JPH09246301A - 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 - Google Patents
樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】モールド樹脂パッケージの形成の際の残存する
配線ワイヤに影響する気泡を抑制するリードフレームに
固着された半導体チップのモールド樹脂パッケージを形
成する方法及びその際の金型を提供すること。 【解決手段】 レンズ付き樹脂モールドパッケージのレ
ンズ部が上向きになるように金型のキャビティ４を形成
して、リードフレーム１０に固着された半導体チップ１
１を上側にしてキャビティ４に配置し、金型のゲート６
からのモールド樹脂を溶融した溶湯のキャビティ４内へ
の射出をレンズ部に向けて行ない、モールド樹脂パッケ
ージの形成の際に半導体チップ１１側に発生する気泡を
除き、レンズ面の頂部のショートモールドの発生も避け
る。
配線ワイヤに影響する気泡を抑制するリードフレームに
固着された半導体チップのモールド樹脂パッケージを形
成する方法及びその際の金型を提供すること。 【解決手段】 レンズ付き樹脂モールドパッケージのレ
ンズ部が上向きになるように金型のキャビティ４を形成
して、リードフレーム１０に固着された半導体チップ１
１を上側にしてキャビティ４に配置し、金型のゲート６
からのモールド樹脂を溶融した溶湯のキャビティ４内へ
の射出をレンズ部に向けて行ない、モールド樹脂パッケ
ージの形成の際に半導体チップ１１側に発生する気泡を
除き、レンズ面の頂部のショートモールドの発生も避け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
樹脂モールドパッケージ形成方法及びその金型に関する
ものである。
樹脂モールドパッケージ形成方法及びその金型に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームに固着された半導体チッ
プを保護するために、半導体チップ部分をモールド樹脂
でパッケージする。このモールド樹脂パッケージは、通
常固定金型と可動金型とを型組みた金型のキャビティ内
にリードフレームに取り付けたチップを配置し、キャビ
ティ内に溶湯を射出して半導体チップを樹脂内に埋設す
るようにして形成される。
プを保護するために、半導体チップ部分をモールド樹脂
でパッケージする。このモールド樹脂パッケージは、通
常固定金型と可動金型とを型組みた金型のキャビティ内
にリードフレームに取り付けたチップを配置し、キャビ
ティ内に溶湯を射出して半導体チップを樹脂内に埋設す
るようにして形成される。
【０００３】半導体チップには発光や受光するものがあ
り、この場合、モールド樹脂パッケージにはレンズを備
えて形成される。このレンズ付きモールド樹脂パッケー
ジを図４に示す。レンズ付きモールド樹脂パッケージ１
１０は前述したようにリードフレーム１１２・・・を備
える。なお、１１４はレンズである。
り、この場合、モールド樹脂パッケージにはレンズを備
えて形成される。このレンズ付きモールド樹脂パッケー
ジを図４に示す。レンズ付きモールド樹脂パッケージ１
１０は前述したようにリードフレーム１１２・・・を備
える。なお、１１４はレンズである。
【０００４】このレンズ付きモールド樹脂パッケージ１
１０をモールド成形する場合、図５に示すように、モー
ルド金型１２０はキャビティ１２２のレンズ用凹部１２
２ａを、レンズ面の頂部のショートモールドを避けるた
めに下向きになるように配置される。この場合、半導体
チップ１２４はレンズ用凹部１２２側に配置されるの
で、リードフレーム１２６の下側に位置する。この状態
で、ゲート１２８から溶湯をキャビティ１２２内に射出
してレンズ付きモールド樹脂パッケージをモールド形成
する。
１０をモールド成形する場合、図５に示すように、モー
ルド金型１２０はキャビティ１２２のレンズ用凹部１２
２ａを、レンズ面の頂部のショートモールドを避けるた
めに下向きになるように配置される。この場合、半導体
チップ１２４はレンズ用凹部１２２側に配置されるの
で、リードフレーム１２６の下側に位置する。この状態
で、ゲート１２８から溶湯をキャビティ１２２内に射出
してレンズ付きモールド樹脂パッケージをモールド形成
する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ゲート１２８
から溶湯をキャビティ１２２内に射出すると、半導体チ
ップ１２４の陰になるｃ位置に気泡１３２が発生しやす
く、発生した気泡１３２は上方に抜けようとするが、気
泡１３２の上方にリードフレーム１２６があるため気泡
１３２が上方に抜けにくく、気泡１３２を残した状態で
レンズ付きモールド樹脂パッケージがモールド成形され
る場合がある。この気泡１３２は、半導体チップ１２４
とリードフレーム１２６との間の配線ワイヤ１３６の近
傍にあり、熱膨張等によって配線ワイヤ１３６を断線さ
せる一つの原因となっている。
から溶湯をキャビティ１２２内に射出すると、半導体チ
ップ１２４の陰になるｃ位置に気泡１３２が発生しやす
く、発生した気泡１３２は上方に抜けようとするが、気
泡１３２の上方にリードフレーム１２６があるため気泡
１３２が上方に抜けにくく、気泡１３２を残した状態で
レンズ付きモールド樹脂パッケージがモールド成形され
る場合がある。この気泡１３２は、半導体チップ１２４
とリードフレーム１２６との間の配線ワイヤ１３６の近
傍にあり、熱膨張等によって配線ワイヤ１３６を断線さ
せる一つの原因となっている。
【０００６】本発明は、上記の実情に鑑みてなされたも
ので、モールド樹脂パッケージの形成の際の残存する配
線ワイヤに影響する気泡を抑制するリードフレームに固
着された半導体チップのモールド樹脂パッケージを形成
する方法及びその際の金型を提供することを目的とす
る。
ので、モールド樹脂パッケージの形成の際の残存する配
線ワイヤに影響する気泡を抑制するリードフレームに固
着された半導体チップのモールド樹脂パッケージを形成
する方法及びその際の金型を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記（１）〜（４）とすることによって達成される。 （１）固定金型と可動金型とを型組みしてキャビティを
形成し、前記キャビティ内に、リードフレーム上に固着
され適宜配線された半導体チップを配置して溶湯を射出
することにより樹脂モールドパッケージを形成する樹脂
モールドパッケージ形成方法において、前記半導体チッ
プを前記リードフレームよりも上部に位置させ、前記溶
湯の射出を前記キャビティの前記半導体チップと体向す
る壁面に向けて行なうことを特徴とする樹脂モールドパ
ッケージ形成方法。
記（１）〜（４）とすることによって達成される。 （１）固定金型と可動金型とを型組みしてキャビティを
形成し、前記キャビティ内に、リードフレーム上に固着
され適宜配線された半導体チップを配置して溶湯を射出
することにより樹脂モールドパッケージを形成する樹脂
モールドパッケージ形成方法において、前記半導体チッ
プを前記リードフレームよりも上部に位置させ、前記溶
湯の射出を前記キャビティの前記半導体チップと体向す
る壁面に向けて行なうことを特徴とする樹脂モールドパ
ッケージ形成方法。
【０００８】（２）前記（１）の樹脂モールドパッケー
ジ形成方法において、キャビティの半導体チップと体向
する壁面にレンズ用凹部が形成されてなる樹脂モールド
パッケージ形成方法。
ジ形成方法において、キャビティの半導体チップと体向
する壁面にレンズ用凹部が形成されてなる樹脂モールド
パッケージ形成方法。
【０００９】（３）固定金型と可動金型とを型組みして
キャビティを形成し、キャビティ内に、リードフレーム
上に固着され適宜配線された半導体チップを配置して溶
湯を射出することにより樹脂モールドパッケージを形成
する樹脂モールドパッケージ用金型であって、前記半導
体チップを前記リードフレームよりも上部に位置させる
とともに、前記溶湯を射出するゲートを前記キャビティ
の前記半導体チップと体向する壁面に向けて上り勾配に
形成したことを特徴とする樹脂モールドパッケージ用金
型。
キャビティを形成し、キャビティ内に、リードフレーム
上に固着され適宜配線された半導体チップを配置して溶
湯を射出することにより樹脂モールドパッケージを形成
する樹脂モールドパッケージ用金型であって、前記半導
体チップを前記リードフレームよりも上部に位置させる
とともに、前記溶湯を射出するゲートを前記キャビティ
の前記半導体チップと体向する壁面に向けて上り勾配に
形成したことを特徴とする樹脂モールドパッケージ用金
型。
【００１０】（４）前記（３）の樹脂モールドパッケー
ジ用金型において、キャビティの半導体チップと体向す
る壁面にレンズ用凹部が形成されてなる樹脂モールドパ
ッケージ用金型。
ジ用金型において、キャビティの半導体チップと体向す
る壁面にレンズ用凹部が形成されてなる樹脂モールドパ
ッケージ用金型。
【００１１】本発明の上記手段によれば、樹脂モールド
パッケージ用金型のキャビティ内でリードフレームに固
着された半導体チップが、リードフレームの上側に位置
し、また、溶湯の射出はキャビティの上面壁に向けて行
なわれる。したがって、モールド樹脂パッケージの形成
の際に半導体チップ側に発生する気泡は、リードフレー
ムに阻害されることなく除かれ、残存する気泡によって
配線ワイヤが断線することがなくなる。
パッケージ用金型のキャビティ内でリードフレームに固
着された半導体チップが、リードフレームの上側に位置
し、また、溶湯の射出はキャビティの上面壁に向けて行
なわれる。したがって、モールド樹脂パッケージの形成
の際に半導体チップ側に発生する気泡は、リードフレー
ムに阻害されることなく除かれ、残存する気泡によって
配線ワイヤが断線することがなくなる。
【００１２】また、レンズ付き樹脂モールドパッケージ
とする場合には、レンズ部が上部に位置するようにキャ
ビティが形成され、そのレンズ部に向けて溶湯が射出さ
れるので、レンズ面の頂部のショートモールドの発生は
避けることができ、かつ、残存する気泡によって配線ワ
イヤが断線することがなくなるという作用効果を享受す
ることができる。
とする場合には、レンズ部が上部に位置するようにキャ
ビティが形成され、そのレンズ部に向けて溶湯が射出さ
れるので、レンズ面の頂部のショートモールドの発生は
避けることができ、かつ、残存する気泡によって配線ワ
イヤが断線することがなくなるという作用効果を享受す
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体チップ
のモールド樹脂パッケージの形成の一例について、図１
ないし図３を参照して説明する。図１は本発明に係るモ
ールド金型の斜視図、図２は図１の２−２線断面図、図
３は本発明に係るモールド金型の溶湯の流れの説明図で
ある。
のモールド樹脂パッケージの形成の一例について、図１
ないし図３を参照して説明する。図１は本発明に係るモ
ールド金型の斜視図、図２は図１の２−２線断面図、図
３は本発明に係るモールド金型の溶湯の流れの説明図で
ある。
【００１４】図１に示すように、モールド金型１は固定
金型２と可動金型３とからなり、固定金型２と可動金型
３とを型組みした状態で、モールド樹脂、例えばエポキ
シ樹脂を溶融した溶湯をキャビティ内に射出してモール
ド樹脂パッケージを形成する。モールド金型１は固定金
型２と可動金型３とを型組みした状態で、モールド樹脂
パッケージを形成するキャビティ４と、図示しない給湯
手段に連通するランナー５と、ランナー５に給湯した溶
湯をキャビティ４に導くゲート６とを備えている。
金型２と可動金型３とからなり、固定金型２と可動金型
３とを型組みした状態で、モールド樹脂、例えばエポキ
シ樹脂を溶融した溶湯をキャビティ内に射出してモール
ド樹脂パッケージを形成する。モールド金型１は固定金
型２と可動金型３とを型組みした状態で、モールド樹脂
パッケージを形成するキャビティ４と、図示しない給湯
手段に連通するランナー５と、ランナー５に給湯した溶
湯をキャビティ４に導くゲート６とを備えている。
【００１５】図２に示すモールド金型１は、図１で説明
したように、固定金型２と可動金型３とからなる。モー
ルド金型１は固定金型２と可動金型３とを型組みした状
態で、モールド樹脂パッケージを形成するキャビティ４
と、給湯手段（図示せず）に連通するランナ５と、ラン
ナ５に給湯した溶湯をキャビティ４に導くゲート６とを
備えている。ゲート６はランナ５からキャビティ４に向
かって上り勾配に形成されている。また、キャビティ４
の上部にはモールド樹脂パッケージのレンズを形成する
レンズ用凹部４ａが形成され、上り勾配のゲート６は吐
出口６ａがレンズ用凹部４ａに向いている。
したように、固定金型２と可動金型３とからなる。モー
ルド金型１は固定金型２と可動金型３とを型組みした状
態で、モールド樹脂パッケージを形成するキャビティ４
と、給湯手段（図示せず）に連通するランナ５と、ラン
ナ５に給湯した溶湯をキャビティ４に導くゲート６とを
備えている。ゲート６はランナ５からキャビティ４に向
かって上り勾配に形成されている。また、キャビティ４
の上部にはモールド樹脂パッケージのレンズを形成する
レンズ用凹部４ａが形成され、上り勾配のゲート６は吐
出口６ａがレンズ用凹部４ａに向いている。
【００１６】固定金型２と可動金型３との間にはリード
フレーム１０が挟持され、リードフレーム１０の上面に
チップ１１が配置される。チップ１１とリードフレーム
１０とは配線ワイヤ１２で電気的に接続されている。
フレーム１０が挟持され、リードフレーム１０の上面に
チップ１１が配置される。チップ１１とリードフレーム
１０とは配線ワイヤ１２で電気的に接続されている。
【００１７】前記のように構成された本発明に係るモー
ルド金型の作用を説明すると、先ず、図３に示すよう
に、固定金型２と可動金型３とを型組みして、固定金型
２と可動金型３とでリードフレーム１０を挟持する。こ
の場合、チップ１１はリードフレーム１０の上面に位置
する。この状態で、給湯手段（図示せず）からランナ５
内に溶湯を給湯する。ランナ５に給湯した溶湯はゲート
６を経てキャビティ４内に射出される。
ルド金型の作用を説明すると、先ず、図３に示すよう
に、固定金型２と可動金型３とを型組みして、固定金型
２と可動金型３とでリードフレーム１０を挟持する。こ
の場合、チップ１１はリードフレーム１０の上面に位置
する。この状態で、給湯手段（図示せず）からランナ５
内に溶湯を給湯する。ランナ５に給湯した溶湯はゲート
６を経てキャビティ４内に射出される。
【００１８】したがって、ゲート６から溶湯をキャビテ
ィ４内に給湯する際にチップ１１の端部に気泡１５が発
生しても、気泡１５は上方に抜け出すことができる。こ
れにより、レンズ付き樹脂モールドパッケージに気泡１
５が含まない状態でモールド成形できるので、気泡１５
で配線ワイヤ１２が断線することがない。
ィ４内に給湯する際にチップ１１の端部に気泡１５が発
生しても、気泡１５は上方に抜け出すことができる。こ
れにより、レンズ付き樹脂モールドパッケージに気泡１
５が含まない状態でモールド成形できるので、気泡１５
で配線ワイヤ１２が断線することがない。
【００１９】また、ゲート６はランナ５からキャビティ
４に向かって上り勾配に形成し、上り勾配のゲート６は
吐出口６ａがキャビティ４の上部のレンズ用凹部４ａに
向いている。したがって、ゲート６の吐出口６ａから吐
出された溶湯は、キャビティ４のレンズ用凹部４ａに向
かって進入してレンズ用凹部４ａ内に流れるのでレンズ
用凹部４ａ内に十分な溶湯を給湯して、レンズ用凹部４
ａ内にエアが残らない。
４に向かって上り勾配に形成し、上り勾配のゲート６は
吐出口６ａがキャビティ４の上部のレンズ用凹部４ａに
向いている。したがって、ゲート６の吐出口６ａから吐
出された溶湯は、キャビティ４のレンズ用凹部４ａに向
かって進入してレンズ用凹部４ａ内に流れるのでレンズ
用凹部４ａ内に十分な溶湯を給湯して、レンズ用凹部４
ａ内にエアが残らない。
【００２０】
【実施例】上記例において、ゲート６は、キャビティ４
への開口位置は、キャビティ４内に配置される半導体チ
ップ１１が固着された厚さ約０．４５ｍｍのリードフレ
ームの延長線上にあり、厚み０．２、長さ０．５ｍｍ、
水平面となす角度２１．５度に形成されている。
への開口位置は、キャビティ４内に配置される半導体チ
ップ１１が固着された厚さ約０．４５ｍｍのリードフレ
ームの延長線上にあり、厚み０．２、長さ０．５ｍｍ、
水平面となす角度２１．５度に形成されている。
【００２１】上記例は、レンズ付き樹脂モールドパッケ
ージの形成について示しているが本発明は、レンズ付き
樹脂モールドパッケージの形成に限られるものではな
い。
ージの形成について示しているが本発明は、レンズ付き
樹脂モールドパッケージの形成に限られるものではな
い。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、樹脂モールドパッケージ用金型のキャビティ
内でリードフレームに固着された半導体チップが、リー
ドフレームの上側に位置し、また、溶湯の射出はキャビ
ティの上面壁に向けて行なわれる。したがって、モール
ド樹脂パッケージの形成の際に半導体チップ側に発生す
る気泡は、リードフレームに阻害されることなく除か
れ、残存する気泡によって配線ワイヤが断線することが
なくなる。
によれば、樹脂モールドパッケージ用金型のキャビティ
内でリードフレームに固着された半導体チップが、リー
ドフレームの上側に位置し、また、溶湯の射出はキャビ
ティの上面壁に向けて行なわれる。したがって、モール
ド樹脂パッケージの形成の際に半導体チップ側に発生す
る気泡は、リードフレームに阻害されることなく除か
れ、残存する気泡によって配線ワイヤが断線することが
なくなる。
【００２３】また、レンズ付き樹脂モールドパッケージ
とする場合には、レンズ部が上部位置するようにキャビ
ティが形成され、そのレンズ部に向けて溶湯が射出され
るので、レンズ部に十分な量の溶湯が給湯され、レンズ
面の頂部のショートモールドの発生は避けることがで
き、かつ、残存する気泡によって配線ワイヤが断線する
ことがなくなるという作用効果を享受することができ
る。
とする場合には、レンズ部が上部位置するようにキャビ
ティが形成され、そのレンズ部に向けて溶湯が射出され
るので、レンズ部に十分な量の溶湯が給湯され、レンズ
面の頂部のショートモールドの発生は避けることがで
き、かつ、残存する気泡によって配線ワイヤが断線する
ことがなくなるという作用効果を享受することができ
る。
【図１】本発明に係るモールド金型の斜視図
【図２】図１の２−２線断面図
【図３】本発明に係るモールド金型の溶湯の流れの説明
図
図
【図４】従来のレンズ付き樹脂モールドパッケージの斜
視図
視図
【図５】従来のモールド金型の断面図
【符号の説明】 １ モールド金型 ２ 固定金型 ３ 可動金型 ４ キャビティ ４ａ レンズ用凹部 ６ ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】固定金型と可動金型とを型組みしてキャビ
ティを形成し、前記キャビティ内に、リードフレーム上
に固着され適宜配線された半導体チップを配置して溶湯
を射出することにより樹脂モールドパッケージを形成す
る樹脂モールドパッケージ形成方法において、前記半導
体チップを前記リードフレームよりも上部に位置させ、
前記溶湯の射出を前記キャビティの前記半導体チップと
体向する壁面に向けて行なうことを特徴とする樹脂モー
ルドパッケージ形成方法。 - 【請求項２】キャビティの半導体チップと体向する壁面
にレンズ用凹部が形成されてなる請求項１に記載の樹脂
モールドパッケージ形成方法。 - 【請求項３】固定金型と可動金型とを型組みしてキャビ
ティを形成し、キャビティ内に、リードフレーム上に固
着され適宜配線された半導体チップを配置して溶湯を射
出することにより樹脂モールドパッケージを形成する樹
脂モールドパッケージ用金型であって、前記半導体チッ
プを前記リードフレームよりも上部に位置させるととも
に、前記溶湯を射出するゲートを前記キャビティの前記
半導体チップと体向する壁面に向けて上り勾配に形成し
たことを特徴とする樹脂モールドパッケージ用金型。 - 【請求項４】キャビティの半導体チップと体向する壁面
にレンズ用凹部が形成されてなる請求項３に記載の樹脂
モールドパッケージ用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8985996A JP2860896B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8985996A JP2860896B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246301A true JPH09246301A (ja) | 1997-09-19 |
| JP2860896B2 JP2860896B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=13982519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8985996A Expired - Fee Related JP2860896B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2860896B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006019068A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Pioneer Corporation | 部品成形方法、樹脂部品および部品成形金型 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP8985996A patent/JP2860896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006019068A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Pioneer Corporation | 部品成形方法、樹脂部品および部品成形金型 |
| JPWO2006019068A1 (ja) * | 2004-08-20 | 2008-07-31 | パイオニア株式会社 | 部品成形方法、樹脂部品および部品成形金型 |
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