面電極１３ｅを、絶縁基板１１
の両端面に対する側面電極１３ｃの形成と同時に、つま
り、絶縁基板１１における左右両端面に側面電極１３ｃ
用の材料導電ペーストを塗布するときに、この材料導電
ペーストの一部を、絶縁基板１１の下面に盛り上げるこ
とによって形成するようにしても良いのである。
は、図２７に示すように、絶縁基板１１の下面に、端子
電極１３の一部を構成する下面電極１３ｅを形成するこ
とにより、抵抗膜１２の面を上向きにしてプリント基板
に対して実装できるように構成することができる。な
お、この両下面電極１３ｅは、一般的には、前記主上面
電極１３ａ又は抵抗膜１２を形成する以前の工程におい
て、材料ペーストのスクリーン印刷及び焼成にて形成さ
れるのであるが、この下面電極１３ｅを、絶縁基板１１
の両端面に対する側面電極１３ｃの形成と同時に、つま
り、絶縁基板１１における左右両端面に側面電極１３ｃ
用の材料導電ペーストを塗布するときに、この材料導電
ペーストの一部を、絶縁基板１１の下面に盛り上げるこ
とによって形成するようにしても良いのである。
【図１】第１の実施形態において絶縁基板に主上面電極
を形成した状態を示す斜視図である。
を形成した状態を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態において絶縁基板に抵抗膜を形
成した状態を示す斜視図である。
成した状態を示す斜視図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】第１の実施形態において絶縁基板にアンダーコ
ートを形成した状態を示す平面図である。
ートを形成した状態を示す平面図である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】第１の実施形態において絶縁基板にミドルコー
トを形成した状態を示す平面図である。
トを形成した状態を示す平面図である。
【図９】図８のIX−IX視断面図である。
【図１０】第１の実施形態において絶縁基板にオーバー
コートを形成した状態を示す平面図である。
コートを形成した状態を示す平面図である。
【図１１】図１０のXI−XI視断面図である。
【図１２】第１の実施形態において絶縁基板に補助上面
電極を形成した状態を示す平面図である。
電極を形成した状態を示す平面図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII視断面図である。
【図１４】図１２のXIV −XIV 視断面図である。
【図１５】第１の実施形態によるチップ型抵抗器を示す
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図１６】図１５のXVI −XVI 視断面図である。
【図１７】第１の実施形態における変形例を示す平面図
である。
である。
【図１８】第１の実施形態における別の変形例を示す平
面図である。
面図である。
【図１９】図１８のXIX −XIX 視断面図である。
【図２０】第２の実施形態において絶縁基板に補助上面
電極を形成した状態を示す平面図である。
電極を形成した状態を示す平面図である。
【図２１】図２０のXXI −XXI 視断面図である。
【図２２】図２０のXXII−XXII視断面図である。
【図２３】第２の実施形態によるチップ型抵抗器を示す
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図２４】図２３のXXIV−XXIV視断面図である。
【図２５】第２の実施形態の変形例を示す図２０と同じ
箇所の断面図である。
箇所の断面図である。
【図２６】第２の実施形態の別の変形例を示す図２２と
同じ箇所の断面図である。
同じ箇所の断面図である。
【図２７】別の実施形態によるチップ型抵抗器を示す縦
断正面図である。
断正面図である。
【図２８】先行技術によるチップ型抵抗器を示す斜視図
である。
である。
【図２９】図２８のXXIX−XXIX視断面図である。
１１ 絶縁基板 １２ 抵抗膜 １２′ 抵抗膜の延長部 １２″ 抵抗膜の飛び地部 １３ 端子電極 １３ａ 主上面電極 １３ｂ，１３ｂ′ 補助上面電極 １３ｃ 側面電極 １４ カバーコート １４ａ アンダーコート １４ａ′ アンダーコートの延長部 １４ｂ ミドルコート １４ｃ オーバーコート
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に
対する端子電極を備え、この両端子電極を、少なくと
も、絶縁基板の上面に抵抗膜に対して導通するように形
成した主上面電極と、この両主上面電極の上面に形成し
た補助上面電極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面
に抵抗膜を覆うカバーコートを形成して成る抵抗器にお
いて、 前記両主上面電極の上面における左右両側に、前記抵抗
膜における延長部又は飛び地部を重ねて形成し、この延
長部又は飛び地部の上面に、前記補助上面電極を形成し
たことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。 - 【請求項２】絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に
対する端子電極を備え、この両端子電極を、少なくと
も、絶縁基板の上面に抵抗膜に対して導通するように形
成した主上面電極と、この両主上面電極の上面に形成し
た補助上面電極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面
に抵抗膜を覆うカバーコートを形成して成る抵抗器にお
いて、 前記両主上面電極の上面における左右両側に、前記抵抗
膜における延長部又は飛び地部を重ねて形成し、前記主
上面電極の上面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛
び地部の間に、前記補助上面電極を形成したことを特徴
とするチップ型抵抗器の構造。 - 【請求項３】絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に
対する端子電極を備え、この両端子電極を、少なくと
も、絶縁基板の上面に抵抗膜に対して導通するように形
成した主上面電極と、この両主上面電極の上面に形成し
た補助上面電極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面
に抵抗膜を覆うカバーコートを形成して成る抵抗器にお
いて、 前記両主上面電極を、その左右両側を前記抵抗膜におけ
る延長部又は飛び地部に重ねて形成し、この両主上面電
極の上面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛び地部
に重なる部分に、前記補助上面電極を形成したことを特
徴とするチップ型抵抗器の構造。 - 【請求項４】絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に
対する端子電極を備え、この両端子電極を、少なくと
も、絶縁基板の上面に抵抗膜に対して導通するように形
成した主上面電極と、この両主上面電極の上面に形成し
た補助上面電極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面
に抵抗膜を覆うカバーコートを形成して成る抵抗器にお
いて、 前記両主上面電極を、その左右両側を前記抵抗膜におけ
る延長部又は飛び地部に重ねて形成し、この両主上面電
極の上面のうち前記抵抗膜における延長部又は飛び地部
に重なる部分の間に、前記補助上面電極を形成したこと
を特徴とするチップ型抵抗器の構造。 - 【請求項５】絶縁基板の上面に、左右一対の主上面電極
を形成する工程と、両端が前記両主上面電極に導通する
抵抗膜を、当該抵抗膜における延長部又は飛び地部を前
記両主上面電極の上面における左右両側に設けるように
して形成する工程と、前記抵抗膜を覆うカバーコートを
形成する工程と、前記抵抗膜における延長部又は飛び地
部の上面に補助上面電極を形成する工程とから成ること
を特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。 - 【請求項６】絶縁基板の上面に、左右一対の主上面電極
を形成する工程と、両端が前記両主上面電極に導通する
抵抗膜を、当該抵抗膜における延長部又は飛び地部を前
記両主上面電極の上面における左右両側に設けるように
して形成する工程と、前記抵抗膜を覆うカバーコートを
形成する工程と、前記両主上面電極の上面のうち前記延
長部又は飛び地部の間の部分に補助上面電極を形成する
工程とから成ることを特徴とするチップ型抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06483697A JP3756612B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
| US09/041,700 US5990781A (en) | 1997-03-18 | 1998-03-13 | Chip type resistor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06483697A JP3756612B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261502A true JPH10261502A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3756612B2 JP3756612B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=13269736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06483697A Expired - Lifetime JP3756612B2 (ja) | 1997-03-18 | 1997-03-18 | チップ型抵抗器の構造及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5990781A (ja) |
| JP (1) | JP3756612B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204096A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-27 | 日本カーバイド工業株式会社 | チップ抵抗器 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3852649B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2006-12-06 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2000164402A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の構造 |
| KR100328255B1 (ko) * | 1999-01-27 | 2002-03-16 | 이형도 | 칩 부품 및 그 제조방법 |
| JP2002025802A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JP3869273B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2007-01-17 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP4057462B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2008-03-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP4358664B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP4759612B2 (ja) * | 2005-04-13 | 2011-08-31 | コンセホ スペリオール デ インベスティガシオネス シエンティフィカス | 癌治療化合物のｉｎ ｖｉｔｒｏにおける同定方法 |
| JP2007073693A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器とのその製造方法 |
| JP5287154B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2013-09-11 | パナソニック株式会社 | 回路保護素子およびその製造方法 |
| TWM450811U (zh) * | 2012-12-13 | 2013-04-11 | Viking Tech Corp | 電阻元件 |
| US10923253B1 (en) * | 2019-12-30 | 2021-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Resistor component |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027104A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | ロ−ム株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JP3038744B2 (ja) * | 1989-12-15 | 2000-05-08 | 日本電気株式会社 | Ｃｍｏｓ型半導体集積回路装置 |
| JP3126131B2 (ja) * | 1990-01-19 | 2001-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 角板型チップ抵抗器 |
| JP2535441B2 (ja) * | 1990-08-21 | 1996-09-18 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器の製造方法 |
| DE4202733C2 (de) * | 1992-01-31 | 1995-06-08 | Bosch Gmbh Robert | Temperatursensor |
-
1997
- 1997-03-18 JP JP06483697A patent/JP3756612B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-03-13 US US09/041,700 patent/US5990781A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204096A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-27 | 日本カーバイド工業株式会社 | チップ抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5990781A (en) | 1999-11-23 |
| JP3756612B2 (ja) | 2006-03-15 |
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|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130106 Year of fee payment: 7 |
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