DE4202733C2 - Temperatursensor - Google Patents
TemperatursensorInfo
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Description
Die Erfindung geht aus von einem Temperatursensor nach der
Gattung des Hauptanspruches. Aus der WO 89/05 963 ist bereits
ein Temperatursensor mit einem Rahmen aus einkristallinem
Silizium und einer vom Rahmen gehaltenen dielektrischen
Membran bekannt, bei dem aber zur Messung der Temperatur auf
der Membran eine Metallstruktur aufgebracht ist.
Temperaturfühler aus Metallstrukturen sind jedoch relativ
unempfindlich.
Aus dem Patents Abstracts of Japan zur JP 61-116631 (A) ist
bereits ein Dünnfilmthermometer mit einem Rahmen aus
einkristallinem Silizium, einer davon gehaltenen
dielektrischen Membran und auf der Membran angeordneten
Dünnfilmwiderständen bekannt. Aus der DE 30 41 818 A1 ist
bereits ein Halbleiterbauelement bekannt, bei dem ein
temperaturempfindlicher Widerstand durch Diffusion in einen
Halbleiterkörper erzeugt wird. Aus der DE 31 38 535 A1 ist
ein Temperatursensor bekannt, bei dem ein
Halbleiterwiderstand als polykristallines Material auf ein
Substrat aufgebracht wird. Aus der DE 34 31 811 A1 ist ein
Halbleitertemperatursensor bekannt, bei dem ein
temperaturabhängiger einkristalliner Halbleiterwiderstand
verwendet wird.
Der erfindungsgemäße Temperatursensor mit den
kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat
demgegenüber die Aufgabe, einen besonders schnellen Sensor
mit einem besonders großen Meßsignal anzugeben. Dies wird
durch die Anordnung eines Meßelementes aus einkristallinem
Silizium auf einer dielektrischen Membran erreicht.
Da einkristallines Silizium potentiell einen sehr großen
Seebeck-Koeffizienten bzw. eine hohe Empfindlichkeit der
Leitfähigkeit gegenüber der Temperatur aufweist, können
durch einkristalline Siliziumstrukturen sehr empfindliche
Temperatursensoren realisiert werden.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind
vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch
angegebenen Temperatursensors möglich. Durch die Anordnung auf einer
dielektrischen Membran aus Siliziumnitrid, Siliziumoxid oder
Siliziumoxinitrid wird eine gute thermische Entkopplung der
einkristallinen Siliziumstruktur vom Rahmen erreicht. Zum Schutz vor
Verschmutzung und Beschädigung wird die Oberseite mit einer
dielektrischen Schutzschicht bedeckt. Durch Anordnung der
einkristallinen Siliziumstruktur auf der Unterseite der Membran wird
eine besonders glatte Oberfläche der Membran erzielt. In diesem Fall
wird die einkristalline Siliziumstruktur besonders einfach durch
Öffnungen in der Membran kontaktiert. Für die Anordnung der
einkristallinen Siliziumstruktur auf der Oberseite der Membran
müssen andere Herstellungsprozesse verwendet werden. Dadurch müssen
keine Öffnungen zur Kontaktierung der Silizumstruktur eingebracht
werden. Durch die Verwendung von sogenannten tiefen Dotierstoffen
kann die Temperaturempfindlichkeit des elektrischen Widerstandes von
einkristallinem Silizium stark gesteigert werden. Im Vergleich zur
Dotierung mit sogenannten flachen Dotierstoffen kann eine
Empfindlichkeitssteigerung um einen Faktor 1000 erreicht werden. Für
eine tiefe Dotierung eignet sich beispielsweise Gold. Durch die
teilweise Anordnung der einkristallinen Siliziumstruktur im Bereich
des Rahmens und entsprechenden Zuleitungen, deren Kontaktstellen
teilweise im Bereich des Rahmens und teilweise im Bereich der
Membran liegen, wird der Temperatursensor so ausgelegt, daß er den
Seebeck-Effekt nutzt. Der Seebeck-Effekt hat den Vorteil, daß für
die Messung der Temperatur keine externen Spannungen zur Verfügung
gestellt werden müssen. Durch Anordnung eines Heizers, der die
Membran auf einer höheren Temperatur als den Rahmen hält, wird der
Temperatursensor als Massenstromsensor einsetzbar. Durch Messung der
Temperatur der Membran kann der Wärmeverlust an ein auf der
Oberseite der Membran vorbeiströmendes Medium und somit die Menge
des vorbeiströmenden Mediums gemessen werden.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist eine besonders einfache
Herstellung der Temperatursensoren möglich. Insbesondere ist dieses
Verfahren zur parallelen Massenherstellung der erfindungsgemäßen
Temperatursensoren einsetzbar. Durch Anlegen einer Spannung an die
Siliziumstruktur wird ein besonders exakter und reproduzierbarer
Ätzstop erreicht. Die Erzeugung dielektrischer Schichten durch
chemische Reaktionen der Waferoberfläche mit einem Gas ist besonders
einfach, das Abscheiden der dielektrischen Schichten durch Sputtern
oder Abscheiden aus der Gasphase ermöglicht eine größere Freiheit
bei der Wahl der Materialien bzw. niedrigere Temperaturbelastungen
des Wafers. Eine andere Herstellungsmethode für die
erfindungsgemäßen Temperatursensoren nutzt die Implantation von
Sauerstoff in einen Siliziumwafer. Durch diesen Prozeß werden die
Möglichkeiten zur Herstellung von Temperatursensoren erweitert.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1a bis c die Herstellung der erfindungsgemäßen
Temperatursensoren,
Fig. 1d und e zwei Ausführungsformen des
erfindungsgemäßen Temperatursensors,
Fig. 2 zeigt eine andere
Herstellungsmethode,
Fig. 3 zeigt eine Aufsicht auf die
Temperatursensoren.
In Fig. 1a ist mit 1 ein Siliziumwafer bezeichnet, in den eine
Siliziumstruktur 2, die sich vom Siliziumwafer 1 in ihrer Dotierung
unterscheidet, eingebracht ist. Im weiteren wird nur noch ein Teil
des Siliziumwafers 1 dargestellt, nämlich der Teil, der dem späteren
Temperatursensor entspricht. Das Zerteilen des Siliziumwafers 1
erfolgt beispielsweise durch Sägen. Die Dotierung der
Siliziumstruktur 2 erfolgt beispielsweise durch Implantation oder
Diffussion. Die Art des Dotierstoffes hängt dabei von dem
verwendeten Meßeffekt ab. Soll der Seebeck-Effekt für die Messung
der Temperatur verwendet werden, so können die normalen in der
Halbleitertechnologie verwendeten Dotierstoffe wie beispielsweise
Phosphor, Bor oder Arsen verwendet werden. Mit zunehmender
Konzentration dieser Dotierstoffe steigt die Empfindlichkeit des
Sensorelements. Bei einkristallinem Silizium in Verbindung mit
Aluminium können, im Vergleich zum Polysilizium-Aluminium, um einen
Faktor 5 größere Empfindlichkeiten erzielt werden.
Wenn die Siliziumstruktur 2 als temperaturabhängiger Widerstand
verwendet werden soll, so werden sog. tiefe
Dotierstoffe verwendet. Diese zeichnen sich dadurch aus, daß ihr
Energieniveau in etwa in der Mitte der Bandlücke des Siliziums
gelegen sind. Als tiefe Dotierstoffe eignen sich daher
beispielsweise Gold, Zinn, Kobalt oder Vanadium. Die Leitfähigkeit
so dotierter Siliziumeinkristalle wird vom Anteil der ionisierten
Dotieratome bestimmt. Der Grad der Ionisation hängt exponentiell von
der Temperatur ab, infolge dessen ist die Temperaturabhängigkeit des
elektrischen Widerstandes hoch.
Auf dem Siliziumwafer 1 wird eine dielektrische Schicht 3 erzeugt.
In Fig. 1b wurde diese dielektrische Schicht 3 durch chemische
Reaktion des Materials des Siliziumwafers 1 mit einem Gas
beispielsweise mit Sauerstoff erzeugt. Dabei wird ein Teil der
dielektrischen Membran aus der Siliziumstruktur 2 gebildet. In der
Regel sind jedoch die Dotierstoffkonzentrationen so gering, daß die
dielektrische Membran 3 nicht elektrisch leitend ist. Die thermische
Oxidation, d. h. die chemische Reaktion der Waferoberfläche mit
Sauerstoff hat den Vorteil, daß sie besonders einfach ist. Es können
jedoch auch andere Techniken angewandt werden, die es erlauben, eine
dielektrische Schicht 3 auf der Oberfläche des Siliziumwafers 1
abzuscheiden. Durch Sputtern können nahezu beliebige Materialen
auf
der Waferoberfläche abgeschieden werden. Eine andere Methode,
dielektrische Schichten auf der Oberfläche des Wafers 1 abzuscheiden,
besteht in der Abscheidung aus der Gasphase, sog.
Chemical-Vapor-Deposition Methoden. Mit diesen Methoden können
beispielsweise Siliziumoxid, Siliziumnitrid oder Siliziumoxinitrid
auf der Waferoberfläche abgeschieden werden. Wenn die dielektrische
Schicht nicht durch Reaktion der Waferoberfläche mit einem Gas
gebildet wird, so ist es auch möglich, Zuleitungen zu der
Siliziumstruktur 2 vor dem Abscheiden der dielektrischen Schicht 3
zu erzeugen. Vorteilhaft ist dabei, daß potentiell die Zahl der
benötigten Prozeßschritte verringert werden können, nachteilhaft ist,
daß die Membran im Bereich der Zuleitungen geschwächt werden kann.
In Fig. 1c wird die dielektrische Membran 3 mit Kontaktlöchern 6
versehen. Dies erfolgt durch die üblichen Prozesse der
Photolithographie und Ätztechniken. Zum Schutz des Sensorelementes
kann noch eine weitere Schutzschicht 5 auf der Oberfläche angebracht
werden. Zur Kontaktierung der Siliziumstruktur 2, muß diese jedoch
an mindestens einer Stelle des Wafers 1 eine Kontaktöffnung 8
aufweisen.
In Fig. 1d ist ein fertiggestellter Temperatursensor, der die
Temperaturabhängigkeit des elektrischen Widerstandes nutzt, gezeigt.
Zur Fertigstellung dieses Sensors wurde in den in Fig. 1c gezeigten
Siliziumwafer 1 eine Ausnehmung 7a in die Rückseite eingebracht. Der
Temperatursensor weist eine dielektrische Membran 13, eine
einkristalline Siliziumstruktur 11 und einen Rahmen 9 aus
einkristallinem Silizium auf. Die einkristalline Siliziumstruktur 11
ist so auf der Membran 13 angebracht, daß sie an keiner Stelle in
Kontakt mit dem Rahmen 9 steht. Da die dielektrischen Materialien
der Membran 13 ein geringes thermisches Leitvermögen aufweisen, ist
so die einkristalline Siliziumstruktur 11 thermisch vom Rahmen 9
isoliert.
Zur Einbringung der Ausnehmung 7a wurde eine Ätzlösung verwendet, die
Silizium mit hoher Anisotropie ätzt, wie beispielsweise KOH. Die
dielektrischen Materialien der Membran 13, wie beispielsweise
Siliziumoxid oder Siliziumnitrid, werden von solchen Ätzlösungen nur
vernachlässigbar geätzt. Die einkristalline Siliziumstruktur 11 kann
aufgrund ihrer Dotierung - evtl. mit Unterstützung durch Anlegen
einer Spannung - vor dem Angriff der Ätzlösungen geschützt werden.
Wenn die einkristalline Siliziumstruktur 11 durch eine angelegte
Spannung vor dem Angriff der Ätzlösung geschützt werden soll, so
müssen die einkristalline Siliziumstruktur 11 und der Rahmen 9 von
unterschiedlichem Leitungstyp sein. Beispielsweise ist es
vorstellbar, daß der Rahmen 9 aus P-Silizium und die einkristalline
Siliziumstruktur 11 aus N-Silizium besteht.
Über die Zuleitungen 4 wird der Widerstand der einkristallinen
Siliziumstruktur 11 gemessen. Da dieser Widerstand stark von der
Temperatur abhängt, kann durch diese Messung eine Aussage über die
Temperatur auf der dielektrischen Membran 13 getroffen werden.
In Fig. 1e ist die Ausgestaltung des Temperatursensors unter
Ausnutzung des Seebeck-Effekts gezeigt. Zu diesem Zweck wurde in den
Wafer nach Fig. 1c eine Ausnehmung 7b von der Rückseite ausgehend
eingebracht. Die Ausnehmung 7b erstreckt sich bis zur dielektrischen
Membran 13 und die einkristalline Siliziumstruktur 12. Ein Ende der
einkristallinen Siliziumstruktur 12 ist in den Rahmen 9 aus
einkristallinem Silizium eingebettet. In diesem Bereich befindet
sich auch eines der Kontaktlocher 5 (Kontakt 1). Das andere Ende der
einkristallinen Siliziumstruktur 12 ist auf der dielektrischen
Membran 13 gelegen. In diesem Bereich befindet sich ein weiteres
Kontaktloch 6 (Kontakt 2).
Bei Auftreten einer Temperaturdifferenz zwischen Kontakten 1 und 2
entsteht zwischen den beiden Zuleitungen 4 eine elektrische
Spannungsdifferenz, die sog. Seebeck-Spannung, die durch Messung
nachgewiesen werden kann. Die Ausnehmung 7b erstreckt sich wiederum
bis zur dielektrischen Membran 13 und bis zur einkristallinen
Siliziumstruktur 12. Der Schutz der einkristallinen Siliziumstruktur
12 kann wiederum durch eine entsprechende Dotierung bzw. durch
Anlegen einer Spannung erzielt werden. Der Schutz durch eine
angelegte Spannung erfolgt analog wie zu Fig. 1d ausgeführt.
In Fig. 2 wird ein anderes Herstellungsverfahren für die
erfindungsgemäßen Temperatursensoren gezeigt. In Fig. 2a wurde in
einem Siliziumwafer 31 eine Siliziumoxidschicht unterhalb einer
einkristallinen Siliziumschicht 33 erzeugt. Zur Erzeugung dieser
vergrabenen Siliziumoxidschicht 32 wurden in den Siliziumwafer 31
Sauerstoffionen implantiert. Ein entsprechender Prozeß wird
beispielsweise von Diem u. a. in der Zeitschrift: Sensors and
Actuators, A 21-A 23, (1990) 1003-1006, SIMOX: a technology
for high temperature silicon sensors, beschrieben. In Fig. 2b ist
durch Strukturierung der einkristallinen Siliziumschicht 33 die
einkristalline Siliziumstruktur 35 entstanden. Diese wurde mit
Zuleitungen 34 versehen. Die Strukturierung der einkristallinen
Siliziumschicht 33 erfolgt durch Photolithographie und Ätzprozesse.
Zur Erzeugung der Zuleitungen 34 eignet sich beispielsweise das
Aufsputtern von Metallschichten.
In Fig. 2c ist durch Einbringen einer Ausnehmung 37 der
Temperatursensor mit einem Rahmen 9 aus einkristallinem Silizium und
einer dielektrischen Membran 13 gebildet worden. Auf der Oberseite
des Temperatursensors ist noch eine Schutzschicht aus Siliziumoxid
oder Siliziumnitrid abgeschieden worden. Die Ätzungen der Ausnehmung
37 ist bei diesem Verfahren besonders einfach, da als Ätzstopp die
dielektrische Membran 13 verwendet wird. Der hier gezeigte Sensor
nutzt wieder die Temperaturabhängigkeit des elektrischen
Widerstandes in der einkristallinen Siliziumstruktur 35. Wenn ein
Ende der einkristallinen Siliziumstruktur 35 im Bereich des Rahmens
9 gelegen ist, kann auch für diesen Sensor in äquivalenter Weise
der Seebeck-Effekt zur Temperaturmessung benutzt werden.
In Fig. 3 werden die Temperatursensoren beim
Einsatz in einem Luftmassensensor gezeigt. Der Luftmassensensor
weist einen Rahmen 9 aus einkristallinem Silizium auf, in dem die
dielektrische Membran 13 aufgespannt ist. Auf der dielektrischen
Membran sind die einkristallinen Siliziumstrukturen 11 und 12
gelegen, wobei die einkristalline Siliziumstruktur 12 teilweise im
Bereich des Rahmens 9 liegt. Bei der hier gezeigten Darstellung in
der Aufsicht ist es unerheblich, ob die einkristallinen
Siliziumstrukturen 11, 12 auf der Oberseite oder auf der Unterseite
der Membran 13 liegen. Die hier gezeigte Darstellung gilt somit
gleichermaßen für die in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigten Sensoren. Die
einkristallinen Siliziumstrukturen 11, 12 sind durch Zuleitungen 14
kontaktiert. Durch die Zuleitungen 14 kann der Kontakt zu einer hier
nicht gezeigten Auswerteelektronik hergestellt werden. Diese kann
sich entweder außerhalb des Sensors befinden oder monolithisch im
Siliziumrahmen integriert sein. Weiterhin ist auf der Membran 13 ein
Heizer 16 mit Zuleitungen 15 angeordnet. Der Heizer 16 ist im hier
gezeigten Fall besonders einfach durch eine Querschnittsverjüngung
der Zuleitungen 15 ausgebildet. Es sind jedoch beliebige andere
Heizer vorstellbar, die auf der Umwandlung eines elektrischen
Stromes in Wärme beruhen. Durch den Heizer 16 wird die Membran 13
auf einer höheren Temperatur gehalten, als der Rahmen 9. Da die
dielektrische Membran 13 nur ein geringes thermisches Leitvermögen
aufweist, wird wenig Wärme vom Heizer 16 über die Membran 13 an den
Rahmen 9 abgegeben. Die Membran 13 wird sich daher auf einer höheren
Temperatur befinden, die durch die Temperatursensoren nachweisbar
ist. Wenn die Membran 13 in einem Medienstrom, beispielsweise einem
Luftstrom, ausgesetzt wird, so gibt sie Wärme an das strömende
Medium ab und kühlt sich somit ab. Der Wärmeverlust hängt dabei von
dem Massenfluß des vorbeiströmenden Mediums ab. Durch Messung der
Temperatur kann somit auf die Menge des vorbeiströmenden Mediums pro
Zeiteinheit geschlossen werden. Je empfindlicher die
Temperaturmessung erfolgt, desto empfindlicher, genauer und
störsicherer ist der Sensor. Durch die Verwendung der
einkristallinen Siliziumstrukturen 11, 12 werden daher die
Empfindlichkeit, Störsicherheit und Genauigkeit des Durchflußsensors
erhöht.
Claims (15)
1. Temperatursensor, insbesondere zur Verwendung in einem
Luftmassensensor, mit einem Rahmen (9) aus einkristallinem
Silizium und einer vom Rahmen (9) gehaltenen dielektrischen
Membran (13), dadurch gekennzeichnet, daß auf die Membran
(13) eine einkristalline Siliziumstruktur (11, 12, 35)
aufgebracht ist, daß die einkristalline Siliziumstruktur
(11, 12, 35) zur Messung der Temperatur der Membran dient
und mit mindestens zwei nach außen führenden Zuleitungen
(4, 14) versehen ist.
2. Temperatursensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die dielektrische Membran (13) aus Siliziumnitrid,
Siliziumoxid oder Siliziumoxinitrid besteht.
3. Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite der Membran (13)
mit einer dielektrischen Schutzschicht (5) bedeckt ist.
4. Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die einkristalline
Siliziumstruktur (11, 12) auf der Unterseite der Membran (13)
aufgebracht ist.
5. Temperatursensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß in die dielektrische Membran (13) Öffnungen (6)
eingebracht sind und die einkristalline Siliziumstruktur
(11, 12) durch diese Öffnungen (6) hindurch kontaktiert ist.
6. Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die einkristalline
Siliziumstruktur (11, 12) auf der Oberseite der Membran (13)
aufgebracht ist.
7. Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die einkristalline
Siliziumstruktur (11, 35) mit einem tiefen Dotierstoff
dotiert ist.
8. Temperatursensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dotierung mit Gold erfolgt.
9. Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die einkristalline
Siliziumstruktur (12) teilweise im Bereich des Rahmens (9)
gelegen ist, daß die Zuleitungen (4,14) nicht aus Silizium
sind, und daß von den beiden Kontaktstellen der Zuleitungen
(4, 14) mit der Siliziumstruktur (12) eine im Bereich des
Rahmens (9) und eine im Bereich der Membran (13) gelegen
ist.
10. Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß auf oder unter der Membran (13)
in der Nähe der einkristallinen Siliziumstruktur (11, 12, 35)
ein Heizer (16) angeordnet ist, der die Membran (13) auf
einer höheren Temperatur als den Rahmen (9) hält, und daß
der Wärmeverlust an ein auf der Oberseite der Membran (13)
vorbeiströmendes Medium gemessen wird.
11. Verfahren zur Herstellung von Temperatursensoren nach
einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet,
- - daß in einen einkristallinen Siliziumwafer (1) eines Leitungstyps eine einkristalline Siliziumstruktur (2) des entgegengesetzten Leitungstyps eingebracht wird,
- - daß auf der Oberfläche dieses Siliziumwafers (1) eine dünne dielektrische Schicht (3) erzeugt wird,
- - daß Öffnungen (6) in die dielektrische Schicht (3) eingebracht werden, durch die die Siliziumstruktur (2) kontaktiert werden kann,
- - und daß in den Siliziumwafer (1) ausgehend von der Rückseite eine Ausnehmung (7a, 7b) eingeätzt wird, die sich bis zur dielektrischen Schicht (3) oder bzw. bis zur Siliziumstruktur (2) ersteckt.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
die Siliziumstruktur (2) durch Anlegen einer Spannung oder
durch eine hohe Dotierungskonzentration vor dem Angriff der
Ätzlösung geschützt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht (3) durch
chemische Reaktion der Waferoberfläche mit einem Gas erzeugt
ist.
14. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht (3) durch
Sputtern oder Abscheiden aus der Gasphase erzeugt ist.
15. Verfahren zur Herstellung von Temperatursensoren nach
einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennenzeichnet,
- - daß durch Implantation von Sauerstoff in einen Siliziumwafer (31) eine unter der Waferoberfläche liegende Siliziumoxidschicht (32) gebildet wird,
- - daß Veränderungen der Kristallstruktur in der über der Siliziumoxidschicht (32) liegenden Siliziumschicht (33) durch eine Temperaturbehandlung ausgeheilt werden und so eine einkristalline Siliziumschicht (33) erzeugt wird,
- - daß die über dem Siliziumoxid (32) liegende Siliziumschicht (33) strukturiert wird und mit elektrischen Anschlüssen (34) versehen wird,
- - und daß von der Rückseite des Siliziumwafers (1) eine Ausnehmung (37) eingeätzt wird, die bis zur Siliziumoxidschicht (32) reicht.
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